KR100869934B1 - Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane - Google Patents

Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane Download PDF

Info

Publication number
KR100869934B1
KR100869934B1 KR1020070073399A KR20070073399A KR100869934B1 KR 100869934 B1 KR100869934 B1 KR 100869934B1 KR 1020070073399 A KR1020070073399 A KR 1020070073399A KR 20070073399 A KR20070073399 A KR 20070073399A KR 100869934 B1 KR100869934 B1 KR 100869934B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
diamond
cover
plating layer
plating
Prior art date
Application number
KR1020070073399A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
맹주호
Original Assignee
새솔다이아몬드공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 새솔다이아몬드공업 주식회사 filed Critical 새솔다이아몬드공업 주식회사
Priority to KR1020070073399A priority Critical patent/KR100869934B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100869934B1 publication Critical patent/KR100869934B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0018Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/02Wheels in one piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

A manufacturing method of a diamond grinder with a inclined grinding plane is provided to minimize the deviation of cutting force during usage of a grinder. A diamond particle(31) is adhered to a grinding tool main body(30) in order to grind surface. The grinding tool main body forms an inclination(32) of convex or concave shape stretched smoothly from the edge of the main body toward the center. A diamond particle is adhered to form a convex or concave shape corresponding to the inclination.

Description

경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법{Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane}Manufacturing method of diamond grinder with sloped surface {Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane}

본 발명은 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연마면이 경사지도록 형성되어 연마구의 수명을 대폭적으로 연장할 수 있는 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a diamond polishing tool provided with an inclined surface, and more particularly, to a method for manufacturing a diamond polishing tool provided with an inclined surface that is formed so that the polishing surface is inclined to significantly extend the life of the polishing tool.

일반적으로 다이아몬드 연마구는 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하기 위해 사용되는 폴리싱패드의 표면이 경화될 경우에 폴리싱패드의 평탄도와 면거칠기를 회복시키기 위한 것으로, 그 제조방법 중의 하나는 원판형상으로 구비된 연마구본체의 상면에 위사와 경사로 직조된 스크린이 체결된 상태로 니켈 전극봉을 사용하여 전기 도금조에 연마구본체를 담근 상태에서 상기 스크린 상면에 다이아몬드 입자들을 뿌리면서 진동을 가하면 이 다이아몬드입자가 스크린의 망눈에 빠져서 각 망눈마다 한 개씩 배열된다. 이때, 전기도금을 하면 이온화된 니켈 금속이 상기 연마구 본체의 상면에 다이아몬드입자와 도금층을 형성하여 고착되고, 다이아몬드입자가 고착되고 나면 상기 스크린을 제거하게 된다. 스크린이 제거된 공간에는 다이아몬드입자가 폴리싱패드를 연마할 때 생성되는 칩이 배출되는 칩포켓이 형성하게 되고, 이 칩포켓 주위의 다이아몬드입자에 전도성을 부여하기 위해 화학처리와 2차 도금을 하여 다이아몬드입자들의 고착을 보강하게 되며, 이렇게 고착된 다이아몬드 입자들은 그 상부만 외부로 노출되도록 에칭하게 된다. 이와 같이 다이아몬드입자가 고착된 연마구본체는 홀더에 결합되어 하나의 다이아몬드 연마구를 형성하게 되며, 이러한 제조과정을 거쳐 제조된 다이아몬드 연마구는 폴리싱패드의 표면 경면화를 회복시키기 위해 CMP(Chemical Mechanical Planarization)장치에 결합되어 폴리싱패드를 연마하게 된다.In general, a diamond polishing tool is to restore the flatness and surface roughness of the polishing pad when the surface of the polishing pad used to polish the surface of the semiconductor wafer is cured. One of the manufacturing methods is a polishing tool provided in a disk shape. When the screen woven with weft and warp yarns is fastened to the upper surface of the main body, the vibration is applied while spraying diamond particles on the upper surface of the screen while a polishing sphere body is immersed in an electroplating bath using a nickel electrode rod. It is missing and arranged one for each eye. At this time, when the electroplating, the ionized nickel metal is fixed by forming a diamond layer and a plating layer on the upper surface of the polishing tool body, and after the diamond particles are fixed, the screen is removed. In the space where the screen is removed, a chip pocket is formed in which the chips generated when the diamond particles polish the polishing pad are discharged. The diamond is subjected to chemical treatment and secondary plating to impart conductivity to the diamond particles around the chip pocket. The adhesion of the particles is reinforced, and the diamond particles thus fixed are etched to expose only the upper part to the outside. As such, the abrasive body in which the diamond particles are fixed is bonded to the holder to form a single diamond abrasive tool, and the diamond abrasive tool manufactured through such a manufacturing process is used to recover the chemical mechanical planarization of the polishing pad. It is coupled to the device to polish the polishing pad.

이와 같이 제작되는 다이아몬드 연마구의 일례를 도시된 도면에 의해 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 디스크 형상의 연마구본체(10)가 구비되고, 이 연마구본체(10)에는 전술된 바와 같은 제조과정에 의해 다이아몬드입자(11)가 연마구본체(10)에 고착된다. 상기 다이아몬드입자(11)는 대개 입자 자체의 크기 및 고착시의 편차에 의해 연마구본체(10)에 고착되는 높이가 미세하게 차이가 있기는 하나, 도시된 바와 같이 연마구본체(10)의 가장자리와 중앙부에 걸쳐 전체적으로 높이가 균일하게 분포되도록 제작되고 있다. An example of the diamond polishing tool fabricated as described above will be described with reference to the drawings. As illustrated in FIG. 1, a disk shaped polishing tool body 10 made of stainless steel is provided, and the polishing tool body 10 is provided. The diamond particles 11 are fixed to the abrasive body 10 by the manufacturing process as described above. Although the diamond particles 11 are usually slightly different in height from the size of the particles themselves and the heights of the particles fixed to the abrasive body 10, the edges of the abrasive body 10 as shown. It is manufactured so that height is distributed uniformly over the whole and center part.

하지만, 이와 같은 종래의 다이아몬드 연마구는 연마면에 구비된 모든 워킹입자(연마구에서 실제로 연마를 행하는 다이아몬드입자)가 동시에 연마를 행하게 되므로 워킹입자의 마모가 동시에 일어나게 되며, 이러한 종래의 연마구는 연마 초 기의 절삭력은 상당히 우수하나, 시간이 지남에 따라 연마구의 절삭력은 연마 초기에 비해 상대적으로 급격히 저하되게 된다. 또한 종래의 연마구는 연마 초기에는 필요 이상의 절삭력을 발휘하게 되고, 시간이 지난 후에는 요구되는 절삭력을 발휘하지 못하게 되는 단점이 있는데, 다이아몬드 연마구의 절삭력은 필요에 따라 요구되는 정밀도를 달리하는 것이므로 종래의 연마구처럼 사용시간에 따른 절삭력의 편차가 심한 경우에는 연마구의 수명이 매우 짧게 되는 단점이 있다. However, such a conventional diamond abrasive tool is because all the working particles (diamond particles that are actually polished in the polishing tool) provided on the polishing surface are polished at the same time, the wear of the working particles occurs at the same time, such a conventional abrasive tool is a polishing beginning The cutting force of the machine is quite good, but over time, the cutting force of the grinding tool is relatively sharply lowered compared to the initial grinding. In addition, the conventional abrasive tools exhibit a cutting force more than necessary in the early stage of polishing, and after a time, there is a disadvantage that can not exhibit the required cutting force, since the cutting force of the diamond abrasive tools is different from the required precision as required When the cutting force is severely varied according to the use time, such as an abrasive tool, the life of the abrasive tool is very short.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다이아몬드입자가 순차적으로 절삭력을 발휘할 수 있도록 연마면을 경사지게 형성하고, 이에 의해 다이아몬드 연마구의 수명을 대폭적으로 연장시킬 수 있을 뿐만 아니라 연마구의 라이프타임 동안에 절삭력의 편차를 최소화할 수 있는 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, to form the inclined polishing surface so that the diamond particles can exert the cutting force in sequence, thereby not only can significantly extend the life of the diamond abrasive tool but also the life time of the abrasive tool It is to provide a method for producing a diamond polishing tool provided with an inclined surface that can minimize the variation in cutting force during.

삭제delete

삭제delete

본 발명의 특징에 따르면, 표면을 연마할 수 있도록 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)가 고착된 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 전기도금에 의해 도금층(30)이 형성되도록 구비된 판형상의 연마구본체(30)와, 이 연마구본체(30)의 상부에 이격된 위치에서 상기 연마구본체(30)의 일부를 커버하는 비전도성의 도금커버(40)가 구비되고, 상기 도금커버(40)는 상기 연마구본체(30)를 커버하는 면적을 달리하도록 다수가 구비되거나 크기 조절이 가능하도록 구비되어 상기 도금층(30)이 형성되는 것을 차단하며, 상기 도금커버(40)에 의해 상기 연마구본체(30)를 커버하는 면적을 달리할 때마다 일정 시간동안 연마구본체(30)에 도금층(33)이 형성되고, 상기 도금층(33)은 중복적으로 형성되어 상기 연마구본체(30)의 가장자리에서 중앙부로 완만하게 볼록 또는 오목한 경사면(32)이 형성되는 것을 특징으로 하는 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.According to a feature of the present invention, in the method of manufacturing a diamond abrasive ball is a diamond particle 31 is fixed to the abrasive body 30 so that the surface can be polished, plate-type provided to form the plating layer 30 by electroplating And a non-conductive plating cover 40 which covers a part of the polishing sphere body 30 at a position spaced apart from the polishing sphere body 30 on the top of the polishing sphere body 30. 40 is provided with a plurality or provided to be adjustable in size to vary the area covering the polishing sphere body 30 to block the plated layer 30 is formed, by the plating cover 40 Each time the area covering the abrasive body 30 is varied, a plating layer 33 is formed on the abrasive body 30 for a predetermined time, and the plating layer 33 is formed in duplicate so that the polishing body 30 is formed. From the edge of the) gently from the edge to the center The diamond abrasive sphere method inclined surface is provided which is characterized in that a concave inclined surface 32 is formed is provided.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연마구본체(30)의 상면에는 비전도성의 위사와 경사로 이루어지는 스크린(50)이 놓인 상태에서 전기도금이 이루어져 상기 스크린(50)의 위사와 경사 사이에 도금층(30)이 형성되며, 상기 스크린(50)은 도금층(30)이 형성된 후에는 제거하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.According to another feature of the invention, the electroplating is made on the upper surface of the polishing sphere body 30 is made of a non-conductive weft and inclined screen 50 is plated between the weft and the slope of the screen 50 ( 30) is formed, and the screen 50 is provided with a method for producing a diamond polishing tool having a sloped surface, characterized in that provided after the plated layer 30 is formed to be removed.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 다이아몬드입자(31)가 고착되는 연마구본체(30)의 일면이 가장자리에서 중앙부로 볼록 또는 오목하도록 경사면(32)이 형성되고, 이 경사면(32)에 의해 다이아몬드입자(31)가 볼록 또는 오목한 형상으로 구비되어 연마를 행할 때에 중앙부 또는 가장자리에서부터 순차적으로 작용하며, 이에 의해 연마구의 라이프타임 동안에 절삭력의 편차가 거의 발생되지 않아 균일한 절삭력을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 이에 의해 연마구의 수명을 대폭적으로 연장시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the inclined surface 32 is formed such that one surface of the abrasive body 30 to which the diamond particles 31 are fixed is convex or concave from the edge to the center portion, and the inclined surface 32 is diamond Particles 31 are provided in a convex or concave shape in order to act sequentially from the center or the edge when polishing, so that the variation of the cutting force is hardly generated during the life of the polishing tool can not only maintain a uniform cutting force There is an advantage that can greatly extend the life of the polishing tool.

또한 상기 경사면(32)은 기존의 평판형상의 연마구본체(30)에 전기도금에 의해 도금층(33)을 형성하므로 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)를 고착시킬 때에 행하는 전기도금과의 전착성이 향상되어 보다 용이하게 고착시킬 수 있을 뿐만 아니라 면적이 가변되는 도금커버(40)에 의해 상기 도금층(33)을 볼록 또는 오목형상을 간편하게 형성할 수 있으므로 구성이 간단하여 제작이 용이한 장점이 있다. In addition, since the inclined surface 32 forms the plating layer 33 by electroplating on the existing flat plate-shaped abrasive body 30, the electroplating is performed when the diamond particles 31 are fixed to the abrasive body 30. The electrodeposition property of the plated layer 33 can be easily fixed and easily fixed, and the plated layer 40 can be easily convex or concave by the plated cover 40 having a variable area. There is an advantage.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 바람직한 일실시예를 도시한 단면도이고, 도 3과 도 4는 다양한 형태의 연마구와 그에 따른 다이아몬드입자(31)의 작용을 도시한 것이 다. 또한 도 5 내지 도 7은 연마구본체의 제조방법과 본 발명에 따른 작용효과를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디스크 형상의 연마구본체(30)가 구비되고, 이 연마구본체(30)에는 다이아몬드입자(31)가 고착되어 있다. 상기 연마구본체(30)는 가장자리에서 중앙부로 볼록한 경사면(32)이 형성되어 있으며, 이 경사면(32)에 의해 상기 다이아몬드입자(31)는 높이를 달리하여 고착되어 있다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment according to the present invention, Figures 3 and 4 illustrate the action of the grinding wheel and the diamond particles 31 according to the various forms. In addition, Figures 5 to 7 show the operation method according to the present invention and the manufacturing method of the abrasive sphere body. As shown in Fig. 2, a disk-shaped abrasive body 30 is provided, and diamond particles 31 are fixed to the abrasive body 30. The polishing body 30 is formed with an inclined surface 32 which is convex from the edge to the center portion, and the diamond particles 31 are fixed at different heights by the inclined surface 32.

이와 같은 본 발명의 연마구본체(30)는 도 3에 도시된 바와 같이, 다양한 형태가 가능한 것으로, 도 3의 (a)와 (b)는 볼록형상의 경사면(32)이 형성되고, 도 3의 (c)와 (d)는 오목형상의 경사면(32)이 형성된 것이다. 이와 같이 연마구본체(30)에 경사면(32)이 볼록 또는 오목하게 형성되는 것은 연마시에 다이아몬드입자(31)가 종래처럼 동시에 작용하지 않고 중앙부 또는 가장자리부터 순차적으로 작용하여 라이프타임 동안에 균일한 절삭력을 유지할 뿐만 아니라 이에 의해 연마구의 수명을 연장시키 위한 것이다. As shown in FIG. 3, the abrasive body 30 of the present invention may have various shapes, and FIGS. 3A and 3B show a convex inclined surface 32, and FIG. (c) and (d) have concave inclined surfaces 32 formed thereon. As such, the inclined surface 32 is formed convexly or concavely in the polishing tool body 30 so that the diamond particles 31 do not act simultaneously at the time of polishing, but act sequentially from the center or the edge, so that the cutting force is uniform during the lifetime. Not only to maintain the pressure, but also to prolong the life of the polishing tool.

본 발명의 경사면(32)이 형성된 연마구에 의한 다이아몬드입자(31)의 작용상태를 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다. 도 4에 도시된 바와 같이, 도 4의 (a)는 도 3의 (a)와 (b)와 같이 중앙부가 볼록한 경사면(32)을 갖는 형상에 의한 것으로, 연마구의 라이프타임 초기에는 상대적으로 돌출된 중앙부의 다이아몬드입자(31)에 의해 연마가 이루어지고, 시간이 지남에 따라 다이아몬드입자(31)가 마모되면 연마에 작용하는 다이아몬드입자(31)는 중앙부로부터 가장자리로 점점 그 범위(34)가 확대되어 가게 된다. 또한 도 4의 (b)는 도 3의 (c)와 (d)와 같이 중앙부가 오목한 경사면(32)을 갖는 형상에 의한 것으로, 이는 상대적으로 돌출된 높이가 높은 가장자리에 위치된 다이아몬드입자(31)에 의해 연마가 이루어지고, 시간이 지남에 따라 연마에 작용하는 다이아몬드입자(31)는 중앙부로 점점 그 범위(34)가 확대되어 가게 되며, 전술된 범위(34)라는 것은 연마구에서 연마에 작용하는 다이아몬드입자(31)의 영역을 의미하는 것이다. The working state of the diamond particles 31 by the polishing tool on which the inclined surface 32 of the present invention is described will be described with reference to the drawings. As shown in Figure 4, Figure 4 (a) is due to the shape of the inclined surface 32 is convex in the center, as shown in Figure 3 (a) and (b), relatively protruded at the beginning of the life time of the polishing tool Polishing is performed by the diamond particles 31 in the center portion, and as the diamond particles 31 wear out over time, the diamond particles 31 acting on the polishing gradually expand their range 34 from the center portion to the edge. It becomes. In addition, Figure 4 (b) is due to the shape of the inclined surface 32, the center portion concave, as shown in Figure 3 (c) and (d), which is a diamond particle 31 located at the edge of the relatively high height Polishing is carried out by), and the diamond particles 31 acting on the polishing as time goes by, and the range 34 gradually expands to the center portion. It means the area of the diamond particles 31 acting.

이와 같은 본 발명의 연마구본체(30)에 경사면(32)을 형성하는 것은 다양한 방법에 의해 가능한 것이나, 가장 바람직하게는 도 5에 도시된 바와 같다. 도 5의 (a)는 볼록한 경사면(32)을 형성하기 위한 것으로, 연마구본체(30)는 디스크형상의 스테인레스 스틸 재질로 이루어져 있으며, 이 연마구본체(30)에 전기도금에 의해 니켈 금속의 도금층(33)이 형성되게 된다. 이때에, 상기 연마구본체(30)의 상부에는 연마구본체(30)의 일부를 커버하여 도금층(33)이 형성되는 것을 차단하는 플라스틱 재질의 도금커버(40)가 구비되는데, 상기 도금커버(40)는 플라스틱으로 이루어진 것이므로 비전도성이며, 이에 의해 상기 도금커버(40)에 의해 커버된 부분은 도금이 이루어지지 않게 될 뿐만 아니라 상기 도금커버(40)는 상기 연마구본체(30)를 커버하는 면적을 달리하도록 구비된다. 먼저 상기 도금커버(40)는 연마구본체(30)의 중앙부에 근접된 부위에 도금되도록 중앙부를 제외한 나머지 부분을 커버하도록 구비되고, 대략 10분 정도 전기도금에 의해 제1 도금층(33a)을 형성하게 된다. 이후에는 상기 도금커버(40)의 커버면적을 보다 넓게 형성하여 이미 형성된 제1 도금층(33a)을 포함한 보다 넓은 면적으로 대략 20분 정도 전기도금하여 제2 도금층(33b)을 형성하게 되며, 마지막으로 상기 도금커버(40)를 연마구본체(30)의 가장자리에 근접된 부위만을 커버하도록 한 후에 제2 도금층(33b)을 포함한 보다 넓 은 면적으로 대략 30분 정도 전기도금에 의해 제3 도금층(33c)를 형성하여 중앙부가 볼록한 경사면(32)을 갖는 도금층(33)을 형성하게 된다. 또한 도 5의 (b)는 오목한 경사면(32)을 형성하기 위한 것으로, 먼저 연마구본체(30)의 가장자리에 근접된 부위에 제1 도금층(33a)이 형성되도록 도금커버(40)를 구비하여 전기도금을 행하게 되고, 점차적으로 가장자리로부터 중앙부로 확대되어 제2 및 제3 도금층(33b,33c)이 형성되도록 도금커버(40)를 구비하여 전술된 바와 같은 방법으로 전기도금을 행하게 되면 중앙부가 오목한 경사면(32)을 갖는 도금층(33)을 형성하게 된다. 이와 같이 중앙부가 볼록 또는 오목한 경사면(32)을 갖는 것은 이미 도금된 부위에 중복되어 도금이 이루어져 형성되는 것이며, 상기 경사면(32)의 높이는 대략 10㎛ 정도로 아주 완만하게 형성되는 것이 바람직하다. 또한 도시되지는 않았지만, 상기 연마구본체(30)에 경사면(32)을 형성하기 위해 연마구본체(30) 자체를 선반에서 절삭가공에 의해 형성할 수도 있으나, 이는 고도의 가공 정밀도를 요하게 되므로 가공상의 번거로움이 따를 수 있으며, 또한 전술된 도금층(33)을 형성할 때에 별도의 도금커버(40)가 구비되지 않은 상태에서 디스크 형상의 연마구본체(30)에 직접적으로 전기도금을 행하면 전기도금의 특성상 중앙부가 오목한 도금층(33)을 형성할 수도 있으나, 보다 확실한 경사면(32)이 형성되기 위해서는 전술된 바와 같은 도금커버(40)가 구비되는 것이 바람직하다.Forming the inclined surface 32 in the abrasive sphere body 30 of the present invention is possible by a variety of methods, but most preferably as shown in FIG. 5 (a) is for forming a convex inclined surface 32, the abrasive body 30 is made of a stainless steel disk-shaped, this polishing sphere body 30 of the nickel metal by electroplating The plating layer 33 is formed. At this time, the upper portion of the polishing sphere body 30 is provided with a plastic cover plate 40 of the plastic material to cover a portion of the polishing sphere body 30 to block the formation of the plating layer 33, the plating cover ( 40 is made of plastic and is non-conductive, whereby the portion covered by the plating cover 40 is not plated, and the plating cover 40 covers the polishing sphere body 30. It is provided to vary the area. First, the plating cover 40 is provided to cover the remaining portions except the center portion so as to be plated to a portion proximate to the center portion of the polishing tool body 30, and forms the first plating layer 33a by electroplating for about 10 minutes. Done. Subsequently, the cover area of the plating cover 40 is formed to be wider, and the second plating layer 33b is formed by electroplating for about 20 minutes with a larger area including the already formed first plating layer 33a. After the plating cover 40 covers only the portion close to the edge of the polishing tool body 30, the third plating layer 33c is formed by electroplating for about 30 minutes with a larger area including the second plating layer 33b. ) To form a plating layer 33 having an inclined surface 32 with a central portion convex. In addition, (b) of FIG. 5 is for forming a concave inclined surface 32, first having a plating cover 40 so that the first plating layer 33a is formed at a portion proximate to the edge of the polishing tool body 30. Electroplating is carried out, and the plating cover 40 is provided so that the second and third plating layers 33b and 33c are gradually expanded from the edge to the center portion, and when the electroplating is performed in the manner described above, the center portion is concave. The plating layer 33 having the inclined surface 32 is formed. Thus, the central part having the convex or concave inclined surface 32 is formed by overlapping the plated portion, and the height of the inclined surface 32 is preferably formed to be very smooth, about 10 μm. In addition, although not shown, in order to form the inclined surface 32 on the abrasive body 30, the abrasive body 30 itself may be formed by cutting on the lathe, but this requires a high degree of processing precision machining It may be cumbersome, and when the above-described plating layer 33 is formed, if the electroplating is performed directly on the disk-shaped abrasive body 30 in the state where a separate plating cover 40 is not provided, electroplating is performed. Due to the characteristics of the center portion may be formed a concave plating layer 33, in order to form a more reliable inclined surface 32 is preferably provided with a plating cover 40 as described above.

또한 도 6에 도시된 바와 같이, 또 다른 실시예에서는 상기 연마구본체(30)의 상면에 서로 간격을 두고 돌출 형성되는 도금층(33)이 형성될 수도 있으며, 이러한 돌출된 도트(dot) 형상의 도금층(33) 사이에는 칩포켓(35)이 형성되어 연마시 에 연마칩 또는 슬러리의 배출이 용이하도록 된 것이며, 도시된 바와 같은 제조방법에 의해 도트형상의 도금층(33)의 형성이 가능하다. 보다 상세하게는 상기 연마구본체(30)의 상면에 위사와 경사로 이루어지는 비전도성의 스크린(50)을 놓은 상태에서 도 5의 (a)와 (b)와 같은 방법에 의해 중복적으로 도금층(33)을 형성하게 되면, 상기 스크린(50)의 위사와 경사 사이에 도금층(33)이 형성되게 되고, 상기 도금층(33)이 형성된 후에는 상기 스크린(50)을 제거하게 되면 전술된 바와 같은 돌출된 도트형상의 도금층(33)이 형성될 뿐만 아니라 이 도금층(33)들의 전체적인 상면은 경사면(32)이 형성되게 된다. In addition, as shown in FIG. 6, in another embodiment, a plating layer 33 may be formed on the top surface of the polishing sphere body 30 to protrude from each other, and the protruding dot shape may be formed. The chip pocket 35 is formed between the plating layers 33 to facilitate the discharge of the polishing chip or slurry during polishing, and the dot-shaped plating layer 33 may be formed by the manufacturing method as illustrated. More specifically, in a state in which a non-conductive screen 50 made of weft and warp is placed on the upper surface of the abrasive body 30, the plating layer 33 is overlapped by a method such as (a) and (b) of FIG. ), The plating layer 33 is formed between the weft and the warp of the screen 50, and after the plating layer 33 is formed, the screen 50 is removed to protrude as described above. Not only the dot-shaped plating layer 33 is formed, but the entire top surface of the plating layers 33 is formed with the inclined surface 32.

이상과 같은 본 발명의 연마구 특성을 종래의 연마구에 비교하여 설명하면 도 7에 도시된 바와 같이, 연마구의 절삭력과 수명(또는 사용시간)의 관계를 대비하여 보면 종래의 연마구는 모든 입자가 동시에 연마에 작용하므로 라이프타임 초기에는 절삭력이 매우 우수하나, 시간이 지남에 따라 절삭력이 급격히 감소할 뿐만 아니라 사용시간이 그리 길게 가지 못하므로 연마구의 수명이 짧게 된다. 이에 비해 본 발명의 연마구는 경사면(32)에 의해 중앙부 또는 가장자리로부터 순차적으로 다이아몬드입자(31)가 연마에 작용하므로 라이프타임 초기에는 종래에 비해 절삭력이 낮기는 하나, 시간이 지남에 따라서 절삭력이 초기에 비해 급격히 감소되지 않을 뿐만 아니라 종래에 비해 훨씬 긴 사용시간을 나타내게 되며, 이에 의해 연마구의 수명이 대폭적으로 증가되는 장점이 있게 된다. 다이아몬드 연마구는 초정밀을 요하는 때에는 절삭력이 우수한 것이 좋지만, 그 우수한 절삭력이 지속적으로 유지할 수 있는 것이 더욱 바람직한 것이므로 종래의 연마구처럼 라이프타임 동안에 절 삭력의 편차가 심한 것보다는 본 발명처럼 균일한 절삭력을 지속적으로 유지할 수 있는 연마구가 보다 바람직한 것으로 볼 수 있다. Referring to the characteristics of the polishing tool of the present invention as described above compared to the conventional polishing tool, as shown in Figure 7, in contrast to the relationship between the cutting force and the life (or use time) of the polishing tool is known that all the particles At the same time, the cutting force is very excellent at the beginning of the lifetime because it acts on the grinding, but the cutting force decreases rapidly over time, and the service life of the grinding tool is shortened because the use time does not last very long. In contrast, since the abrasive grains of the present invention sequentially act on the diamond particles 31 from the central portion or the edges by the inclined surface 32, the cutting force is initially lower than the conventional one, but the cutting force is initialized over time. Not only does not sharply decrease compared to the exhibits a much longer use time than the conventional, thereby the advantage of greatly increasing the life of the grinding tool. It is preferable that diamond grinding tools have excellent cutting force when ultra-precision is required, but it is more preferable that the excellent cutting force can be maintained continuously. It can be seen that a polishing tool which can be continuously maintained is more preferable.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

도 1은 종래의 다이아몬드 연마구의 일례를 도시한 단면도1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional diamond polishing tool

도 2는 본 발명의 일실시예를 도시한 단면도2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 의한 다양한 연마구본체를 도시한 외형도Figure 3 is an external view showing a variety of abrasive body according to the present invention

도 4는 본 발명에 의한 다이아몬드입자의 작용 상태도4 is a functional state diagram of the diamond particles according to the present invention

도 5는 본 발명에 의한 연마구본체의 다양한 제조방법을 도시한 실시도Figure 5 is an embodiment showing a variety of manufacturing method of the abrasive sphere body according to the present invention

도 6은 본 발명에 의한 연마구본체의 또 다른 제조방법을 도시한 실시도Figure 6 is an embodiment showing another manufacturing method of the abrasive body according to the present invention

도 7은 본 발명의 작용효과를 도시한 그래프7 is a graph showing the effect of the present invention

Claims (4)

삭제delete 삭제delete 표면을 연마할 수 있도록 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)가 고착된 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 전기도금에 의해 도금층(30)이 형성되도록 구비된 판형상의 연마구본체(30)와, 이 연마구본체(30)의 상부에 이격된 위치에서 상기 연마구본체(30)의 일부를 커버하는 비전도성의 도금커버(40)가 구비되고, 상기 도금커버(40)는 상기 연마구본체(30)를 커버하는 면적을 달리하도록 다수가 구 비되거나 크기 조절이 가능하도록 구비되어 상기 도금층(30)이 형성되는 것을 차단하며, 상기 도금커버(40)에 의해 상기 연마구본체(30)를 커버하는 면적을 달리할 때마다 일정 시간동안 연마구본체(30)에 도금층(33)이 형성되고, 상기 도금층(33)은 중복적으로 형성되어 상기 연마구본체(30)의 가장자리에서 중앙부로 완만하게 볼록 또는 오목한 경사면(32)이 형성되는 것을 특징으로 하는 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법.In the method of manufacturing a diamond polishing tool, wherein the diamond particles 31 are fixed to the polishing tool body 30 so as to polish the surface, the plate-shaped polishing body 30 is provided so that the plating layer 30 is formed by electroplating. And a non-conductive plating cover 40 covering a part of the polishing body 30 at a position spaced above the polishing body 30, wherein the plating cover 40 is the polishing tool. It is provided with a plurality or provided to be able to adjust the size to cover the main body 30 to prevent the plating layer 30 is formed, the polishing cover body 30 by the plating cover 40 The plating layer 33 is formed on the polishing tool body 30 for a predetermined time every time the area covering the cover is different, and the plating layer 33 is formed overlappingly from the edge of the polishing tool body 30 to the center portion. Mildly convex or concave inclined surface 32 The diamond abrasive sphere method inclined surface is provided which is characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 연마구본체(30)의 상면에는 비전도성의 위사와 경사로 이루어지는 스크린(50)이 놓인 상태에서 전기도금이 이루어져 상기 스크린(50)의 위사와 경사 사이에 도금층(30)이 형성되며, 상기 스크린(50)은 도금층(30)이 형성된 후에는 제거하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 경사면이 구비된 다이아몬드 연마구의 제조방법. The plating layer 30 is formed between the weft and the inclination of the screen 50 by electroplating in a state in which the screen 50 formed of non-conductive weft and inclination is placed on the upper surface of the polishing sphere body 30. Is formed, the screen 50 is a method of manufacturing a diamond polishing tool provided with a sloped surface, characterized in that provided after the plated layer 30 is formed to be removed.
KR1020070073399A 2007-07-23 2007-07-23 Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane KR100869934B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070073399A KR100869934B1 (en) 2007-07-23 2007-07-23 Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070073399A KR100869934B1 (en) 2007-07-23 2007-07-23 Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100869934B1 true KR100869934B1 (en) 2008-11-24

Family

ID=40284618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070073399A KR100869934B1 (en) 2007-07-23 2007-07-23 Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100869934B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101972995A (en) * 2010-06-08 2011-02-16 沈阳理工大学 Bionic surface structure polishing pad and manufacturing method thereof
KR20190014307A (en) 2017-08-02 2019-02-12 새솔다이아몬드공업 주식회사 Polishing pad dresser with rounded edge and polishing apparatus having the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990006859A (en) * 1997-06-13 1999-01-25 가네코 히사시 Dressing tool for polishing cloth surface and manufacturing method thereof
KR20010003279A (en) * 1999-06-22 2001-01-15 정몽규 Brake operating apparatus in automobile
KR200208516Y1 (en) * 2000-07-31 2001-01-15 신한다이야몬드공업주식회사 Diamond Conditioner for Chemical Mechanical Polishing
KR20010076403A (en) * 2000-01-19 2001-08-11 아끼모토 유미 Electroplated grinding wheel and its production equipment and method
KR20020036138A (en) * 2000-11-08 2002-05-16 추후제출 A diamond grid cmp pad dresser
KR20060021976A (en) * 2004-09-06 2006-03-09 새솔다이아몬드공업 주식회사 Manufacturing method of a diamond grinding tool

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990006859A (en) * 1997-06-13 1999-01-25 가네코 히사시 Dressing tool for polishing cloth surface and manufacturing method thereof
KR20010003279A (en) * 1999-06-22 2001-01-15 정몽규 Brake operating apparatus in automobile
KR20010076403A (en) * 2000-01-19 2001-08-11 아끼모토 유미 Electroplated grinding wheel and its production equipment and method
KR200208516Y1 (en) * 2000-07-31 2001-01-15 신한다이야몬드공업주식회사 Diamond Conditioner for Chemical Mechanical Polishing
KR20020036138A (en) * 2000-11-08 2002-05-16 추후제출 A diamond grid cmp pad dresser
KR20060021976A (en) * 2004-09-06 2006-03-09 새솔다이아몬드공업 주식회사 Manufacturing method of a diamond grinding tool

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101972995A (en) * 2010-06-08 2011-02-16 沈阳理工大学 Bionic surface structure polishing pad and manufacturing method thereof
CN101972995B (en) * 2010-06-08 2013-05-01 沈阳理工大学 Bionic surface structure polishing pad and manufacturing method thereof
KR20190014307A (en) 2017-08-02 2019-02-12 새솔다이아몬드공업 주식회사 Polishing pad dresser with rounded edge and polishing apparatus having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6042688A (en) Carrier for double-side polishing
EP2845221B1 (en) Cmp conditioner pads with superabrasive grit enhancement
KR101127256B1 (en) Undulated pad conditioner and method of using same
JPH11300600A (en) Grinding dresser for grinding disk of chemical machine polisher
JPH1015819A (en) Dresser and its manufacture
KR102212783B1 (en) CMP pad conditioning assembly
JP3955066B2 (en) Polishing pad, method for manufacturing the polishing pad, and method for manufacturing a semiconductor substrate using the polishing pad
JP3744877B2 (en) Dresser for CMP processing
KR100869934B1 (en) Manufacturing method of diamond grinder with a inclined grinding plane
KR20100110989A (en) Cmp pad conditioner and its manufacturing method
KR101066237B1 (en) Diamond Grinder and the Manufacturing Method Thereof
JP4281253B2 (en) Electrodeposition whetstone, manufacturing apparatus and manufacturing method thereof
KR101555874B1 (en) Conditioner having dot portion for polishing cmp pad and method of manufaturing thereof
KR100558277B1 (en) Manufacturing method of a diamond grinding tool
JP3609067B2 (en) Pad conditioner for CMP processing
JP2003048163A (en) Electrodeposition grinding wheel
KR200175263Y1 (en) The structure of the conditioner for CMP(Chemical Mechanical Polishing) Pad in CMP process
KR20100000165U (en) Diamond grinder
KR102447174B1 (en) CMP pad conditioner including surface contacted diamond
KR20100000167U (en) Diamond grinder
KR100552912B1 (en) Diamond tools
KR20090042027A (en) Diamond grinder making a different size scratch
KR20120004615U (en) Grinder for a grinding pad
KR20090028916A (en) Diamond grinder
JP2003025230A (en) Electro-deposited grinding wheel

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee