KR101248011B1 - Led guard lamp - Google Patents

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KR101248011B1
KR101248011B1 KR1020120059737A KR20120059737A KR101248011B1 KR 101248011 B1 KR101248011 B1 KR 101248011B1 KR 1020120059737 A KR1020120059737 A KR 1020120059737A KR 20120059737 A KR20120059737 A KR 20120059737A KR 101248011 B1 KR101248011 B1 KR 101248011B1
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Abstract

PURPOSE: An LED security lamp is provided to emit heat, which is generated in an LED device to the outside of a lamp in a short time, thereby increasing light efficiency of the LED device. CONSTITUTION: An LED security lamp(100) includes a cover unit, a radiating unit, a body unit, and a base. The cover unit prevents the inflow of an external foreign substance. The radiating unit comprises a heat sink in a back side. The body unit is located in the outside of the radiating unit. The body unit comprises a plurality of emission through-holes. The base is combined with an upper part of a circumference of the body unit. The base is connected to a socket.

Description

ＬＥＤ 보안등{LED guard lamp}LED security lamp {LED guard lamp}

본 발명은 LED 보안등에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 방열부에 포함되는 히트싱크를 격자무늬로 형성하며 교차점이 되는 부분에 LED가 위치할 수 있도록 하여 방열효과를 증대할 수 있도록 하고, 상기 방열부의 전면에 위치하는 커버와 방열부를 감싸도록 형성되는 몸체부의 일측에 공기가 순환할 수 있도록 하는 통공이 설치되어 상기 방열부에서 발생되는 열이 베이스에 도달되는 것을 방지할 수 있도록 하는 LED 보안등을 제공하는 것이다. The present invention relates to an LED security lamp, and in more detail, to form a heat sink included in the heat dissipation unit in a lattice pattern so that the LED can be located at the intersection point to increase the heat dissipation effect, the heat dissipation A through hole is installed on one side of the body portion formed to cover the cover and the heat dissipation part in front of the part to provide an LED security light to prevent heat generated from the heat dissipation part from reaching the base. It is.

종래의 보안등용 등기구는 일반적으로 수은등이나 나트륨 등이 사용되어 왔다. 하지만 근래 친환경성과 에너지 절약면에서 LED소자를 이용한 등기구의 사용이 늘어나고 있는 추세이다.Conventional lamps for security lamps have generally been used, such as mercury lamp, sodium. However, in recent years, the use of luminaires using LED devices is increasing in terms of eco-friendliness and energy saving.

LED등기구는 전력 소모량이 적고 눈부심이 적으며 사용수명이 길고 시인성이 우수한 특성을 지니고 있다. 하지만 주로 다수의 LED소자를 이용하는 LED등기구의 특성상 열적 부하로 인해 열화 및 고장이 자주 발생되게 된다.LED lighting has low power consumption, low glare, long service life and excellent visibility. However, due to the nature of the LED luminaire using a large number of LED elements, deterioration and failure often occur due to thermal load.

상기 다수의 LED소자에서 각각 열이 발생되면서 등기구 내부에 열이 과중되는데 이때 등기구의 내부온도가 80℃ 이상이 되면 물질특성 변화로 인해 광효율이 급격히 저하되고 이에 수명이 단축되는 문제점이 있다.The heat is excessively generated inside the luminaire as the heat is generated from the plurality of LED elements, and when the internal temperature of the luminaire reaches 80 ° C. or more, there is a problem in that the light efficiency is rapidly lowered and the life is shortened due to the change in material properties.

그러므로 LED소자에서 발생되는 열을 등기구의 외부로 빠른 시간에 방출시킬 수 있는 구조의 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a structure capable of dissipating heat generated from the LED device to the outside of the luminaire in a short time.

대한민국 특허청 등록특허공보 제10-0969525호Korea Patent Office Registered Patent Publication No. 10-0969525

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 격자무늬로 형성된 방열핀을 다수개 연결하여 십자형태로 형성하여 메탈 PCB의 저면에 방사상으로 위치하고, 격자무늬의 방열핀 내측에 LED를 위치하여 LED소자에서 발생되는 히트싱크를 이용하여 열을 등기구의 외부로 빠른 시간에 방출시킬 수 있도록 하여 LED소자의 광효율을 높이고 수명을 증대시킬 수 있도록 하는 LED보안등을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been invented to solve the problems of the prior art as described above, by connecting a plurality of heat radiation fins formed in a grid pattern formed in a cross shape to be located radially on the bottom surface of the metal PCB, the LED inside the heat radiation fins of the grid pattern The purpose of the present invention is to provide a LED security lamp that can increase the light efficiency and increase the lifespan of the LED device by dissipating heat to the outside of the luminaire using a heat sink generated from the LED device in a short time.

또한 본 발명은 격자무늬의 히트싱크를 포함하는 방열부의 전후면에 통공이 형성된 커버부와 몸체부가 형성되어 대류 현상을 이용하여 공기를 순환하고 냉각시켜 방열부의 열이 베이스에 도달되는 것을 방지할 수 있도록 하는 LED보안등을 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, the present invention is formed in the front and rear surfaces of the heat dissipation portion including the grid heatsink cover and the body portion is formed through the convection phenomenon it is possible to prevent the heat of the heat dissipation portion to reach the base by circulating and cooling the air. The purpose is to provide a LED security light.

또한 본 발명은 방열부의 전면에 렌즈가 삽입된 커버부가 형성되어 외부의 이물질이 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있도록 하며 휘도가 향상되고 대류현상에 의해 방열효과가 극대화할 수 있도록 하는 LED 보안등을 제공하는데 있다.In another aspect, the present invention provides a LED security lamp that is formed on the front surface of the heat dissipation portion to prevent the foreign matter from penetrating into the inside of the heat dissipation portion to improve the brightness and maximize the heat dissipation effect by convection phenomenon. It is.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함한다.
The present invention includes the following embodiments in order to achieve the above object.

LED 보안등은 커버부, 방열부, 몸체부, 베이스를 포함하며, 상기 방열부의 내측에는 격자무늬의 히트싱크를 포함하며, 방열부의 전후면에 통공이 형성된 커버부와 몸체부가 형성되어 대류 현상을 이용하여 공기를 순환하고 냉각시켜 방열부의 열이 베이스에 도달되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.
The LED security light includes a cover part, a heat dissipation part, a body part, and a base, and includes a lattice pattern heat sink inside the heat dissipation part, and a cover part and a body part having holes formed in front and rear surfaces of the heat dissipation part are used to use convection. By circulating and cooling the air to prevent the heat of the radiator to reach the base.

상기에서 커버부는 커버와, 상기 커버의 내측에 삽입되는 렌즈를 포함하며, 커버는 전면에 다수개의 공기유입공과 고정통공을 형성하고 있어 상기 공기유입공은 외부로부터 공기가 유입되어 몸체부의 외측에 형성되는 다수개의 배출통공으로 배출될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
The cover part includes a cover and a lens inserted into the cover, and the cover has a plurality of air inlet holes and fixed through-holes formed at the front thereof, and the air inlet holes are formed on the outside of the body by introducing air from the outside. Characterized in that it can be discharged to a plurality of discharge holes.

상기에서 방열부는 상부에 다수개의 LED를 포함하는 PCB부와, 상기 PCB부의 하부에 위치하며 상기 PCB부에서 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 하는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 저면에 위치하며 상기 히트싱크를 가압고정할 수 있도록 하는 고정판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
The heat dissipation unit is a PCB unit including a plurality of LEDs in the upper portion, a heat sink which is located in the lower portion of the PCB portion to allow the heat generated from the PCB portion to the outside, and is located on the bottom surface of the heat sink It characterized in that it comprises a fixing plate to be fixed to the heat sink.

상기에서 히트싱크는 상기 지지판의 하부에 위치하여 상기 PCB부에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 것으로서, 십자형태의 방열핀이 다수개 사방으로 연결되도록 형성되며 상기 방열핀과 방열핀의 사이에 위치하여 상기 PCB부 및 고정판와 볼트로 고정할 수 있도록 하는 "c"자형상의 결합홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
In the heat sink is located in the lower portion of the support plate to discharge the heat generated from the PCB to the outside, the cross-shaped heat radiation fins are formed so as to be connected in a plurality of four sides and located between the heat radiation fins and the heat radiation fins It characterized in that it comprises a "c" shaped coupling hole to be fixed to the PCB and the fixing plate and the bolt.

상기에서 히트싱크는 격자무늬로 형성된 방열핀이 사방으로 연결되어 하나의 십자형태를 형성하며, 다수개의 방열핀이 상기 PCB부를 중심으로 방사상으로 배열되어 위치하는 것을 특징으로 한다.
In the heat sink, the heat dissipation fins formed in a lattice pattern are connected in all directions to form a cross shape, and a plurality of heat dissipation fins are arranged radially around the PCB.

상기에서 PCB부에 설치되는 LED는 상기 히트싱크의 방열핀이 교차되는 부분에 위치할 수 있도록 하여 방열효과를 증대시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
The LED installed in the PCB is characterized in that the heat sink to be located at the intersection of the heat sink fins to increase the heat dissipation effect.

상기에서 방열부는 PCB부와 히트싱크의 사이에 지지판을 더 포함하며, 상기 지지판은 상기 PCB부의 저면에 위치하며 상기 PCB부가 안착될 수 있도록 편편한 형태로 형성되어 상기 PCB부와 결합시 상기 PCB부가 휘어지는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
The heat dissipation part further comprises a support plate between the PCB portion and the heat sink, the support plate is located on the bottom surface of the PCB portion is formed in a flat shape so that the PCB portion can be seated when the PCB portion is bent when combined with the PCB portion It is characterized in that to prevent the thing.

