KR101226496B1 - 복수 부의 분산 안테나 장치 - Google Patents

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Abstract

본원은 안테나 소자와 무선 주파수 소자를 하나의 반도체 칩에 집적하는 경우 발생하는 문제를 해결하기 위한 것으로, 이를 위해 제 1 부인 안테나 소자; 및 상기 제 1 부와 갈바닉하게 (galvanic) 분리된, 제 2 부인 반도체 칩을 포함하며, 상기 반도체 칩은 집적 무선 주파수 회로 및 상기 안테나 소자를 무선 결합하기 위한 무선 결합 소자를 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치를 제안한다.

Description

복수 부의 분산 안테나 장치{A multi-part, distributed antenna arrangement}
본원 발명의 실시예들은 안테나 장치에 관한 것이다.
안테나 장치가 안테나 소자 및 상기 안테나 소자를 이용한 송수신을 가능하게 하는 접속 무선 주파수 소자를 실장하는 인쇄 배선 기판 (PWB)을 포함한다는 것은 공지되어 있다.
상기 안테나 소자와 상기 무선 주파수 소자는 상기 PWB에 근접하는 상당한 용적을 가질 수 있다. 이런 제한은 상기 PWB 상에 또는 그에 인접하여 위치하는 다른 부품들에 영향을 줄 수 있으며, 따라서 무선 통신 장치의 성능에도 영향을 줄 수 있다.
따라서 개선된 안테나 장치를 제공하는 것이 바람직하다.
발명의 다양한 실시예들에 의해, 제 1 부인 안테나 소자; 및 상기 제 1 부와 갈바닉하게 (galvanic) 분리된, 제 2 부인 반도체 칩을 포함하며, 상기 반도체 칩은 집적 무선 주파수 회로 및 상기 안테나 소자를 무선 결합하기 위한 무선 결합 소자를 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치가 제공된다.
상기 무선 주파수 부품들을 상기 반도체 칩 안에 집적함으로써 공간이 절약되며, 상기 제 1 및 제 2 부분 간의 전자기적 결합은 상기 부분들을 위치시키는 데 있어 보다 큰 디자인 상의 자유를 제공한다.
발명의 다양한 실시예들에 의해, 집적 무선 주파수 회로 및 상기 집적 무선 주파수 회로를 오프 칩 안테나 소자와 무선 결합하도록 구성된 무선 결합 소자를 포함하는, 반도체 칩이 제공된다.
발명의 다양한 실시예들에 의해, 칩, 오프 칩 안테나 소자, 온 칩 무선 주파수 회로, 및 상기 온 칩 무선 주파수 회로를 상기 오프 칩 안테나 소자와 무선 결합하기 위한 온 칩 무선 결합 소자를 포함하는, 안테나 장치가 제공된다.
발명의 다양한 실시예들에 의해, 안테나 소자를 반도체 칩에 인접하게 위치시키는 단계를 포함하며, 상기 반도체 칩은 무선 주파수 회로 및 상기 무선 주파수 회로를 상기 안테나 소자와 무선 결합하기 위한 결합 소자를 포함하는, 무선 통신 장치 제조 방법이 제공된다. 상기 안테나 소자는 상기 무선 통신 장치의 하우징과 통합될 수 있으며 상기 하우징을 조립함으로써 설치될 수 있다.
첨부된 도면은 본원 발명의 다양한 실시예들을 보다 더 잘 이해하기 위해, 다만 예로서 참조될 것이다.
도 1, 2, 3은 제 1 부인 안테나 소자와 제 2 부인 반도체 칩을 포함하는 복수 부의 분산 안테나 장치를 도시한다;
도 4는 상기 분산 안테나 장치의 가능한 삽입 손실 (S11) 플롯을 도시한다;
도 5는 상기 안테나 소자와 결합하기 위한 나선형 컨덕터를 도시한다;
도 6은 상기 분산 안테나 장치를 포함하는 무선 통신 장치를 도시한다.
도 1, 2, 3은 별개의 제 1 부인 안테나 소자 (2), 상기 제 1 부와 갭 (14)에 의해 갈바닉하게 (galvanically) 분리된 별개의 제 2 부인 반도체 칩 (4)을 포함하는 복수 부의, 분산 안테나 장치(10)를 도시하고 있다. 갈바닉하게 (galvanically) 분리되었다는 것은 상기 안테나 소자 (2)와 상기 반도체 칩 (4)이 신호 운반 전류 패스(current path)를 제공하는 커넥션에 의해 연결되지 않는다는 것을 의미한다. 상기 안테나 소자 (2)와 상기 반도체 칩 (4)은 예컨대 에어 갭이나 개재물과 같은 유전체에 의해 분리될 수 있다. 어떤 실시 예들에서는 상기 안테나 소자 (2)와 상기 반도체 칩 (4)이 '갈바닉하게 절연'될 수 있다. 갈바닉하게 절연된다는 것은 상기 안테나 소자 (2)와 상기 반도체 칩 (4)이 dc 전류 패스를 제공하는 커넥션에 의해 연결되지 않는다는 것을 의미한다.
상기 반도체 칩 (4)은 모로리식 (monolithic) 반도체 기판과 같은 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판은 실리콘 온 인슐레이터 (silicon on insulator)일 수 있다.
'온 칩 (on-chip)'이라는 용어는 상기 기판 내에 또는 기판상의 부품을 기술하기 위해 사용될 것이다. '칩 상에 집적된 (integrated on chip)'이라는 용어는 제조 후 (post-manufacture)에 반도체 칩에 부착되는 부품들과 대비하여 반도체 칩의 제조 중에 상기 기판 내에 또는 기판상에 집적되는 부품들을 기술하기 위해 사용될 것이다. '오프 칩 (off-chip)'이라는 용어는 상기 기판과 물리적으로 분리된 부품들을 서술하기 위해 사용될 것이다.
상기 반도체 칩 (4)은 온 칩 컨덕터 (8)와 연결된 온 칩 무선 주파수 회로 (6)를 포함한다. 상기 컨덕터 (8)는 오프 칩 안테나 소자 (2)와 상기 집적 무선 주파수 회로 (6)를 전자기적으로 결합하도록 구성된다. 상기 안테나 소자 (2)는 유일한 오프 칩 무선 주파수 소자일 수 있다.
상기 컨덕터 (8)는 상기 오프 칩 안테나 소자 (2)의 기생 피드 (feed)로 동작한다. 상기 컨덕터 (8)는 도 5에 도시된 바와 같이 나선형의 모양을 가질 수 있다. 상기 오프 칩 안테나 소자 (2)는 예컨대 다이폴 스트립 (dipole strip)이나 패치로 구성될 수 있다.
상기 무선 주파수 회로 (6)는 칩 상에 집적된다. 상기 컨덕터 (8)는 구현예에 따라 칩 상에 존재하거나 칩 상에 집적될 수 있다.
상기 컨덕터 (8)가 칩 상에 집적되면, 이것은 오프 칩 안테나 소자 (2)와 상기 집적 무선 주파수 회로 (6)를 전자기적으로 결합하도록 구성된 결합 소자로 동작한다.
상기 컨덕터 (8)가 칩 상에 존재하면, 상기 칩 상에 집적된 노드 (9)가 상기 컨덕터 (8)를 갈바닉하게 연결하기 위해 사용된다. 상기 노드 (9)는 상기 컨덕터 (8)를 이용하여 오프 칩 안테나 소자 (2)와 상기 집적 무선 주파수 회로 (6)를 전자기적으로 결합하도록 구성된 결합 소자로 동작한다.
상기 집적 무선 주파수 회로 (6)는 증폭 회로 (16, 18)를 포함한다. 만일 상기 무선 주파수 회로 (6)가 수신기로 동작하면, 이것은 수신기 회로 (Rx) 내에 저 노이즈 증폭기 (16)를 포함할 수 있다. 만일 상기 무선 주파수 회로 (6)가 송신기로 동작하면, 이것은 송신기 회로 (Tx) 내에 저 전력 증폭기 (18)를 포함할 수 있다. 상기 무선 주파수 회로는 도 1, 2에 도시된 바와 같이 하나의 수신기 회로 (Rx)를 포함하거나, 도 3에 도시된 바와 같이 하나 이상의 수신기 회로 (Rx)를 포함할 수 있다. 상기 무선 주파수 회로는 도 2, 3에 도시된 바와 같이 하나의 송신기 회로 (Tx)를 포함하거나, 하나 이상의 송신기 회로를 포함할 수 있다. (미도시)
도 4는 동작 주파수 대역 (22)를 갖는 상기 안테나 장치 (10)의 가능한 삽입 손실 (S11) 플롯 (20)을 도시한다. 상기 안테나 장치 (10)의 디자인에 따라, 이것은 하나 이상의 동작 주파수 대역을 가질 수 있다. 하지만, 단일 대역만이 도시되어 있다.
도 4는 도 1 내지 3에 도시된 것과 같이 오프-칩 안테나 소자 (2)가 존재하는 경우에 상기 안테나 장치의 삽입 손실을 보여주는 제 1 플롯 (24)을 보여준다. 상기 안테나 장치 (10)는 동작 주파수 대역과 일치하는 동작 대역폭을 갖는다. 상기 안테나 장치 (10)는 이 주파수 대역에서 충분히 효율적으로 수신기 및/또는 송신기로 동작할 수 있다.
상기 주파수 대역은 예컨대 하나 이상의 하기와 같은 대역을 커버할 수 있다. AM radio (0.535-1.705 MHz); FM radio (76-108 MHz); Bluetooth (2400-2483.5 MHz); WLAN (2400-2483.5 MHz); HLAN (5150-5850 MHz); GPS (1570.42-1580.42 MHz);US-GSM 850 (824-894 MHz); EGSM 900 (880- 960 MHz); EU-WCDMA 900 (880-960 MHz); PCN/DCS 1800 (1710-1880 MHz); US-WCDMA 1900 (1850-1990 MHz); WCDMA 2100 (Tx: 1920-1980 MHz Rx: 2110-2180 MHz); PCS1900 (1850-1990 MHz); UWB Lower (3100- 4900 MHz); UWB Upper (6000-10600 MHz); DVB-H (470-702 MHz); DVB-H US (1670-1675 MHz); DRM (0.15-30 MHz); Wi Max (2300-2400 MHz, 2305-2360 MHz, 2496-2690 MHz, 3300-3400 MHz, 3400-3800 MHz, 5250- 5875 MHz); DAB (174.928-239.2 MHz, 1452.96- 1490.62 MHz ); RFID LF (0.125-0.134 MHz); RFID HF (13.56-13.56 MHz); RFID UHF (433 MHz, 865- 956 MHz, 2450 MHz).
도 4는 오프 칩 안테나 소자 (2)가 제거된 경우의 상기 안테나 장치의 삽입 손실을 보여주는 제 2 플롯 (26)을 도시한다. 이 경우 얻어지는 구조는 동작 주파수 대역과 일치하지 않는 동작 대역폭을 갖는다. 상기 구조는 이 주파수 대역에서 수신기 및/또는 송신기로 동작하기에 충분히 효과적이지 않다. 상기 컨덕터 (8)와 상기 안테나 소자 (2)의 인접 배치는 상기 주파수 대역 (22)에서 상기 컨덕터 (8)가 상기 기생 안테나 소자 (2)의 효과적인 전자기 (기생) 무선 피드 (12)로 동작하는 것을 가능하게 한다. 상기 피드 (12)는 상기 안테나 소자 (2)와 상기 컨덕터 (8)가 갈바닉 결합 보다는 공기와 같은 유전체에 의해 결합되어 있다는 점에서 "무선"이다. 상기 컨덕터 (8) 그 자체는 상기 기생 안테나 소자 (2)가 없다면 상기 원하는 주파수 대역 (22)에서 안테나로 동작할 수 없다.
상기 기생 안테나 소자 (2)가 효율을 제고한다. 상기 기생 안테나 소자 (2)가 없다면 상기 주파수 대역 (22)에서의 효율이 5 % 미만일 것이며, 상기 기생 안테나 소자 (2)가 있으면 상기 주파수 대역 (22)에서의 효율이 60 %를 초과할 것이다. 즉 10 배 이상 효율적이다.
여기서, 상기 컨덕터 (8)는 제 1 주파수 대역 (안테나 장치 (10)의 동작 주파수 대역)에서 상기 안테나 소자와 무선 결합하도록 하는 크기이며, 무선 결합하도록 위치한다.
상기 컨덕터 (8)는 온 칩 공진 회로의 일부일 수 있다. 이 공진 회로는 상기 컨덕터 (8)와 상기 광대역 안테나 소자 (2) 간의 결합 주파수를 정의한다. 만일 안테나 (2)의 대역폭이 크다면 (BW~ 1GHz 내지 6GHz), 상기 안테나 장치 (10)의 동작 대역폭은 상기 공진 회로의 상대적인 협대역 공진 주파수를 변경함으로써 큰 대역폭 내의 임의의 대역으로 동조될 수 있다.
상기 안테나 소자 (2)가 예컨대 다중 공진 구조를 갖는다면, 상기 온 칩 공진 회로는 상기 안테나 소자 (2) 공진 중의 임의의 것에 무선 결합 되도록 동적 적응될 것이다.
도 2를 참조하면, 상기 집적 무선 주파수 회로 (6)는 저 노이즈 증폭 회로 (16)와 저 전력 증폭 회로 (18)를 포함한다. 상기 반도체 칩 (4)은 상기 안테나 소자 (2)의 제 1 부분 (19A)에 인접하며, 무선 수신을 위해 상기 저 노이즈 증폭 회로 (16)를 상기 안테나 소자 (2)에 전자기적으로 결합하는 제 1 컨덕터 (8A)를 포함 한다. 상기 반도체 칩 (4)은 상기 제 1 컨덕터 (8A)와 분리된 별개의 제 2 컨덕터 (8B)를 또한 포함한다. 상기 제 2 컨덕터 (8B)는 상기 안테나 소자 (2)의 제 2 부분 (19B)에 인접하며, 무선 송신을 위해 상기 저 전력 증폭 회로 (18)를 상기 안테나 소자 (2)에 전자기적으로 결합한다.
상기 분리된 컨덕터들 (8A, 8B)를 공유하는 단일 안테나 소자 (2)가 설명되었지만, 다른 실시예들에서는 분리된 별개의 안테나 소자들이 각각의 분리된 별개의 컨덕터들 (8A, 8B)에 제공될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 안테나 장치는 도 2에 도시된 것과 유사하다. 하지만, 상기 집적 무선 주파수 회로 (6)가 2 개의 저 노이즈 증폭 회로 (161, 162)를 포함한다. 각 증폭 회로들 (161, 162,, 18)은 동일한 안테나 소자 (2)의 각각의 제 1 부분, 제 2 부분, 제 3 부분 (19A, 19B, 19C)에 인접한 각각의 별개의 분리된 컨덕터들 (8A, 8B, 8C)에 갈바닉하게 연결된다. 2 개의 수신기 (Rx1, Rx2)는 다이버시티 수신을 제공한다.
상기 안테나 소자 (2)는 상기 안테나 소자 (2)의 상기 제 2 부분과 상기 제 3 부분 (19B, 19C) 사이에 슬롯을 제공하는데, 이것은 상기 안테나 소자 (2)의, 수신을 위해 사용되는 부분과 송신을 위해 사용되는 부분 간의 절연을 제공하기 위한 것이다.
상기 분리된 컨덕터들 (8A, 8B, 8C)를 공유하는 단일 안테나 소자 (2)가 설명되었지만, 다른 실시예들에서는 분리된 별개의 안테나 소자들이 각각의 분리된 별개의 컨덕터들 (8A, 8B, 8C)에 제공될 수 있다.
도 6은 하나 이상의 전술된 안테나 장치 (10)를 포함하는 장치 (40)를 도해한다. 상기 장치 (40)는 무선 통신 장치로서, 수신기, 송신기, 또는 송수신기로 동작하도록 구성될 수 있다.
상기 장치 (40)는 휴대용 장치이거나 핸드셋일 수 있다.
상기 장치 (40)는 상기 장치의 내부 공동 (48)을 정의하는 하우징 (44)을 포함한다. 상기 공동 전체가 둘러싸일 필요는 없다. 즉, 상기 하우징 내에 구멍이 있을 수 있다. 상기 공동 (48)은 적어도 상기 반도체 칩 (4)을 수용할 수 있는 크기를 갖는다.
도시된 실시예에서, 인쇄 배선 기판 (42:PWB)은 상기 공동 (48) 내에 지지된다. 상기 반도체 칩 (4)은 상기 PWB (42)에 부착된다.
상기 안테나 소자 (2)는 상기 하우징 (44)의 일부이다. 이 실시예에서, 상기 하우징은 상기 공동 (48)을 정의하는 내부면 (46)을 갖는다. 상기 하우징 (44) 내부면(46)의 상기 반도체 칩 (4)에 대향하는 부분은 상기 기생 안테나 소자 (2)를 포함한다. 이런 구조는 상기 하우징이 조립되면, 상기 안테나 소자 (2)가 상기 칩 (4)의 상기 컨덕터 (8)에 매우 밀접하게 놓이는 것을 가능하게 한다. 상기 하우징 (44)내에 상기 안테나 소자 (2)를 포함시키면, 상기 PWB (42) 상에 다른 부품들을 위한 공간이 확보된다.
본원의 실시예들이 다양한 예들을 통해 전술한 바와 같이 설명되었지만, 청구된 발명의 권리범위를 벗어나지 않고 상기 예들의 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다.
전술한 특징들은 명시적으로 설명된 결합과 다르게 결합되어 사용될 수도 있다.
상기의 명세서에서, 특별히 중요하다고 생각되는 본원 발명의 특징들에 주의를 기울이도록 노력을 했지만, 출원인은 특별히 강조가 되건 아니건, 도면에 언급되고 /거나 도시된 임의의 특허 가능한 특징 또는 특징들의 결합에 관해서 보호를 청구한다.

Claims (32)

  1. 복수 부의 분산 안테나 장치에 있어서,
    제 1 부인 안테나 소자; 및
    상기 제 1 부와 갈바닉하게 (galvanic) 분리된, 별개의 제 2 부인 반도체 칩을 포함하며,
    상기 반도체 칩은 집적 무선 주파수 회로 및 안테나 소자를 집적 무선 주파수 회로와 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 (on-chip) 무선 결합 소자를 포함하며,
    상기 집적 무선 주파수 회로는 증폭 회로를 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 무선 결합 소자는 집적 무선 주파수 회로와 안테나 소자 간에 기생 피드 (feed)를 제공하는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  3. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수 부의 분산 안테나 장치는 안테나 소자가 존재하면 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있으며, 상기 안테나 소자가 제거되면 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 없는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수 부의 분산 안테나 장치는 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있으며, 무선 결합 소자는 1 주파수 대역에서 안테나 소자와 무선 결합하도록 하는 크기이며 무선 결합하도록 위치하는 컨덕터와 접속되는 노드를 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  6. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수 부의 분산 안테나 장치는 제 1 주파수 대역에서 동작할 수 있으며, 상기 무선 결합 소자는 제 1 주파수 대역에서 안테나 소자와 무선 결합하도록 하는 크기이며 무선 결합하도록 위치하는 컨덕터인, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 컨덕터는 반도체 칩에 집적되는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  8. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 집적 무선 주파수 회로는 제 1 증폭 회로와 제 2 증폭 회로를 포함하며, 상기 반도체 칩은 제 1 증폭 회로를 안테나 소자와 무선 결합하는 안테나 소자의 제 1 부분에 인접한 제 1 결합 소자 및 제 2 증폭 회로를 안테나 소자와 결합하는 안테나 소자의 제 2 부분에 인접한 제 2 결합 소자를 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 증폭 회로는 수신용이며, 상기 제 2 증폭 회로는 송신용인,
    복수 부의 분산 안테나 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 증폭 회로는 수신용이며, 상기 제 2 증폭 회로는 다이버시티 (diversity) 수신용인, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 증폭 회로는 제 1 주파수 대역에서 수신용이며, 상기 제 2 증폭 회로는 제 2의 상이한 주파수 대역에서 동시 수신용인, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 안테나 소자는 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 사이에 슬롯을 갖는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  13. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 실리콘 온 인슐레이터 (silicon on insulator) 칩인, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  14. 제 1항 또는 제 2항에 청구된 복수 부의 분산 안테나 장치를 포함하는, 무선 통신 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 반도체 칩을 수용하는 공동을 정의하는 외부 하우징을 포함하며, 상기 외부 하우징은 상기 반도체 칩과 인접한 위치에 상기 안테나 소자를 수용하는, 무선 통신 장치.
  16. 삭제
  17. 반도체 칩으로서,
    집적 무선 주파수 회로 및
    상기 집적 무선 주파수 회로를 오프 칩 안테나 소자와 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 (on-chip) 무선 결합 소자를 포함하며,
    상기 집적 무선 주파수 회로는 증폭 회로를 포함하는, 반도체 칩.
  18. 삭제
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 무선 결합 소자는 제 1 주파수 대역에서 안테나 소자와 무선 결합하도록 위치하며, 무선 결합하도록 하는 크기를 갖는 컨덕터를 포함하는, 반도체 칩.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 컨덕터가 반도체 칩 안에 집적되는, 반도체 칩.
  21. 제 17항 또는 제19항에 있어서,
    상기 집적 무선 주파수 회로는 제 1 증폭 회로와 제 2 증폭 회로를 포함하며, 상기 반도체 칩은 상기 안테나 소자의 제 1 부분에 인접하여 위치하는 제 1 결합 소자 및 상기 안테나 소자의 제 2 부분 또는 다른 안테나 소자에 인접하여 위치하는 제 2 결합 소자를 포함하는, 반도체 칩.
  22. 제 21항에 있어서,
    상기 제 1 증폭 회로는 수신용이며, 상기 제 2 증폭 회로는 송신용인,
    반도체 칩.
  23. 제 21항에 있어서,
    상기 제 1 증폭 회로는 수신용이며, 상기 제 2 증폭 회로는 수신용인,
    반도체 칩.
  24. 제 17항 또는 제19항에 있어서,
    상기 반도체 칩은 실리콘 온 인슐레이터 (silicon on insulator) 칩인, 반도체 칩.
  25. 안테나 장치로서
    칩; 및
    오프 칩 (off-chip) 안테나 소자를 포함하며,
    상기 칩은 온 칩 무선 주파수 회로를 포함하며, 상기 온 칩 무선 주파수 회로는 증폭 회로를 포함하며, 상기 칩은 온 칩 무선 주파수 회로를 상기 오프 칩 안테나 소자와 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 무선 결합 소자를 포함하는, 안테나 장치.
  26. 무선 통신 장치 제조 방법에 있어서,
    안테나 소자를 반도체 칩에 인접하게 위치시키는 단계를 포함하며,
    상기 반도체 칩은 증폭 회로를 포함하는 무선 주파수 회로 및 상기 무선 주파수 회로를 상기 안테나 소자와 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 결합 소자를 포함하는, 무선 통신 장치 제조 방법.
  27. 제 26항에 있어서,
    상기 안테나 소자는 상기 무선 통신 장치의 하우징과 통합되며, 상기 안테나 소자는 하우징을 조립함으로써 설치되는, 무선 통신 장치 제조 방법.
  28. 복수 부의 분산 안테나 장치에 있어서,
    제 1 부인 오프-칩 안테나 소자; 및
    상기 제 1 부와 갈바닉하게 분리된, 별개의 제 2 부인 반도체 칩을 포함하며,
    상기 반도체 칩은 증폭 회로를 포함하는 집적 무선 주파수 회로 및
    상기 안테나 소자와 상기 집적 무선 주파수 회로를 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 무선 결합 소자를 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  29. 복수 부의 분산 안테나 장치에 있어서,
    제 1 부인 안테나 소자; 및
    상기 제 1 부와 갈바닉하게 분리된 별개의 제 2 부인 반도체 칩을 포함하며,
    상기 반도체 칩은 증폭 회로를 포함하는 집적 무선 주파수 회로 및 상기 안테나 소자와 상기 집적 무선 주파수 회로를 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 무선 수단을 포함하는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  30. 복수 부의 분산 안테나 장치에 있어서,
    제 1 부인 안테나 소자; 및
    상기 제 1 부와 갈바닉하게 분리된, 별개의 제 2 부인 반도체 칩을 포함하며,
    상기 반도체 칩은 집적 무선 주파수 회로 및 상기 안테나 소자와 상기 집적 무선 주파수 회로를 무선으로 전자기적으로 결합하도록 구성된 온 칩 무선 결합 소자를 포함하며,
    상기 집적 무선 주파수 회로는 증폭 회로를 포함하며,
    상기 장치는 제 1 주파수 대역에서 동작 가능하며, 상기 안테나 소자가 존재하면 상기 제 1 주파수 대역에서의 상기 장치의 효율이 상기 안테나 장치가 제거되었을 때의 10 배보다 큰, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  31. 제 1항 또는 제 30항에 청구된 복수 부의 분산 안테나 장치에 있어서,
    상기 안테나 장치의 제 1 부는 하우징과 안테나 소자를 포함하며 제 2 부는 반도체 칩을 포함하고, 상기 안테나 장치는 상기 제 1부의 하우징이 상기 제 2부에 부착된 제 1 조립된 동작 가능한 구조를 포함하고, 상기 안테나 장치는 상기 제 1부가 상기 제 2 부에 부착되지 않음으로써 상기 안테나 소자가 상기 안테나 장치에 존재하지 않는 제 2 조립되지 않고 동작 불가능한 구조를 포함하며, 상기 안테나 장치는 조립된 구조에서는 동작 가능하며, 조립되지 않은 구조에서는 동작할 수 없는, 복수 부의 분산 안테나 장치.
  32. 삭제
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Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8873585B2 (en) 2006-12-19 2014-10-28 Corning Optical Communications Wireless Ltd Distributed antenna system for MIMO technologies
WO2008103374A2 (en) 2007-02-19 2008-08-28 Mobile Access Networks Ltd. Method and system for improving uplink performance
US20100054746A1 (en) 2007-07-24 2010-03-04 Eric Raymond Logan Multi-port accumulator for radio-over-fiber (RoF) wireless picocellular systems
US8175459B2 (en) 2007-10-12 2012-05-08 Corning Cable Systems Llc Hybrid wireless/wired RoF transponder and hybrid RoF communication system using same
EP2203799A4 (en) 2007-10-22 2017-05-17 Mobileaccess Networks Ltd. Communication system using low bandwidth wires
US8175649B2 (en) 2008-06-20 2012-05-08 Corning Mobileaccess Ltd Method and system for real time control of an active antenna over a distributed antenna system
US8644844B2 (en) * 2007-12-20 2014-02-04 Corning Mobileaccess Ltd. Extending outdoor location based services and applications into enclosed areas
US8412290B2 (en) * 2008-10-16 2013-04-02 Atif SHAMIM Miniaturized, low power, wireless transmitter and receiver with on-chip antenna, and wireless coupling of on-chip and off-chip antenna
JP5480916B2 (ja) 2009-02-03 2014-04-23 コーニング ケーブル システムズ リミテッド ライアビリティ カンパニー 光ファイバベースの分散型アンテナシステム、構成要素、及びその較正のための関連の方法
US9673904B2 (en) 2009-02-03 2017-06-06 Corning Optical Communications LLC Optical fiber-based distributed antenna systems, components, and related methods for calibration thereof
EP2394378A1 (en) 2009-02-03 2011-12-14 Corning Cable Systems LLC Optical fiber-based distributed antenna systems, components, and related methods for monitoring and configuring thereof
JP5649588B2 (ja) 2009-02-08 2015-01-07 コーニング モバイルアクセス エルティディ． イーサネット信号を搬送するケーブルを用いる通信システム
US9590733B2 (en) 2009-07-24 2017-03-07 Corning Optical Communications LLC Location tracking using fiber optic array cables and related systems and methods
US8548330B2 (en) 2009-07-31 2013-10-01 Corning Cable Systems Llc Sectorization in distributed antenna systems, and related components and methods
US8280259B2 (en) 2009-11-13 2012-10-02 Corning Cable Systems Llc Radio-over-fiber (RoF) system for protocol-independent wired and/or wireless communication
US8275265B2 (en) 2010-02-15 2012-09-25 Corning Cable Systems Llc Dynamic cell bonding (DCB) for radio-over-fiber (RoF)-based networks and communication systems and related methods
WO2011123336A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Corning Cable Systems Llc Localization services in optical fiber-based distributed communications components and systems, and related methods
US9525488B2 (en) 2010-05-02 2016-12-20 Corning Optical Communications LLC Digital data services and/or power distribution in optical fiber-based distributed communications systems providing digital data and radio frequency (RF) communications services, and related components and methods
US20110268446A1 (en) 2010-05-02 2011-11-03 Cune William P Providing digital data services in optical fiber-based distributed radio frequency (rf) communications systems, and related components and methods
US8570914B2 (en) 2010-08-09 2013-10-29 Corning Cable Systems Llc Apparatuses, systems, and methods for determining location of a mobile device(s) in a distributed antenna system(s)
EP2606707A1 (en) 2010-08-16 2013-06-26 Corning Cable Systems LLC Remote antenna clusters and related systems, components, and methods supporting digital data signal propagation between remote antenna units
US9252874B2 (en) 2010-10-13 2016-02-02 Ccs Technology, Inc Power management for remote antenna units in distributed antenna systems
US9160449B2 (en) 2010-10-13 2015-10-13 Ccs Technology, Inc. Local power management for remote antenna units in distributed antenna systems
US11296504B2 (en) 2010-11-24 2022-04-05 Corning Optical Communications LLC Power distribution module(s) capable of hot connection and/or disconnection for wireless communication systems, and related power units, components, and methods
CN103314556B (zh) 2010-11-24 2017-09-08 康宁光缆系统有限责任公司 用于分布式天线系统的能够带电连接和/或断开连接的配电模块及相关电力单元、组件与方法
CN203504582U (zh) 2011-02-21 2014-03-26 康宁光缆系统有限责任公司 一种分布式天线系统及用于在其中分配电力的电源装置
EP2702710A4 (en) 2011-04-29 2014-10-29 Corning Cable Sys Llc DETERMINING THE TRANSMISSION DELAY OF COMMUNICATIONS IN DISTRIBUTED ANTENNA SYSTEMS AND CORRESPONDING COMPONENTS, SYSTEMS AND METHODS
CN103609146B (zh) 2011-04-29 2017-05-31 康宁光缆系统有限责任公司 用于增加分布式天线系统中的射频（rf）功率的系统、方法和装置
ITMI20111416A1 (it) 2011-07-28 2013-01-29 St Microelectronics Srl Circuito integrato dotato di almeno una antenna integrata
WO2013142662A2 (en) 2012-03-23 2013-09-26 Corning Mobile Access Ltd. Radio-frequency integrated circuit (rfic) chip(s) for providing distributed antenna system functionalities, and related components, systems, and methods
EP2832012A1 (en) 2012-03-30 2015-02-04 Corning Optical Communications LLC Reducing location-dependent interference in distributed antenna systems operating in multiple-input, multiple-output (mimo) configuration, and related components, systems, and methods
US9781553B2 (en) 2012-04-24 2017-10-03 Corning Optical Communications LLC Location based services in a distributed communication system, and related components and methods
EP2842245A1 (en) 2012-04-25 2015-03-04 Corning Optical Communications LLC Distributed antenna system architectures
WO2013181247A1 (en) 2012-05-29 2013-12-05 Corning Cable Systems Llc Ultrasound-based localization of client devices with inertial navigation supplement in distributed communication systems and related devices and methods
US9154222B2 (en) 2012-07-31 2015-10-06 Corning Optical Communications LLC Cooling system control in distributed antenna systems
EP2883416A1 (en) 2012-08-07 2015-06-17 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Distribution of time-division multiplexed (tdm) management services in a distributed antenna system, and related components, systems, and methods
US9455784B2 (en) 2012-10-31 2016-09-27 Corning Optical Communications Wireless Ltd Deployable wireless infrastructures and methods of deploying wireless infrastructures
US10257056B2 (en) 2012-11-28 2019-04-09 Corning Optical Communications LLC Power management for distributed communication systems, and related components, systems, and methods
WO2014085115A1 (en) 2012-11-29 2014-06-05 Corning Cable Systems Llc HYBRID INTRA-CELL / INTER-CELL REMOTE UNIT ANTENNA BONDING IN MULTIPLE-INPUT, MULTIPLE-OUTPUT (MIMO) DISTRIBUTED ANTENNA SYSTEMS (DASs)
US9647758B2 (en) 2012-11-30 2017-05-09 Corning Optical Communications Wireless Ltd Cabling connectivity monitoring and verification
US9158864B2 (en) 2012-12-21 2015-10-13 Corning Optical Communications Wireless Ltd Systems, methods, and devices for documenting a location of installed equipment
US9497706B2 (en) 2013-02-20 2016-11-15 Corning Optical Communications Wireless Ltd Power management in distributed antenna systems (DASs), and related components, systems, and methods
EP3008515A1 (en) 2013-06-12 2016-04-20 Corning Optical Communications Wireless, Ltd Voltage controlled optical directional coupler
WO2014199380A1 (en) 2013-06-12 2014-12-18 Corning Optical Communications Wireless, Ltd. Time-division duplexing (tdd) in distributed communications systems, including distributed antenna systems (dass)
US9247543B2 (en) 2013-07-23 2016-01-26 Corning Optical Communications Wireless Ltd Monitoring non-supported wireless spectrum within coverage areas of distributed antenna systems (DASs)
US9661781B2 (en) 2013-07-31 2017-05-23 Corning Optical Communications Wireless Ltd Remote units for distributed communication systems and related installation methods and apparatuses
WO2015029028A1 (en) 2013-08-28 2015-03-05 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Power management for distributed communication systems, and related components, systems, and methods
US9385810B2 (en) 2013-09-30 2016-07-05 Corning Optical Communications Wireless Ltd Connection mapping in distributed communication systems
EP3064032A1 (en) 2013-10-28 2016-09-07 Corning Optical Communications Wireless Ltd Unified optical fiber-based distributed antenna systems (dass) for supporting small cell communications deployment from multiple small cell service providers, and related devices and methods
WO2015079435A1 (en) 2013-11-26 2015-06-04 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Selective activation of communications services on power-up of a remote unit(s) in a distributed antenna system (das) based on power consumption
US9178635B2 (en) 2014-01-03 2015-11-03 Corning Optical Communications Wireless Ltd Separation of communication signal sub-bands in distributed antenna systems (DASs) to reduce interference
US9775123B2 (en) 2014-03-28 2017-09-26 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Individualized gain control of uplink paths in remote units in a distributed antenna system (DAS) based on individual remote unit contribution to combined uplink power
US9357551B2 (en) 2014-05-30 2016-05-31 Corning Optical Communications Wireless Ltd Systems and methods for simultaneous sampling of serial digital data streams from multiple analog-to-digital converters (ADCS), including in distributed antenna systems
US9509133B2 (en) 2014-06-27 2016-11-29 Corning Optical Communications Wireless Ltd Protection of distributed antenna systems
US9525472B2 (en) 2014-07-30 2016-12-20 Corning Incorporated Reducing location-dependent destructive interference in distributed antenna systems (DASS) operating in multiple-input, multiple-output (MIMO) configuration, and related components, systems, and methods
US9730228B2 (en) 2014-08-29 2017-08-08 Corning Optical Communications Wireless Ltd Individualized gain control of remote uplink band paths in a remote unit in a distributed antenna system (DAS), based on combined uplink power level in the remote unit
US9653861B2 (en) 2014-09-17 2017-05-16 Corning Optical Communications Wireless Ltd Interconnection of hardware components
US9602210B2 (en) 2014-09-24 2017-03-21 Corning Optical Communications Wireless Ltd Flexible head-end chassis supporting automatic identification and interconnection of radio interface modules and optical interface modules in an optical fiber-based distributed antenna system (DAS)
US10659163B2 (en) 2014-09-25 2020-05-19 Corning Optical Communications LLC Supporting analog remote antenna units (RAUs) in digital distributed antenna systems (DASs) using analog RAU digital adaptors
US9420542B2 (en) 2014-09-25 2016-08-16 Corning Optical Communications Wireless Ltd System-wide uplink band gain control in a distributed antenna system (DAS), based on per band gain control of remote uplink paths in remote units
US9184960B1 (en) 2014-09-25 2015-11-10 Corning Optical Communications Wireless Ltd Frequency shifting a communications signal(s) in a multi-frequency distributed antenna system (DAS) to avoid or reduce frequency interference
WO2016071902A1 (en) 2014-11-03 2016-05-12 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Multi-band monopole planar antennas configured to facilitate improved radio frequency (rf) isolation in multiple-input multiple-output (mimo) antenna arrangement
WO2016075696A1 (en) 2014-11-13 2016-05-19 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Analog distributed antenna systems (dass) supporting distribution of digital communications signals interfaced from a digital signal source and analog radio frequency (rf) communications signals
EP3225075B1 (en) * 2014-11-28 2019-07-17 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Radio arrangement, radio apparatus, antenna arrangement and methods performed therein
US9729267B2 (en) 2014-12-11 2017-08-08 Corning Optical Communications Wireless Ltd Multiplexing two separate optical links with the same wavelength using asymmetric combining and splitting
EP3235336A1 (en) 2014-12-18 2017-10-25 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Digital interface modules (dims) for flexibly distributing digital and/or analog communications signals in wide-area analog distributed antenna systems (dass)
WO2016098111A1 (en) 2014-12-18 2016-06-23 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Digital- analog interface modules (da!ms) for flexibly.distributing digital and/or analog communications signals in wide-area analog distributed antenna systems (dass)
US20160249365A1 (en) 2015-02-19 2016-08-25 Corning Optical Communications Wireless Ltd. Offsetting unwanted downlink interference signals in an uplink path in a distributed antenna system (das)
US9785175B2 (en) 2015-03-27 2017-10-10 Corning Optical Communications Wireless, Ltd. Combining power from electrically isolated power paths for powering remote units in a distributed antenna system(s) (DASs)
US9681313B2 (en) 2015-04-15 2017-06-13 Corning Optical Communications Wireless Ltd Optimizing remote antenna unit performance using an alternative data channel
US9948349B2 (en) 2015-07-17 2018-04-17 Corning Optical Communications Wireless Ltd IOT automation and data collection system
US10560214B2 (en) 2015-09-28 2020-02-11 Corning Optical Communications LLC Downlink and uplink communication path switching in a time-division duplex (TDD) distributed antenna system (DAS)
US9648580B1 (en) 2016-03-23 2017-05-09 Corning Optical Communications Wireless Ltd Identifying remote units in a wireless distribution system (WDS) based on assigned unique temporal delay patterns
US10236924B2 (en) 2016-03-31 2019-03-19 Corning Optical Communications Wireless Ltd Reducing out-of-channel noise in a wireless distribution system (WDS)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030074477A (ko) * 2002-03-14 2003-09-19 가부시끼가이샤 도시바 무선 송수신기, 반도체 집적 회로, 및 광대역 신호 증폭방법
US20060243811A1 (en) * 2005-04-19 2006-11-02 Aruze Corp. Non-contact IC card system and attaching body for non-contact IC card
US20070051807A1 (en) * 2003-08-13 2007-03-08 Koichi Yamaguchi Reader/writer and mobile communication apparatus

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6239752B1 (en) * 1995-02-28 2001-05-29 Stmicroelectronics, Inc. Semiconductor chip package that is also an antenna
US6259407B1 (en) * 1999-02-19 2001-07-10 Allen Tran Uniplanar dual strip antenna
US6002370A (en) * 1998-08-11 1999-12-14 Northern Telecom Limited Antenna arrangement
US6201501B1 (en) * 1999-05-28 2001-03-13 Nokia Mobile Phones Limited Antenna configuration for a mobile station
KR20010075520A (ko) * 1999-08-03 2001-08-09 요트.게.아. 롤페즈 듀얼 안테나 및 이 안테나가 제공된 무선 디바이스
FI19992563A (fi) * 1999-11-30 2001-05-31 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja antennijärjestely ulkoisten antennien kytkemiseksi kommunikointiyksikköön
US6628237B1 (en) * 2000-03-25 2003-09-30 Marconi Communications Inc. Remote communication using slot antenna
US6809688B2 (en) * 2000-06-30 2004-10-26 Sharp Kabushiki Kaisha Radio communication device with integrated antenna, transmitter, and receiver
US6512482B1 (en) * 2001-03-20 2003-01-28 Xilinx, Inc. Method and apparatus using a semiconductor die integrated antenna structure
US6818985B1 (en) * 2001-12-22 2004-11-16 Skyworks Solutions, Inc. Embedded antenna and semiconductor die on a substrate in a laminate package
US6646328B2 (en) * 2002-01-11 2003-11-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Chip antenna with a shielding layer
US6765536B2 (en) * 2002-05-09 2004-07-20 Motorola, Inc. Antenna with variably tuned parasitic element
US7212788B2 (en) * 2002-08-13 2007-05-01 Atheros Communications, Inc. Method and apparatus for signal power loss reduction in RF communication systems
US7466998B2 (en) * 2003-04-30 2008-12-16 University Of Florida Research Foundation, Inc. Layout and architecture for reduced noise coupling between circuitry and on-chip antenna
WO2005001894A2 (en) * 2003-06-02 2005-01-06 University Of Pittsburgh Of The Commonwealth System Of Higher Education Antenna on a wireless untethered device such as a chip or printed circuit board for harvesting energy from space
WO2005018044A1 (en) * 2003-08-18 2005-02-24 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Placing of components on an antenna arrangement
DE10356511A1 (de) * 2003-12-03 2005-07-07 Siemens Ag Antennenanordnung für mobile Kommunikationsendgeräte
US7317901B2 (en) * 2004-02-09 2008-01-08 Motorola, Inc. Slotted multiple band antenna
DE102004026133A1 (de) * 2004-05-28 2005-12-29 Infineon Technologies Ag Sendeanordnung, Empfangsanordnung, Transceiver sowie Verfahren zum Betreiben einer Sendeanordnung
FI118748B (fi) * 2004-06-28 2008-02-29 Pulse Finland Oy Pala-antenni
DE102004040967B4 (de) * 2004-08-24 2019-02-21 Snaptrack, Inc. Schaltung mit hoher Isolation zwischen Sende- und Empfangspfad und Bauelement mit der Schaltung
EP2426785A2 (en) * 2004-10-01 2012-03-07 L. Pierre De Rochemont Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof
FI20041455A (fi) * 2004-11-11 2006-05-12 Lk Products Oy Antennikomponentti
JP2006253953A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujitsu Ltd 通信用高周波モジュールおよびその製造方法
JP2006339757A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Denso Corp アンテナコイル、通信基板モジュールの製造方法及びカード型無線機
US7342299B2 (en) * 2005-09-21 2008-03-11 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
FI119009B (fi) * 2005-10-03 2008-06-13 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
WO2007066267A2 (en) 2005-12-07 2007-06-14 Nxp B.V. Circuit arrangement for a transponder and method for operating the circuit arrangement
US7518221B2 (en) * 2006-01-26 2009-04-14 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for packaging integrated circuit chips with antennas formed from package lead wires
KR101299932B1 (ko) 2006-03-10 2013-08-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
EP1845481A1 (de) 2006-04-11 2007-10-17 Siemens Aktiengesellschaft Mobiler Datenspeicher mit Bandfiltercharakteristik
US7791900B2 (en) * 2006-08-28 2010-09-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Galvanic isolator
US7764932B2 (en) * 2007-03-14 2010-07-27 Broadcom Corporation Antenna system for use within a wireless communication device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030074477A (ko) * 2002-03-14 2003-09-19 가부시끼가이샤 도시바 무선 송수신기, 반도체 집적 회로, 및 광대역 신호 증폭방법
US20070051807A1 (en) * 2003-08-13 2007-03-08 Koichi Yamaguchi Reader/writer and mobile communication apparatus
US20060243811A1 (en) * 2005-04-19 2006-11-02 Aruze Corp. Non-contact IC card system and attaching body for non-contact IC card

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