KR101250241B1 - Printed circuit board and the manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수로 적층되는 다층 기판과, 상기 다층 기판에 깊이를 갖는 홈 형태로 형성되는 실장공간과, 상기 실장공간에 삽입되어 실장되는 회로부품으로 구성되고, 상기 회로부품의 연결핀에는 숄더볼이 부착되어 상기 실장공간에 형성되는 연결핀패드에 접촉되도록 구성되어, 회로부품이 기판의 실장공간에 삽입된 깊이만큼 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다. The present invention comprises a multi-layered multilayer board, a mounting space formed in a groove shape having a depth on the multilayer board, and a circuit component inserted into the mounting space and mounted therein, and a shoulder ball on a connection pin of the circuit component. It is attached to contact with the connecting pin pad formed in the mounting space, to provide a printed circuit board and a manufacturing method for reducing the thickness of the printed circuit board by a depth inserted into the mounting space of the board have.

휴대단말기, 인쇄회로기판, 회로부품 Handheld terminal, printed circuit board, circuit part

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법 {PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}Printed circuit board and manufacturing method thereof {PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 사시도이다.1 is a perspective view of a printed circuit board according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 숄더 마스크의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a shoulder mask according to the prior art.

도 3a 내지 도 6b는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판이 제조공정을 나타낸 도면들이다. 3a to 6b are views illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to the prior art.

도 7은 본 발명에 따른 휴대 단말기의 사시도이다.7 is a perspective view of a portable terminal according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 숄더 마스크의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a shoulder mask according to the present invention.

도 10a 내지 도 13b는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 도면들이다. 10A to 13B are views illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 제1바디 20 : 제2바디 10: first body 20: second body

30 : 인쇄회로기판 40 : 회로부품 30: printed circuit board 40: circuit components

42 : 실장공간 50 : 기판42: mounting space 50: substrate

52 : 연결핀패드 54 : 연결핀52: connection pin pad 54: connection pin

56 : 숄더 베이스트 58 : 숄더링56: shoulder base 58: shoulder ring

70 : 숄더 마스크 70: shoulder mask

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다층 기판의 일부층을 제거하여 이 제거된 부위에 부품을 실장하여 기판의 두께를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board that can reduce the thickness of the substrate by removing a part of the multilayer substrate to mount the component on the removed portion. It is about.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 숄더 마스크의 단면도이다. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view of a shoulder mask according to the prior art.

종래 기술에 따른 인쇄회로기판(100)은 여러 층으로 적층되어 형성되는 다층 기판(110)과, 상기 기판(110)에 실장되고 기판(110)에 전기적으로 연결되는 다수의 회로부품(120)으로 구성된다. The printed circuit board 100 according to the related art is a multilayer substrate 110 formed by stacking a plurality of layers, and a plurality of circuit components 120 mounted on the substrate 110 and electrically connected to the substrate 110. It is composed.

상기 기판(110)에 회로부품(120)을 실장하는 방법을 다음에서 설명한다. A method of mounting the circuit component 120 on the substrate 110 will be described below.

도 3a 및 내지 도 6b는 종래 기술에 따른 기판에 회로부품을 실장하는 공정을 나타낸 도면들이다. 3A and 6B are views illustrating a process of mounting a circuit component on a substrate according to the prior art.

먼저, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 여러 층으로 적층되는 기판(110)의 상면에 회로부품(120)과 전기적으로 연결되는 단자인 연결핀패드(112)를 형성한다. 그런 후 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 숄더 마스크(solder mask)(130)를 이용하여 상기 연결핀패드(112)에 숄더 페이스트(solder paste)(116)를 도포한다. First, as shown in FIGS. 3A and 3B, the connection pin pad 112, which is a terminal electrically connected to the circuit component 120, is formed on the upper surface of the substrate 110 stacked in several layers. Then, as illustrated in FIGS. 4A and 4B, a shoulder paste 116 is applied to the connection pin pad 112 using a shoulder mask 130.

여기에서, 상기 숄더 마스크(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 연결핀패드(112)의 개수와 동일하게 개수로 관통된 다수의 통로(132)가 형성된다. 이러한 숄더 마스크(130)를 기판(110)의 상면에 위치시킨 후 숄더 페이스트(116)를 도포하면 상기 통로(132)를 통해 각 연결핀패드(112)에 숄더 페이스트(116)가 도포된다.Here, as shown in FIG. 2, the shoulder mask 130 has a plurality of passages 132 penetrated in the same number as the number of the connection pin pads 112. When the shoulder mask 130 is positioned on the top surface of the substrate 110 and the shoulder paste 116 is applied, the shoulder paste 116 is applied to each connection pin pad 112 through the passage 132.

이와 같이, 숄더 페이스트(116)의 성형이 완료되면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 회로부품(120)을 기판(110)의 상면에 실장한다. 그러면, 상기 숄더 페이스트(116)에 회로부품(120)의 연결핀들(122)이 접촉된다. 마지막으로 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 회로부품(120)의 연결핀들(122)에 숄더링(soldering)(124)을 실시하여 회로부품(120)을 기판(110)에 실장한다.As such, when the shaping of the shoulder paste 116 is completed, as shown in FIGS. 5A and 5B, the circuit component 120 is mounted on the upper surface of the substrate 110. Then, the connecting pins 122 of the circuit component 120 are in contact with the shoulder paste 116. Finally, as shown in FIGS. 6A and 6B, a shouldering 124 is performed on the connecting pins 122 of the circuit component 120 to mount the circuit component 120 on the substrate 110.

그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 회로부품이 기판의 상면에 실장되기 때문에 인쇄회로기판의 두께는 기판의 두께에 회로부품의 두께를 합친 두께가 되어 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지게 되고 이에 따라 단말기의 부피가 증가되는 문제점이 있다. However, since the printed circuit board according to the prior art as described above is a circuit component is mounted on the upper surface of the substrate, the thickness of the printed circuit board is the thickness of the circuit component plus the thickness of the circuit component, the thickness of the printed circuit board is thick There is a problem that the volume of the terminal is increased accordingly.

특히, 현재 사용되고 있는 휴대 단말기는 구조가 복잡해지고 기능이 다양화됨에 따라 하나의 단말기에 여러 장의 인쇄회로기판이 장착된다. 따라서 각 인쇄회로기판들에 커넥터를 실장한 후 에프피시비(FPCB)나 와이어에 의해 각 커넥터를 연결하게 되는 데, 이 경우 커넥터의 높이만큼 인쇄회로기판의 두께가 두꺼워지게 되어 단말기의 두께가 증가되는 문제점이 있다. In particular, the portable terminals currently used have a plurality of printed circuit boards mounted on one terminal as the structure is complicated and the functions are diversified. Therefore, after mounting the connectors on each printed circuit board, each connector is connected by FPCB or wire. In this case, the thickness of the printed circuit board is increased by the height of the connector, which increases the thickness of the terminal. There is a problem.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다층기판의 일부층을 제거하여 실장공간을 형성한 후 상기 삽입홈에 회로부품을 실장함으로써, 회로부품의 높이를 기판에 삽입된 깊이만큼 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있고 단말기의 전체 부피를 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to remove a part of a multilayer board to form a mounting space and then mount a circuit component in the insertion groove, thereby increasing the height of the circuit component. The present invention relates to a printed circuit board capable of reducing the thickness of the printed circuit board by a depth inserted into the substrate and reducing the total volume of the terminal.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 인쇄회기판은 다수로 적층되는 다층 기판과, 상기 다층 기판에 깊이를 갖는 홈 형태로 형성되는 실장공간과, 상기 실장공간에 삽입되어 실장되는 회로부품으로 구성되고, 상기 회로부품의 연결핀에는 숄더볼이 부착되어 상기 실장공간에 형성되는 연결핀패드에 접촉되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board of the present invention for realizing the above problems consists of a multi-layer substrate stacked in a plurality, a mounting space formed in a groove shape having a depth in the multilayer substrate, and a circuit component inserted into and mounted in the mounting space. And a shoulder ball is attached to the connecting pin of the circuit component to be in contact with the connecting pin pad formed in the mounting space.

상기 실장공간은 다층 기판들 중 일부 기판들에 관통되는 구멍을 형성한 후 기판을 적층하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.The mounting space is formed by forming a hole penetrating through some of the multilayer substrates and then stacking the substrates.

상기 숄더볼은 볼 타입의 납으로 형성되어 상기 회로부품의 연결핀들의 하면에 각각 부착되는 것을 특징으로 한다.The shoulder ball is formed of a ball-type lead is characterized in that attached to the lower surface of the connecting pins of the circuit component, respectively.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 기판에 깊이를 갖는 실장공간을 형성하는 공정과, 회로부품의 연결핀에 숄더볼을 부착하는 공정과, 상기 실장공간에 회로부품을 삽입하여 상기 숄더볼을 상기 실장공간에 형성된 연결핀패드에 접촉시키는 공정과, 상기 실장공간에 숄더 마스크를 이용하여 숄더 페이스트를 도포하는 공정과, 상기 회로부품의 연결핀을 숄더링하는 공정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes the steps of forming a mounting space having a depth on a substrate, attaching a shoulder ball to a connection pin of a circuit component, and inserting a circuit component into the mounting space to provide the shoulder ball. Contacting the connecting pin pad formed in the mounting space, applying a shoulder paste to the mounting space using a shoulder mask, and shouldering the connecting pin of the circuit component. do.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 휴대 단말기의 실시 예를 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of a mobile terminal according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기의 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 7 is a perspective view of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the present invention.

본 발명에 따른 휴대 단말기는 정보를 표시하는 디스플레이(10)를 갖는 디스플레이 유닛(10)과, 상기 디스플레이 유닛(12)에 개폐 가능하게 연결되고 정보를 입력하는 입력장치(14)를 갖고 그 내부에 인쇄회로기판(30)이 장착되는 단말기 본체(20)로 구성된다. The portable terminal according to the present invention has a display unit 10 having a display 10 for displaying information and an input device 14 which is connected to the display unit 12 so as to be openable and closeable and inputs information therein. It consists of a terminal body 20 on which the printed circuit board 30 is mounted.

상기 인쇄회로기판(30)은 다수로 적층되는 기판(50)과, 상기 기판(50)에 실장되고 기판(50)과 전기적으로 연결되어 단말기의 작동에 필요한 각종 기능을 수행하는 다수의 회로부품(40)으로 구성된다.The printed circuit board 30 may include a plurality of substrates 50 stacked thereon, and a plurality of circuit components mounted on the substrate 50 and electrically connected to the substrate 50 to perform various functions required for the operation of the terminal. 40).

상기 인쇄회로기판(30)은 다층 기판(50) 중 일부 기판(32)이 제거되어 실장공간(42)을 형성하고, 상기 실장공간(42)에 회로부품(40)이 실장된다.In the printed circuit board 30, some of the substrates 32 of the multilayer board 50 are removed to form a mounting space 42, and the circuit component 40 is mounted in the mounting space 42.

여기에서, 상기 기판(50)은 집적화되는 회로부품들과의 전기적인 연결을 위해 다수로 적층되는 데, 상기 기판(50)을 적층할 때, 일부 기판(32)에는 관통되게 형성되는 구멍을 형성하고 나머지 기판(34)에는 구멍이 없도록 하여, 기판(50)을 적층하게 되면 일부 기판(32)에 형성되는 구멍에 의해 회로부품(40)이 실장되는 실장공간(42)이 형성된다. Here, the substrate 50 is stacked in plural for electrical connection with the integrated circuit components. When the substrate 50 is stacked, some substrates 32 are formed with holes formed therethrough. The remaining substrate 34 has no holes, and when the substrates 50 are stacked, a mounting space 42 in which the circuit components 40 are mounted is formed by holes formed in some of the substrates 32.

이와 같이, 회로부품(40)이 기판(50)의 실장공간(42)에 삽입되게 실장되기 때문에 인쇄회로기판(30)의 두께가 회로부품(40)이 실장공간(42)에 삽입된 깊이만 큼 줄일 수 있게 된다. As such, since the circuit component 40 is mounted to be inserted into the mounting space 42 of the substrate 50, the thickness of the printed circuit board 30 is only a depth at which the circuit component 40 is inserted into the mounting space 42. It can be reduced greatly.

여기에서, 상기 실장공간(42)에는 커넥터가 실장되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 인쇄회로기판(30)은 하나의 단말기에 여러 장의 인쇄회로기판이 장착되는 데, 이때 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결하도록 각 인쇄회로기판들에는 커넥터가 실장된다. 그리고 상기 커넥터는 인쇄회로기판들 사이를 연결하는 것 이외에 다른 부품들 즉, 단말기의 디스플레이나 입력장치와 인쇄회로기판을 서로 연결되는 역할을 한다. Here, it is preferable that a connector is mounted in the mounting space 42. That is, the printed circuit board 30 includes a plurality of printed circuit boards mounted on a single terminal. In this case, a connector is mounted on each printed circuit board to electrically connect the printed circuit boards. In addition to connecting the printed circuit boards, the connector serves to connect other components, that is, a display or input device of the terminal and the printed circuit board to each other.

상기 커넥터는 기판(50)에 실장되는 각종 회로부품들 중 그 높이가 가장 높기 때문에 커넥터가 기판에 형성되는 실장공간(42)에 삽입되는 것이 바람직하다. Since the connector has the highest height among various circuit components mounted on the board 50, the connector is preferably inserted into the mounting space 42 formed on the board.

상기 실장공간(42)에 삽입되는 회로부품(40)은 커넥터에 한정되는 것은 아니고 연결핀들이 부품 본체의 양쪽 측면으로 돌출되는 구조를 갖는 어떠한 회로부품도 적용이 가능하다. The circuit component 40 inserted into the mounting space 42 is not limited to the connector, and any circuit component having a structure in which connection pins protrude to both sides of the component body may be applied.

상기와 같은 기판에 회로부품을 실장하는 방법을 다음에서 설명한다.A method of mounting a circuit component on such a substrate will be described below.

도 10a 내지 도 13b는 본 발명에 따른 기판에 회로부품을 실장하는 방법을 나타낸 도면들이다. 10A to 13B are views illustrating a method of mounting a circuit component on a substrate according to the present invention.

먼저, 기판(50)을 다수의 층으로 적층하여 제조할 때 다수의 기판 중 일부 기판(32)에 관통되는 구멍을 형성하여 적층시킨다. 그러면 기판(50)에 일정 깊이를 갖는 실장공간(42)이 형성된다. First, when the substrate 50 is manufactured by laminating a plurality of layers, a hole is formed through some of the plurality of substrates 32 to be laminated. Then, the mounting space 42 having a predetermined depth is formed in the substrate 50.

이와 같이 기판(50)의 제조가 완료되면 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 상기 실장공간(42)의 바닥면 즉, 기판(50)의 다수의 층 중 구멍이 형성되지 않 은 기판(34) 중 최상측에 위치되는 기판의 표면에 연결핀 패드(52)를 형성한다. As described above, when manufacturing of the substrate 50 is completed, as illustrated in FIGS. 10A and 10B, the bottom surface of the mounting space 42, that is, the substrate having no holes formed among the plurality of layers of the substrate 50 ( The connecting pin pad 52 is formed on the surface of the substrate positioned at the uppermost side of the 34).

그런 후, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 실장공간(42)에 회로부품(40)을 삽입한다. 그러면, 회로부품(40)의 양쪽 측면에 돌출되는 다수의 연결핀들(54)이 연결핀 패드(52)에 접촉된다. Thereafter, as shown in FIGS. 11A and 11B, the circuit component 40 is inserted into the mounting space 42. Then, a plurality of connecting pins 54 protruding on both sides of the circuit component 40 is in contact with the connecting pin pad 52.

이때, 상기 연결핀들(54)에는 숄더볼(solder ball)(60)이 부착된다. 즉, 상기 연결핀들(54)의 하면에 숄더볼(60)이 부착되어 이 숄더볼들(60)이 연결핀 패드(52)와 접촉된다. In this case, a shoulder ball 60 is attached to the connection pins 54. That is, the shoulder ball 60 is attached to the lower surface of the connection pins 54 so that the shoulder balls 60 are in contact with the connection pin pad 52.

상기 숄더볼(60)은 볼 타입의 납으로 형성되어 별도의 공정에서 상기 연결핀들(54)의 하면에 각각 부착된다. The shoulder ball 60 is formed of a ball-type lead is attached to the lower surface of the connecting pins 54 in a separate process, respectively.

이와 같이 연결핀(54)에 숄더볼(60)을 장착하게 되면 이후 공정에서 숄더링을 수행할 때 납량을 보충해주는 역할을 하여 납량이 부족해지는 현상을 방지하여 납땜성능을 개선할 수 있다.As such, when the shoulder ball 60 is attached to the connecting pin 54, the solder ball may serve to compensate for the amount of lead when the shouldering is performed in a subsequent process, thereby preventing the amount of lead from being insufficient and improving soldering performance.

그리고, 회로부품(40)이 실장공간(42)에 삽입될 때 연결핀(54)의 높이가 기판(32)의 표면과 거의 수평한 상태로 위치해야되는 데, 상기 연결핀(54)의 하면에 숄더볼(60)이 부착되므로 연결핀(54)의 높이가 기판(32)의 표면과 거의 동일하게 유지할 수 있게 된다. 그리고, 연결핀(54)과 연결핀 패드(52) 사이에 숄더볼(60)이 설치되므로 연결핀(54)과 연결핀 패드(52) 사이의 납땜 성능을 향상시킬 수 있게 된다. In addition, when the circuit component 40 is inserted into the mounting space 42, the height of the connection pin 54 should be positioned substantially parallel to the surface of the substrate 32. Since the shoulder ball 60 is attached to it, the height of the connecting pin 54 can be maintained to be substantially the same as the surface of the substrate 32. In addition, since the shoulder ball 60 is installed between the connecting pin 54 and the connecting pin pad 52, the soldering performance between the connecting pin 54 and the connecting pin pad 52 can be improved.

그런 후 도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이, 숄더 마스크(70)를 이용하여 연결핀들(54)에 숄더 페이스트(solder paste)(56)를 도포한다.12A and 12B, a shoulder paste 56 is applied to the connecting pins 54 using the shoulder mask 70.

상기 숄더 마스크(70)는 도 9에 도시된 바와 같이, 숄더 페이스트(56)가 통과하는 다수의 통로(72)가 관통되게 형성되고, 그 하면에는 상기 회로부품(40)이 기판(50)의 상면에서 돌출되는 높이만큼의 공간부(74)가 형성된다. As shown in FIG. 9, the shoulder mask 70 is formed such that a plurality of passages 72 through which the shoulder paste 56 passes, pass through the circuit component 40 on the bottom surface of the substrate 50. The space portion 74 is formed as much as the height protruding from the upper surface.

즉, 상기 회로부품(40)을 기판(50)에 형성된 실장공간(42)에 삽입하면 회로부품(40)의 일부는 기판(50)의 상면으로 돌출되는 데, 숄더 마스크(70)를 기판 위에 올려 놓을 때 회로부품(40)과의 간섭을 피하기 위해 숄더 마스크(70) 하면에 회로부품(40)이 삽입되는 공간부(74)가 형성된다.That is, when the circuit component 40 is inserted into the mounting space 42 formed in the substrate 50, a part of the circuit component 40 protrudes to the upper surface of the substrate 50, and the shoulder mask 70 is placed on the substrate. In order to avoid interference with the circuit component 40, the space portion 74 into which the circuit component 40 is inserted is formed on the lower surface of the shoulder mask 70.

이와 같이, 기판(50)의 상면에 숄더 마스크(70)를 위치시킨 후 숄더 페이스트(56)를 도포하면 숄더 마스크(70)에 형성된 통로(72)를 통해 숄더 페이스트(56)가 각 연결핀들(54)에 도포된다. As such, when the shoulder mask 70 is placed on the upper surface of the substrate 50 and the shoulder paste 56 is applied, the shoulder paste 56 is connected to each of the connecting pins through the passage 72 formed in the shoulder mask 70. 54).

이때, 상기 연결핀들(54)은 그 하면에 부착된 숄더볼(60)에 의해 기판의 표면과 동일한 높이에 위치되기 때문에 숄더 페이스트(56)가 보다 정확하게 도포된다. At this time, since the connecting pins 54 are positioned at the same height as the surface of the substrate by the shoulder ball 60 attached to the lower surface thereof, the shoulder paste 56 is more accurately applied.

그리고, 상기 숄더 마스크(70)를 제거한 후 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 각 연결핀들(54)을 숄더링(soldering)(62)하면 기판(50)에 회로부품(40)을 실장하는 공정이 완료된다. After the shoulder mask 70 is removed, as shown in FIGS. 13A and 13B, when the connecting pins 54 are shouldered 62, the circuit component 40 is mounted on the substrate 50. The process is completed.

여기에서, 상기 연결핀(54)에 숄더링 작업을 수행할 때 연결핀(54)의 하면에 숄더볼(60)이 부착되어 연결핀 패드(52)와 접촉되어 있기 때문에 숄더볼(60)에 의해 연결핀 패드(52)와 연결핀(54) 사이가 납땜되므로 납량 부족에 의해 연결핀(54)과 연결핀 패드(52) 사이의 납땜 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다. Here, the shoulder ball 60 is attached to the lower surface of the connecting pin 54 when performing the shouldering operation on the connecting pin 54, so that the contact with the connecting pin pad 52 to the shoulder ball 60 Since the solder is connected between the connecting pin pad 52 and the connecting pin 54, the soldering performance between the connecting pin 54 and the connecting pin pad 52 can be prevented from being deteriorated due to insufficient lead.

상기한 바와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 다층 기판 중 일부 층을 제거하여 일정 깊이를 갖는 실장공간을 형성하고, 이 실장공간에 회로부품을 삽입하여 실장함으로써, 회로부품이 실장공간에 삽입된 깊이만큼 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있고 따라서 단말기 전체의 부피를 줄일 수 있는 장점이 있다. The printed circuit board according to the present invention constructed and operated as described above removes some layers of the multilayer board to form a mounting space having a predetermined depth, and the circuit components are mounted by inserting and mounting the circuit components in the mounting space. The thickness of the printed circuit board can be reduced by the depth inserted in the space, and thus, the volume of the entire terminal can be reduced.

또한, 인쇄회로기판의 제조공정에서 회로부품의 연결핀에 숄더볼을 부착하여 연결핀패드와 연결핀 사이가 숄더볼에 의해 연결되도록 함으로써, 숄더링 과정에서 숄더볼이 부족한 납량을 보충하여 납땜성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, by attaching a shoulder ball to the connecting pin of the circuit component in the manufacturing process of the printed circuit board, the connection between the connecting pin pad and the connecting pin by the shoulder ball, to compensate for the insufficient solder ball during the shouldering process soldering performance There is an advantage to improve.

또한, 회로부품의 연결핀에 숄더볼을 부착하여 회로부품을 실장공간에 삽입하면 연결핀의 높이가 인쇄회로기판의 표면과 거의 수평하게 유지할 수 있어 숄더 페이스트를 보다 정확하게 연결핀에 도포할 수 있는 장점이 있다. In addition, by attaching the shoulder ball to the connecting pin of the circuit part and inserting the circuit part into the mounting space, the height of the connecting pin can be kept almost horizontal with the surface of the printed circuit board, so that the shoulder paste can be applied to the connecting pin more accurately. There is an advantage.

Claims (11)

다수로 적층되는 다층 기판과; A multilayer substrate stacked in plural; 상기 다층 기판에 깊이를 갖는 홈 형태로 형성되는 실장공간과; A mounting space formed in a groove shape having a depth in the multilayer substrate; 상기 실장공간에 삽입되어 실장되는 회로부품을 포함하고,A circuit component inserted into and mounted in the mounting space, 상기 회로부품의 연결핀은,The connecting pin of the circuit component, 숄더링(soldering) 수행 시 상기 회로부품과 연결핀 패드의 서로 대면하는 부위를 접합시킬 수 있도록, 일면으로부터 상기 실장공간에 형성되는 연결핀 패드를 향해 돌출되도록 돌기 형상을 이루고 납으로 이루어지는 숄더볼을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.When shouldering is performed, a shoulder ball made of lead is formed in a protrusion shape so as to protrude from one surface toward the connection pin pad formed in the mounting space so that the parts facing each other of the circuit component and the connection pin pad can be joined. Printed circuit board, characterized in that provided. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 회로부품은 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. The circuit component is a printed circuit board, characterized in that the connector. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 실장공간은 다층 기판들 중 일부 기판들에 관통되는 구멍을 형성한 후 기판을 적층하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. The mounting space is a printed circuit board, characterized in that formed by stacking the substrate after forming a hole through some of the substrates of the multi-layer substrate. 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 회로부품의 연결핀들은 상기 숄더볼에 의해 상기 기판의 표면과 수평하게 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The connecting pins of the circuit component are arranged in a horizontal plane with the surface of the substrate by the shoulder ball. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 기판은 휴대 단말기의 내부에 적어도 하나 이상 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판. Printed circuit board, characterized in that at least one substrate is installed inside the portable terminal. 기판에 깊이를 갖는 실장공간을 형성하는 공정과; Forming a mounting space having a depth in the substrate; 회로부품의 연결핀에 숄더볼을 부착하는 공정과;Attaching a shoulder ball to a connection pin of a circuit component; 상기 실장공간에 회로부품을 삽입하여 상기 숄더볼을 상기 실장공간에 형성된 연결핀 패드에 접촉시키는 공정과; Inserting a circuit component into the mounting space to bring the shoulder ball into contact with a connection pin pad formed in the mounting space; 상기 실장공간에 숄더 마스크를 이용하여 숄더 페이스트를 도포하는 공정과;Applying a shoulder paste to the mounting space using a shoulder mask; 상기 회로부품의 연결핀을 숄더링하는 공정을 포함하며,Shouldering the connecting pin of the circuit component; 상기 숄더볼은,The shoulder ball, 상기 숄더링 공정 시 상기 회로부품과 연결핀 패드의 서로 대면하는 부위를 접합시킬 수 있도록 상기 연결핀의 일면으로부터 상기 연결핀 패드를 향해 돌출되도록 돌기 형상을 이루고 납으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Printed circuit board characterized in that it is formed in a projection shape so as to project toward the connection pin pad from one surface of the connection pin so that the parts facing each other of the circuit component and the connection pin pad during the shouldering process Manufacturing method. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 실장공간은 다수의 기판들 중 일부 기판에 구멍을 형성한 후 기판을 적층하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법. The mounting space is a manufacturing method of a printed circuit board, characterized in that by forming a hole in some of the plurality of substrates and then stacking the substrate. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 회로부품은 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법. The circuit component is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that the connector. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 숄더 마스크는 상기 기판의 상면에 위치될 때 상기 실장공간에 삽입된 회로부품과의 간섭을 피하기 위해 공간부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법. The shoulder mask is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that the space is formed to avoid interference with the circuit component inserted into the mounting space when positioned on the upper surface of the substrate. 삭제delete
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