상기에서 몸체부는 내측에 수납공간이 형성되며 다수개의 배출통공이 형성되는 캡부와, 상기 캡부의 전면에 형성되며 방열부의 PCB부를 안착시킬 수 있도록 하는 제1단턱과, 상기 캡부의 배면에 형성되며 베이스와 결합되며 상기 캡부와 베이스의 사이에 공간이 형성될 수 있도록 하는 제2단턱과, 상기 몸체부의 내측을 관통하도록 형성되며 방열홈을 포함한다.
In the body portion is formed in the receiving space is formed inside the cap portion is formed a plurality of discharge holes, the first step is formed on the front of the cap portion to allow the mounting of the PCB portion of the heat dissipation portion, is formed on the back of the cap portion base It is coupled to the second step so that a space can be formed between the cap and the base, and formed to penetrate the inside of the body portion and includes a heat dissipation groove.

상기에서 캡부는 상기 방열부의 히트싱크가 충분히 내삽될 수 있도록 하는 내측에 수납공간이 형성되며 외주면을 따라 다수의 배출통공이 형성되어 있어 상기 커버부를 통해 유입된 공기가 히트싱크의 방열핀을 따라 흘러 배출통공을 통해 외부로 배출될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
In the cap portion, a storage space is formed inside the heat sink to allow the heat sink to be sufficiently intercalated, and a plurality of discharge holes are formed along the outer circumferential surface so that air introduced through the cover portion flows along the heat sink fin of the heat sink. Characterized in that it can be discharged to the outside through the through-hole.

상기에서 캡부의 저면에는 단면이 제2단턱으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼져 있어 베이스의 사이에 공간이 형성될 수 있도록 하여 상기 방열부에서 발산되는 열기가 상기 캡부의 배면에 형성되어져 있는 테어펴진면을 따라 확산되여 상기 캡부에 형성된 다수의 방열홈을 따라 외부로 배출되어 상기 방열부의 열이 베이스에 미치지 않도록 하는 것을 특징으로 한다. In the above, the bottom surface of the cap portion has a tapered shape in which the cross section is enlarged toward the second step so that a space can be formed between the base so that the heat emitted from the heat dissipation portion is formed on the rear surface of the cap portion. It spreads along and is discharged to the outside along a plurality of heat dissipation grooves formed in the cap portion so that the heat of the heat dissipation portion does not reach the base.

본 발명은 앞서 본 구성에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved by this configuration.

본 발명에 따른 LED보안등에 있어서, 방열부에 포함되는 히트싱크는 격자무늬로 형성되는 방열핀을 다수개 방사상으로 위치시켜 열결함으로서 열기의 흐름을 유도하고 격자무늬의 방열핀 내측에 형성되는 교차점에 LED를 위치하여 LED소자에서 발생되는 열을 등기구의 외부로 빠른 시간에 방출시킬 수 있도록 하며 LED소자의 광효율을 높이고 수명을 증대시킬 수 있도록 하며, 메탈 PCB의 배면에 얇은 지지판을 위치하여 상기 PCB가 휘어지는 것을 방지할 수 있도록 하는 효과를 도모할 수 있도록 한다. In the LED security lamp according to the present invention, the heat sink included in the heat dissipation portion is located in a plurality of radiating fins formed in a grid pattern radially to induce heat flow by the heat defect and the LED at the intersection formed inside the heat sink fin of the grid pattern It is located so that the heat generated from the LED device can be released to the outside of the luminaire in a short time, to improve the light efficiency and increase the life of the LED device, and to place the thin support plate on the back of the metal PCB to prevent the PCB The effect can be prevented.

또한, 히트싱크의 방열핀이 격자무의로 형성되어 커버부의 전면에 형성된 다수개의 통공을 통해 유입된 공기가 히트싱크의 내부로 유입되면 열의 순환을 원활히 유도되어 방출되므로 방열효과가 극대화할 수 있도록 하는 효과를 지닌다. In addition, the heat sink fins are formed in a lattice, so when the air introduced through the plurality of through holes formed on the front of the cover part is introduced into the heat sink, the heat is smoothly induced and released, thereby maximizing the heat dissipation effect. Has

