KR101244631B1 - 클릭감이 향상된 햅틱모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 클릭감이 향상된 햅틱모듈에 관한 것으로서, 특히 터치패드의 터치시 진동을 발생시켜 사용자로 하여금 촉감을 느끼도록 하는 클릭감이 향상된 햅틱모듈에 관한 것이다.
본 발명의 클릭감이 향상된 햅틱모듈은, 베이스와; 상기 베이스의 상부에 승강 가능하게 장착된 패널부와; 상기 베이스와 패널부 사이에 배치되어 상기 패널부를 상하방향으로 지지하는 진동부재와; 상기 진동부재에 장착되어 상기 진동부재에 진동을 발생시키는 압전소자와; 상기 압전소자에 인가되는 전원을 제어하는 제어부로 이루어지되, 상기 압전소자는 상기 제어부에 의해 인가되는 전원에 의해 변형되어 상기 진동부재 및 패널부에 상하방향의 진동을 발생시키고, 상기 압전소자에 인가되는 전압의 파형은 사인파 형태로 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

클릭감이 향상된 햅틱모듈 { HAPTIC MODULE }
본 발명은 클릭감이 향상된 햅틱모듈에 관한 것으로서, 특히 터치패드의 터치시 진동을 발생시켜 사용자로 하여금 촉감을 느끼도록 하는 클릭감이 향상된 햅틱모듈에 관한 것이다.
최근 인터페이스 장치에는 햅틱 피드백으로 알려진 강제 피드백 또는 접촉식 피드백이 사용자에게 제공된다.
예컨대, 조이스틱, 마우스, 게임패드, 스티어링 휠 또는 기타 장치들의 햅틱 버전은, 게임 또는 다른 애플리케이션 프로그램에서와 같은 그래픽 환경에서 발생하는 이벤트(event) 또는 상호작용을 근거로 사용자에게 힘(force)을 출력할 수 있다.
한편, 휴대단말기에 제공되는 작은 사각형의 평면 패드인 터치패드(touch pad)는 이에 가해진 압력을 감지하는 용량형 센서 또는 압력 센서와 같은 임의의 다양한 센싱 기술로 포인팅 오브젝트의 위치를 감지한다.
이러한 휴대단말기의 터치패드에도 상기한 햅틱 피드백이 제공된다.
도 1은 종래기술에 따른 햅틱 피드백이 가능한 휴대단말기를 도시한 구조도이다.
도 1 에 도시된 바와 같이 터치패드(16)는 스프링(62)에 의해 휴대단말기의 상기 하우징(미도시)에 유연하게 설치된다.
그리고 상기 터치패드(16)의 하부에 압전 액추에이터(64)가 장착된다.
상기 압전 액추에이터(64)는 터치패드(16)에 결합된 진동부재(미도시)와, 상기 진동부재에 결합된 압전소자(미도시)로 이루어진다.
상기 압전 액추에이터(64)의 일부위(66)는 상기 터치패드(16)에 결합되며, 타부위(68)는 질량(70)에 결합된다.
그리고 일부위(66)가 타부위(68)에 대해 이동할 때 상기 질량(70)은 타부위(68)와 함께 이동한다.
상기 질량(70)은 대략 Z축을 따라 이동하며, 상기 하우징에 결합되지 않으므로 자유로이 이동한다.
Z축에 따른 상기 질량(70)의 운동은 상기 압전 액추에이터(64)를 통해 터치패드(16)로 전송되는 관성력을 일으키며, 상기 터치패드(16)는 탄성 결합으로 인해 Z축을 따라 이동한다.
이러한 상기 터치패드(16)의 운동은 상기 터치패드(16)에 접촉하는 사용자에 의해 햅틱 센세이션으로 감지된다.
도 2는 종래의 압전소자에 인가되는 전압 및 전류의 파형을 도시한 그래프이다.
도 2에 도시된 바와 같이 종래에는 상기 압전소자에 구형파(Square Wave) 전압이 인가되었다.
구형파 전압은 순간 전압이 급격하게 증가하는 것으로써, 도 2에서는 입력최고전압이 75V이고 출력최고전류는 150mA로 표시되어 있다.
소비전력 P = V×I 이기 때문에, 이때 소비되는 순간전력은 75V × 0.15A 이여서 약 11.25W가 된다.
위와 같이 종래에는 상기 압전소자에 급격하게 증가하는 구형파 전압을 인가하기 때문에, 상기 진동부재 및 패널부가 급하게 진동하면서 소음이 발생하고, 입력전압의 기울기가 크기 때문에 순간소비전력이 크게 되는 단점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 압전소자에 사인파 형태의 전압을 인가하여 진동부재 등이 급격하게 진동하면서 소음이 발생하는 것을 방지하고, 입력전압의 기울기를 완만하게 하여 순간소비전력을 낮출 수 있으며, 클릭감을 향상시킬 수 있는 클릭감이 향상된 햅틱모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 클릭감이 향상된 햅틱모듈은, 베이스와; 상기 베이스의 상부에 승강 가능하게 장착된 패널부와; 상기 베이스와 패널부 사이에 배치되어 상기 패널부를 상하방향으로 지지하는 진동부재와; 상기 진동부재에 장착되어 상기 진동부재에 진동을 발생시키는 압전소자와; 상기 압전소자에 인가되는 전원을 제어하는 제어부로 이루어지되, 상기 압전소자는 상기 제어부에 의해 인가되는 전원에 의해 변형되어 상기 진동부재 및 패널부에 상하방향의 진동을 발생시키고, 상기 압전소자에 인가되는 전압의 파형은 사인파 형태로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 압전소자에 인가되는 전압의 주파수는 상기 진동부재의 고유진동수와 일치하는 공진주파수가 되도록 한다.
상기 압전소자에 인가되는 전압의 주파수는 100 ~ 350 HZ임이 바람직하다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 클릭감이 향상된 햅틱모듈에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
압전소자에 사인파 형태의 전압을 인가하여 진동부재 등이 급격하게 진동하면서 소음이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 입력전압의 기울기를 완만하게 하여 순간소비전력을 낮출 수 있다.
또한, 인가되는 전압의 주파수가 진동부재의 공진주파수와 동일하기 때문에, 진동부재 변위량을 극대화하여 클릭감을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 햅틱 피드백이 가능한 휴대단말기를 도시한 구조도,
도 2는 종래의 압전소자에 인가되는 전압 및 전류의 파형을 도시한 그래프,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 햅틱모듈의 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱모듈의 일방향 분해사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱모듈의 타방향 분해사시도,
도 6은 도 3의 A-A선을 취하여 본 단면도,
도 7은 도 6에서 압전소자에 의해 진동부재 및 패널부가 하강한 상태의 단면도,
도 8은 도 6에서 압전소자에 의해 진동부재 및 패널부가 상승한 상태의 단면도,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 압전소자에 인가되는 전압 및 전류의 파형을 도시한 그래프,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 보드선도(Bode Plot)을 도시한 그래프.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 햅틱모듈의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱모듈의 일방향 분해사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 햅틱모듈의 타방향 분해사시도이고, 도 6은 도 3의 A-A선을 취하여 본 단면도이며, 도 7은 도 6에서 압전소자에 의해 진동부재 및 패널부가 하강한 상태의 단면도이고, 도 8은 도 6에서 압전소자에 의해 진동부재 및 패널부가 상승한 상태의 단면도이다.
도 3 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 햅틱모듈은, 베이스(110)와, 진동부재(120)와, 압전소자(130)와, 패널부(140)와, 제어부(미도시)로 이루어진다.
상기 베이스(110)는 육면체 형상으로 형성되어 있고, 상부가 개방되어 내부에 상기 진동부재(120), 압전소자(130) 및 패널부(140)가 배치된다.
상기 베이스(110)에는 후술하는 상기 진동부재(120)의 제2지지부(123)의 끝단이 삽입되어 결합되기 위한 삽입홈(111)이 형성되어 있고, 상기 진동부재(120)의 제1지지부(122)의 끝단을 지지하기 위한 지지블럭(112)이 돌출 형성되어 있다.
상기 진동부재(120)는 상기 베이스(110)의 상부에 상하 이동되게 장착되고, 상기 패널부(140)를 상하방향으로 지지하며, 결합부(121)와, 제1지지부(122)와, 제2지지부(123)로 이루어진다.
상기 결합부(121)는 평판 형상으로 이루어져, 상기 패널부(140)의 테두리 하부에 결합되고, 상기 결합부(121)의 하부에는 회로기판이 장착되어 있다.
상기 결합부(121)는 1개의 중공 사각형상으로 이루어져 상기 패널부(140)의 테두리 하부 전체에 결합될 수도 있고, 본 실시예와 같이 2개로 분할되어 상기 패널부(140)의 일측테두리 하부와 타측테두리 하부에 각각 결합될 수도 있으며, 필요에 따라서는 2개 이상으로 분할되어 결합될 수도 있다.
이때, 상기 결합부(121)는 상기 패널부(140)의 중심을 기준으로 전후좌우가 대칭을 이루도록 장착되어, 상기 진동부재(120)가 상기 패널부(140)를 상하방향으로 안정적으로 지지할 수 있도록 한다.
상기 제1지지부(122)는 막대 형상으로 이루어져, 상기 결합부(121)에서 수평방향으로 돌출 형성되어 있다.
즉, 상기 제1지지부(122)는 일단이 상기 결합부(121)에 일체로 연결되고, 타단 즉 끝단이 수평방향으로 돌출 형성되어 있다.
본 실시예에서는 상기 제1지지부(122)가 상기 결합부(121)의 양측에서 1개씩 돌출 형성되어 있다.
상기 제2지지부(123)는 상기 결합부(121)에서 상기 제1지지부(122)와 나란하게 수평방향으로 돌출 형성되고, 끝단이 하방향으로 절곡되어 상기 베이스(110)에 고정결합된다.
이러한 상기 제2지지부(123)는 상기 제1지지부(122)보다 안쪽에 배치되어 있고, 상기 결합부(121)의 양측에서 1개씩 돌출 형성되어 있다.
즉, 상기 결합부(121)의 양측에는 상기 제1지지부(122)와 제2지지부(123)가 한 쌍씩 형성된다.
그리고, 상기 제1지지부(122) 및 제2지지부(123)는 상기 패널부(140)의 중심을 기준으로 전후좌우 대칭되게 배치되어, 상기 패널부(140)를 안정적으로 지지한다.
본 실시예에서는 상기 결합부(121)가 2개로 분리되어 있는바, 각각의 결합부(121)에 형성된 상기 제1지지부(122)와 제2지지부(123)는 상호 마주보는 방향으로 돌출되어 있다.
상기 제1지지부(122)의 하부에는 상기 압전소자(130)가 길게 결합되어 있다.
상기 압전소자(130)는 상기 제1지지부(122)에 장착되어 있기 때문에, 전원인가시 수축 또는 신장되어 상기 제1지지부(122)를 상하방향으로 휨 변형시켜 상기 패널부(140)가 상하방향으로 유동할 수 있도록 진동을 발생시키는 역할을 한다.
이러한 상기 압전소자(130)에 전원인가시 압축 또는 신장되도록 하는 구조 등은 종래의 공지된 기술을 사용하면 충분하기 때문에, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
그리고, 상기 제1지지부(122)의 타단 즉 끝단은 상기 베이스(110)의 내부에 돌출 형성된 상기 지지블럭(112)에 지지된다.
상기 제1지지부(122)의 타단은 상기 지지블럭(112)에 고정결합되어 있지 않고 타단의 하부가 상기 지지블럭(112)의 상면에 단순히 접하고만 있도록 한다.
또한, 상기 제1지지부(122)는 상기 베이스(110)의 저면과 이격되어 있다.
따라서, 상기 제1지지부(122)의 타단은 상기 압전소자(130)에 의해 상기 제1지지부(122)의 휨 변형시 상기 지지블럭(112)에 접하여 하강이 저지되어 상대적으로 상기 제1지지부(122)의 일단과 연결된 상기 결합부(121) 및 패널부(140)가 상승하게 된다.
상기 제2지지부(123)는, 상부지지부(124)와, 하부지지부(125)와, 절곡부(126)로 이루어진다.
상기 상부지지부(124)는 일단이 상기 결합부(121)에 연결되고 타단이 상기 제1지지부(122)와 나란하게 수평방향으로 돌출 형성된다.
상기 상부지지부(124)의 길이는 상기 제1지지부(122)의 길이보다 작다.
상기 하부지지부(125)는 상기 상부지지부(124)의 하부에서 상기 상부지지부(124)와 이격배치되고, 상기 제2지지부(123)의 끝단인 일단이 상기 베이스(110)에 고정결합되어 있다.
상기 하부지지부(125)의 일단 즉 상기 제2지지부(123)의 끝단은 상기 베이스(110)에 형성된 상기 삽입홈(111)에 삽입되어 고정됨으로써, 상하방향뿐만 아니라 좌우방향으로도 이동하지 못하게 고정된다.
이러한 상기 하부지지부(125)의 일단은 상기 결합부(121)보다 외측방향으로 더 돌출되어 상기 삽입홈(111)에 삽입되어 결합된다.
상기 절곡부(126)는 '⊂'형상으로 절곡 형성되어, 일단이 상기 상부지지부(124)의 타단에 연결되고, 타단이 상기 하부지지부(125)의 타단에 연결되어 있다.
이러한 구조로 인해 상기 제2지지부(123)는 상기 결합부(121) 및 패널부(140)를 상하방향으로 탄성지지하게 된다.
상기 패널부(140)는 상기 진동부재(120)의 상부에 승강 가능하게 장착되어 있고, 프레임(141)과, 액정부(145)와, 터치패드(146)를 포함하여 이루어진다.
상기 프레임(141)은 사각 형상으로 형성되고, 하부가 상기 결합부(121)와 결합되어 있다.
상기 결합부(121)에는 상기 액정부(145)가 안착되기 위한 제1안착홈(143)과, 상기 터치패드(146)가 안착되기 위한 제2안착홈(144)이 형성되어 있다.
상기 제1안착홈(143)은 상기 제2안착홈(144)의 안쪽에서 더 깊게 형성되어 있다.
상기 액정부(145)는 상기 프레임(141)의 상부에서 상기 제1안착홈(143)이 안착된다.
상기 터치패드(146)는 상기 액정부(145)의 상부를 덮으면서 상기 프레임(141)의 상부에 형성된 상기 제2안착홈(144)에 안착된다.
한편, 상기 제1지지부(122) 및 제2지지부(123)는 상기 패널부(140)의 저면과 이격되어 있다.
이는 상기 압전소자(130)에 의한 상기 진동부재(120)의 휨 변형시 상기 제1지지부(122) 및 제2지지부(123)가 상기 패널부(140)의 저면과 접하여 휨 변형에 장애가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.
이를 위해, 상기 프레임(141)의 하부에는 상기 제1지지부(122) 및 제2지지부(123)와 이격되기 위한 이격홈(142)이 형성되어 있다.
상기 제어부는 상기 압전소자(130)에 인가되는 전원을 제어한다.
즉, 상기 패널부(140)에 장착된 별도의 센서(미도시)에 의해 사용자가 상기 패널부(140)를 접촉하였다고 감지되면, 상기 제어부는 상기 압전소자(130)에 전원을 인가하게 된다.
상기 압전소자(130)는 상기 제어부에 의해 전원이 인가되면 상하방향으로 휨 변형되고, 이로 인해 상기 압전소자(130)가 장착된 상기 진동부재(120) 및 패널부(140)가 상하방향의 승강운동하면서 진동을 발생시키게 되고, 이러한 진동은 사용자로 하여금 접촉에 따른 클릭감으로 느껴지게 된다.
위와 본 발명의 햅틱모듈은 상술한 실시예와 같은 구조에 한정하지 않고, 진동부재에 압전소자(130)가 장착되어 있는 경우에 모두 적용될 수 있다.
이를 위해, 본 발명이 적용되는 햅틱모듈은 진동부재에 압전소자(130)가 장착되어 있고, 압전소자(130)에는 전원이 인가되어 진동부재에 진동을 발생시켜 사용자로 하여금 클릭감을 느끼도록 한다.
이때, 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압은 사인파 형태의 파형을 이루도록 한다.
즉, 입력전압의 파형이 종래의 구형파와 같이 급격한 변화가 있는 것이 아니라, 구형파보다 완만한 기울기를 가지면서 일정한 주기를 갖는 곡선형태로 입력되는 것이다.
이때, 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압의 주파수는 상기 진동부재(120)의 고유진동수와 일치하는 공진주파수가 되도록 한다.
