KR101249017B1 - Ejector and ejector system using ejector - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템에 관한 것으로, 특히 익스텐션 보드나 마더보드를 용이하게 유입 및 유출시킬 수 있는 이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ejector system using an ejector and an ejector, and more particularly, to an ejector and an ejector system using an ejector and an ejector.
일반적으로 번인검사는 반도체 집적 회로소자를 소비자에게 공급하기 전에 또는 시스템에 장착하기 전에 초기 불량소자를 찾아내기 위한 신뢰성 검사의 일종으로서, 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩을 조립공정을 거쳐 패키지 한 다음에 진행하는 것이 일반적이다. Generally, the burn-in test is a kind of reliability test for finding the initial failure element before supplying the semiconductor integrated circuit device to the customer or before mounting the semiconductor integrated circuit device to the system. The semiconductor chip separated from the wafer is packaged through the assembling process, .
번인 검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 반도체 소자(41)가 결합된 번인보드(40)는 그 후방에 콘텍엣지면(50)이 구비되고, 사각 박스형상의 번인보드랙(30)에 다수개의 번인보드(40)가 삽입된 후 상기 번인보드랙(30)이 번인장치의 피드쓰루기판(20)에 결합되어 번인보드(40)의 콘텍엣지면(50)이 피드쓰루기판(20)과 정확하게 결합되어 반도체 소자(41)의 불량 유무를 테스트하게 된다.1, a burn-in
이때, 상기 번인보드(40)의 콘텍엣지면(50)과 메인보드(1)의 피드쓰루기판(20)이 결합하게 되는 데, 그 결합을 용이하게 하기 위해 피드쓰루기판(20)의 전방에는 가이드(10)가 결합되어 번인보드(40)의 콘텍엣지면(50)이 피드쓰루기판(20)과 정확하게 결합되도록 한다.At this time, the
그런데, 상기 번인 검사장치는 수동으로 번인보드를 착탈하는 경우에 시험실내가 좁기 때문에 작업성이 불량하고 착탈조작이 용이하지 않은 문제점을 내포하고 있다.However, when the burn-in board is manually inserted and removed, the burn-in test apparatus has a problem that the workability is poor and the detachment operation is not easy because the test chamber is narrow.
이와 같은 종래의 번인보드(일종의 테스트 보드)들은 비교적 큰 체적과 상당한 중량을 가지고 있다. 따라서, 작업자가 상기 테스트 보드의 유입이나 유출의 교체나 수리 등을 위하여 테스트 보드를 테스트 챔버나 테스트 헤드로부터 분리하는 데에 힘이 들고 어려우며, 작업시간이 오래 걸리게 되어 생산량을 저하시키는 문제점이 있다.Such conventional burn-in boards (a kind of test boards) have a relatively large volume and a considerable weight. Therefore, it is difficult for the operator to separate the test board from the test chamber or the test head for replacing or repairing the inflow or outflow of the test board, and it takes a long time to reduce the production amount.
한국공개특허 제2009-3755호(특허문헌 1)는 테스트 헤드의 측벽 상부에 형성된 가이드 홈에 삽입되며, 상기 가이드 홈과 접촉하는 받침점을 갖는 몸체부와; 상기 몸체부로부터 제1 방향으로 연장 형성되며, 상기 받침점으로부터 제1 거리만큼 이격된 힘점에 힘이 가해지는 레버와; 상기 테스트 헤드에 삽입된 테스트 보드의 일측부에 형성된 걸림턱과 접촉하도록 상기 몸체부로부터 제2 방향으로 연장 형성되며, 상기 받침점으로부터 상기 제1 거리보다 짧은 제2 거리만큼 이격된 작용점에 상기 힘이 작용되는 작용부로 구성되어 있다. 상기 선행기술은 테스트 보드의 걸림턱을 상부로 이동시키게 되어 테스트 보드를 테스트 헤드로부터 손쉽게 인출할 수 있다. Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-3755 (Patent Document 1) discloses a test head comprising: a body portion inserted into a guide groove formed on an upper portion of a side wall of a test head and having a fulcrum point in contact with the guide groove; A lever extending from the body portion in a first direction and having a force applied to a point of force spaced a first distance from the fulcrum; The force being applied to a point of action that is spaced a second distance from the fulcrum by a second distance that is greater than a second distance from the fulcrum in contact with the anchoring jaw formed on one side of the test board inserted into the test head, And a functioning portion to be operated. The prior art moves the latching jaws of the test board upward so that the test board can be easily drawn out from the test head.
본 발명은 종래 기술의 이젝터의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 고속 테스트를 하기 위한 익스텐션 보드나 마더 보드를 용이하게 장착 및 탈착시킬 수 있는 이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템을 제공하는 점에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an ejector system capable of easily mounting and dismounting an extension board or a motherboard for performing a high-speed test and an ejector system using the ejector .
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이젝터는 사각형 형태의 익스텐션 보드에 연결되는 상부 및 하부 손잡이부와, 상기 상부 손잡이부의 일측 단부에 설치된 고정부재와, 상기 상부 및 하부 손잡이부와 고정부재를 상호 연결하는 연결부재로 이루어지며, 상기 고정부재를 누름에 의해 상부 및 하부 손잡이부가 일체로 되는 점에 있다.In order to accomplish the above object, the ejector of the present invention includes upper and lower knobs connected to a rectangular extension board, a fixing member provided at one end of the upper knob, and an upper and a lower knob, And the upper and lower handle portions are integrally formed by pressing the fixing member.
본 발명의 요부인 고정부재는 상부에 설치된 누름부와, 상기 누름부의 하부에 설치되는 탄성부재와, 상기 누름부의 일측에 설치되며 수용부에 끼워지는 걸림부로 이루어지는 점에 있다.The fixing member, which is a substantial part of the present invention, comprises a pressing portion provided on the upper portion, an elastic member provided on the lower portion of the pressing portion, and a latching portion provided on one side of the pressing portion and fitted in the receiving portion.
상기 목적을 달성하기 위한 이젝터 시스템은 챔버 내측 및 외측으로 설치되는 익스텐션 보드와, 챔버 내측에 설치되는 익스텐션 보드와 연결되는 HB 테스트 마더보드와, 챔버 외측에 설치되는 익스텐션 보드와 연결되는 사이트 마더보드와, 상기 사이트 마더보드를 일정한 높이로 설치하기 위하여 복수개의 관통홀이 형성되는 지지부재와, 상기 지지부재에 사이트 마더보드를 상호 체결 및 해제하기 위한 체결부재로 이루어지는 점에 있다.In order to achieve the above object, an ejector system includes an extension board installed inside and outside a chamber, an HB test motherboard connected to an extension board installed inside a chamber, a site motherboard connected to an extension board installed outside the chamber, A support member having a plurality of through holes formed therein for installing the site motherboard at a predetermined height, and a fastening member for fastening and releasing the site motherboard to and from the support member.
본 발명의 이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템은 사용자가 테스트 보드나 사이트 보드를 직접 힘으로 수동으로 유입 및 배출하지 않게 되므로 용이하게 유입 및 유출할 수 있는 이점이 있다.The ejector system using the ejector and the ejector of the present invention has an advantage that the user can easily flow in and out because the user does not manually input and eject the test board or the site board by the force.
도 1은 종래의 번인 검사장치의 주요 구성을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 익스텐션 보드에 이젝터가 설치된 상태를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 이젝터를 동작시킨 상태를 나타낸 사시도,
도 4는 번인 장치에서 본 발명의 요부인 익스텐션 보드 및 사이트 마더 보드의 위치관계를 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 요부인 사이트 마더보드를 체결부재에 의해 체결하는 상태를 나타낸 도면,
도 6은 도 5의 요부 확대도,
도 7은 본 발명의 익스텐션 보드 및 사이트 마더 보드의 연결관계를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a main configuration of a conventional burn-in test apparatus,
2 is a perspective view showing a state where an ejector is installed on an extension board of the present invention,
3 is a perspective view showing a state in which the ejector shown in Fig. 2 is operated, Fig.
FIG. 4 is a sectional view showing the positional relationship between the extension board and the site motherboard, which are the essential parts of the present invention,
5 is a view showing a state in which a site motherboard, which is a main part of the present invention, is fastened by a fastening member;
Fig. 6 is an enlarged view of the main part of Fig. 5,
7 is a cross-sectional view showing the connection relationship between the extension board and the site motherboard of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 이젝터에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an ejector according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 이젝터(300)에 대한 설명에 앞서 번인 테스트장치는 그 내측에 챔버(도시되지 않음)을 구비하게 된다. 상기 챔버의 내측에는 도 4에 도시된 바와 같이, 익스텐션 보드(100)를 중심으로 익스텐션 보드(100)의 일부가 설치되고, 순차적으로 HB 테스트 마더보드(210) 및 HB 테스트 보드(310)가 설치된다. 그리고, 챔버의 외측에는 익스텐션 보드(100)를 중심으로 익스텐션 보드(100)의 다른 일부가 설치되고, 순차적으로 사이트 마더보드(220) 및 사이트 보드(320)가 설치된다. 도 4에서, 익스텐션 보드(100)의 가로 방향으로 나타낸 점선은 챔버의 내부와 외부를 나타내는 경계선이다.Prior to the description of the
본 발명의 이젝터(300)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 및 하부 손잡이부(110,120)와, 고정부재(140) 및 연결부재(160)로 이루어지게 된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the
상기 상부 및 하부 손잡이부(110,120)는 도 2에 도시된 바와 같이, 사각형 형태의 익스텐션 보드(100)에 연결된다. 상부 손잡이부(110)는 그 일측에 직사각형 형태의 관통홀(104,104)이 간격을 두고 형성된다. 상기 관통홀(104,104)은 익스텐션 보드(100)의 일측에 형성된 복수개의 돌출부(102,102)(도 2 참조)를 수용할 수 있게 구성된다. The upper and
상기 고정부재(140)는 상부 손잡이부(110)의 일측 단부에 설치된다. 즉, 상기 고정부재(140)는 상부 손잡이부(110)의 관통홀(104,104)이 형성된 반대측에 설치된다. 그리고, 상기 고정부재(140)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상부에 설치된 누름부(142)와, 상기 누름부(142)의 하부에 설치되는 탄성부재(146)와, 상기 누름부(142)의 일측에 설치되며 수용부(144)에 끼워지는 걸림부(148)로 이루어진다.The
상기 누름부(142)는 버튼 형태로 구성되고, 상부 손잡이부(110)의 양측에 복수개가 간격을 형성된다. 상기 누름부(142)의 하부에는 탄성부재(146)가 설치되므로 사용자가 누름부(142)를 누름에 의해 탄성부재(146)가 하부 방향으로 이동하게 되어 있다. 그리고, 상기 누름부(142)의 일측에는 걸림부(148)가 설치되므로 걸림부(148)는 누름부(142)의 이동에 따라 상부 및 하부 방향으로 이동하게 된다.The
상기 걸림부(148)는 관통홀(145)의 일측에 설치된 수용부(144)에 수용될 수 있게 구성된다. 그래서, 상기 누름부(142)를 누르게 되면 걸림부(148)가 수용부(144)에 수용되어 상부 및 하부 손잡이부(110,120)가 개방된 상태(벌어져 간격을 유진한 상태)에서 폐쇄된 상태(일체로 된 상태)로 되게 된다. The engaging portion 148 is configured to be received in the receiving portion 144 provided at one side of the through hole 145. When the pushing
상기 누름부(142)는 사용자가 누름에 의해 걸림부(148)가 수용부(144)에 끼워지고, 다시 누름부(142)를 재차 누름에 의해 걸림부(148)가 수용부(144)로부터 해제되도록 구성되어 있다. 즉, 누름부(142)는 사용자가 일단 누름에 의해 걸림부(148)가 수용부(144)에 체결되고, 이단 누름에 의해 걸림부(148)가 수용부(144)로 부터 해제하도록 구성된다.When the user pushes the
상기 연결부재(160)는 상기 상부 및 하부 손잡이부(110,120)와 고정부재(140)를 상호 연결하도록 구성된다. 즉, 상기 연결부재(160)는 한 개의 가이드 핀(162)으로 구성할 수도 있지만 안정된 결합을 위하여 2개를 적용하는 것이 바람직하다. 상기 연결부재(160)는 고정부재(140)의 누름부(142)를 사용자가 누름에 의해 상부 및 하부 손잡이부(110,120)가 서로 일체로 되게 될 때 안내하는 역할을 하게 된다.The connecting
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이젝터는 도 4에 도시된 바와 같이 익스텐션 보드(100)이외에 사이트 마더보드(220)를 이젝트 할 수 있게 구성된다. Meanwhile, the ejector according to another embodiment of the present invention is configured to eject the
본 발명의 다른 실시예에 따른 이젝터는 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버 내측 및 외측으로 설치되는 익스텐션 보드(100)와, 챔버 내측에 설치되는 익스텐션 보드(100)와 연결되는 HB 테스트 마더보드(210)와, 챔버 외측에 설치되는 익스텐션 보드(100)와 연결되는 사이트 마더보드(220)로 이루어지는 이젝터 시스템에 적용된다.4 to 7, an ejector according to another embodiment of the present invention includes an
본 발명의 다른 실시예에 따른 이젝터는 이젝터 시스템의 HB 테스트 마더보드(210)와 사이트 마더보드(220)를 서로 결합 및 해제하기 위하여 사이트 마더보드(220)에 체결부재(240)를 설치하게 된다. 상기 체결부재(240)는 이젝터 볼트를 적용하게 된다. 즉, 연통홀(224)에 이젝터 볼트를 삽입하고, 상기 이젝터 볼트를 동작시킴에 의해 지지부재(230)에 사이트 마더보드(220)를 서로 결합 및 해제시키게 된다.The ejector according to another embodiment of the present invention installs the
상기 사이트 마더보드(220)는 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버(도시되지 않음) 내측에 설치된 HB 테스트 마더보드(210)의 높이에 상응하여 일정한 높이로 설치하기 위하여 복수개의 관통홀(232)이 형성되는 지지부재(230)를 구비하게 된다. 또한, 상기 사이트 마더보드(220)는 도 5에 도시된 바와 같이, 양측에 연통홀(224)이 형성되고, 상기 연통홀(224)에 대응되게 후술하는 HB 테스트 마더보드(210)에도 양측에 연통홀(212)이 형성된다. 상기 연통홀(224,212)은 사용자의 요구에 의해 체결부재(240)에 의해 상호 연결 및 해제된다.As shown in FIG. 4, the
상기 HB 테스트 마더보드(210)는 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, HB 테스트 보드(310)와 익스텐션 보드(100)의 사이에 설치되고, 상기 사이트 마더보드(220)는 사이트 보드(320)와 익스텐션 보드(100)의 사이에 설치된다.The
이제, 상기와 같이 구성된 본 발명의 이젝터의 동작 관계에 대하여 설명하기로 한다.Now, the operation of the ejector according to the present invention will be described.
먼저, 사용자가 상부 손잡이부(110)와 하부 손잡이부(120)를 잡고, 상부 손잡이부(110)에 형성된 2개의 관통홀(104)에 익스텐션 보드(100)의 일측에 설치된 돌출부(102)를 삽입하게 된다. 상기 상부 손잡이부(110)의 관통홀(104)에 익스텐션 보드(100)의 돌출부(102)가 삽입되면 도 2에 도시된 바와 같은 상태로 된다.First, when the user holds the
도 2에 도시된 바와 같은 상태에서, 사용자가 다시 상부 손잡이부(110)에 형성된 고정부재(140)의 누름부(142)를 누르게 된다. 상기 누름부(142)가 눌러지게 되면 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 손잡이부(110)와 하부 손잡이부(120)가 거의일체로 되게 된다. 이때, 사용자가 상부 및 하부 손잡이부(110,120)를 잡고 익스텐션 보드(100)를 배출(또는 유출)하게 된다. 2, the user again presses the
상기 익스텐션 보드(100)를 소정 위치로 배출시킨 후, 사용자가 상부 손잡이부(110)에 형성된 복수개의 누름부(142)를 다시 누르게 되면, 걸림부(148)가 관통홀(145)에 형성된 수용부(144)로 부터 해제되어 누름부(142)가 다시 원래의 위치로 이동하게 된다. 즉, 상기 누름부(142)는 하부에 형성된 탄성부재(146)에 의해 원상 복귀되게 된다. 상기 익스텐션 보드(100)를 유입시키는 것은 전술한 동작과 반대로 수행하면 된다. When the user pushes the plurality of
상기 익스텐션 보드(100)는 고속 테스트용 보드이므로 커넥터의 컨택 포스가 강해서 사용자가 유입 및 유출시키는 것이 용이하지 않으므로 본 발명의 이젝터(300)를 적용하게 되면 사용자가 적은 힘으로 용이하게 익스텐션 보드(100)를 유입 및 유출시킬 수 있다.Since the
한편, 사이트 마더보드(220)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 지지부재(230)의 관통홀(232)에 예정된 높이(적절한 높이)로 고정부재(도시되지 않음)에 의해 고정되게 된다. 상기 사이트 마더보드(220)는 익스텐션 보드(100)의 후방에 위치하게 되므로 사용자가 별도의 기구물을 적용하지 않고도 유입 및 유출시킬 수 있다.4 to 6, the
사용자가 사이트 마더보드(220)의 양측에 간격을 두고 설치된 체결부재(240) 즉, 이젝터 볼트를 이용하여 지지부재(230)나 HB 테스트 마더보드(210)와 체결 및 해제할 수 있다. 상기 사이트 마더보드(220)와 HB 테스트 마더보드(210)의 사이에는 익스텐션 보드(100)가 설치되므로 사이트 마더보드(220)는 체결부재(240)를 이용하여 지지부재(230)로부터 용이하게 체결 및 해제를 할 수 있다.The user can engage and disengage with the
이와 같이, 본 발명의 이젝터는 익스텐션 보드나 마더보드를 적은 힘으로 용이하게 장착 및 탈착시킬 수 있다.As described above, the ejector of the present invention can easily attach and detach the extension board or the motherboard with a small force.
본 발명의 이젝터는 익스텐션 보드나 마더 보드가 적용되는 번인 테스트 장치와 같은 반도체 장비는 물론 다양한 종류의 보드를 유입 및 유출하는 장비 분야에 널리 적용될 수 있다.The ejector of the present invention can be widely applied not only to semiconductor devices such as an extension board and a burn-in test device to which a motherboard is applied, but also to an equipment field for introducing and discharging various kinds of boards.
100: 익스텐션 보드 110: 상부 손잡이부
120: 하부 손잡이부 140: 고정부재
142: 누름부 146: 탄성부재
160: 연결부재 210: HB 테스트 마더보드
220: 사이트 마더보드 300: 이젝터
310: HB 테스트 보드 320: 사이트 보드100: extension board 110: upper handle portion
120: lower knob 140: fixing member
142: pressing portion 146: elastic member
160: connecting member 210: HB test motherboard
220: Site Motherboard 300: Ejector
310: HB test board 320: site board
Claims (8)
상기 상부 손잡이부의 일측 단부에 설치되며, 누름부와, 상기 누름부의 하부에 설치되는 탄성부재와, 상기 누름부의 일측에 설치되며 수용부에 끼워지는 걸림부로 이루어진 고정부재와,
상기 상부 및 하부 손잡이부와 고정부재를 상호 연결하는 연결부재로 이루어지며,
상기 고정부재를 누름에 의해 상부 및 하부 손잡이부가 일체로 되는 것을 특징으로 하는 이젝터.An upper and a lower handle portion connected to the rectangular-shaped extension board,
A fixing member which is provided at one end of the upper handle and has a pressing portion, an elastic member provided at a lower portion of the pressing portion, and a locking portion provided at one side of the pressing portion and fitted in the receiving portion,
And a connecting member interconnecting the upper and lower handle portions and the fixing member,
And the upper and lower handle portions are integrally formed by pressing the fixing member.
상기 상부 손잡이부는 익스텐션 보드의 일측에 형성된 복수개의 돌출부를 수용하도록 복수개의 관통홀이 간격을 두고 형성되는 것을 특징으로 하는 이젝터.The method according to claim 1,
Wherein the upper handle has a plurality of through holes spaced apart to receive a plurality of projections formed on one side of the extension board.
상기 누름부는 누름에 의해 걸림부가 수용부에 끼워지고, 다시 누름부를 누름에 의해 걸림부가 수용부로부터 해제되는 것을 특징으로 하는 이젝터.The method according to claim 1,
Wherein the pressing portion is engaged with the receiving portion by the pressing, and the pressing portion is released from the receiving portion by pressing the pressing portion again.
상기 연결부재는 적어도 한 개 이상의 가이드 핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이젝터.The method according to claim 1,
Wherein the connecting member comprises at least one guide pin.
챔버 내측에 설치되는 익스텐션 보드와 연결되는 HB 테스트 마더보드와,
챔버 외측에 설치되는 익스텐션 보드와 연결되는 사이트 마더보드를 구비한 이젝터 시스템에 있어서,
상기 이젝터 시스템의 사이트 마더보드를 지지부재로부터 결합 및 해제하기 위하여 사이트 마더보드에 체결부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 이젝터 시스템. An extension board installed inside and outside the chamber,
An HB test motherboard connected to an extension board installed inside the chamber,
1. An ejector system having a site motherboard connected to an extension board installed outside a chamber,
Wherein a fastening member is installed on the site motherboard to couple and disengage the site motherboard of the ejector system from the support member.
상기 체결부재는 이젝터 볼트인 것을 특징으로 하는 이젝터 시스템.The method according to claim 6,
Wherein the fastening member is an ejector bolt.
상기 지지부재는 HB 테스트 마더보드와 대응되는 위치에 설치하기 위하여 적어도 한 개 이상 설치되고, 상기 지지부재는 높이를 조절하기 위하여 복수개의 관통홀을 갖는 것을 특징으로 하는 이젝터 시스템.The method according to claim 6,
Wherein at least one of the support members is installed to correspond to the HB test motherboard, and the support member has a plurality of through holes for adjusting the height thereof.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020120087852A KR101249017B1 (en) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | Ejector and ejector system using ejector |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20050024709A (en) * | 2003-09-01 | 2005-03-11 | 삼성전자주식회사 | Socket pressing apparatus for burn-in board |
KR20090003755A (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-12 | 주식회사 엑시콘 | Ejector for ejecting a test board |
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Patent Citations (2)
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