KR101242411B1 - A Apparatus for forming for thick metal-plate - Google Patents

A Apparatus for forming for thick metal-plate Download PDF

Info

Publication number
KR101242411B1
KR101242411B1 KR1020100092217A KR20100092217A KR101242411B1 KR 101242411 B1 KR101242411 B1 KR 101242411B1 KR 1020100092217 A KR1020100092217 A KR 1020100092217A KR 20100092217 A KR20100092217 A KR 20100092217A KR 101242411 B1 KR101242411 B1 KR 101242411B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
support block
fluid
thick plate
cooling means
Prior art date
Application number
KR1020100092217A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120030614A (en
Inventor
이정환
이정민
김병민
Original Assignee
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국기계연구원 filed Critical 한국기계연구원
Priority to KR1020100092217A priority Critical patent/KR101242411B1/en
Publication of KR20120030614A publication Critical patent/KR20120030614A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101242411B1 publication Critical patent/KR101242411B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D37/00—Tools as parts of machines covered by this subclass
    • B21D37/16—Heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D11/00—Bending not restricted to forms of material mentioned in only one of groups B21D5/00, B21D7/00, B21D9/00; Bending not provided for in groups B21D5/00 - B21D9/00; Twisting
    • B21D11/20—Bending sheet metal, not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D5/00—Bending sheet metal along straight lines, e.g. to form simple curves
    • B21D5/06—Bending sheet metal along straight lines, e.g. to form simple curves by drawing procedure making use of dies or forming-rollers, e.g. making profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/34—Heating or cooling presses or parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 후판 성형 장치는, 마주보는 면이 대응되게 형성되어 후판을 가압 성형하는 상부금형 및 하부금형과, 상기 상부금형 또는 하부금형 일측에 결합되어 상부금형 또는 하부금형을 지지하는 상부지지블럭 및 하부지지블럭과, 상기 상부지지블럭과 하부지지블럭 중 하나 이상의 내부 일측에서 외부로부터 공급받은 유체를 단일 공간으로 수용한 후 분배하여 후판을 냉각하는 냉각수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The thick plate forming apparatus according to the present invention, the upper surface and the lower mold and the upper surface is formed so that the opposite surface corresponding to the upper plate and the lower mold, and the upper support block coupled to one side of the upper mold or the lower mold to support the upper mold or the lower mold And a lower support block, and cooling means for cooling the rear plate by dispensing a fluid supplied from the outside from one or more of one of the upper support block and the lower support block into a single space.

Description

후판 성형 장치{A Apparatus for forming for thick metal-plate}Plate Apparatus for Forming {A Apparatus for forming for thick metal-plate}

본 발명은 대면적의 후판을 성형하기 위한 후판 성형 장치에 관한 것으로, 금형 일측에 냉각수단을 구비하여 효율적인 냉각이 이루어지도록 함으로써 후판의 변형이 최소화되도록 한 후판 성형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thick plate forming apparatus for forming a large plate of a large area, and to a thick plate forming apparatus to minimize the deformation of the thick plate by providing a cooling means on one side of the mold to achieve efficient cooling.

일반적으로 선박의 외판은 여러 조각의 만곡된 후판을 이음 용접하여 형성되며, 이러한 후판은 편편한 상태의 판재를 금형 내부에 안착한 후 가압하여 곡면을 가지게 된다.In general, the outer plate of the ship is formed by joint welding a plurality of pieces of the curved rear plate, this thick plate is to have a curved surface by pressing the plate material in the flat state seated inside the mold.

즉 첨부된 도 1은 대한민국 특허청 공개특허 제10-2007-0073573호에 개시된 "가스저장구 금속판 제조용 금형의 구조"로서 하면과 상면에 대응하는 곡률을 가지는 상부금형(2A)과 하부금형(2B) 사이에 금속판(3)을 위치시킨 후 상부금형(2A)과 하부금형(2B)중 어느 하나를 이동시켜 금속판(3)을 가압함으로써 성형하게 된다.1 is an upper mold 2A and a lower mold 2B having a curvature corresponding to a lower surface and an upper surface thereof, which are disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2007-0073573. After placing the metal plate 3 in between, one of the upper mold 2A and the lower mold 2B is moved to form the mold by pressing the metal plate 3.

그러나 상기와 같이 성형된 금속판(3)은 냉각시에 변형이 발생하게 되는 문제점이 있다.However, the metal plate 3 molded as described above has a problem in that deformation occurs during cooling.

이러한 문제를 해결하기 위하여 또 다른 종래 기술로서 미국특허 제5484098호에는 첨부된 도 2와 같이 상부금형(2A)과 하부금형(2B) 사이에서 성형된 금속판(3)의 냉각을 위한 냉각수단(3)이 구비된다.In order to solve this problem, US Pat. No. 5,548,98, which is a related art, provides cooling means for cooling the metal plate 3 formed between the upper mold 2A and the lower mold 2B as shown in FIG. ) Is provided.

상기 냉각수단(3)은 하부금형(2B) 내부에 구불구불한 파이프(4)를 배치하되, 상방향으로 다수 배기구(5)를 구비함으로써 파이프(4)를 통해 공급된 공기가 배기구(5)를 통해 배출되어 금속판(3)을 냉각시킬 수 있도록 구성된다.The cooling means 3 is arranged in the lower mold (2B) to the pipe 4, the air provided through the pipe (4) by providing a plurality of exhaust port 5 in the upward direction exhaust port (5) Is discharged through is configured to cool the metal plate (3).

그러나 이러한 냉각수단(3)은 파이프(4)를 통해 공급된 공기가 배기구(5)를 통해 배기될 때 일정한 속도 및 양의 공기가 배출되지 않으므로, 냉각이 균일하게 이루어지지 않아 금속판(3)의 불균일한 냉각을 야기하게 되어 바람직하지 못하다.However, since the cooling means 3 is not discharged at a constant speed and amount of air when the air supplied through the pipe 4 is exhausted through the exhaust port 5, the cooling is not uniformly performed, so that the cooling of the metal plate 3 is performed. It is undesirable to cause uneven cooling.

또한, 금속판(3)을 냉각하는데 소요되는 시간이 지연되어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the time required for cooling the metal plate 3 is delayed and the productivity is lowered.

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 대면적의 후판을 성형하기 위한 후판 성형 장치에 있어서, 금형 일측에 냉각수단을 구비하여 효율적인 냉각이 이루어지도록 함으로써 후판의 변형이 최소화되도록 한 후판 성형 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to solve the conventional problems, in a thick plate forming apparatus for forming a large plate of a large area, by providing a cooling means on one side of the mold to enable efficient cooling of the thick plate to minimize deformation It is providing a molding apparatus.

본 발명의 다른 목적은, 냉각수단에 의해 배출되는 유체의 속도 및 양을 조절하여 균일한 냉각이 가능하도록 하여 고품질의 대면적 후판을 빠른 속도로 성형 가능하도록 한 후판 성형 장치를 제공하는 것에 있다.It is another object of the present invention to provide a thick plate forming apparatus which enables uniform cooling by controlling the speed and amount of fluid discharged by the cooling means to enable high quality large area thick plate to be formed at high speed.

본 발명에 의한 후판 성형 장치는, 마주보는 면이 대응되게 형성되어 후판을 가압 성형하는 상부금형 및 하부금형과, 상기 상부금형 또는 하부금형 일측에 결합되어 상부금형 또는 하부금형을 지지하는 상부지지블럭 및 하부지지블럭과, 상기 상부지지블럭과 하부지지블럭 중 하나 이상의 내부 일측에서 외부로부터 공급받은 유체를 단일 공간으로 수용한 후 분배하여 후판을 냉각하는 냉각수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The thick plate forming apparatus according to the present invention, the upper surface and the lower mold and the upper surface is formed so that the opposite surface corresponding to the upper plate and the lower mold, and the upper support block coupled to one side of the upper mold or the lower mold to support the upper mold or the lower mold And a lower support block, and cooling means for cooling the rear plate by dispensing a fluid supplied from the outside from one or more of one of the upper support block and the lower support block into a single space.

상기 냉각수단은 상부지지블럭과 하부지지블럭 중 고정된 곳에 설치됨을 특징으로 한다.The cooling means is installed in a fixed place of the upper support block and the lower support block.

상기 냉각수단은, 외부로부터 유체를 공급받기 위한 공급부와, 상기 공급부를 통해 공급받은 유체가 일시 저장되는 저장부와, 상기 저장부 일측과 연통하여 내부의 유체를 외부로 배출하는 배출부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The cooling means includes a supply part for receiving a fluid from the outside, a storage part for temporarily storing the fluid supplied through the supply part, and a discharge part for communicating with one side of the storage part and discharging the fluid inside to the outside It is characterized by.

상기 상부지지블럭과 하부지지블럭 중 어느 하나 이상의 일측에는, 상기 냉각수단의 일부를 수용하기 위한 수용공간과, 상기 배출부를 수용하기 위한 배출안내부가 구비됨을 특징으로 한다.At least one side of the upper support block and the lower support block, characterized in that the receiving space for receiving a portion of the cooling means, and the discharge guide for receiving the discharge portion.

상기 배출부는 다수로 구비되며, 상기 다수 배출부는 평행하게 배열됨을 특징으로 한다.The discharge portion is provided in plurality, the plurality of discharge portion is characterized in that arranged in parallel.

상기 배출부의 연장선은 상부금형 및 하부금형과 접촉하지 않는 것을 특징으로 한다.The extension line of the discharge portion is characterized in that it does not contact the upper mold and the lower mold.

상기 다수 배출부 일측에는 배출되는 유체의 양을 조절하기 위한 조절기가 구비됨을 특징으로 한다.One side of the plurality of discharge portion is characterized in that it is provided with a regulator for adjusting the amount of fluid discharged.

상기 상부금형 또는 하부금형 일측에는, 상기 배출부로부터 배출된 유체가 상기 상부금형 또는 하부금형 외부로 배기되도록 안내하는 배기부가 구비됨을 특징으로 한다.One side of the upper mold or the lower mold, characterized in that the exhaust portion for guiding the fluid discharged from the discharge portion to the outside of the upper mold or lower mold is characterized in that it is provided.

상기 저장부는 수용공간 내부에 차폐되며, 상기 배출부 및 공급부는 수용공간 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.The storage unit is shielded inside the receiving space, the discharge and supply portion is characterized in that the exposure to the outside of the receiving space.

상기 저장부는 중앙을 기준으로 대칭형상을 갖는 것을 특징으로 한다.The storage unit has a symmetrical shape with respect to the center.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서는, 금형 일측에 냉각수단을 구비하여 성형된 대면적의 후판에 대하여 효율적인 냉각이 가능하여 변형이 최소화되는 이점이 있다.As described above, in the thick plate forming apparatus according to the present invention, the cooling plate is provided on one side of the mold to efficiently cool the thick plate of the large area, and thus the deformation is minimized.

또한, 후판의 변형 최소화로 인해 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can significantly reduce the defective rate due to minimizing deformation of the thick plate.

뿐만 아니라, 후판의 형상, 곡률, 두께에 따라 냉각수단의 냉각성능을 가변하여 냉각 공정 시간을 단축함으로써 생산성이 향상되는 이점이 있다.In addition, the productivity is improved by shortening the cooling process time by varying the cooling performance of the cooling means according to the shape, curvature, and thickness of the thick plate.