이로 인해 상기 압전소자(130)에 전압이 인가되면, 인가되는 전압의 주파수가 상기 진동부재(120)의 고유진동수와 일치하기 때문에, 상기 진동부재(120)의 변위량을 극대화하여 클릭감을 더욱 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압의 주파수는 100 ~ 350 HZ임이 바람직하다.
즉, 상기 진동부재(120)의 고유진동수는 100 ~ 350 HZ사이의 주파수이고, 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압의 주파수도 100 ~ 350 HZ이기 때문에, 공진현상에 의해 상기 진동부재(120)의 변위량을 크게 할 수 있다.
이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 작동과정에 대하여 살펴본다.
상기 압전소자(130)에 전원이 인가되지 않은 상태에서는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 진동부재(120)는 변형됨이 없이 상기 패널부(140)를 상방향으로 지지하고 있다.
구체적으로, 상기 제1지지부(122)는 수평방향으로 배치되어 있고 타단의 하면이 상기 지지블럭(112)의 상부에 접하고 있다.
그리고 상기 제2지지부(123)는 절곡되어 끝단이 상기 삽입홈(111)이 삽입되어 결합되어 있다.
이러한 상태에서 사용자가 상기 터치패드(146)를 터치하면 상기 압전소자(130)를 신장시키는 방향으로 전원이 인가되고, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 압전소자(130)가 신장되면서 상기 압전소자(130)가 결합된 상기 제1지지부(122)는 아래방향으로 휘어지게 된다.
즉, 상기 압전소자(130)가 신장되면서 상기 압전소자(130)가 결합된 상기 제1지지부(122)는 중심부에 대하여 일단과 타단이 상대적으로 상방향으로 휘어지려고 한다.
상기 제1지지부(122)의 일단과 타단이 상방향으로 휘어질 경우, 상기 제1지지부(122)의 일단과 타단은 가까워져 그 거리가 짧아지게 된다.
이러한 상태에서 상기 제1지지부(122)의 일단은 상기 결합부(121)를 통해 상기 프레임(141)에 결합되어 있는바 이동할 수가 없게 되어, 상기 제1지지부(122)의 타단이 일단 방향으로 이동하게 된다.
상기 제1지지부(122)의 타단이 일단방향으로 이동함에 따라 상기 제1지지부(122)는 아래방향으로 이동하면서 휘어지고, 상기 제1지지부(122)가 아래방향으로 이동함에 따라 상기 제1지지부(122)의 타단은 상기 제2지지부(123)를 압축시키면서 상기 패널부(140)와 함께 하강하게 된다.
그 후 상기 압전소자(130)를 수축시키는 방향으로 전원이 인가되면, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 압전소자(130)는 수축되면서 상기 압전소자(130)가 결합된 상기 제1지지부(122)는 윗방향으로 휘어지게 된다.
즉, 상기 압전소자(130)가 수축되면서 상기 압전소자(130)가 결합된 상기 제1지지부(122)는 중심부에 대하여 일단과 타단이 상대적으로 하방향으로 휘어지려고 한다.
상기 제1지지부(122)의 일단과 타단이 하방향으로 휘어질 경우, 상기 제1지지부(122)의 일단과 타단은 가까워져 그 거리가 짧아지게 된다.
이러한 상태에서 상기 제1지지부(122)의 일단은 상기 결합부(121)를 통해 상기 프레임(141)에 결합되어 있는바 이동할 수 없게 되어, 상기 제1지지부(122)의 타단이 상기 일단 방향으로 이동하게 된다.
상기 제1지지부(122)의 타단이 일단방향으로 이동함에 따라 상기 제1지지부(122)는 윗방향으로 이동하면서 휘어지고, 상기 제1지지부(122)가 윗방향으로 이동함에 따라 상기 제1지지부(122)의 타단은 상기 제2지지부(123)를 팽창시키면서 상기 패널부(140)와 함께 상승하게 된다.
위와 같은 상기 패널부(140)의 승강운동은, 사용자가 상기 터치패드(146)에 손가락을 접촉하였을 때 신속하게 이루어져, 사용자의 손가락에 상기 패널부(140)의 승강에 따른 힘 즉 진동감도를 느끼도록 한다.
위와 같은 상기 패널부(140)의 승강운동은 사용자가 상기 터치패드(146)을 접촉하였을 때 한번만 발생하도록 할 수도 있고, 주기를 짧게 하여 진동모터와 같이 여러번 발생하도록 할 수도 있다.
한편, 상기 압전소자(130)에 인가된 전원이 차단되면 팽창되어 있던 상기 제2지지부(123)의 탄성복원력에 의해 상기 진동부재(120) 및 패널부(140)는 도 6에 도시된 바와 같은 초기 상태로 돌아가게 된다.
이때, 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압이 사인파 형태를 이루면서, 상기 진동부재(120)의 공진주파수와 동일한 주파수를 가지도록 입력되면, 상기 진동부재(130) 및 패널부(140)의 진동특성이 더욱 좋아져 사용자로 하여금 좋은 클릭감을 느끼도록 할 수 있다.
배경기술에서의 언급 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 압전소자(130)에 종래의 구형파 전압을 인가하였을 때에는, 입력최고전압이 75V이고 출력최고전류는 150mA이다.
따라서 이때 소비되는 순간전력은 75V × 0.15A ≒ 11.25W이다.
그러나, 본 발명과 같이 압전소자(130)에 사인파 전압이 인가되면, 입력최고전압(75V)이 동일한 경우에, 도 9에 도시된 바와 같이 발생되는 출력최고전류는 25mA가 된다.
따라서, 이때 소비되는 순간전력은 75V × 0.025A ≒ 2W이다.
위와 같이 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압을 구형파에서 사인파로 바꾸게 되면, 전력소모를 매우 감소시킬 수 있게 된다.
또한, 사인파 형태의 입력전압이 구형파보다 그 기울기가 완만하기 때문에, 진동부재의 급격한 변위운동에 따른 소음을 줄일 수 있다.
그리고, 도 9는 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압의 주파수를 상기 진동부재(120)의 공진주파수와 동일하였을 경우의 보드선도를 도시한 것이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 진동부재(120)의 공진주파수가 200Hz이기 때문에, 상기 압전소자(130)에 인가되는 전압의 주파수를 200Hz로 할 경우 변위량이 현저하게 증가하였음을 알 수 있다.
본 발명인 클릭감이 향상된 햅틱모듈은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
110 : 베이스, 111 : 삽입홈, 112 : 지지블럭
120 : 진동부재, 121 : 결합부, 122 : 제1지지부, 123 : 제2지지부, 124 : 상부지지부, 125 : 하부지지부, 126 : 절곡부,
130 : 압전소자,
140 : 패널부, 141 : 프레임, 142 : 이격홈, 143 : 제1안착홈, 144 : 제2안착홈, 145 : 액정부, 146 : 터치패드,

Claims (3)

  1. 베이스와;
    상기 베이스의 상부에 승강 가능하게 장착된 패널부와;
    상기 패널부에 결합되는 결합부와;
    상기 결합부에서 돌출 형성되는 제1지지부와;
    상기 결합부에서 상기 제1지지부와 나란하게 돌출 형성되고, 끝단이 절곡되어 상기 베이스에 결합되는 제2지지부와;
    상기 제1지지부에 장착되어 진동부재에 진동을 발생시키는 압전소자와;
    상기 압전소자에 인가되는 전원을 제어하는 제어부로 이루어지되,
    상기 압전소자는 상기 제어부에 의해 인가되는 전원에 의해 변형되어 상기 제1지지부 및 패널부에 상하방향의 진동을 발생시키고,
    상기 제2지지부는,
    일단이 상기 결합부에 연결되고 타단이 상기 제1지지부와 나란하게 돌출 형성된 상부지지부와;
    상기 상부지지부의 하부에서 상기 상부지지부와 이격배치되고, 일단이 상기 베이스에 고정결합되는 하부지지부와;
    절곡 형성되어 일단이 상기 상부지지부의 타단에 연결되고 타단이 상기 하부지지부의 타단에 연결되는 절곡부; 로 이루어지며,
    상기 압전소자에 인가되는 전압의 파형은 사인파 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 클릭감이 향상된 햅틱모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 압전소자에 인가되는 전압의 주파수는 상기 진동부재의 고유진동수와 일치하는 공진주파수인 것을 특징으로 하는 클릭감이 향상된 햅틱모듈.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 압전소자에 인가되는 전압의 주파수는 100 ~ 350 HZ인 것을 특징으로 하는 클릭감이 향상된 햅틱모듈.
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