또한, 커버는 몸체부의 하측 둘레와 렌즈의 둘레에 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지시킬 수 있도록 하여 몸체부의 내부에 이물질이나 습기가 유입되지 못하므로 부품의 손상이 방지되고 누전 등의 안전사고를 방지시킬 수 있다.In addition, the cover prevents foreign matters from entering the inside of the lower part of the body and the lens circumference so that foreign matters or moisture cannot be introduced into the body part, thereby preventing damage to parts and safety accidents such as a short circuit. Can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등에 관한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등에 관한 분해사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등에 관한 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 통풍커버에 대한 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 방열부에 대한 사시도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 방열부에 대한 배면도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 방열부에 형성된 히트싱크에 대한 사시도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 사시도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 배면도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 단면도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 사용상태도
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 베이스에 대한 사시도1 is a perspective view of an LED security light according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED security light according to an embodiment of the present invention
Figure 3 is a sectional view of the LED security light according to an embodiment of the present invention
Figure 4 is a perspective view of a ventilation cover of the LED security light according to an embodiment of the present invention
5 is a perspective view of a heat dissipation unit of the LED security light according to an embodiment of the present invention;
6 is a rear view of the heat dissipation unit of the LED security light according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view of a heat sink formed on a heat dissipation unit of the LED security light according to an embodiment of the present invention;
Figure 8 is a perspective view of the body portion of the LED security light according to an embodiment of the present invention
9 is a rear view of the body portion of the LED security light according to an embodiment of the present invention;
10 is a cross-sectional view of the body portion of the LED security light according to an embodiment of the present invention;
11 is a state diagram used for the body portion of the LED security light according to an embodiment of the present invention
12 is a perspective view of the base of the LED security light according to an embodiment of the present invention;

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등에 관한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등에 관한 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등에 관한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 통풍커버에 대한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 방열부에 대한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 방열부에 대한 배면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 방열부에 형성된 히트싱크에 대한 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 배면도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 단면도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 몸체부에 대한 사용상태도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED보안등의 베이스에 대한 사시도이다.
1 is a perspective view of the LED security light according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED security light according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an LED security light according to an embodiment of the present invention 4 is a perspective view of a ventilation cover of the LED security light according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a perspective view of the heat dissipation portion of the LED security light according to an embodiment of the present invention, Figure 6 FIG. 7 is a rear view of the heat dissipation unit of the LED security lamp according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view of a heat sink formed in the heat dissipation unit of the LED security lamp according to the embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a perspective view of a body of the LED security light according to an embodiment, Figure 9 is a rear view of the body of the LED security light according to an embodiment of the present invention, Figure 10 is a LED security light according to an embodiment of the present invention Is a cross-sectional view of the body portion of the 11 is a state diagram used for the body portion of the LED security light according to an embodiment of the present invention, Figure 12 is a perspective view of the base of the LED security light according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 12를 참조하여 설명하면, LED 보안등(100)은 커버부(10), 방열부(20) 몸체부(30), 베이스(40)를 포함한다.
1 to 12, the LED security light 100 includes a cover part 10, a heat dissipation part 20, a body part 30, and a base 40.

상기 커버부(10)는 커버(11)와, 상기 커버(11)의 내측에 삽입되는 렌즈(12)를 포함한다. 커버(11)는 몸체부(30)의 하측 둘레와 렌즈(12)의 외주면에 결합되어 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 하되, 상기 커버(11)의 전면에는 다수개의 공기유입공(111)과 고정통공(112)을 형성하고 있어 상기 공기유입공(111)은 외부로부터 공기가 유입되어 후술되는 몸체부(30)의 외측에 형성되는 다수개의 배출통공(311)으로 배출될 수 있도록 함으로서, 방열부(30)의 LED 광원에서 발생하는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 대류 현상을 이용하여 공기를 순환하고 냉각시켜 방열부(30)의 열이 베이스(40)에 도달되는 것을 방지할 수 있도록 하고, 상기 고정통공(112)은 후술되는 몸체부(30)와 연결 고정될 수 있도록 한다.
The cover part 10 includes a cover 11 and a lens 12 inserted into the cover 11. The cover 11 is coupled to the lower circumference of the body portion 30 and the outer circumferential surface of the lens 12 to prevent foreign substances from entering into the inside, but a plurality of air inflows on the front surface of the cover 11. The air 111 and the fixed through-hole 112 is formed so that the air inlet 111 is discharged into a plurality of discharge through-holes 311 formed on the outside of the body portion 30 to be described later is introduced into the air from the outside By circulating and cooling the air by using convection to effectively remove heat generated from the LED light source of the heat dissipation unit 30, the heat of the heat dissipation unit 30 is prevented from reaching the base 40. To do so, the fixing through hole 112 is to be connected and fixed to the body portion 30 to be described later.

상기 방열부(20)는 상부에 다수개의 LED(22)를 포함하는 PCB부(21)와, 상기 PCB부(21)의 하부에 위치하며 상기 PCB부(21)에서 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 하는 히트싱크(23)와, 상기 히트싱크(23)의 저면에 위치하며 상기 히트싱크(23)를 가압고정할 수 있도록 하는 고정판(24)을 포함한다. The heat dissipation unit 20 has a PCB portion 21 including a plurality of LEDs 22 on the upper portion, and is disposed below the PCB portion 21 and emits heat generated from the PCB portion 21 to the outside. And a fixing plate 24 positioned at the bottom of the heat sink 23 to pressurize and fix the heat sink 23.

상기 PCB부(21)는 메탈소재로 형성되며 상측에 다수의 LED(22)가 납땜되어 고정되며, 외주면을 따라 상기 커버(11)의 공기유입공(111)과 대응되는 위치에 형성하는 공기유입공(211)을 형성한다. The PCB unit 21 is formed of a metal material and a plurality of LEDs 22 are soldered and fixed on the upper side, and the air inlet formed at a position corresponding to the air inlet hole 111 of the cover 11 along an outer circumferential surface thereof. Form a ball 211.

상기 LED(22)는 상기 PCB부(21)의 상면에 방사상의 형태로 위치한다. The LED 22 is located in a radial shape on the upper surface of the PCB portion 21.

한편, 상기 PCB부(21)의 저면에는 본 발명의 도면에는 도시되지 않았으나 PCB부(21)와 밀착되어 설치될 수 있도록 편편한 형태의 지지판이 형성되며 PCB부(21)가 휘어지는 것을 방지할 수 있도록 한다. On the other hand, the bottom surface of the PCB portion 21 is not shown in the drawings of the present invention, but the support plate is formed in a flat shape to be installed in close contact with the PCB portion 21 to prevent the PCB portion 21 from bending. do.

상기 히트싱크(23)는 상기 지지판의 하부에 위치하여 상기 PCB부(21)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 것으로서, 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 십자형태의 방열핀(231)이 다수개 사방으로 연결되도록 형성되며 상기 방열핀(231)과 방열핀(231)의 사이에 위치하여 상기 PCB부(21) 및 고정판(24)와 볼트로 고정할 수 있도록 하는 "c"자형상의 결합홀(232)을 포함한다. The heat sink 23 is positioned below the support plate to discharge heat generated from the PCB unit 21 to the outside. As shown in FIGS. 6 to 7, a cross-shaped heat dissipation fin ( 231 is formed to be connected in a plurality of four directions and is located between the heat dissipation fin 231 and the heat dissipation fin 231, the "c" shaped to be fixed to the PCB portion 21 and the fixing plate 24 with a bolt It includes a coupling hole (232).

상기 방열핀(231)은 격자무늬로 형성되며 방열핀(231)이 사방으로 연결되어 하나의 십자형태를 형성한다. 이때, 상기 방열핀(231)의 교차되는 부분에 상기 LED(22)가 위치할 수 있도록 하여 방열효과를 증대시킬 수 있도록 한다. 이때, 상기 방열핀(231)의 두께 및 길이는 열저항에 따라 달리 설정하는 것이 바람직하며, 상기 방열핀(231)의 측면에는 주름이 형성되어 있어 쿨링효과를 증대시킬 수 있도록 한다. The heat dissipation fins 231 are formed in a lattice pattern, and the heat dissipation fins 231 are connected in all directions to form a cross shape. At this time, the LED 22 can be located at the intersection of the heat dissipation fin 231 to increase the heat dissipation effect. At this time, the thickness and length of the heat dissipation fin 231 is preferably set differently according to the heat resistance, and the side surface of the heat dissipation fin 231 is wrinkled is formed to increase the cooling effect.

상기 결합홀(232)은 방열핀(231)과 방열핀(231)의 사이에 위치하며 내측에 나사산이 형성되어 있어 PCB부(21) 및 고정판(24)의 결합시 볼트(50)를 이용하여 고정할 수 있도록 한다. The coupling hole 232 is located between the heat dissipation fin 231 and the heat dissipation fin 231 and has a screw thread formed therein so that the coupling hole 232 may be fixed by using the bolt 50 when the PCB 21 and the fixing plate 24 are coupled to each other. To help.

상기 고정판(24)은 도넛형상으로 형성되며 상기 PCB부(21)에 고정된 방열부(30)가 탈리되지 않고 견고하게 고정될 수 있도록 내측에 다수의 방열부체결홀을 포함한다. The fixing plate 24 is formed in a donut shape and includes a plurality of heat dissipating part fastening holes therein so that the heat dissipating part 30 fixed to the PCB part 21 can be firmly fixed without being detached.

상기 방열부(20)의 결합방법을 살펴보면, 먼저 PCB부(21)의 하부 다수개의 히트싱크(23)를 위치시키되 방사상의 형태가 되도록 한다. 상기 PCB부(21)에 형성된 다수개의 방열부결합홀과 히트싱크(23)의 결합홀(232)과 동일한 위치에 위치시켜 볼트로 고정될 수 있도록 한다. 이때, 상기 PCB부(21)에 상기 히트싱크(23)을 더욱 견고하게 고정될 수 있도록 상기 히트싱크(23)의 저면에 고정판(24)을 추가로 위치하여 볼트를 이용하여 고정시킬 수 있도록 한다. Looking at the coupling method of the heat dissipation unit 20, first place a plurality of heat sinks 23 of the lower portion of the PCB unit 21 to be in a radial form. A plurality of heat dissipation part coupling holes and heat sinks 23 formed in the PCB unit 21 are positioned at the same position as the coupling hole 232 of the heat sink 23 to be fixed by bolts. At this time, the fixing plate 24 is additionally positioned on the bottom surface of the heat sink 23 to fix the heat sink 23 to the PCB unit 21 more firmly so as to be fixed by using a bolt. .

상기 LED(22)는 상기 방열핀(231)의 교차점에 위치하여 상기 LED(22)가 설치된 PCB부(21)에서 발생하는 열을 상기 히트싱크(23)에 빠르게 전달하여 상기 히트싱크(23)를 통해 외부로 방출시킬 수 있도록 한다.
The LED 22 is located at the intersection of the heat dissipation fins 231 to quickly transfer heat generated from the PCB unit 21 on which the LED 22 is installed to the heat sink 23 to transfer the heat sink 23. To be released to the outside.

상기 몸체부(30)는 내측에 수납공간이 형성되며 다수개의 배출통공(311)이 형성되는 캡부(31)와 상기 캡부의 전면에 형성되며 방열부(20)의 PCB부(21)를 안착시킬 수 있도록 하는 제1단턱(32)과, 상기 캡부(31)의 배면에 형성되며 후술되는 베이스(40)와 결합되며 상기 캡부(31)와 베이스(40)의 사이에 공간이 형성될 수 있도록 하는 제2단턱(33)과, 상기 몸체부(30)의 내측을 관통하도록 형성되며 방열홈(34)을 포함한다. The body portion 30 is formed in the front of the cap portion 31 and the cap portion 31 is formed in the receiving space is formed a plurality of discharge holes 311 and the heat dissipation portion 20 to seat the PCB portion 21 It is formed on the first step 32 and the back of the cap portion 31 to be coupled to the base 40 which will be described later, so that a space can be formed between the cap portion 31 and the base 40 It is formed to penetrate the second step 33 and the inside of the body portion 30 and includes a heat dissipation groove (34).

상기 캡부(31)는 상기 방열부(20)의 히트싱크(23)가 충분히 내삽될 수 있도록 하는 내측에 수납공간이 형성되며 외주면을 따라 다수의 배출통공(311)이 형성되어 있어 상기 커버부(10)를 통해 유입된 공기가 히트싱크(23)의 방열핀(231)을 따라 흘러 배출통공(311)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 한다. The cap portion 31 has a storage space formed inside the heat sink 23 of the heat dissipation portion 20 so as to be sufficiently intercalated, and a plurality of discharge holes 311 are formed along an outer circumferential surface of the cap portion 31. Air introduced through the 10) flows along the heat dissipation fins 231 of the heat sink 23 to be discharged to the outside through the discharge hole 311.

또한, 상기 캡부(31)의 저면에는 도 10에 도시된 바와 같이 단면이 제2단턱(33)으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼져 있어 후술되는 베이스(40)의 사이에 공간이 형성될 수 있도록 한다. In addition, as shown in FIG. 10, the bottom surface of the cap part 31 is tapered in a shape in which a cross section is expanded toward the second step 33 so that a space may be formed between the bases 40 to be described later. .

상기 제1단턱(32)은 상기 캡부(31)의 전면에 위치하며 외주면을 따라 상기 방열부(20)와 결합하여 고정될 수 있도록 볼트가 삽입될 수 있도록 하는 방열부고정홈(321)을 포함한다. The first step 32 is located in the front of the cap portion 31 and includes a heat dissipating part fixing groove 321 to be inserted into the bolt to be fixed and coupled with the heat dissipating portion 20 along the outer circumferential surface. do.

상기 제2단턱(33)은 상기 캡부(31)의 배면에 위치하며 후술되는 베이스(40)와 연결되어 고정될 수 있도록 하며 내측에 베이스와 연결 및 고정될 수 있도록 베이스고정홈(331)을 포함한다. The second step 33 is located on the rear surface of the cap portion 31 to be connected to and fixed to the base 40 to be described later and includes a base fixing groove 331 to be connected and fixed to the base on the inside do.

상기 방열홈(34)는 상기 캡부(31)의 저면 내측에 위치하여 상기 방열부(20)에서 발산되는 열기가 상기 캡부(31)의 배면에 형성되어져 있는 테어펴진면을 따라 확산되여 상기 캡부(31)에 형성된 다수의 방열홈(311)을 따라 외부로 배출되어 상기 방열부의 열이 베이스(40)에 미치지 않도록 하는 효과를 지닌다.
The heat dissipation groove 34 is located inside the bottom of the cap portion 31 so that the heat dissipated from the heat dissipation portion 20 is diffused along the unfolded surface formed on the rear surface of the cap portion 31 so that the cap portion ( 31 is discharged to the outside along the plurality of heat dissipation grooves 311 formed in the 31 to have the effect that the heat of the heat dissipation portion does not reach the base 40.

베이스(40)는 하부가 몸체부(30)의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등이 설치되는 지주나 천청등에 설치되는 소켓에 접속될 수 있도록 하며, 내측에 전원공급장치에 수납되어 있어 상기 몸체부(30)의 내측에 삽입되는 방열부(20)의 PCB부(21)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있도록 한다.
The base 40 is coupled to the upper periphery of the upper portion of the body portion 30 and can be connected to the socket installed in the pillar or ceiling installed with the LED security light, the body portion (the inside is housed in a power supply device) 30 is electrically connected to the PCB portion 21 of the heat dissipation portion 20 inserted into the inside so as to supply power.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Configurations shown in the embodiments and drawings described herein are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, and various equivalents that may be substituted for them at the time of the present application and It should be understood that there may be variations.

따라서, 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양하게 변형 및 수정할 수 있음은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정은 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Therefore, although the present invention has been described in detail with reference to the specific embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. It is natural.

10 : 커버부 20 : 방열부
30 : 몸체부 40 : 베이스10: cover part 20: heat dissipation part
30: body 40: base

Claims (10)

LED 보안등(100)은 몸체부의 하측 둘레에 결합되어 외부의 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 하는 커버부(10)와, 다수개의 led가 구비되며 배면에 히트싱크가 형성된 방열부(20)와, 상기 방열부(20)의 외측에 위치하며 방열부(20)에서 발생된 열이 외부로 배출될 수 있도록 다수의 배출통공이 형성된 몸체부(30)와, 상기 몸체부(30)의 상측 둘레에 결합되고 LED 보안등이 설치되는 지주나 천청등에 설치되는 소켓에 접속될 수 있도록 하는 베이스(40)를 포함하며,
상기 방열부(20)의 내측에는 히트싱크(23)를 포함하며, 방열부의 전후면에 통공이 형성된 커버부와 몸체부가 형성되어 대류 현상을 이용하여 공기를 순환하고 냉각시켜 방열부의 열이 베이스에 도달되는 것을 방지하며,
상기 히트싱크(23)는 PCB부(21)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 상기 PCB부(21)의 하부에 위치하는 것으로서, 십자형태의 방열핀(231)이 다수개 사방으로 연결되도록 형성되며 상기 방열핀(231)과 방열핀(231)의 사이에 위치하여 상기 PCB부(21)에 볼트로 고정할 수 있도록 하는 "c"자형상의 결합홀(232)을 포함하며,
상기 히트싱크(23)는 격자무늬로 형성된 방열핀(231)이 사방으로 연결되어 하나의 십자형태를 형성하며, 다수개의 방열핀(231)이 상기 PCB부(21)를 중심으로 방사상으로 배열되어 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등The LED security light 100 is coupled to the lower periphery of the body portion to prevent the foreign matter from entering the inside of the cover portion 10, and a plurality of leds are provided with a heat sink formed on the back of the heat sink ( 20, and the body portion 30 is formed on the outside of the heat dissipation portion 20 and formed with a plurality of discharge holes so that the heat generated from the heat dissipation portion 20 can be discharged to the outside, and the body portion 30 It is coupled to the upper circumference of the base and includes a base (40) to be connected to the socket is installed in the pillar or ceiling installed with the LED security light,
The heat sink 23 includes a heat sink 23 inside the heat dissipation part 20. The cover part and the body part having holes formed on the front and rear surfaces of the heat dissipation part are formed to circulate and cool the air by using convection. Prevent reaching,
The heat sink 23 is located at the lower portion of the PCB unit 21 so as to discharge heat generated from the PCB unit 21 to the outside, so that a plurality of cross-shaped heat radiation fins 231 are connected in all directions. It is formed and positioned between the heat dissipation fin 231 and the heat dissipation fin 231 includes a "c" shaped coupling hole 232 to be fixed to the PCB portion 21 with a bolt,
The heat sink 23 has a lattice pattern of heat dissipation fins 231 connected in all directions to form a cross shape, and a plurality of heat dissipation fins 231 are arranged radially with respect to the PCB unit 21. LED security light 제1항에 있어서,
상기 커버부(10)는 커버(11)와, 상기 커버(11)의 내측에 삽입되는 렌즈(12)를 포함하며, 커버(11)는 전면에 다수개의 공기유입공(111)과 고정통공(112)을 형성하고 있어 상기 공기유입공(111)은 외부로부터 공기가 유입되어 몸체부(30)의 외측에 형성되는 다수개의 배출통공(311)으로 배출될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등.The method of claim 1,
The cover part 10 includes a cover 11 and a lens 12 inserted into the cover 11, and the cover 11 has a plurality of air inlet holes 111 and a fixed through hole at a front surface thereof. 112 is formed so that the air inlet hole 111 is introduced into the air from the outside to be discharged to a plurality of discharge holes 311 formed on the outside of the body portion 30, LED security light, characterized in that . 제1항에 있어서,
상기 방열부(20)는 상부에 다수개의 LED(22)를 포함하는 PCB부(21)와, 상기 PCB부(21)의 하부에 위치하며 상기 PCB부(21)에서 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 하는 히트싱크(23)와, 상기 히트싱크(23)의 저면에 위치하며 상기 히트싱크(23)를 가압고정할 수 있도록 하는 고정판(24)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등.The method of claim 1,
The heat dissipation unit 20 has a PCB portion 21 including a plurality of LEDs 22 on the upper portion, and is disposed below the PCB portion 21 and emits heat generated from the PCB portion 21 to the outside. And a fixing plate (24) positioned at the bottom of the heat sink (23) so as to pressurize and fix the heat sink (23). 삭제delete 삭제delete 제3항에 있어서,
상기 PCB부(21)에 설치되는 LED(22)는 상기 히트싱크(23)의 방열핀(231)이 교차되는 부분에 위치할 수 있도록 하여 방열효과를 증대시킬 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등The method of claim 3,
The LED 22 installed in the PCB 21 may be located at a portion where the heat dissipation fins 231 of the heat sink 23 intersect, thereby increasing the heat dissipation effect. 제3항에 있어서,
상기 방열부(20)는 PCB부(21)와 히트싱크(23)의 사이에 지지판을 더 포함하며, 상기 지지판은 상기 PCB부(21)의 저면에 위치하며 상기 PCB부(21)가 안착될 수 있도록 편편한 형태로 형성되어 상기 PCB부(21)와 결합시 상기 PCB부(21)가 휘어지는 것을 방지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등The method of claim 3,
The heat dissipation unit 20 further includes a support plate between the PCB unit 21 and the heat sink 23, and the support plate is located at the bottom of the PCB unit 21, and the PCB unit 21 is mounted thereon. It is formed in a flat shape so that the LED security light, characterized in that to prevent the PCB portion 21 is bent when combined with the PCB portion 21 제1항에 있어서,
상기 몸체부(30)는 내측에 수납공간이 형성되며 다수개의 배출통공(311)이 형성되는 캡부(31)와, 상기 캡부의 전면에 형성되며 방열부(20)의 PCB부(21)를 안착시킬 수 있도록 하는 제1단턱(32)과, 상기 캡부(31)의 배면에 형성되며 베이스(40)와 결합되며 상기 캡부(31)와 베이스(40)의 사이에 공간이 형성될 수 있도록 하는 제2단턱(33)과, 상기 몸체부(30)의 내측을 관통하도록 형성되는 방열홈(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등The method of claim 1,
The body portion 30 has a receiving space is formed inside the cap portion 31 is formed with a plurality of discharge holes 311, and formed on the front of the cap portion and seating the PCB portion 21 of the heat dissipation portion 20 A first step 32 to be formed and a rear surface of the cap part 31 and coupled to the base 40 to allow a space to be formed between the cap part 31 and the base 40. LED security lamp, characterized in that it comprises a two step (33), and a heat dissipation groove 34 formed to penetrate the inside of the body portion (30) 제8항에 있어서,
상기 캡부(31)는 상기 방열부(20)의 히트싱크(23)가 충분히 내삽될 수 있도록 하는 내측에 수납공간이 형성되며 외주면을 따라 다수의 배출통공(311)이 형성되어 있어 상기 커버부(10)를 통해 유입된 공기가 히트싱크(23)의 방열핀(231)을 따라 흘러 배출통공(311)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등9. The method of claim 8,
The cap portion 31 has a storage space formed inside the heat sink 23 of the heat dissipation portion 20 so as to be sufficiently intercalated, and a plurality of discharge holes 311 are formed along an outer circumferential surface of the cap portion 31. LED security light, characterized in that the air introduced through 10) flows along the heat dissipation fin 231 of the heat sink 23 to be discharged to the outside through the discharge hole 311 제8항에 있어서,
상기 캡부(31)의 저면에는 단면이 제2단턱(33)으로 갈수록 확개된 형태의 테이퍼져 있어 베이스(40)의 사이에 공간이 형성될 수 있도록 하여 상기 방열부(20)에서 발산되는 열기가 상기 캡부(31)의 배면에 형성되어져 있는 테어펴진면을 따라 확산되여 상기 캡부(31)에 형성된 다수의 배출통공(311)을 따라 외부로 배출되어 상기 방열부의 열이 베이스(40)에 미치지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 보안등9. The method of claim 8,
The bottom surface of the cap portion 31 is tapered in a cross-sectional shape that is expanded toward the second stepped portion 33 so that a space can be formed between the base 40 so that the heat emitted from the heat dissipation portion 20 is Diffused along the tread surface formed on the back surface of the cap portion 31 is discharged to the outside along the plurality of discharge holes 311 formed in the cap portion 31 so that the heat of the heat dissipation portion does not reach the base 40 LED security light characterized in that
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