KR101244293B1 - Laser processing system - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 가공 시스템에 관한 것으로서, 레이저빔을 출력하는 레이저부; 상기 레이저빔을 기판으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송되는 제1레이저 헤드부; 상기 레이저빔을 기판으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송되고, 상기 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라 상기 제1레이저 헤드부와 이격되게 배치되는 제2레이저 헤드부; 상기 레이저부로부터 출력된 레이저빔을 상기 제1레이저 헤드부와 상기 제2레이저 헤드부 중 어느 한 측으로 선택적으로 전송하는 스위칭 모듈; 및 상기 제1레이저 헤드부가 이송되면서 기판상에 제1라인의 가공이 완료되면 상기 레이저빔이 상기 제2레이저 헤드부로 전송되도록 상기 스위칭 모듈을 제어하고, 상기 제2레이저 헤드부가 이송되면서 기판상에 제2라인의 가공이 완료되면 상기 레이저빔이 상기 제1레이저 헤드부로 전송되도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a laser processing system, comprising: a laser unit for outputting a laser beam; A first laser head unit irradiating the laser beam to a substrate and reciprocating along an X axis direction; A second laser head unit irradiating the laser beam to a substrate, reciprocating along the X axis direction, and spaced apart from the first laser head unit along the Y axis direction crossing the X axis direction; A switching module for selectively transmitting the laser beam output from the laser unit to either of the first laser head unit and the second laser head unit; And controlling the switching module so that the laser beam is transmitted to the second laser head part when the processing of the first line is completed on the substrate while the first laser head part is transferred, and the second laser head part is transferred to the substrate. And a control unit controlling the switching module to transmit the laser beam to the first laser head unit when the processing of the second line is completed.

Figure R1020100095867
Figure R1020100095867

Description

레이저 가공 시스템{Laser processing system}Laser processing system

본 발명은 레이저 가공 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 2개의 레이저 헤드부를 이용하여 기판의 가공 시간을 단축할 수 있는 레이저 가공 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing system, and more particularly, to a laser processing system that can shorten the processing time of a substrate using two laser heads.

일반적으로, LCD(liquid crystal display)에 사용되는 백라이트 유닛은 도광판 상에 균일한 휘도를 형성시키기 위해 발광된 빛을 균일하게 산란시키는 것이 바람직하기 때문에 도광판의 일면을 소정 형태의 패턴으로 가공한다. 도광판에 광학적 패턴 형성을 위하여 적용되는 제조방법으로는 스크린 인쇄 방식, 금형 가공 방식, V-커팅 방식 등이 있다.In general, a backlight unit used in a liquid crystal display (LCD) processes one surface of the light guide plate into a predetermined pattern because it is preferable to uniformly scatter the emitted light to form a uniform brightness on the light guide plate. Manufacturing methods applied for optical pattern formation on the light guide plate include screen printing, mold processing, V-cutting, and the like.

스크린 인쇄 방식은 역사가 깊어 안정되어 있지만, 공정이 복잡하고 인쇄 과정상 많은 불량을 유발시키고 있다. 금형 가공 방식은 광산란 기능을 가진 형상을 제작하여 도광판을 직접 사출하는 방법으로서, 대량 생산에는 적합한 장점이 있지만, 도광판의 열변형에 의한 불량이 많고 금형 제작에 소요되는 비용 및 기간의 증가가 단점일 뿐만 아니라 패턴 설계가 변경될 경우 금형을 쉽게 수정할 수 없고 패턴 형상의 재현성이 저하되는 단점이 있다. V-커팅 방식은 도광판의 표면에 다이아몬드 툴을 이용하여 V자 형태의 그루브 패턴을 형성시키는 방법으로서, 모델 변경시 패턴, 금형, 스탬퍼 등의 설계 및 개발에 소요되는 기간을 단축시킬 수 있는 장점이 있으나, 가공시간이 길며 가공면의 거칠기로 인하여 빛이 균일하게 산란되지 않는 단점이 있다.Screen printing has a long history of stability, but the process is complicated and causes many defects in the printing process. The mold processing method is a method of directly injecting a light guide plate by manufacturing a shape having a light scattering function, but it is suitable for mass production, but there are many defects due to thermal deformation of the light guide plate and an increase in the cost and duration of mold manufacturing may be a disadvantage. In addition, if the pattern design is changed, the mold cannot be easily modified and the reproducibility of the pattern shape is deteriorated. The V-cutting method is a method of forming a V-shaped groove pattern using a diamond tool on the surface of the light guide plate. When the model is changed, the V-cutting method can shorten the time required for design and development of patterns, molds, and stampers. However, there is a disadvantage in that the processing time is long and light is not uniformly scattered due to the roughness of the processing surface.

최근에는 레이저를 이용하여 도광판에 패턴을 형성하는 방법이 널리 사용되고 있다. 레이저를 이용한 패턴 형성방법은 레이저부로부터 출력된 레이저빔을 반사미러 및 레이저 헤드부 등의 레이저빔 전달수단을 이용하여 도광판 상에 조사하여 도광판에 직선 형태의 패턴을 형성하는 방법이다.Recently, a method of forming a pattern on a light guide plate using a laser has been widely used. The pattern forming method using a laser is a method of forming a linear pattern on the light guide plate by irradiating the laser beam output from the laser unit on the light guide plate by using a laser beam transmission means such as a reflection mirror and a laser head unit.

도광판에 직선 형태의 패턴을 형성하기 위하여, 일반적으로 레이저 헤드부를 일 방향으로 직선 이송시키면서 도광판에 레이저빔을 조사한다. 레이저 헤드부는 레이저빔을 집광하는 집광렌즈 및 이를 지지하는 브래킷 등의 조합으로 구성되며, 모터의 구동력을 전달받아 직선 이송된다. 모터의 구동력에 의해 이송되는 레이저 헤드부는 이송되기 시작하면서 가속이송구간을 통과하고, 패턴을 형성하는데 적합한 속도로 설정된 가공 속도에 도달하면 등속이송구간을 통과하며, 패턴의 가공이 완료되면 감속이송구간을 통과하면서 정지한다.In order to form a linear pattern on the light guide plate, generally, the laser beam is irradiated onto the light guide plate while linearly transferring the laser head portion in one direction. The laser head unit is composed of a combination of a condenser lens for condensing a laser beam and a bracket for supporting the laser beam, and is linearly conveyed by the driving force of the motor. The laser head, which is transferred by the driving force of the motor, passes through the acceleration feed section as it starts to be transferred, and passes through the constant speed feed section when the machining speed is reached at a speed suitable for forming a pattern. Stop while passing.

실제적으로 레이저 헤드부가 등속이송구간을 통과하는 시간 동안 도광판에 레이저빔이 조사되며 패턴이 형성된다. 가속이송구간이나 감속이송구간에서는 이송속도가 변하므로 도광판에 도달하는 레이저빔의 에너지량이 변하게 되어 가공되는 패턴의 균일성을 유지할 수 없기 때문이다. 그러나, 레이저 헤드부가 이송되기 시작하는 가속이송구간 및 레이저 헤드부가 방향전환을 하기 위해 정지하는 감속이송구간을 통과하는 시간은 실제적으로 도광판에 패턴을 형성할 수 없는 시간이면서도 레이저 헤드부가 등속이송구간을 통과하는 시간보다 훨씬 길게 소요되어, 전체적으로 도광판에 패턴을 형성하는 공정시간이 현저히 증가하는 문제점이 있다.In practice, the laser beam is irradiated onto the light guide plate during the time that the laser head portion passes the constant velocity transfer section, and a pattern is formed. This is because the feed rate is changed in the accelerated transfer section or the decelerated transfer section, so that the amount of energy of the laser beam that reaches the light guide plate is changed so that the uniformity of the processed pattern cannot be maintained. However, the time that passes through the acceleration transfer section where the laser head section starts to be transferred and the deceleration feed section where the laser head section stops to change direction is the time when the laser head section does not actually form a pattern on the light guide plate. It takes much longer than the time to pass, there is a problem that the process time for forming a pattern on the light guide plate as a whole significantly increases.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도광판에 레이저빔을 조사하여 패턴을 형성하는 가공공정에서 레이저 헤드부가 가속이송구간이나 감속이송구간을 통과하는 시간은 패턴 가공시간에 포함되지 않도록 하고 오직 등속이송구간을 통과하는 시간만 패턴 가공시간에 포함되도록 함으로써, 도광판에 패턴을 형성하는 가공시간을 획기적으로 절감할 수 있는 레이저 가공 시스템을 제공함에 있다.Therefore, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, the time that the laser head portion passes the acceleration transfer section or deceleration transfer section in the processing step of forming a pattern by irradiating a laser beam to the light guide plate is the pattern processing time It is to provide a laser processing system that can significantly reduce the processing time for forming a pattern on the light guide plate by being included in the pattern processing time so as not to be included in only the time passing through the constant velocity transfer section.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 가공 시스템은, 레이저빔을 출력하는 레이저부; 상기 레이저빔을 기판으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송되는 제1레이저 헤드부; 상기 레이저빔을 기판으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송되고, 상기 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라 상기 제1레이저 헤드부와 이격되게 배치되는 제2레이저 헤드부; 상기 레이저부로부터 출력된 레이저빔을 상기 제1레이저 헤드부와 상기 제2레이저 헤드부 중 어느 한 측으로 선택적으로 전송하는 스위칭 모듈; 상기 제1레이저 헤드부가 이송되면서 기판상에 제1라인의 가공이 완료되면 상기 레이저빔이 상기 제2레이저 헤드부로 전송되도록 상기 스위칭 모듈을 제어하고, 상기 제2레이저 헤드부가 이송되면서 기판상에 제2라인의 가공이 완료되면 상기 레이저빔이 상기 제1레이저 헤드부로 전송되도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는 제어부; 및 상기 레이저부와 상기 제1레이저 헤드부 사이의 광경로 또는 상기 레이저부와 상기 제2레이저 헤드부 사이의 광경로상에 배치되며, 상기 레이저부로부터 출력된 레이저빔을 상기 레이저부와 상기 제1레이저 헤드부 사이를 연결하는 광경로 또는 상기 레이저부와 상기 제2레이저 헤드부 사이를 연결하는 광경로로부터 이탈시키는 경로변환부재;를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 제1라인의 가공 중 상기 제2레이저 헤드부를 가속시켜 상기 제1라인의 가공 완료 시점과 상기 제2레이저 헤드부의 등속이송구간 진입 시점을 실질적으로 일치시키고, 상기 제2라인의 가공 중 상기 제1레이저 헤드부를 가속시켜 상기 제2라인의 가공 완료 시점과 상기 제1레이저 헤드부의 등속이송구간 진입 시점을 실질적으로 일치시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the laser processing system of the present invention includes a laser unit for outputting a laser beam; A first laser head unit irradiating the laser beam to a substrate and reciprocating along an X axis direction; A second laser head unit irradiating the laser beam to a substrate, reciprocating along the X axis direction, and spaced apart from the first laser head unit along the Y axis direction crossing the X axis direction; A switching module for selectively transmitting the laser beam output from the laser unit to either of the first laser head unit and the second laser head unit; When the processing of the first line on the substrate is completed while the first laser head portion is transferred, the switching module is controlled to transmit the laser beam to the second laser head portion, and the second laser head portion is transferred on the substrate. A control unit for controlling the switching module to transmit the laser beam to the first laser head unit when processing of two lines is completed; And disposed on an optical path between the laser unit and the first laser head unit or on an optical path between the laser unit and the second laser head unit, and outputting the laser beam output from the laser unit to the laser unit and the first laser head unit. And a path converting member that is separated from the optical path connecting between the first laser head part or the optical path connecting the laser part and the second laser head part, wherein the control unit is configured to perform the processing of the first line. Accelerating the second laser head portion to substantially coincide with the point of completion of the machining of the first line and the entry point of the constant velocity transfer section of the second laser head portion, and accelerates the first laser head portion during the machining of the second line The process completion point of the two lines and the entry point of the constant velocity transfer section of the first laser head portion is characterized in substantially coincident.

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본 발명에 따른 레이저 가공 시스템에 있어서, 바람직하게는, 상기 스위칭 모듈은 음향광학변조기(Acouto Optic Modulator)를 포함하며, 상기 음향광학변조기에 음향 신호의 인가 여부에 따라 상기 레이저빔이 상기 제1레이저 헤드부와 상기 제2레이저 헤드부 중 어느 한 측으로 선택적으로 전송된다.In the laser processing system according to the present invention, preferably, the switching module includes an acoustic optical modulator, wherein the laser beam is the first laser depending on whether an acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator. It is selectively transmitted to either of the head portion and the second laser head portion.

삭제delete

본 발명에 따른 레이저 가공 시스템에 있어서, 바람직하게는, 상기 경로변환부재는 음향광학변조기이다.In the laser processing system according to the present invention, preferably, the path converting member is an acoustic optical modulator.

본 발명에 따른 레이저 가공 시스템에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1레이저 헤드부 및 상기 제2레이저 헤드부는, 각각 한 쌍의 레이저 헤드유닛을 포함하고, 상기 한 쌍의 레이저 헤드유닛은 Y축 방향을 따라 서로 이격된 간격이 조정 가능하게 설치된다.In the laser processing system according to the present invention, preferably, the first laser head portion and the second laser head portion each include a pair of laser head units, and the pair of laser head units are in the Y-axis direction. The spaces spaced from each other along the installation are adjustable.

본 발명의 레이저 가공 시스템에 따르면, 도광판에 패턴을 형성하는 가공공정에서 하나의 레이저 헤드부의 등속이송구간과 다른 하나의 레이저 헤드부의 가속이송구간 또는 감속이송구간을 중첩되도록 제어하여 레이저 헤드부가 가속이송구간 또는 감속이송구간을 통과하는 시간은 패턴 가공시간에 포함되지 않도록 함으로써, 도광판에 패턴을 형성하는 가공시간을 획기적으로 절감할 수 있다.According to the laser processing system of the present invention, the laser head part is accelerated by controlling the overlapping of the constant speed transfer section or the acceleration transfer section of one laser head section and the acceleration transfer section of the other laser head section in a machining process of forming a pattern on the light guide plate. Since the time passing through the section or the deceleration transfer section is not included in the pattern processing time, the processing time for forming the pattern on the light guide plate can be drastically reduced.

또한, 본 발명의 레이저 가공 시스템에 따르면, 레이저부로부터 레이저빔이 계속 출력되도록 하면서 경로변환부재와 빔 흡수부재를 이용하여 도광판에 도달되는 레이저빔의 온오프를 제어함으로써, 안정되고 양호한 품질의 레이저빔을 도광판 가공에 이용할 수 있다.In addition, according to the laser processing system of the present invention, by controlling the on and off of the laser beam that reaches the light guide plate by using the path conversion member and the beam absorbing member while the laser beam is continuously output from the laser unit, the laser beam of stable and good quality The beam can be used for light guide plate processing.

또한, 본 발명의 레이저 가공 시스템에 따르면, 레이저 헤드유닛의 이격된 간격을 변경 가능하도록 설계함에 따라, 다양한 종류의 패턴으로 구성된 도광판에 대하여 높은 호환성을 유지할 수 있다.In addition, according to the laser processing system of the present invention, as designed to change the spaced interval of the laser head unit, it is possible to maintain a high compatibility for the light guide plate composed of various types of patterns.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 레이저 가공 시스템에서 경로변환부재 및 빔 흡수부재 부위를 확대한 도면.
도 3은 도 1의 레이저 가공 시스템에서 제1레이저 헤드부 또는 제2레이저 헤드부를 확대한 도면.
도 4는 도 1의 레이저 가공 시스템을 이용한 가공방법의 개념을 개략적으로 도시한 도면.1 shows a laser processing system according to one embodiment of the invention.
Figure 2 is an enlarged view of the path conversion member and the beam absorbing member in the laser processing system of FIG.
3 is an enlarged view of a first laser head portion or a second laser head portion in the laser processing system of FIG.
4 is a view schematically showing the concept of a machining method using the laser machining system of FIG.

이하, 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the laser processing system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 시스템을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 레이저 가공 시스템에서 경로변환부재 및 빔 흡수부재 부위를 확대한 도면이고, 도 3은 도 1의 레이저 가공 시스템에서 제1레이저 헤드부 또는 제2레이저 헤드부를 확대한 도면이고, 도 4는 도 1의 레이저 가공 시스템을 이용한 가공방법의 개념을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view showing a laser processing system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view of the path conversion member and the beam absorbing member in the laser processing system of Figure 1, Figure 3 is a view of FIG. The first laser head portion or the second laser head portion in the laser processing system is an enlarged view, and FIG. 4 is a view schematically illustrating a concept of a processing method using the laser processing system of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 레이저 가공 시스템(100)은, 레이저 헤드부가 등속으로 이송하는 구간에서 기판의 가공을 수행하는 것으로서, 레이저부(110)와, 제1레이저 헤드부(120)와, 제2레이저 헤드부(130)와, 스위칭 모듈(140)과, 제어부(150)와, 경로변환부재(161)와, 빔 흡수부재(162)를 포함한다.1 to 4, the laser processing system 100 according to the present embodiment performs processing of a substrate in a section in which the laser head unit moves at a constant speed, and includes a laser unit 110 and a first laser head unit ( 120, a second laser head unit 130, a switching module 140, a controller 150, a path converting member 161, and a beam absorbing member 162.

본 발명의 레이저 가공 시스템(100)에 의해 가공되는 기판은 백라이트 유닛의 도광판(10)이며, 본 발명에서 "가공"이라는 것은 도광판(10)의 표면에 광산란용 라인 형태의 패턴을 형성하는 것으로 예를 들어 설명한다.The substrate processed by the laser processing system 100 of the present invention is the light guide plate 10 of the backlight unit. In the present invention, "processing" refers to forming a light scattering line-shaped pattern on the surface of the light guide plate 10. Let's explain.

상기 레이저부(110)는, 도광판(10)에 라인 형태의 패턴을 형성하는 에너지원인 레이저빔(L)을 출력한다. 도광판(10)에 패턴을 형성하기 위해 조사되는 레이저빔(L)은, 일반적으로 PMMA 또는 PC 재질로 제작되는 도광판(10)의 가공에 적합하도록 CO2 레이저부에 의해 생성되는 적외선(infra-red) 파장의 레이저빔(L)이 이용된다. 레이저빔(L)은 연속파(continuous wave) 레이저빔 또는 펄스발진된 레이저빔이 사용될 수 있으나, 연속파 레이저빔인 것이 바람직하다.The laser unit 110 outputs a laser beam L, which is an energy source for forming a line pattern on the light guide plate 10. The laser beam L irradiated to form a pattern on the light guide plate 10 is an infrared ray generated by a CO2 laser unit suitable for processing the light guide plate 10 generally made of PMMA or PC material. The laser beam L of the wavelength is used. The laser beam L may be a continuous wave laser beam or a pulsed laser beam, but is preferably a continuous wave laser beam.

상기 제1레이저 헤드부(120)는, 레이저빔(L)을 도광판(10)으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송된다. 제1레이저 헤드부(120)는 전송된 레이저빔(L)을 집광하여 도광판(10)으로 조사하는 집광렌즈, 이를 지지하는 브래킷 등의 조합으로 구성된다. 여기서, X축 방향은 도광판(10)에 라인 형태의 패턴이 형성되는 방향을 의미한다. 도광판(10)에 형성되는 라인 형태의 패턴은 도 4에 도시된 제1,2,3,4라인(11,12,13,14)과 같이 은선 형태의 직선이 될 수 있는데, 그 외 다양한 형태의 모양이 가능하다.The first laser head part 120 irradiates the laser beam L to the light guide plate 10 and is reciprocated along the X-axis direction. The first laser head part 120 is composed of a combination of a condenser lens for condensing the transmitted laser beam L and irradiating the light guide plate 10, a bracket for supporting the same. Here, the X-axis direction means a direction in which a line-shaped pattern is formed on the light guide plate 10. The pattern in the form of a line formed on the light guide plate 10 may be a straight line in the form of a hidden line such as the first, second, third, and fourth lines 11, 12, 13, and 14 illustrated in FIG. 4. The shape of is possible.

본 실시예에서 제1레이저 헤드부(120)를 왕복 이송시키는 헤드 이송부(미도시)는 리니어 모터 및 직선운동 가이드 레일의 조합에 의해 구현되며, 모터, 볼 스크류 및 직선운동 가이드 레일의 조합체 등에 의해 구현될 수도 있다. 이러한 헤드 이송부에 관한 구성은 당업자에게 널리 알려진 직선운동유닛에 관한 것이므로 더이상의 상세한 설명은 생략한다.In this embodiment, the head conveying unit (not shown) for reciprocating the first laser head portion 120 is implemented by a combination of a linear motor and a linear motion guide rail, a combination of a motor, a ball screw and a linear motion guide rail, etc. It may be implemented. Since the configuration of the head transfer unit is related to a linear motion unit well known to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1레이저 헤드부(120)는 한 쌍의 레이저 헤드유닛(121)과, 레이저 헤드유닛(121)을 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라 직선이송될 수 있도록 가이드하는 가이드 레일(122)을 포함한다. 한 쌍의 레이저 헤드유닛(121)의 서로 이격된 간격은 가이드 레일(122)에 의해 조정 가능하다. 한 쌍의 레이저 헤드유닛(121)의 이격된 간격을 조정함으로써, 이웃하게 형성되는 라인 형태의 패턴 사이의 간격을 조정할 수 있으며, 이로써 다양한 패턴 구성 변화에 대응 가능하여 호환성이 높은 시스템을 구현할 수 있다.As shown in FIG. 3, the first laser head unit 120 may be linearly moved along the pair of laser head units 121 and the Y-axis direction crossing the laser head unit 121 with the X-axis direction. It includes a guide rail 122 to guide so that. The spaced apart intervals of the pair of laser head units 121 are adjustable by the guide rail 122. By adjusting the spaced intervals of the pair of laser head unit 121, it is possible to adjust the distance between the pattern of the adjacent line form, thereby realizing a highly compatible system to cope with various pattern configuration changes .

상기 제2레이저 헤드부(130)는, 레이저빔(L)을 도광판(10)으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송된다. 제2레이저 헤드부(130)는, Y축 방향을 따라 제1레이저 헤드부(120)와 일정 간격 이격되게 배치된다. 제2레이저 헤드부(130) 역시, 전송된 레이저빔(L)을 집광하여 도광판(10)으로 조사하는 집광렌즈, 이를 지지하는 브래킷 등의 조합으로 구성된다.The second laser head unit 130 irradiates the laser beam L to the light guide plate 10 and is reciprocated along the X-axis direction. The second laser head unit 130 is disposed to be spaced apart from the first laser head unit 120 along a Y-axis direction. The second laser head 130 is also composed of a combination of a condenser lens for condensing the transmitted laser beam L and irradiating the light guide plate 10, a bracket for supporting the same.

제2레이저 헤드부(130)를 왕복 이송시키는 헤드 이송부(미도시)는 리니어 모터 및 직선운동 가이드 레일의 조합에 의해 구현되며, 이외에도 당업자에게 널리 알려진 직선운동유닛으로 대체 가능하므로, 더이상의 상세한 설명은 생략한다.The head conveying unit (not shown) for reciprocating the second laser head unit 130 is implemented by a combination of a linear motor and a linear motion guide rail, and can be replaced by a linear motion unit well known to those skilled in the art. Is omitted.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2레이저 헤드부(130)도 한 쌍의 레이저 헤드유닛(131)과, 레이저 헤드유닛(131)을 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라 직선이송될 수 있도록 가이드하는 가이드 레일(132)을 포함한다. 한 쌍의 레이저 헤드유닛(131)의 이격된 간격을 조정함으로써, 이웃하게 형성되는 라인 형태의 패턴 사이의 간격을 조정할 수 있으며, 이로써 다양한 패턴 구성 변화에 대응 가능하여 호환성이 높은 시스템을 구현할 수 있다.As shown in FIG. 3, the second laser head unit 130 may also be linearly moved along the pair of laser head units 131 and the Y-axis direction crossing the laser head unit 131 with the X-axis direction. It includes a guide rail 132 to guide so that. By adjusting the spaced intervals of the pair of laser head unit 131, it is possible to adjust the distance between the pattern of the adjacent line form, thereby realizing a highly compatible system to cope with various pattern configuration changes .

상기 스위칭 모듈(140)은, 레이저부(110)로부터 출력된 레이저빔(L)을 제1레이저 헤드부(120)와 제2레이저 헤드부(130) 중 어느 한 측으로 선택적으로 전송한다. 제1레이저 헤드부(120)이 등속이송구간(P1,P3)을 통과하면서 도광판(10)에 패턴을 형성하는 경우에는 레이저빔이 제1레이저 헤드부(120) 측으로 전송되고, 제2레이저 헤드부(130)이 등속이송구간(P2,P4)을 통과하면서 도광판(10)에 패턴을 형성하는 경우에는 레이저빔(L)이 제2레이저 헤드부(130) 측으로 전송된다.The switching module 140 selectively transmits the laser beam L output from the laser unit 110 to either one of the first laser head unit 120 and the second laser head unit 130. When the first laser head portion 120 forms a pattern on the light guide plate 10 while passing through the constant velocity transfer sections P1 and P3, a laser beam is transmitted to the first laser head portion 120 side, and the second laser head When the unit 130 forms a pattern in the light guide plate 10 while passing through the constant velocity transfer sections P2 and P4, the laser beam L is transmitted to the second laser head unit 130.

본 실시예에서 스위칭 모듈(140)은 음향광학변조기(Acouto Optic Modulator, AOM)가 이용된다. 음향광학변조기에 음향 신호를 인가하지 않은 경우에는 레이저빔(L)이 제1레이저 헤드부(120)의 상류에 배치된 반사미러를 거쳐 제1레이저 헤드부(120) 측으로 전송되고, 음향광학변조기에 음향 신호를 인가한 경우에는 레이저빔(L)이 제2레이저 헤드부(130)의 상류에 배치된 반사미러를 거쳐 제2레이저 헤드부(130) 측으로 전송된다. 한편, 음향광학변조기에 음향 신호를 인가하지 않은 경우에는 레이저빔(L)이 제2레이저 헤드부(130) 측으로 전송되고 음향광학변조기에 음향 신호를 인가한 경우에는 레이저빔(L)이 제1레이저 헤드부(120) 측으로 전송되도록 구성할 수도 있다.In the present embodiment, the switching module 140 uses an Acouto Optic Modulator (AOM). When no acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator, the laser beam L is transmitted to the first laser head portion 120 via a reflection mirror disposed upstream of the first laser head portion 120, and the acoustic optical modulator. When the acoustic signal is applied to the laser beam L, the laser beam L is transmitted to the second laser head portion 130 through the reflection mirror disposed upstream of the second laser head portion 130. On the other hand, when no acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator, the laser beam L is transmitted to the second laser head unit 130, and when the acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator, the laser beam L is the first. The laser head 120 may be configured to be transmitted to the side.

상기 제어부(150)는, 도광판(10)에 라인 형태의 패턴 가공이 완료되면 레이저빔(L)이 제1레이저 헤드부(120) 또는 제2레이저 헤드부(130)로 전송되도록 스위칭 모듈(140)을 제어한다.The control unit 150, when the pattern processing in the form of a line on the light guide plate 10 is completed, the switching module 140 so that the laser beam (L) is transmitted to the first laser head portion 120 or the second laser head portion 130. ).

제1레이저 헤드부(120)가 등속이송구간(P1,P3)을 통해 이송되면서 도광판(10) 상에 제1라인(11)의 가공을 수행한다. 제1라인(11)의 가공이 완료되면 제2라인(12)의 가공을 위하여 레이저빔(L)이 제2레이저 헤드부(130)로 전송되도록 제어부(150)는 스위칭 모듈(140)을 제어한다. 이후, 제2레이저 헤드부(130)가 등속이송구간(P2,P4)을 통해 이송되면서 도광판(10) 상에 제2라인(12)의 가공을 수행한다. 제2라인(12)의 가공이 완료되면 제3라인(13)의 가공을 위하여 레이저빔(L)이 제1레이저 헤드부(120)로 전송되도록 제어부(150)는 스위칭 모듈(140)을 제어한다.The first laser head unit 120 performs the processing of the first line 11 on the light guide plate 10 while being transferred through the constant velocity transfer sections P1 and P3. When the machining of the first line 11 is completed, the controller 150 controls the switching module 140 to transmit the laser beam L to the second laser head 130 for the machining of the second line 12. do. Thereafter, the second laser head unit 130 is transferred through the constant velocity transfer sections P2 and P4 to process the second line 12 on the light guide plate 10. When the processing of the second line 12 is completed, the controller 150 controls the switching module 140 to transmit the laser beam L to the first laser head unit 120 for the processing of the third line 13. do.

상기 경로변환부재(161)는, 레이저부(110)로부터 출력된 레이저빔(L)을 레이저부(110)와 제1레이저 헤드부(120) 사이를 연결하는 광경로로부터 이탈시키거나 레이저부(110)와 제2레이저 헤드부(130) 사이를 연결하는 광경로로부터 이탈시킨다. 따라서, 경로변환부재(161)는 레이저부(110)와 제1레이저 헤드부(120) 사이의 광경로 또는 레이저부(110)와 제2레이저 헤드부(130) 사이의 광경로상에 배치된다.The path converting member 161 separates the laser beam L output from the laser unit 110 from an optical path connecting the laser unit 110 and the first laser head unit 120 or the laser unit ( The optical path is separated from the optical path connecting the 110 and the second laser head 130. Accordingly, the path conversion member 161 is disposed on the optical path between the laser unit 110 and the first laser head unit 120 or on the optical path between the laser unit 110 and the second laser head unit 130. .

본 실시예에서 경로변환부재(161)는 음향광학변조기(AOM)가 이용된다. 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 음향광학변조기에 음향 신호를 인가하지 않은 경우에는 레이저빔(L)이 경로변환부재(161)를 통과하여 반사미러(163)에 의해 반사되어 제1레이저 헤드부(120) 또는 제2레이저 헤드부(130) 측으로 전송되고, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 음향광학변조기에 음향 신호를 인가한 경우에는 레이저빔(L)이 경로변환부재(161)에 의해 굴절되고 반사미러(163)에 의해 반사되어 후술할 빔 흡수부재(162) 측으로 전송된다.In this embodiment, the path conversion member 161 uses an acoustic optical modulator (AOM). As shown in FIG. 2A, when no acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator, the laser beam L passes through the path converting member 161 and is reflected by the reflective mirror 163 to be first. When the sound signal is transmitted to the laser head unit 120 or the second laser head unit 130 and the acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator as shown in FIG. It is refracted by the member 161 and reflected by the reflective mirror 163 and transmitted to the beam absorbing member 162 which will be described later.

상기 빔 흡수부재(162)는, 경로변환부재(161)에 의해 레이저부(110)와 제1레이저 헤드부(120) 사이를 연결하는 광경로 또는 레이저부(110)와 제2레이저 헤드부(130) 사이를 연결하는 광경로로부터 이탈된 레이저빔(L)을 입력받아 흡수한다.The beam absorbing member 162 may include an optical path or a laser unit 110 and a second laser head unit connecting the laser unit 110 and the first laser head unit 120 by the path converting member 161. 130 is absorbed by the laser beam (L) is separated from the optical path connecting between.

경로변환부재(161)와 빔 흡수부재(162)를 이용함으로써, 도광판(10)의 패턴 가공에 안정된 품질의 레이저빔(L)을 이용할 수 있다. 일반적으로 도광판(10)에 형성되는 패턴은 도 4에 도시된 바와 같이 은선 형태의 직선이다. 이러한 은선 형태를 구현하기 위해서는 레이저빔(L)의 온오프 제어가 필요한데, 레이저부(110) 자체를 온오프 제어하여 레이저빔(L)의 출력을 제어하면 패턴 가공에 이용되는 레이저빔(L)의 품질이 저하된다. 레이저부(110)가 오프 상태에서 온 상태로 전환되는 초기 상태의 레이저빔(L)은 품질이 불안정하고 양호하지 않기 때문이다. 따라서, 레이저부(110)는 계속 온 상태를 유지하면서, 경로변환부재(161)인 음향광학변조기를 이용하여 제1레이저 헤드부(120) 또는 제2레이저 헤드부(130) 측으로의 레이저빔(L) 전송을 제어함으로써, 양호한 품질의 레이저빔(L)을 도광판(10) 가공에 이용할 수 있다.By using the path converting member 161 and the beam absorbing member 162, a laser beam L of stable quality can be used for pattern processing of the light guide plate 10. In general, the pattern formed on the light guide plate 10 is a straight line in the form of a hidden line as shown in FIG. 4. In order to realize such a hidden line shape, on-off control of the laser beam L is required. When the output of the laser beam L is controlled by controlling the laser unit 110 itself on and off, the laser beam L used for pattern processing is provided. The quality of it is lowered. This is because the laser beam L in the initial state in which the laser unit 110 is switched from the off state to the on state is unstable and not good. Accordingly, the laser unit 110 maintains the ON state, and the laser beam toward the first laser head unit 120 or the second laser head unit 130 using the acoustic optical modulator, which is the path converting member 161. L) By controlling the transmission, the laser beam L of good quality can be used for the light guide plate 10 processing.

한편, 음향광학변조기에 음향 신호를 인가하지 않은 경우에 레이저빔(L)이 빔 흡수부재(162) 측으로 전송되고 음향광학변조기에 음향 신호를 인가한 경우에 레이저빔(L)이 제1레이저 헤드부(120) 또는 제2레이저 헤드부(130) 측으로 전송되도록 구성할 수도 있다.On the other hand, when no acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator, the laser beam L is transmitted to the beam absorbing member 162, and when the acoustic signal is applied to the acoustic optical modulator, the laser beam L is the first laser head. It may be configured to be transmitted to the portion 120 or the second laser head portion 130 side.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 가공 시스템(100)을 이용하여 도광판에 패턴을 형성하는 방법에 대하여, 도 1 내지 도 4를 참조하면서 개략적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of forming a pattern on a light guide plate using the laser processing system 100 according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도광판(10)에 제1라인(11)의 패턴을 형성하기 위하여, 제1레이저 헤드부(120)를 X축 방향을 따라 이송시킨다. 제1레이저 헤드부(120)는 가속이송구간을 거쳐 가공속도로 설정된 등속이송구간(P1)에 진입하고, 등속이송구간(P1)에 진입한 이후 제1레이저 헤드부(120)에 레이저빔(L)이 전송되고 도광판(10)에 레이저빔(L)을 조사하여 제1라인(11)의 패턴 가공을 수행한다. 도 4에 있어서, 제1레이저 헤드부(120)에 의해 P1 구간 동안 제1라인(11)의 패턴 가공이 이루어진다.In order to form the pattern of the first line 11 on the light guide plate 10, the first laser head part 120 is transferred along the X-axis direction. The first laser head unit 120 enters the constant velocity feed section P1 set at the processing speed through the acceleration feed section, and enters the constant velocity feed section P1, and then enters the laser beam in the first laser head section 120. L) is transmitted and the light guide plate 10 is irradiated with the laser beam L to perform the pattern processing of the first line 11. In FIG. 4, pattern processing of the first line 11 is performed by the first laser head 120 during the P1 section.

이때, 제1라인(11)의 패턴 가공이 완료되기 이전에 제2레이저 헤드부(130)를 미리 이송시키기 시작한다. 제2레이저 헤드부(130)가 가속이송구간을 통과하는 동안에는 제2레이저 헤드부(130)에는 레이저빔(L)이 전송되지 않는다. 제2레이저 헤드부(130)가 등속이송구간(P2)에 진입하면, 스위칭 모듈(140)을 제어하여 제2레이저 헤드부(130)에 레이저빔(L)이 전송되도록 하여 제2라인(12)의 패턴 가공을 시작한다. 이때, 제1라인(11)의 가공 완료 시점(t1)과 제2레이저 헤드부(130)의 등속이송구간(P2) 진입 시점(t2)을 실질적으로 일치시킨다. 여기서, "실질적으로 일치시킨다"는 의미는 스위칭 모듈(140)에 의해 레이저빔(L)이 스위칭되는 시간 등을 고려하여 제1라인(11)의 가공 완료 시점(t1)과 제2레이저 헤드부(130)의 등속이송구간(P2) 진입 시점(t2)이 미세한 정도의 차이가 있을 수 있음을 의미한다. 제1라인(11)의 패턴 가공이 진행되는 동안 제2레이저 헤드부(130)가 가속이송구간을 통과하도록 하고, 제1라인(11)의 패턴 가공이 완료된 후 바로 제2레이저 헤드부(130)가 등속이송구간(P2)으로 진입하면서 제2라인(12)의 패턴 가공을 수행하도록 한다. 도 4에 있어서, 제2레이저 헤드부(130)에 의해 P2 구간 동안 제2라인(12)의 패턴 가공이 이루어진다.At this time, before the pattern processing of the first line 11 is completed, the second laser head portion 130 starts to be transferred in advance. The laser beam L is not transmitted to the second laser head unit 130 while the second laser head unit 130 passes the acceleration transfer section. When the second laser head unit 130 enters the constant velocity transfer section P2, the switching module 140 is controlled to transmit the laser beam L to the second laser head unit 130 so that the second line 12 may be transferred to the second laser head unit 130. Start pattern processing. At this time, the processing completion point t1 of the first line 11 and the entry point t2 of the constant velocity transfer section P2 of the second laser head 130 are substantially coincident with each other. Here, the term "substantially matches" means that the processing completion time t1 of the first line 11 and the second laser head part are taken into consideration in consideration of the time when the laser beam L is switched by the switching module 140. It means that there may be a slight difference in the entry time point t2 of the constant velocity transport section P2 at 130. While the pattern processing of the first line 11 is in progress, the second laser head portion 130 passes through the acceleration transfer section, and the second laser head portion 130 immediately after the pattern processing of the first line 11 is completed. ) Enters the constant velocity feed section (P2) to perform the pattern processing of the second line (12). In FIG. 4, the pattern processing of the second line 12 is performed by the second laser head 130 during the P2 section.

제2라인(12)의 패턴 가공이 수행되는 동안 제1레이저 헤드부(120)는 감속이송구간을 거쳐 정지하고, 제3라인(13)의 패턴 가공을 위하여 제2라인(12)의 패턴 가공이 완료되기 이전에 제1레이저 헤드부(120)를 미리 이송시키기 시작한다. 마찬가지로, 제1레이저 헤드부(120)가 가속이송구간을 통과하는 동안에는 제1레이저 헤드부(120)에는 레이저빔이 전송되지 않는다. 제1레이저 헤드부(120)가 등속이송구간(P3)에 진입하면, 스위칭 모듈(140)을 제어하여 제1레이저 헤드부(120)에 레이저빔(L)이 전송되도록 하여 제3라인(13)의 패턴 가공을 시작한다. 이때, 제2라인(12)의 가공 완료 시점(t3)과 제1레이저 헤드부(120)의 등속이송구간(P3) 진입 시점(t4)을 실질적으로 일치시킨다. 도 4에 있어서, 제1레이저 헤드부(120)에 의해 P3 구간 동안 제3라인(13)의 패턴 가공이 이루어진다.While the pattern processing of the second line 12 is performed, the first laser head part 120 stops through the deceleration transfer section, and the pattern processing of the second line 12 is performed for the pattern processing of the third line 13. Before this is completed, the first laser head portion 120 starts to be transferred in advance. Similarly, the laser beam is not transmitted to the first laser head portion 120 while the first laser head portion 120 passes the acceleration transfer section. When the first laser head unit 120 enters the constant velocity transfer section P3, the switching module 140 is controlled to transmit the laser beam L to the first laser head unit 120 so that the third line 13 may be transferred. Start pattern processing. At this time, the processing completion time t3 of the second line 12 substantially coincides with the entry point t4 of the constant velocity transfer section P3 of the first laser head 120. In FIG. 4, pattern processing of the third line 13 is performed by the first laser head part 120 during the P3 section.

제3라인(13)의 패턴 가공이 수행되는 동안 제2레이저 헤드부(130)는 감속이송구간을 거쳐 정지하고, 제4라인(14)의 패턴 가공을 위하여 제3라인(13)의 패턴 가공이 완료되기 이전에 제2레이저 헤드부(130)를 미리 이송시키기 시작한다. 제2레이저 헤드부(130)가 등속이송구간(P4)에 진입하면, 스위칭 모듈(140)을 제어하여 제2레이저 헤드부(130)에 레이저빔이 전송되도록 하여 제4라인(14)의 패턴 가공을 시작한다. 도 4에 있어서, 제2레이저 헤드부(130)에 의해 P4 구간 동안 제4라인(14)의 패턴 가공이 이루어진다.While the pattern processing of the third line 13 is performed, the second laser head unit 130 stops through the deceleration transfer section, and the pattern processing of the third line 13 is performed for the pattern processing of the fourth line 14. Before this is completed, the second laser head portion 130 starts to be transferred in advance. When the second laser head unit 130 enters the constant velocity transfer section P4, the switching module 140 is controlled to transmit the laser beam to the second laser head unit 130 so as to pattern the fourth line 14. Start processing. In FIG. 4, the pattern processing of the fourth line 14 is performed during the P4 section by the second laser head 130.

이와 같이, 제1레이저 헤드부(120)와 제2레이저 헤드부(130)를 교차하여 이송시키고, 하나의 레이저 헤드부의 등속이송구간과 다른 하나의 레이저 헤드부의 가속이송구간 또는 감속이송구간을 중첩되도록 제어하면서, 도광판(10)에 패턴 가공을 수행하게 된다.In this way, the first laser head portion 120 and the second laser head portion 130 is transferred to cross each other, and the constant-speed transfer section or the constant-speed transfer section of one laser head portion and the other laser head portion overlap. While controlling so as to perform pattern processing on the light guide plate 10.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은, 도광판에 패턴을 형성하는 가공공정에서 하나의 레이저 헤드부의 등속이송구간과 다른 하나의 레이저 헤드부의 가속이송구간 또는 감속이송구간을 중첩되도록 제어하여 레이저 헤드부가 가속이송구간 또는 감속이송구간을 통과하는 시간은 패턴 가공시간에 포함되지 않도록 함으로써, 도광판에 패턴을 형성하는 가공시간을 획기적으로 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The laser processing system according to the present embodiment configured as described above is controlled to overlap the acceleration feed section or the deceleration feed section of one laser head section and the acceleration feed section of the other laser head section in a machining process of forming a pattern on the light guide plate. Therefore, the time for passing the laser head portion through the accelerated transfer section or the decelerated transfer section is not included in the pattern processing time, thereby significantly reducing the processing time for forming the pattern on the light guide plate.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은, 레이저부로부터 레이저빔이 계속 출력되도록 하면서 경로변환부재와 빔 흡수부재를 이용하여 도광판에 도달되는 레이저빔의 온오프를 제어함으로써, 안정되고 양호한 품질의 레이저빔을 도광판 가공에 이용할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the laser processing system according to the present embodiment configured as described above controls the on / off of the laser beam reaching the light guide plate by using the path converting member and the beam absorbing member while the laser beam is continuously output from the laser unit. The effect that a stable and good quality laser beam can be used for light-guide plate processing can be acquired.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저 가공 시스템은, 레이저 헤드유닛의 이격된 간격을 변경 가능하도록 설계함에 따라, 다양한 종류의 패턴으로 구성된 도광판에 대하여 높은 호환성을 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the laser processing system according to the present embodiment configured as described above is designed to change the spaced intervals of the laser head unit, thereby obtaining an effect of maintaining a high compatibility with the light guide plate composed of various types of patterns. Can be.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described herein to various extents that can be modified.

100 : 레이저 가공 시스템
110 : 레이저부
120 : 제1레이저 헤드부
130 : 제2레이저 헤드부
140 : 스위칭 모듈
150 : 제어부
161 : 경로변환부재
162 : 빔 흡수부재100: laser processing system
110: laser unit
120: first laser head portion
130: second laser head portion
140: switching module
150:
161: path conversion member
162: beam absorbing member

Claims (6)

레이저빔을 출력하는 레이저부;
상기 레이저빔을 기판으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송되는 제1레이저 헤드부;
상기 레이저빔을 기판으로 조사하며, X축 방향을 따라 왕복 이송되고, 상기 X축 방향과 교차하는 Y축 방향을 따라 상기 제1레이저 헤드부와 이격되게 배치되는 제2레이저 헤드부;
상기 레이저부로부터 출력된 레이저빔을 상기 제1레이저 헤드부와 상기 제2레이저 헤드부 중 어느 한 측으로 선택적으로 전송하는 스위칭 모듈;
상기 제1레이저 헤드부가 이송되면서 기판상에 제1라인의 가공이 완료되면 상기 레이저빔이 상기 제2레이저 헤드부로 전송되도록 상기 스위칭 모듈을 제어하고, 상기 제2레이저 헤드부가 이송되면서 기판상에 제2라인의 가공이 완료되면 상기 레이저빔이 상기 제1레이저 헤드부로 전송되도록 상기 스위칭 모듈을 제어하는 제어부; 및
상기 레이저부와 상기 제1레이저 헤드부 사이의 광경로 또는 상기 레이저부와 상기 제2레이저 헤드부 사이의 광경로상에 배치되며, 상기 레이저부로부터 출력된 레이저빔을 상기 레이저부와 상기 제1레이저 헤드부 사이를 연결하는 광경로 또는 상기 레이저부와 상기 제2레이저 헤드부 사이를 연결하는 광경로로부터 이탈시키는 경로변환부재;를 포함하며,
상기 제어부는, 상기 제1라인의 가공 중 상기 제2레이저 헤드부를 가속시켜 상기 제1라인의 가공 완료 시점과 상기 제2레이저 헤드부의 등속이송구간 진입 시점을 실질적으로 일치시키고, 상기 제2라인의 가공 중 상기 제1레이저 헤드부를 가속시켜 상기 제2라인의 가공 완료 시점과 상기 제1레이저 헤드부의 등속이송구간 진입 시점을 실질적으로 일치시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.A laser unit for outputting a laser beam;
A first laser head unit irradiating the laser beam to a substrate and reciprocating along an X axis direction;
A second laser head unit irradiating the laser beam to a substrate, reciprocating along the X axis direction, and spaced apart from the first laser head unit along the Y axis direction crossing the X axis direction;
A switching module for selectively transmitting the laser beam output from the laser unit to either of the first laser head unit and the second laser head unit;
When the processing of the first line on the substrate is completed while the first laser head portion is transferred, the switching module is controlled to transmit the laser beam to the second laser head portion, and the second laser head portion is transferred on the substrate. A control unit for controlling the switching module to transmit the laser beam to the first laser head unit when processing of two lines is completed; And
Disposed on an optical path between the laser part and the first laser head part or on an optical path between the laser part and the second laser head part, and the laser beam output from the laser part is transferred to the laser part and the first laser head part. And a path converting member that is separated from the optical path connecting between the laser head part or the optical path connecting between the laser part and the second laser head part.
The control unit accelerates the second laser head unit during the machining of the first line to substantially coincide the machining completion point of the first line with the entry point of the constant velocity transfer section of the second laser head unit, and And accelerating the first laser head portion during processing to substantially coincide the processing completion point of the second line with the entry point of the constant velocity feed section of the first laser head portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스위칭 모듈은 음향광학변조기(Acouto Optic Modulator)를 포함하며,
상기 음향광학변조기에 음향 신호의 인가 여부에 따라 상기 레이저빔이 상기 제1레이저 헤드부와 상기 제2레이저 헤드부 중 어느 한 측으로 선택적으로 전송되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.The method of claim 1,
The switching module includes an acoustic optic modulator,
And the laser beam is selectively transmitted to either the first laser head portion or the second laser head portion depending on whether an acoustic signal is applied to the acousto-optic modulator. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 경로변환부재는 음향광학변조기인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.The method of claim 1,
And said path converting member is an acoustic optical modulator. 제1항에 있어서,
상기 제1레이저 헤드부 및 상기 제2레이저 헤드부는, 각각 한 쌍의 레이저 헤드유닛을 포함하고,
상기 한 쌍의 레이저 헤드유닛은 Y축 방향을 따라 서로 이격된 간격이 조정 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 시스템.The method of claim 1,
The first laser head unit and the second laser head unit each include a pair of laser head units,
The pair of laser head unit is a laser processing system, characterized in that the spaced apart from each other along the Y-axis direction is adjustable.
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