KR101232832B1

KR101232832B1 - Breaking apparatus of a package equipment

Info

Publication number: KR101232832B1
Application number: KR1020110075623A
Authority: KR
Inventors: 조상용
Original assignee: 조상용
Priority date: 2011-07-29
Filing date: 2011-07-29
Publication date: 2013-02-13
Also published as: KR20130013800A

Abstract

본 발명은 로더(Loader)에서 투입된 시오비(COB : Cihp-on-board) 기판을 자동으로 커팅하고 개별화할 수 있도록 개선한 패키지 설비의 브레이킹 장치를 개시하며, 상기 패키지 설비의 브레이킹 장치는, 상면에 시오비 기판에 형성된 커팅 홈에 대응하는 격자 형상의 패턴으로 돌기가 형성되며 상기 돌기의 정상에 인서트 홀이 형성된 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상측에 승하강이 가능하게 배치되며 하면에 상기 돌기가 형성된 것과 대응된 패턴으로 커터가 구성된 상부 플레이트; 및 상기 상부 플레이트를 승하강시키는 서보 모터;를 포함하며, 상기 상부 플레이트가 상승된 상태에서 상기 시오비 기판이 상기 하부 플레이트 상에 공급되어서 상기 커팅 홈과 상기 돌기 간의 결합으로 정렬되면 상기 상부 플레이트가 상기 서보 모터의 구동에 의하여 하강하고 상기 상부 플레이트의 하강에 의하여 상기 커터가 상기 시오비 기판의 상기 커팅 홈을 절단하면서 상기 돌기의 상기 인서트 홀로 진입함으로써 상기 시오비 기판을 상기 커팅 홈으로 구분된 시오비 셀 영역 별로 커팅함을 특징으로 한다.The present invention discloses a braking device of a package facility improved to automatically cut and individualize a CiB-on-board (COB) substrate fed from a loader, and the braking device of the package facility includes an upper surface. A lower plate having protrusions formed in a grid-shaped pattern corresponding to the cutting grooves formed in the shiobi substrate and having insert holes formed on top of the protrusions; An upper plate configured to be capable of raising and lowering on an upper side of the lower plate and configured with a cutter in a pattern corresponding to the protrusion formed on a lower surface thereof; And a servo motor for elevating the upper plate, wherein the upper plate is provided when the Shiobi substrate is supplied on the lower plate while the upper plate is raised and aligned with the cutting groove and the protrusion. The shibi substrate is divided into the cutting grooves by descending by the driving of the servo motor and entering the insert hole of the projection while the cutter cuts the cutting grooves of the shibi substrate by the lowering of the upper plate. It is characterized by cutting for each non-cell area.

Description

Breaking apparatus of a package equipment

본 발명은 패키지 설비의 브레이킹 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 로더(Loader)에서 투입된 시오비(COB : Cihp-on-board) 기판을 자동으로 커팅하고 개별화할 수 있도록 개선한 패키지 설비의 브레이킹 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a braking device for a package facility, and more particularly, to a breaking device for a package facility improved to automatically cut and individualize a COB (cihp-on-board) substrate fed from a loader. It is about.

반도체 장치는 그 용도와 실장 형태에 따라서 다양한 타입으로 패키징된다.Semiconductor devices are packaged in various types according to their use and mounting type.

일 예로, 발광다이오드는 칩 온 보드(Chip on board: COB, 이하, '시오비'라 함) 타입의 패키지로 양산된다. For example, the light emitting diodes are mass-produced in a chip on board (COB) type package.

시오비는 인쇄회로기판에 다이를 와이어로 본딩하여 연결한 후 몰딩하는 패키지 기술이며, 다수의 시오비 칩을 실장한 시오비 기판은 패키지 과정에서 개별화된다.Shiobi is a package technology in which dies are bonded by wire to a printed circuit board and then molded, and Shiobi substrates equipped with multiple Shiobi chips are individualized during the packaging process.

종래에 시오비 기판의 개별화는 수작업에 의존하여 진행되었다.In the prior art, individualization of the Shiobi substrate has been made by hand.

보다 상세하게 설명하면, 시오비 기판은 각 시오비 칩을 영역 별로 구분한 커팅 홈이 미리 형성되어서 제작되고, 이와 같이 제작된 시오비 기판은 작업자가 수작업으로 꺽어서 절단함으로써 각 시오비 칩이 개별화되었다.In more detail, the Shiobi substrate is manufactured by cutting grooves formed by dividing each Shiobi chip into regions, and the Shiobi substrate thus manufactured is individually cut by the operator by manually cutting and cutting the Shibi chips. It became.

상술한 바와 같이 시오비 기판을 각 시오비 칩으로 개별화하는 공정은 상당히 비효율적으로 이루어졌다. As described above, the process of individualizing the Shiobi substrate into each Shiobi chip was quite inefficient.

따라서, 이를 해결하기 위한 자동화된 설비의 개발이 소망되고 있다.
Therefore, there is a desire for the development of automated equipment to solve this problem.

본 발명은 반도체 패키지 과정에서 시오비 기판의 각 시오비 칩을 손쉽게 자동으로 개별화할 수 있는 패키지 설비의 브레이킹 장치를 제공함을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a braking device for a packaging facility that can easily and automatically individualize each Shiobi chip of a Shiobi substrate in a semiconductor package process.

또한, 본 발명은 시오비 기판의 각 시오비 칩을 개별화하기 위하여 커팅을 수행하고 시오비 기판의 커팅 홈을 절단할 때 커터가 손상되지 않는 구조를 갖는 패키지 설비의 브레이킹 장치를 제공함을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a braking device for a package installation having a structure in which the cutter is not damaged when cutting and cutting the cutting groove of the Shiobi substrate in order to individualize each Shiobi chip of the Shiobi substrate. do.

또한, 본 발명은 시오비 기판의 각 시오비 칩을 개별화하기 위하여 투입되는 시오비 기판을 커팅 위치로 손쉽게 정렬하고 정렬된 상태가 진공 흡입력에 의하여 고정되는 패키지 설비의 브레이킹 장치를 제공함을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a braking device for a package facility in which the Shiobi substrate to be inserted for individualizing each Shiobi chip of the Shiobi substrate is easily aligned to the cutting position and the aligned state is fixed by vacuum suction force. It is done.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.

본 발명에 따른 패키지 설비의 브레이킹 장치는, 상면에 시오비 기판에 형성된 커팅 홈에 대응하는 격자 형상의 패턴으로 돌기가 형성되며 상기 돌기의 정상에 인서트 홀이 형성된 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상측에 승하강이 가능하게 배치되며 하면에 상기 돌기가 형성된 것과 대응된 패턴으로 커터가 구성된 상부 플레이트; 및 상기 상부 플레이트를 승하강시키는 서보 모터;를 포함하며, 상기 상부 플레이트가 상승된 상태에서 상기 시오비 기판이 상기 하부 플레이트 상에 공급되어서 상기 커팅 홈과 상기 돌기 간의 결합으로 정렬되면 상기 상부 플레이트가 상기 서보 모터의 구동에 의하여 하강하고 상기 상부 플레이트의 하강에 의하여 상기 커터가 상기 시오비 기판의 상기 커팅 홈을 절단하면서 상기 돌기의 상기 인서트 홀로 진입함으로써 상기 시오비 기판을 상기 커팅 홈으로 구분된 시오비 셀 영역 별로 커팅함을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a device for braking a package device, the upper plate including a lower plate having protrusions formed in a grid-shaped pattern corresponding to a cutting groove formed in a shibi substrate and having an insert hole formed on the top of the protrusions; An upper plate configured to be capable of raising and lowering on an upper side of the lower plate and configured with a cutter in a pattern corresponding to the protrusion formed on a lower surface thereof; And a servo motor for elevating the upper plate, wherein the upper plate is provided when the Shiobi substrate is supplied on the lower plate while the upper plate is raised and aligned with the cutting groove and the protrusion. The shibi substrate is divided into the cutting grooves by descending by the driving of the servo motor and entering the insert hole of the projection while the cutter cuts the cutting grooves of the shibi substrate by the lowering of the upper plate. It is characterized by cutting for each non-cell area.

여기에서, 상기 상부 플레이트는 하강 방향으로 탄성을 가지면서 상기 커터가 출입할 수 있는 유격 공간이 형성된 클램프를 더 포함할 수 있으며, 상기 상부 플레이트의 하강에 의하여 상기 클램프가 상기 커터와 같이 하강하면서 상기 시오비 기판을 지지할 수 있다.Here, the upper plate may further include a clamp having a clearance space for entering and exiting the cutter while having elasticity in the downward direction, and the clamp is lowered like the cutter by the lowering of the upper plate The Shiobi substrate can be supported.

여기에서, 상기 하부 플레이트의 상기 시오비 셀 영역에 대응하는 각 면에 흡입공이 더 형성되고, 상기 흡입공에 진공 흡입력을 제공하는 진공 장치가 더 포함됨으로써 상기 하부 플레이트 상에 정렬되는 상기 시오비 기판을 상기 진공 흡입력으로 고정할 수 있다.Here, the suction substrate is further formed on each surface corresponding to the Shiobi cell area of the lower plate, the vacuum substrate for providing a vacuum suction force to the suction hole further comprises the Shiobi substrate aligned on the lower plate It can be fixed by the vacuum suction force.

그리고, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트는 상기 시오비 기판의 상기 커팅 홈의 이격 간격에 대응하는 상기 커터와 상기 돌기를 갖는 것으로 교체 가능하도록 구성될 수 있다.The upper plate and the lower plate may be configured to be replaceable with the cutter and the protrusion corresponding to the separation interval of the cutting groove of the Shiobi substrate.

그리고, 상기 상부 플레이트의 커터와 상기 하부 플레이트의 돌기는 상기 커팅 홈의 이격 간격에 대응하여 위치의 조절이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the cutter of the upper plate and the protrusion of the lower plate may be configured to be able to adjust the position corresponding to the separation interval of the cutting groove.

한편, 본 발명에 따른 패키지 설비의 브레이킹 장치는, 상면에 시오비 기판에 형성된 커팅 홈에 대응하는 격자 형상의 패턴으로 돌기가 형성되며 상기 돌기의 정상에 인서트 홀이 형성된 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상측에 승하강이 가능하게 배치되며 하면에 상기 돌기가 형성된 것과 대응된 패턴으로 가로 커터와 세로 커터를 각각 구비하는 상부 플레이트; 및 상기 상부 플레이트를 승하강시키는 서보 모터;를 포함하며, 상기 상부 플레이트가 상승된 상태에서 상기 시오비 기판이 상기 하부 플레이트 상에 공급되어서 상기 커팅 홈과 상기 돌기 간의 결합으로 정렬되면 상기 상부 플레이트가 상기 서보 모터의 구동에 의하여 상기 가로 커터와 상기 세로 커터를 순차적으로 구동하여서 승하강을 반복하고 순차적으로 구동되는 상기 가로 커터와 상기 세로 커터가 상기 시오비 기판의 상기 커팅 홈을 절단하면서 상기 돌기의 상기 인서트 홀로 진입함으로써 상기 시오비 기판을 상기 커팅 홈으로 구분된 시오비 셀 영역 별로 커팅함을 특징으로 한다.On the other hand, the braking device of the package installation according to the present invention, the upper surface has a projection formed in a grid-shaped pattern corresponding to the cutting groove formed in the Shiobi substrate and a lower plate formed with an insert hole on the top of the projection; An upper plate disposed on the upper side of the lower plate so as to move up and down and having a horizontal cutter and a vertical cutter, respectively, in a pattern corresponding to the protrusion formed on a lower surface thereof; And a servo motor for elevating the upper plate, wherein the upper plate is provided when the Shiobi substrate is supplied on the lower plate while the upper plate is raised and aligned with the cutting groove and the protrusion. The horizontal cutter and the vertical cutter are driven sequentially by the drive of the servo motor to repeat the ascending and descending, and the horizontal cutter and the vertical cutter driven sequentially cut the cutting groove of the shibi substrate while By entering the insert hole is characterized in that for cutting the Shiobi substrate for each Shiobi cell region divided by the cutting groove.

그리고, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트는 상기 시오비 기판의 상기 커팅 홈의 이격 간격에 대응하는 상기 가로 커터, 상기 세로 커터 및 상기 돌기를 갖는 것으로 교체 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the upper plate and the lower plate may be configured to be replaced with one having the horizontal cutter, the vertical cutter and the protrusion corresponding to the spaced interval of the cutting groove of the Shiobi substrate.

그리고, 상기 상부 플레이트의 가로 커터와 세로 커터 및 상기 하부 플레이트의 돌기는 상기 커팅 홈의 이격 간격에 대응하여 위치의 조절이 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the horizontal cutter and the vertical cutter of the upper plate and the projection of the lower plate may be configured to be able to adjust the position corresponding to the separation interval of the cutting groove.

또 한편, 본 발명에 따른 패키지 설비의 브레이킹 장치는, 상면에 시오비 기판에 형성된 커팅 홈에 대응하는 격자 형상의 패턴으로 인서트 홀이 형성된 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상측에 승하강이 가능하게 배치되며 하면에 상기 인서트 홀이 형성된 것과 대응된 패턴으로 커터가 구성되고 하강 방향으로 탄성을 가지면서 상기 커터가 출입할 수 있는 유격 공간이 형성된 클램프가 설치된 상부 플레이트; 및 상기 상부 플레이트를 승하강시키는 서보 모터;를 포함하며, 상기 상부 플레이트가 상승된 상태에서 상기 시오비 기판이 상기 하부 플레이트 상에 공급되어서 정렬되면 상기 상부 플레이트가 상기 서보 모터의 구동에 의하여 하강하고 상기 상부 플레이트의 하강에 의하여 상기 클램프가 상기 커터와 같이 하강하면서 상기 시오비 기판을 지지하며 상기 커터가 상기 시오비 기판의 상기 커팅 홈을 절단하면서 상기 인서트 홀로 진입함으로써 상기 시오비 기판을 상기 커팅 홈으로 구분된 시오비 셀 영역 별로 커팅함을 특징으로 한다.
On the other hand, the braking device of the package installation according to the present invention, the upper surface is a lower plate in which the insert hole is formed in a grid-shaped pattern corresponding to the cutting groove formed in the Shiobi substrate; The upper and lower sides of the lower plate are disposed to be capable of raising and lowering, and a cutter is formed in a pattern corresponding to that of the insert hole formed on the lower surface thereof, and a clamp having a clearance space for entering and exiting the cutter while having elasticity in a downward direction is installed. Upper plate; And a servo motor for raising and lowering the upper plate, wherein the upper plate is lowered by driving of the servo motor when the Shiobi substrate is supplied and aligned on the lower plate while the upper plate is raised. The clamp is lowered like the cutter by the lowering of the upper plate to support the Shiobi substrate, and the cutter enters the insert hole while cutting the cutting groove of the Shiobi substrate, thereby cutting the Shiobi substrate into the cutting groove. It is characterized by cutting for each Shiobi cell area divided by.

따라서, 본 발명은 시오비 기판의 각 시오비 칩을 손쉽게 자동으로 개별화할 수 있는 패키지 설비의 브레이킹 장치가 제공됨에 따라서 시오비 칩을 개별화하는 공정이 간단화될 수 있는 효과가 있다. Accordingly, the present invention has an effect that the process of individualizing the Shiobi chips can be simplified as the braking device of the package facility capable of easily and automatically individualizing each Shiobi chip of the Shiobi substrate.

그리고, 하부 플레이트에 돌기가 형성되고 돌기의 정상부에 인서트 홀이 형성됨에 따라서 커팅 시 시오비 기판이 손쉽게 정렬되고 커팅 시 커터의 손상이 방지되므로 설비의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, since projections are formed on the lower plate and insert holes are formed at the top of the projections, the Shiobi substrate is easily aligned during cutting and damage of the cutter is prevented during cutting, thereby improving reliability of the facility.

그리고, 하부 플레이트에 투입되는 시오비 기판을 진공 흡입력에 의하여 고정할 수 있어서 시오비 칩의 손상을 방지하면서 커팅이 이루어지는 효과가 있다.In addition, since the Shiobi substrate introduced into the lower plate can be fixed by the vacuum suction force, cutting is performed while preventing damage of the Shiobi chip.

또한, 상부 플레이트의 승하강이 서보 모터에 의하여 구동되므로 유압으로 구현되는 경우와 대비하여 진동 및 소음이 줄어들어서 작업 환경이 개선되는 효과가 있다.
In addition, since the lifting and lowering of the upper plate is driven by the servo motor, vibration and noise are reduced as compared with the case of implementing hydraulic pressure, thereby improving the working environment.

도 1은 본 발명에 따른 패키지 설비의 브레이킹 장치가 설치된 시스템의 바람직한 실시예를 나타내는 평면도.
도 2는 도 1의 실시예에 투입되는 시오비 기판의 평면도.
도 3은 도 2의 시오비 기판의 측면도.
도 4는 도 1의 브레이킹 유니트의 측면도.
도 5는 하부 플레이트의 상면 부분 확대 사시도.
도 6은 상부 플레이트의 제1 실시예를 나타내는 저면도.
도 7 및 도 9는 커터로 커팅되는 방법을 설명하는 측면도.
도 10은 상부 플레이트의 제2 실시예로 세로 커터가 형성된 저면도.
도 11은 상부 플레이트의 제2 실시예로 가로 커터가 형성된 저면도.
도 12는 개별화된 시오비 칩이 픽업되는 방법을 설명하는 도면.
도 13은 하부 플레이트의 다른 일 예를 나타내는 단면도.1 is a plan view showing a preferred embodiment of a system in which a braking device for a package installation according to the invention is installed;
FIG. 2 is a plan view of the Shiobi substrate fed into the embodiment of FIG. 1. FIG.
3 is a side view of the Shiobi substrate of FIG. 2.
4 is a side view of the braking unit of FIG.
5 is an enlarged perspective view of a top portion of the lower plate;
Fig. 6 is a bottom view showing the first embodiment of the top plate.
7 and 9 are side views illustrating a method of cutting with a cutter.
10 is a bottom view of a vertical cutter in a second embodiment of the top plate;
FIG. 11 is a bottom view of a transverse cutter with a second embodiment of the top plate; FIG.
12 illustrates a method in which an individualized Shiobi chip is picked up.
13 is a cross-sectional view showing another example of a lower plate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It doesn't happen.

본 발명에 따른 패키지 설비는 로더(10)와 언로더(20) 및 브레이킹 유니트(30)를 포함한다. 브레이킹 유니트(30)는 로더(10)와 언로더(20) 사이에 설치되며 후술하는 바와 같이 시오비 기판을 개별화하는 본 발명에 따른 브레이킹 장치를 포함한다.The package installation according to the invention comprises a loader 10, an unloader 20 and a braking unit 30. The braking unit 30 is provided between the loader 10 and the unloader 20 and includes a braking device according to the invention for individualizing the Shiobi substrate as described below.

로더(10)는 매거진(12)이 투입되고 배출되는 구조를 가지며, 매거진(12)은 개별화하기 위한 시오비 기판들이 일정 단위 매수 실어져 투입되고, 매거진(12)에 실린 시오비 기판들은 낱개 매수 단위로 브레이킹 유니트(30)로 개별화를 위하여 푸셔(Pusher)(도시되지 않음)에 의하여 투입된다. 여기에서 로더(10)는 로딩된 매거진(12)의 시오비 기판들을 낱개 매수 단위로 투입하기 위한 공지의 엘리베이터 또는 리프트 구조를 채택한 통상적인 구조가 채택될 수 있다.The loader 10 has a structure in which the magazine 12 is inserted and discharged, and the magazine 12 is loaded with a certain number of Shibi substrates for individualization, and the Shiobi substrates loaded in the magazine 12 are individually numbered. Units are introduced by pushers (not shown) for individualization into the braking unit 30. In this case, the loader 10 may adopt a conventional structure employing a known elevator or lift structure for feeding the Shiobi substrates of the loaded magazine 12 in the number of sheets.

그리고, 언로더(20)는 개별화된 시오비 칩을 실은 트레이(32)를 다수 매 탑재할 수 있는 트레이 매거진(22)이 투입되고 트레이(32)를 모두 실은 트레이 매거진(22)은 배출되는 기능을 갖는다. 언로더(20)도 트레이 매거진(22)을 투입 및 배출하기 위한 공지의 엘리베이터 또는 리프트 구조를 채택한 통상적인 구조가 채택될 수 있다.In addition, the unloader 20 has a tray magazine 22 capable of mounting a plurality of trays 32 having individualized Shiobi chips, and a tray magazine 22 having all the trays 32 discharged therein. Has The unloader 20 may also adopt a conventional structure employing a known elevator or lift structure for feeding and discharging the tray magazine 22.

그리고, 로더(10)와 언로더(20) 사이의 브레이킹 유니트(30)는 브레이킹 장치(40)와 피커(Picker)(50)를 포함할 수 있다. 브레이킹 유니트(30) 상에는 브레이킹 장치(40)와 피커(50) 간에 로더(10)에서 이송된 시오비 기판을 이송하기 위한 한 쌍의 레일(44)이 구성될 수 있고 피커(50)에 의하여 이송된 개별화된 시오비 칩을 싣은 트레이(32)를 이송하기 위한 한 쌍의 레일(34)이 더 구성될 수 있다. 여기에서 제작자의 의도에 따라서 레일(34, 44) 대신 컨베이어가 구성될 수도 있다.In addition, the braking unit 30 between the loader 10 and the unloader 20 may include a braking device 40 and a picker 50. On the braking unit 30, a pair of rails 44 may be configured between the braking device 40 and the picker 50 for transferring the Shiobi substrate transferred from the loader 10 and carried by the picker 50. A pair of rails 34 may be further configured for transporting the tray 32 carrying the individualized Shiobi chips. Here, the conveyor may be configured instead of the rails 34 and 44 according to the manufacturer's intention.

브레이킹 장치(40)는 로더(10)에서 이송된 시오비 기판을 시오비 칩으로 개별화하는 기능을 가지며, 피커(50)는 브레이킹 장치(40) 상에서 개별화된 시오비 칩을 트레이(32)로 이송하는 기능을 갖는다.The braking device 40 has a function of individualizing the Shiobi substrate transferred from the loader 10 into Shiobi chips, and the picker 50 transfers the Shiobi chips, which are individualized on the breaking apparatus 40, to the tray 32. Has the function to

브레이킹 장치(40)에서 개별화되는 시오비 기판(100)은 도 2 및 도 3과 같은 구성을 가질 수 있다.The Shiobi substrate 100 that is individualized in the braking device 40 may have a configuration as shown in FIGS. 2 and 3.

시오비 기판(100)은 시오비 칩(102)들이 다수의 행렬을 갖는 매트릭스 형상으로 배치되어 연결되고 각 시오비 칩(102)들을 구분하기 위한 커팅 홈(104)이 격자 형상의 패턴으로 상면과 하면에 대칭된 위치와 형상으로 형성된 구조를 갖는다.The Shiobi substrate 100 is connected to the Shiobi chips 102 in a matrix form having a plurality of matrices, and the cutting grooves 104 for dividing the Shiobi chips 102 are arranged in a lattice pattern. It has a structure formed in a symmetrical position and shape on the lower surface.

상술한 구조의 시오비 기판(100)을 개별화하기 위한 브레이킹 장치(40)는 도 4와 같이 상부 플레이트(42), 하부 플레이트(44), 서보 모터(46) 및 진공 장치(48)를 포함하여 구성될 수 있다. The braking device 40 for individualizing the Shiobi substrate 100 having the above-described structure includes an upper plate 42, a lower plate 44, a servo motor 46, and a vacuum device 48 as shown in FIG. 4. Can be configured.

여기에서 서보 모터(46)는 상부 플레이트(42)와 결합되어서 상부 플레이트(42)의 상승 및 하강을 제어하도록 구동되며, 진공 장치(48)는 하부 플레이트(44)와 결합되어서 하부 플레이트(44)를 통하여 진공 흡입력을 제공하도록 구성된다.Here, the servo motor 46 is coupled with the upper plate 42 to drive the rising and falling of the upper plate 42, and the vacuum device 48 is coupled with the lower plate 44 to the lower plate 44. It is configured to provide a vacuum suction force through.

하부 플레이트(44)는 도 5를 참조하여 설명할 수 있으며, 도 5는 하부 플레이트(44)의 상면을 나타내는 부분 확대 사시도이다. 하부 플레이트(44)는 상면에 시오비 기판(100)에 형성된 커팅 홈(104)에 대응하는 격자 형상의 패턴으로 돌기(44a)가 형성되며, 돌기(44a)의 정상에는 인서트 홀(44b)이 형성된다. The lower plate 44 may be described with reference to FIG. 5, and FIG. 5 is a partially enlarged perspective view illustrating an upper surface of the lower plate 44. The lower plate 44 has protrusions 44a formed in a lattice pattern corresponding to the cutting grooves 104 formed in the Shiobi substrate 100 on the upper surface thereof, and insert holes 44b are formed on the tops of the protrusions 44a. Is formed.

여기에서 인서트 홀(44b)은 후술되는 상부 플레이트(42)의 커터(42a)가 시오비 기판(100)의 절단을 위하여 시오비 기판(100)에 상하로 대칭되게 형성된 커팅 홈(104)을 관통하여 하강할 때 단부가 충돌로 손상되지 않도록 공간을 확보하기 위한 것이다. 즉, 돌기(44a)를 따라서 인서트 홀(44b)이 형성되며 인서트 홀(44b)의 폭은 상부 플레이트(42)의 커터(42a)의 단부 두께보다 넓게 설계됨이 바람직하다.Here, the insert hole 44b penetrates through the cutting groove 104 in which the cutter 42a of the upper plate 42, which will be described later, is symmetrically formed up and down on the Shiobi substrate 100 for cutting the Shiobi substrate 100. It is to ensure space so that the end is not damaged by collision when descending. That is, it is preferable that the insert hole 44b is formed along the protrusion 44a and the width of the insert hole 44b is designed to be wider than the end thickness of the cutter 42a of the upper plate 42.

그리고, 돌기(44a)는 하부 플레이트(44) 상으로 시오비 기판(100)이 이송되어서 안착되면 시오비 기판(100)의 커팅 홈(104)과 결합되어서 시오비 기판(100)을 정렬하는데 이용된다.And, when the projection 44a is transported and seated on the bottom plate 44, the projection 44a is combined with the cutting groove 104 of the Shiobi substrate 100 and used to align the Shiobi substrate 100. do.

또한, 하부 플레이트(44)에는 시오비 기판(100)의 각 시오비 셀(102) 영역에 대응하는 각 면에 수직으로 관통된 흡입공(44c)이 형성되며, 흡입공(44c)은 진공 장치(48)에서 제공되는 진공 흡입력에 의하여 하부 플레이트(44)를 수직으로 관통하도록 공기를 흡입하여서 상면에 안착되는 시오비 기판(100)을 고정하는 고정력을 제공한다. 즉, 흡입공(44c)이 형성된 하부 플레이트(44)는 진공척의 기능을 갖는다.In addition, the lower plate 44 is formed with a suction hole 44c vertically penetrated to each surface corresponding to each Shiobi cell 102 region of the Shiobi substrate 100, and the suction hole 44c is a vacuum device. Air is sucked to vertically penetrate the lower plate 44 by the vacuum suction force provided at 48 to provide a fixing force for fixing the Shiobi substrate 100 seated on the upper surface. That is, the lower plate 44 on which the suction hole 44c is formed has a function of a vacuum chuck.

한편, 상부 플레이트(42)는 도 6을 참조하여 설명할 수 있으며, 도 6은 상부 플레이트(42)의 저면도이다. 상부 플레이트(42)는 하부 플레이트(44)의 상측에 시오비 기판(100)을 투입하여 안착할 수 있는 공간을 형성하면서 승하강이 가능하게 배치되고 하면에 커터(42a)가 형성된다. 커터(42a)는 하부 플레이트(44) 상의 돌기(44a)가 형성된 위치와 매칭되도록 격자 형상의 패턴으로 구성될 수 있으며 단부는 직각 형상을 가질 수 있고 폭은 0.1mm 내지 0.2mm 정도로 형성될 수 있다. 그리고, 커터(42a)의 주변에는 클램프(200)가 구성되며, 클램프(200)는 커터(42a)가 출입할 수 있는 유격 공간을 가지며 상부의 상부 플레이트(42)의 저면에 탄성적으로 지지되도록 결합될 수 있다.Meanwhile, the upper plate 42 may be described with reference to FIG. 6, and FIG. 6 is a bottom view of the upper plate 42. The upper plate 42 is disposed to be capable of lifting and lowering while forming a space in which the Shiobi substrate 100 is placed on the upper side of the lower plate 44, and a cutter 42a is formed on the lower surface thereof. The cutter 42a may be configured in a lattice pattern to match the position where the protrusions 44a on the lower plate 44 are formed, and the ends may have a right angle shape and may have a width of about 0.1 mm to about 0.2 mm. . In addition, a clamp 200 is configured around the cutter 42a, and the clamp 200 has a clearance space through which the cutter 42a can enter and exit, and is elastically supported on the bottom surface of the upper plate 42 of the upper portion. Can be combined.

여기에서, 시오비 기판(100)의 커팅 홈(104)은 시오비 칩(102)의 종류에 따라서 이격 간격이 다르게 형성될 수 있다. 이에 대응하여 상부 플레이트(42)와 하부 플레이트(44)는 시오비 기판(100)의 커팅 홈(104)의 이격 간격에 맞는 돌기(44a)와 커터(42a)를 갖는 것으로 교체 가능한 구성을 가짐이 바람직하다.Here, the cutting groove 104 of the Shiobi substrate 100 may be formed differently spaced apart depending on the type of Shiobi chip 102. Correspondingly, the upper plate 42 and the lower plate 44 have protrusions 44a and cutters 42a adapted to the spaced intervals of the cutting grooves 104 of the Shiobi substrate 100 and have a replaceable configuration. desirable.

만약, 상부 플레이트(42)와 하부 플레이트(44)가 고정식으로 구현된 경우, 하부 플레이트(44)의 돌기(44a)와 상부 플레이트(42)의 커터(42a)는 이격된 간격을 조절하여서 시오비 기판(100)의 커팅 홈(104)의 이격 간격과 매칭시키는 구성을 가짐이 바람직하다. 여기에서 돌기(44a)와 커터(42a)의 이격 간격을 조절하는 방법은 다양하게 구현될 수 있으며, 일 예로서 상부 플레이트(42)와 하부 플레이트(44)에 커터(42a)와 돌기(44a)를 결합하기 위한 격자 형상의 다수의 홈을 형성하고 시오비 기판(100)의 커팅 홈(104)과 대응하는 위치에 커터(42a)와 돌기(44a)를 조립하는 방법이 제시될 수 있다.If the upper plate 42 and the lower plate 44 are embodied in a fixed manner, the projection 44a of the lower plate 44 and the cutter 42a of the upper plate 42 adjust the spaced apart distance. It is preferable to have a configuration to match the spacing of the cutting groove 104 of the substrate 100. Herein, a method of adjusting the separation distance between the protrusions 44a and the cutters 42a may be implemented in various ways. For example, the cutters 42a and the protrusions 44a may be formed on the upper plate 42 and the lower plate 44. Forming a plurality of grating-shaped grooves for joining and assembling the cutter 42a and the projection 44a at a position corresponding to the cutting groove 104 of the Shiobi substrate 100 can be presented.

상술한 바와 같이 상부 플레이트(42)와 하부 플레이트(44)가 구성됨으로써, 도 7과 같이 상부 플레이트(42)가 상승된 상태에서 시오비 기판(100)이 투입되면, 시오비 기판(100)은 진공 장치(48)가 구동되어서 하부 플레이트(44)의 흡입공(44c)에 제공되는 진공 흡입력에 의하여 하부 플레이트(44) 상에 고정된다. 그 후 서보 모터(46)가 구동되어서 상부 플레이트(42)가 도 8과 같이 하강하면 그에 따라 커터(42a)와 클램프(200)도 하강한다. As described above, when the upper plate 42 and the lower plate 44 are configured, as shown in FIG. 7, when the Shiobi substrate 100 is inserted while the upper plate 42 is raised, the Shiobi substrate 100 is The vacuum device 48 is driven and fixed on the lower plate 44 by the vacuum suction force provided in the suction hole 44c of the lower plate 44. After that, when the servo motor 46 is driven to lower the upper plate 42 as shown in FIG. 8, the cutter 42a and the clamp 200 are lowered accordingly.

클램프(200)는 하강한 후 도 8과 같이 시오비 기판(100)을 지지하고, 커터(42a)가 하강하는 동안 클램프(200)는 탄성력에 의하여 시오비 기판(100)을 지지하는 상태를 유지한다. After the clamp 200 is lowered, the Shiobi substrate 100 is supported as shown in FIG. 8, and the clamp 200 maintains the Shiobi substrate 100 by the elastic force while the cutter 42a is lowered. do.

이후 도 9와 같이 하강하는 커터(42a)는 시오비 기판(100)의 커팅 홈(104)을 커팅하면서 관통하여 돌기(44a) 사이의 인서트 홀(44b)로 진행하며, 커터(42a)의 단부는 인서트 홀(44b) 소정 깊이까지 진행한 후 상승하는 상부 플레이트(42)에 따라서 상승한다. 커터(42a)가 소정 위치 이상에 도달하면 시오비 기판(100)을 지지하던 클램프(200)도 탄성력이 해제되면서 같이 상승한다.Then, the cutter 42a descending as shown in FIG. 9 passes through the cutting groove 104 of the Shiobi substrate 100 and proceeds to the insert hole 44b between the protrusions 44a, and the end of the cutter 42a. Ascends along the upper plate 42 which rises after advancing to a predetermined depth of the insert hole 44b. When the cutter 42a reaches a predetermined position or more, the clamp 200 that supports the shiobi substrate 100 also rises while the elastic force is released.

이 과정에서 상부 플레이트(42)가 하강하고 상승하는 한 사이클 동안 하부 플레이트(44) 상의 시오비 기판(100)은 커터(42a)에 의하여 각 시오비 칩(102)이 절단되어 개별화될 수 있다. 그리고, 클램프(200)가 시오비 기판(100)을 지지하므로 시오비 기판의 뒤틀림이나 변형이 방지될 수 있다. 그리고, 클램프(200)는 커터(42a)가 하강할 때 개별화된 시오비 칩(102)이 딸려 들어가는 것을 방지함으로써 커터(42a)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In this process, the Shiobi substrate 100 on the lower plate 44 may be cut and individualized by the cutter 42a during one cycle in which the top plate 42 descends and rises. In addition, since the clamp 200 supports the Shiobi substrate 100, distortion or deformation of the Shiobi substrate may be prevented. In addition, the clamp 200 may prevent the cutter 42a from being damaged by preventing the individualized Shiobi chip 102 from coming in when the cutter 42a is lowered.

이와 같이 구성된 클램프(200)에 의하여 개별화된 시오비 칩(102)의 위치가 변경되지 않으므로 후술되는 피커(50)로써 개별화된 시오비 칩(102)을 용이하게 피킹할 수 있는 효과가 있다.Since the position of the individualized chip 102 is not changed by the clamp 200 configured as described above, the individualized chip 102 may be easily picked by the picker 50 to be described later.

한편, 상부 플레이트(42)는 도 6과 달리 도 10 및 도 11과 같이 세로 커터(42b)와 가로 커터(42c)가 분리되어 형성될 수 있다. Meanwhile, the upper plate 42 may be formed by separating the vertical cutter 42b and the horizontal cutter 42c as shown in FIGS. 10 and 11, unlike in FIG. 6.

이 경우 상부 플레이트(42)는 세로 커터(42b)를 구동하는 사이클과 가로 커터(42c)를 구동하는 사이클이 순차적으로 수행될 수 있으며, 하부 플레이트(44)는 시오비 기판(100)을 돌기(44a)에 의하여 정렬하고 진공 흡입력에 의하여 고정한 후 세로 커터(42b)가 구동되는 위치에서 일차적으로 시오비 기판(100)의 세로 방향 커팅 홈(104)에 대한 커팅이 수행되고 이어서 가로 커터(42c)가 구동되는 위치로 이동되어서 이차적으로 시오비 기판(100)의 가로 방향 커팅 홈(104)에 대한 커팅이 수행될 수 있다. In this case, the cycle of driving the vertical cutter 42b and the cycle of driving the horizontal cutter 42c may be sequentially performed in the upper plate 42, and the lower plate 44 may turn the Shiobi substrate 100. 44a) and then fixed by vacuum suction force, the longitudinal cutting groove 104 of the Shiobi substrate 100 is primarily cut at the position where the longitudinal cutter 42b is driven, followed by the horizontal cutter 42c. May be moved to a position where the driving is performed, and thus the cutting of the horizontal cutting groove 104 of the Shiobi substrate 100 may be performed.

한편, 상부 플레이트(42)와 하부 플레이트(44) 사이에서 개별화된 시오비 칩(102)은 피커(50)에 의하여 이송될 수 있으며, 이는 도 12를 참조하여 설명할 수 있다.Meanwhile, the Shiobi chip 102, which is individualized between the upper plate 42 and the lower plate 44, may be transferred by the picker 50, which can be described with reference to FIG. 12.

피커(50)는 도 12와 같이 플레이트(52)에 다수의 진공핀(54)이 구성되며, 개별화된 시오비 칩(102)이 위치한 곳과 시오비 칩(102)을 이송할 트레이(32)가 배치된 곳 사이를 왕복하는 구성을 가질 수 있으며, 플레이트(52)는 승하강이 가능하도록 구성될 수 있다. 이때 플레이트(52)의 승하강도 서보모터(도시되지 않음)의 구동으로 이루어짐이 바람직하다.Picker 50 is composed of a plurality of vacuum pins 54 on the plate 52, as shown in Figure 12, where the individualized Shiobi chip 102 is located and the tray 32 to transfer the Shiobi chip 102 It may have a configuration for reciprocating between where is disposed, the plate 52 may be configured to enable the lifting up and down. At this time, the lifting and lowering of the plate 52 is preferably made by the driving of the servo motor (not shown).

상술한 피커(50)의 구성에 의하여, 피커(50)의 플레이트(52)는 시오비 칩(102)이 위치한 곳으로 이동한 후 시오비 칩(10)을 진공핀(54)으로 흡착하기 위하여 하강하고, 그 후 플레이트(52)는 시오비 칩(10)을 진공핀(54)으로 흡착한 상태에서 상승하여 트레이(32)가 배치된 위치로 이동하며, 트레이(32)가 위치한 곳으로 이동한 플레이트(52)는 이송한 시오비 칩(102)을 트레이(32)에 싣기 위하여 하강하는 동작을 수행한다. By the above-described configuration of the picker 50, the plate 52 of the picker 50 moves to the place where the Shiobi chip 102 is located, so as to suck the Shiobi chip 10 with the vacuum pin 54. Then, the plate 52 is moved up to the position where the tray 32 is disposed and moves up to the position where the tray 32 is placed, while the plate 52 is raised while the shio chip 10 is sucked by the vacuum pin 54. One plate 52 performs a lowering operation to load the transferred Shiobi chip 102 on the tray 32.

피커(50)는 상술한 동작을 반복적으로 수행함으로써 브레이킹 장치(40)에 의하여 개별화된 시오비 칩(102)들을 트레이(32)에 실을 수 있고, 트레이(32)는 자신의 용량을 채웠으면 푸셔(도시되지 않음)에 의하여 언로더(20)로 이송되어서 트레이 매거진(22)에 실린다.The picker 50 can repeatedly carry the above-described operations on the tray 32 by placing the Shiobi chips 102 individualized by the braking device 40, and the tray 32 fills its capacity. It is conveyed to the unloader 20 by a pusher (not shown) and loaded into the tray magazine 22.

상술한 바와 같이 본 발명이 구성됨으로써 시오비 기판(100)은 브레이킹 장치(40)로써 자동으로 커팅되어 시오비 칩(102)을 개별화하는 공정이 간단화될 수 있고, 커팅 시 시오비 기판(100)이 손쉽게 정렬되고 정렬된 위치가 진공 흡입력에 의하여 고정되므로 시오비 칩(102)이 손상 없이 커팅될 수 있다.As the present invention is configured as described above, the Shiobi substrate 100 is automatically cut by the braking device 40 to simplify the process of individualizing the Shiobi chip 102, the Shiobi substrate 100 at the time of cutting ) Is easily aligned and the aligned position is fixed by the vacuum suction force so that the Shiobi chip 102 can be cut without damage.

그리고, 본 발명은 커팅을 위한 상부 플레이트(42)의 승하강은 서보 모터(46)에 의하여 구동되므로 유압으로 구현되는 경우와 대비하여 진동 및 소음이 개선될 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the vibration and noise can be improved as compared with the case where the lifting and lowering of the upper plate 42 for cutting is driven by the servo motor 46.

또한, 본 발명에 따른 실시예에서 하부 플레이트(44)에 형성되는 인서트 홀(44b)은 도 13과 같이 돌기 없이 형성될 수 있으며, 도 13과 같이 인서트 홀(44b)이 형성됨으로써 상부 플레이트(42)의 커터(42a)가 시오비 기판(100)의 절단을 위하여 시오비 기판(100)에 상하로 대칭되게 형성된 커팅 홈(104)을 관통하여 하강할 때 단부의 손상을 방지하기 위한 공간을 제공할 수 있다. In addition, in the embodiment according to the present invention, the insert hole 44b formed in the lower plate 44 may be formed without protrusions as shown in FIG. 13, and the upper plate 42 is formed by insert hole 44b as shown in FIG. 13. Provides a space for preventing the damage of the end portion when the cutter 42a descends through the cutting groove 104 symmetrically formed up and down on the Shiobi substrate 100 for cutting the Shiobi substrate 100 for cutting the Shiobi substrate 100. can do.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
It will be appreciated by those skilled in the art that changes may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 로더 12 : 매거진
20 : 언로더 22 : 트레이 매거진
30 : 브레이킹 유니트 32 : 트레이
34, 44 : 레일 40 : 브레이킹 장치
42 : 상부 플레이트 42a : 커터
44 : 하부 플레이트 44a : 돌기
44b : 인서트 홀 44c : 흡입공
46 : 서보 모터 48 : 진공 장치
50 : 피커 52 : 플레이트
54 : 진공핀 100 : 시오비 기판
102 : 시오비 칩 104 : 커팅 홈
200 : 클램프10: loader 12: magazine
20: Unloader 22: Tray Magazine
30: breaking unit 32: tray
34, 44: rail 40: braking device
42: upper plate 42a: cutter
44: lower plate 44a: protrusion
44b: insert hole 44c: suction hole
46: servo motor 48: vacuum device
50: picker 52: plate
54: vacuum pin 100: Shiobi substrate
102: Shiobi chip 104: cutting groove
200: clamp

Claims

A lower plate having a protrusion formed in a grid-shaped pattern corresponding to a cutting groove formed in the Shiobi substrate on an upper surface thereof, and having an insert hole formed at the top of the protrusion;
An upper plate configured to be capable of raising and lowering on an upper side of the lower plate and configured with a cutter in a pattern corresponding to the protrusion formed on a lower surface thereof; And
And a servo motor for elevating the upper plate.
When the Shiobi substrate is supplied on the lower plate in the state where the upper plate is raised and aligned with the coupling between the cutting groove and the protrusion, the upper plate is lowered by driving of the servo motor and the lower plate is lowered. By cutting the cutting groove of the Shibi substrate by the cutter by entering the insert hole of the projection by cutting the Shiobi substrate by each Shibi cell region divided by the cutting groove,
The upper plate further includes a clamp having a clearance space in which the cutter enters and exits with elasticity in a downward direction, and the clamp lowers like the cutter to support the Shiobi substrate by lowering the upper plate. Breaking device for a package facility, characterized in that.

delete

The method according to claim 1,
Suction holes are further formed on each side of the bottom plate corresponding to the Shiobi cell region of the lower plate, and a vacuum device for providing a vacuum suction force to the suction hole is further included in the vacuum substrate for alignment on the bottom plate. Breaking device for a package facility, characterized in that fixed by the suction force.

The method according to claim 1,
And the upper plate and the lower plate are replaceable with the cutter and the protrusion corresponding to the separation interval of the cutting groove of the shiobi substrate.

The method according to claim 1,
The cutter of the upper plate and the projection of the lower plate breaking device of the package installation, characterized in that configured to enable the adjustment of the position corresponding to the separation interval of the cutting groove.

A lower plate having a protrusion formed in a grid-shaped pattern corresponding to a cutting groove formed in the Shiobi substrate on an upper surface thereof, and having an insert hole formed at the top of the protrusion;
An upper plate disposed on the upper side of the lower plate so as to move up and down and having a horizontal cutter and a vertical cutter, respectively, in a pattern corresponding to the protrusion formed on a lower surface thereof; And
And a servo motor for elevating the upper plate.
When the Shiobi substrate is supplied on the lower plate in the state where the upper plate is raised and aligned with the coupling between the cutting groove and the protrusion, the upper plate may drive the horizontal cutter and the vertical cutter by driving the servo motor. The shio substrate is divided into the cutting grooves by sequentially entering and exiting the cutting grooves of the projections while the horizontal cutter and the vertical cutters which are sequentially driven to repeatedly move up and down and cut the cutting grooves of the shibi substrate. Cut by each cell area
Suction holes are further formed on each side of the bottom plate corresponding to the Shiobi cell region of the lower plate, and a vacuum device for providing a vacuum suction force to the suction hole is further included in the vacuum substrate for alignment on the bottom plate. Breaking device for a package facility, characterized in that fixed by the suction force.

delete

The method of claim 6,
And the upper plate and the lower plate are replaceable with those having the horizontal cutter, the vertical cutter and the protrusion corresponding to the separation interval of the cutting groove of the Shiobi substrate.

The method of claim 6,
Breaking device of the package installation, characterized in that the horizontal cutter and the vertical cutter of the upper plate and the projection of the lower plate is configured to be able to adjust the position corresponding to the separation interval of the cutting groove.

A lower plate having an insert hole formed in a lattice pattern corresponding to a cutting groove formed in the Shiobi substrate on an upper surface thereof;
The upper and lower sides of the lower plate are disposed to be capable of raising and lowering, and a cutter is formed in a pattern corresponding to that of the insert hole formed on the lower surface thereof, and a clamp having a clearance space for entering and exiting the cutter while having elasticity in a downward direction is installed. Upper plate; And
And a servo motor for elevating the upper plate.
When the Shiobi substrate is fed and aligned on the lower plate while the upper plate is raised, the upper plate is lowered by driving of the servo motor and the clamp is lowered like the cutter by lowering of the upper plate. While supporting the Shiobi substrate and the cutter cuts the cutting groove of the Shiobi substrate and enters the insert hole, thereby cutting the Shiobi substrate by each Shibi cell region divided by the cutting groove. Breaking device of the installation.

The method of claim 10,
Suction holes are further formed on each side of the bottom plate corresponding to the Shiobi cell region of the lower plate, and a vacuum device for providing a vacuum suction force to the suction hole is further included in the vacuum substrate for alignment on the bottom plate. Breaking device for a package facility, characterized in that fixed by the suction force.

The method of claim 10,
And the upper plate and the lower plate are replaceable to have the cutter and the insert hole corresponding to the separation interval of the cutting groove of the shiobi substrate.

The method of claim 10,
The cutter of the upper plate and the insert hole of the lower plate is a braking device of the package installation, characterized in that configured to be able to adjust the position corresponding to the separation interval of the cutting groove.