KR101240292B1 - Supporting structure for flexible substrate and supporting method for flexible substrate - Google Patents

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김영훈
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    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
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Abstract

PURPOSE: A supporting structure for a flexible substrate and a flexible substrate supporting method are provided to easily attach and detach the flexible substrate by using a supporting unit which is divided into a plurality of parts. CONSTITUTION: A support layer(120) is formed on an elastic layer(110). The support layer is formed to be separated into multiple support units(121) as the elastic layer extends and shrinks. The support layer supports a flexible substrate(10). The elastic layer is formed to be extended and shrunk in a transverse direction. The multiple support units are formed to be separated in a transverse direction as the elastic layer extends and shrinks in a transverse direction.

Description

플렉서블 기판용 지지 구조체 및 플렉서블 기판의 지지 방법 {SUPPORTING STRUCTURE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE AND SUPPORTING METHOD FOR FLEXIBLE SUBSTRATE}SUPPORTING STRUCTURE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE AND SUPPORTING METHOD FOR FLEXIBLE SUBSTRATE}

본 발명은 지지 구조체 및 지지 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉서블 기판용 지지 구조체 및 플렉서블 기판의 지지 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a support structure and a support method, and more particularly, to a support structure for a flexible substrate and a support method for a flexible substrate.

일반적으로 플렉서블 기판(flexible substrate)은 유연한 재질로 이루어져 가요성이 있는 기판으로, 최근 전자 및 정보통신기기의 경박단소화에 대응하여 그 수요가 급증되고 있는 추세이다.In general, a flexible substrate is a flexible substrate made of a flexible material, and the demand of the flexible substrate is rapidly increasing in response to light and short size of electronic and information communication devices.

도 1은 종래 경질 기판을 사용한 플렉서블 기판의 지지 방법을 보여주는 개략도이다. 도 1을 참고하면, 플렉시블 기판(10)의 제조 공정시, 일반적으로 플렉시블 기판(10)은 경질 기판(rigid substrate, 30) 위에 놓여져 지지되며, 경질 기판(30)에 플렉시블 기판(10)을 고정시키기 위해, 접착층(20)이 사용된다. 즉, 경질 기판(30) 위에 접착층(20)을 형성하고, 접착층(20)에 플렉시블 기판(10)을 접착시켜 각종 제조 공정을 수행하게 된다.1 is a schematic view showing a method for supporting a flexible substrate using a conventional rigid substrate. Referring to FIG. 1, in the manufacturing process of the flexible substrate 10, the flexible substrate 10 is generally placed on and supported on a rigid substrate 30, and the flexible substrate 10 is fixed to the rigid substrate 30. For this purpose, an adhesive layer 20 is used. That is, the adhesive layer 20 is formed on the hard substrate 30, and the flexible substrate 10 is adhered to the adhesive layer 20 to perform various manufacturing processes.

상기와 같은 종래 경질 기판(30)을 사용한 플렉서블 기판(10)의 지지 방법은, 제조 공정이 완료된 후, 플렉서블 기판(10)을 접착층(20) 및 경질 기판(30)에서 분리할 때, 많은 문제점을 발생시킨다.The support method of the flexible substrate 10 using the conventional rigid substrate 30 as described above has many problems when the flexible substrate 10 is separated from the adhesive layer 20 and the rigid substrate 30 after the manufacturing process is completed. Generates.

즉, 제조 공정이 완료된 후, 플렉서블 기판(10)을 접착층(20)으로부터 떼어내야 하는데, 강직한 재질로 형성된 경질 기판(30) 위에 플렉서블 기판(10)에 접착되어 있는 바, 상기와 같은 플렉서블 기판(10)의 탈거가 용이하지 않게 된다.That is, after the manufacturing process is completed, the flexible substrate 10 needs to be removed from the adhesive layer 20. The flexible substrate 10 is adhered to the flexible substrate 10 on the rigid substrate 30 formed of a rigid material. Removal of (10) is not easy.

또한, 플렉서블 기판(10)을 떼어내는 과정에서 불가피하게 플렉서블 기판(10)에 소정정도 외력을 가하여 휨 변형을 주어야 하는 바, 플렉서블 기판(10)의 손상을 초래할 수 있다. 특히, 일반적으로 플렉서블 기판(10)은 횡방향 응력에는 강한 특성을 보이지만, 종방향 응력에는 상대적으로 취약하기 때문에, 종래와 같이 플렉서블 기판(10)을 종방향으로 외력을 가하여 탈거하는 방법은, 플렉서블 기판(10)의 손상을 초래하는 주원인이 되어 왔다.
In addition, in the process of detaching the flexible substrate 10, the flexible substrate 10 must be subjected to an external force to a certain degree to give a bending deformation, which may cause damage to the flexible substrate 10. In particular, the flexible substrate 10 generally exhibits strong characteristics against lateral stresses, but is relatively weak to longitudinal stresses. It has been a major cause of damage to the substrate 10.

본 발명은 플렉서블 기판의 접착 및 탈거가 용이하면서도, 접착 및 탈거시 플렉서블 기판의 손상을 최소화할 수 있는 플렉서블 기판용 지지 구조체 및 플렉서블 기판의 지지 방법을 제공하고자 한다.
An object of the present invention is to provide a support structure for a flexible substrate and a method for supporting the flexible substrate, which can be easily bonded and detached while minimizing damage to the flexible substrate during adhesion and detachment.

본 발명의 일 측면에 따르면, 탄성층; 및 상기 탄성층 위에 마련되며, 상기 탄성층이 신축됨에 따라 복수개의 지지유닛으로 분리 가능하도록 형성되어, 플렉서블 기판을 지지하는 지지층;을 포함하는 플렉서블 기판용 지지 구조체가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the elastic layer; And a support layer provided on the elastic layer and formed to be separated into a plurality of support units as the elastic layer is stretched and supporting the flexible substrate.

이때, 상기 탄성층은, 횡방향으로 신축 가능하도록 형성되고, 상기 복수개의 지지유닛은, 상기 탄성층이 횡방향 신축됨에 따라, 횡방향으로 분리 가능하도록 형성될 수 있다.In this case, the elastic layer is formed to be stretchable in the transverse direction, and the plurality of support units may be formed to be detachable in the transverse direction as the elastic layer is stretched in the transverse direction.

또한, 상기 지지층은, 상기 플렉서블 기판을 접착할 때, 상기 복수개의 지지유닛이 각각 결합된 상태로 상기 플렉서블 기판을 지지하도록 형성될 수 있다.In addition, the support layer may be formed to support the flexible substrate in a state in which the plurality of support units are bonded to each other when the flexible substrate is bonded.

또한, 상기 지지층은, 상기 플렉서블 기판을 탈거할 때, 상기 복수개의 지지유닛이 각각 분리되어 상기 플렉서블 기판을 탈거하도록 형성될 수 있다.In addition, the support layer may be formed such that when the flexible substrate is removed, the plurality of support units are separated from each other to remove the flexible substrate.

또한, 상기 플렉서블 기판용 지지 구조체는, 상기 지지층 위에 마련되되, 상기 복수개의 지지유닛이 분리됨에 따라, 상기 복수개의 지지유닛과 함께 분리되도록 형성된 접착층;을 더 포함할 수 있다.The flexible substrate support structure may further include an adhesive layer provided on the support layer and formed to be separated together with the plurality of support units as the plurality of support units are separated.

또한, 상기 플렉서블 기판용 지지 구조체는, 내측에 상기 탄성층 및 상기 지지층을 수용하도록 형성되어, 상기 복수개의 지지유닛이 분리되지 않도록 구속 지지하는 프레임부;를 더 포함할 수 있다.The flexible substrate support structure may further include a frame part formed to receive the elastic layer and the support layer therein and restrain the plurality of support units to be separated from each other.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 탄성층 위에 마련된 복수개의 지지유닛을 서로 결합된 상태로 셋팅하는 제 1 단계; 상기 복수개의 지지유닛 위에 접착층을 형성하는 제 2 단계; 상기 접착층 위에 플렉서블 기판을 접착시키는 제 3 단계; 상기 탄성층을 신축 변형시켜 상기 복수개의 지지유닛을 분리하고, 상기 플렉서블 기판을 상기 접착층에서 탈거하는 제 4 단계;를 포함하는 플렉서블 기판의 지지 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the invention, the first step of setting the plurality of support units provided on the elastic layer in a coupled state with each other; A second step of forming an adhesive layer on the plurality of support units; Bonding a flexible substrate onto the adhesive layer; And a fourth step of separating the plurality of support units by elastically deforming the elastic layer and removing the flexible substrate from the adhesive layer.

이때, 상기 제 4 단계는, 상기 탄성층을 횡방향 및 종방향 중 적어도 하나로 신축 변형시켜 상기 플렉서블 기판을 탈거하는 단계를 포함할 수 있다.
In this case, the fourth step may include removing the flexible substrate by stretching and deforming the elastic layer to at least one of a transverse direction and a longitudinal direction.

본 발명의 실시예들에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체 및 플렉서블 기판의 지지 방법은, 복수개로 분리되는 지지유닛을 통해, 플렉서블 기판을 용이하게 접착 및 탈거시킬 수 있으며, 플렉서블 기판의 손상을 최소화할 수 있다.
The support structure for the flexible substrate and the method for supporting the flexible substrate according to the embodiments of the present invention, through a plurality of separate support units, can be easily bonded and detached from the flexible substrate, it is possible to minimize damage to the flexible substrate have.

도 1은 종래 경질 기판을 사용한 플렉서블 기판의 지지 방법을 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체를 보여주는 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 플렉서블 기판용 지지 구조체의 작동을 보여주는 작동상태도이다.
도 4는 도 2에 도시된 플렉서블 기판용 지지 구조체에서 탄성체를 종방향 신축 변형시켜 플렉서블 기판을 탈거하는 작동을 보여주는 작동상태도이다.1 is a schematic view showing a method for supporting a flexible substrate using a conventional rigid substrate.
2 is a schematic view showing a support structure for a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is an operational state diagram showing the operation of the support structure for the flexible substrate shown in FIG.
FIG. 4 is an operating state diagram illustrating an operation of removing the flexible substrate by longitudinally expanding and deforming the elastic body in the support structure for the flexible substrate illustrated in FIG. 2.

이하, 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described the configuration of the support structure for a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체를 보여주는 개략도이다.2 is a schematic view showing a support structure for a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체(100)는, 탄성층(110) 및 지지층(120)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the flexible substrate support structure 100 according to the present embodiment includes an elastic layer 110 and a support layer 120.

탄성층(110)은 지지층(120) 하부에 마련되며, 신축 가능한 재질로 형성된다. 이때, 탄성층(110)은 지지층(120)에 마련된 지지유닛(121)이 횡방향으로 분리될 수 있도록 횡방향 신축 가능하도록 형성될 수 있다.The elastic layer 110 is provided below the support layer 120 and is formed of a stretchable material. In this case, the elastic layer 110 may be formed to be transversely stretchable so that the support unit 121 provided in the support layer 120 can be separated in the transverse direction.

지지층(120)은 플렉서블 기판(10)을 지지하기 위한 것으로, 탄성층(110) 위에 마련된다. 이때, 지지층(120)은 복수개의 지지유닛(121)으로 분리 가능하도록 형성된다. 각각의 지지유닛(121)은 일단부가 탄성층(110)에 결합되거나, 필요에 따라 일단부가 탄성층(110)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서 복수개의 지지유닛(121)은 탄성층(110)이 신축됨에 따라, 서로 분리되게 된다. 예를 들면, 탄성층(110)이 횡방향 신축되는 경우, 복수개의 지지유닛(121)은 각각 횡방향으로 분리되게 된다. 이에 대하여는 본 발명의 작동에 대한 설명에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The support layer 120 is for supporting the flexible substrate 10 and is provided on the elastic layer 110. In this case, the support layer 120 is formed to be separated into a plurality of support units 121. One end of each support unit 121 may be coupled to the elastic layer 110, or one end may be integrally formed with the elastic layer 110 as necessary. Therefore, the plurality of support units 121 are separated from each other as the elastic layer 110 is stretched. For example, when the elastic layer 110 is stretched in the horizontal direction, the plurality of support units 121 are separated in the horizontal direction, respectively. This will be described in more detail in the description of the operation of the present invention.

한편, 본 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체(100)는, 접착층(130)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the flexible substrate support structure 100 according to the present embodiment may further include an adhesive layer 130.

접착층(130)은 지지층(120) 위에 마련되며, 플렉서블 기판(10)은 지지층(120)에 접착시킨다. 이때, 접착층(130)은 복수개의 지지유닛(121)이 분리됨에 따라, 함께 분리되도록 형성될 수 있다.The adhesive layer 130 is provided on the support layer 120, and the flexible substrate 10 is adhered to the support layer 120. At this time, the adhesive layer 130 may be formed to be separated together, as the plurality of support units 121 are separated.

또한, 본 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체(100)는, 프레임부(140)를 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible substrate support structure 100 according to the present embodiment may further include a frame part 140.

프레임부(140)는 지지층(120)에 체결되어 복수개의 지지유닛(121)이 분리되지 않도록 구속 지지한다. 또한, 프레임부(140)는 지지층(120)에 분리 가능하도록 체결될 수 있다. 즉, 프레임부(140)는 필요에 따라 지지층(120)에 결합시키거나, 지지층(120)으로부터 분리시킬 수 있도록 형성될 수 있다.The frame part 140 is fastened to the support layer 120 to restrain the plurality of support units 121 so as not to be separated. In addition, the frame unit 140 may be fastened to the support layer 120 to be detachable. That is, the frame part 140 may be formed to be coupled to the support layer 120 or separated from the support layer 120 as necessary.

또한, 프레임부(140)는 형틀의 형태로 형성되어 복수개의 지지유닛(121)이 분리되지 않도록 구속 지지할 수 있다. 즉, 프레임부(140)는 내측에 탄성층(110) 및 지지층(120)을 수용하도록 형성되어, 복수개의 지지유닛(121)을 구속 지지하는 형태로 형성될 수 있다.
In addition, the frame part 140 may be formed in the form of a mold to restrain and support the plurality of support units 121 so as not to be separated. That is, the frame part 140 may be formed to accommodate the elastic layer 110 and the support layer 120 therein, and may be formed in a shape that restricts and supports the plurality of support units 121.

이하, 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described the operation of the support structure for a flexible substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 플렉서블 기판용 지지 구조체의 작동을 보여주는 작동상태도이다.3 is an operational state diagram showing the operation of the support structure for the flexible substrate shown in FIG.

도 3을 참고하면, 먼저, 지지층(120)은 복수개의 지지유닛(121)이 결합되어 있는 상태로 셋팅된다. 이때, 필요에 따라, 복수개의 지지유닛(121)을 구속 지지하기 위해 프레임부(140)가 사용될 수 있다. 상기와 같은 경우, 복수개의 지지유닛(121)은 프레임부(140)에 의해 구속 지지되며, 서로 결합된 상태로 유지된다.Referring to FIG. 3, first, the support layer 120 is set in a state in which a plurality of support units 121 are coupled. At this time, if necessary, the frame part 140 may be used to restrain the plurality of support units 121. In this case, the plurality of support units 121 are restrained and supported by the frame part 140, and are maintained in a coupled state.

한편, 상기와 같이 지지층(120)이 셋팅되면, 지지층(120) 위에 접착층(130)을 형성한다. 접착층(130)은 플렉서블 기판(10)을 지지층(120) 위에 접착시키기 위한 것으로, 필요에 따라, 다양한 종류의 접착층(130)이 사용될 수 있다.Meanwhile, when the support layer 120 is set as described above, the adhesive layer 130 is formed on the support layer 120. The adhesive layer 130 is for bonding the flexible substrate 10 onto the support layer 120, and various kinds of adhesive layers 130 may be used as necessary.

접착층(130)이 형성되면, 접착층(130) 위에 플렉서블 기판(10)이 안착되며, 접착층(130)의 접착력에 의해 플렉서블 기판(10)이 지지층(120)에 접착된다. 상기와 같이 플렉서블 기판(10)이 접착되면, 목적에 따라 플렉서블 기판(10)에 각종 공정이 수행된다. 상기의 공정은 본 발명의 기술적 요지와 무관한 바, 구체적인 설명을 생략하도록 한다.When the adhesive layer 130 is formed, the flexible substrate 10 is seated on the adhesive layer 130, and the flexible substrate 10 is adhered to the support layer 120 by the adhesive force of the adhesive layer 130. When the flexible substrate 10 is bonded as described above, various processes are performed on the flexible substrate 10 according to the purpose. Since the above process is irrelevant to the technical gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 플렉서블 기판(10)의 공정이 완료되면, 플렉서블 기판(10)을 플렉서블 기판용 지지 구조체(100)에서 탈거한다. 구체적으로, 복수개의 지지유닛(121)을 구속하고 있던 프레임부(140)가 제거된다. 프레임부(140)가 제거되면, 탄성층(110)에 외력이 가해지며, 이로 인해, 탄성층(110)은 소정정도 신축 변형이 일어나게 된다.On the other hand, when the process of the flexible substrate 10 is completed, the flexible substrate 10 is removed from the flexible substrate support structure 100. In detail, the frame part 140 that restrains the plurality of support units 121 is removed. When the frame part 140 is removed, an external force is applied to the elastic layer 110, and thus, the elastic layer 110 is elastically deformed to a certain degree.

탄성층(110)에 신축 변형이 일어나면, 복수개의 지지유닛(121)은 각각 분리되게 되며, 플렉서블 기판(10)을 지지층(120)에 접착시키던 접착층(130) 또한 함께 분리되게 된다. 상기와 같은 과정에서 플렉서블 기판(10)은 접착층(130)에서 떨어져나가 탈거된다.When the elastic deformation occurs in the elastic layer 110, the plurality of support units 121 are separated from each other, and the adhesive layer 130 that adheres the flexible substrate 10 to the support layer 120 is also separated. In the above process, the flexible substrate 10 is separated from the adhesive layer 130 and removed.

이때, 일반적으로 플렉서블 기판(10)은 종방향의 응력보다는 횡방향의 응력에 강한 특성을 보이는 바, 상기 외력은 탄성층(110)을 횡방향으로 신축 변형시키도록 작용됨이 바람직하다. 즉, 탄성층(110)을 횡방향으로 신축 변형시켜, 각각의 지지유닛(121)을 횡방향 분리함으로써, 플렉서블 기판(10)이 탈거되도록 함이 바람직하다.At this time, in general, the flexible substrate 10 has a stronger property in the transverse stress than the stress in the longitudinal direction, and the external force is preferably acted to stretch and deform the elastic layer 110 in the transverse direction. That is, the elastic layer 110 is stretched and deformed in the transverse direction, and the support substrate 121 is separated in the transverse direction, so that the flexible substrate 10 may be removed.

다만, 필요에 따라, 횡방향 신축만으로는 플렉서블 기판(10)이 탈거되지 않을 때, 탄성층(110)을 종방향 신축 변형시켜 보다 완전하게 플렉서블 기판(10)을 탈거시킬 수도 있다.However, when necessary, when the flexible substrate 10 is not removed only by lateral stretching, the flexible substrate 10 may be removed by completely stretching the elastic layer 110 in the longitudinal direction.

도 4는 도 2에 도시된 플렉서블 기판용 지지 구조체에서 탄성체를 종방향 신축 변형시켜 플렉서블 기판을 탈거하는 작동을 보여주는 작동상태도이다.FIG. 4 is an operating state diagram illustrating an operation of removing the flexible substrate by longitudinally expanding and deforming the elastic body in the support structure for the flexible substrate illustrated in FIG. 2.

도 4를 참고하면, 플렉서블 기판(10)이 횡방향 신축만으로는 접착층(130)에서 탈거되지 않을 때, 탄성층(110)을 종방향 신축 변형시켜 플렉서블 기판(10)이 보다 용이하게 탈거되도록 할 수 있다. 이때, 플렉서블 기판(10)에 가해지는 종방향 응력을 최소화하기 위해, 탄성층(110)을 횡방향 신축 변형시킨 상태에서, 탄성층(110)에 추가적인 종방향 신축을 주는 것이 바람직하다.
Referring to FIG. 4, when the flexible substrate 10 is not removed from the adhesive layer 130 only by transverse stretching, the elastic layer 110 may be stretched and deformed in the longitudinal direction so that the flexible substrate 10 may be more easily removed. have. In this case, in order to minimize the longitudinal stress applied to the flexible substrate 10, it is preferable to give the elastic layer 110 additional longitudinal stretching while the elastic layer 110 is transversely deformed.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 기판의 지지 방법에 대해 설명한다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 전술한 실시예와 대응되는 구성에 대하여는 대응되는 도면부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a method of supporting a flexible substrate according to another embodiment of the present invention will be described. In the following description, for the convenience of description, components corresponding to the above-described embodiments will be given the corresponding reference numerals, and redundant descriptions will be omitted.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 기판의 지지 방법을 보여주는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of supporting a flexible substrate according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 작업자는 먼저 탄성층(110) 위에 마련된 복수개의 지지유닛(121)을 서로 결합된 상태로 셋팅한다(제 1 단계, S100). 이때, 복수개의 지지유닛(121)은 전술한 실시예의 프레임부(140)와 같은 구속 수단에 의해 분리되지 않고 결합된 상태로 유지될 수 있다.Referring to FIG. 5, the worker first sets the plurality of support units 121 provided on the elastic layer 110 in a state where they are coupled to each other (first step, S100). In this case, the plurality of support units 121 may be maintained in a coupled state without being separated by a restraining means such as the frame part 140 of the above-described embodiment.

다음으로, 작업자는 복수개의 지지유닛(121) 위에 접착층(130)을 형성한다(제 2 단계, S200).Next, the worker forms an adhesive layer 130 on the plurality of support units 121 (second step, S200).

또한, 작업자는 접착층(130) 위에 플렉서블 기판(10)을 접착시킨다(제 3 단계, S300). 이때, 플렉서블 기판(10)은 접착층(130)의 접착력에 의해 지지층(120) 위에 고정되게 되며, 목적에 따라 플렉서블 기판(10)에 각종 공정이 수행된다.In addition, the worker adheres the flexible substrate 10 on the adhesive layer 130 (third step, S300). In this case, the flexible substrate 10 is fixed on the support layer 120 by the adhesive force of the adhesive layer 130, and various processes are performed on the flexible substrate 10 according to the purpose.

한편, 상기 공정이 완료되면, 작업자는 탄성층(110)을 신축 변형시키고 플렉서블 기판(10)을 접착층(130)에서 탈거한다(제 4 단계, S400). 구체적으로, 탄성층(110)에 외력이 작용되어 탄성층(110)이 신축 변형되면, 탄성층(110) 위에 마련된 복수개의 지지유닛(121)이 각각 분리되며, 접착층(130)에 의해 지지층(120)에 접착되어 있던 플렉서블 기판(10)이 지지층(120)에서 떨어져나가 탈거된다. 이때, 일반적으로 플렉서블 기판(10)은 횡방향 응력에 강한 특성을 보이는 바, 탄성층(110)을 횡방향 신축 변형시키고, 복수개의 지지유닛(121)을 횡방향 분리하여, 플렉서블 기판(10)을 탈거함이 바람직하다. 다만, 필요에 따라, 플렉서블 기판(10)이 용이하게 탈거될 수 있도록 탄성층(110)을 소정정도 종방향 신축 변형시킬 수도 있다.
On the other hand, when the process is completed, the operator stretches and deforms the elastic layer 110 and removes the flexible substrate 10 from the adhesive layer 130 (fourth step, S400). In detail, when an external force is applied to the elastic layer 110 to stretch and deform the elastic layer 110, the plurality of support units 121 provided on the elastic layer 110 are separated from each other, and the support layer 130 is formed by the adhesive layer 130. The flexible substrate 10 adhered to the 120 is separated from the support layer 120 and removed. In this case, the flexible substrate 10 generally exhibits strong resistance to lateral stress, and thus the elastic layer 110 is transversely stretched and deformed, and the plurality of support units 121 are separated in the lateral direction, thereby providing a flexible substrate 10. It is preferable to remove. However, if necessary, the elastic layer 110 may be longitudinally stretched or deformed to some extent so that the flexible substrate 10 can be easily removed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 플렉서블 기판용 지지 구조체(100) 및 플렉서블 기판의 지지 방법은, 복수개로 분리되는 지지유닛(121)을 통해 플렉서블 기판(10)을 지지하고, 접착 또는 탈착시키도록 형성된다. 특히, 플렉서블 기판(10)을 탈거시에는 탄성층(110)를 신축 변형시켜 복수개의 지지유닛(121)을 분리시키고, 플렉서블 기판(10)이 탈거되도록 형성됨으로써, 플렉서블 기판(10)의 탈거가 간편하다.As described above, the support structure for the flexible substrate 100 and the method for supporting the flexible substrate according to the embodiments of the present invention support the flexible substrate 10 through the support unit 121 separated into a plurality, It is formed to adhere or detach. In particular, when the flexible substrate 10 is removed, the elastic layer 110 is stretched and deformed to separate the plurality of support units 121, and the flexible substrate 10 is removed to remove the flexible substrate 10. easy.

또한, 탄성층(110)를 횡방향 신축 변형시켜 플렉서블 기판(10)을 탈거시키므로, 플렉서블 기판(10)에 작용되는 종방향 응력을 저감시킬 수 있으며, 이로 인해, 플렉서블 기판(10)의 손상을 최소화할 수 있다.In addition, since the elastic layer 110 is transversely deformed to remove the flexible substrate 10, the longitudinal stress applied to the flexible substrate 10 can be reduced, thereby preventing damage to the flexible substrate 10. It can be minimized.

또한, 플렉서블 기판(10)의 접착시나 작업 공정시에는 복수개의 지지유닛(121)이 서로 결합된 상태에서 플렉서블 기판(10)이 지지층(120) 위에 안착되므로, 종래의 경질 기판(30, 도 1 참고) 위에서 작업하는 것과 차이점이 없으며, 일반적인 결징 기판(30)의 경우와 같이 작업 공정을 수행할 수 있다.
In addition, since the flexible substrate 10 is seated on the support layer 120 in a state in which the plurality of support units 121 are coupled to each other at the time of bonding or the work process of the flexible substrate 10, the conventional rigid substrate 30 (FIG. 1). Reference) There is no difference from the above work, it is possible to perform the work process as in the case of the general binder substrate 30.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, many modifications and changes may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 플렉서블 기판용 지지 구조체 110: 탄성층
120: 지지층 121: 지지유닛
130: 접착층 100: support structure 110 for flexible substrate: elastic layer
120: support layer 121: support unit
130: adhesive layer

Claims (8)

탄성층(110); 및
상기 탄성층(110) 위에 마련되며, 상기 탄성층(110)이 신축됨에 따라 복수개의 지지유닛(121)으로 분리 가능하도록 형성되어, 플렉서블 기판(10)을 지지하는 지지층(120);을 포함하는 플렉서블 기판용 지지 구조체.
Elastic layer 110; And
A support layer 120 provided on the elastic layer 110 and formed to be separated into a plurality of support units 121 as the elastic layer 110 is stretched and supporting the flexible substrate 10. Supporting structure for flexible substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 탄성층(110)은, 횡방향으로 신축 가능하도록 형성되고,
상기 복수개의 지지유닛(121)은, 상기 탄성층(110)이 횡방향 신축됨에 따라, 횡방향으로 분리 가능하도록 형성된 플렉서블 기판용 지지 구조체.
The method according to claim 1,
The elastic layer 110 is formed to be stretchable in the transverse direction,
The plurality of support units 121, the flexible substrate support structure formed to be separated in the transverse direction, as the elastic layer 110 is stretched in the transverse direction.
청구항 1에 있어서,
상기 지지층(120)은, 상기 플렉서블 기판(10)을 접착할 때, 상기 복수개의 지지유닛(121)이 각각 결합된 상태로 상기 플렉서블 기판(10)을 지지하는 플렉서블 기판용 지지 구조체.
The method according to claim 1,
The support layer 120 supports the flexible substrate 10 when the plurality of support units 121 are bonded to each other when bonding the flexible substrate 10.
청구항 1에 있어서,
상기 지지층(120)은, 상기 플렉서블 기판(10)을 탈거할 때, 상기 복수개의 지지유닛(121)이 각각 분리되어 상기 플렉서블 기판(10)을 탈거하는 플렉서블 기판용 지지 구조체.
The method according to claim 1,
The support layer (120) is a flexible substrate support structure for removing the flexible substrate (10) by separating the plurality of support units (121), respectively, when removing the flexible substrate (10).
청구항 1에 있어서,
상기 지지층(120) 위에 마련되되, 상기 복수개의 지지유닛(121)이 분리됨에 따라, 상기 복수개의 지지유닛(121)과 함께 분리되도록 형성된 접착층(130);을 더 포함하는 플렉서블 기판용 지지 구조체.
The method according to claim 1,
The support structure for a flexible substrate further provided on the support layer 120, the adhesive layer 130 is formed to be separated with the plurality of support units 121 as the plurality of support units 121 are separated.
청구항 1에 있어서,
내측에 상기 탄성층(110) 및 상기 지지층(120)을 수용하도록 형성되어, 상기 복수개의 지지유닛(121)이 분리되지 않도록 구속 지지하는 프레임부(140);를 더 포함하는 플렉서블 기판용 지지 구조체.
The method according to claim 1,
It is formed to accommodate the elastic layer 110 and the support layer 120 therein, the frame portion 140 for restraining the plurality of support units 121 so as not to be separated; Support structure for a flexible substrate further comprising .
탄성층(110) 위에 마련된 복수개의 지지유닛(121)을 서로 결합된 상태로 셋팅하는 제 1 단계;
상기 복수개의 지지유닛(121) 위에 접착층(130)을 형성하는 제 2 단계;
상기 접착층(130) 위에 플렉서블 기판(10)을 접착시키는 제 3 단계;
상기 탄성층(110)을 신축 변형시켜 상기 복수개의 지지유닛(121)을 분리하고, 상기 플렉서블 기판(10)을 상기 접착층(130)에서 탈거하는 제 4 단계;를 포함하는 플렉서블 기판의 지지 방법.
A first step of setting the plurality of support units 121 provided on the elastic layer 110 in a coupled state;
A second step of forming an adhesive layer 130 on the plurality of support units 121;
A third step of adhering the flexible substrate 10 on the adhesive layer 130;
And a fourth step of elastically deforming the elastic layer (110) to separate the plurality of support units (121) and removing the flexible substrate (10) from the adhesive layer (130).
청구항 7에 있어서,
상기 제 4 단계는, 상기 탄성층(110)을 횡방향 및 종방향 중 적어도 하나로 신축 변형시켜 상기 플렉서블 기판(10)을 탈거하는 단계를 포함하는 플렉서블 기판의 지지 방법.The method of claim 7,
The fourth step may include removing the flexible substrate by stretching and deforming the elastic layer to at least one of a transverse direction and a longitudinal direction.
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