KR101232359B1 - Processing method for surface modifying of light guide plate for preventing deformation of light guide plate by heat of plasma - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면 개질 처리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 처리 시 도광판의 열변형을 방지할 수 있는 도광판의 표면 개질 처리방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a surface modification treatment method, and more particularly, to a surface modification treatment method of a light guide plate that can prevent thermal deformation of the light guide plate during plasma treatment.
최근에는 기존 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT)을 대신하여 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic light Emitting Diodes) 등을 디스플레이 패널로 사용하는 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, many flat panel displays using liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs) and organic light emitting diodes (OLEDs) as display panels have been developed in place of existing cathode ray tubes (CRTs). have.
이 중 LCD는 자발광 소자가 아니므로 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 백라이트 유닛(Backlight Unit; BLU)을 마련하여 상기 백라이트 유닛으로부터 출사된 광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.Since the LCD is not a self-luminous element, a backlight unit (BLU) for irradiating light to the liquid crystal display panel is provided to display an image using the light emitted from the backlight unit.
상기 백라이트 유닛은 광을 발생시키는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL)나 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)와 같은 광원과, 상기 광원으로부터 발산되는 빛을 LCD 전체 면에 균일하게 전달하는 역할을 하는 아크릴 사출물(폴리메틸메타크릴레이트(Poly methyl methacrylate; PMMA))의 도광판(light guide plate; LGP)을 포함한다.The backlight unit is configured to uniformly transmit light emitted from the light source, such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or a light emitting diode (LED), which emits light to the entire surface of the LCD. Light guide plate (LGP) of acrylic injection (Poly methyl methacrylate (PMMA)) acting.
상기 도광판은 플라즈마(Plasma)를 이용하여 표면을 소수성(hydrophobic)으로 개질 처리하는데, 이때, 플라즈마에서 나오는 열기에 의해 도광판이 위로 가운데 부분에서 솟아올라 표면 개질 처리의 균일성(uniformity)을 훼손하게 된다.The light guide plate is hydrophobic (hydrophobic) surface modification by using a plasma (Plasma), in which the light guide plate rises from the upper portion by the heat from the plasma to damage the uniformity of the surface modification treatment (uniformity). .
관련 선행문헌으로는 일본 등록특허 제3937225호가 있으며, 상기 문헌에는 에너지 선의 조사에 의해 표면 개질 처리를 가한 도광체에 대하여 개시하고 있을 뿐, 플라즈마 처리에 의한 도광판의 표면 개질 처리나 플라즈마 처리에 의한 도광판의 열변형 문제를 해결하고자 하는 기술에 대하여 개시하는 바가 없다.
As a related prior document, there is Japanese Patent No. 3937225, which discloses only a light guide member subjected to surface modification by irradiation of energy rays, and a light guide plate by surface modification or plasma treatment of a light guide plate by plasma treatment. There is no disclosure of a technique for solving the problem of thermal deformation.
본 발명의 목적은 도광판의 표면 개질을 위한 플라즈마 처리 시 도광판의 열변형을 방지할 수 있는 도광판의 표면 개질 처리방법을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a surface modification treatment method of a light guide plate that can prevent thermal deformation of the light guide plate during plasma treatment for surface modification of the light guide plate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판의 표면 개질 처리방법은 판재 지지대 상에 도광판을 안착시키는 단계; 및 플라즈마의 처리 속도를 80mm/sec 이상으로 하고, 상기 플라즈마의 처리 횟수를 2회 이상으로 하여 상기 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Surface modification treatment method of a light guide plate according to an embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of mounting a light guide plate on a plate support; And modifying the surface of the light guide plate by performing a plasma treatment on the surface of the light guide plate with a plasma processing speed of 80 mm / sec or more and the number of times of plasma treatment being two or more times.
본 발명에 따른 도광판의 표면 개질 처리방법은 플라즈마의 처리 속도 및 처리 횟수의 증가, 플라즈마 처리 공정 중 도광판의 낮은 표면 온도 유지, 또는 판재 지지대 하면에서의 진공 흡착판을 이용한 도광판의 중앙부 진공 흡착 중에서 적어도 어느 하나를 이용함으로써, 도광판의 표면 개질을 위한 플라즈마 처리 시 플라즈마 열에 의한 도광판의 변형을 방지하여 표면 개질 처리의 균일성을 개선할 수 있다.
The method for surface modification of a light guide plate according to the present invention includes at least any one of an increase in the processing speed and number of treatments of the plasma, maintaining a low surface temperature of the light guide plate during the plasma treatment process, or vacuum adsorption at the center of the light guide plate using a vacuum adsorption plate at the bottom of the plate support. By using one, it is possible to prevent deformation of the light guide plate due to plasma heat during plasma treatment for surface modification of the light guide plate, thereby improving the uniformity of the surface modification treatment.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리장치의 레이아웃을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 진공 흡착판을 이용한 도광판의 표면 개질 처리방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing the layout of a plasma surface treatment apparatus according to the present invention.
2 is a view for explaining a surface modification treatment method of a light guide plate using a vacuum suction plate according to the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리장치의 레이아웃을 도시한 도면이다.1 is a view showing the layout of a plasma surface treatment apparatus according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표면 처리장치(100)는 로딩부(110), 냉각 모듈(120), 표면 처리 모듈(130) 및 언로딩부(140)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the plasma
상기 로딩부(110)는 피처리체를 상기 표면 처리 모듈(130)에 공급하는 구성요소이다. 본 발명의 실시예에서 사용하는 상기 피처리체는 도광판(114)이다.The
상기 로딩부(110)는 척(115), 상하 구동부(116) 및 수평 구동부(117)를 포함하여 구성된다. 상기 척(115)은 상기 도광판(114)이 적재된 상기 판재 지지대(112)를 이송 컨베이어(119)로 이동시킬 수 있다. 일례로, 상기 판재 지지대(112)는 캐리어 플레이트(carrier plate)이다. 상기 상하 구동부(116)는 상기 척(115)을 상하 방향으로 구동시킨다. 상기 수평 구동부(117)는 상기 척(115)을 포함하여 상기 상하 구동부(116)를 수평 방향으로 이동시킨다.The
상기 냉각 모듈(120)은 냉각 기체(Cold Air)를 상기 도광판(114)의 표면에 분사하여 상기 도광판(114)의 표면 온도를 낮추기 위한 구성요소이다. 상기 냉각 모듈(120)은 냉각 기체 공급관, 냉각기, 냉각 기체 분사홀, 내부 공기 통로를 포함하여 구성될 수 있다.The
상기 표면 처리 모듈(130)은 플라즈마를 이용하여 상기 도광판(114)의 표면을 소수성(hydrophobic)으로 처리하는 구성요소이다. 본 발명에서는 상압 플라즈마를 발생시키고 이 플라즈마를 상기 도광판(114)의 표면에 분사하여 상기 도광판(114)의 표면을 소수성으로 개질 처리한다.The
상기 표면 처리 모듈(130)은, 전극부, 처리가스 도입부, 처리가스 공급로, 흡배기부 및 냉각부를 포함하여 구성된다. 상기 전극부는 유전체와 결합된 전극 다수개가 일정한 간격을 두고 나란히 설치된다. 상기 전극부에서 고전압에 의하여 플라즈마가 발생한다. 상기 전극부 외측에는 방열부가 부착되어 구비된다. 그리고 상기 처리가스 도입부는, 상기 전극 중 외측에 설치되는 전극의 외부면에 접촉되어 마련하되, 상측에서 처리가스가 도입되고, 하측에서 상기 돌출형 방열판과 연통되어 처리가스가 상기 돌출형 방열판측으로 배출된다.The
그리고, 상기 처리가스 공급로는 상기 전극부 및 방열부의 상측에 마련되며, 상기 방열부를 통과한 처리가스가 상기 전극부로 공급되는 경로를 제공한다. 상기 흡배기부는, 상기 처리가스 도입부 좌우측의 분리된 공간에 각각 구비되며, 그 상부에는 외부와 연결되는 제1 가스 통로가 형성되고, 그 하부에는 외부와 연결되는 제2 가스통로가 형성된 구조를 가진다. 상기 흡배기부에 의하여 분사된 플라즈마 및 표면 개질 처리 공정에서 발생된 가스가 흡입되어 외부로 배출된다.The process gas supply path is provided above the electrode unit and the heat dissipation unit, and provides a path through which the process gas passing through the heat dissipation unit is supplied to the electrode unit. The intake and exhaust units are respectively provided in separate spaces on the left and right sides of the processing gas introduction unit, a first gas passage connected to the outside is formed at an upper portion thereof, and a second gas passage connected to the outside is formed at a lower portion thereof. The plasma generated by the intake and exhaust unit and the gas generated in the surface modification process are sucked and discharged to the outside.
본 발명에서는 상기 도광판(114)이 이송 컨베이어(119)에 의하여 수평이동하면서 상기 표면 처리 모듈(120)에 의하여 분사되는 플라즈마를 스캐닝하듯이 맞으면서 표면 개질 처리된다.In the present invention, the
상기 냉각부는 상기 표면 처리 모듈(130)의 플라즈마가 분사되는 플라즈마 노즐 판(Plasma Nozzle Plate)의 온도를 낮추기 위한 구성요소이다.The cooling unit is a component for lowering a temperature of a plasma nozzle plate to which plasma of the
상기 언로딩부(140)는 척(145), 상하 구동부(146) 및 수평 구동부(147)를 포함하여 구성되며, 이들의 기능은 상기 척(145)이 소수성으로 표면 개질된 상기 도광판(114)이 안착된 상기 판재 지지대(112)를 상기 이송 컨베이어(119)로부터 내리는 것이 상이할 뿐 나머지 기능은 상기 로딩부(110)와 동일할 수 있으므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
The
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 도광판의 표면 개질 처리방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the surface modification treatment method of the light guide plate according to the embodiments of the present invention will be described.
먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 도광판의 표면 개질 처리방법은 플라즈마의 처리 속도와 플라즈마의 처리 횟수를 증가시켜 달성될 수 있다.First, the surface modification treatment method of the light guide plate according to the first embodiment of the present invention can be achieved by increasing the treatment speed of the plasma and the number of treatments of the plasma.
도 1을 참조하면, 판재 지지대(112) 상에 하나 이상의 도광판(114)을 안착시킨 후 로딩부(110)에 의해 이송 컨베이어(119) 상에 도광판(114)이 안착된 판재 지지대(112)를 적재시킨다.Referring to Figure 1, After mounting one or more
일례로, 상기 도광판(114)은 폴리메틸메타크릴레이트(Poly methyl methacrylate; PMMA) 판재일 수 있다. 일례로, 상기 판재 지지대(112)는 캐리어 플레이트(carrier plate)일 수 있다.For example, the
이후, 플라즈마의 처리 속도를 80mm/sec 이상으로 하고, 상기 플라즈마의 처리 횟수를 2회 이상으로 하여 상기 도광판(114)의 표면을 플라즈마 처리한다.Subsequently, the surface of the
상기 플라즈마 처리는 상기 표면 처리 모듈(130)의 흡배기부를 통해 플라즈마를 분사키켜 도광판(114)의 표면을 소수성(hydrophobic)으로 개질되도록 수행할 수 있다.The plasma treatment may be performed such that the surface of the
상기 표면 처리 모듈(130)에서 상기 가스 주입구를 통해 반응 챔버 내에 플라즈마 발생을 위한 처리가스를 공급한 후, 상기 전극부에 전원을 인가하면 상기 전극부의 전극들 사이의 공간에 플라즈마가 발생된다.After the
상기 플라즈마는 플루오린(Fluorine) 계열의 가스, 예를 들어, 삼불화질소(NF3) 또는 삼불화탄소(CF3)를 처리가스로 사용하여 제조될 수 있다.The plasma may be prepared by using a fluorine-based gas such as nitrogen trifluoride (NF 3 ) or carbon trifluoride (CF 3 ) as a processing gas.
상기 플라즈마 처리는 상기 도광판(114)의 열변형 방지를 위해 플라즈마의 처리 속도를 80mm/sec 이상의 고속으로 실시하는 경우에, 상기 플라즈마의 처리 횟수를 2회 이상으로 하여 상기 플라즈마 처리 시의 속도 증가에 따른 플라즈마의 밀도(intensity) 저하를 보상한다.In the plasma processing, when the plasma processing speed is performed at a high speed of 80 mm / sec or more to prevent thermal deformation of the
그러나, 상기한 바와 같이, 플라즈마의 처리 횟수를 2회 이상으로 가져갈 경우 생산량 감소가 우려되므로, 이를 개선하기 위해 플라즈마 모듈을 병렬로 2세트 또는 3세트 설치하여 플라즈마 처리를 수행하는 것이 바람직하다.However, as described above, if the number of times of plasma treatment is taken twice or more, there is a concern that the amount of production may be reduced. Therefore, in order to improve this, two or three sets of plasma modules may be installed in parallel to perform plasma treatment.
이로써, 상기 플라즈마 처리 시 상기 도광판(114)의 표면으로 분사된 플라즈마에 의해 상기 도광판(114)의 표면이 소수성으로 표면 개질된다.As a result, the surface of the
이후, 상기 언로딩부(140)에 의해 상기 이송 컨베이어(119) 상에서 소수성으로 표면 개질된 도광판(114)이 안착된 판재 지지대(112)를 내린다.Subsequently, the
상술한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 플라즈마의 처리 속도와 플라즈마의 처리 횟수의 증가를 통해 상기 도광판(114)의 표면 개질을 위한 플라즈마 처리 공정 중 상기 플라즈마 열에 의해 상기 도광판(114)의 가운데 부분이 위로 솟아오르는 현상을 억제하여 표면 개질 처리의 균일성(uniformity)을 개선할 수 있다.
According to the first embodiment of the present invention, the center of the
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 도광판의 표면 개질 처리방법은 플라즈마 처리 시, 도광판의 표면 온도를 일정온도 이하의 저온으로 유지시킴으로써 달성될 수 있다.Next, the surface modification treatment method of the light guide plate according to the second embodiment of the present invention can be achieved by maintaining the surface temperature of the light guide plate at a low temperature below a certain temperature during the plasma treatment.
도 1을 참조하면, 상기 로딩부(110)에 의해 상기 이송 컨베이어(119) 상의 상기 판재 지지대(112) 상에 상기 도광판(114)을 안착시킨다.Referring to Figure 1, The
일례로, 상기 도광판(114)은 PMMA 판재일 수 있다. 일례로, 상기 판재 지지대(112)는 캐리어 플레이트일 수 있다. For example, the
이후, 상기 도광판(114)의 표면 온도를 일정온도 이하의 저온으로 유지한 상태에서 상기 도광판(114)의 표면을 플라즈마 처리한다.Thereafter, the surface of the
상기 플라즈마 처리 시, 상기 플라즈마의 열에 의한 상기 도광판(114)의 변형을 방지하기 위해, 상기 도광판(114)의 표면 온도는 25℃ 이하로 유지하는 것이 바람직하다.
In the plasma treatment, in order to prevent deformation of the
상기 플라즈마 처리 시, 도광판(114)의 표면 온도를 일정온도(25℃) 이하로 유지하기 위하여 크게 세 가지 방법을 이용할 수 있다.
In the plasma treatment, three methods may be largely used to maintain the surface temperature of the
첫번째, 상기 플라즈마 처리 바로 직전에 상기 도광판(114)을 사전 냉각한다.First, the
상기 도광판(114)의 사전 냉각은 상기 냉각 모듈(120)의 냉각 수단을 이용하여 상기 도광판(114)의 표면에 냉각 기체를 분사시켜 실시할 수 있다.The pre-cooling of the
예를 들어, 상기 냉각 수단으로는 냉각 라디에이터(Cooling Radiator)를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 냉각 기체로는 질소 또는 CDA(Clean Dry Air)를 사용할 수 있다.For example, a cooling radiator may be used as the cooling means. For example, nitrogen or a clean dry air (CDA) may be used as the cooling gas.
상기 도광판(114)의 사전 냉각 시, 간이로 레이저 온도계(미도시)를 사용하여 샘플링 형식으로 상기 냉각 기체 또는 상기 냉각 공정 중의 반응 챔버 내부의 온도 측정을 통해 상대적인 값으로 상기 도광판(114)의 표면 온도를 알 수 있다.When pre-cooling the
이때, 상기 냉각 기체의 온도 또는 상기 냉각 공정 중의 반응 챔버 내부의 온도는, 상기 도광판(114)의 표면 개질을 위한 플라즈마 처리 시 도광판(114)의 표면 온도를 목표 표면 온도(25℃) 이하로 유지하기 위해, 상기 도광판(114)의 목표 표면 온도(25℃)보다 더 낮아야 한다.In this case, the temperature of the cooling gas or the temperature inside the reaction chamber during the cooling process maintains the surface temperature of the
여기서, 상기 레이저 온도계는 상기 플라즈마 처리 장치(100) 내에 구비되거나 상기 플라즈마 처리 장치(100)의 외부에 별도로 구비될 수 있다.
Here, the laser thermometer may be provided in the
두번째, 상기 도광판(114)을 상기 판재 지지대(112) 상에 안착시키기 전에 사전 냉각된 상기 판재 지지대(112)를 사용한다.Second, the
상기 판재 지지대(112)의 사전 냉각은 상기 냉각 모듈(120)의 냉각 수단을 이용하여 상기 판재 지지대(112)의 표면에 냉각 기체를 분사시켜 실시할 수 있다.The pre-cooling of the
예를 들어, 상기 냉각 수단으로는 냉각 라디에이터(Cooling Radiator)를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 냉각 기체로는 질소 또는 CDA(Clean Dry Air)를 사용할 수 있다.For example, a cooling radiator may be used as the cooling means. For example, nitrogen or a clean dry air (CDA) may be used as the cooling gas.
상기 판재 지지대(112)의 사전 냉각 시, 간이로 레이저 온도계(미도시)를 사용하여 샘플링 형식으로 상기 냉각 기체 또는 상기 냉각 공정 중의 반응 챔버 내부의 온도 측정을 통해 상대적인 값으로 상기 판재 지지대(112)의 표면 온도를 알 수 있다.During pre-cooling of the
이때, 상기 냉각 기체의 온도 또는 상기 냉각 공정 중의 반응 챔버 내부의 온도는, 상기 도광판(114)의 표면 개질을 위한 플라즈마 처리 시 도광판(114)의 표면 온도를 목표 표면 온도(25℃) 이하로 유지하기 위해, 상기 도광판(114)의 목표 표면 온도(25℃)보다 더 낮아야 한다.In this case, the temperature of the cooling gas or the temperature inside the reaction chamber during the cooling process maintains the surface temperature of the
여기서, 상기 레이저 온도계는 상기 플라즈마 처리 장치(100) 내에 구비되거나 상기 플라즈마 처리 장치(100)의 외부에 별도로 구비될 수 있다. Here, the laser thermometer may be provided in the
한편, 상기 판재 지지대(112)의 사전 냉각은 상기 냉각 모듈(120)이 아닌, 상기 플라즈마 처리 장치(100)의 외부에서 별도의 냉각 수단을 이용하여 상기 판재 지지대(112)의 표면에 냉각 기체를 분사하여 실시할 수 있으며, 이 경우 공정 조건은 상기 냉각 모듈(120)을 이용할 때와 동일할 수 있다.On the other hand, the pre-cooling of the
이 경우, 사전 냉각된 상기 판재 지지대(112) 상에 올려진 상기 도광판(114)이 상기 플라즈마 처리 공정 중에 사전 냉각된 상기 판재 지지대(112)의 냉기를 전달받아 냉각됨에 따라 상기 도광판(114)의 표면 온도가 목표 표면 온도(25℃) 이하로 유지될 수 있다.
In this case, the
세번째, 상기 플라즈마 처리 시, 플라즈마 열기를 30℃ 이하로 유지하면서 상기 도광판(114)의 표면을 플라즈마 처리한다.Third, during the plasma treatment, the surface of the
상기 플라즈마 열기를 30℃ 이하로 유지하는 것은, 플라즈마가 분사되는 플라즈마 노즐 판(Plasma Nozzle Plate)을 상기 표면 처리 모듈(130)의 냉각 수단을 이용하여 일정온도(20℃) 이상 낮게 유지하여 플라즈마 기체가 플라즈마 노즐(Plasma Nozzle)에서 열 교환을 하게 하여 달성할 수 있다.The plasma hot air is maintained at 30 ° C. or lower by maintaining a plasma nozzle plate to which plasma is sprayed to be lowered by a predetermined temperature (20 ° C.) or lower using a cooling means of the
이 경우, 상기 플라즈마 처리 공정 중에, 30℃ 이하로 유지되는 플라즈마 열기에 의해 간접적으로 상기 도광판(114)이 냉각될 수 있고, 그 결과 상기 플라즈마 처리 공정 중에 상기 도광판(114)의 표면 온도가 목표 표면 온도(25℃) 이하로 유지될 수 있다.In this case, during the plasma treatment process, the
상기한 세 가지 경우, 상기 플라즈마 처리 시 상기 도광판(114)의 표면으로 분사된 플라즈마에 의해 상기 도광판(114)의 표면이 소수성으로 표면 개질된다.In the above three cases, the surface of the
이후, 상기 언로딩부(140)에 의해 상기 이송 컨베이어(119) 상에서 소수성으로 표면 개질된 도광판(114)이 안착된 판재 지지대(112)를 내린다.Subsequently, the
본 발명의 제2 실시예에 의한 도광판의 표면 개질 처리에 의하면, 상기 플라즈마 처리 공정이 25℃ 수준의 낮은 도광판 표면 온도에서 실시될 수 있으므로 플라즈마 열에 의하여 상기 도광판(114)의 변형이 일어날 우려가 없어 도광판(114)에 대한 표면 개질 처리의 균일성이 개선될 수 있다.
According to the surface modification treatment of the light guide plate according to the second embodiment of the present invention, since the plasma treatment process may be performed at a low light guide plate surface temperature of 25 ° C., there is no fear of deformation of the
다음으로, 본 발명의 제3 실시예에 따른 도광판의 표면 개질 처리방법은 플라즈마 처리 전, 판재 지지대의 하면에 부착된 진공 흡착판을 이용하여 도광판의 중앙부를 진공 흡착함으로써 달성될 수 있다.Next, the surface modification treatment method of the light guide plate according to the third embodiment of the present invention may be achieved by vacuum-adsorbing the central portion of the light guide plate using a vacuum adsorption plate attached to the lower surface of the plate support before the plasma treatment.
도 2는 본 발명에 따른 진공 흡착판을 이용한 도광판의 표면 개질 처리방법을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a surface modification treatment method of a light guide plate using a vacuum suction plate according to the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 로딩부(110)에 의해 상기 이송 컨베이어(119) 상에, 하면에 부착된 하나 이상의 진공 흡착판(210) 각각에 대응되어 도광판(114)이 안착된 판재 지지대(112)를 적재시킨다.1 and 2, The
일례로, 상기 도광판(114)은 PMMA 판재일 수 있다. 일례로, 상기 판재 지지대(112)는 캐리어 플레이트일 수 있다.For example, the
상기 진공 흡착판(210)은 상기 도광판(114)이 안착될 영역 반대편의 상기 판재 지지대(112)에 부착되며, 상기 도광판(114)이 안착될 영역의 중앙부에 대응되게 배치된다.The
이후, 상기 진공 흡착판(210)으로 상기 도광판(114)의 중앙부를 진공 흡착한다.Thereafter, the
다음으로, 중앙부가 진공 흡착된 상기 도광판(114)의 표면을 플라즈마 처리 처리한다.Next, the surface of the
상기 플라즈마 처리는 상기 표면 처리 모듈(130)의 흡배기부를 통해 상기 도광판(114)의 표면에 플라즈마를 분사시켜 수행할 수 있다.The plasma treatment may be performed by spraying plasma on the surface of the
상기 플라즈마는 플루오린(Fluorine) 계열의 가스, 예를 들어, 삼불화질소(NF3) 또는 삼불화탄소(CF3)를 처리 가스로 사용하여 제조될 수 있다.The plasma may be prepared by using a fluorine-based gas such as nitrogen trifluoride (NF 3 ) or carbon trifluoride (CF 3 ) as a processing gas.
상기 플라즈마 처리 시 상기 도광판(114)의 표면으로 분사된 플라즈마에 의해 상기 도광판(114)의 표면이 소수성으로 표면 개질된다.During the plasma treatment, the surface of the
상기 플라즈마 처리 시, 상기 진공 흡착판(210)에 의해 상기 도광판(114)의 중앙부가 진공 흡착되어 있기 때문에 플라즈마 열에 의해 상기 도광판(114)의 가운데 부분이 위로 솟아오르는 현상이 억제될 수 있다.During the plasma treatment, since the central portion of the
이후, 상기 언로딩부(140)에 의해 상기 이송 컨베이어(119) 상에서 소수성으로 표면 개질된 상기 도광판(114)이 안착된 상기 판재 지지대(112)를 내린다.Subsequently, the
본 발명의 제3 실시예에 의한 도광판(114)의 표면 개질 처리에 의하면, 상기 진공 흡착판(210)을 이용한 상기 도광판(114) 중앙부의 진공 흡착을 통해 플라즈마 열에 의해 상기 도광판(114)의 가운데 부분이 위로 솟아오르는 현상을 억제하여 상기 도광판(114)에 대한 표면 개질 처리의 균일성이 개선될 수 있다.According to the surface modification process of the
한편, 플라즈마 처리 직전 도광판의 사전 냉각, 도광판 안착 전 판재 지지대의 사전 냉각 및/또는 플라즈마 처리 공정 중 일정온도 이하의 플라즈마 열기 유지 등의 선택적인 조합을 통해 도광판의 표면 온도를 원하는 온도로 가져감으로써 도광판의 표면 개질 처리 시 플라즈마 열에 의한 열변형을 최적화할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, by bringing the surface temperature of the light guide plate to a desired temperature through an optional combination of pre-cooling the light guide plate just before the plasma treatment, pre-cooling the plate support before mounting the light guide plate, and / or maintaining plasma heat below a certain temperature during the plasma treatment process. Of course, thermal deformation due to plasma heat may be optimized during surface modification of the light guide plate.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. These changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.
100 : 플라즈마 표면 처리장치 110 : 로딩부
112 : 판재 지지대 114 : 도광판
115, 145 : 척 116, 146 : 상하 구동부
117, 147 : 수평 구동부 119 : 이송 컨베이어
120 : 냉각 모듈 130 : 표면 처리 모듈
140 : 언로딩부 210 : 진공 흡착판100: plasma surface treatment apparatus 110: loading unit
112: plate support 114: light guide plate
115, 145:
117, 147: horizontal drive unit 119: conveying conveyor
120: cooling module 130: surface treatment module
140: unloading unit 210: vacuum suction plate
Claims (14)
플라즈마의 처리 속도를 80mm/sec 이상으로 하고, 상기 플라즈마의 처리 횟수를 2회 이상으로 하여 상기 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 도광판의 표면에 플라즈마 처리 시 상기 도광판의 열변형이 방지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
Mounting a light guide plate on a plate support; And
And treating the surface of the light guide plate by modifying the surface of the light guide plate by setting the processing speed of the plasma to be 80 mm / sec or more, and performing the plasma treatment at least twice.
And thermal deformation of the light guide plate is prevented during plasma treatment on the surface of the light guide plate.
상기 플라즈마 처리는 플라즈마 모듈을 병렬로 2세트 또는 3세트 설치하여 수행하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
The method of claim 1,
The plasma treatment is a surface modification treatment method of a light guide plate, characterized in that performed by installing two or three sets of plasma modules in parallel.
상기 도광판을 냉각시켜 상기 도광판의 표면 온도를 낮추는 단계; 및
표면 온도가 낮춰진 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 도광판의 표면에 플라즈마 처리 시 상기 도광판의 열변형이 방지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
Mounting a light guide plate on a plate support;
Cooling the light guide plate to lower the surface temperature of the light guide plate; And
Plasma treatment of a surface of the light guide plate having a lower surface temperature to modify the surface of the light guide plate;
And thermal deformation of the light guide plate is prevented during plasma treatment on the surface of the light guide plate.
상기 도광판의 냉각은 상기 플라즈마 처리 직전에 냉각 수단으로 상기 도광판의 표면에 냉각 기체를 분사시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
The method of claim 3, wherein
The cooling of the light guide plate is performed by spraying a cooling gas onto the surface of the light guide plate by a cooling means immediately before the plasma treatment.
상기 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 도광판의 표면에 플라즈마 처리 시 상기 도광판의 열변형이 방지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
Mounting a light guide plate on a pre-cooled plate support; And
Plasma treating the surface of the light guide plate to modify the surface of the light guide plate;
And thermal deformation of the light guide plate is prevented during plasma treatment on the surface of the light guide plate.
상기 판재 지지대의 사전 냉각은 냉각 수단으로 상기 판재 지지대의 표면에 냉각 기체를 분사시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
The method of claim 5, wherein
The pre-cooling of the plate support is performed by spraying a cooling gas on the surface of the plate support with a cooling means.
상기 냉각은,
상기 냉각 기체의 온도 또는 상기 냉각 중의 반응 챔버의 온도를 상기 플라즈마 처리 시의 상기 도광판의 표면 온도보다 더 낮게 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
The method according to claim 4 or 6,
The cooling is,
And the temperature of the cooling gas or the temperature of the reaction chamber during the cooling is lower than the surface temperature of the light guide plate during the plasma treatment.
플라즈마 열기를 30℃ 이하로 유지하면서 상기 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 도광판의 표면에 플라즈마 처리 시 상기 도광판의 열변형이 방지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
Mounting a light guide plate on a plate support; And
Plasma treatment of the surface of the light guide plate while maintaining plasma heat at 30 ° C. or lower, thereby modifying the surface of the light guide plate;
And thermal deformation of the light guide plate is prevented during plasma treatment on the surface of the light guide plate.
상기 진공 흡착판으로 상기 도광판의 중앙부를 진공 흡착하는 단계; 및
중앙부가 진공 흡착된 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 도광판의 표면에 플라즈마 처리 시 상기 도광판의 열변형이 방지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
Mounting a light guide plate corresponding to each of the vacuum suction plates on a plate support having one or more vacuum suction plates attached to a lower surface thereof;
Vacuum suction of a central portion of the light guide plate with the vacuum suction plate; And
Plasma treatment of the surface of the light guide plate having the central portion vacuum-adsorbed to modify the surface of the light guide plate;
And thermal deformation of the light guide plate is prevented during plasma treatment on the surface of the light guide plate.
상기 플라즈마 처리는
표면 처리 모듈을 구비한 플라즈마 표면 처리장치에서 상기 표면 처리 모듈의 흡배기부를 통해 상기 도광판의 표면에 플라즈마를 분사시켜 상기 도광판의 표면이 소수성으로 개질되도록 수행하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
The method according to any one of claims 1, 3, 5, 8 and 9,
The plasma treatment
In the plasma surface treatment apparatus having a surface treatment module surface plasma treatment method characterized in that the surface of the light guide plate is modified to be hydrophobic by spraying the plasma to the surface of the light guide plate through the intake and exhaust portion of the surface treatment module.
상기 플라즈마는 플루오린 계열의 가스를 처리 가스로 사용하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
11. The method of claim 10,
The plasma is a surface modification treatment method of the light guide plate, characterized in that using a fluorine-based gas as the processing gas.
상기 도광판의 표면 온도를 25℃ 이하로 유지한 상태에서 상기 도광판의 표면을 플라즈마 처리하여 상기 도광판의 표면을 개질 처리하는 단계;를 포함하며,
상기 도광판의 표면에 플라즈마 처리 시 상기 도광판의 열변형이 방지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
Mounting a light guide plate on a plate support; And
And modifying the surface of the light guide plate by performing plasma treatment on the surface of the light guide plate while maintaining the surface temperature of the light guide plate at 25 ° C. or less.
And thermal deformation of the light guide plate is prevented during plasma treatment on the surface of the light guide plate.
상기 도광판이 상기 플라즈마 처리 직전에 사전 냉각되거나, 상기 도광판이 상기 플라즈마 처리 중에 사전 냉각된 판재 지지대에 의해 냉각되거나, 상기 도광판이 상기 플라즈마 처리 중에 30℃ 이하로 유지되는 플라즈마 열기에 의해 냉각되어 상기 도광판의 표면 온도가 25℃ 이하로 유지되는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.
13. The method of claim 12,
The light guide plate is pre-cooled immediately before the plasma treatment, the light guide plate is cooled by a plate support pre-cooled during the plasma treatment, or the light guide plate is cooled by plasma heat maintained at 30 ° C. or lower during the plasma treatment, and thus the light guide plate is The surface modification treatment method of the light guide plate characterized by the above-mentioned.
상기 플라즈마 열기는 냉각 수단에 의해 20℃ 이하로 냉각된 플라즈마 노즐 판을 통해 플라즈마 기체를 플라즈마 노즐에서 열 교환시켜 유지하는 것을 특징으로 하는 도광판의 표면 개질 처리방법.14. The method according to claim 8 or 13,
And the plasma hot air is maintained by heat-exchanging plasma gas in the plasma nozzle through a plasma nozzle plate cooled to 20 ° C. or lower by a cooling means.
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