KR101025015B1 - Laser on/off shutter unit - Google Patents

Laser on/off shutter unit Download PDF

Info

Publication number
KR101025015B1
KR101025015B1 KR1020080121030A KR20080121030A KR101025015B1 KR 101025015 B1 KR101025015 B1 KR 101025015B1 KR 1020080121030 A KR1020080121030 A KR 1020080121030A KR 20080121030 A KR20080121030 A KR 20080121030A KR 101025015 B1 KR101025015 B1 KR 101025015B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser beam
unit
shutter
rotation axis
laser
Prior art date
Application number
KR1020080121030A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100062397A (en
Inventor
박홍진
전광진
송주종
엄태현
박기웅
Original Assignee
주식회사 엘티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘티에스 filed Critical 주식회사 엘티에스
Priority to KR1020080121030A priority Critical patent/KR101025015B1/en
Publication of KR20100062397A publication Critical patent/KR20100062397A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101025015B1 publication Critical patent/KR101025015B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/101—Lasers provided with means to change the location from which, or the direction in which, laser radiation is emitted
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/02—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the intensity of light
    • G02B26/04—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the intensity of light by periodically varying the intensity of light, e.g. using choppers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/10069—Memorized or pre-programmed characteristics, e.g. look-up table [LUT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
    • H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
    • H01S5/18361—Structure of the reflectors, e.g. hybrid mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 레이저 온오프 셔터유닛에 관한 것으로서, 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 입사되는 레이저빔이 상기 셔터부를 통과하도록 상기 레이저빔의 경로를 조정하는 미러부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 미러부를 직선 왕복이동시키는 미러이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a laser on-off shutter unit, wherein the laser on-off shutter unit of the present invention is a laser on-off shutter unit that passes or blocks a laser beam repeatedly, and rotates about a rotation axis and moves away from the rotation axis. A shutter portion formed to decrease in width toward the edge and provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion and having a through portion through which the laser beam passes; A mirror unit adjusting a path of the laser beam such that an incident laser beam passes through the shutter unit; And a mirror conveyance unit configured to linearly reciprocate the mirror unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position near the rotation axis or a position far from the rotation axis in the through part.

Description

레이저 온오프 셔터유닛{Laser on/off shutter unit}Laser on / off shutter unit

본 발명은 레이저 온오프 셔터유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서로 다른 길이로 변화되는 직선 형상의 패턴을 높은 정확도 및 재현성을 가지고 가공대상물에 형성할 수 있는 레이저 온오프 셔터유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a laser on-off shutter unit, and more particularly, to a laser on-off shutter unit capable of forming a linear pattern varying in different lengths on a workpiece with high accuracy and reproducibility.

일반적으로, LCD(liquid crystal display)에 사용되는 백라이트 유닛은 냉음극형광램프(CCFL) 또는 발광다이오드(LED) 등의 광원 설치 위치에 따라 직하발광방식(direct light)또는 측면발광방식(edge light)으로 구분된다. 직하발광방식은 광원으로부터 발생된 빛을 확산판을 이용하여 균일화하여 액정 패널에 입사시키는 방식이며, 측면발광방식은 도광판의 측면에서 발생된 빛을 도광판(light guide panel)으로 반사하여 액정 패널에 입사시키는 방식이다. 최근에는 LCD 모듈의 박형화, 경량화 추세에 따라 측면발광방식이 널리 이용되고 있다.In general, a backlight unit used in a liquid crystal display (LCD) has a direct light or a side light according to a light source installation position such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or a light emitting diode (LED). Separated by. The direct emission method is a method in which light generated from a light source is uniformized using a diffuser plate and then incident on the liquid crystal panel. The side emission method reflects light generated at the side of the light guide plate to a light guide panel and enters the liquid crystal panel. This is how you do it. Recently, the side light emitting method has been widely used in accordance with the trend toward thinner and lighter LCD modules.

이러한 측면발광방식을 채용하는 백라이트 유닛은 도광판 상에 균일한 휘도를 형성시키기 위해 발광된 빛을 균일하게 산란시키는 것이 바람직하기 때문에 도광판의 일면을 소정 형태의 패턴으로 가공한다. 도광판에 광학적 패턴 형성을 위하여 적용되는 종래의 제조방법으로는 스크린 인쇄 방식, 금형 가공 방식, V-커팅 방식 등이 있다.The backlight unit employing such a side light emitting method processes one surface of the light guide plate into a predetermined pattern because it is preferable to scatter light emitted uniformly to form uniform brightness on the light guide plate. Conventional manufacturing methods applied for optical pattern formation on the light guide plate include screen printing, mold processing, V-cutting, and the like.

스크린 인쇄 방식은 역사가 깊어 안정되어 있지만 공정이 복잡하고 인쇄 과정상 많은 불량을 유발시키고 있다. 이에 따른 원가 손실을 감안하여 기계적 가공방식에 의해 제작된 무인쇄 도광판이 개발되어 양산에 적용되고 있다. 금형 가공 방식은 광산란 기능을 가진 형상을 제작하여 도광판을 직접 사출하는 방법으로 상당한 부분에서 진척이 이루어지고 있으며, 금형에 형상을 새겨놓는 방법에 따라 레이저 가공, 샌드 블라스트, 부식, 전주 등으로 분류할 수 있다. 이러한 금형 가공 방식은 대량 생산에 적합하지만, 도광판의 열변형에 의한 불량이 많고, 금형 제작에 소요되는 비용 및 기간의 증가가 단점일 뿐만 아니라 패턴 설계가 변경될 경우 금형을 쉽게 수정할 수 없고, 패턴 형상의 재현성이 저하되는 단점을 가지고 있다.Screen printing has a long history and stability, but the process is complicated and causes many defects in the printing process. In consideration of the cost loss, a non-printed LGP manufactured by a mechanical processing method has been developed and applied to mass production. The mold processing method is a method of directly injecting a light guide plate by manufacturing a shape having a light scattering function, and progress is being made in a considerable part. According to the method of engraving the shape on the mold, it can be classified into laser processing, sand blast, corrosion, and electric pole. Can be. This mold processing method is suitable for mass production, but there are many defects due to heat deformation of the light guide plate, and the increase in cost and time required for manufacturing the mold is not only a disadvantage, and the mold cannot be easily modified when the pattern design is changed. It has the disadvantage that the reproducibility of the shape is lowered.

또한 모델 변경시 패턴, 금형, 스탬퍼 등의 설계 및 개발에 소요되는 기간을 단축하기 위하여 V-커팅 방식이 각광받고 있다. V-커팅 방식은 도광판의 표면에 다이아몬드 툴을 이용하여 V자 형태의 그루브 패턴을 형성시키는 방법이다. 그러나 이러한 V-커팅 방식은 가공시간이 길며, 가공면의 거칠기로 인하여 빛이 균일하게 산란되지 않는 단점이 있다.In addition, the V-cutting method has been in the spotlight in order to shorten the time required for design and development of patterns, molds, stampers, and the like when changing models. The V-cutting method is a method of forming a V-shaped groove pattern using a diamond tool on the surface of the light guide plate. However, this V-cutting method has a long processing time, and there is a disadvantage that light is not scattered uniformly due to the roughness of the processing surface.

한편 최근에는 레이저를 사용하여 도광판에 패턴을 형성하는 방법이 널리 사용되고 있는데, 도 1은 종래의 레이저 가공장치의 일례를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 레이저 가공장치는 테이블(1) 상에 2개의 도광판(W1,W2)이 X축 방향으로 배치되고, 테이블(1)의 후방에는 2개의 레이저 발진기(10a,10b)가 X축 방향을 따라 일정 간격 이격되게 배치된다. 레이저 발진 기(10a,10b) 각각은 Y축 방향으로 레이저빔을 조사하도록 배치되어 있다.On the other hand, in recent years, the method of forming a pattern on a light guide plate using a laser is widely used, Figure 1 is a view showing an example of a conventional laser processing apparatus. As shown in FIG. 1, in the conventional laser processing apparatus, two light guide plates W1 and W2 are disposed on the table 1 in the X-axis direction, and two laser oscillators 10a, 10b) is disposed spaced apart from each other along the X-axis direction. Each of the laser oscillators 10a and 10b is arranged to irradiate a laser beam in the Y axis direction.

테이블(1)의 좌우측 가장자리에는 각각 볼스크류(11a,11b)가 Y축 방향으로 배치되고, 볼스크류(11a,11b) 각각은 모터(12a,12b)에 의해 회전된다. X축 방향으로 배치된 가이드레일(13)은 한 쌍의 볼스크류(11a,11b)에 결합되어 Y축 방향을 따라 볼스크류(11a,11b)에 의해 안내되어 전후진한다. 가이드레일(13)상에는 각 레이저 발진기(10a,10b)로부터 조사되는 레이저빔을 전달받아 대응하는 각 도광판(W1,W2)에 조사하는 반사미러(17a,17b)가 설치되며, 반사미러(17a,17b)에 의하여 반사된 레이저빔은 레이저 헤드(16a, 16b)에 의해 도광판(W1,W2)에 조사된다.Ball screws 11a and 11b are disposed in the Y-axis direction on the left and right edges of the table 1, respectively, and the ball screws 11a and 11b are rotated by the motors 12a and 12b. The guide rails 13 arranged in the X-axis direction are coupled to the pair of ball screws 11a and 11b and guided forward and backward by the ball screws 11a and 11b along the Y-axis direction. On the guide rail 13, reflecting mirrors 17a and 17b, which receive the laser beams irradiated from the respective laser oscillators 10a and 10b and irradiate the corresponding light guide plates W1 and W2, are installed and reflecting mirrors 17a and The laser beam reflected by 17b) is irradiated to the light guide plates W1 and W2 by the laser heads 16a and 16b.

기체 레이저 발진기는 짧은 순간 동안 반복하여 레이저빔의 온오프를 제어하게 되면 레이저빔의 출력이 불안정해지는 특성을 가진다. 종래의 레이저 가공장치는 주로 이러한 기체 레이저 발진기를 이용하는데, 레이저 발진기에 전기적인 신호를 인가하여 레이저 발진기 자체를 제어함으로써 레이저빔의 출력이 불안정하고 가공된 패턴의 품질 또한 저하되는 문제점이 있다. 또한 전기적인 신호에 의해 레이저빔의 온오프를 정밀하게 제어하는 것이 불가능하므로 일정 길이의 패턴의 가공 재현성이 떨어지는 문제점이 있다.The gas laser oscillator is characterized in that the output of the laser beam becomes unstable when the laser beam oscillator is controlled repeatedly for a short time. Conventional laser processing apparatus mainly uses such a gas laser oscillator, by applying an electrical signal to the laser oscillator to control the laser oscillator itself there is a problem that the output of the laser beam is unstable and the quality of the processed pattern is also degraded. In addition, since it is impossible to precisely control the on / off of the laser beam by an electrical signal, there is a problem in that the process reproducibility of a predetermined length pattern is inferior.

또한 이러한 레이저 출력의 불안정성을 극복하고 레이저빔의 온오프를 정밀 제어하기 위해 AOM(Acousto optic modulator)을 사용하기도 하나, 고출력 사용시 AOM 소자의 열적특성에 따른 불안정성으로 가공 재현성에 문제가 있다.In addition, although AOM (Acousto optic modulator) is used to overcome the instability of the laser output and precisely control the on / off of the laser beam, there is a problem in the process reproducibility due to instability due to the thermal characteristics of the AOM device when using a high output.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저 발진기의 레이저빔을 연속적으로 발생시킨 상태에서 전기적인 신호에 의존하지 않고 기계적인 회전 셔터를 이용하여 레이저빔의 온오프를 제어함으로써, 레이저빔의 출력을 안정화시킬 수 있고 서로 다른 길이의 직선 형상 패턴의 가공품질 및 재현성을 향상시킬 수 있는 레이저 온오프 셔터유닛을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, and the on-off of the laser beam by using a mechanical rotating shutter without relying on an electrical signal in the state of continuously generating the laser beam of the laser oscillator. By controlling, it is possible to stabilize the output of the laser beam and to provide a laser on-off shutter unit that can improve the processing quality and reproducibility of linear patterns having different lengths.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 입사되는 레이저빔이 상기 셔터부를 통과하도록 상기 레이저빔의 경로를 조정하는 미러부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 미러부를 직선 왕복이동시키는 미러이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the laser on-off shutter unit of the present invention, in the laser on-off shutter unit that passes or blocks the laser beam repeatedly, rotates about the rotation axis, the width toward the direction away from the rotation axis A shutter portion formed to be reduced and provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion and having a through portion through which the laser beam passes; A mirror unit adjusting a path of the laser beam such that an incident laser beam passes through the shutter unit; And a mirror conveyance unit configured to linearly reciprocate the mirror unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position near the rotation axis or a position far from the rotation axis in the through part.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 연장되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 입사되는 레이저빔이 상기 셔터부를 통과하도록 상기 레이저빔의 경로를 조정하는 미러부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 미러부를 직선 왕복이동시키는 미러이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the laser on-off shutter unit of the present invention, in the laser on-off shutter unit that passes or blocks the laser beam repeatedly, rotates about the rotation axis, and is formed to extend from the rotation axis A shutter unit provided with a wing portion for blocking the laser beam and a width between the adjacent wing portions in a direction away from the rotation axis and having a through portion through which the laser beam passes; A mirror unit adjusting a path of the laser beam such that an incident laser beam passes through the shutter unit; And a mirror conveyance unit configured to linearly reciprocate the mirror unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position near the rotation axis or a position far from the rotation axis in the through part.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 셔터부를 직선 왕복이동시키는 셔터이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the laser on-off shutter unit of the present invention, in the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, rotates around the rotation axis, toward the direction away from the rotation axis A shutter portion formed to have a reduced width and provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion and having a through portion through which the laser beam passes; And a shutter transfer unit configured to linearly reciprocate the shutter unit along the longitudinal direction of the wing unit such that the laser beam passes through a position close to the rotation axis or a position far from the rotation axis in the through part.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 연장되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 셔터부를 직선 왕복이동시키는 셔터이송부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the laser on-off shutter unit of the present invention, in the laser on-off shutter unit that passes or blocks the laser beam repeatedly, rotates about the rotation axis, and is formed to extend from the rotation axis A shutter unit provided with a wing portion for blocking the laser beam and a width between the adjacent wing portions in a direction away from the rotation axis and having a through portion through which the laser beam passes; And a shutter transfer unit configured to linearly reciprocate the shutter unit along the longitudinal direction of the wing unit such that the laser beam passes through a position close to the rotation axis or a position far from the rotation axis in the through part.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 회전축과 교차하는 방향을 중심으로 상기 셔터부를 회동시키는 회동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the laser on-off shutter unit of the present invention, in the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, rotates around the rotation axis, toward the direction away from the rotation axis A shutter portion formed to have a reduced width and provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion and having a through portion through which the laser beam passes; And a rotating part for rotating the shutter unit about a direction intersecting the rotating shaft such that the laser beam passes through a position near the rotating shaft or a position far from the rotating shaft in the penetrating portion.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 연장되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 회전축과 교차하는 방향을 중심으로 상기 셔터부를 회동시키는 회동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the laser on-off shutter unit of the present invention, in the laser on-off shutter unit that passes or blocks the laser beam repeatedly, rotates about the rotation axis, and is formed to extend from the rotation axis A shutter unit provided with a wing portion for blocking the laser beam and a width between the adjacent wing portions in a direction away from the rotation axis and having a through portion through which the laser beam passes; And a rotating part for rotating the shutter unit about a direction intersecting the rotating shaft such that the laser beam passes through a position near the rotating shaft or a position far from the rotating shaft in the penetrating portion.

본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛에 따르면, 레이저 발진기의 온오프 시간을 제어하지 않고 서로 다른 길이의 직선 형상의 패턴 가공이 가능하므로, 레이저빔의 출력이 안정되어 가공대상물에 형성되는 패턴의 가공 품질을 향상시킬 수 있다.According to the laser on-off shutter unit of the present invention, since it is possible to process the pattern of the linear shape of different lengths without controlling the on-off time of the laser oscillator, the output quality of the laser beam is stabilized, the processing quality of the pattern formed on the object to be processed Can improve.

또한 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛에 따르면, 날개부의 길이 방향을 따라 레이저빔이 통과하는 위치를 연속적으로 제어할 수 있으므로 단일의 셔터부를 가지고 서로 다른 다양한 길이의 직선 형상의 패턴을 가공할 수 있다.In addition, according to the laser on-off shutter unit of the present invention, since it is possible to continuously control the position of the laser beam passes along the longitudinal direction of the wing portion, it is possible to process a linear pattern of various different lengths with a single shutter portion. .

또한 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛에 따르면, 전기적인 신호가 아닌 기계적인 구성을 통하여 레이저빔의 온오프를 제어함으로써, 서로 다른 다양한 길이의 직선 형상의 패턴에 대한 가공 재현성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the laser on-off shutter unit of the present invention, by controlling the on and off of the laser beam through a mechanical configuration rather than an electrical signal, it is possible to improve the processing reproducibility for the linear pattern of various different lengths.

이하, 본 발명에 따른 레이저 온오프 셔터유닛의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the laser on / off shutter unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛가 이용된 레이저 가공장치의 구성도이고, 도 3은 도 2의 레이저 온오프 셔터유닛의 사시도이고, 도 4는 도 3의 레이저 온오프 셔터유닛의 셔터부 부위의 부분확대도이고, 도 5는 도 3의 레이저 온오프 셔터유닛의 셔터부의 사시도이다.2 is a configuration diagram of a laser processing apparatus using a laser on-off shutter unit according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the laser on-off shutter unit of Figure 2, Figure 4 is a laser on of Figure 3 5 is a partially enlarged view of the shutter portion of the off shutter unit, and FIG. 5 is a perspective view of the shutter portion of the laser on / off shutter unit of FIG. 3.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 레이저 가공장치(100)는 회전하는 셔터부를 이용하여 서로 다른 길이의 직선 형상의 패턴을 가공할 수 있는 것으로서, 레이저 발진기(110)와, 레이저 온오프 셔터유닛(120)을 포함한다.2 to 5, the laser processing apparatus 100 may process linear patterns having different lengths using a rotating shutter unit. The laser oscillator 110 and the laser on / off shutter unit ( 120).

레이저 가공장치(100)에 의해 가공되는 가공대상물은 백라이트 유닛에 이용되는 도광판(W)인 경우를 예로 들어 설명한다.The object to be processed by the laser processing apparatus 100 will be described taking the case of the light guide plate W used in the backlight unit as an example.

상기 레이저 발진기(110)는 주로 PMMA 소재로 제작되는 도광판(W)의 가공에 적합하도록 적외선(infra-red) 파장의 레이저빔을 발생시키는 CO2 레이저 발진기가 사용된다. 레이저 발진기(110)로부터 발생되는 레이저빔(L)은 연속파(continuous wave) 레이저빔 또는 펄스발진된 레이저빔이 사용될 수 있으나, 연속파 레이저빔인 것이 바람직하다. 가공되어야 하는 직선 형상의 패턴은 외곽선이 올록볼록하지 않 은 반듯한 직선 형태가 바람직한데, 저주파수로 발진되는 펄스발진된 레이저빔을 사용할 경우 올록볼록한 외곽선을 가지는 직선으로 가공될 위험이 있다. 펄스발진된 레이저빔을 사용해야 하는 경우라면, 직선 형상의 패턴의 품질을 위해서 고주파수로 펄스발진되는 것이 바람직하다.The laser oscillator 110 is mainly a CO2 laser oscillator for generating a laser beam of an infrared (red) wavelength to be suitable for the processing of the light guide plate (W) made of a PMMA material. The laser beam L generated from the laser oscillator 110 may be a continuous wave laser beam or a pulsed laser beam, but is preferably a continuous wave laser beam. The straight pattern that needs to be processed is preferably a straight line with no convex outline. If a pulsed laser beam oscillating at low frequency is used, there is a risk of processing with a straight line with convex outline. If a pulsed laser beam is to be used, pulse oscillation at high frequency is preferable for the quality of the linear pattern.

상기 레이저 발진기(110)로부터 발생된 레이저빔(L)은 반사미러(101)에 의해 반사되어 경로가 꺾이게 되며, 후술하는 레이저 온오프 셔터유닛(120)으로 입사된다.The laser beam L generated from the laser oscillator 110 is reflected by the reflecting mirror 101 to bend the path, and is incident to the laser on / off shutter unit 120 to be described later.

본 실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛(120)은 회전하는 셔터부를 이용하여 레이저빔을 통과 또는 차단시키는 것으로서, 셔터부(131)와, 미러부와, 지지플레이트(145)와, 미러이송부(151)를 포함한다.The laser on / off shutter unit 120 according to the present embodiment passes or blocks the laser beam by using a rotating shutter unit, and includes a shutter unit 131, a mirror unit, a support plate 145, and a mirror transfer unit ( 151).

상기 셔터부(131)는 회전하는 동안 입사되는 레이저빔(L)을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 것으로서, 회전축(133)과, 날개부(135)와, 관통부(137)를 포함한다.The shutter unit 131 repeatedly passes or blocks the laser beam L incident while rotating, and includes a rotating shaft 133, a wing unit 135, and a penetrating unit 137.

상기 회전축(133)은 본 실시예에서 X축 방향을 따라 평행하게 배치되며, 구동모터(139)에 결합되어 구동모터(139)로부터 회전구동력을 제공받는다.The rotation shaft 133 is disposed in parallel in the X-axis direction in this embodiment, is coupled to the drive motor 139 receives a rotational driving force from the drive motor 139.

상기 날개부(135)는 회전축(133)과 교차하는 방향으로 회전축(133)으로부터 연장되게 형성되며, 본 실시예에서는 회전축(133)을 중심으로 방사 방향으로 다수의 날개부(135)가 마련된다. 날개부(135)는 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 가변되는데, 본 실시예에서는 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 점진적으로 감소하도록 형성된다.The wing 135 is formed to extend from the rotation shaft 133 in a direction intersecting with the rotation shaft 133, in this embodiment a plurality of wings 135 are provided in the radial direction about the rotation shaft 133. . The wing 135 is variable in width toward the direction away from the rotation axis 133, in the present embodiment is formed so that the width gradually decreases toward the direction away from the rotation axis 133.

상기 관통부(137)는 이웃하는 날개부(135) 사이에 마련되며 레이저빔(L)이 통과 가능한 영역이다. 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 점진적으로 감소하는 날개부(135)의 형상에 대응하여, 관통부(137)는 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 급격하게 증가하는 형상으로 마련된다.The through part 137 is provided between the adjacent wing parts 135 and is a region through which the laser beam L can pass. Corresponding to the shape of the wing portion 135 whose width gradually decreases in the direction away from the rotation axis 133, the through portion 137 has a shape in which its width rapidly increases in the direction away from the rotation axis 133. Is prepared.

상기 미러부는 입사되는 레이저빔이 셔터부를 통과하도록 레이저빔의 경로를 조정하는 것으로서, 제1반사미러(141)와, 제2반사미러(143)를 포함한다.The mirror unit adjusts the path of the laser beam so that the incident laser beam passes through the shutter unit, and includes a first reflecting mirror 141 and a second reflecting mirror 143.

상기 제1반사미러(141)는 입사되는 레이저빔(L)을 셔터부(131) 측으로 반사하는 미러로서, 셔터부(131)에 대하여 약 45도 각도를 이루며 배치된다. 제1반사미러(141)에서 레이저빔(L)이 입사하는 표면에는 반사율이 약 99.9% 인 반사막이 코팅된다.The first reflection mirror 141 is a mirror that reflects the incident laser beam L toward the shutter unit 131, and is disposed at an angle of about 45 degrees with respect to the shutter unit 131. On the surface of the first reflection mirror 141 where the laser beam L is incident, a reflecting film having a reflectance of about 99.9% is coated.

상기 제2반사미러(143)는 셔터부(131)를 사이에 두고 제1반사미러(141)와 마주보게 배치되며, 관통부(137)를 통과한 레이저빔(L)을 가공대상물인 도광판(W) 측으로 반사한다. 제2반사미러(143) 역시 셔터부(131)에 대하여 약 45도 각도를 이루며 배치되며, 레이저빔(L)이 입사하는 표면에는 반사율이 약 99.9% 인 반사막이 코팅된다.The second reflection mirror 143 is disposed to face the first reflection mirror 141 with the shutter unit 131 interposed therebetween, and guides the laser beam L passing through the penetrating unit 137 as a light guide plate to be processed. W) Reflect to the side. The second reflecting mirror 143 is also disposed at an angle of about 45 degrees with respect to the shutter unit 131, and a reflecting film having a reflectance of about 99.9% is coated on the surface on which the laser beam L is incident.

상기 지지플레이트(145)의 일단부에는 제1반사미러(141) 및 제2반사미러(143)가 서로 이격되게 결합되고, 지지플레이트(145)의 타단부는 후술할 미러이송부(150)에 결합된다. 지지플레이트(145)는 미러이송부(150)에 의해 날개부의 길이 방향(R)을 따라 왕복이동된다. 지지플레이트(145)에서 제1반사미러(141) 및 제 2반사미러(143)가 결합되는 위치 사이에는 날개부의 길이 방향(R)을 따라 긴 홈(147)이 형성되는데, 지지플레이트(145)의 왕복이동시 셔터부(131)는 홈(147)을 따라 출입할 수 있다.One end of the support plate 145 is coupled to the first reflection mirror 141 and the second reflection mirror 143 spaced apart from each other, the other end of the support plate 145 is coupled to the mirror transfer unit 150 to be described later do. The support plate 145 is reciprocated along the longitudinal direction R of the wing by the mirror transfer unit 150. An elongated groove 147 is formed along the longitudinal direction R of the wing portion between positions at which the first reflection mirror 141 and the second reflection mirror 143 are coupled to each other on the support plate 145. During the reciprocating movement of the shutter unit 131 may enter and exit along the groove 147.

상기 미러이송부(150)는 미러부를 날개부의 길이 방향(R)을 따라 왕복이동시킨다. 본 실시예의 미러이송부(150)는 리니어 모터 및 직선운동 가이드 레일의 조합에 의해 구현되며, 다단으로 위치가 제어 가능한 공압실린더 또는 회전모터, 볼스크류, 직선운동 가이드 레일의 조합체 등에 의해 구현될 수도 있다. 이러한 미러이송부(150)에 관한 구성은 당업자에게 널리 알려진 직선운동유닛에 관한 것이므로 더이상의 상세한 설명은 생략한다.The mirror transfer part 150 reciprocates the mirror part along the longitudinal direction R of the wing part. The mirror transfer unit 150 of the present embodiment is implemented by a combination of a linear motor and a linear motion guide rail, may be implemented by a combination of a pneumatic cylinder or rotary motor, a ball screw, a linear motion guide rail that can be controlled in multiple stages. . Since the configuration of the mirror transfer unit 150 relates to a linear motion unit well known to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

셔터부(131)를 통과한 후 레이지빔(L)의 경로상에 빔 익스팬더(170)가 설치될 수 있다. 빔 익스팬더(170)는 레이저빔(L)을 원하는 직경의 평행광으로 확대시킨다. 빔 익스팬더(170)를 통과하는 레이저빔(L)은 반사미러(103)를 거쳐 제1축 이동수단(167)에 의해 제1축 방향(A)으로 왕복이동하는 레이저 헤드(161)로 전달된다.After passing through the shutter unit 131, the beam expander 170 may be installed on the path of the lazy beam L. The beam expander 170 enlarges the laser beam L to parallel light of a desired diameter. The laser beam L passing through the beam expander 170 is transmitted to the laser head 161 reciprocating in the first axial direction A by the first axis moving means 167 via the reflective mirror 103. .

레이저 헤드(161)는 도광판 지지부(105)에 안착된 도광판(W)의 가공면에 레이저빔(L)이 조사되도록 레이저빔의 경로를 조절한다. 도광판 지지부(105)는 제2축 이동수단(107)에 의해 제2축 방향(B)을 따라 왕복 이송된다. 상기 제2축 방향(B)은 레이저 헤드(161)가 왕복 이송되는 제1축 방향(A)과 직교하는 방향이다.The laser head 161 controls the path of the laser beam so that the laser beam L is irradiated onto the processing surface of the light guide plate W seated on the light guide plate support 105. The light guide plate support 105 is reciprocated along the second axis direction B by the second axis moving means 107. The second axis direction B is a direction orthogonal to the first axis direction A through which the laser head 161 is reciprocated.

레이저 헤드(161)는 반사미러(103)에 의해 전달된 레이저빔(L)을 하방의 도광판(W)의 가공면에 수직인 방향으로 조사하도록 레이저빔의 방향을 전환시키는 반 사미러(163)와, 반사미러(163)의 하측에 설치되어 통과하는 레이저빔을 도광판(W)의 가공면에 집광하는 집광렌즈(165)를 포함한다.The laser head 161 changes the direction of the laser beam 163 to irradiate the laser beam L transmitted by the reflecting mirror 103 in a direction perpendicular to the processing surface of the lower light guide plate W. And a condenser lens 165 for condensing the laser beam passing through the reflective mirror 163 on the processed surface of the light guide plate W.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하면서, 본 실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛(120)의 작동원리를 간략하게 설명하기로 한다.6 and 7, the operating principle of the laser on / off shutter unit 120 according to the present embodiment will be briefly described.

도 6은 도 5의 셔터부의 정면도이고, 도 7은 날개부의 길이 방향을 따라 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 미러부를 이동시킨 모습을 나타내는 정면도이다.FIG. 6 is a front view of the shutter of FIG. 5, and FIG. 7 is a front view illustrating a state in which the mirror is moved in a direction away from the rotation axis along the longitudinal direction of the wing.

본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛(120)는 날개부의 길이 방향을 따라 레이저빔이 관통부를 통과하는 위치를 변경하여 레이저빔이 셔터부에 의해 차단되는 시간 또는 레이저빔이 셔터부를 통과하는 시간을 제어한다.The laser on-off shutter unit 120 of the present invention changes the position where the laser beam passes through the penetrating portion along the longitudinal direction of the wing portion to control the time at which the laser beam is blocked by the shutter portion or the time at which the laser beam passes the shutter portion. do.

도 6을 참조하면, 레이저빔(L)이 회전축(133)과 인접한 위치를 통과하도록 미러이송부(150)를 통해 미러부를 위치시킨다. 회전축(133)을 중심으로 셔터부(131)가 회전하는 동안, 레이저빔(L)이 날개부(135)에 맞을 때에는 레이저빔(L)이 차단되고 레이저빔(L)이 날개부(135)와 날개부(135) 사이의 관통부(137)를 통과할 때는 도광판(W)에 전달되게 된다. 셔터부(131)가 회전하게 되면 레이저빔(L)은 작은 원궤적(C1)을 따라 셔터부(131)에 조사된다. 작은 원궤적(C1)에 포함된 관통부(137)의 원호는 상대적으로 짧은 길이를 가지므로, 도광판(W)에 형성되는 직선 형상의 패턴은 상대적으로 짧은 길이를 갖게 된다.Referring to FIG. 6, the mirror part is positioned through the mirror transfer part 150 so that the laser beam L passes through a position adjacent to the rotation axis 133. While the shutter unit 131 rotates about the rotation axis 133, when the laser beam L is fitted to the wing unit 135, the laser beam L is blocked and the laser beam L is the wing unit 135. When passing through the through portion 137 between the wing 135 and is transmitted to the light guide plate (W). When the shutter unit 131 rotates, the laser beam L is irradiated to the shutter unit 131 along a small circular trajectory C1. Since the circular arc of the through part 137 included in the small circular locus C1 has a relatively short length, the linear pattern formed on the light guide plate W has a relatively short length.

이후 도 7에 도시된 바와 같이, 미러이송부(150)를 이용하여 미러부를 날개부의 길이 방향(R)을 따라 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향(R1)으로 이동시킨 후 셔터부(131)를 회전시키면, 레이저빔(L)은 큰 원궤적(C2)을 따라 셔터부(131)에 조사된다. 큰 원궤적(C2)에 포함된 관통부(137)의 원호는 상대적으로 긴 길이를 가지므로, 도광판(W)에 형성되는 직선 형상의 패턴은 상대적으로 긴 길이를 갖게 된다.Then, as shown in FIG. 7, when the mirror unit is moved in the direction R1 away from the rotation axis 133 along the longitudinal direction R of the wing unit by using the mirror transfer unit 150, the shutter unit 131 is rotated. The laser beam L is irradiated to the shutter unit 131 along the large circular trajectory C2. Since the arc of the penetrating portion 137 included in the large circular locus C2 has a relatively long length, the linear pattern formed on the light guide plate W has a relatively long length.

본 실시예에서 있어서 날개부(135)의 형상은 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 점진적으로 감소하는 형상이기 때문에, 그에 대응되는 관통부(137)의 형상은 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 급격하게 증가하는 형상이 된다. 따라서 회전축(133)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 반지름이 증가하는 비율보다 관통부의 원호 길이가 증가하는 비율이 더 크게 되고, 반지름이 증가할수록 선속도가 증가하더라도 큰 원궤적(C2)에 포함된 원호를 회전하는 시간이 작은 원궤적(C1)에 포함된 원호를 회전하는 시간보다 길게 된다. 따라서 큰 원궤적(C2)을 따라 레이저빔(L)이 조사되는 시간 동안 상대적으로 긴 길이의 직선 형상의 패턴 가공이 가능하게 된다.In the present embodiment, since the shape of the wing 135 is gradually reduced in the direction away from the rotation axis 133, the shape of the penetrating portion 137 corresponding to the shape of the wing 135 is away from the rotation axis 133 The width increases rapidly in the direction. Therefore, the ratio of the arc length of the penetrating portion is greater than the ratio of the radius increases toward the direction away from the rotation axis 133, and as the radius increases, the circular arc included in the large circular trajectory C2 rotates even if the linear velocity increases. The time required is longer than the time for rotating the arc included in the small circle trajectory C1. Therefore, the pattern processing of the linear shape of a relatively long length is possible for the time which the laser beam L is irradiated along the large circular locus C2.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛은, 레이저 발진기 자체의 온오프를 제어하지 않고 셔터부에 대한 레이저빔의 상대적인 위치를 변경함으로써 서로 다른 길이의 직선 형상의 패턴 가공이 가능하므로, 레이저빔의 출력이 안정되어 도광판에 형성되는 패턴의 가공 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The laser on / off shutter unit according to the present embodiment configured as described above can process patterns of different lengths in straight lines by changing the relative position of the laser beam with respect to the shutter unit without controlling the on / off of the laser oscillator itself. Therefore, the output of the laser beam is stabilized, and the effect of improving the processing quality of the pattern formed on the light guide plate can be obtained.

또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛은, 미러부와 미러이송부를 이용하여 날개부의 길이 방향을 따라 레이저빔이 통과하는 위치를 연속적으로 제어할 수 있으므로, 단일의 셔터부를 가지고 서로 다른 다양한 길이의 직선 형상의 패턴을 가공할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the laser on / off shutter unit according to the present embodiment configured as described above can control the position of the laser beam passing along the longitudinal direction of the wing portion by using the mirror portion and the mirror transfer portion, a single shutter portion With this, it is possible to obtain an effect that can process linear patterns of different lengths.

또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛은, 전기적인 신호가 아닌 기계적인 구성을 통하여 레이저빔의 온오프를 제어함으로써, 서로 다른 다양한 길이의 직선 형상의 패턴에 대한 가공 재현성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the laser on / off shutter unit according to the present embodiment configured as described above controls the on / off of the laser beam through a mechanical configuration rather than an electrical signal, thereby reproducible processing of linear patterns having different lengths. The effect can be improved.

한편 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 레이저빔이 날개부의 길이 방향을 따라 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 셔터부를 이동시킨 모습을 나타내는 정면도이다. 도 8에 있어서, 도 5 내지 도 7에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.8 is a front view illustrating a state in which the shutter unit is moved so that the laser beam is moved away from the rotation axis along the longitudinal direction of the wing in the laser on / off shutter unit according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 8, members referred to by the same reference numerals as the members illustrated in FIGS. 5 to 7 have the same configuration and function, and detailed descriptions thereof will be omitted.

본 실시예의 레이저 온오프 셔터유닛은 셔터부(131)를 날개부의 길이 방향(R)을 따라 왕복이동시키는 것을 특징으로 하고, 셔터이송부를 포함한다.The laser on-off shutter unit of the present embodiment is characterized in that the shutter unit 131 reciprocates along the longitudinal direction R of the wing unit, and includes a shutter transfer unit.

상기 셔터이송부는 셔터부(131)를 날개부의 길이 방향(R)을 따라 왕복이동시킨다. 본 실시예의 셔터이송부는 리니어 모터 및 직선운동 가이드 레일의 조합에 의해 구현될 수 있거나, 다단으로 위치가 제어 가능한 공압실린더에 의해 구현될 수 있거나, 회전모터, 볼스크류, 직선운동 가이드 레일의 조합체 등에 의해 구현될 수도 있다. 이러한 셔터이송부에 관한 구성은 당업자에게 널리 알려진 직선운동유닛에 관한 것이므로 더이상의 상세한 설명은 생략한다.The shutter transfer unit reciprocates the shutter unit 131 along the longitudinal direction R of the wing unit. The shutter transfer unit of the present embodiment may be implemented by a combination of a linear motor and a linear motion guide rail, or may be implemented by a pneumatic cylinder that can be controlled in multiple stages, or a combination of a rotary motor, a ball screw, a linear motion guide rail, or the like. It may be implemented by. Since the configuration of the shutter transfer unit is related to a linear motion unit well known to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

도 6에 도시된 바와 같이 레이저빔(L)이 회전축(133)과 인접한 위치를 통과하도록 셔터부(131)가 위치할 수 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 셔터이송부에 의 해 셔터부(131)가 날개부의 길이 방향(R), 즉 Y축 방향을 따라 Y1만큼 이송되어 레이저빔(L)이 회전축(133)으로부터 멀리 떨어진 위치를 통과하도록 셔터부(131)가 위치할 수 있다. 이와 같이 셔터이송부를 이용하여 셔터부(131) 자체를 왕복이동시킴으로써, 레이저빔(L)이 작은 원궤적(C1) 또는 큰 원궤적(C2)을 따라 셔터부(131)에 조사될 수 있다.As shown in FIG. 6, the shutter unit 131 may be positioned such that the laser beam L passes through a position adjacent to the rotation axis 133, and as illustrated in FIG. 8, the shutter unit 131 may be formed by the shutter transfer unit. ) Is transferred along the length direction R of the wing, that is, Y1 along the Y-axis direction, so that the shutter unit 131 may be positioned so that the laser beam L passes through a position far from the rotation axis 133. By thus reciprocating the shutter unit 131 itself using the shutter transfer unit, the laser beam L can be irradiated to the shutter unit 131 along the small circular locus C1 or the large circular locus C2.

한편 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, Z축 방향을 중심으로 셔터부를 회동시킨 모습을 나타내는 정면도이다. 도 9에 있어서, 도 5 내지 도 7에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.9 is a front view showing a state in which the shutter unit is rotated around the Z-axis direction in the laser on-off shutter unit according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 9, members referred to by the same reference numerals as the members shown in FIGS. 5 to 7 have the same configuration and function, and detailed descriptions thereof will be omitted.

본 실시예의 레이저 온오프 셔터유닛은 회전축(133)과 교차하는 방향을 중심으로 셔터부(131)를 회동시키는 것을 특징으로 하며, 회동부를 포함한다.The laser on / off shutter unit of the present embodiment is characterized by rotating the shutter unit 131 about the direction crossing the rotating shaft 133, and includes a rotating unit.

상기 회동부는 셔터부(131)를 회전축(133)과 교차하는 방향을 중심으로 회동시킨다. 회전축(133)과 교차하는 방향은 도 5의 YZ평면 상에서 임의의 방향이 될 수 있는데, 본 실시예에서는 Z축 방향을 중심으로 셔터부(131)를 회전시키는 것을 예로 들어 설명한다. 회동부는 공압에 의해 작동되는 회전실린더 또는 회전하는 축을 구비하는 모터 등에 의해 실현 가능하며, 이러한 회동부에 관한 구성은 당업자에게 널리 알려진 것이므로 더이상의 상세한 설명은 생략한다.The rotating unit rotates the shutter unit 131 about the direction crossing the rotating shaft 133. The direction intersecting with the rotation axis 133 may be any direction on the YZ plane of FIG. 5. In the present embodiment, the shutter unit 131 is rotated around the Z axis direction as an example. The rotating part can be realized by a rotary cylinder operated by pneumatic or a motor having a rotating shaft. The configuration of the rotating part is well known to those skilled in the art, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 6에 도시된 바와 같이 레이저빔(L)이 회전축(133)과 인접한 위치를 통과하도록 셔터부(131)가 위치할 수 있고, 도 9에 도시된 바와 같이 회동부를 이용하 여 Z축 방향을 중심으로 셔터부(131)를 θ1 만큼 회전하게 되면 레이저빔(L)이 회전축(133)으로부터 멀리 떨어진 위치를 통과하도록 셔터부(131)가 위치할 수 있다. 이와 같이 회동부를 이용하여 셔터부(131) 자체를 회동시킴으로써, 레이저빔(L)이 작은 원궤적(C1) 또는 큰 원궤적(C2)을 따라 셔터부(131)에 조사될 수 있다.As shown in FIG. 6, the shutter unit 131 may be positioned so that the laser beam L passes through a position adjacent to the rotation axis 133, and as shown in FIG. When the shutter unit 131 is rotated by θ1, the shutter unit 131 may be positioned so that the laser beam L passes through a position far from the rotation axis 133. By rotating the shutter unit 131 itself using the rotating unit as described above, the laser beam L can be irradiated to the shutter unit 131 along the small circular locus C1 or the large circular locus C2.

본 발명의 실시예들에 있어서, 레이저빔을 차단하기 위한 날개부가 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되었으나, 이웃하는 날개부 사이에 레이저빔이 통과하도록 마련된 관통부가 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련될 수 있다.In the embodiments of the present invention, the wing portion for blocking the laser beam is formed to decrease in the direction away from the rotation axis, but the through portion provided so that the laser beam passes between the adjacent wing portion toward the direction away from the rotation axis The width may be provided to be reduced.

도 10을 참조하면, 관통부(237)는 이웃하는 날개부(235) 사이에 마련되며 회전축(233)으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 그 폭이 점진적으로 감소되게 형성된다.Referring to FIG. 10, the through part 237 is provided between neighboring wing parts 235 and is formed to gradually decrease in width toward the direction away from the rotation axis 233.

셔터부(231)에 있어서 레이저빔(L)이 회전축(233)과 인접한 위치를 통과하도록 미러이송부(150)를 통해 미러부를 위치시킨 후 셔터부(231)가 회전하게 되면, 레이저빔(L)은 작은 원궤적(C1)을 따라 셔터부(231)에 조사된다. 작은 원궤적(C1)에 포함되는 관통부(237)의 원호는 상대적으로 긴 길이를 가지므로, 도광판(W)에 형성되는 직선 형상의 패턴은 상대적으로 긴 길이를 갖게 된다.When the shutter unit 231 rotates after the mirror unit is positioned through the mirror transfer unit 150 so that the laser beam L passes through the position adjacent to the rotation axis 233 in the shutter unit 231, the laser beam L is rotated. Is irradiated to the shutter unit 231 along the small circular trajectory C1. Since the arc of the penetrating portion 237 included in the small circular locus C1 has a relatively long length, the linear pattern formed on the light guide plate W has a relatively long length.

반대로 미러이송부(150)를 이용하여 미러부를 날개부의 길이 방향을 따라 회전축(233)으로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨 후 셔터부(231)가 회전하게 되면, 레이저빔(L)은 큰 원궤적(C2)을 따라 셔터부(231)에 조사된다. 큰 원궤적(C2)에 포함되는 관통부(237)의 원호는 상대적으로 짧은 길이를 가지므로, 도광판(W)에 형 성되는 직선 형상의 패턴은 상대적으로 짧은 길이를 갖게 된다.On the contrary, if the shutter unit 231 rotates after the mirror unit is moved away from the rotation axis 233 along the longitudinal direction of the wing unit by using the mirror transfer unit 150, the laser beam L may have a large circular trajectory C2. It is irradiated to the shutter unit 231 along. Since the arc of the penetrating portion 237 included in the large circular locus C2 has a relatively short length, the linear pattern formed on the light guide plate W has a relatively short length.

상기 셔터부는 본 발명의 제2실시예 및 제3실시예에도 적용 가능함은 당업자에게 자명한 것이므로, 더이상의 상세한 설명은 생략한다.Since the shutter unit can be applied to the second and third embodiments of the present invention, it will be apparent to those skilled in the art, and thus the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the invention claimed in the claims, it is intended that any person skilled in the art to which the present invention pertains falls within the scope of the claims described herein to various extents that can be modified.

도 1은 종래의 레이저 가공장치의 일례를 나타내는 도면이고,1 is a view showing an example of a conventional laser processing apparatus,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛가 이용된 레이저 가공장치의 구성도이고,2 is a block diagram of a laser processing apparatus using a laser on-off shutter unit according to a first embodiment of the present invention,

도 3은 도 2의 레이저 온오프 셔터유닛의 사시도이고,3 is a perspective view of the laser on-off shutter unit of FIG.

도 4는 도 3의 레이저 온오프 셔터유닛의 셔터부 부위의 부분확대도이고,4 is a partially enlarged view of a shutter portion of the laser on-off shutter unit of FIG. 3;

도 5는 도 3의 레이저 온오프 셔터유닛의 셔터부의 사시도이고,5 is a perspective view of the shutter unit of the laser on-off shutter unit of FIG.

도 6은 도 5의 셔터부의 정면도이고,6 is a front view of the shutter unit of FIG. 5,

도 7은 날개부의 길이 방향을 따라 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 미러부를 이동시킨 모습을 나타내는 정면도이고,7 is a front view showing a state in which the mirror portion is moved in a direction away from the rotation axis along the longitudinal direction of the wing portion,

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, 레이저빔이 날개부의 길이 방향을 따라 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 셔터부를 이동시킨 모습을 나타내는 정면도이고,8 is a front view showing a state in which the shutter unit is moved so that the laser beam is moved away from the rotation axis along the longitudinal direction of the wing in the laser on-off shutter unit according to the second embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서, Z축 방향을 중심으로 셔터부를 회동시킨 모습을 나타내는 정면도이고,9 is a front view showing a state in which the shutter unit is rotated around the Z-axis direction in the laser on-off shutter unit according to the third embodiment of the present invention;

도 10은 본 발명의 레이저 온오프 셔터유닛의 셔터부의 변형례의 정면도이다.10 is a front view of a modification of the shutter unit of the laser on-off shutter unit of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 레이저 가공장치 110: 레이저 발진기100: laser processing device 110: laser oscillator

120: 레이저 온오프 셔터유닛 131: 셔터부120: laser on off shutter unit 131: shutter unit

133: 회전축 135: 날개부133: axis of rotation 135: wings

137: 관통부137: penetration

Claims (9)

레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서,In the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부;A shutter that rotates about a rotation axis, the width of which decreases toward a direction away from the rotation axis, and which is provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion, and a through portion through which the laser beam passes. part; 입사되는 레이저빔이 상기 셔터부를 통과하도록 상기 레이저빔의 경로를 조정하는 미러부; 및A mirror unit adjusting a path of the laser beam such that an incident laser beam passes through the shutter unit; And 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 미러부를 직선 왕복이동시키는 미러이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And a mirror conveying unit configured to linearly reciprocate the mirror unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position near the rotation axis or a position far from the rotation axis in the penetrating part. unit. 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서,In the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 연장되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부;Rotating around the axis of rotation, and formed to extend from the axis of rotation and between the wing portion for blocking the laser beam, the width between the adjacent wing portion is provided to decrease in the direction away from the axis of rotation and the laser beam can pass through A shutter having a through portion; 입사되는 레이저빔이 상기 셔터부를 통과하도록 상기 레이저빔의 경로를 조정하는 미러부; 및A mirror unit adjusting a path of the laser beam such that an incident laser beam passes through the shutter unit; And 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 미러부를 직선 왕복이동시키는 미러이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And a mirror conveying unit configured to linearly reciprocate the mirror unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position near the rotation axis or a position far from the rotation axis in the penetrating part. unit. 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서,In the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및A shutter that rotates about a rotation axis, the width of which decreases toward a direction away from the rotation axis, and which is provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion, and a through portion through which the laser beam passes. part; And 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 셔터부를 직선 왕복이동시키는 셔터이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And a shutter transfer unit configured to linearly reciprocate the shutter unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position close to the rotation axis or a position far from the rotation axis in the penetrating portion. unit. 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서,In the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 연장되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및Rotating around the axis of rotation, and formed to extend from the axis of rotation and between the wing portion for blocking the laser beam and the neighboring wing portion is provided to decrease in width in the direction away from the axis of rotation and the laser beam can pass through A shutter having a through portion; And 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 날개부의 길이 방향을 따라 상기 셔터부를 직선 왕복이동시키는 셔터이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And a shutter transfer unit configured to linearly reciprocate the shutter unit along the longitudinal direction of the wing portion such that the laser beam passes through a position close to the rotation axis or a position far from the rotation axis in the penetrating portion. unit. 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서,In the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및A shutter that rotates about a rotation axis, the width of which decreases toward a direction away from the rotation axis, and which is provided between a wing portion for blocking the laser beam and a neighboring wing portion, and a through portion through which the laser beam passes. part; And 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 회전축과 교차하는 방향을 중심으로 상기 셔터부를 회동시키는 회동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And a rotating part for rotating the shutter part about a direction crossing the rotation axis so that the laser beam passes through a position close to the rotation axis or a position far from the rotation axis in the penetrating part. unit. 레이저빔을 반복적으로 통과 또는 차단시키는 레이저 온오프 셔터유닛에 있어서,In the laser on-off shutter unit for repeatedly passing or blocking the laser beam, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축으로부터 연장되게 형성되며 상기 레이저빔을 차단하기 위한 날개부와, 이웃하는 날개부 사이에 상기 회전축으로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 폭이 감소되게 마련되며 상기 레이저빔이 통과 가능한 관통부를 구비하는 셔터부; 및Rotating around the axis of rotation, and formed to extend from the axis of rotation and between the wing portion for blocking the laser beam, the width between the adjacent wing portion is provided to decrease in the direction away from the axis of rotation and the laser beam can pass through A shutter having a through portion; And 상기 레이저빔이 상기 관통부에서 상기 회전축에 가까운 위치 또는 상기 회전축으로부터 먼 위치를 통과하도록 상기 회전축과 교차하는 방향을 중심으로 상기 셔터부를 회동시키는 회동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And a rotating part for rotating the shutter part about a direction crossing the rotation axis so that the laser beam passes through a position close to the rotation axis or a position far from the rotation axis in the penetrating part. unit. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 미러부는, 입사되는 레이저빔을 상기 셔터부 측으로 반사하는 제1반사미러와, 상기 셔터부를 사이에 두고 상기 제1반사미러와 마주보게 배치되며 상기 관통부를 통과한 레이저빔을 가공대상물 측으로 반사하는 제2반사미러를 구비하고,The mirror unit may include a first reflecting mirror that reflects an incident laser beam toward the shutter unit, and a first reflecting mirror that faces the first reflecting mirror with the shutter unit interposed therebetween, and reflects the laser beam passing through the penetrating unit toward the object to be processed. Equipped with a second reflecting mirror, 상기 제1반사미러 및 제2반사미러가 결합되고, 상기 미러이송부에 의해 상기 날개부의 길이 방향을 따라 왕복이동되며, 상기 제1반사미러 및 제2반사미러 사이에 상기 셔터부가 출입할 수 있는 홈을 구비하는 지지플레이트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.The first reflecting mirror and the second reflecting mirror is coupled, and the reciprocating movement along the longitudinal direction of the wing portion by the mirror conveying portion, the groove for allowing the shutter portion in and out between the first reflecting mirror and the second reflecting mirror Laser on-off shutter unit further comprising a; support plate having a. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 레이저빔은 연속파(continuous wave) 레이저빔인 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.And the laser beam is a continuous wave laser beam. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 백라이트 유닛의 도광판의 직선 형상의 패턴을 가공하는데 이용되는 것을 특징으로 하는 레이저 온오프 셔터유닛.A laser on-off shutter unit, which is used to process a linear pattern of a light guide plate of a backlight unit.
KR1020080121030A 2008-12-02 2008-12-02 Laser on/off shutter unit KR101025015B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080121030A KR101025015B1 (en) 2008-12-02 2008-12-02 Laser on/off shutter unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080121030A KR101025015B1 (en) 2008-12-02 2008-12-02 Laser on/off shutter unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100062397A KR20100062397A (en) 2010-06-10
KR101025015B1 true KR101025015B1 (en) 2011-03-25

Family

ID=42362663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080121030A KR101025015B1 (en) 2008-12-02 2008-12-02 Laser on/off shutter unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101025015B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111168226A (en) * 2020-01-17 2020-05-19 合肥泰沃达智能装备有限公司 Light guide plate mesh point processing device based on double rotating motors
CN111168227A (en) * 2020-01-17 2020-05-19 合肥泰沃达智能装备有限公司 Light guide plate mesh point processing device and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS616619A (en) * 1984-06-21 1986-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chopper mirror
JPS6311660A (en) * 1986-07-02 1988-01-19 Mitsubishi Electric Corp Device for protecting laser beam condenser lens
KR950011975B1 (en) * 1993-01-29 1995-10-13 엘지전선주식회사 Optic system for laser beam chpooing
JPH11277283A (en) * 1998-03-30 1999-10-12 Toppan Forms Co Ltd Optical shutter device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS616619A (en) * 1984-06-21 1986-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chopper mirror
JPS6311660A (en) * 1986-07-02 1988-01-19 Mitsubishi Electric Corp Device for protecting laser beam condenser lens
KR950011975B1 (en) * 1993-01-29 1995-10-13 엘지전선주식회사 Optic system for laser beam chpooing
JPH11277283A (en) * 1998-03-30 1999-10-12 Toppan Forms Co Ltd Optical shutter device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111168226A (en) * 2020-01-17 2020-05-19 合肥泰沃达智能装备有限公司 Light guide plate mesh point processing device based on double rotating motors
CN111168227A (en) * 2020-01-17 2020-05-19 合肥泰沃达智能装备有限公司 Light guide plate mesh point processing device and method
CN111168226B (en) * 2020-01-17 2022-04-08 合肥泰沃达智能装备有限公司 Light guide plate mesh point processing device based on double rotating motors

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100062397A (en) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5710888B2 (en) Substrate cutting apparatus and substrate cutting method using the same
KR100375592B1 (en) Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass
KR100809583B1 (en) Apparatus for making pattern by using laser
JP2008503355A (en) Substrate material cutting, dividing or dividing apparatus, system and method
TWI413564B (en) Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
KR20060091843A (en) Manufacturing method for light guide panel using co2 laser
KR20080001775A (en) Light guide panel, back light unit using the same and method for manufacturing the same
JP7382554B2 (en) Laser processing equipment and laser processing method using the same
KR101025015B1 (en) Laser on/off shutter unit
KR20110129791A (en) Laser processing system and laser processing method using the same
KR20120041075A (en) Apparatus marking laser pattern
KR101244292B1 (en) Engraving method and manufacturing method of light guide plate using laser
KR101235557B1 (en) Apparatus for manufacturing light guide plate using laser
KR101726193B1 (en) Apparatus marking pattern by using laser and method for marking pattern by using laser thereof
KR20120124113A (en) Cutting apparatus and method using laser
KR101025016B1 (en) Laser on/off shutter unit
KR20130006045A (en) Laser machining apparatus and method
KR100439679B1 (en) Laser device for patterning light guide panels
US20220072655A1 (en) Laser processing device and laser processing method using same
US20220072661A1 (en) Laser processing device and laser processing method using same
KR101020790B1 (en) Apparatus for manufacturing pattern on light guide plate using laser and Method for manufacturing pattern on light guide plate using laser
KR100439680B1 (en) Device for patterning light guide panels on a rotating table
KR100498582B1 (en) Laser cleaning apparatus using laser scanning process
KR101006578B1 (en) Method for forming pattern using laser
KR101011321B1 (en) Apparatus for machining a light guide plate using a laser and method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee