KR101226830B1 - 기체 공급 유닛 - Google Patents

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KR101226830B1
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쓰네나가 나카시마
히로아키 이나도미
요시오 기무라
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명에 있어서, 기체 공급 유닛은, 직방체 형상의 연결 블록을 가지며, 연결 블록의 하나의 측면에는, 복수의 전자밸브로 이루어진 전자밸브 블록과, 복수의 스피드 컨트롤러로 이루어진 스피드 컨트롤러 블록이 연결되어 있다. 연결 블록내에는, 대응하는 전자밸브와 스피드 컨트롤러를 연이어 통하게 하는 제1 유로와, 스피드 컨트롤러로부터 다른 측면으로 연이어 통하는 제2 유로가 형성되어 있다. 다른 측면의 제2 유로의 출력측에는, 접속 포트가 설치된다. 각 기압식 구동부에 통하는 복수의 급기관은, 멀티 코넥터를 개재하여 접속 포트에 접속된다. 본 발명에 의하면, 기판의 처리장치에 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 설비의 품질을 안정시킬 수 있다.

Description

기체 공급 유닛{GAS SUPPLY UNIT}
본 발명은, 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛에 관한 것이다.
예를 들면 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서의 포트리소그래피 공정은, 다수의 처리장치를 탑재한 도포 현상 처리 시스템에서 이루어지고 있다. 도포 현상 처리 시스템은, 예를 들면 웨이퍼상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포장치, 레지스트액이 도포된 웨이퍼를 가열하는 프리베이킹장치, 노광된 웨이퍼를 가열하는 포스트 익스포져 베이킹장치, 레지스트막을 현상하는 현상처리장치, 현상된 웨이퍼를 가열하는 포스트 베이킹장치 등을 구비하고 있다.
상술한 각종 처리장치에는, 예를 들면 웨이퍼의 승강 핀, 케이싱의 셔터나 처리 용기의 덮개 등을 구동하기 위한 에어 실린더나, 처리액의 공급을 제어하는 에어 구동식의 개폐 밸브 등의 다수의 기압식 구동부가 설치되어 있다. 이들 기압식 구동부에는, 각각에 급기관이 접속되어 있으며, 각 급기관에는, 기압식 구동부 에 기체의 공급을 제어하는 전자(電磁)밸브나, 기체의 공급 속도를 제어하는 스피드 컨트롤러 등이 설치되어 있다(특허문헌 1, 2 참조).
특허문헌 1 : 일본 일본특허공개공보 평성11-285662호
특허문헌 2 : 일본 일본특허공개공보 평성11-125212호
[발명의 개시]
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그러나, 상술한 바와 같이 도포 현상 처리 시스템의 각 처리장치에는, 다계통의 급기관이 설치되고, 그 급기관의 각각에 스피드 컨트롤러나 전자밸브가 접속되어 있다. 이 때문에, 예컨대 이들 배관의 시공이나 조립은, 극히 복잡한 작업이 되어, 조립 작업자가 배관의 접속이나 부착을 실수하는 경우가 있었다. 또한, 도포 현상 처리 시스템에서는 좁은 공간에 다계통의 배관을 설치할 필요가 있고, 이 때에 배관 구부러짐이 발생하거나, 또는 각종 접속부에 기체 누출이 발생하는 경우가 있었다. 이와 같이, 종래의 기술에서는 배관의 시공이나 조립시에 미스나 불량이 발생하기 쉬워, 기체의 공급 설비의 품질이 안정적이지 않았다.
본 발명은, 이러한 점에 비추어 이루어진 것으로, 웨이퍼 등의 기판의 처리장치에 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 설비의 품질을 안정시키는 것을 그 목적으로 한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서, 기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와, 상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와, 상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지고 있다.
본 발명에 의하면, 다계통의 복수의 밸브와 속도제어장치가 1개소의 연결 블록에 집약되어 부착되므로, 복수의 기압식 구동부에 배관의 시공이나 조립이 간단해져, 기압식 구동부에의 기체의 공급 설비의 품질을 안정시킬 수 있다.
상기 연결 블록은, 직방체 형상을 가지며, 상기 연결 블록의 하나의 면에 상기 밸브가 부착되고, 상기 연결 블록내에는, 상기 밸브로부터의 입력된 기체를 대응하는 속도제어장치로 출력하는 제1 유로와, 상기 밸브로부터 입력된 기체가 흐르는 제2 유로가 설치되고, 상기 제2 유로는, 상기 연결 블록의 상기 하나의 면의 반대측의 다른 면에 연이어 통하고 있어도 좋다.
상기 복수의 속도제어장치는, 상기 연결 블록의 상기 하나의 면에 부착되어 있어도 좋다.
상기 복수의 속도제어장치는, 상기 연결 블록의 상기 하나의 면에 직교하는 직교면에 부착되어 있어도 좋다.
상기 연결 블록의 직교면에는, 상기 하나의 면쪽을 향하여 경사진 경사면이 형성되고, 그 경사면에 상기 복수의 속도제어장치가 부착되어 있어도 좋다.
상기 연결 블록에는, 상기 복수의 속도제어장치와 상기 복수의 밸브가 각각 병렬되어 부착되어 있으며, 상기 속도제어장치의 열과 상기 밸브의 열이 평행하게 되어 있어도 좋다.
상기 밸브는, 2계통의 출력 포트를 가지며, 상기 속도제어장치는, 상기 밸브의 2계통의 출력 포트에 연이어 통하는 2계통의 기체 유로를 가지고 있어도 좋다.
상기 속도제어장치에는, 2계통의 기체 유로의 2개의 입력 포트의 사이에 2개의 출력 포트가 형성되어 있어도 좋다.
상기 연결 블록은, 가요성을 가지고 있어도 좋다. 또한, 상기 연결 블록은, 대응하는 상기 밸브와 상기 속도제어장치마다 분할되어 있어도 좋다.
상기 각 속도제어장치에 있어서의 연결 블록의 반대측의 면에는, 기체의 공급 속도의 조정 부재가 설치되어 있으며, 상기 복수의 속도제어장치의 상기 조정 부재의 위치가 지그재그 형상으로 배치되도록, 상기 복수의 속도제어장치가 상기 연결 블록으로 나열되어 있어도 좋다.
상기 속도제어장치의 출력 포트는, 돌출형상으로 형성되어 있으며, 상기 연결 블록에는, 상기 속도제어장치의 출력 포트의 상기 돌출형상 부분이 끼워맞춤하는 오목부가 형성되어 있어도 좋다.
상기 오목부는, 바닥측의 지름이 작아지는 테이퍼형상으로 형성되어 있으며, 상기 오목부의 테이퍼 부분은, 탄력성이 있는 부재에 의해 형성되어 있어도 좋다.
상기 기체 공급 유닛은, 상기 각 기압식 구동부에 통하는 복수의 배관과, 상기 속도제어장치의 출력측에 통하는 상기 연결 블록의 복수의 출력부를 연결하는 코넥터를 가지고 있어도 좋다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 기판의 처리장치의 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 설비의 품질이 안정적이고, 기압식 구동부의 동작이 안정적이고, 기판의 처리장치에 있어서의 기판 처리가 적정하게 이루어진다.
[도 1] 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
[도 2] 도 1의 도포 현상 처리 시스템의 정면도이다.
[도 3] 도 1의 도포 현상 처리 시스템의 배면도이다.
[도 4] 레지스트 도포장치의 구성을 개략적으로 도시한 종단면의 설명도이다.
[도 5] 기체 공급 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
[도 6] 기체 공급 유닛의 부분 단면도이다.
[도 7] 연결 블록의 내부 구성을 도시한 설명도이다.
[도 8] 연결 블록의 상면에 스피드 컨트롤러 블록을 설치한 경우의 기체 공급 유닛의 모식도이다.
[도 9] 연결 블록의 상면의 경사면에 스피드 컨트롤러 블록을 설치한 경우의 기체 공급 유닛의 모식도이다.
[도 10] 연결 블록이 가요성을 가진 경우의 기체 공급 유닛의 모식도이다.
[도 11] 분할된 연결 블록의 사시도이다.
[도 12] 스피드 컨트롤러가 지그재그 형상으로 배치된 경우의 기체 공급 유닛의 정면도이다.
[도 13] 스피드 컨트롤러와 연결 블록의 접속부의 확대 단면도이다.
[도 14] 제1 유로를 U자 형상으로 형성한 경우의 기체 공급 유닛의 부분 단면도이다.
[도 15] 상하 2계통의 스피드 컨트롤러를 배치한 경우의 기체 공급 유닛의 부분 단면도이다.
[부호의 설명]
1 : 도포 현상 처리 시스템 20: 레지스트 도포장치
170 : 기체 공급 유닛 180 : 전자밸브 블록
181 : 스피드 컨트롤러 블록 182 : 연결 블록
182a : 하나의 측면 182b : 다른 측면
190 : 전자밸브 200 : 스피드 컨트롤러
210 : 제1 유로 211 : 제2 유로
222 : 접속 포트 W : 웨이퍼
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다. 먼저, 본 발명에 관 한 기체 공급 유닛을 가진 복수의 기판의 처리장치가 탑재된 도포 현상 처리 시스템(1)에 대하여 설명한다. 도 1은, 도포 현상 처리 시스템(1)의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는, 도포 현상 처리 시스템(1)의 정면도이며, 도 3은, 도포 현상 처리 시스템(1)의 배면도이다.
도포 현상 처리 시스템(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 예를 들면 25매의 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 외부로부터 도포 현상 처리 시스템(1)에 대해서 반출입시키거나, 카세트(C)에 대해서 웨이퍼(W)를 반출입시키거나 하는 카세트 스테이션(2)과, 포트리소그래피 공정중에서 낱장식으로 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리장치를 다단으로 배치하고 있는 처리 스테이션(3)과, 이 처리 스테이션 (3)에 인접하여 설치되어 있는 도시하지 않은 노광 장치의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받는 인터페이스 스테이션(4)을 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.
카세트 스테이션(2)에는, 카세트 얹어놓음대(5)가 설치되고, 상기 카세트 얹어놓음대(5)는, 복수의 카세트(C)를 X방향(도 1중의 상하 방향)으로 일렬로 자유롭게 얹어 놓도록 되어 있다. 카세트 스테이션(2)에는, 반송로(6)상을 X방향을 향하여 이동할 수 있는 웨이퍼 반송체(7)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송체(7)는, 카세트(C)에 수용된 웨이퍼(W)의 웨이퍼 배열 방향(Z방향;연직 방향)으로도 이동이 자유롭고, X방향으로 배열된 각 카세트(C)내의 웨이퍼(W)에 대해서 선택적으로 액세스할 수 있다.
웨이퍼 반송체(7)는, Z축 주위의 θ방향으로 회전이 가능하고, 후술하는 처리 스테이션(3)측의 제3 처리장치군(G3)에 속하는 온도조절장치(50)나 트랜지션장 치(51)에 대해서도 액세스할 수 있다.
카세트 스테이션(2)에 인접하는 처리 스테이션(3)은, 복수의 처리장치가 다단으로 배치된, 예를 들면 5개의 처리장치군(G1∼G5)을 구비하고 있다. 처리 스테이션(3)의 X방향 부(負)방향(도 1중의 아래방향)측에는, 카세트 스테이션(2)측으로부터 제1 처리장치군(G1), 제2 처리장치군(G2)이 차례로 배치되어 있다. 처리 스테이션(3)의 X방향 정(正)방향(도 1중의 윗방향)측에는, 카세트 스테이션(2)측으로부터 제3 처리장치군(G3), 제4 처리장치군(G4) 및 제5 처리장치군(G5)이 차례로 배치되어 있다. 제3 처리장치군(G3)과 제4 처리장치군(G4) 사이에는, 제1 반송장치(10)가 설치되어 있다. 제1 반송장치(10)는, 제1 처리장치군(G1), 제3 처리장치군(G3) 및 제4 처리장치군(G4)내의 각 처리장치에 선택적으로 액세스하여 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 제4 처리장치군(G4)과 제5 처리장치군(G5) 사이에는, 제2 반송장치 (11)가 설치되어 있다. 제2 반송장치(11)는, 제2 처리장치군(G2), 제4 처리장치군(G4) 및 제5 처리장치군(G5)내의 각 처리장치에 선택적으로 액세스하여 웨이퍼 (W)를 반송할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 처리장치군(G1)에는, 웨이퍼(W)에 소정의 액체를 공급하여 처리를 행하는 액처리장치, 예를 들면 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포장치(20,21,22), 노광 처리시의 빛의 반사를 방지하는 반사 방지막을 형성하는 보톰 코팅 장치(23,24)가 아래로부터 차례로 5단으로 쌓여 있다. 제2 처리장치군(G2)에는, 액처리장치, 예를 들면 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하여 현상처리하는 현상처리장치(30∼34)가 아래로부터 차례로 5단으로 쌓여 있다. 또한, 제1 처리장치군(G1) 및 제2 처리장치군(G2)의 최하단에는, 각 처리장치군 (G1,G2) 내의 액처리장치에 각종 처리액을 공급하기 위한 케미컬실(40,41)이 각각 설치되어 있다.
예를 들면, 도 3에 도시한 바와 같이, 제3 처리장치군(G3)에는, 온도조절장치(50), 웨이퍼(W)를 주고받기 위한 트랜지션장치(51), 정밀도가 높은 온도 관리하에서 웨이퍼(W)를 온도 조절하는 고정밀도 온도조절장치(52∼54) 및 웨이퍼(W)를 고온에서 가열 처리하는 고온도 열처리장치(55∼58)가 아래로부터 차례로 9단으로 쌓여 있다.
제4 처리장치군(G4)에서는, 예를 들면 고정밀도 온도조절장치(60), 레지스트 도포처리후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 프리베이킹장치(61∼64) 및 현상처리후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 포스트 베이킹장치(65∼69)가 아래로부터 차례로 10단으로 쌓여 있다.
제5 처리장치군(G5)에서는, 웨이퍼(W)를 열처리하는 복수의 열처리장치, 예를 들면 고정밀도 온도조절장치(70∼73), 노광후이고 현상전의 웨이퍼(W)의 가열처리를 행하는 포스트 익스포져 베이킹장치(74∼79)가 아래로부터 차례로 10단으로 쌓여 있다.
도 1에 도시한 바와 같이 제1 반송장치(10)의 X방향 정방향측에는, 복수의 처리장치가 배치되어 있으며, 예를 들면 도 3에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 소수화처리하기 위한 어드히젼장치(80,81), 웨이퍼(W)를 가열하는 가열처리장치 (82,83)가 아래로부터 차례로 4단으로 쌓여 있다. 도 1에 도시한 바와 같이 제2 반 송장치(11)의 X방향 정방향측에는, 예를 들면 웨이퍼(W)의 엣지부만을 선택적으로 노광하는 주변 노광 장치(84)가 배치되어 있다.
인터페이스 스테이션(4)에는, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이 X방향을 향해서 이어지는 반송로(100)상을 이동하는 웨이퍼 반송체(101)와, 버퍼 카세트 (102)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송체(101)는, 상하 이동이 가능하고 또한 θ방향으로도 회전이 가능하며, 인터페이스 스테이션(4)에 인접한 도시하지 않은 노광장치와, 버퍼 카세트(102) 및 제5 처리장치군(G5)에 대해서 액세스하여 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
다음에, 본 발명에 관한 기체 공급 유닛을 구비한 기판의 처리장치의 일례로서 레지스트 도포장치(20)의 구성에 대하여 설명한다. 도 4는, 레지스트 도포장치 (20)의 구성을 개략적으로 도시한 종단면이다.
예를 들면 레지스트 도포장치(20)는, 도 4에 도시한 바와 같이 케이싱(20a)을 가지며, 상기 케이싱(20a)내의 중앙부에는, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하는 스핀척(120)이 설치되어 있다. 스핀척(120)은, 예를 들면 모터 등의 회전 구동부(도시하지 않음)에 의해 회전할 수 있다. 스핀척(120)에는, 스핀척(120)을 상하이동시키기 위한 에어 실린더(121)가 설치되어 있다. 에어 실린더(121)에 의해 스핀척 (120)을 상하이동시키고, 스핀척(120)과 제1 반송장치(10) 사이의 웨이퍼(W)를 주고 받을 수 있다.
스핀척(120)의 주위에는, 웨이퍼(W)로부터 비산한 레지스트액 등의 액체를 받아 들여, 회수하기 위한 컵(122)이 설치되어 있다. 컵(122)의 하면(122a)에는, 회수한 레지스트액 등을 배액하는 배액관(123)과 컵(4)내를 배기하는 배기관(124)이 설치되어 있다.
케이싱(20a)내에는, 스핀척(120)에 유지된 웨이퍼(W)에 대해서 레지스트액을 토출하는 레지스트액 토출 노즐(130)이 설치되어 있다. 레지스트액 토출 노즐(130)은, 공급관(131)에 의해서 레지스트액 공급원(132)에 접속되어 있다. 공급관(131)에는, 레지스트액의 토출과 정지를 제어하는 에어압식의 개폐밸브(133)가 설치되어 있다. 한편, 레지스트 도포장치(20)는, 웨이퍼 처리의 레시피에 따라 레지스트액의 종류를 변경하기 위해서 복수의 레지스트액 토출 노즐(130), 공급관(131) 및 개폐밸브(133)를 구비하고 있다.
케이싱(20a)에는, 웨이퍼(W)의 반출입구(140)가 설치되어 있다. 반출입구 (140)에는, 셔터(141)가 설치되고, 셔터(141)는, 예를 들면 에어 실린더(142)에 의해 구동하여 반출입구(140)를 개폐할 수 있다.
이상과 같이 레지스트 도포장치(20)는, 예를 들면 에어 실린더(121), 개폐 밸브(133) 및 에어 실린더(142) 등의 복수의 기압식 구동부를 구비하고 있다. 각 기압식 구동부는, 각각의 급기관(160)에 의해서 기체 공급 유닛(170)에 접속되어 있다.
여기서, 기체 공급 유닛(170)의 구성에 대하여 설명한다. 기체 공급 유닛 (170)은, 예를 들면 도 5에 도시한 바와 같이 전자밸브 블록(180), 스피드 컨트롤러 블록(181) 및 연결 블록(182)에 의해 주로 구성되어 있다.
연결 블록(182)은, 예를 들면 직방체 형상을 가지며, 예를 들면 수지에 의해 형성되어 있다. 연결 블록(182)의 정면측(도 5의 Y방향 부방향측)의 하나의 측면 (182a)에, 전자밸브 블록(180)과 스피드 컨트롤러 블록(181)이 부착되어 있다.
전자밸브 블록(180)은, 수평 방향(도 5의 X방향)으로 나열된 복수의 전자밸브(190)를 구비하고 있다. 전자밸브 블록(180)의 단부에는, 외부 포트(191)가 형성되어 있다. 외부 포트(191)는, 도 4에 도시한 공장측의 기체 공급원(192)에 접속되어 있으며, 각 전자밸브(190)에 대해서 예를 들면 에어를 급기할 수 있다. 이들 각 전자밸브(190)의 동작은, 예를 들면 제어부(193)에 의해 제어되어 있다.
도 5에 도시한 바와 같이 스피드 컨트롤러 블록(181)은, 전자밸브 블록(180)상에 배치되고, 각 전자밸브(190)에 대응하는 복수의 스피드 컨트롤러(200)를 X방향으로 나열하여 구비하고 있다. 스피드 컨트롤러 블록(181)의 Y방향 부방향측에는, 각 스피드 컨트롤러(200)의 조정 부재로서의 조정 손잡이(201)가 나열되어 배치되어 있다.
도 6에 도시한 바와 같이 연결 블록(182)의 내부에는, 하나의 측면(182a)의 하부의 입력 개구부(210a)로부터 하나의 측면(182a)의 상부의 출력 개구부(210b)까지 관통하는 제1 유로(210)가 형성되어 있다. 제1 유로(210)는, 도중에 V자형으로 굴곡하고 있다. 또한, 연결 블록(182)의 내부에는, 하나의 측면(182a)의 상부의 입력 개구부(211a)로부터 반대측의 다른 측면(182b)의 상부의 출력 개구부(211b)까지 관통하는 제2 유로(211)가 형성되어 있다. 제2 유로(211)는, 예를 들면 수평 방향으로 직선형상으로 형성되어 있다. 제1 유로(210)의 출력 개구부(210b)는, 제2 유로(211)의 입력 개구부(211a)보다 높은 위치에 형성되어 있다.
제1 유로(210)와 제2 유로(211)는, 쌍을 이루고, 한 쌍의 제1 유로(210)와 제2 유로(211)가 도 7에 도시한 바와 같이, 수평 방향의 X방향으로 나열되어 형성되어 있다.
각 제1 유로(210)의 입력 개구부(210a)에는, 도 6에 도시한 바와 같이 전자밸브(190)의 출력 포트(190a)가 접속되어 있다. 이 출력 포트(190a)와 입력 개구부 (210a)의 접속은, 예를 들면 푸쉬록 기구에 의해 이루어지고 있다. 한편, 이 출력 포트(190a)와 입력 개구부(210a)의 접속부에는, O링 형상의 패킹 시일이 이용되어도 좋다.
각 제1 유로(210)의 출력 개구부(210b)에는, 스피드 컨트롤러(200)내의 기체 유로(220)의 입력 포트(220a)가 접속되어 있다. 각 제2 유로(211)의 입력 개구부(211a)에는, 기체 유로(220)의 출력 포트(220b)가 접속되어 있다. 이 기체 유로 (220)의 입력 포트(220a)는, 출력 포트(220b)보다 상부에 형성되어 있다. 한편, 제1 유로(210)와 기체 유로(220)의 접속부나, 제2 유로(211)와 기체 유로(220)의 접속부에는, O링 형상의 패킹 시일이 이용되어도 좋다.
각 스피드 컨트롤러(200)는, 예를 들면 상하에 배치된 나사(221)에 의해서 연결 블록(182)에 고정되어 있다.
연결 블록(182)의 다른 측면(182b)측의 각 제2 유로(211)의 출구 부분에는, 원통형상의 출력부로서의 접속 포트(222)가 설치되어 있다. 접속 포트(222)는, 다른 측면(182b)으로부터 돌출하고 있다.
각 기압식 구동부에 통하는 복수의 급기관(160)은, 멀티 코넥터(230)에 일괄 하여 접속되어 있다. 멀티 코넥터(230)에는, 접속 구멍(230a)이 형성되어 있으며, 예를 들면 멀티 코넥터(230)의 접속 구멍(230a)을 연결블록(182)의 접속 포트(222)에 끼워 맞추는 것에 의해, 복수의 급기관(160)을 기체 공급 유닛(170)에 접속할 수 있다.
다음에, 이상과 같이 구성된 기체 공급 유닛(170)의 작용에 대하여 설명한다. 제어부(193)에 의해 동작 명령 신호가 출력되면 소정의 전자밸브(190)가 작동하여, 유로가 개방되고, 외부 포트(191)로부터 공급된 에어가 그 전자밸브(190)를 통과하여 연결 블록(182)내로 유입한다. 연결 블록(182)에 유입한 에어는, 제1 유로(210)를 통과하여 스피드 컨트롤러(200)로 흐른다. 에어는, 스피드 컨트롤러 (200)의 기체 유로(220)를 통과하여 연결 블록(182)의 제2 유로(211)에 유입한다. 이 기체 유로(220)의 통과시에 도시하지 않은 조임 밸브에 의해 에어의 속도가 조정된다. 이 에어의 속도의 설정은, 조정 손잡이(201)에 의해 이루어진다. 스피드 컨트롤러(200)로부터 연결 블록(182)에 유입한 에어는, 제2 유로(211)를 통과하여 접속 포트(222)로부터 급기관(160)에 유입한다. 급기관(160)에 유입한 에어는, 소정의 기압식 구동부에 공급되어 기압식 구동부가 구동한다. 그 후, 기압식 구동부에 공급된 에어를 배기할 때에는, 예를 들면 원래의 에어의 공급 루트를 통과하여 외부 포트(191)로부터 배기된다.
이상의 실시형태에 의하면, 기체 공급 유닛(170)에 있어서, 복수의 전자밸브(190)와 스피드 컨트롤러(200)가 연결 블록(182)에 집약하여 부착되므로, 다수 있는 기압식 구동부에 통하는 배관의 접속이나 조립이 용이해진다. 이 때문에, 예 를 들면 배관의 시공시나 조립시의 미스나 불량이 감소하여, 기압식 구동부에 통하는 기체의 공급 설비의 품질을 안정시킬 수 있다.
연결 블록(182)의 하나의 측면(182a)측에 복수의 전자밸브(190)와 스피드 컨트롤러(200)를 나열하여 부착하도록 하였으므로, 기체 공급 유닛(170)을 컴팩트화할 수 있다. 또한, 전자밸브(190)의 열과 스피드 컨트롤러(200)의 열이 평행하게 되어 있으므로, 대응하는 전자밸브(190)와 스피드 컨트롤러(200)를 파악하기 쉽고, 조립이나 유지보수가 용이해진다.
멀티 코넥터(230)에 의해, 복수의 급기관(160)과 연결 블록(182)의 복수의 접속 포트(222)를 접속했으므로, 다수의 급기관(160)을 서로 간섭하지 않고 적정하게 기체 공급 유닛(170)에 접속할 수 있다.
이상의 실시형태에서는, 스피드 콘트롤러 블록(181)이 연결 블록(182)의 하나의 측면(182a)측에 부착되어 있지만, 도 8에 도시한 바와 같이 하나의 측면에 직교하는 직교면으로서의 상면(182c)에 부착되어 있어도 좋다. 또한, 도 9에 도시한 바와 같이 상면(182c)이 하나의 측면(182a)측이 낮아지도록 경사지고, 그 경사진 상면(182c)에 스피드 컨트롤러 블록(181)이 부착되어 있어도 좋다. 이들의 경우, 스피드 컨트롤러(200)의 조정 손잡이(201)가 위쪽을 향하므로, 조정 손잡이(201)의 조작이 간단하게 되어, 에어 속도의 설정 조정이나 교체 등의 유지보수를 간단하게 행할 수 있다.
이상의 실시형태에 있어서의 연결 블록(182)은, 도 10에 도시한 바와 같이 가요성을 가지고 있어도 좋다. 이러한 경우, 연결 블록(182)은, 예를 들면 고무재, 실리콘 고무 또는 우레탄 수지 등에 의해서 형성된다. 이 예에 의하면, 예를 들면 스피드 컨트롤러(200)의 조정 손잡이(201)를 조작하여 유지보수를 행할 때에, 연결 블록(182)을 휘게 하여, 스피드 컨트롤러(200)의 조정 손잡이(201)를 위쪽을 향하게 할 수 있다. 이렇게 하는 것에 의해, 다수의 스피드 컨트롤러(200)가 집약적으로 배열된 경우에도, 조정 손잡이(201)의 조작을 간단하게 행할 수 있다. 또한, 평상시에는, 연결 블록(182)이 휘어지지 않고 스피드 컨트롤러(200)의 조정 손잡이(201)가 수평 방향을 향한 상태가 되므로, 기체 공급 유닛(170)을 컴팩트화할 수 있다.
연결 블록(182)이 가요성을 가진 경우, 연결 블록(182)은, 서로 연이어 통하여 상하에 대응한 각 조의 전자밸브(190)와 스피드 컨트롤러(200)마다 분할되어 있어도 좋다. 예를 들면 연결 블록(182)은, 도 11에 도시한 바와 같이 상하로 길고 가는 직방체형상의 복수의 편이 수평 방향으로 나열되도록 분할된다. 이 예에 의하면, 예를 들면 유지보수되는 스피드 컨트롤러(200)의 연결 블록(182)만을 휘게 하여, 그 스피드 컨트롤러(200)의 조정 손잡이(201)를 조작할 수 있으므로, 유지보수를 보다 행하기 쉬워진다.
상기 실시형태에서는, 복수의 스피드 컨트롤러(200)가 연결 블록(182)에 직선형상으로 나열되어 배치되어 있었지만, 도 12에 도시한 바와 같이 스피드 컨트롤러(200)는 상하 서로 지그재그형상으로 나열하여 배치되어도 좋다. 이렇게 하는 것에 의해, 서로 인접한 스피드 컨트롤러(200)의 조정 손잡이(201)의 위치가 어긋나므로, 조정 손잡이(201)를 조작하기 쉬워져, 유지보수를 행하기 쉬워진다.
이상의 실시형태에서 기재한 스피드 컨트롤러(200)에 대해서는, 도 13에 도시한 바와 같이 입력 포트(220a)와 출력 포트(220b)에 연결블록(182)측으로 돌출하는 돌출형상부(220c,220d)가 형성되고, 연결 블록(182)의 제1 유로(210)의 출력 개구부(210b)와 제2 유로(211)의 입력 개구부(211a)에는, 그 돌출형상부(220c,220d)와 끼워맞춤하는 오목부(182c,182d)가 형성되어 있어도 좋다. 예를 들면 돌출형상부(220c,220d)는, 끝이 가는 원통형상으로 형성되고, 오목부(182c,182d)는, 저면측의 지름이 작아지는 테이퍼 형상으로 형성되어도 좋다. 또한, 오목부(182c,182d)의 테이퍼 부분의 표면은, 예를 들면 고무재나 기밀성을 확보할 수 있는 연질 수지 등의 탄력성이 있는 부재(182e)에 의해 형성되어 있어도 좋다. 스피드 컨트롤러(200)와 연결 블록(182)은, 돌출형상부(220c,220d)와 오목부(182c,182d)를 끼워 맞춘 상태에서 나사(211)에 의해서 고정된다. 이러한 예에 의하면, 스피드 컨트롤러(200)와 연결 블록(182)의 연결부의 기밀성을 향상할 수 있다. 또한, 스피드 컨트롤러 (200)와 연결 블록(182)의 위치 맞춤도 정확하고 용이하게 행할 수 있다.
연결블록(182)의 제1 유로(210)는, V자 형상으로 형성되어 있지만, 도 14에 도시한 바와 같이 U자 형상으로 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 연결 블록(182)을 상하로 관통하는 수직 유로(210e)와, 연결 블록(182)의 상부와 하부의 각각에, 하나의 측면(182a)으로부터 수직 유로(210e)에 통하는 수평 유로(210f)를 형성하고, 수직 유로(210e)의 상하의 단부에 시일(210g)을 형성하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 제1 유로(210)의 가공을 용이하게 행할 수 있다.
이상의 실시형태에서는, 스피드 컨트롤러(200)에 1계통의 기체 유로(220)가 형성되어 있지만, 도 15에 도시한 바와 같이 2계통의 기체 유로(240,241)가 형성되어도 좋다. 이러한 경우, 예를 들면 대응하는 전자 밸브(190)에는, 2계통의 출력 포트(190a)를 가진 것이 이용된다. 또한, 연결 블록(182)에는, 각각 2계통의 제1 유로(210)와 제2 유로(211)가 형성된다. 스피드 컨트롤러(200)의 2계통의 기체 유로(240,241)는, 상하로 배치되고, 위쪽의 기체 유로(240)의 입력 포트(240a)와 아래쪽의 기체 유로(241)의 입력 포트(241a)의 사이에, 위쪽의 기체 유로(240)의 출력 포트(240b)와 아래쪽의 기체 유로(241)의 출력 포트(241b)가 형성된다. 즉 아래로부터 입력 포트(241a), 출력 포트(241b), 출력 포트(240b), 입력 포트(240a)의 차례로 형성된다. 또한, 연결 블록(182)의 다른 측면(182b)에는, 2계통의 제2 유로(211)에 대응하여 상하로 접속 포트(222)가 형성되고, 멀티 코넥터(230)에는, 상하에 접속 구멍(230a)이 형성된다.
이 예에 의하면, 기체 공급 유닛(170)이 보다 많은 기압식 구동부에 에어를 공급할 수 있으므로, 보다 많은 급기관(160)을 집약하여, 급기배관을 단순화할 수 있다. 또한, 2개의 출력 포트(240b,241b)끼리를 접근시키는 것에 의해, 그에 대응하는 상하의 접속 포트(222)끼리의 위치가 가까워지고, 그에 대응하는 멀티 코넥터(230)의 상하의 접속 구멍(230a)끼리의 위치가 더 가까워지므로, 예컨대 멀티 코넥터(230)를 소형화할 수 있다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 사상의 범주내에 있어서, 각종의 변경예 또는 수정예로 도출할 수 있음은 명 백하고, 그에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다. 예를 들면 상기 실시형태에 있어서, 전자밸브(190)나 스피드 컨트롤러(200)의 수는, 임의로 선택할 수 있다. 상기 실시형태에 기재한 연결블록(182)은, 직방체 형상이었지만, 엄밀한 직방체 형상일 필요는 없고, 다른 형상이어도 좋다. 또한, 에어의 공급을 작동, 정지시키기 위한 밸브는, 전자밸브에 한정되지 않고, 다른 형식의 밸브여도 좋다. 기압식 구동부의 구동용으로서 에어 이외의 기체를 공급하는 경우에도 본 발명은 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 기체 공급 유닛은, 도포 현상 처리 시스템(1)의 처리장치마다 설치되어 있어도 좋고, 복수의 처리장치마다, 예를 들면 동일한 종류의 처리장치마다 설치되어 있어도 좋다. 본 발명은, 웨이퍼 이외의 예를 들면 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용의 마스크 레티클 등의 다른 기판의 처리장치에 기체를 공급하는 것에도 적용할 수 있다.
본 발명은, 기판의 처리장치에 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 공급 설비의 품질을 안정시킬 때에 유용하다.

Claims (14)

  1. 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서,
    기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와,
    상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와,
    상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지며,
    상기 연결 블록에는, 상기 복수의 속도제어장치와 상기 복수의 밸브가 각각 병렬하여 부착되어 있으며,
    상기 속도제어장치의 열과 상기 밸브의 열이 평행한 기체 공급 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 블록은, 직방체 형상을 가지며,
    상기 연결 블록의 하나의 면에 상기 밸브가 부착되고,
    상기 연결 블록내에는, 상기 밸브로부터의 입력된 기체를 대응하는 속도제어장치에 출력하는 제1 유로와, 상기 밸브로부터 입력된 기체가 흐르는 제2 유로가 설치되고, 상기 제2 유로는, 상기 연결 블록의 상기 하나의 면의 반대측의 다른 면에 연이어 통하고 있는 기체 공급 유닛.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서,
    기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와,
    상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와,
    상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지며,
    상기 밸브는, 2계통의 출력 포트를 가지며,
    상기 속도제어장치는, 상기 밸브의 2계통의 출력 포트에 연이어 통하는 2계통의 기체 유로를 가지고 있는 기체 공급 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 속도제어장치에는, 2계통의 기체 유로의 2개의 입력 포트의 사이에 2개의 출력 포트가 형성되어 있는 기체 공급 유닛.
  9. 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서,
    기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와,
    상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와,
    상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지며,
    상기 연결 블록은, 가요성을 가진 기체 공급 유닛.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 블록은, 대응하는 상기 밸브와 상기 속도제어장치마다 분할되어 있는 기체 공급 유닛.
  11. 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서,
    기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와,
    상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와,
    상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지며,
    상기 각 속도제어장치에 있어서의 연결 블록의 반대측의 면에는, 기체의 공급 속도의 조정 부재가 설치되어 있으며,
    상기 복수의 속도제어장치의 상기 조정 부재의 위치가 지그재그 형상으로 배치되도록, 상기 복수의 속도제어장치가 상기 연결 블록에 나열되어 있는 기체 공급 유닛.
  12. 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서,
    기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와,
    상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와,
    상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지며,
    상기 속도제어장치의 출력 포트는, 돌출형상으로 형성되어 있으며,
    상기 연결 블록에는, 상기 속도제어장치의 출력 포트의 상기 돌출형상 부분이 끼워맞춤하는 오목부가 형성되어 있는 기체 공급 유닛.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 오목부는, 바닥측의 지름이 작아지는 테이퍼형상으로 형성되어 있으며, 상기 오목부의 테이퍼 부분은, 탄력성이 있는 부재로 형성되어 있는 기체 공급 유닛.
  14. 기판의 처리장치에서 이용되는 복수의 기압식 구동부에 기체를 공급하는 기체 공급 유닛으로서,
    기체의 공급과 정지를 전환하는 복수의 밸브와,
    상기 밸브로부터 기압식 구동부에 공급되는 기체의 공급 속도를 제어하는 복수의 속도제어장치와,
    상기 복수의 밸브와 상기 복수의 속도제어장치가 부착되며, 대응하는 밸브와 속도제어장치를 연이어 통하게 하는 연결 블록을 가지며,
    상기 각 기압식 구동부에 통하는 복수의 배관과, 상기 속도제어장치의 출력측에 통하는 상기 연결 블록의 복수의 출력부를 연결하는 코넥터를 가진 기체 공급 유닛.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7061808B2 (ja) * 2017-03-15 2022-05-02 株式会社フジキン 継手および流体制御装置
KR20220013736A (ko) * 2020-07-27 2022-02-04 주성엔지니어링(주) 기판처리장치용 블록밸브 및 기판처리장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000009240A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Kuroda Precision Ind Ltd 流体作動機器の速度調整装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3149809B2 (ja) * 1996-07-10 2001-03-26 トヨタ自動車株式会社 電磁弁装置
JPH1089517A (ja) * 1996-09-16 1998-04-10 Ckd Corp マニホールド
JPH10213045A (ja) * 1996-11-30 1998-08-11 Usui Internatl Ind Co Ltd コモンレールにおける分岐接続体の接続構造
JP3626014B2 (ja) * 1998-07-09 2005-03-02 シーケーディ株式会社 プロセスガス供給ユニットにおけるガス漏れ検査装置及びガス漏れ検査方法
JP2002349797A (ja) * 2001-05-23 2002-12-04 Fujikin Inc 流体制御装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000009240A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Kuroda Precision Ind Ltd 流体作動機器の速度調整装置

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