KR101231301B1 - Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices - Google Patents

Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices Download PDF

Info

Publication number
KR101231301B1
KR101231301B1 KR1020100131126A KR20100131126A KR101231301B1 KR 101231301 B1 KR101231301 B1 KR 101231301B1 KR 1020100131126 A KR1020100131126 A KR 1020100131126A KR 20100131126 A KR20100131126 A KR 20100131126A KR 101231301 B1 KR101231301 B1 KR 101231301B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
waste gas
cooling
cooling plate
dust
wet
Prior art date
Application number
KR1020100131126A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120069817A (en
Inventor
윤희상
김정석
Original Assignee
호서대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 호서대학교 산학협력단 filed Critical 호서대학교 산학협력단
Priority to KR1020100131126A priority Critical patent/KR101231301B1/en
Publication of KR20120069817A publication Critical patent/KR20120069817A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101231301B1 publication Critical patent/KR101231301B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D47/00Separating dispersed particles from gases, air or vapours by liquid as separating agent
    • B01D47/06Spray cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D53/00Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
    • B01D53/34Chemical or biological purification of waste gases
    • B01D53/74General processes for purification of waste gases; Apparatus or devices specially adapted therefor
    • B01D53/77Liquid phase processes
    • B01D53/78Liquid phase processes with gas-liquid contact
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D2279/00Filters adapted for separating dispersed particles from gases or vapours specially modified for specific uses
    • B01D2279/50Filters adapted for separating dispersed particles from gases or vapours specially modified for specific uses for air conditioning
    • B01D2279/51Filters adapted for separating dispersed particles from gases or vapours specially modified for specific uses for air conditioning in clean rooms, e.g. production facilities for electronic devices, laboratories

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Separation Of Particles Using Liquids (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 미세 액적 분무 및 액적 포집장치가 부착된 습식 분진 및 폐가스 집진장치는, 반도체 관련 공장, 연구소 및 대학 실험실에서 발생하는 폐가스를 처리하는 습식 스크러버 장치에 있어서, 상측에 가스 배출구와, 하측에 폐수 배출구를 가지며, 하측과 근접한 측면부에 폐가스 유입구를 가지는 스크러버 몸체; 상기 폐가스 유입구에 설치되어, 유입되는 폐가스에 수 내지 수십 마이크론 크기의 미세 액적을 분무하는 미세 액적 분사 장치; 상기 몸체의 측벽면에 설치되는 냉각판; 상기 냉각판을 냉각하는 적어도 하나 이상의 냉각장치; 및 상기 냉각판을 가진하는 가진유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The wet dust and waste gas dust collector equipped with the fine droplet spraying and droplet collecting device according to the present invention is a wet scrubber apparatus for treating waste gas generated in a semiconductor factory, research institute, and university laboratory, the upper side having a gas outlet and a lower side. A scrubber body having a wastewater outlet and having a waste gas inlet at a side portion proximate a lower side thereof; A fine droplet injection device installed at the waste gas inlet and spraying fine droplets having a size of several to several tens of microns to the incoming waste gas; A cooling plate installed on the side wall surface of the body; At least one cooling device for cooling the cooling plate; And an excitation unit having the cooling plate.

Description

미세 액적 분무 및 액적 포집장치가 부착된 습식 분진 및 폐가스 집진장치{Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices}Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices}

본 발명은 스크러버 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체소자 제조산업 및 이와 관련된 연구소와 대학 내의 실험실에서 방출되는 폐가스를 처리하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scrubber device, and more particularly, to a wet dust and waste gas dust collecting apparatus for treating waste gas emitted from a semiconductor device manufacturing industry and related laboratories and universities.

반도체 소자 제조 공정에서 배출되는 폐가스 내에는 각종 유해 가스 및 나노 크기의 분진이 포함되어 있어, 실험자 및 작업자의 안전을 위해 이들을 포집할 수 있는 분진 및 폐가스 집진장치가 설치되어야만 한다. 특히, 반도체 소자 제조 공정을 연구하는 연구실에서도, 증착 및 식각 등의 공정에서 산업시설과 동일하게 폐가스가 발생하고, 이 폐가스 내에는 각종 유해원소 및 나노크기의 분진이 혼재하므로, 이러한 분진 및 폐가스의 집진을 소홀히할 경우, 연구원 개개인의 건강에 심각한 영향을 끼침은 물론, 환경오염의 우려 또한 있다. The waste gas discharged from the semiconductor device manufacturing process includes various harmful gases and nano-sized dusts, and dust and waste gas dust collectors capable of collecting them for the safety of experimenters and workers should be installed. Particularly, in a laboratory studying a semiconductor device manufacturing process, waste gases are generated in the same manner as an industrial facility in processes such as deposition and etching, and various harmful elements and nano-sized dusts are mixed in these waste gases. Neglecting dust collection will seriously affect the health of individual researchers, as well as environmental pollution.

또한, 폐가스 내의 나노 입자 크기의 각종 분진들은 배기관으로 방출되는 과정에서 배기관 내에 축척되어 배기관의 주기적 수리 및 보수의 필요성을 유발하며 생산성을 떨어뜨릴 수 있다는 문제점이 있다.In addition, various dusts having the size of nanoparticles in the waste gas are accumulated in the exhaust pipe during the discharge into the exhaust pipe, causing a need for periodic repair and repair of the exhaust pipe and reducing productivity.

이와 같은 나노 크기의 분진입자 및 유해가스는 일반적인 스크러버 장치로는 효과적으로 제거되기가 어렵기 때문에, 폐가스를 인체와 환경에 무해한 상태로 만들어 처리하기 위해, 구조가 복잡하고 부피가 큰 스크러버 장치를 제작하여야 하는 문제가 있다.Since such nano-sized dust particles and harmful gases are difficult to be effectively removed by a general scrubber device, a scrubber device having a complicated structure and a bulky structure must be manufactured in order to process waste gas harmless to a human body and the environment. There is a problem.

이러한 대형 스크러버 장치의 일 예로서, 습식 스크러버 장치가 제안되고 있다. 습식 스크러버 장치는, 반도체 소자 제조 또는 각종 화학산업에서 방출되는 폐가스를 처리하기 위해 사용되는 방식으로, 폐가스에 다량의 액체를 분사시켜 액체 내에 유해가스 및 분진을 흡수시킨 후 분사액을 스크러버 하부의 배출관으로 배출한다.As an example of such a large scrubber apparatus, a wet scrubber apparatus is proposed. The wet scrubber apparatus is a method used to process waste gases emitted from semiconductor device manufacturing or various chemical industries, in which a large amount of liquid is injected into the waste gas to absorb harmful gas and dust in the liquid, and then the injection liquid is discharged from the lower portion of the scrubber. To be discharged.

이와 같은 종래기술에 의한 습식 스크러버 장치는 폐가스 내의 유해물질과 분진이 효과적으로 반응하지 않기 때문에, 스크러버 몸체의 내부에 여러 개의 분사 노즐 및 챔버를 설치해야하며, 상기 분사노즐을 통해 분사되는 액체를 다량 확보 및 사용해야하므로, 배출 및 회수된 액체를 다시 처리해야 하는 후 공정과 장치의 대형화에 따른 설비 장소의 제한성 등이 문제가 된다.Such a wet scrubber device according to the related art does not effectively react harmful substances and dust in the waste gas, and thus, a plurality of spray nozzles and chambers should be installed inside the scrubber body, and a large amount of liquid sprayed through the spray nozzle is ensured. And since the use of the discharged and recovered liquid has to be treated again, there is a problem such as the limitation of the installation site due to the enlargement of the process and apparatus.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 첫째, 습식 스크러버에서 분사하는 액체량을 최소화하고, 둘째, 분사되는 액체의 액적을 수 내지 수십 마이크론 크기의 액적으로 미세화하여 폐가스와 분사액적과의 반응을 극대화하며, 셋째, 스크러버 장치의 크기를 소형화하여 공장뿐만 아니라 연구소 내 대학의 소규모 실험실에서도 용이하게 장착할 수 있도록 구조가 개선된 미세 액적 분무 및 액적 포집장치가 부착된 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in view of the above problems, firstly, to minimize the amount of liquid sprayed from the wet scrubber, and second, to refine the droplets of the sprayed liquid into droplets of several to several tens of microns in size and the waste gas and spray droplets; 3) Wet dust and waste gas dust collector with microdroplet spray and drop collector with improved structure for easy installation in small lab of university as well as factory by miniaturizing the size of scrubber device The purpose is to provide a device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 미세 액적 분무 및 액적 포집장치가 부착된 습식 분진 및 폐가스 집진장치는, 반도체 관련 공장, 연구소 및 대학 실험실에서 발생하는 폐가스를 처리하는 습식 스크러버 장치로서, 상측에 가스 배출구와, 하측에 폐수 배출구를 가지며, 하측과 근접한 측면부에 폐가스 유입구를 가지는 스크러버 몸체; 상기 폐가스 유입구에 설치되어, 유입되는 폐가스에 수 내지 수십 마이크론 크기의 미세 액적을 분무하는 미세 액적 분사 장치; 상기 몸체의 측벽면에 설치되는 냉각판; 상기 냉각판을 냉각하는 적어도 하나 이상의 냉각장치; 및 상기 냉각판을 가진하는 가진유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The wet dust and waste gas dust collector equipped with the fine droplet spraying and droplet collecting device according to the present invention for achieving the above object is a wet scrubber apparatus for treating waste gas generated in a semiconductor-related factory, research institute and university laboratory. A scrubber body having a gas outlet at an upper side and a wastewater outlet at a lower side, and having a waste gas inlet at a side portion close to the lower side; A fine droplet injection device installed at the waste gas inlet and spraying fine droplets having a size of several to several tens of microns to the incoming waste gas; A cooling plate installed on the side wall surface of the body; At least one cooling device for cooling the cooling plate; And an excitation unit having the cooling plate.

상기 냉각판은, 하방 경사각을 가지도록 배치되는 적어도 2개 이상의 판상 부재가 서로 다른 높이로 배치되는데, 상기 냉각판은 수분을 응결시키는 응결장치로서 열전도도와 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 소재를 판상 형태로 가공한 것으로, 스크러버 몸체 내벽에 30 내지 150°각도 범위 내에서 하향 경사지게 설치하여, 폐가스와 접촉면적을 넓히고 응결액체가 스크러버 몸체 하단으로 자유낙하에 의해 떨어질 수 있도록 마련될 수도 있다.The cooling plate has at least two plate-like members arranged to have a lower inclination angle at different heights. The cooling plate is a condensing device for condensing moisture. The cooling plate has a metal or ceramic material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance. By processing, it may be provided on the inner wall of the scrubber body to be inclined downward within the angle range of 30 to 150 °, to increase the contact area with the waste gas and to allow the condensed liquid to fall to the bottom of the scrubber body by free fall.

다른 실시예에 따르면, 상기 냉각판은, 열전도도와 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 소재를 사용하여 20매쉬 내지 700매쉬로 간극을 형성시킨 매쉬 스크린을 스크러버 몸체의 내측 벽면과 수직이 되도록 설치할 수도 있다.According to another embodiment, the cooling plate may be installed to be perpendicular to the inner wall surface of the scrubber body, the mesh screen having a gap formed by 20 to 700 mesh using a metal or ceramic material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 냉각판은, 매쉬 스크린과 평면판을 함께 설치하여 구성할 수도 있다.According to another embodiment, the cooling plate may be configured by installing a mesh screen and a flat plate together.

상기 가진유닛은, 초음파 진동장치로 마련되는 것이 좋다.The excitation unit is preferably provided with an ultrasonic vibration device.

상기 미세 액적 분사 장치는, 폐가스에 수 내지 수십 마이크론 단위 크기의 미세 액적을 분사시킴에 있어서 폐가스 유입관 주변에 초음파진동자를 1개 이상 장착하여 주파수 30kHz ~ 30MHz 로 동작시켜 미세한 액적을 분무하는 것이 바람직하다.In the fine droplet injection device, injecting fine droplets having a size of several tens of microns to the waste gas, one or more ultrasonic vibrators are installed around the waste gas inlet pipe, and operate at a frequency of 30 kHz to 30 MHz to spray fine droplets. Do.

상기 냉각장치 및 가진유닛을 제어하는 제어유닛을 더 포함하며, 상기 제어유닛은, 상기 냉각판의 온도를 감지하는 온도 감지센서; 상기 냉각장치의 냉각 온도를 제어하는 온도 제어부; 및 상기 가진유닛의 주파수를 제어하는 주파수 제어부;를 포함하는 것이 바람직하다.Further comprising a control unit for controlling the cooling device and the excitation unit, The control unit, Temperature sensing sensor for sensing the temperature of the cooling plate; A temperature control unit controlling a cooling temperature of the cooling device; And a frequency controller for controlling the frequency of the excitation unit.

한편, 상기한 바와 같이 구성된 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 2개 이상 직렬 연결하여 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 구성하는 것도 가능하다.
On the other hand, it is also possible to configure the wet dust and waste gas dust collector by connecting two or more wet dust and waste gas dust collector in series as described above in series.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 반도체 제조 공장과 관련 연구소 및 대학의 소규모 실험실에서 배출되는 폐가스 내의 유해가스와 나노 분진을 작은 규모의 장치만으로 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서 매우 협소한 공간에서도 설치가 가능하다. According to the present invention as described above, it is possible to effectively remove the harmful gas and nano dust in the waste gas discharged from the small scale laboratory of the semiconductor manufacturing plant, the relevant research institute and the university with only a small scale device. Therefore, it can be installed in very narrow space.

또한, 스크러버의 제조 장치의 제작비용을 줄일 수 있다. 즉, 종래에는 폐가스 내의 유해원소나 분진을 제거하기 위해 다량의 물을 사용해야 하고, 스크러버의 장치의 규모가 커졌으나, 본 발명에 따르면, 기존 스크러버 장치의 1/10 이하의 작은 양의 물을 사용하여도 유해원소와 분진을 효과적으로 제거할 수 있기 때문이다.Moreover, the manufacturing cost of the manufacturing apparatus of a scrubber can be reduced. That is, conventionally, a large amount of water must be used to remove harmful elements or dust in the waste gas, and the scale of the scrubber is increased, but according to the present invention, a small amount of water less than 1/10 of the existing scrubber is used. This is because harmful elements and dust can be effectively removed.

또한, 강력한 초음파 진동장치를 냉각판과 연결시켜 냉각판에 응결된 액체나 분진을 강제적으로 떨어버릴 수 있기 때문에, 냉각판의 이물질 제거를 위한 스크러버의 주기적 수리나 청소가 불필요하다.
In addition, since a powerful ultrasonic vibrator is connected to the cooling plate, the liquid or dust condensed on the cooling plate can be forcibly dropped, so that periodic cleaning or cleaning of the scrubber for removing foreign matters from the cooling plate is unnecessary.

도 1은, 2개의 냉각판과, 냉각장치 및 가진유닛을 가지는 분진 및 폐가스 집진장치를 도시한 도면,
도 2는, 도 2의 평단면도,
도 3 및 도 4는, 냉각장치 및 가진유닛을 삭제한 상태로, 3장의 냉각판만을 설치한 상태를 도시한 도면,
도 5 및 도 6은, 냉각판을 대신하여, 매쉬 스크린을 설치하되, 이들 매쉬 스크린들은 냉각장치와 연결된 상태를 도시한 도면,
도 7 및 도 8은, 3장의 냉각판과, 각각의 냉각판에 대응되도록 냉각장치를 설치한 상태를 도시한 도면,
도 9는, 매쉬 스크린에 가진유닛을 설치한 상태를 도시한 평단면도,
도 10은, 냉각판에 냉각장치와 가진유닛을 설치한 상태를 발췌하여 도시한 도면,
도 11은, 매쉬 스크린에 냉각장치와 가진유닛을 모두 설치한 상태를 도시한 도면,
도 12는, 서로 90°가 되도록 2개소의 폐가스 유입구로부터 폐가스를 유입받도록 구성한 것을 도시한 평단면도,
도 13은 냉각판과 매쉬 스크린을 동시에 가지면서, 냉각유닛과 가진유닛을 모두 설치한 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 도시한 도면,
1 shows a dust and waste gas dust collecting device having two cooling plates, a cooling device and an excitation unit;
2 is a plan sectional view of FIG.
3 and 4 are views showing a state in which only three cooling plates are installed, with the cooling device and the excitation unit removed;
5 and 6, in place of the cooling plate, a mesh screen is installed, these mesh screen is a view showing a state connected to the cooling device,
7 and 8 are views showing a state in which three cooling plates and a cooling device are installed so as to correspond to the respective cooling plates;
9 is a plan sectional view showing a state in which an excitation unit is installed on a mesh screen;
10 is a view showing an extract of a state in which a unit having a cooling device is installed on a cooling plate;
FIG. 11 is a view showing a state in which all units having a cooling device are installed on a mesh screen; FIG.
12 is a plan sectional view showing that waste gas is introduced from two waste gas inlets so as to be 90 ° to each other;
FIG. 13 is a view illustrating a wet dust and waste gas dust collecting device having both a cooling plate and a mesh screen at the same time, and having both a cooling unit and a unit having a cooling unit.

본 발명에 의한 습식 분진 및 폐가스 집진장치는, 폐가스 내의 유해가스원소 및 나노 크기의 분진입자들을 효과적으로 제거하기 위하여 초음파로 수 내지 수십 마이크론 단위 크기로 액체를 공기 속에 분무하고, 이를 폐가스와 접촉시켜 마이크론 크기 액적에 유해가스 및 분진이 흡수되게 한 후, 이슬점(dew point) 원리를 이용하여 폐가스 내에 떠있는 마이크론 단위의 액적들을 냉각된 금속판 또는 금속 매쉬를 통과시켜 액체로 응축되게 함으로써 분진 및 유해가스를 제거한다.In the wet dust and waste gas dust collector according to the present invention, in order to effectively remove harmful gas elements and nano-sized dust particles in the waste gas, the liquid is sprayed into the air by ultrasonic waves in the order of several to several tens of microns, and the micro gas is contacted with the waste gas. After the harmful droplets and dust are absorbed by the droplets, the dew point principle allows the droplets of micron units floating in the waste gas to pass through a cooled metal plate or metal mesh to condense into liquids. Remove

마이크론 단위 크기의 액적을 분무하는 이유는 폐가스 내의 유해원소와 나노크기의 분진이 미세한 액적과 충분히 접촉하여 흡수될 수 있게 하기 위함이다. 따라서 폐가스 내의 유해원소와 분진을 흡수한 액적들은 여전히 수 마이크론 단위의 크기로 남아있기 때문에 기체 상태와 같다. 이와 같이 분진을 흡수한 마이크론 단위의 액적들은 특수한 처리를 통해 이들을 제거하지 않으면 배기관을 통해 그대로 방출되어, 폐가스 처리의 효과를 얻을 수가 없다. 상기와 같은 분진을 흡수한 마이크론 단위의 액적들은 다시 모아 제거하는 별도의 장치가 반드시 필요하다.The reason for spraying micron-sized droplets is to allow harmful elements and nano-sized dust in the waste gas to be absorbed in sufficient contact with the fine droplets. Thus, droplets that have absorbed harmful elements and dust in the waste gas remain in the gaseous state because they remain in the order of a few microns. As such, the droplets of the micron unit absorbing the dust are released through the exhaust pipe unless they are removed through a special treatment, so that the effect of the waste gas treatment cannot be obtained. The micron unit droplets that absorb the dust are required to have a separate device to collect again.

마이크론 단위로 분무된 액적들은 수증기 상태와 유사하기 때문에, 본 발명에 의한 습식 분진 및 폐가스 집진장치는, 분무 액적들이 포함된 폐가스를 이슬점 이하로 냉각된 냉각판에 접촉시킴으로써, 분진이 포함된 수증기를 이슬 형태로 응축시켜 액적 내에 포집된 유해가스 및 분진들도 함께 제거한다. 즉, 냉각판에 응결된 액체는 자유낙하에 의해 하단의 배출조로 떨어져 모이게 한다. Since the droplets sprayed in microns are similar to the vapor state, the wet dust and waste gas dust collector according to the present invention contacts the waste gas containing the spray droplets by contacting the cooling plate cooled below the dew point, thereby providing water vapor containing the dust. Condensation in the form of dew removes harmful gases and dust trapped in the droplets. That is, the liquid condensed on the cold plate is collected by falling into the discharge tank of the lower end by free fall.

그런데, 냉각판에 일부 이물질이 잔류하여 쌓이는 경우에는 냉각능이 떨어지고, 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 수리해야 하는 문제가 발생하기 때문에, 냉각판에 잔류된 이물질을 제거하기 위해서 냉각판에 강력 초음파 진동자를 접촉시켜 냉각판을 수십 kHz로 진동시킴으로써 응결물질을 떨어버린다. 냉각판 표면에 축적되는 이물질을 초음파 진동방식으로 떨어버릴 수 있기 때문에 이물질 축척으로 인해 발생하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치의 주기적 수리나 청소가 불필요하다.However, when some foreign matter remains on the cooling plate and accumulates, the cooling capacity is deteriorated and wet dust and waste gas dust collectors need to be repaired. Therefore, a powerful ultrasonic vibrator is installed on the cooling plate to remove the foreign matter remaining on the cooling plate. The condensation material is dropped by contact and vibration of the cold plate at tens of kHz. Since foreign matter accumulated on the surface of the cooling plate can be dropped by ultrasonic vibration method, it is unnecessary to periodically repair or clean the wet dust and waste gas dust collector generated by the accumulation of foreign matter.

이하, 상기한 특징을 가지는 본 발명에 의한 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 도면과 함께 설명한다.Hereinafter, the wet dust and waste gas dust collector according to the present invention having the above-described characteristics will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a wet dust and waste gas dust collector according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 습식 분진 및 폐가스 집진장치는, 스크러버 몸체(100), 미세 액적 분사 장치(200), 냉각판(300), 냉각장치(400) 및 가진유닛(500)을 포함한다.As shown, the wet dust and waste gas dust collector includes a scrubber body 100, a fine droplet injection device 200, a cooling plate 300, a cooling device 400, and an excitation unit 500.

스크러버 몸체(100)는 대략 원통형상을 가지도록 마련되며, 상측에는 가스 배출구(110)가 형성되고, 하측에는 폐수 배출구(120)가 형성된다. 그리고, 상기 몸체(100)의 측벽면에는 바닥면과 근접한 위치에 폐가스 유입구(130)가 형성된다.The scrubber body 100 is provided to have a substantially cylindrical shape, the gas outlet 110 is formed on the upper side, the waste water outlet 120 is formed on the lower side. In addition, a waste gas inlet 130 is formed at a position adjacent to the bottom surface of the side wall surface of the body 100.

미세 액적 분사 장치(200)는, 상기 폐가스 유입구(130)에 설치되어, 유입되는 폐가스에 수 내지 수십 마이크론 크기의 미세 액적을 분무한다. 상기 미세 액적 분사 장치(200)는, 폐가스에 수 내지 수십 마이크론 단위 크기의 미세 액적을 분사시킴에 있어서 폐가스 유입관 주변에 초음파진동자를 1개 이상 장착하여 주파수 30kHz ~ 30MHz 로 동작시켜 미세한 액적을 분무하는 것이 바람직하다.The fine droplet injection device 200 is installed at the waste gas inlet 130 to spray fine droplets having a size of several to several tens of microns to the incoming waste gas. The fine droplet injector 200 sprays fine droplets by operating at a frequency of 30 kHz to 30 MHz by installing one or more ultrasonic vibrators around the waste gas inlet pipe when injecting fine droplets of several to several tens of microns to the waste gas. It is desirable to.

상기 미세 액적 분사 장치(200)에 설치된 초음파 진동자의 크기와 개수는 스크러버 몸체(100)의 크기와 폐가스의 방출양에 따라 조절하여야 한다. 분무된 수증기는 유입된 폐가스와 혼합된 후 폐가스의 이슬점 이하로 냉각된 냉각판(300)에 접촉된다. The size and number of ultrasonic vibrators installed in the fine droplet injection device 200 should be adjusted according to the size of the scrubber body 100 and the amount of waste gas discharged. The sprayed water vapor is mixed with the introduced waste gas and then contacted the cooling plate 300 cooled below the dew point of the waste gas.

냉각판(300)은, 상기 몸체(100)의 측벽면에 설치되는 것으로, 그 배치 구조 에 따라 본 발명의 실시예가 다양하게 결정된다.The cooling plate 300 is installed on the side wall surface of the body 100, and various embodiments of the present invention are determined according to the arrangement structure thereof.

상기 냉각판(300)은, 도 1 및 도 2와 같이, 하방 경사각을 가지도록 배치되는 적어도 2개의 판상 부재(310)(320)로 마련된다. 바람직하게는, 도 2에 도시된 바와 같이 각각의 판상 부재(310)(320)가 서로 마주보도록 마련되는 것이 좋다. 또한, 유입된 가스가 가스 배출구(110)로 배출될 수 있도록 유동하는 공기의 이동 경로만을 방해할 뿐, 완전히 차단하지는 않도록 한다. 상기 냉각판(300)은 수분을 응결시키는 응결장치로서 열전도도와 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 소재를 판상 형태로 가공하는 것이 좋다. 또한 상기 냉각판(300)은 스크러버 몸체(100) 내벽에 30 내지 150°의 각도로 하향 경사지게 설치하여, 폐가스와 접촉면적을 넓히고 응결액체가 스크러버 몸체(100) 하단으로 자유낙하에 의해 떨어질 수 있도록 마련된다.The cooling plate 300 is provided with at least two plate-like members 310 and 320 disposed to have a downward inclination angle, as shown in FIGS. 1 and 2. Preferably, as shown in FIG. 2, each of the plate members 310 and 320 may be provided to face each other. In addition, only the gas flowing in order to be discharged to the gas outlet 110 to obstruct the flow path of the flowing air, but not completely blocked. The cooling plate 300 is a condensing device for condensing water, and preferably, a metal or ceramic material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance is processed into a plate shape. In addition, the cooling plate 300 is installed on the inner wall of the scrubber body 100 to be inclined downward at an angle of 30 to 150 ° to widen the contact area with the waste gas and to allow the condensed liquid to fall down by the free fall to the bottom of the scrubber body 100. Prepared.

한편, 상기 냉각판(300) 대신, 열전도도와 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 소재를 사용하여 20매쉬 내지 700매쉬로 간극을 형성시킨 매쉬 스크린(600)을 스크러버 몸체(100)의 내측 벽면과 수직이 되도록 설치할 수도 있고, 상기 매쉬 스크린(600)과 상기 냉각판(300)을 함께 설치하여 구성할 수도 있다. 냉각판 및/또는 매쉬 스크린의 배치 및 구성에 대해서는 뒤에 보다 상세히 설명한다.Meanwhile, instead of the cooling plate 300, the mesh screen 600 having a gap formed between 20 meshes and 700 meshes using a metal or ceramic material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance is perpendicular to the inner wall surface of the scrubber body 100. It may be installed, or may be configured by installing the mesh screen 600 and the cooling plate 300 together. The arrangement and configuration of the cold plate and / or the mesh screen will be described later in more detail.

냉각장치(400)는 상기 냉각판(300)을 냉각하는 것으로, 적어도 하나 이상 마련되는 것이 바람직하다. 상기 냉각장치(400)는 부피가 작고 운용이 간편한 열전소자를 이용하여 구성하는 것이 좋으며, 복수 개의 냉각판(300)이 사용되었을 경우, 각각의 냉각판(300) 마다 개별적으로 냉각장치(400)가 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 냉각판(300)으로부터 전달받은 열을 방출하기 위한 방열핀(410)을 구비하는 것이 바람직하다.Cooling device 400 is to cool the cooling plate 300, at least one is preferably provided. The cooling device 400 may be configured using a thermoelectric element having a small volume and easy operation, and when a plurality of cooling plates 300 are used, the cooling device 400 is individually for each cooling plate 300. Is preferably installed. In addition, it is preferable to have a heat dissipation fin 410 for dissipating heat transferred from the cooling plate 300.

가진유닛(500)은 상기 냉각판을 가진하는 것으로, 필요에 따라 삭제 가능한 구성이다. 상기 가진유닛(500)은 초음파 진동장치로 마련되는 것이 좋으며, 이 경우, 초음파 진동자(510) 및 부스터(520)로 구성될 수 있다.The excitation unit 500 has the cooling plate, and can be deleted if necessary. The excitation unit 500 is preferably provided with an ultrasonic vibration device, in this case, it may be composed of an ultrasonic vibrator 510 and a booster 520.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 냉각장치(400) 및 가진유닛(500)을 제어하기 위한 제어유닛(700)이 더 포함될 수 있는데, 상기 제어유닛(700)은 상기 냉각판(300)의 온도를 감지하는 온도 감지센서 및 온도 제어부와, 상기 가진유닛(500)의 주파수를 제어하는 주파수 제어부를 구비할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 1, the control unit 700 for controlling the cooling device 400 and the excitation unit 500 may be further included, the control unit 700 is the cooling plate 300 It may be provided with a temperature sensor and a temperature control unit for sensing the temperature of the temperature control unit, and a frequency control unit for controlling the frequency of the excitation unit 500.

한편, 상기한 바와 같이 구성된 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 2개 이상 직렬 연결하여 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 구성하는 것도 가능하다.On the other hand, it is also possible to configure the wet dust and waste gas dust collector by connecting two or more wet dust and waste gas dust collector in series as described above in series.

이상과 같이 구성된 본 발명에 의한 습식 분진 및 폐가스 집진장치의 각 실시예별 구조 및 동작을 첨부된 도면과 함께 보다 상세히 설명한다.The structure and operation of each embodiment of the wet dust and waste gas dust collector according to the present invention configured as described above will be described in more detail with the accompanying drawings.

[실시예 1]Example 1

상기한 바와 같이 스크러버 몸체(100)의 일측 벽면에 초음파를 이용한 미세 액적 분무 장치(200)를 장착하고, 액체를 수내지 수십 마이크론 크기로 분사하여 폐가스 내의 유해원소 및 분진과의 반응을 극대화한다. 한편, 수 마이크론 단위 크기로 분무된 액체는 수증기 상태와 같아서, 종래의 습식처리 장치로는 분무 수증기를 다시 액체 상태로 모아 배출시킬 수 없다. 즉 분무된 수증기 상태의 액정들은 폐가스의 유동과 함께 배기관으로 배출되기 때문이다.As described above, the microdroplet spray apparatus 200 using ultrasonic waves is mounted on one side surface of the scrubber body 100, and the liquid is sprayed to a size of several tens of microns to maximize the reaction with harmful elements and dust in the waste gas. On the other hand, the liquid sprayed to a size of several microns unit is the same as the water vapor state, the conventional wet treatment apparatus can not collect the sprayed vapor back to the liquid state and discharged. That is because the liquid crystal in the sprayed vapor state is discharged to the exhaust pipe with the flow of waste gas.

따라서 본 발명에서는 폐가스 내로 분무된 수 내지 수십 마이크론 단위 크기의 수증기 액적들을 따로 모을 수 있도록 스크러버 몸체(100)내에 수분을 응결할 수 있도록 냉각판(300) 및 냉각장치(400)를 설치하여, 상기 냉각장치(400)에 의해 상대적으로 낮은 온도를 가지는 냉각판(300)에 충돌한 액적들이 상기 냉각판(300)의 표면에 응결될 수 있도록 한다. 응결된 액체는 스크러버 몸체(100)의 하단으로 배출된다.Therefore, in the present invention, by installing the cooling plate 300 and the cooling device 400 to condense moisture in the scrubber body 100 to collect the water droplets of several to several tens of microns sprayed into the waste gas separately, the The droplets impinged on the cooling plate 300 having a relatively low temperature by the cooling device 400 may be condensed on the surface of the cooling plate 300. The condensed liquid is discharged to the bottom of the scrubber body (100).

한편 응결된 수분을 냉각판(300)에서 효과적으로 분리시켜 배출되도록 스크러버 몸체(100)의 외벽에 초음파 진동 장치로 마련된 가진유닛(500)을 설치하여, 상기한 바와 같이 수분이 응결된 냉각판(300)에 초음파 진동 부스터(520)를 접촉시켜 주기적으로 냉각판(300)에 진동을 가한다. 한편, 상기 미세 액적 분무 장치(200)에서는, 초음파 진동자를 이용하여 액체를 수~수십 마이크론 단위 크기로 분사시키는데, 이와 같이, 초음파를 이용하여 액체를 분무할 때 분무된 액적의 크기는 아래 식에 나타낸 바와 같이 초음파 진동자의 주파수에 반비례한다. 따라서 진동자의 주파수를 수십 kHz ~ 수십 MHz로 구동함으로써 액적의 크기를 수~수십 마이크론 크기로 제어할 수 있다. On the other hand, by installing the excitation unit 500 provided with an ultrasonic vibration device on the outer wall of the scrubber body 100 so as to effectively separate the condensed water from the cooling plate 300, the cooling plate 300 condensed with water as described above ) By applying ultrasonic vibration booster 520 to the vibration plate periodically. On the other hand, the fine droplet spraying device 200, by spraying the liquid in the unit size of several tens to several microns using an ultrasonic vibrator, as described above, the size of the sprayed spray when spraying the liquid using the ultrasonic wave As shown, it is inversely proportional to the frequency of the ultrasonic vibrator. Therefore, by driving the frequency of the oscillator from several tens of kHz to several tens of MHz, the droplet size can be controlled to several tens to tens of microns.

Figure 112010084197756-pat00001
Figure 112010084197756-pat00001

(T: 액체의 표면 장력, ρ: 액체의 밀도, f: 진동수) (T: surface tension of liquid, ρ: density of liquid, f: frequency)

한편, 이슬점이란 공기 내 수분이 포화 되었을 때 습기가 액체로 응결하는 온도로서, 공기 내에 습도가 높을수록 이슬점은 높아진다. 본 발명에서는 폐가스와 분무된 수증기가 혼합된 공기를 특정온도 이하로 낮추어, 수분이 액체 상태로 응결하게 함으로써 유해원소와 나노 분진을 액체 상태에 포집하여 제거할 수 있다. 일 예로써 상대습도가 70%인 폐가스의 경우 폐가스의 온도가 20℃일 때 이슬점은 약 14.2℃ 이다. 따라서 폐가스를 적절한 이슬점 이하로 냉각된 냉각판(300)과 접촉하는 경우 폐가스 내의 수분을 액체로 응축시킬 수 있다. Meanwhile, the dew point is a temperature at which moisture condenses into a liquid when moisture in the air is saturated, and the higher the humidity in the air, the higher the dew point. In the present invention, by lowering the air mixed with the waste gas and sprayed water vapor to a specific temperature or less, by condensing the water in a liquid state, it is possible to collect and remove harmful elements and nano dust in the liquid state. For example, in the case of waste gas having a relative humidity of 70%, the dew point is about 14.2 ° C when the waste gas temperature is 20 ° C. Therefore, when the waste gas is in contact with the cooling plate 300 cooled below the appropriate dew point, the moisture in the waste gas may be condensed into a liquid.

수분을 응결시키는 방법을 좀 더 구체적으로 설명하면 스크러버 몸체(100)내에서 마이크론 단위 크기의 수증기가 포함된 폐가스가 유동하는 경로에 이슬점 이하로 냉각된 금속 냉각판(300)을 설치함으로써, 유동하는 폐가스와 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)에 접촉시키면, 이들과 접촉한 미세한 액적들이 그 위에 응결되게 하고, 응결된 수분은 자유낙하에 의해 스크러버 몸체(100) 하단의 배수조에 모아 액체상태로 배출한다.In more detail, a method of condensing moisture is provided by installing a metal cooling plate 300 cooled below a dew point in a path through which waste gas containing a micron unit of water vapor flows in the scrubber body 100. When the waste gas is brought into contact with the cooling plate 300 or the mesh screen 600, fine droplets contacted with these are condensed thereon, and the condensed water is collected in a drainage tank at the bottom of the scrubber body 100 by free fall. To be discharged.

이때 냉각판(300)은 폐가스와의 접촉을 극대화하도록 다양한 모양으로 마련한다. 이와 같이, 폐가스와 접촉하는 냉각판(300)의 면적을 가능한 크게 설계하면, 응결효율 높이고, 냉각장치의 크기도 소형화할 수 있다.At this time, the cooling plate 300 is provided in various shapes to maximize contact with the waste gas. In this way, if the area of the cooling plate 300 in contact with the waste gas is designed as large as possible, the condensation efficiency can be increased, and the size of the cooling device can be reduced.

도시된 바와 같이, 상기 냉각판(300)은, 폐가스와 접촉하는 면적을 넓게 하고 응결액체가 자유낙하에 의해 하단부로 낙하할 수 있도록 다양하게 설계할 수 있다. 도 3 및 도 4는 냉각장치(400)는 삭제한 상태로, 평면 금속판 3개(310')(320')(330')를 스크러버 몸체(100)의 내측 벽면에 경사를 가지되, 그 설치 높이를 다르게 하여 120°간격으로 배열한 것이다. 스크러버 몸체의 내측 벽면과의 경사 각도는 30 내지 150°범위에서 조절할 수 있다. 냉각판(300)의 개수는 스크러버 몸체(100)의 지름과 처리해야할 폐가스의 양에 따라 조절할 수 있다. As shown, the cooling plate 300 may be designed in various ways to widen the area in contact with the waste gas and to allow the condensed liquid to fall to the lower end by free fall. 3 and 4, the cooling device 400 is removed, the three planar metal plate (310 ', 320', 330 ') is inclined to the inner wall surface of the scrubber body 100, the installation They are arranged at intervals of 120 ° with different heights. The angle of inclination with the inner wall surface of the scrubber body can be adjusted in the range of 30 to 150 degrees. The number of cooling plates 300 may be adjusted according to the diameter of the scrubber body 100 and the amount of waste gas to be treated.

[실시예 2][Example 2]

도 5 및 도 6은 열전도가 좋고, 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 재질의 매쉬 스크린(600)을 냉각판(300)의 대용으로 사용한 것이다. 상기 매쉬 스크린(600)은, 상기 스크러버 몸체(100)의 내주면과 대응되는 링 형상의 스크린 몸체(610)를 가지며, 와이어 부재 등을 이용하여 매쉬를 형성한다. 이때, 상기 매쉬의 구멍(m) 크기는 700 매쉬에서 20 매쉬까지 사용할 수 있다. 매쉬 수가 클수록 폐가스와 접촉이 많다는 장점이 있으나, 폐가스의 유동을 방해하는 문제점이 있기 때문에 폐가스의 유량에 따라 상기 매쉬 스크린(600)의 구멍(m)의 크기는 조절될 필요가 있다. 5 and 6 show that the mesh screen 600 made of a metal or ceramic material having good thermal conductivity and excellent corrosion resistance is used as a substitute for the cooling plate 300. The mesh screen 600 has a ring-shaped screen body 610 corresponding to the inner circumferential surface of the scrubber body 100 to form a mesh using a wire member or the like. At this time, the hole (m) size of the mesh can be used from 700 mesh to 20 mesh. The larger the number of meshes has the advantage of more contact with the waste gas, but because there is a problem that obstructs the flow of the waste gas, the size of the hole m of the mesh screen 600 needs to be adjusted according to the flow rate of the waste gas.

도시된 바와 같이, 매쉬 스크린(600)은 스크러버 몸체(100)의 외벽에 설치되어 있는 냉각장치(400)에 연결시켜 냉각된다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 냉각장치(400)를 마련하여, 상기 매쉬 스크린(600)의 냉각성능을 향상시킬 수 있다. 실시예 2에 따른 작동 원리는 앞서 설명한 실시예 1과 큰 차이가 없으므로 중복 설명은 생략한다.As shown, the mesh screen 600 is connected to the cooling device 400 installed on the outer wall of the scrubber body 100 and cooled. At this time, as shown in Figure 6, by providing a plurality of cooling device 400, it is possible to improve the cooling performance of the mesh screen 600. The operation principle according to the second embodiment is not significantly different from the first embodiment described above, and thus redundant description is omitted.

[실시예 3][Example 3]

도 7 및 도 8은, 3장의 원형 냉각판(300)과 이들 냉각판(300)에 냉각유닛(400)을 설치한 경우를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 7 and FIG. 8 schematically show three circular cooling plates 300 and a case where the cooling unit 400 is installed on these cooling plates 300.

도시된 바와 같이, 냉각유닛(400)은 설치가 간단하며 구동이 간편한 열전소자를 냉각장치로 사용하였다. 상기 냉각장치(400)의 냉각 부위는 스크러버 몸체(100)의 안쪽을 향하게 설치하여 스크러버 몸체(100)내에 설치되는 냉각판(300)으로, 방열판(heatsink, 410)은 스크러버 몸체(100)의 외부 쪽을 향하게 설치한다. 한편, 상기 냉각장치(400)로는 열전소자가 바람직하지만, 필요에 따라 냉매를 이용한 냉각장치나 초저온 펌프(cryogenic pump) 등을 사용하여도 동일한 효과를 나타낼 수 있다. 한편, 상기 상기 냉각유닛(400)에 사용되는 열전소자는, 스크러버 몸체(100)의 크기 및 폐가스 량에 따라 개수 및 인가전류량을 조절해 줄 필요가 있다.As shown, the cooling unit 400 uses a thermoelectric element that is simple to install and easy to drive as a cooling device. The cooling part of the cooling device 400 is installed toward the inside of the scrubber body 100 to be installed in the scrubber body 100, the cooling plate 300, the heat sink (heatsink, 410) is the outside of the scrubber body 100 Face up. On the other hand, the cooling device 400 is preferably a thermoelectric element, but if necessary using the cooling device or cryogenic pump (cryogenic pump) and the like can have the same effect. On the other hand, the thermoelectric element used in the cooling unit 400, it is necessary to adjust the number and the amount of applied current according to the size of the scrubber body 100 and the amount of waste gas.

한편, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기한 실시예 1 내지 3에 의한 습식 분진 및 폐가스 집진장치에 가진유닛(500)을 더 설치할 수도 있다. 즉, 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)에 응결된 액체는 자유낙하에 의해 하단에 설치된 액체수집장치(배출조)로 떨어지지만, 일부 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)에서 분리되지 않고 남아 있는 이물질이 있을 수 있다. 이러한 이물질을 제거하기 위해 냉각판(300) 및 매쉬 스크린(600)에 강력한 진동을 가할 수 있는 초음파 진동장치로 마련된 가진유닛(500)을 설치하는 것이 좋다. 상기 가진유닛(500)은 초음파 진동기(510)와 부스터(520)를 포함한다. 상기 부스터(520)는 수kHz 내지 수십 kHz 주파수로 상기 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)을 진동시킴으로써 응결된 액체 및 분진을 강제적으로 이들 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)에서 분리한다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 9 and 10, the excitation unit 500 may be further installed in the wet dust and waste gas dust collectors according to the first to third embodiments. That is, the liquid condensed on the cooling plate 300 or the mesh screen 600 falls into the liquid collecting device (discharge tank) installed at the bottom by free fall, but is separated from some cooling plate 300 or the mesh screen 600. There may be foreign matter remaining. In order to remove such foreign matter, it is preferable to install an excitation unit 500 provided with an ultrasonic vibration device capable of applying strong vibration to the cooling plate 300 and the mesh screen 600. The excitation unit 500 includes an ultrasonic vibrator 510 and a booster 520. The booster 520 forcibly separates the condensed liquid and dust from the cooling plate 300 or the mesh screen 600 by vibrating the cooling plate 300 or the mesh screen 600 at a frequency of several kHz to several tens of kHz. do.

이렇게 강력 초음파 진동자를 가지는 가진유닛(500)을 이용하여, 상기 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)을 주기적으로 진동시켜 줌으로써 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)의 냉각능을 일정 하게 유지할 수 있으며, 이와 동시에 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)에 액적이나 분진이 쌓이지 않게 하는 효과를 얻을 수 있다. 상기와 같이 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)에 응결된 수분은 폐가스 내의 분진과 유해가스와 함께 배출조로 제거되고, 정제된 공기는 가스 배출구(110)로 내보낸다. By using the excitation unit 500 having a powerful ultrasonic vibrator, the cooling plate 300 or the mesh screen 600 is periodically vibrated, thereby constantly cooling the cooling plate 300 or the mesh screen 600. At the same time, it is possible to obtain an effect of preventing droplets and dust from accumulating on the cooling plate 300 or the mesh screen 600. The moisture condensed on the cooling plate 300 or the mesh screen 600 as described above is removed to the discharge tank together with the dust and harmful gas in the waste gas, and the purified air is sent to the gas outlet 110.

[실시예 4]Example 4

본 발명에 의한 습식 분진 및 폐가스 집진장치는, 초음파 미세액적 분무장치와 수분응결을 위한 냉각판(300) 또는 매쉬 스크린(600)을 여러 형태로 조합할 수 있다. 도 11은 그 한가지 형태로 설계한 것으로서 수분응결을 위한 냉각부위에 상기한 실시예 3과 같은 열전도도와 내식성이 우수한 금속재질의 매쉬 스크린(600)을 설치한 것을 도시한 것이다.In the wet dust and waste gas dust collector according to the present invention, the ultrasonic microdroplet spray device and the cooling plate 300 or the mesh screen 600 for water condensation may be combined in various forms. FIG. 11 shows a mesh screen 600 made of a metal material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance as in the third embodiment, which is designed as a form of water and cooling parts for moisture condensation.

이 경우, 상기 매쉬 스크린(600)은 200 매쉬를 가지도록 하고, 폐가스 유입구(130)의 지름은 200mm, 스크러버 몸체(100)의 내부 지름은 300mm, 스크러버 몸체(100)의 높이는 500mm가 되도록 설계하였다. 상기한 치수들은, 유입되는 폐가스의 유량에 따라 변화 가능하다. In this case, the mesh screen 600 has a 200 mesh, the diameter of the waste gas inlet 130 is 200mm, the inner diameter of the scrubber body 100 is 300mm, the height of the scrubber body 100 is designed to be 500mm. . The above dimensions are changeable depending on the flow rate of the waste gas introduced.

그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 폐가스 유입부(130)에 서로 90°간격으로 놓여있는 2개의 초음파 수증기 분무장치(2.4MHz)로 구성된 미세 액적 분무 장치(200)를 설치하였다. 상기 미세 액적 분무 장치(200)에 의해 수증기와 혼합된 폐가스는 스크러버 몸체(100) 내로 유입된다.As shown in FIG. 12, a fine droplet spraying device 200 composed of two ultrasonic water vapor spraying devices (2.4MHz) disposed at a 90 ° interval to the waste gas inlet 130 is installed. Waste gas mixed with water vapor by the fine droplet spraying device 200 is introduced into the scrubber body 100.

유입된 수증기와 혼합된 폐가스는 상부에 설치된 금속재질의 매쉬 스크린(600)을 통과하는데, 상기 금속재질의 매쉬 스크린(600)은 스크러버 몸체(100)의 외부에 설치되어 있는 냉각장치(400)를 구성하는 4개의 열전소자에 의해 냉각되므로, 이 매쉬 스크린(600)을 통과하는 폐가스는, 이슬점온도 이하로 냉각되기 때문에, 폐가스 내의 수분은 매쉬 위에 액체로 응결되고, 일정 크기로 응결되면 자유낙하에 의해 배출조(101)로 떨어지게 된다. Waste gas mixed with the introduced water vapor passes through a metal mesh screen 600 installed at an upper portion thereof, and the metal mesh screen 600 has a cooling device 400 installed outside the scrubber body 100. Since the waste gas passing through the mash screen 600 is cooled below the dew point temperature, the water in the waste gas condenses as a liquid on the mesh, and when condensed to a certain size, the free gas falls through the four thermoelectric elements. It will fall to the discharge tank 101 by.

한편, 가진유닛(500)은 금속재질의 매쉬 스크린(600)에 진동을 가하여, 상기 매쉬 스크린(600)에 응결된 액체들 중 자유낙하에 의해 잘 떨어지지 않고 남아 있는 액체들을 떨어뜨린다. 바람직하게는, 약 28kHz 주파수 진동시킴으로써 응결된 액체를 강제적으로 떨어드리고, 하단의 배수조(101)에 모아준다. 상기 가진유닛(500)은 주기적으로 상기 냉각된 매쉬 스크린(600)을 초음파로 진동시킴으로써 금속재질의 매쉬 스크린(600)이 응결된 수분에 의해 막히는 것을 방지함과 동시에 액적이나 분진 등 이물질이 쌓이지 않게 하여, 상기 매쉬 스크린(600)의 냉각능을 지속적으로 유지한다.On the other hand, the excitation unit 500 is applied to the metal mesh screen 600 by vibrating, dropping the remaining liquid is not falling well due to free fall of the liquid condensed on the mesh screen 600. Preferably, the condensed liquid is forcibly dropped by collecting the condensed liquid by vibrating the frequency of about 28 kHz and collected in the drain 101 of the lower end. The vibrating unit 500 periodically vibrates the cooled mesh screen 600 with ultrasonic waves to prevent the metallic mesh screen 600 from being blocked by condensed water and to prevent foreign matter such as droplets and dust from accumulating. Thus, the cooling capacity of the mesh screen 600 is continuously maintained.

[실시예 5][Example 5]

도 13은, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 실시예 1과 실시예 4의 결합 구조를 나타낸 것이다.13 shows a coupling structure of Example 1 and Example 4 as another embodiment of the present invention.

즉, 기본적인 구성은 실시예 1 및 4와 동일하지만, 수분 응결을 위한 장치로서, 냉각판(300)과 냉각된 매쉬 스크린(600)을 동시에 마련한 것을 특징으로 한다. 즉, 2장의 평면 재질의 냉각판(300)과 금속재질의 매쉬 스크린(600)을 배치하되, 상기 폐가스 유입부(130)에서 유입된 수분이 포함된 폐가스는, 먼저 하향 경사각이 60°가 되도록 배치된 2장의 평면 냉각판(300)과 충돌하면서, 그 표면에 응결된다. 평면 냉각판(300)들은 수증기와 폐가스가 좀 더 균일하게 혼합되게 하면서 동시에 냉각판의 기능을 수행하여 수분이 1차적으로 응결시킨다. 상기 평면 냉각판(300)을 거쳐 위로 올라간 폐가스는 금속재질의 매쉬 스크린(600)에 접촉하여 수분이 추가적으로 응결된다. 상기와 같이 응결된 수분은 자유낙하에 의해 배수조로 낙하한다. That is, the basic configuration is the same as those of the first and fourth embodiments, but as a device for condensation of water, the cooling plate 300 and the cooled mesh screen 600 are simultaneously provided. That is, two flat plate cooling plate 300 and the metal mesh screen 600 is disposed, the waste gas containing the water flowing from the waste gas inlet 130, so that the downward inclination angle is 60 ° first It collides with the surface, colliding with the two planar cooling plates 300 arrange | positioned. The planar cooling plate 300 allows water vapor and waste gas to be more uniformly mixed and simultaneously performs the function of the cooling plate to condense moisture primarily. The waste gas that has risen up through the planar cooling plate 300 contacts the metal mesh screen 600 to further condense moisture. The water condensed as above falls into the sump by free fall.

이때, 상기 평면 냉각판(300)과 매쉬 스크린(600)은 개별적으로 마련된 냉각장치(400a)(400b)(400c)에 의해 냉각되며, 이와 함께, 자유 낙하하지 않는 수분 및 이물질을 제거하기 위한 가진유닛(500a)(500b)(500c)이 개별적으로 열전 냉각소자가 1개씩 설치된다. 폐가스의 양과 스크러버 몸체(100) 크기에 따라 평면 냉각판(300)의 갯수와 열전소자의 개수를 조절할 수있다. 냉각판(300)의 온도는 냉각소자의 제원에 따라 인가전압과 전류를 제어함으로써 온도를 조절한다.At this time, the planar cooling plate 300 and the mesh screen 600 are cooled by the cooling devices 400a, 400b, 400c provided separately, and with this, an excitation for removing moisture and foreign matter that does not fall freely. Each of the units 500a, 500b, 500c is provided with one thermoelectric cooling element. The number of flat cooling plates 300 and the number of thermoelectric elements may be adjusted according to the amount of waste gas and the size of the scrubber body 100. The temperature of the cooling plate 300 is controlled by controlling the applied voltage and the current according to the specifications of the cooling element.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기한 바와 같이 구성된 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 직렬 연결하여 사용하는 것도 가능하다. 이 경우, 장치의 부피는 다소 늘어나지만, 미세 오염물질을 확실하게 제거할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, although not shown, it is also possible to use a series of wet dust and waste gas dust collector configured as described above in series. In this case, although the volume of the device is somewhat increased, there is an advantage that it is possible to reliably remove fine contaminants.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

100; 스크러버 몸체 200; 미세 액적 분무 장치
300; 냉각판 400; 냉각장치
500; 가진유닛 600; 매쉬 스크린
700; 제어유닛
100; Scrubber body 200; Fine droplet spraying device
300; Cold plate 400; Chiller
500; Excitation unit 600; Mash screen
700; The control unit

Claims (9)

반도체 관련 공장, 연구소 및 대학 실험실에서 발생하는 폐가스를 처리하는 습식 분진 및 폐가스 집진 장치에 있어서,
상측에 가스 배출구와, 하측에 폐수 배출구를 가지며, 하측과 근접한 측면부에 폐가스 유입구를 가지는 스크러버 몸체;
상기 폐가스 유입구에 설치되어, 유입되는 폐가스에 수 내지 수십 마이크론 크기의 미세 액적을 분무하는 미세 액적 분사 장치;
상기 몸체의 측벽면에 설치되는 냉각판;
상기 냉각판을 냉각하는 적어도 하나 이상의 냉각장치;
상기 냉각판을 가진하는 가진유닛; 및
상기 냉각장치 및 가진유닛을 제어하는 제어유닛;을 포함하며,
상기 제어유닛은,
상기 냉각판의 온도를 감지하는 온도 감지센서;
상기 냉각장치의 냉각 온도를 제어하는 온도 제어부; 및
상기 가진유닛의 주파수를 제어하는 주파수 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치. 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
In the wet dust and waste gas dust collecting device for processing waste gas generated in semiconductor-related factories, research institutes and university laboratories,
A scrubber body having a gas outlet at an upper side and a wastewater outlet at a lower side, and having a waste gas inlet at a side portion close to the lower side;
A fine droplet injection device installed at the waste gas inlet and spraying fine droplets having a size of several to several tens of microns to the incoming waste gas;
A cooling plate installed on the side wall surface of the body;
At least one cooling device for cooling the cooling plate;
An excitation unit having said cooling plate; And
And a control unit for controlling the cooling device and the excitation unit.
The control unit includes:
A temperature sensor for sensing a temperature of the cooling plate;
A temperature control unit controlling a cooling temperature of the cooling device; And
Wet dust and waste gas dust collecting device comprising a; frequency control unit for controlling the frequency of the excitation unit. Wet dust and waste gas dust collector, characterized in that.
제 1 항에 있어서, 상기 냉각판은,
하방 경사각을 가지도록 배치되는 적어도 2개 이상의 판상 부재가 서로 다른 높이로 배치된 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
The method of claim 1, wherein the cooling plate,
Wet dust and waste gas dust collector, characterized in that at least two or more plate-like members arranged to have a lower inclination angle are arranged at different heights.
제 1 항에 있어서, 상기 냉각판은,
수분을 응결시키는 응결장치로서 열전도도와 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 소재를 판상 형태로 가공한 것으로, 스크러버 몸체 내벽에 30°~150°각도로 하향 경사지게 설치하여, 폐가스와 접촉면적을 넓히고 응결액체가 스크러버 몸체 하단으로 자유낙하에 의해 떨어질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
The method of claim 1, wherein the cooling plate,
This is a condensing device that condenses moisture. It is a metal or ceramic material with excellent thermal conductivity and corrosion resistance. It is installed on the inner wall of the scrubber to be inclined downward at an angle of 30 ° to 150 ° to widen the contact area with waste gas, and the condensing liquid is scrubber. Wet dust and waste gas dust collector, characterized in that to fall by free fall to the bottom of the body.
제 1 항에 있어서, 상기 냉각판은,
열전도도와 내식성이 우수한 금속 또는 세라믹 소재를 사용하여 20매쉬 내지 700매쉬로 간극을 형성시킨 매쉬 스크린을 스크러버 몸체의 내측 벽면과 수직이 되도록 설치한 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
The method of claim 1, wherein the cooling plate,
A wet dust and waste gas dust collector comprising a mesh screen having a gap formed between 20 meshes and 700 meshes using a metal or ceramic material having excellent thermal conductivity and corrosion resistance so as to be perpendicular to the inner wall of the scrubber body.
제 3 항에 있어서, 상기 냉각판은,
매쉬 스크린과 평면판을 함께 설치한 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
The method of claim 3, wherein the cooling plate,
Wet dust and waste gas dust collector, characterized in that the mesh screen and the plane plate installed together.
제 1 항에 있어서,
상기 가진유닛은, 초음파 진동장치인 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
The method of claim 1,
The excitation unit is a wet dust and waste gas dust collector, characterized in that the ultrasonic vibration device.
제 1 항에 있어서, 상기 미세 액적 분사 장치는,
폐가스에 수 내지 수십 마이크론 단위 크기의 미세 액적을 분사시킴에 있어서 폐가스 유입관 주변에 초음파진동자를 1개 이상 장착하여 주파수 30kHz ~ 30MHz 로 동작시켜 미세한 액적을 분무하는 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치.
According to claim 1, The fine droplet injection device,
In spraying fine droplets of several to several tens of microns in the waste gas, at least one ultrasonic vibrator is installed around the waste gas inlet pipe and operated at a frequency of 30 kHz to 30 MHz to spray fine droplets. Device.
삭제delete 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재되어 있는 상기한 습식 분진 및 폐가스 집진장치를 2개 이상 직렬 연결한 것을 특징으로 하는 습식 분진 및 폐가스 집진장치. A wet dust and waste gas dust collector, characterized in that two or more of the above-described wet dust and waste gas dust collectors described in any one of claims 1 to 7 are connected in series.
KR1020100131126A 2010-12-21 2010-12-21 Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices KR101231301B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100131126A KR101231301B1 (en) 2010-12-21 2010-12-21 Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100131126A KR101231301B1 (en) 2010-12-21 2010-12-21 Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120069817A KR20120069817A (en) 2012-06-29
KR101231301B1 true KR101231301B1 (en) 2013-02-07

Family

ID=46687804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100131126A KR101231301B1 (en) 2010-12-21 2010-12-21 Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101231301B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101600036B1 (en) * 2014-12-04 2016-03-14 (주)테크윈 Apparatus for wet gas cleaning system using ultrasonic wave
KR20190008612A (en) * 2017-07-17 2019-01-25 현대중공업 주식회사 Scrubber
WO2019231264A3 (en) * 2018-05-31 2020-02-06 (주)벨트란코리아 Wet electric dust collecting apparatus and device for installing discharge electrodes therefor

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101408918B1 (en) * 2013-04-30 2014-06-17 (주)포레코 Solid Fuel Making Equipment to improve the application of livestock excretions
KR101485689B1 (en) * 2013-07-29 2015-01-28 주식회사 포스코 Apparatus for removing vapor of dust collector
KR101539332B1 (en) * 2013-12-18 2015-07-27 주식회사 대성제이테크 Water Vapor Removing Apparatus for Filter Dust Collector
KR101975526B1 (en) 2017-10-23 2019-05-07 김현순 Wet-type fine dust collector
CN108654284B (en) * 2018-06-21 2023-09-29 洛阳展腾科技有限公司 Fume purifying equipment
KR102217938B1 (en) * 2018-10-30 2021-02-22 세메스 주식회사 Apparatus for purifying exhaust gas and control method thereof
KR102309145B1 (en) * 2021-05-13 2021-10-06 김창훈 loading devices and existing structures to verify the support of existing foundation piles when remodeling existing apartments

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0180350B1 (en) * 1996-02-06 1999-03-20 원영식 Exhaust gas purifying method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0180350B1 (en) * 1996-02-06 1999-03-20 원영식 Exhaust gas purifying method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101600036B1 (en) * 2014-12-04 2016-03-14 (주)테크윈 Apparatus for wet gas cleaning system using ultrasonic wave
WO2016089013A1 (en) * 2014-12-04 2016-06-09 (주)테크윈 Wet gas cleaning apparatus using ultrasonic waves
KR20190008612A (en) * 2017-07-17 2019-01-25 현대중공업 주식회사 Scrubber
KR102161753B1 (en) 2017-07-17 2020-10-05 한국조선해양 주식회사 Scrubber
WO2019231264A3 (en) * 2018-05-31 2020-02-06 (주)벨트란코리아 Wet electric dust collecting apparatus and device for installing discharge electrodes therefor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120069817A (en) 2012-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101231301B1 (en) Wet-type dust and waste gas collection apparatus having fine droplet spray and collection devices
US7947110B2 (en) Methods for operating a filtration system
KR101420508B1 (en) Wet electrostatic precipitator having ionizer and air purifying apparatus using the same
KR20010101080A (en) Electrostatic precipitator
KR101296992B1 (en) Rigid electrode ionization for packed bed scrubbers
KR20160083878A (en) Device and method for heat and mass exchange between gas and liquid
KR20140046151A (en) Water purification and air purification device utilizing methods
US20150251132A1 (en) Air washer of make-up air unit
US6641635B1 (en) Liquid based air filtration system
KR20100009691U (en) The Electrostatic Precipitator with Cyclone
KR200425748Y1 (en) Water layer generating structure of impinjet scrubber
RU2568212C1 (en) Conical jet scrubber
KR100829592B1 (en) A device for purifying exhaust gas using an vapor elimination apparatus
KR101351926B1 (en) Venturi controlled scrubber and dust collector comprising the same
KR101866397B1 (en) Dehumidifier for Treating Process Waste Gas
KR100490646B1 (en) Dust collector using inertial force
KR102230599B1 (en) Filter module for gas-liquid contact
KR20050062496A (en) A nozzle for removal of 'bag filter dust'
KR100458865B1 (en) A Dust Collector for VOCs, Dusts and Mists Removal
RU199749U1 (en) PLANT FOR WET GAS CLEANING
KR102167675B1 (en) Dehumidifier with cooling rod cleaning
KR20230047758A (en) Fine dust coarsening complex treatment equipment
RU174711U1 (en) GAS CLEANER HOUSING WITH OUTLET DIFFUSER
KR100216137B1 (en) Dust removal apparatus from gad with cleaning solution
RU2198721C2 (en) Method of gases cleaning from aerosols and device for method embodiment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160127

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee