KR101238093B1 - High Efficiently Light Extractable Glass Substrate And Manufacturing Method Thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 OLED 조명, 태양전지, 또는 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판의 제조방법에 관한 것으로, 발광체에서 발광 된 빛을 좀 더 많이 유리기판 밖으로 빠져나오도록 하여 발광 휘도를 높이고자 하는 것이다.
본 발명에 따르면, 메쉬 마스크를 이용하여 마이크로 사이즈의 금속 분말이 포함된 페이스트를 스크린 인쇄로 도포하고 금속 입자들 사이를 열경화성 수지로 채워, 1차 에칭을 하여 마이크로 딤플을 형성한 후, 다시 1차 에칭에 비해 약한 2차 에칭을 하여 마이크로 딤플 안에 나노 딤플을 형성하여, 경계면에서 일어나는 전반사를 없애 광 추출 효율을 높일 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate used in an OLED lighting, a solar cell, or a display panel, and to increase the light emission luminance by allowing more light emitted from the light emitter to exit the glass substrate.
According to the present invention, using a mesh mask, the paste containing the micro-sized metal powder is applied by screen printing, and the metal particles are filled with a thermosetting resin, followed by primary etching to form micro dimples, and then the primary Compared to etching, a weak secondary etching is performed to form nano dimples in the micro dimples, thereby eliminating total reflection occurring at the interface, thereby improving light extraction efficiency.

Description

고효율 광 추출이 가능한 유리기판 및 그의 제조방법{High Efficiently Light Extractable Glass Substrate And Manufacturing Method Thereof}High Efficiently Light Extractable Glass Substrate And Manufacturing Method Thereof}

본 발명은 OLED 조명, 태양전지, 또는 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 특별하게는, 내부에서 발광 된 광을 상기 소자에 사용되는 유리 기판의 외부로 고효율로 추출할 수 있는 유리기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate used in an OLED lighting, a solar cell, or a display panel and a method of manufacturing the same. More particularly, the light emitted from the inside can be efficiently extracted to the outside of the glass substrate used in the device. The present invention relates to a method for producing a glass substrate.

일반적으로 OLED 조명, 태양전지, 평판 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판은 각종 구동 소자 등을 형성한 쪽과 빛이 투과되어 발광 면을 형성하는 쪽이 있으며, 그중 발광면을 형성하는 유리 기판은 발광된 빛이 유리 기판 밖으로 많이 빠져나올수록 유리하다. In general, glass substrates used in OLED lighting, solar cells, and flat panel display panels have a side on which various driving elements are formed and a side on which light is transmitted to form a light emitting surface, among which a glass substrate forming a light emitting surface is emitted. The more light escapes out of the glass substrate, the better.

특히, OLED 조명의 경우, 인광 유기재료의 개발로 인해 OLED의 내부양자효율은 100 %이지만 도 1에서 보듯이 발광층에서 생성된 빛의 약 50 %는 층 간의 웨이브가이드(waveguide) 형성으로 인해 측면으로 빠져나가 버리고 약 30 %는 전반사를 통해 소멸된다. In particular, in the case of OLED lighting, the internal quantum efficiency of the OLED is 100% due to the development of phosphorescent organic materials, but as shown in FIG. Exit and throw away about 30% is lost through total reflection.

따라서 내부에서 생성된 빛의 약 20 %만이 실제 소자 밖으로 나올 수 있어 OLED의 외부양자효율은 낮은 편이다. 이를 해결하기 위해 (즉, 소자 내부에 갇혀있는 빛을 밖으로 추출하기 위해) 도 2와 같이 소자 내부에 별도의 층을 삽입하는 기술들이 연구되고 있다. 저 굴절율(Low refractive index)을 갖는 층을 투명 애노드(anode) 전극과 기판 사이에 삽입함으로써 전반사로 인한 빛 손실을 줄일 수 있다. 이러한 효과는 미세 캐비티(micro cavity) 층을 삽입하여 더 증대될 수 있으며, 빛을 산란(scattering) 하는 층을 삽입하여 비슷한 효과를 얻을 수 있다. 또한 소자외부 즉, 유리 기판에 별도의 필름(out coupling film) 또는 미세 렌즈 어레이 필름(micro lens array film)을 부착하여 빛 추출 효율을 높일 수 있다. Therefore, only about 20% of the light generated inside can come out of the actual device, so the external quantum efficiency of OLED is low. In order to solve this problem (ie, extracting light trapped inside the device to the outside), as shown in FIG. Light loss due to total reflection can be reduced by inserting a layer with a low refractive index between the transparent anode electrode and the substrate. This effect can be further enhanced by inserting a micro cavity layer, and a similar effect can be achieved by inserting a layer that scatters light. In addition, a light extraction efficiency may be enhanced by attaching an out coupling film or a micro lens array film to the outside of the device, that is, the glass substrate.

그러나 이와 같은 방법은 고가의 공정이 되며 번거로운 노력을 요하며, 광 추출 효율, 즉, 광 투과율 또한 기대하는 만큼 향상되지 않고 있다. However, such a method is an expensive process and requires a lot of effort, and the light extraction efficiency, that is, the light transmittance, is not improved as expected.

따라서 본 발명의 목적은 좀 더 간편하고 저비용의 공정으로 광 추출효율을 높일 수 있는 유리 기판을 제조하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a glass substrate that can increase the light extraction efficiency in a more simple and low-cost process.

본 발명은, 가로와 세로 길이가 수 ~ 수십μm 사이즈의 메쉬(mesh)를 구비한 마스크를 유리기판에 마스킹 하는 단계;The present invention comprises the steps of masking a mask having a mesh (mesh) having a horizontal and vertical length of several to several tens of μm size on a glass substrate;

플루오르 이온(F+)에 에칭되는 수 ~ 수십 μm 사이즈 평균 입경의 금속 분말과 바인더(binder)를 혼합한 페이스트를 상기 마스크 위에 스크린 인쇄로 도포하는 단계;Applying, by screen printing, a paste of a mixture of a metal powder and a binder having an average particle size of several to several tens of micrometers etched into fluorine ions (F +) on the mask;

상기 도포 된 페이스트를 UV를 조사하거나 50 ~ 200 ℃에서 건조하는 단계;Irradiating the applied paste with UV or drying at 50-200 ° C .;

상기 페이스트에 부착하지 않고 플루오르 이온에 에칭되지 않는 수지재를 상기 페이스트가 도포 된 유리기판 위에 스프레이로 분무하는 단계;Spraying a resin material which does not adhere to the paste and which is not etched in fluorine ions, onto the glass substrate to which the paste is applied;

상기 수지재를 UV조사나 자연건조 또는 50 ~ 200 ℃에서 건조하는 단계;Drying the resin material at 50 to 200 ° C. under UV irradiation or natural drying;

상기 페이스트와 수지재가 도포 및 건조된 유리기판을 에칭하여 상기 페이스트에 포함되어 유리기판에 밀착 가압 된 금속 분말과 상기 금속 분말 입자가 가압하던 지점의 유리 부분을 에칭하여 평균 직경이 수 ~ 수십μm 사이즈의 마이크로 딤플을 형성하는 1차 에칭단계;및Etching the glass substrate on which the paste and the resin material are applied and dried, and etching the glass powder at the point where the metal powder and the metal powder particles are pressed into the paste and tightly adhered to the glass substrate, have an average diameter of several tens of micrometers. Forming a micro dimple of the first etching step; and

상기 1차 에칭단계를 마친 후, 유리기판에 형성된 마이크로 딤플 안에 평균 직경이 수 ~ 수백 nm 사이즈인 나노 딤플을 형성하도록 상기 유리기판을 에칭하는 2차 에칭단계;를 포함하여 유리기판에 마이크로 딤플과 상기 마이크로 딤플 면에 나노 딤플을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.After the primary etching step, the secondary etching step of etching the glass substrate to form a nano dimple having an average diameter of several to several hundred nm size in the micro dimple formed on the glass substrate; and micro dimples on the glass substrate It is possible to provide a method for manufacturing a glass substrate capable of high efficiency light extraction, characterized in that to form a nano dimple on the micro dimple surface.

또한, 본 발명은, 상기 2차 에칭의 에칭 정도는 상기 1차 에칭의 에칭 정도보다 더 약하게 하는 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a method for manufacturing a glass substrate capable of extracting high efficiency light, characterized in that the etching degree of the secondary etching is weaker than the etching degree of the primary etching.

또한, 본 발명은, 상기 금속 분말은 Ag, Fe, Cu, Al 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 수지재는 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention, the metal powder is made of any one of Ag, Fe, Cu, Al, the resin material is a method of manufacturing a glass substrate capable of high efficiency light extraction, characterized in that made of any one of an epoxy resin or a polyester resin. Can be provided.

또한, 본 발명은, 유리기판에 평균 직경이 수 ~ 수십μm 사이즈인 마이크로 딤플;과In addition, the present invention, the micro-dimple having an average diameter of several to several tens μm size on the glass substrate;

상기 마이크로 딤플 표면에 평균 직경이 수 ~ 수백 nm 사이즈인 나노 딤플을 형성한 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판을 제공할 수 있다.It is possible to provide a glass substrate capable of high efficiency light extraction, characterized in that the nano dimple having an average diameter of several to several hundred nm size formed on the surface of the micro dimple.

본 발명에 따르면, 유리기판에 마이크로 딤플과 상기 마이크로 딤플 안에 다시 나노 딤플이 형성되어 상기 딤플들의 렌즈와 같은 광 발산 및 난반사 발생을 통한 전반사 방지로 발광층에서 발광 된 광을 높은 효율로 유리기판 밖으로 추출해 낼 수 있어 고휘도의 발광소자를 제작할 수 있다.
According to the present invention, the nano dimples are formed again in the micro dimples and the micro dimples on the glass substrate to extract light emitted from the light emitting layer out of the glass substrate with high efficiency by preventing total reflection through light divergence and diffuse reflection such as lenses of the dimples. The light emitting device of high brightness can be manufactured.

도 1은 종래 OLED 조명의 광 경로 및 광 투과율을 나타내는 단면도이다.
도 2는 OLED 조명의 광 투과율을 향상시키기 위한 종래 기술의 시도들을 나타내는 단면도들이다.
도 3과 도 4는 본 발명의 실시예에서 메쉬 마스크를 사용하여 금속 분말을 포함한 페이스트를 도포하는 단계를 설명하기 위한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에서 페이스트를 스크린 인쇄로 도포하여 유리기판 위에 압착된 금속 입자를 포함한 페이스트를 나타내는 단면도이다.
도 6는 본 발명의 실시예에서 수지재를 스프레이로 분사하여 금속 입자 사이에 충진된 수지재를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 에칭 단계를 마친 후 유리기판에 형성되는 마이크로 딤플과 나노 딤플을 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a light path and a light transmittance of a conventional OLED lighting.
2 are cross-sectional views illustrating prior art attempts to improve the light transmittance of OLED lighting.
3 and 4 is a configuration diagram for explaining the step of applying a paste containing a metal powder using a mesh mask in an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a paste including metal particles pressed on a glass substrate by applying paste by screen printing in an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a resin material filled between the metal particles by spraying the resin material in an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating micro dimples and nano dimples formed on a glass substrate after an etching step according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3과 같이 가로와 세로가 모두 수 ~ 수십 μm 사이즈를 갖고 300 개 이상의 메쉬가 형성된 메쉬 마스크(100)를 준비하여 유리기판(200)에 놓고, 도 4와 같이 금속 분말을 포함한 페이스트를 스크린 인쇄로 도포한다. 상기 페이스트에 포함되는 금속 분말은 수 ~ 수십 μm 사이즈의 금속 입자로 이루어지고, 금속의 종류는 플루오르 이온(F+)에 에칭되는 것이면 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 Ag, Fe, Cu, Al 중 어느 하나일 수 있다. 상기 페이스트는 금속 분말과 바인더(binder)를 혼합하여 도포하기 좋은 상태로 제조된 것을 사용한다. As shown in FIG. 3, a mesh mask 100 having a size of several tens to several μm and having at least 300 meshes is prepared and placed on a glass substrate 200, and screen-printed a paste containing metal powder as shown in FIG. 4. Apply with The metal powder included in the paste is composed of metal particles having a size of several tens of μm, and the type of metal may be used without limitation as long as it is etched in fluorine ions (F +), but preferably among Ag, Fe, Cu, and Al. It can be either. The paste may be prepared by mixing a metal powder and a binder to be applied.

상기 페이스트를 유리기판(200) 위에 도 4와 같이 스퀴즈 블레이드로 스크린 인쇄함에 따라 상기 메쉬 마스크(100)의 메쉬를 통해 금속 입자(300)가 유리기판(200) 상에 도 5와 같이 압착된다. 이 상태에서 금속 입자(300)의 고정을 위해 페이스트가 도포 된 유리기판(200)을 50 ~ 200 ℃의 건조기에서 건조한다. 건조는 자연건조 또는 UV 조사를 이용한 건조가 가능하며 건조시간은 특별한 제한이 없으며, 페이스트의 상태에 맞추어 적절히 조절할 수 있다. As the paste is screen printed onto the glass substrate 200 with a squeeze blade as shown in FIG. 4, the metal particles 300 are pressed onto the glass substrate 200 through the mesh of the mesh mask 100 as shown in FIG. 5. In this state, the glass substrate 200 to which the paste is applied to fix the metal particles 300 is dried in a dryer at 50 to 200 ° C. Drying can be dried by using natural drying or UV irradiation, and the drying time is not particularly limited and can be appropriately adjusted according to the state of the paste.

건조가 끝나면, 상기 메쉬 마스크(100)를 유리기판(200)으로부터 제거하고 상기 유리기판(200)에 수지재를 스프레이로 분사하여 도 6과 같이 금속 입자(300)들 사이에 있는 공백을 수지재로 충진한다. 이때 사용되는 수지재는 상기 페이스트에 부착하지 않고 플루오르 이온에 에칭되지 않는 열경화성 수지를 사용하여야 하며, 바람직하게는 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지 중 어느 하나일 수 있다. After drying, the mesh mask 100 is removed from the glass substrate 200 and a resin material is sprayed onto the glass substrate 200 by spraying the space between the metal particles 300 as shown in FIG. 6. Fill with. At this time, the resin material used should be a thermosetting resin that does not adhere to the paste and is not etched in fluorine ions, and preferably may be either an epoxy resin or a polyester resin.

상기 열경화성 수지가 금속 입자(300) 사이사이에 수지부(400)를 견고히 형성하도록 50 ~ 200 ℃에서 건조한다. 유리기판(200) 위에 평균 입경이 마이크로 미터 수준(수 ~ 수십 μm)의 금속 입자(300)를 도포하고 금속입자(300) 사이를 수지부(400)로 충진한 유리기판(200)을 에칭 용액에 넣어 1차 에칭을 한다. 1차 에칭은 상기 금속 입자(300)를 녹이고 나아가 금속 입자(300)가 덮고 있던 유리기판(200) 부분을 에칭하여 마이크로 미터 사이즈의 마이크로 딤플(500)을 형성하기 위한 것이다. 따라서 플루오르 이온(F+)의 농도를 다소 높게 한 에칭 용액을 사용하는 것이 좋으며, 적어도 55 % 이상의 F+을 포함하는 에칭 용액을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나 F+ 농도를 특별히 한정할 필요는 없으며, 이는 고농도에서 단시간 에칭을 하거나 저농도에서 장시간 에칭을 하거나 할 수 있기 때문이다. The thermosetting resin is dried at 50 to 200 ° C. to form the resin part 400 firmly between the metal particles 300. The glass substrate 200 is coated on the glass substrate 200 with an average particle diameter of several micrometers (several to several tens of micrometers), and the glass substrate 200 filled with the resin part 400 between the metal particles 300 is an etching solution. Into the primary etch. The primary etching is to form the micro dimple 500 having a micrometer size by melting the metal particles 300 and further etching the portion of the glass substrate 200 covered by the metal particles 300. Therefore, it is preferable to use an etching solution having a slightly higher concentration of fluorine ions (F + ), and preferably an etching solution containing at least 55% or more of F + . However, it is not necessary to specifically limit the F + concentration, because it is possible to etch for a short time at high concentration or for a long time at low concentration.

1차 에칭을 마친 후, 유리기판(200)을 꺼내어, 수지재(400)를 알칼리 용액에 불려 박리하거나 물리적으로 박리하고 나서 다시 새로운 에칭 용액에 넣어 2차 에칭을 실시한다. 2차 에칭은 이미 형성된 마이크로 딤플(500) 안에 평균 직경이 수 ~ 수백 nm인 나노 사이즈를 갖는 나노 딤플(550)을 형성하기 위함이며, 1차 에칭에 비해 약한 에칭을 하여야 한다. After completion of the primary etching, the glass substrate 200 is taken out, and the resin material 400 is soaked in an alkaline solution to be peeled off or physically peeled off, and then the secondary material is subjected to secondary etching. The secondary etching is to form a nano dimple 550 having a nano size having an average diameter of several to several hundred nm in the already formed micro dimple 500, and the etching is weak compared to the primary etching.

즉, 에칭 용액의 농도를 1차 에칭에 비해 낮추거나, 동일 농도의 에칭 용액이라면 에칭 시간을 줄이거나, 혹은 양자를 모두 적절히 감소시켜 나노 딤플(550)을 형성하게 하는 것이다(도 7 참조).That is, the concentration of the etching solution is lower than that of the first etching, or if the etching solution of the same concentration, the etching time is reduced, or both are appropriately reduced to form the nano dimple 550 (see FIG. 7).

2차 에칭을 마치면 에칭 용액에서 유리기판(200)을 꺼내어, 다음과 같이 세정한다. After the secondary etching, the glass substrate 200 is removed from the etching solution and cleaned as follows.

유리 기판(200)을 증류수에 10 분 이내로 1 차 침적하고, 다시 새로운 증류수에 10분 이내로 2 차 침적하여 강산용액의 성분을 희석한다. The glass substrate 200 is first immersed in distilled water within 10 minutes, and then secondly immersed in fresh distilled water within 10 minutes to dilute the component of the strong acid solution.

다음, 유리 기판(200)을 수산화나트륨(NaOH)과 같은 알칼리 수용액으로 세정하여 중화반응을 통해 유리 기판(200)에 잔류하여 유리 기판(200)을 부식시킬 수 있는 에칭 용액의 산성 성분을 제거한다.Next, the glass substrate 200 is washed with an aqueous alkali solution such as sodium hydroxide (NaOH) to remove the acidic components of the etching solution that may remain on the glass substrate 200 through neutralization to corrode the glass substrate 200. .

상기 단계에서 사용되는 알칼리 용액의 PH는 12±2이며, 처리온도는 45±5 ℃ 이고, 처리시간은 10분 정도로 함이 바람직하나 이에 한정되지 않고 각 변수를 상호 조절하여 변형할 수 있다. The pH of the alkaline solution used in the step is 12 ± 2, the treatment temperature is 45 ± 5 ℃, the treatment time is preferably about 10 minutes, but is not limited to this can be modified by mutual control of each variable.

처리방법은 세정하고자 하는 유리기판(200)을 컨베이어에 실어 수평 이송하면서 노즐에 의해 수산화나트륨 용액을 스프레이식으로 유리기판(200)의 위 아래로 분사시켜 유리기판(200)을 전체적으로 세정한다. 노즐의 분사 압력은 1.5 ± 0.5 kgf/cm2 으로 하고, 유리기판(200)의 이송속도는 세정에 적절하도록 1.0 내지 2.5 m/min., 바람직하게는 1.5 m/min. 로 한다.In the treatment method, the glass substrate 200 to be cleaned is conveyed on a conveyor to horizontally transport the sodium hydroxide solution by spraying up and down the glass substrate 200 by a nozzle to clean the glass substrate 200 as a whole. The injection pressure of the nozzle is 1.5 ± 0.5 kgf / cm 2 , the feed rate of the glass substrate 200 is 1.0 to 2.5 m / min., Preferably 1.5 m / min. Shall be.

다음, 수산화나트륨 수용액의 강알칼리 성분이 유리 기판(200)에 잔류하지 않도록 유리 기판(200)을 약산으로 세정한다. 사용되는 약산으로는 구연산, 아세트산, 탄산 등이며, 그 PH는 약 3 내지 4로 하여 사용할 수 있다. 약산에 의한 세정 처리 온도는 상온 내지 60 ℃ 정도로 할 수 있으며, 바람직하게는 45±5 ℃ 이고, 세정 방식은 세정하고자 하는 유리기판(200)을 컨베이어에 실어 수평 이송하면서 노즐에 의해 약산 용액을 스프레이식으로 유리기판(200)의 위 아래로 분사시켜 유리기판(200)을 전체적으로 세정하는 방식을 채택한다. 노즐의 분사 압력은 1.5 ± 0.5 kgf/cm2으로 하고, 유리기판의 이송속도는 세정에 적절하도록 1.0 내지 2.5 m/min., 바람직하게는 1.5 m/min.로 한다. 이러한 세정 조건은 예시적인 것으로 변수들을 상호 조절하여 다른 선택으로도 최적화할 수 있다.Next, the glass substrate 200 is cleaned with a weak acid so that the strong alkali component of the sodium hydroxide aqueous solution does not remain in the glass substrate 200. The weak acid used is citric acid, acetic acid, carbonic acid, and the like, and the pH thereof can be used at about 3-4. The cleaning treatment temperature by the weak acid may be about room temperature to about 60 ° C., preferably 45 ± 5 ° C., and the cleaning method sprays the weak acid solution through the nozzle while horizontally conveying the glass substrate 200 to be cleaned on a conveyor. In this way, the glass substrate 200 may be sprayed up and down to clean the glass substrate 200 as a whole. The injection pressure of the nozzle is 1.5 ± 0.5 kgf / cm 2 , the feed rate of the glass substrate is 1.0 to 2.5 m / min., Preferably 1.5 m / min. These cleaning conditions are exemplary and can be adjusted to other choices by coordinating the parameters.

상기 약산 세정 단계 이후, 유리 기판을 증류수(순수)로 세정하여 세정 단계를 마감한다.
After the weak acid cleaning step, the glass substrate is washed with distilled water (pure water) to finish the cleaning step.

본 발명에 따라 제작된 마이크로 딤플 내 나노 딤플이 형성된 유리 기판은 유리기판(200)의 경계면에서의 전반사를 제거하고 난반사를 일으키며, 딤플들의 오목한 형상은 오목렌즈의 역할을 하여 발광체에서 발광 된 빛을 높은 효율로 유리기판(200) 밖으로 추출할 수 있다.
The glass substrate in which the nano dimple is formed in the micro dimple manufactured according to the present invention removes total reflection at the interface of the glass substrate 200 and causes diffuse reflection, and the concave shape of the dimples serves as a concave lens to emit light emitted from the light emitter. It can be extracted out of the glass substrate 200 with high efficiency.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

100: 메쉬 마스크 200: 유리기판
300: 금속 입자 400: 수지부
500: 마이크로 딤플 550: 나노 딤플100: mesh mask 200: glass substrate
300: metal particle 400: resin part
500: micro dimple 550: nano dimple

Claims (4)

가로와 세로 길이가 마이크로 사이즈인 메쉬(mesh)를 구비한 마스크를 유리기판에 마스킹 하는 단계;
플루오르 이온(F+)에 에칭되는 마이크로 사이즈 평균 입경의 금속 분말과 바인더(binder)를 혼합한 페이스트를 상기 마스크 위에 도포하는 단계;
상기 도포 된 페이스트를 건조하는 단계;
상기 마스크를 제거한 후, 상기 페이스트에 부착하지 않고 플루오르 이온에 에칭되지 않는 열경화성 수지를 상기 페이스트가 도포 된 유리기판 위에 스프레이로 분무하는 단계;
상기 열경화성 수지를 건조하는 단계;
상기 페이스트와 열경화성 수지가 도포 및 건조된 유리기판을 에칭하여 상기 페이스트에 포함되어 유리기판에 밀착 가압 된 금속 분말과 상기 금속 분말 입자가 가압하던 지점의 유리 부분을 에칭하여 평균 직경이 마이크로 사이즈인 마이크로 딤플을 형성하는 1차 에칭단계;및
상기 1차 에칭단계를 마친 후, 유리기판에 형성된 마이크로 딤플 안에 평균 직경이 나노 사이즈인 나노 딤플을 형성하도록 상기 유리기판을 에칭하는 2차 에칭단계;를 포함하여 유리기판에 마이크로 딤플과 상기 마이크로 딤플 면에 나노 딤플을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판의 제조방법.Masking a mask having a mesh having a horizontal size and a vertical length on a glass substrate;
Applying a paste of a metal powder of a micro size average particle diameter etched to fluorine ions (F +) and a binder onto the mask;
Drying the applied paste;
After removing the mask, spraying a thermosetting resin that does not adhere to the paste and is not etched in fluorine ions by spraying onto the glass substrate to which the paste is applied;
Drying the thermosetting resin;
Etching the glass substrate to which the paste and the thermosetting resin are applied and dried, and etching the glass powder at the point where the metal powder and the metal powder particles are pressed into the paste and tightly adhered to the glass substrate, and have an average diameter of micro size. A primary etching step of forming a dimple; and
After the primary etching step, the secondary etching step of etching the glass substrate to form a nano dimple having a mean diameter of nano-size in the micro dimple formed on the glass substrate; including micro dimple and the micro dimple on the glass substrate A method of manufacturing a glass substrate capable of high efficiency light extraction, characterized in that to form a nano dimple on the surface. 제1항에 있어서, 상기 2차 에칭은 상기 1차 에칭의 에칭 용액에 비해 F+이온 농도가 더 낮거나, 에칭 시간을 더 짧게 하여 에칭하는 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the secondary etching is a glass substrate capable of high efficiency light extraction, characterized in that the etching is lower than the F + ion concentration, or shorter etching time than the etching solution of the primary etching Way. 제2항에 있어서, 상기 금속 분말은 Ag, Fe, Cu, Al 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판의 제조방법.The method of claim 2, wherein the metal powder is made of any one of Ag, Fe, Cu, Al, and the thermosetting resin is made of any one of the epoxy resin or polyester resin to manufacture a glass substrate capable of high efficiency light extraction Way. 유리기판에 평균 직경이 마이크로 사이즈인 마이크로 딤플;과
상기 마이크로 딤플 표면에 평균 직경이 나노 사이즈인 나노 딤플을 형성한 것을 특징으로 하는 고효율 광 추출이 가능한 유리기판.



A micro dimple having an average diameter of micro size on a glass substrate; and
A glass substrate capable of high efficiency light extraction, characterized in that the nano-dimple having an average diameter of nano-size on the surface of the micro dimple.



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