도 1 은 종래 기술에 의한 후판 성형 장치의 구성을 나타낸 개요도.
도 2 는 종래 기술에 의한 후판 성형 장치의 다른 구성을 나타낸 개요도.
도 3 은 본 발명에 의한 후판 성형 장치의 구성을 나타낸 분해 사시도.
도 4 는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단과 하부지지블럭의 결합 구성을 보인 분해 사시도.
도 5 는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 일 구성인 하부홀더의 저면 사시도.
도 6 은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 배출부별 유동 해석을 위한 모식도.
도 7 은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 비교예에 대한 배출부별 유동 해석을 위한 모식도.
도 8 은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 바람직한 실시예 및 비교예의 배출부별 유동 해석 결과를 나타낸 표.
도 9 는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 다른 실시예에 대한 배출부별 유동 해석을 위한 모식도.
도 10 은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 다른 실시예의 배출부별 유동 해석 결과를 나타낸 표.
도 11 은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 또 다른 실시예의 배출부별 유동 해석을 위한 모식도.
도 12 는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단의 또 다른 실시예의 배출부별 유동 해석 결과를 나타낸 표.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic diagram which showed the structure of the thick plate shaping | molding apparatus by a prior art.
2 is a schematic view showing another configuration of a thick plate forming apparatus according to the prior art.
3 is an exploded perspective view showing the configuration of a thick plate forming apparatus according to the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a coupling configuration of the cooling means and the lower support block of the main component in the thick plate forming apparatus according to the present invention.
5 is a bottom perspective view of a lower holder of one configuration in a thick plate forming apparatus according to the present invention;
Figure 6 is a schematic diagram for the flow analysis for each outlet part of the cooling means of the main portion in the thick plate forming apparatus according to the present invention.
Figure 7 is a schematic diagram for the flow analysis for each discharge part for the comparative example of the cooling means of the main portion in the thick plate forming apparatus according to the present invention.
8 is a table showing the flow analysis results for each discharge part of the preferred embodiment and comparative example of the cooling means of the main portion in the thick plate forming apparatus according to the present invention.
Figure 9 is a schematic diagram for the flow analysis for each outlet part for another embodiment of the cooling means of the main portion in the thick plate forming apparatus according to the present invention.
10 is a table showing the flow analysis results for each discharge part of another embodiment of the cooling means of the main portion of the thick plate forming apparatus according to the present invention.
Figure 11 is a schematic diagram for the flow analysis for each discharge part of another embodiment of the cooling means of the main portion of the thick plate forming apparatus according to the present invention.
12 is a table showing a flow analysis result for each discharge part of another embodiment of the cooling means which is a main component in the thick plate forming apparatus according to the present invention.

이하에서는 본 발명에 의한 후판 성형 장치의 구성을 첨부된 도 3을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a thick plate forming apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도 3에는 본 발명에 의한 후판 성형 장치의 구성을 나타낸 분해 사시도가 도시되어 있다.3 is an exploded perspective view showing the configuration of a thick plate forming apparatus according to the present invention.

도면과 같이, 후판 성형 장치는 가열로(도시되지 않음)에서 가열된 후판(P)을 가압하여 성형하기 위한 장치로서, 본 발명의 실시예에서 상기 후판(P)은 알루미늄 합금인 AL 5083이 적용되었으며, 후판 성형 장치에 의해 상방향으로 볼록한 형상을 가질 수 있게 된다.As shown in the drawing, the thick plate forming apparatus is a device for pressing and forming a heated plate P heated in a heating furnace (not shown). In the embodiment of the present invention, the thick plate P is aluminum alloy AL 5083 applied thereto. It is possible to have a convex shape in the upward direction by the thick plate forming apparatus.

이를 위해 상기 후판 성형 장치는, 마주보는 면이 대응되게 형성되어 후판(P)을 가압 성형하는 상부금형(100) 및 하부금형(200)과, 상기 상부금형(100) 또는 하부금형(200) 일측에 결합되어 상부금형(100) 또는 하부금형(200)을 지지하는 상부지지블럭(300) 및 하부지지블럭(400)과, 상기 상부지지블럭(300)과 하부지지블럭(400) 중 하나 이상의 내부 일측에서 외부로부터 공급받은 유체를 단일 공간으로 수용한 후 분배하여 후판(P)을 냉각하는 냉각수단(500)을 포함하여 구성된다.To this end, the thick plate forming apparatus, the upper face 100 and the lower mold 200 and the upper mold 100 or the lower mold 200, which is formed to face the corresponding surface to press-molded the thick plate (P), one side It is coupled to the upper support block 300 and the lower support block 400 for supporting the upper mold 100 or the lower mold 200, and the inside of one or more of the upper support block 300 and the lower support block 400 It is configured to include a cooling means 500 for cooling the rear plate (P) by receiving and distributing the fluid supplied from the outside in a single space in one side.

상기 상부금형(100)과 하부금형(200)은 서로 근접하여 후판(P)을 가압함으로써 성형하기 위한 구성으로, 격자형상을 가지며 서로 마주보는 면, 즉, 상기 상부금형(100)의 하면과 하부금형(200)의 상면은 서로 대응되는 형상을 갖도록 구성된다.The upper mold 100 and the lower mold 200 are configured for molding by pressing the rear plate (P) in close proximity to each other, having a lattice shape and facing each other, that is, the lower and lower surfaces of the upper mold 100. The upper surface of the mold 200 is configured to have a shape corresponding to each other.

본 발명의 실시예에서 상기 후판 성형 장치는 후판(P)을 라운드지게 형성하게 되므로, 상기 상부금형(100)의 하면은 상방향으로 오목하고, 상기 하부금형(200)의 상면은 상방향으로 볼록하되, 상기 상부금형(100)과 하부금형(200)은 대응되는 곡률을 갖도록 형성된다.In the embodiment of the present invention, the thick plate forming apparatus is to form a round plate (P) round, the lower surface of the upper mold 100 is concave in the upward direction, the upper surface of the lower mold 200 is convex upwards. However, the upper mold 100 and the lower mold 200 is formed to have a corresponding curvature.

따라서, 상기 상부금형(100)과 하부금형(200)이 서로 형합하듯이 결합하게 되면, 상기 상부금형(100)과 하부금형(200) 사이에 위치하는 후판(P)은 이에 대응하는 형상으로 곡면을 형성할 수 있게 된다.Therefore, when the upper mold 100 and the lower mold 200 are combined as if they are combined with each other, the rear plate P located between the upper mold 100 and the lower mold 200 has a curved surface corresponding thereto. Can be formed.

상기 상부금형(100)의 상측에는 상부지지블럭(300)이 구비된다. 상기 상부지지블럭(300)은 하측에 위치한 상부금형(100)을 지지하는 역할을 수행하는 것으로, 상/하 방향으로 직선 왕복운동하여 상기 하부금형(200)에 선택적으로 근접하도록 구성된다.An upper support block 300 is provided above the upper mold 100. The upper support block 300 serves to support the upper mold 100 located below, and is configured to selectively approach the lower mold 200 by linearly reciprocating in the up / down direction.

본 발명의 실시예에서 상기 상부지지블럭(300)은 상부금형(100)과 실질적으로 접촉하도록 결합되어 상부금형(100)을 지지하는 상부홀더(320)와, 상기 상부홀더(320)의 상측에서 상부홀더(320)와 결합되어 상기 상부금형(100) 및 상부홀더(320)의 하중을 지지함과 동시에 결속하는 상부블럭(340)을 포함하여 구성된다.In the embodiment of the present invention, the upper support block 300 is coupled to substantially contact with the upper mold 100, the upper holder 320 for supporting the upper mold 100, and in the upper side of the upper holder 320 Coupled with the upper holder 320 is configured to include an upper block 340 to support and bind at the same time while supporting the load of the upper mold 100 and the upper holder 320.

상기 하부금형(200)의 하측에는 하부지지블럭(400)이 구비된다. 상기 하부지지블럭(400)은 본 발명의 요부 구성인 냉각수단(500)을 수용한 상태로 고정되며, 상기 하부금형(200)을 지지하는 역할을 수행하는 구성이다.The lower support block 400 is provided below the lower mold 200. The lower support block 400 is fixed in a state accommodating the cooling means 500, which is a main component of the present invention, and serves to support the lower mold 200.

이를 위해 상기 하부지지블럭(400)은 하부금형(200)의 하측에서 하부금형(200)과 결합되어 지지하는 하부홀더(420)와, 상기 하부홀더(420)의 하측에서 하부홀더(420)와 결합되어 하부홀더(420)를 지지 및 결속하는 하부블럭(440)을 포함하여 구성된다.To this end, the lower support block 400 includes a lower holder 420 coupled to and supported by the lower mold 200 at a lower side of the lower mold 200, and a lower holder 420 at a lower side of the lower holder 420. It is configured to include a lower block 440 coupled to support and bind the lower holder 420.

따라서, 상기 하부지지블럭(400)이 하부금형(200)을 상방향으로 지지한 상태로 정지하고, 상기 상부지지블럭(300)이 상부금형(100)을 지지한 상태로 상/하 방향으로 직선 왕복운동하게 되면, 상기 상부금형(100)과 하부금형(200)은 선택적으로 근접하여 후판(P)을 성형할 수 있게 된다.Therefore, the lower support block 400 stops in a state in which the lower mold 200 is supported upward, and the upper support block 300 supports the upper mold 100 in a straight line in the up / down direction. When the reciprocating motion, the upper mold 100 and the lower mold 200 is selectively close to form a thick plate (P).

한편, 상기 하부지지블럭(400)과 상부지지블럭(300) 중 어느 하나 이상의 일측에는 냉각수단(500)이 구비된다. 상기 냉각수단(500)은 외부로부터 공급된 유체를 다수 방향으로 분배하여 분사함으로써 성형 완료된 후판(P)을 냉각하기 위한 구성이다.On the other hand, at least one side of the lower support block 400 and the upper support block 300 is provided with a cooling means (500). The cooling means 500 is a configuration for cooling the formed thick plate (P) by distributing and spraying the fluid supplied from the outside in a plurality of directions.

본 발명의 실시예에서 상기 냉각수단(500)은 고정된 상태인 하부지지블럭(400)의 내부에 위치하도록 구성하였으며, 상기 하부금형(200)에는 냉각수단(500)으로부터 분배 및 분사되어 후판(P)의 열을 흡열한 공기가 외부로 배기되도록 하는 배기부(220)가 구비된다.In the embodiment of the present invention, the cooling means 500 is configured to be positioned inside the lower support block 400 in a fixed state, and the lower mold 200 is distributed and sprayed from the cooling means 500 to the rear plate ( An exhaust unit 220 is provided so that air absorbing heat of P) is exhausted to the outside.

이하 상기 냉각수단(500)과 하부지지블럭(400)의 결합 구성을 첨부된 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.Hereinafter, the coupling configuration of the cooling means 500 and the lower support block 400 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4에는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)과 하부지지블럭(400)의 결합 구성을 보인 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 일 구성인 하부홀더(420)의 저면 사시도가 도시되어 있다.Figure 4 is an exploded perspective view showing a coupling configuration of the cooling means 500 and the lower support block 400, which is a main component in the thick plate forming apparatus according to the present invention, Figure 5 is a work in the thick plate forming apparatus according to the present invention A bottom perspective view of the lower holder 420 is shown.

이들 도면과 같이, 상기 냉각수단(500)은 외부(예컨대 유체 공급기)로부터 유체를 공급받은 후 내부의 단일 공간에서 수용 및 저장하고, 이런 과정에서 완충한 후 상기 후판(P)이 위치한 방향으로 유체를 분배하여 분사할 수 있도록 구성된다.As shown in these figures, the cooling means 500 is received and stored in a single space inside after receiving the fluid from the outside (for example, fluid supply), and in this process the fluid in the direction in which the back plate (P) is located It is configured to dispense by spraying.

그리고, 상기 냉각수단(500)은 상부지지블럭(300)과 하부지지블럭(400) 중 고정된 곳에 설치된다. 이것은 외부로부터 유체를 공급받아야 하는 구조를 가지는 냉각수단(500)의 파손을 미연에 방지하기 위함이다.The cooling means 500 is installed at a fixed position among the upper support block 300 and the lower support block 400. This is to prevent damage to the cooling means 500 having a structure that must be supplied with fluid from the outside.

상기 냉각수단(500)의 구성을 보다 구체적으로 살펴보면, 상기 냉각수단(500)은 외부로부터 유체를 공급받기 위한 공급부(520)와, 상기 공급부(520)를 통해 공급받은 유체가 일시 저장되는 저장부(540)와, 상기 저장부(540) 일측과 연통하여 내부의 유체를 외부로 배출하는 배출부(560)를 포함하여 구성된다.Looking at the configuration of the cooling means 500 in more detail, the cooling means 500 is a supply unit 520 for receiving a fluid from the outside, and a storage unit for temporarily storing the fluid supplied through the supply unit 520 And a discharge part 560 communicating with one side of the storage part 540 and discharging the fluid inside to the outside.

상기 공급부(520)는 후판 성형 장치 외부에서 공급되는 유체(공기, 냉매, 물 중 어느 하나)가 저장부(540) 내부로 유입되도록 안내하는 역할을 수행하는 것으로, 상기 냉각수단(500)에 적어도 하나 이상 구비된다.The supply unit 520 serves to guide the fluid (any one of air, refrigerant, and water) supplied from the outside of the thick plate forming apparatus to flow into the storage unit 540, and at least to the cooling unit 500. One or more are provided.

즉, 상기 공급부(520)는 저장부(540)의 중심에 하나가 구비되도록 하여 방사상으로 뻗어 저장되도록 할 수도 있으며, 도 4와 같이 저장부(540)의 네 면 중앙에 각각 하나 씩 구비할 수도 있다.That is, the supply unit 520 may be provided so that one is provided at the center of the storage unit 540 to extend radially, and each one may be provided at the center of four sides of the storage unit 540 as shown in FIG. 4. have.

상기 공급부(520)의 내측에는 저장부(540)가 구비된다. 상기 저장부(540)는 내부에 일정 크기의 공간을 구비하여 상기 공급부(520)를 통해 유체를 수용하도록 구성된 것으로, 상기 공급부(520)의 내부와 저장부(540)의 내부는 서로 연통함이 바람직하다.The storage unit 540 is provided inside the supply unit 520. The storage unit 540 is configured to receive a fluid through the supply unit 520 by having a space having a predetermined size therein, and the inside of the supply unit 520 and the inside of the storage unit 540 communicate with each other. desirable.

그리고, 상기 저장부(540)는 내부가 단일 공간으로 구성되어 외부로부터 공급된 유체가 완충된 상태로 배출될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.In addition, the storage unit 540 is preferably configured to allow the fluid supplied from the outside to be discharged in a buffered state because the inside is configured as a single space.

상기 저장부(540)의 상측에는 배출부(560)가 구비된다. 상기 배출부(560)는 저장부(540) 내부에 완충된 유체를 상방향으로 분배하여 배출하기 위한 구성으로, 다수개가 등간격으로 이격 배치되도록 구성되며, 상기 저장부(540)의 내부와 연통하도록 결합된다.The discharge part 560 is provided above the storage part 540. The discharge part 560 is configured to distribute and discharge the buffered fluid in the storage unit 540 upwards, the plurality is configured to be spaced apart at equal intervals, and communicate with the interior of the storage unit 540 To be combined.

그리고, 상기 다수 배출부(560)는 서로 평행하게 구비되며, 상기 배출부(560)의 연장선은 하부금형(200)과 만나지 않도록 배치된다.In addition, the plurality of discharge parts 560 are provided in parallel to each other, the extension line of the discharge part 560 is disposed so as not to meet the lower mold (200).

따라서, 상기 배출부(560)를 통해 배출되는 유체는 하부금형(200)과 간섭되지 않은 상태로 상방향으로 곧게 배출되어 하부금형(200)을 관통한 후, 상기 하부금형(200)의 상면에 안착되어 있는 후판(P)의 하면을 냉각할 수 있게 된다.Accordingly, the fluid discharged through the discharge part 560 is discharged straight upward without being interfered with the lower mold 200 to penetrate the lower mold 200, and then the upper surface of the lower mold 200. The lower surface of the thick plate P which is seated can be cooled.

한편, 상기 냉각수단(500)은 전술한 바와 같이 하부지지블럭(400)의 내부에 내장된다. 이를 위해 상기 하부홀더(420)의 내부에는 첨부된 도 5와 같이 수용공간(422)이 구비된다. 상기 수용공간(422)은 저장부(540)와 대응되거나 조금 큰 크기를 갖도록 하부홀더(420)의 바닥면에서 함몰 형성된 것으로, 상기 저장부(540)가 수용된다.On the other hand, the cooling means 500 is embedded in the lower support block 400 as described above. To this end, the interior of the lower holder 420 is provided with a receiving space 422 as shown in FIG. The accommodation space 422 is formed in the bottom surface of the lower holder 420 to correspond to the storage unit 540 or have a size slightly larger, and the storage unit 540 is accommodated.

그리고, 상기 수용공간(422)의 전/후 및 좌/우 방향으로는 유입안내부(426)가 구비된다. 상기 유입안내부(426)는 공급부(520)가 하부홀더(420)의 외측 방향으로 노출될 수 있도록 하는 구성으로, 상기 공급부(520)와 대응되는 위치 및 개수를 갖도록 구성되며, 상기 유입안내부(426) 내부에 끼워진 공급부(520)는 외부로부터 유체의 공급이 가능하게 된다.In addition, the inlet guide 426 is provided in the front / rear and left / right directions of the accommodation space 422. The inflow guide 426 is configured to expose the supply unit 520 in the outward direction of the lower holder 420, is configured to have a position and the number corresponding to the supply unit 520, the inflow guide The supply part 520 fitted therein enables the supply of fluid from the outside.

상기 수용공간(422)의 바닥면(도 5에서 볼 때)에는 배출안내부(424)가 구비된다. 상기 배출안내부(424)는 저장부(540) 내부에서 저장되었다가 배출부(560)를 통해 배출되는 공기가 상방향으로 곧게 유동할 수 있도록 안내하는 것으로, 상기 배출부(560)와 대응되는 위치에 천공 형성된다.A discharge guide part 424 is provided on the bottom surface (as shown in FIG. 5) of the accommodation space 422. The discharge guide unit 424 is to be stored in the storage unit 540 and guides the air discharged through the discharge unit 560 to flow straight upward, corresponding to the discharge unit 560 Perforations are formed in position.

따라서, 상기 수용공간(422)에 수용된 냉각수단(500)은 저장부(540)만 내부에 위치하게 되고, 상기 공급부(520)와 배출부(560)는 유입안내부(426)와 배출안내부(424)에 삽입된 상태를 유지하게 되어 흔들림없이 안정하게 고정될 수 있다.Therefore, the cooling means 500 accommodated in the accommodation space 422 is located only in the storage unit 540, the supply unit 520 and the discharge unit 560 is the inlet guide 426 and the discharge guide unit It is maintained in the inserted state 424 can be fixed stably without shaking.

한편, 상기 배출부(560) 및 배출안내부(424)를 통해 상방향으로 유동하는 유체는 후판(P)과의 거리가 이격됨에 따라 하부금형(200) 내부를 통과하면서 난류(亂流)를 형성할 수 있다.Meanwhile, the fluid flowing upward through the discharge part 560 and the discharge guide part 424 passes through the inside of the lower mold 200 to separate the turbulent flow as the distance from the rear plate P is spaced apart. Can be formed.

따라서, 상기 배출부(560) 및 배출안내부(424)를 관통하여 상방향으로 배출된 유체가 후판(P)의 하면까지 효과적으로 직선 유동할 수 있도록 하기 위해 노즐(도 3의 도면부호 600)이 더 구비된다.Therefore, in order to allow the fluid discharged upward through the discharge part 560 and the discharge guide part 424 to flow linearly to the lower surface of the rear plate P effectively, the nozzle 600 of FIG. It is further provided.

즉, 도 3과 같이 상기 하부홀더(420)의 상측, 보다 구체적으로는 상기 하부금형(200)의 내측에는 노즐(600)이 다수 구비된다.That is, as shown in FIG. 3, a plurality of nozzles 600 are provided on the upper side of the lower holder 420, more specifically, inside the lower mold 200.

상기 노즐(600)은 배출부(560)와 대응되는 개수 및 위치에 구비되어 결합됨으로써 상기 배출부(560)를 통해 상방향으로 배출되는 유체가 후판(P)의 하면과 접촉할 수 있도록 안내하게 된다.The nozzle 600 is provided in the number and position corresponding to the discharge portion 560 is coupled to guide the fluid discharged upward through the discharge portion 560 to contact the lower surface of the thick plate (P). do.

이를 위해 상기 노즐(600)은 배출안내부(424) 내부에 하부가 삽입되어 배출부(560) 내부와 연통하며, 상기 배출부(560)와 대응되는 개수만큼 구비되어 대응함으로써 상기 저장부(540)를 경유하여 배출된 유체가 후판(P)의 하면에 근접하여 분사될 수 있도록 안내하게 된다.To this end, the nozzle 600 has a lower portion inserted into the discharge guide part 424 to communicate with the inside of the discharge part 560 and is provided with a number corresponding to the discharge part 560 to correspond to the storage part 540. Guided so that the fluid discharged through) can be injected close to the lower surface of the thick plate (P).

따라서, 상기 노즐(600)은 하부홀더(420)의 상면을 기준으로 하부금형(200)의 높이보다 낮게 구성되되, 후판(P) 하면의 곡률에 따라 근접하는 거리가 상이할 수 있으므로, 서로 다른 길이로 구성될 수도 있음은 물론이다.Therefore, the nozzle 600 is configured to be lower than the height of the lower mold 200 on the basis of the upper surface of the lower holder 420, the distance close to each other according to the curvature of the lower surface of the rear plate (P), different from each other Of course, the length may be configured.

이하에서는 첨부된 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 의한 냉각수단(500)의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the cooling means 500 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)의 바람직한 실시예와 비교예의 배출부별 유동 해석을 위한 모식도이며, 도 8은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)의 바람직한 실시예 및 비교예의 배출부별 유동 해석 결과를 나타낸 표이다.6 and 7 are schematic diagrams for the flow analysis for each outlet part of the preferred embodiment of the cooling means 500 and the comparative example in the thick plate forming apparatus according to the present invention, Figure 8 is a main portion in the thick plate forming apparatus according to the present invention It is a table which shows the flow analysis result for each discharge part of a preferable Example and a comparative example of the cooling means 500 which is a structure.

이들 도면과 같이, 본 발명의 실시예에서는 단일의 내부 공간을 가지는 챔버형 저장부(540)를 구비하고, 비교예에서는 외부 유체를 다수회 분지하여 동일한 배출부 개수를 갖도록 구성하였다.As shown in these drawings, the embodiment of the present invention includes a chamber-type storage unit 540 having a single internal space, and in the comparative example, the external fluid is branched a plurality of times so as to have the same number of outlets.

그리고, 실시예와 비교예는 25m/s의 동일한 속도로 공기를 공급하였다.And the Example and the comparative example supplied air at the same speed of 25 m / s.

그 결과, 첨부된 도 8과 같이, 비교예(Type 1)는 0.5 내지 2.4m/s의 유체 속도분포를 나타내었으나, 실시예(Type 2)는 1.6 내지 1.8m/s의 유체 속도 분포를 나타내어 비교예와 비교할 때 다수 배출부(560)의 유체 배출속도 편차가 적은 것을 확인하였다.As a result, as shown in Figure 8, Comparative Example (Type 1) showed a fluid velocity distribution of 0.5 to 2.4m / s, Example (Type 2) shows a fluid velocity distribution of 1.6 to 1.8m / s As compared with the comparative example, it was confirmed that the variation in the fluid discharge rate of the plurality of discharge parts 560 was small.

따라서, 외부로부터 동일한 유량의 유체를 동일한 속도로 공급하더라도, 본 발명의 실시예와 같이 저장부(540)를 통해 완충시킨 후 분배하게 되면, 보다 고르게 분배할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, even when the fluid of the same flow rate is supplied from the outside at the same speed, it can be seen that evenly distributed after being buffered and distributed through the storage unit 540 as in the embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도 9 및 도 10을 참조하여 냉각수단(500)의 다른 실시예를 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the cooling means 500 will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

도 9는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)의 다른 실시예에 대한 배출부별 유동 해석을 위한 모식도이고, 도 10은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)의 다른 실시예의 배출부별 유동 해석 결과를 나타낸 표로서, 외부로부터 공급되는 유체는 저장부(540)의 중앙을 통해 유입되도록 구성하였다.Figure 9 is a schematic diagram for the flow analysis by the discharge portion for another embodiment of the cooling means 500 that is the main part of the thick plate forming apparatus according to the present invention, Figure 10 is a cooling means of the major part in the thick plate forming apparatus according to the present invention. As a table showing a flow analysis result for each discharge portion of another embodiment of 500, the fluid supplied from the outside is configured to be introduced through the center of the storage unit 540.

그 결과, 도 10과 같이 6.4 내지 7.2m/s 의 유체 속도 분포를 나타내어 유체 배출속도의 편차가 적은 것을 확인하였다.As a result, as shown in FIG. 10, the fluid velocity distribution of 6.4 to 7.2 m / s was shown, and it was confirmed that the variation in the fluid discharge rate was small.

이하 첨부된 도 11 및 도 12를 참조하여 또 다른 실시예의 냉각수단(500)을 해석한 결과를 설명한다.Hereinafter, a result of analyzing the cooling means 500 of another embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12.

도 11은 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)의 또 다른 실시예의 배출부별 유동 해석을 위한 모식도이고, 도 12는 본 발명에 의한 후판 성형 장치에서 요부 구성인 냉각수단(500)의 또 다른 실시예의 배출부별 유동 해석 결과를 나타낸 표이다.Figure 11 is a schematic diagram for the flow analysis by the discharge portion of another embodiment of the cooling means 500, which is a main part of the thick plate forming apparatus according to the present invention, Figure 12 is a cooling means (main part configuration in the thick plate forming apparatus according to the present invention) 500 is a table showing a flow analysis result for each discharge part of the embodiment of (500).

이들 도면과 같이, 또 다른 실시예의 냉각수단(500)에서는 배출구의 개수를 보다 더 증가시키고 공급부(520)는 저장부(540)의 4면에 각각 구비되도록 하였다.As shown in these figures, the cooling means 500 of another embodiment further increases the number of outlets and the supply unit 520 is provided on each of the four sides of the storage unit 540.

그 결과, 46번 노즐(600)을 제외하고는 3.70 내지 4.99m/s의 범위 내에서 비교적 균일한 유체분사속도를 나타내었다.As a result, except for nozzle No. 46, the fluid injection speed was relatively uniform in the range of 3.70 to 4.99 m / s.

상기한 결과를 토대로 정리하면, 상기 저장부(540)는 중심을 기준으로 대칭형상을 갖도록 구성할 수 있으며, 도 12의 46번 노즐(600)과 일정 범위 내의 분사속도를 나타내지 않고 현저하게 높거나 낮은 분사속도를 나타내는 경우, 이를 보완하기 위하여 상기 배출부(560)의 일측에는 유체의 양을 조절하기 위한 조절기(도시되지 않음)가 더 구비될 수도 있을 것이다.Based on the above results, the storage unit 540 may be configured to have a symmetrical shape with respect to the center, and the nozzle No. 46 of FIG. In the case of showing a low injection speed, to compensate for this, one side of the discharge portion 560 may be further provided with a regulator (not shown) for adjusting the amount of fluid.

상기 조절기는 배출부(560)의 내부 개구 정도를 조정할 수 있도록 하는 범위 내에서 밸브 등이 적용 가능할 것이다.The regulator may be applicable to a valve or the like within the range to adjust the degree of the inner opening of the discharge portion 560.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 많은 변형이 가능할 것이다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications may be made by those skilled in the art based on the present invention.

예를 들어 본 발명의 실시예에서는 하부금형(200)이 고정되고 상부금형(100)이 이동함에 따라 하부지지블럭(400)의 내부에 냉각수단(500)이 구비되도록 구성하였으나, 필요에 따라서는 상부금형(100)에도 냉각수단(500)을 구비하여 후판(P)에 대한 냉각효율을 극대화할 수도 있을 것이다.For example, in the embodiment of the present invention, as the lower mold 200 is fixed and the upper mold 100 moves, the cooling means 500 is provided inside the lower support block 400, but as necessary. The upper mold 100 may also be provided with a cooling means 500 to maximize the cooling efficiency for the thick plate (P).

이때, 상부금형(100) 일측에는 후판(P)의 열을 흡열한 유체가 외부로 배기될 수 있도록 배기부(220)가 구비됨이 바람직하다.At this time, one side of the upper mold 100 is preferably provided with an exhaust unit 220 so that the fluid absorbing the heat of the rear plate (P) can be exhausted to the outside.

100. 상부금형 200. 하부금형
220. 배기부 300. 상부지지블럭
320. 상부홀더 340. 상부블럭
400. 하부지지블럭 420. 하부홀더
422. 수용공간 424. 배출안내부
426. 유입안내부 440. 하부블럭
500. 냉각수단 520. 공급부
540. 저장부 560. 배출부
600. 노즐 P . 후판100. Upper mold 200. Lower mold
220. Exhaust part 300. Upper support block
320. Upper holder 340. Upper block
400. Lower support block 420. Lower holder
422. Storage space 424. Discharge guide
426. Inflow guide 440. Lower block
500. Cooling means 520. Supply part
540. Storage 560. Outlet
600. Nozzle P. Plate

Claims (10)

마주보는 면이 대응되게 형성되어 후판을 가압 성형하고, 일측에는 유체를 배기하기 위한 배기부가 구비된 상부금형 및 하부금형과;
상기 상부금형 또는 하부금형 일측에 결합되어 상부금형 또는 하부금형을 지지하는 상부지지블럭 및 하부지지블럭과;
외부로부터 유체를 공급받기 위한 공급부와, 상기 공급부를 통해 공급받은 유체가 일시 저장되는 단일의 저장부와, 상기 저장부 내부에 연통하여 저장부 내부의 유체를 외부로 분배하여 평행하게 배기하는 다수의 배출부로 이루어지고 상기 상부지지블럭 또는 하부지지블럭 내부에 수용된 상태로 상기 후판을 냉각하는 냉각수단과;
상기 배출부를 통해 배기되는 유체가 상부금형 또는 하부금형과 접촉하지 않도록 관통한 후 후판과 직접 접촉하여 흡열하도록 안내하는 다수 노즐;을 포함하여 구성되며,
상기 다수 노즐의 주위에는 다수의 배기부가 연통하도록 천공되어 후판의 열을 흡열한 유체가 상부금형 또는 하부금형의 외부로 배기함을 특징으로 하는 후판 성형 장치.An upper mold and a lower mold having opposite sides formed to correspond to each other to press-mold the thick plate, and having an exhaust portion for exhausting the fluid on one side thereof;
An upper support block and a lower support block coupled to one side of the upper mold or the lower mold to support the upper mold or the lower mold;
A supply unit for receiving a fluid from the outside, a single storage unit for temporarily storing the fluid supplied through the supply unit, and a plurality of in communication with the inside of the storage unit for distributing the fluid in the storage unit to the outside to exhaust in parallel Cooling means for cooling the rear plate made of a discharge part and accommodated in the upper support block or the lower support block;
And a plurality of nozzles for penetrating the fluid discharged through the discharge part so as not to contact the upper mold or the lower mold and directly contacting the rear plate to absorb heat.
And around the plurality of nozzles, a plurality of exhaust parts communicating with each other to communicate with each other so that fluid absorbing heat of the rear plate is exhausted to the outside of the upper mold or the lower mold. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각수단은 상부지지블럭과 하부지지블럭 중 고정된 곳에 설치됨을 특징으로 하는 후판 성형 장치.The thick plate forming apparatus according to claim 1, wherein the cooling means is installed at a fixed place among the upper support block and the lower support block. 제 2 항에 있어서, 상기 다수 노즐은 후판과 일정한 거리로 이격되도록 서로 상이한 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 후판 성형 장치.3. The thick plate forming apparatus according to claim 2, wherein the plurality of nozzles have different lengths from each other so as to be spaced apart from the thick plate at a predetermined distance. 제 3 항에 있어서, 상기 상부지지블럭과 하부지지블럭 중 어느 하나 이상의 일측에는,
상기 냉각수단의 일부를 수용하기 위한 수용공간과,
상기 배출부를 수용하기 위한 배출안내부가 구비됨을 특징으로 하는 후판 성형 장치.According to claim 3, At least one side of any one of the upper and lower support blocks,
An accommodation space for accommodating a portion of the cooling means;
Thick plate forming apparatus characterized in that the discharge guide portion for receiving the discharge portion is provided. 삭제delete 삭제delete 제 4 항에 있어서, 상기 다수 배출부 일측에는 배출되는 유체의 양을 조절하기 위한 조절기가 구비됨을 특징으로 하는 후판 성형 장치.The apparatus of claim 4, wherein a controller is provided at one side of the plurality of discharge parts to adjust an amount of the discharged fluid. 삭제delete 제 7 항에 있어서, 상기 저장부는 수용공간 내부에 차폐되며, 상기 배출부 및 공급부는 수용공간 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 후판 성형 장치.The apparatus of claim 7, wherein the storage unit is shielded inside the accommodation space, and the discharge part and the supply part are exposed to the outside of the accommodation space. 제 9 항에 있어서, 상기 저장부는 중앙을 기준으로 대칭형상을 갖는 것을 특징으로 하는 후판 성형 장치.The thick plate forming apparatus of claim 9, wherein the storage unit has a symmetrical shape with respect to a center thereof.
KR1020100092217A 2010-09-20 2010-09-20 A Apparatus for forming for thick metal-plate KR101242411B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100092217A KR101242411B1 (en) 2010-09-20 2010-09-20 A Apparatus for forming for thick metal-plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100092217A KR101242411B1 (en) 2010-09-20 2010-09-20 A Apparatus for forming for thick metal-plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120030614A KR20120030614A (en) 2012-03-29
KR101242411B1 true KR101242411B1 (en) 2013-03-12

Family

ID=46134486

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100092217A KR101242411B1 (en) 2010-09-20 2010-09-20 A Apparatus for forming for thick metal-plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101242411B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101339688B1 (en) * 2013-06-18 2013-12-10 한국기계연구원 Forming equipment for making spherical container with aluminium thick plate
KR102039513B1 (en) * 2018-05-11 2019-11-01 (주)신화테크 Air cooling type molding apparatus for heat forming bubble sheet
KR20220149089A (en) * 2021-04-30 2022-11-08 울산대학교 산학협력단 Mold system for hot stamping of aluminum materials

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030078332A (en) * 2002-03-29 2003-10-08 삼성코닝 주식회사 Apparatus for cooling bottom mold of cathode ray tube panel
JP2005268650A (en) 2004-03-19 2005-09-29 Hamamatsu Photonics Kk Laser array module and cooling manifold
JP2005305469A (en) * 2004-04-19 2005-11-04 Ryobi Ltd Manifold for discharging cooling water and method for cooling die
JP2006198656A (en) * 2005-01-20 2006-08-03 Hitachi Ltd Manifold for cooling metallic die, and forming die using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030078332A (en) * 2002-03-29 2003-10-08 삼성코닝 주식회사 Apparatus for cooling bottom mold of cathode ray tube panel
JP2005268650A (en) 2004-03-19 2005-09-29 Hamamatsu Photonics Kk Laser array module and cooling manifold
JP2005305469A (en) * 2004-04-19 2005-11-04 Ryobi Ltd Manifold for discharging cooling water and method for cooling die
JP2006198656A (en) * 2005-01-20 2006-08-03 Hitachi Ltd Manifold for cooling metallic die, and forming die using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120030614A (en) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102154196B1 (en) Apparatus for collecting by-product of semiconductor manufacturing process
KR101242411B1 (en) A Apparatus for forming for thick metal-plate
KR101075171B1 (en) Side storage having gas injection block
KR102296876B1 (en) Pressing arrangement and method of pressing
CN110042386A (en) Semiconductor laser array strip light spots laser cladding apparatus
CN115354303B (en) Reaction chamber device
CA2997235C (en) System for cooling molds for metals or for metal alloys, and molding set comprising said cooling system and at least one mold
EA024764B1 (en) Cooling tank for rails
KR101995417B1 (en) Cooling system for hot stamping mold
JP3625819B2 (en) Powder slush molding machine and powder slush molding method
KR20170035754A (en) Hot press forming apparatus and method thereof
KR101157511B1 (en) Forming mold and molding system having the same
KR101607057B1 (en) Apparatus for cooling wire coil
CN113817908A (en) Annealing furnace
CN208343424U (en) A kind of pipe fitting trickling cooling plant
CN110091503A (en) Coaxial powder-feeding nozzle suitable for strip light spots
KR101714690B1 (en) Steam iron structure having column
KR101323125B1 (en) Gas distribution system of vertical diffusion furnace for manufacturing semiconductor
KR102171771B1 (en) Apparatus for casting, heating method thereof and casting method
CN109237943B (en) Feeding device for die casting machine
KR102272509B1 (en) Hot stamping molding method for forming parts with various strengths for each part through positional cooling control
CN108381937A (en) Charging equipment and wick for lighter process producing line
CN211420240U (en) Air supply structure for heat treatment equipment
KR20100118038A (en) Spray cassette for die casting
KR102200732B1 (en) Metal melts storage and discharge apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151209

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee