KR101243154B1 - Diamond polishing tool - Google Patents
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Abstract
본 발명은 석재측면가공용 연마패드에 관한 것으로, 특히 가공부재의 측면 또는 평면 연마시에 공구의 편 마모가 방지될 뿐만 아니라, 가공부재의 가공면에 불균일한 연마가 되지 않도록 공구의 품질을 개선함은 물론, 공구의 수명이 연장되도록 된 석재측면가공용 연마패드에 관한 것이다.
본 발명의 축중앙에 일정한 직경의 관통구멍(1300)이 형성되고, 상부면에 일정깊이로 홈이 형성된 석재측면가공용 연마패드는, 상기 홈은 방사상으로 연마패드의 외주면측에서 관통구멍의 내주면측 방향으로 폭이 점점 넓어지도록 형성된 방사상홈(1100) 또는 관통구멍(1300)이 형성된 내측에서 외주면인 외측 방향으로 점차 곡률반경이 커지도록 된 스파이럴홈(1200)이고, 상기 방사상홈(1100) 또는 스파이럴홈(1200)이 등각도로 복수개 형성되며, 상기 방사상홈(1100) 또는 스파이럴홈(1200)이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽면에는 중앙에 형성된 연마패드의 관통구멍(1300)과 직경이 동일한 관통구멍(1410)이 형성되고 외경도 동일한 직물패드(1400)가 일체로 더 구비된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a polishing pad for stone side processing, in particular, to prevent the wear of the tool during side or plane polishing of the processing member, and to improve the quality of the tool so as not to be unevenly polished on the processing surface of the processing member. Of course, the present invention relates to a polishing pad for stone side processing, in which the life of the tool is extended.
In the polishing pad for stone side surface processing having a constant diameter through-hole 1300 formed in the center of the present invention, the groove having a predetermined depth in the upper surface, the groove is radially in the inner peripheral surface side of the through-hole on the outer peripheral surface side of the polishing pad. The radial groove 1100 or the spiral groove 1200 is formed such that the radius of curvature gradually increases in the outward direction, the outer circumferential surface from the inner side in which the through hole 1300 is formed to become wider in the direction, and the radial groove 1100 or spiral A plurality of grooves 1200 are formed at equal angles, and on the opposite side of the polishing pad on which the radial grooves 1100 or the spiral grooves 1200 are not formed, a through hole having the same diameter as the through hole 1300 of the polishing pad formed at the center. 1410 is formed, the outer diameter of the same fabric pad 1400 is characterized in that it is further provided integrally.
Description
본 발명은 석재측면가공용 연마패드에 관한 것으로, 특히 가공부재의 측면 또는 평면 연마시에 공구의 편 마모가 방지될 뿐만 아니라, 가공부재의 가공면에 불균일한 연마가 되지 않도록 공구의 품질을 개선함은 물론, 공구의 수명이 연장되도록 된 석재측면가공용 연마패드에 관한 것이다.
The present invention relates to a polishing pad for stone side processing, in particular, to prevent the wear of the tool during side or plane polishing of the processing member, and to improve the quality of the tool so as not to be unevenly polished on the processing surface of the processing member. Of course, the present invention relates to a polishing pad for stone side processing, in which the life of the tool is extended.
일반적으로 석재측면가공은 공구가 정위치에서 회전하고 석재(판재)가 이송하여 가공하는 방식으로, 석재측면가공용 기계에 설치된 공구의 외경은 125mm(5 inch) ~ 150mm(6inch)을 사용하고 있으며, 석재 판재는 20mm ~ 40mm로 석재(판재)가 공구의 중심부분을 지나가는 경우와 중심에서 이탈된 위치로 지나가면서 가공하도록 되어 있다.In general, the stone side processing is a method in which the tool rotates at the correct position and the stone (plate) is transferred and processed. The outer diameter of the tool installed in the stone side processing machine uses 125 mm (5 inch) to 150 mm (6 inch). The stone plate is 20mm to 40mm, and the stone (plate) is to be processed while passing through the center portion of the tool and to the position away from the center.
이러한 석재측면가공용 기계에 이용되는 다양한 종류의 석재측면가공용 공구가 시장에 나와 있으나, 제품은 크고, 가공 피삭제는 상대적으로 작은 상태로 공구 접촉 면적이 국소부분으로 인하여 편 마모가 심하고, 가공 면이 일정하지 않아 사용 중 지석을 이용하여 공구의 평탄도를 맞추도록 수정하여 사용해야 되는 불편함이 있고, 또 이로 인한 제품의 질이 떨어지고, 수명 또한 짧은 문제점이 있다.Although various types of stone side processing tools used in the stone side processing machine are on the market, the products are large, and the removal of machining is relatively small. Since it is not constant, there is an inconvenience in that it should be used to modify the flatness of the tool by using the grindstone during use, and there is a problem in that the quality of the product is deteriorated and the life is short.
종래 석재측면가공용 연마패드를 보게 되면 도 11에 도시된 것과 같이, 연마패드(10)를 구성하는 바깥부분(A)과 중간부분(B) 및 내경부분(C)를 지나가는 석재(판재)두께가 20mm로 가정했을 때 판재가 연마패드(10)의 바깥부분에서 안쪽으로 이송할 경우 A 는 B 와 비교시 상대적으로 세그먼트(segment) 점유율이 같거나 작아 B 부분보다 마모도가 빠르고, C 는 B와 비교시 상대적으로 세그먼트(segment) 점유율은 작지만 이미 판재가 A와 B를 지나온 상태로 연마패드(10)의 마모정도는 B와 비슷하거나 적은 상태가 된다.Referring to the conventional polishing pad for stone side processing, as shown in Figure 11, the thickness of the stone (plate) passing through the outer portion (A) and the middle portion (B) and the inner diameter portion (C) constituting the polishing pad 10 Assuming 20mm, when the plate is transferred inward from the outside of the polishing pad 10, A has the same or smaller segment occupancy compared to B, and thus wear is faster than B, and C is compared with B. Although the segment occupancy is relatively small at the time, the degree of wear of the polishing pad 10 is similar to or less than that of B as the plate has already passed A and B.
따라서 처음 공구을 구성하는 연마패드(10)를 사용시 아무 문제 없이 사용할 수 있으나, 마모가 점차 심화되면서 A 와 C 부분은 마모가 심해서 D와 같은 마모 그래프를 형성하게 된다. 즉, 이렇게 마모된 연마패드(10)의 편심된 상부 또는 하부 위치로 판재20mm가 지나갈 경우 판재의 상층부위 또는 하층부위는 연마되지 않아서 재작업을 하거나 공구의 평탄도 맞추고 다시 작업해야 되는 문제점이 있다.Therefore, the polishing pad 10 constituting the first tool can be used without any problem, but as the wear gradually increases, the A and C parts are severely worn to form a wear graph such as D. That is, when the plate 20mm passes to the eccentric upper or lower position of the worn polishing pad 10, there is a problem that the upper layer or the lower layer portion of the sheet is not polished and reworked or the flatness of the tool is reworked. .
또한 도 12에 도시된 것과 같이, 연마패드(20)의 세그먼트가 A와 같이 원형모양의 골로 형성된 경우 연마패드(20)가 정위치에서 회전하고 석재(판재)가 연마패드(20)를 통과할 때 원형 모양(S)이 그대로 석재에 나타나 석재 연마표면에 흠집을 만들어 깨끗한 석재표면을 얻기가 힘들게 되는 문제점이 있다.
In addition, as shown in FIG. 12, when the segment of the polishing pad 20 is formed as a circular bone such as A, the polishing pad 20 rotates in place and the stone (plate) may pass through the polishing pad 20. When the circular shape (S) appears in the stone as it is, there is a problem that it is difficult to obtain a clean stone surface by making a scratch on the stone polishing surface.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 가공부재의 측면 또는 평면 연마시에 공구의 편 마모가 방지될 뿐만 아니라, 가공부재의 가공면에 불균일한 연마가 되지 않도록 공구의 품질을 개선함은 물론, 공구의 수명이 연장되도록 된 석재측면가공용 연마패드를 제공함에 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, not only to prevent one-sided wear of the tool when polishing the side or plane of the processing member, but also to improve the quality of the tool so that the non-uniform polishing on the processing surface of the processing member Of course, it is an object of the present invention to provide a polishing pad for stone side processing, which is to extend the life of the tool.
본 발명은, 방사상홈 또는 스파이럴홈이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽에는 합성수지원판을 더 부착하여 고무원판과 스넬락으로 석재측면가공용 공구를 일체로 구성할 때 연마패드의 한쪽이 석재에 눌릴때 반대쪽이 올라오는 현상을 줄일 수 있어 안쪽의 세그먼트가 파손되는 것을 방지하도록 된 석재측면가공용 연마패드를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention, when the radial groove or spiral groove is not formed on the opposite side of the polishing pad is further attached to the synthetic resin support plate when the rubber side and the snell lock when the stone side processing tool is integrally composed when one side of the polishing pad is pressed against the stone It is an object of the present invention to provide a polishing pad for stone side processing, which can reduce the rising phenomenon and prevent the inner segment from being broken.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 석재측면가공용 연마패드는, 축중앙에 일정한 직경의 관통구멍이 형성되고, 상부면에 일정깊이로 홈이 형성되되, 상기 홈은 방사상으로 연마패드의 외주면측에서 관통구멍의 내주면측 방향으로 폭이 점점 넓어지도록 형성된 방사상홈이고, 상기 방사상홈이 등각도로 복수개 형성된 것을 특징으로 한다.Stone side processing polishing pad of the present invention for achieving the above object, a through hole of a constant diameter is formed in the center of the shaft, a groove is formed in a predetermined depth on the upper surface, the groove is radially the outer peripheral surface of the polishing pad It is characterized in that it is a radial groove formed to gradually widen in the direction of the inner peripheral surface side of the through hole from the side, characterized in that a plurality of the radial groove is formed at an equal angle.
본 발명의 석재측면가공용 연마패드는, 홈은 관통구멍이 형성된 내측에서 외주면인 외측 방향으로 점차 곡률반경이 커지도록 된 스파이럴홈이고, 상기 스파이럴홈이 등각도로 형성된 것을 특징으로 한다.The polishing pad for side stone processing according to the present invention is a groove in which a groove is a spiral groove in which a radius of curvature gradually increases from an inner side of a through hole to an outer circumferential surface thereof, and the spiral groove is formed at an equiangular angle.
본 발명의 석재측면가공용 연마패드는, 방사상홈 또는 스파이럴홈이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽면에는 중앙에 형성된 연마패드의 관통구멍과 직경이 동일한 관통구멍이 형성되고 외경도 동일한 직물패드가 일체로 더 구비된 것을 특징으로 한다.In the polishing pad for stone side processing of the present invention, a through-hole having the same diameter as the through-hole of the polishing pad formed at the center is formed on the opposite side of the polishing pad where the radial groove or the spiral groove is not formed, and the fabric pad having the same outer diameter is integrally formed. It is characterized in that the further provided.
본 발명의 석재측면가공용 연마패드는, 상기 방사상홈 또는 스파이럴홈이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽에는 합성수지원판이 더 구비된 것을 특징으로 한다.Stone-side polishing pad of the present invention, characterized in that the synthetic water support plate is further provided on the opposite side of the polishing pad is not formed with the radial groove or spiral groove.
본 발명의 석재측면가공용 연마패드는, 축중앙에 일정한 직경의 관통구멍이 형성되고, 상부면에 일정깊이로 홈이 형성되되, 상기 홈은 관통구멍이 형성된 내측에서 외주면인 외측 방향으로 점차 곡률반경이 커지도록 된 스파이럴홈이고, 상기 스파이럴홈이 등각도로 형성된 것을 특징으로 한다.
Polishing pad for stone side processing of the present invention, a through hole of a constant diameter is formed in the center of the shaft, the groove is formed in a predetermined depth on the upper surface, the groove gradually has a radius of curvature from the inner side to the outer peripheral surface of the through hole is formed The spiral groove is enlarged, characterized in that the spiral groove is formed at an equiangular angle.
상술한 바와 같이 본 발명의 석재측면가공용 연마패드에 의하면, 가공부재의 측면 또는 평면 연마시에 공구의 편 마모가 방지될 뿐만 아니라, 가공부재의 가공면에 불균일한 연마가 되지 않도록 공구의 품질을 개선함은 물론, 공구의 수명이 연장되는 효과가 있다.As described above, according to the polishing pad for side surface processing of the present invention, not only the wear of the tool is prevented when the side or the plane of the processing member is polished, but also the quality of the tool is not prevented from being unevenly polished on the processing surface of the processing member. As well as improving, there is an effect of extending the life of the tool.
본 발명의 석재측면가공용 연마패드에 의하면, 방사상홈 또는 스파이럴홈이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽에 합성수지원판이 부착되어 고무원판과 스넬락으로 석재측면가공용 공구를 일체로 구성할 때 연마패드의 한쪽이 석재에 눌릴 때 반대쪽이 올라오는 현상을 줄일 수 있어 안쪽의 세그먼트가 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the polishing pad for stone side processing of the present invention, when a synthetic water support plate is attached to the opposite side of the polishing pad on which radial grooves or spiral grooves are not formed, one side of the polishing pad is formed when the stone side processing tool is integrally formed with a rubber disc and a snell lock. When pressed against this stone, it is possible to reduce the phenomenon that the opposite side rises, thereby preventing the inner segment from being broken.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 석재측면가공용 연마패드를 나타내는 사시도이고,
도 2는 도 1의 평면도,
도 3은 도 1의 정면도,
도 4는 도 1의 우측면도,
도 5는 본 발명의 석재측면가공용 연마패드를 이용하여 완성된 연마공구의 설명도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 석재측면가공용 연마패드를 설명하는 설명도,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 석재측면가공용 연마패드를 설명하는 설명도,
도 8은 종래 일 예에 따른 석재측면가공용 연마패드의 설명도,
도 9는 종래 다른 예에 따른 석재측면가공용 연마패드의 설명도이다.1 is a perspective view showing a polishing pad for stone side processing according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
3 is a front view of FIG. 1,
4 is a right side view of FIG. 1;
5 is an explanatory view of a polishing tool completed using the polishing pad for stone side processing of the present invention;
Figure 6 is an explanatory view illustrating a polishing pad for stone side processing according to another embodiment of the present invention,
Figure 7 is an explanatory view illustrating a polishing pad for stone side processing according to another embodiment of the present invention,
8 is an explanatory diagram of a polishing pad for side stone processing according to a conventional example;
Figure 9 is an explanatory view of a polishing pad for stone side processing according to another conventional example.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 석재측면가공용 연마패드를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a polishing pad for stone side processing according to an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 석재측면가공용 연마패드를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 도 1의 정면도이고, 도 4는 도 1의 우측면도이며, 도 5는 본 발명의 석재측면가공용 연마패드를 이용하여 완성된 연마공구의 설명도이다.1 is a perspective view showing a polishing pad for side stone processing according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of Figure 1, Figure 3 is a front view of Figure 1, Figure 4 is a right side view of Figure 1, Figure 5 is an explanatory diagram of a polishing tool completed using the polishing pad for stone side processing of the present invention.
상기 도면의 구성 요소들에 인용부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있으며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, '상부', '하부', '앞', '뒤', '선단', '전방', '후단' 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면(들)의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시 예의 구성요소는 다양한 배향으로 위치설정될 수 있기 때문에 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.In adding the reference numerals to the components of the drawings, the same components are to have the same reference numerals as possible even if displayed on different drawings, and known functions that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention Detailed description of the configuration will be omitted. Also, directional terms such as 'top', 'bottom', 'front', 'back', 'tip', 'front', 'back' and the like are used in connection with the orientation of the disclosed figure (s). Since the elements of the embodiments of the present invention can be positioned in various orientations, the directional terminology is used for illustrative purposes, not limitation.
본 발명의 석재측면가공용 연마패드(1000)는 고무와 다이야몬드로 성형되는데 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 연마패드(1000)는 고무완충부재(2000)와 스넬락(3000)이 일체로 접착되어 석재측면가공용 공구로 이루어지게 된다.Stone side
이때 상기 스넬락(3000)은 편심된 캠형상으로 일면이 돌출되어 석재측면가공용 기계에 회전시켜 장착하게 된다.At this time, the
본 발명의 요부인 연마패드(1000)는, 축중앙에 일정한 직경의 관통구멍(1300)이 형성되고, 상부면에 일정깊이로 방사상홈(1100;방사상 워터채널)이 형성된다.In the
여기서 상기 방사상홈(1100)은 방사상으로 연마패드의 외주면측에서 관통구멍의 내주면측 방향으로 폭이 점점 넓어지도록 형성된다.Here, the
그리고 상기 방사상홈(1100)은 등각도로 복수개 형성된다. 또 방사상홈(1110)은 하부가 좁고 상부가 넓은 것이 성형시 축출을 위해 바람직하다.The
따라서 연마패드(1000)로 석재의 측면을 가공하게 될 때 가공부재의 측면 또는 평면 연마시에 공구인 연마패드(1000)의 편 마모가 방지될 뿐만 아니라, 이로 인해 가공부재의 가공면에 불균일한 연마가 되지 않게 된다. 또 연마패드(1000)에 편 마모가 발생하지 않으므로 공구의 품질을 개선함은 물론, 공구의 수명이 연장된다.Therefore, when the side of the stone is processed by the
또한 상기 관통구멍(1300)이 형성된 내측에서 외주면인 외측 방향으로 점차 곡률반경이 커지도록 된 스파이럴홈(1200)이 형성되고, 상기 스파이럴홈(1200)이 등각도로 형성된다.In addition, a
따라서 상기 연마패드(1000)의 세그먼트가 스파이럴홈(1200)에 의해서 상기 관통구멍(1300)의 쪽에서 외주면으로 갈 수록 면적이 커지기 때문에 연마패드(1000)가 정위치에서 회전하고 석재(판재)가 연마패드(1000)를 통과할 때 종래와 같이 원형 모양(S)이 그대로 석재에 나타나지 않고 깨끗한 석재표면을 얻을 수 있게 된다.Therefore, since the area of the segment of the
또 상기 방사상홈(1100) 또는 스파이럴홈(1200)이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽면에는 중앙에 형성된 연마패드의 관통구멍(1300)과 직경이 동일한 관통구멍(1410)이 형성되고 외경도 동일한 직물패드(1400)가 일체로 더 구비된다.In addition, the opposite surface of the polishing pad in which the
따라서 상기 직물패드(1400;포지)는 고무와 다이야몬드로 되어 있는 연마패드(1000)의 성형이 양호함은 물론, 고무완충부재(2000) 또는 스넬락(3000)과의 체결이 우수하도록 된다.Therefore, the fabric pad 1400 (forge) is not only good molding of the
한편, 상기 방사상홈(1100) 또는 스파이럴홈(1200)이 형성되지 않은 연마패드의 반대쪽에는 합성수지원판(1500)이 더 구비될 수 있다.On the other hand, the synthetic
따라서 상기 합성수지원판(1500)이 부착됨에 따라 연마패드(1000)의 상부면에서 중심축을 기준으로 한쪽만 고무완충부재(2000)와 함께 하부로 눌렸을 때 합성수지원판(1500)에 의해 축중심 반대쪽도 동시에 하부로 압력을 받아 한쪽은 눌리고 반대쪽은 들뜨는 현상을 방지하여 석재의 가공면이 우수함은 물론 연마패드(1000)의 내측면 메시가 파손되는 것을 방지하게 된다.Therefore, when the synthetic
도 6과 도 7은 본 발명에 따른 연마패드가 직물패드(1400)와 일체로 설치된 것으로, 본 발명에 따른 방사상홈(1100)과 스파이럴홈(1200)이 각각 형성된 것으로, 상기 방사상홈(1100)과 종래의 원형홈이 함께 사용할 수 있고, 또 스파이럴홈(1200)과 일반적인 방사상의 홈과 함께 사용하여도, 종래의 연마패드 보다 편마모가 발생하지 않게 된다.6 and 7 is that the polishing pad according to the present invention is integrally installed with the
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 경우에는 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention if they are apparent to those skilled in the art.
1000: 석재측면가공용 연마패드 1100: 방사상홈
1200: 스파이럴홈 1300: 관통구멍
1400: 직물패드 1410: 관통구멍
1500: 합성수지원판1000: polishing pad for stone side processing 1100: radial groove
1200: Spiral groove 1300: Through hole
1400: fabric pad 1410: through hole
1500: synthetic water support
Claims (5)
상기 방사상홈(1100)은 연마패드의 외주면측에서 관통구멍의 내주면측 방향으로 폭이 점점 넓어지도록 형성된 것을 특징으로 하는 석재측면가공용 연마패드.In the polishing pad for stone side processing is formed in the center of the shaft is formed with a through hole 1300 of a constant diameter, a plurality of radial grooves at a constant depth on the upper surface,
The radial groove 1100 is a polishing pad for stone side processing, characterized in that the width is gradually widened in the direction of the inner peripheral surface side of the through hole from the outer peripheral surface side of the polishing pad.
상기 관통구멍(1300)이 형성된 내측에서 외주면인 외측 방향으로 점차 곡률반경이 커지도록 된 스파이럴홈(1200)이 더 형성되고,
상기 스파이럴홈(1200)이 등각도로 형성된 것을 특징으로 하는 석재측면가공용 연마패드.The method of claim 1,
The spiral groove 1200 is further formed to gradually increase the radius of curvature in the outer direction of the outer circumferential surface from the inner side where the through hole 1300 is formed,
Stone side processing polishing pad, characterized in that the spiral groove 1200 is formed at an equal angle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020110040109A KR101243154B1 (en) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | Diamond polishing tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110040109A KR101243154B1 (en) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | Diamond polishing tool |
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|---|---|
| KR20120122113A KR20120122113A (en) | 2012-11-07 |
| KR101243154B1 true KR101243154B1 (en) | 2013-03-13 |
Family
ID=47508426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110040109A KR101243154B1 (en) | 2011-04-28 | 2011-04-28 | Diamond polishing tool |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102192222B1 (en) | 2020-05-28 | 2020-12-17 | (주)천지석재무역 | Polishing pad for wet processing of lateral face of stone and process for preparing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08132349A (en) * | 1994-11-02 | 1996-05-28 | Noritake Dia Kk | Grinding tool |
| JPH11239979A (en) * | 1998-02-23 | 1999-09-07 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | Rotary grinding wheel |
| KR200208018Y1 (en) * | 2000-06-28 | 2000-12-15 | 현주빈 | Abradant for grinding machine |
-
2011
- 2011-04-28 KR KR1020110040109A patent/KR101243154B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08132349A (en) * | 1994-11-02 | 1996-05-28 | Noritake Dia Kk | Grinding tool |
| JPH11239979A (en) * | 1998-02-23 | 1999-09-07 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | Rotary grinding wheel |
| KR200208018Y1 (en) * | 2000-06-28 | 2000-12-15 | 현주빈 | Abradant for grinding machine |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102192222B1 (en) | 2020-05-28 | 2020-12-17 | (주)천지석재무역 | Polishing pad for wet processing of lateral face of stone and process for preparing the same |
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| Publication number | Publication date |
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| KR20120122113A (en) | 2012-11-07 |
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