KR101251694B1 - Intelligent Power Module - Google Patents

Intelligent Power Module Download PDF

Info

Publication number
KR101251694B1
KR101251694B1 KR1020060069246A KR20060069246A KR101251694B1 KR 101251694 B1 KR101251694 B1 KR 101251694B1 KR 1020060069246 A KR1020060069246 A KR 1020060069246A KR 20060069246 A KR20060069246 A KR 20060069246A KR 101251694 B1 KR101251694 B1 KR 101251694B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
power module
printed circuit
circuit board
intelligent power
Prior art date
Application number
KR1020060069246A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080009526A (en
Inventor
김창성
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020060069246A priority Critical patent/KR101251694B1/en
Publication of KR20080009526A publication Critical patent/KR20080009526A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101251694B1 publication Critical patent/KR101251694B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 나사 체결부를 구비하는 몰드, 상기 몰드에 실장되는 인쇄회로기판, 상기 몰드에 압입되어 설치되며 일측은 인쇄회로기판과 접속되고 타측은 몰드의 외측으로 돌출된 연결핀, 상기 나사체결부에 설치되는 보강재로 구성된다. 본 발명은 나사 체결부에 보강재를 추가하여 나사를 체결시 몰드의 파손 및 변형을 막아주는 효과를 제공한다.The present invention is a mold having a screw fastening portion, a printed circuit board mounted on the mold, is pressed and installed in the mold, one side is connected to the printed circuit board and the other side connecting pins protruding out of the mold, the screw fastening portion Consists of reinforcement to be installed. The present invention provides an effect of preventing the damage and deformation of the mold when the screw is fastened by adding a reinforcing material to the screw fastening portion.

인텔리전트 파워 모듈, 나사 체결부, 보강재 Intelligent Power Module, Screw Fastening, Stiffener

Description

인텔리전트 파워 모듈 {Intelligent Power Module}Intelligent Power Module {Intelligent Power Module}

도 1은 종래의 인텔리전트 파워 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional intelligent power module.

도 2은 본 발명에 따른 인텔리전트 파워 모듈의 사시도이다.2 is a perspective view of an intelligent power module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 인텔리전트 파워 모듈의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an intelligent power module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 인텔리전트 파워 모듈의 보강재를 확대 도시한 도면이다.4 is an enlarged view of a reinforcing member of the intelligent power module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 보강재의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing another embodiment of the reinforcing material according to the present invention.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명** Description of symbols on main parts of the drawings *

100 - 몰드 110 - 나사 체결부100-mold 110-screw connection

200 - 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board) 300 - 연결핀200-Printed Circuit Board (PCB) 300-Connection Pin

400 - 보강재 410 - 체결공400-Stiffener 410-Fasteners

420 - 관통공420-through hole

본 발명은 나사 체결부를 보강한 인텔리전트 파워 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an intelligent power module reinforcing a screw fastening portion.

인텔리전트 파워 모듈(IPM:Intelligent Power Module)이란 하나의 패키지 안에 파워 트랜지스터와파워 FET 등과 같은 파워 스위칭 소자, 상기 스위칭 소자를 보호 및 구동하는 보호회로 및 구동회로가 내장된 부품을 말한다. 이러한 인텔리전트 파워 모듈은 전원 공급의 핵심적인 역할을 수행하며, 모터, PDP 및 컴퓨터 등에 사용된다. 이러한 인텔리전트 파워 모듈은 작은 공간 안에 많은 반도체 소자 및 제어회로 등이 집적되어 있어 인텔리전트 파워 모듈 구동시 많은 열이 발생하는데, 인텔리전트 파워 모듈에서 발생된 열을 방열하기 위해 알루미늄 재질이 냉각판이 사용된다.An intelligent power module (IPM) refers to a component in which power switching elements such as power transistors and power FETs, protection circuits and driving circuits for protecting and driving the switching elements are contained in one package. These intelligent power modules play a key role in power supply and are used in motors, PDPs, and computers. Since the intelligent power module is integrated with many semiconductor devices and control circuits in a small space, a lot of heat is generated when the intelligent power module is driven. An aluminum cooling plate is used to dissipate the heat generated by the intelligent power module.

이하, 종래의 인텔리전트 파워 모듈의 각 구성부와 이들 구성부가 갖는 단점을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each component of the conventional intelligent power module and its disadvantages will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 종래의 인텔리전트 파워 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional intelligent power module.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 인텔리전트 파워 모듈은 사각테 형상의 몰드(10)와 몰드(10)의 내면에 삽입되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 20)과 몰드(10)에 압입되며 일측은 인쇄회로기판(20)에 접촉되고 타측은 몰드(10)의 외측으로 노출된 다수의 연결핀(30)이 구비된다. 또한, 상기 인텔리전트 파워 모듈은 냉각판(미도시)과의 결합 및 인텔리전트 파워 모듈의 고정을 위해 몰드(10)의 상,하단 중앙에 나사 체결부(11)가 형성되며, 상기 나사 체결부(11)에 나사를 삽입하 여 냉각판(미도시)에 결합 및 인텔리전트 파워 모듈이 고정될 수 있다.As shown in FIG. 1, a conventional intelligent power module is press-fitted into a mold 10 having a rectangular frame shape and a printed circuit board 20 and a mold 10 inserted into an inner surface of the mold 10. One side is in contact with the printed circuit board 20 and the other side is provided with a plurality of connecting pins 30 exposed to the outside of the mold (10). In addition, the intelligent power module is a screw fastening portion 11 is formed on the upper and lower centers of the mold 10 for coupling with the cooling plate (not shown) and fixing the intelligent power module, the screw fastening portion 11 By inserting the screw into the) can be coupled to the cooling plate (not shown) and the intelligent power module is fixed.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 인텔리전트 파워 모듈은 나사를 체결할 때 과도한 힘을 가하게 되면, 몰드(10)의 변형 및 파손의 우려가 있는 문제점이 있게 된다.However, the conventional intelligent power module configured as described above has a problem that there is a risk of deformation and breakage of the mold 10 when excessive force is applied when tightening the screw.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 종래의 몰드가 파손되는 단점을 극복하는 인텔리전트 파워 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an intelligent power module that overcomes the drawbacks of breaking a conventional mold.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 나사 체결부를 구비하는 몰드, 상기 몰드에 실장되는 인쇄회로기판, 상기 몰드에 압입되어 설치되며 일측은 인쇄회로기판과 접속되고 타측은 몰드의 외측으로 돌출된 연결핀, 상기 나사체결부에 설치되는 보강재로 구성된다.The present invention for achieving the above object is a mold having a screw fastening portion, a printed circuit board mounted on the mold, is pressed and installed in the mold, one side is connected to the printed circuit board and the other side is a connection pin protruding out of the mold It is composed of a reinforcing material installed in the screw fastening portion.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2은 본 발명에 따른 인텔리전트 파워 모듈의 사시도이고, 도 3은 본 발명 에 따른 인텔리전트 파워 모듈의 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 인텔리전트 파워 모듈의 보강재를 확대 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 보강재의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view of an intelligent power module according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the intelligent power module according to the present invention, Figure 4 is an enlarged view showing the reinforcement of the intelligent power module according to the present invention, Figure 5 A perspective view showing another embodiment of the reinforcing material according to the present invention.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인텔리전트 파워모듈은 크게 몰드(100), 인쇄회로기판(200), 연결핀(300) 및 보강재(400)로 구분 형성된다.As shown in Figures 2 to 4, the intelligent power module according to the present invention is largely divided into a mold 100, a printed circuit board 200, a connecting pin 300 and a reinforcing member 400.

몰드(100)는 일텔리전트 파워모듈의 전체적인 외형의 형상이며, 후술될 인쇄회로기판(200) 및 연결핀(300) 등을 금형 속에 넣어 사출성형하여 형성된다. 또한, 몰드(100)의 상, 하 양단으로 나사 체결부(110)가 형성된다.The mold 100 is an overall shape of the illite power module, and is formed by injection molding the printed circuit board 200 and the connection pin 300 to be described later into a mold. In addition, the screw fastening part 110 is formed at both ends of the mold 100.

인쇄회로기판(200)은 기판의 상면으로 파워 스위칭 소자, 보호회로 및 구동회로 등과 같은 다수의 반도체 소자가 SMT(Surface Mount Technology) 조립하여 설치되고, 각 부품간에는 패턴(pattern)으로 연결된다.The printed circuit board 200 is installed by assembling a surface mount technology (SMT) with a plurality of semiconductor devices such as a power switching element, a protection circuit, and a driving circuit on the upper surface of the substrate, and are connected in a pattern between each component.

여기서, SMT(Surface Mount Technology)는 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 주로 사용되는 표면실장기술을 뜻한다. 인쇄회로기판이 경박 단소화 돼가고 고밀도 고기능화되면서 각종 전자 부품을 PCB에 실장하는 기술이 필요하고, 이에 따라 표면 실장형 부품을 인쇄회로기판 표면에 장착하고 납땜하는 SMT가 인쇄회로기판(PCB) 공정상에서 중요한 역할을 담당하며, 보다 넓은 의미로 IC(집적회로) 등의 실장까지도 총칭해 SMT라고 부른다.Here, SMT (Surface Mount Technology) refers to a surface mounting technology mainly used in a printed circuit board (PCB) process. As printed circuit boards become thin and short and have high density and high functionality, technology for mounting various electronic components on the PCB is required.As a result, SMT for mounting and soldering surface-mounted components on the printed circuit board surface is performed. It plays an important role in the field, and in a broader sense, even the implementation of ICs (integrated circuits) is collectively called SMT.

연결핀(300)은 인쇄회로기판(200)과 외부 부품(미도시)이 상호 연결되도록 다수가 형성되며, 보통 동 및 동합금으로 에칭하여 형성된다. 또한, 상기 인쇄회로 기판(200)에 신호의 입력 및 출력되도록 솔더링하여 연결되며, 끝단이 절곡되어 구성된다.The connection pins 300 are formed in plural so that the printed circuit board 200 and external components (not shown) are interconnected, and are usually formed by etching with copper and copper alloys. In addition, the printed circuit board 200 is connected by soldering so that signals are input and output, and the ends are bent.

보강재(400)는 나사체결부(110)에 추가되는 구성으로서, 연결핀(300)과 동일하게 에칭하여 형성되며, 중앙으로 체결공(410)을 형성하고, 상기 체결공(410) 원주면을 따라 다수의 관통공(420)이 형성되는데, 상기 관통공(420)은 나사 체결부(110)에 설치시 확실한 고정을 위한 것으로, 사출성형시 몰드(100)의 재질이 관통공(420)을 통과하여 더욱 확실히 고정되도록 하는 구성이다.The reinforcing material 400 is added to the screw fastening portion 110, is formed by etching the same as the connection pin 300, to form a fastening hole 410 in the center, and the circumferential surface of the fastening hole 410 Accordingly, a plurality of through holes 420 are formed, and the through holes 420 are for secure fixing when installed in the screw fastening part 110, and the material of the mold 100 is formed through the through holes 420 during injection molding. It is configured to pass through more securely.

한편, 연결핀(300)과 보강재(400)는 인쇄회로기판(100)의 동 및 동합금의 동박의 판재를 에칭 가공하는데, 에칭방법은 금속층을 형성한 판재상에 드라이필름 패턴을 형성하고 이 드라이 필름 패턴을 마스크로 해서 불필요한 금속층(동 또는 동합금)을 에칭액 조성물을 이용하여 에칭시켜 제거시키며, 에칭처리는 통상적으로 침적법 또는 스프레이법에 의하여 실시된다.On the other hand, the connecting pin 300 and the reinforcing member 400 etching the copper plate of the copper and copper alloy of the printed circuit board 100, the etching method is to form a dry film pattern on a plate formed of a metal layer and the dry Using a film pattern as a mask, an unnecessary metal layer (copper or copper alloy) is etched away using an etching liquid composition, and the etching treatment is usually carried out by a deposition method or a spray method.

이러한, 에칭방법은 이미 종래에 많이 사용되고 있는 것이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the etching method is already widely used in the related art, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 에칭방법뿐만 아니라 연결핀(300)과 보강재(400)를 금형을 이용한 프레스가공으로도 가공된다.In addition, not only the etching method, but also the connecting pin 300 and the reinforcing material 400 is processed by pressing using a mold.

따라서, 인쇄회로기판(200)에 다수의 연결핀(300)을 솔더링하여 연결되고, 서로 연결된 인쇄회로기판(200)과 연결핀(300) 및 보강재(400)를 적절하게 배열하여 금형속에 넣고 사출성형함에 몰드(100)가 형성되어 인텔리전트 파워 모듈로 구 성된다. 상기와 같은 사출성형으로 인해 몰드(100), 인쇄회로기판(200), 연결핀(300) 및 보강재(400)는 일체로 형성된다. 이때 보강재(400)는 나사 체결부(110)와 동일한 위치에 배열되어 다수의 관통공(420)을 통하여 확실히 몰드(100)에 고정된다. 이에 몰드(100)의 나사 체결부(110)가 파손되는 것을 방지하게 된다. Therefore, a plurality of connecting pins 300 are soldered and connected to the printed circuit board 200, and the printed circuit board 200, the connecting pin 300, and the reinforcing material 400 connected to each other are properly arranged and placed in a mold. Mold 100 is formed in the molding box is composed of an intelligent power module. Due to the injection molding as described above, the mold 100, the printed circuit board 200, the connection pin 300, and the reinforcement 400 are integrally formed. At this time, the reinforcing material 400 is arranged in the same position as the screw fastening portion 110 is secured to the mold 100 through a plurality of through holes 420. This prevents the screw fastening portion 110 of the mold 100 from being damaged.

또한, 일단은 인쇄회로기판(200)과 연결되고 타단은 몰드(100)의 외부로 노출된 연결핀(300)은 전자부품(미도시), 전자제품(미도시)에 접속된다. In addition, one end is connected to the printed circuit board 200, the other end is connected to the connection pin 300 exposed to the outside of the mold 100 is connected to the electronic component (not shown), electronic products (not shown).

이상의 설명에서는 인쇄회로기판(200), 연결핀(300), 보강재(400)를 사출성형하여 몰드(100)와 일체로 형성하였으나, 사출성형 외에 일반적인 하우징타입의 몰드(미도시)에 인쇄회로기판(미도시)을 삽입 고정하고, 이에 연결핀(미도시) 및 보강재(미도시)를 연결하여 구성하는 것도 가능하다 In the above description, the printed circuit board 200, the connecting pin 300, and the reinforcing member 400 are formed by injection molding and integrally formed with the mold 100. However, in addition to the injection molding, the printed circuit board is formed in a general housing type mold (not shown). It is also possible to insert and fix (not shown), and to connect a connecting pin (not shown) and the reinforcing material (not shown).

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 보강재(400')는 사출성형하여 고정되는 방법 외에 나사 체결부(110)에 "U"형상으로 절곡된 보강재(400')를 끼워서도 사용이 가능하다.In addition, as shown in FIG. 5, the reinforcement 400 ′ may be used by inserting the reinforcement 400 ′ bent into a “U” shape in the screw fastening unit 110 in addition to the injection molding method.

한편, 인텔리전트 파워 모듈은 열을 많이 발생하게 되므로 상기의 나사 체결부(110)와 보강재(400)에 나사를 삽입하여 냉각판(미도시)과 고정하여 사용될 수도 있다.On the other hand, since the intelligent power module generates a lot of heat, the screw may be inserted into the screw coupling part 110 and the reinforcement 400 to be fixed to a cooling plate (not shown).

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 인텔리전트 파워 모듈은, 나사 체결부에 보강재를 추가하여 나사를 체결시 몰드의 파손 및 변형을 막아주는 효과를 제공한다.As described above, the intelligent power module according to the present invention provides an effect of preventing damage and deformation of the mold when the screw is fastened by adding a reinforcing material to the screw fastening part.

Claims (6)

나사 체결부를 구비하는 몰드;A mold having a screw fastening portion; 상기 몰드에 실장되는 인쇄회로기판;A printed circuit board mounted on the mold; 상기 몰드에 압입되어 설치되며 일측은 인쇄회로기판과 접속되고 타측은 몰드의 외측으로 돌출된 연결핀;A connection pin press-fitted into the mold, one side of which is connected to the printed circuit board, and the other side of which is connected to the outside of the mold; 상기 나사체결부에 설치되는 보강재;Reinforcing material installed in the screw fastening portion; 를 구비하며,And, 상기 연결핀과 보강재는 인쇄회로기판의 동박을 에칭하여 형성되는 인텔리전트 파워 모듈.The connecting pin and the reinforcing material is an intelligent power module formed by etching the copper foil of the printed circuit board. 나사 체결부를 구비하는 몰드;A mold having a screw fastening portion; 상기 몰드에 실장되는 인쇄회로기판;A printed circuit board mounted on the mold; 상기 몰드에 압입되어 설치되며 일측은 인쇄회로기판과 접속되고 타측은 몰드의 외측으로 돌출된 연결핀;A connection pin press-fitted into the mold, one side of which is connected to the printed circuit board, and the other side of which is connected to the outside of the mold; 상기 나사체결부에 설치되는 보강재;Reinforcing material installed in the screw fastening portion; 를 구비하며,And, 상기 보강재는 'U'자 형태로 나사 체결부에 삽입되어 구성되는 인텔리전트 파워 모듈.The reinforcement is an intelligent power module that is inserted into the screw fastening portion in the 'U' shape. 삭제delete 삭제delete 나사 체결부를 구비하는 몰드;A mold having a screw fastening portion; 상기 몰드에 실장되는 인쇄회로기판;A printed circuit board mounted on the mold; 상기 몰드에 압입되어 설치되며 일측은 인쇄회로기판과 접속되고 타측은 몰드의 외측으로 돌출된 연결핀;A connection pin press-fitted into the mold, one side of which is connected to the printed circuit board, and the other side of which is connected to the outside of the mold; 상기 나사체결부에 설치되는 보강재;Reinforcing material installed in the screw fastening portion; 를 구비하며,And, 상기 연결핀과 상기 보강재는 금형을 이용한 프레스 가공으로 가공되는 인텔리전트 파워 모듈.Intelligent power module is processed by the connecting pin and the reinforcing material using a metal mold. 제 1항, 제 2항, 또는 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2, or 5, 상기 보강재에는 다수의 고정공이 형성되는 인텔리전트 파워 모듈.Intelligent power module in which a plurality of fixing holes are formed in the reinforcing material.
KR1020060069246A 2006-07-24 2006-07-24 Intelligent Power Module KR101251694B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060069246A KR101251694B1 (en) 2006-07-24 2006-07-24 Intelligent Power Module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060069246A KR101251694B1 (en) 2006-07-24 2006-07-24 Intelligent Power Module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080009526A KR20080009526A (en) 2008-01-29
KR101251694B1 true KR101251694B1 (en) 2013-04-05

Family

ID=39221908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060069246A KR101251694B1 (en) 2006-07-24 2006-07-24 Intelligent Power Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101251694B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0128446Y1 (en) * 1995-03-17 1998-12-01 강병호 A bolt coupling structure of an reinforcement
KR19990013779A (en) * 1997-07-10 1999-02-25 매니온에드워드에프. Mini module with upward lead
JP2001237369A (en) * 2000-01-12 2001-08-31 Internatl Rectifier Corp Low cost power semiconductor module without substrate
KR20050055825A (en) * 2003-12-09 2005-06-14 엘지이노텍 주식회사 Intelligent power module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0128446Y1 (en) * 1995-03-17 1998-12-01 강병호 A bolt coupling structure of an reinforcement
KR19990013779A (en) * 1997-07-10 1999-02-25 매니온에드워드에프. Mini module with upward lead
JP2001237369A (en) * 2000-01-12 2001-08-31 Internatl Rectifier Corp Low cost power semiconductor module without substrate
KR20050055825A (en) * 2003-12-09 2005-06-14 엘지이노텍 주식회사 Intelligent power module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080009526A (en) 2008-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100576657B1 (en) Flexible intergrated circuit package
US7161238B2 (en) Structural reinforcement for electronic substrate
JP2001237572A (en) Printed board reinforcing structure
JP2001119107A (en) Printed wiring board
KR101251694B1 (en) Intelligent Power Module
JP2006108387A (en) Flexible printed-wiring board reinforcing structure
US6154367A (en) Heat sink for printed circuit board
JP2006228915A (en) Connection structure of printed board
GB2345576A (en) Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs
KR101231296B1 (en) Intelligent power module
KR20000021368U (en) Heating member fixing device of using heat sink
JP2005033025A (en) Wiring board and manufacturing method thereof, semiconductor device, electronic module, and electronic apparatus
JP2008053540A (en) Printed circuit board
KR19990055507A (en) Memory module and manufacturing method
KR101065785B1 (en) PCB assembly and method for assembling element part to PCB assembly
JP2003110202A (en) Card-type electronic equipment
JP5437670B2 (en) Electronic circuit unit
US10986723B2 (en) Heat sink tray for printed circuit boards
JP2002118341A (en) Electronic component, electronic component mounting structure, primary connecting terminal and electronic component mounting method
JP4119767B2 (en) Electronic component mounting structure and mounting method
JP4654394B6 (en) Electronic device manufacturing method and electronic circuit board
JP4654394B2 (en) Electronic device manufacturing method and electronic circuit board
KR200263988Y1 (en) fixing structure of connector in printed circuit board
KR200256593Y1 (en) Structure for heat sink of the power device
JP4428092B2 (en) Electronic component mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160304

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170307

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180306

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee