KR101225391B1 - Addition-Curable Silicone Rubber Composition and Cohesive Rubber Sheet - Google Patents

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Abstract

본 발명은 성형성이 우수하고, 표면 점착성, 적절한 고무 경도 및 고무 강도를 가지며, 내열성을 갖는 경화물을 제공하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 이 조성물을 경화하여 이루어지는 점착 고무 시트를 제공한다. The present invention provides an addition-curable silicone rubber composition which is excellent in moldability, has a surface adhesiveness, suitable rubber hardness and rubber strength, and provides a cured product having heat resistance, and an adhesive rubber sheet formed by curing the composition.

본 발명의 점착 고무 시트는 (A) 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자 결합 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산, The adhesive rubber sheet of this invention is organopolysiloxane containing two or more silicon atom-bonded alkenyl groups in (A) 1 molecule,

(B) R3SiO1 /2 단위(R은 1가 탄화수소기)와 SiO2 단위를 주성분으로 하고, 몰비[R3SiO1/2/SiO2]가 0.5 내지 1.5, R의 총량이 0 내지 0.0001 mol/g인 수지질 공중합체, (B) R 3 SiO 1/ 2 units (R is a monovalent hydrocarbon group) and composed mainly of SiO 2 units, the mole ratio [R 3 SiO 1/2 / SiO 2 ] is 0.5 to 1.5, the total amount of R 0 to Resinous copolymer which is 0.0001 mol / g,

(C) 1 분자 중에 2개 이상의 Si-H기를 함유하는 오르가노히드로젠폴리실록산,(C) organohydrogenpolysiloxane containing two or more Si-H groups in one molecule,

(D) 미분말 실리카, (D) fine powder silica,

(E) 내열성 부여제, (E) heat resistance imparting agent,

(F) 부가 반응 촉매(F) addition reaction catalyst

를 함유하며, 그의 경화물이 표면 점착성을 갖는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 이것을 경화하여 이루어진다.Containing a hardened | cured material, and hardened | cured by this addition-curable silicone rubber composition which has surface adhesiveness.

실리콘 고무 조성물, 점착 고무 시트, 수지질 공중합체 Silicone rubber composition, adhesive rubber sheet, resinous copolymer

Description

부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 점착 고무 시트 {Addition-Curable Silicone Rubber Composition and Cohesive Rubber Sheet}Addition-Curable Silicone Rubber Composition and Cohesive Rubber Sheet

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-170788호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-170788

[특허 문헌 2] 일본 특허 공고 (소)54-37907호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-37907

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 (소)63-22886호 공보[Patent Document 3] Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-22886

[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 제2004-189945호 공보[Patent Document 4] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-189945

[특허 문헌 5] 일본 특허 공개 제2004-190013호 공보[Patent Document 5] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-190013

본 발명은 점착성을 제공하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 경화 후의 고무 시트가 고온에 노출되어도 점착력의 저하가 적은 고무 시트를 제공하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 이 조성물을 경화하여 이루어지는 점착 고무 시트에 관한 것이다. The present invention relates to an addition-curable silicone rubber composition that provides adhesion, and more particularly, to an addition-curable silicone rubber composition and a composition which provides a rubber sheet having a low drop in adhesion even when the rubber sheet after curing is exposed to high temperature. It relates to an adhesive rubber sheet formed.

종래, 고무 시트는 각종 부품이나 도구류의 고정 시트로서, 예를 들면 병원 등에서의 의료 기구의 고정, 레스토랑이나 파티장 등에서의 식기류의 고정 등에 사용되고 있다. 또한, 그 점착력을 이용하여 각종 미소 부품, 박편 부품의 조립 공 정에서의 반송 시트로서 이용되고 있다. 특히, 내열성이 우수한 점착 고무 시트는 접착제 경화, 세정, 땜납 리플로우 등 가열을 필요로 하는 공정에서 사용 가능하기 때문에, 통상의 점착제로는 사용할 수 없는 용도에도 사용 가능하고, 각종 전자 부품, 예를 들면 콘덴서, 액츄에이터, 인덕터 등의 제조 공정에서, 이들 부품을 고정, 반송하는 용도로서 사용된다. 또는, 연성 인쇄 배선판을 비롯한 얇은 판자의 인쇄 배선판 표면에 전자 부품 등을 실장하는 공정 및 상기 인쇄 배선판을 전자 기기에 탑재하는 공정을 갖는 전자 기기를 제조하는 공정에 사용된다. 일본 특허 공개 제2002-170788호 공보(특허 문헌 1)에는 이러한 공정에 사용되는 실리콘 점착 재료가 예시되어 있지만, 그 실리콘의 구체적인 조성에 대해서는 전혀 기록되어 있지 않다. BACKGROUND OF THE INVENTION Rubber sheets are conventionally used as fixing sheets for various parts and tools, for example, for fixing medical instruments in hospitals and the like and for fixing tableware in restaurants and party halls. Moreover, it is used as a conveyance sheet in the assembly process of various micro components and flake components using the adhesive force. In particular, the adhesive rubber sheet having excellent heat resistance can be used in a process requiring heating such as adhesive curing, cleaning, solder reflow, and the like. Therefore, the adhesive rubber sheet can be used for applications that cannot be used with ordinary adhesives. For example, it is used as a use which fixes and conveys these components in manufacturing processes, such as a capacitor | condenser, an actuator, an inductor. Or it is used for the process of manufacturing an electronic device which has the process of mounting an electronic component etc. on the surface of a thin board printed wiring board including a flexible printed wiring board, and the process of mounting the said printed wiring board in an electronic device. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-170788 (Patent Document 1) exemplifies a silicone adhesive material used in such a step, but no specific composition of the silicone is recorded.

점착제는 감압 접착제라고도 불리고, 손끝으로 누르는 정도의 작은 압력으로 대상물 표면에 용이하게 접착하는 성질을 갖고 있다. 이러한 점착제는, 예를 들면 셀로판 테이프, 전기 절연용 비닐 테이프, 마스킹 테이프, 점착 시트 등의 점착 제품에 사용되고 있다. 이들 점착 테이프나 시트에 사용되는 점착제로는 천연 고무, 합성 고무 등을 주성분으로 하는 것이 사용되지만, 이들 점착제 조성물은 열, 빛 등으로 열화하기 쉬운 것이나, 저온에서는 점착성이 저하된다는 문제점이 있다. 이에 대하여, 실리콘 점착제는 실리콘 특유의 우수한 내열성, 내한성, 전기 특성을 가지며, 이들의 특성을 손상시키지 않고 점착성을 가질 수 있기 때문에, 고도의 신뢰성이 요구되는 각종 점착 제품에 폭넓게 사용되고 있다. The pressure-sensitive adhesive is also called a pressure-sensitive adhesive, and has a property of easily adhering to the surface of an object at a pressure as small as a finger press. Such an adhesive is used for adhesive products, such as a cellophane tape, an electrical insulation vinyl tape, a masking tape, and an adhesive sheet, for example. As an adhesive used for these adhesive tapes and sheets, what has a main component containing natural rubber, synthetic rubber, etc. is used, but these adhesive compositions are easy to deteriorate by heat, light, etc., but there exists a problem that adhesiveness falls at low temperature. On the other hand, silicone adhesives have excellent heat resistance, cold resistance, and electrical properties peculiar to silicone, and can be adhesive without impairing their properties, and therefore, they are widely used in various adhesive products requiring high reliability.

이들 실리콘 점착제로는 (CH3)3SiO0 .5 단위 및 SiO2 단위를 갖는 폴리실록산과 디메틸실리콘 생고무의 축합물을 포함하는 실리콘 점착제나 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산과 오르가노히드로젠폴리실록산의 히드로실릴화 반응에 의한 부가형 실리콘 점착제(특허 문헌 2, 3 참조)가 알려져 있다. 그러나, 이들 점착제는 주로 코팅에 의해 박막을 형성하고, 표면의 점착성을 이용하는 것이고, 고무 경도나 강도에 대해서는 전혀 언급되어 있지 않다. 실제로, 이들 조성물을 고무 시트로 하더라도 점착력은 충분하지만, 고무 강도가 없기 때문에 지그의 고정 시트나 반복적으로 사용되는 전자 부품의 제조 공정용으로는 부적합하다. 특히, 각종 전자 부품의 제조 라인용으로 사용되는 점착 재료는 가열 공정이 존재하기 때문에, 내열성이 양호한 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 이들 제조 라인에서, 예를 들면 땜납 리플로우 공정 등에서는 250 ℃ 이상이 되는 경우도 있고, 한층 더 내열성이 필요해지고 있다.These silicone pressure-sensitive adhesive include (CH 3) 3 SiO 0 .5 units and SiO 2 containing silicon adhesive, or an alkenyl group containing a condensation product of a polysiloxane and dimethyl silicone raw rubber having a unit of an organopolysiloxane and organopolysiloxane hydrochloride of hydroxyl hydrogen polysiloxane silyl Additive silicone pressure-sensitive adhesives (see Patent Documents 2 and 3) by a polymerization reaction are known. However, these adhesives mainly form a thin film by coating and use the adhesiveness of the surface, and there is no mention of rubber hardness or strength at all. In practice, even when these compositions are used as rubber sheets, the adhesive force is sufficient, but they are not suitable for the manufacturing process of the fixed sheet of the jig or the electronic components used repeatedly because they do not have rubber strength. In particular, since the adhesive material used for the manufacturing line of various electronic components has a heating process, it is preferable to use the silicone rubber with favorable heat resistance. However, in these manufacturing lines, it may become 250 degreeC or more in the solder reflow process etc., for example, and heat resistance is required further.

일본 특허 공개 제2004-189945호 공보(특허 문헌 4)에는, 고강도의 실리콘 고무 점착 재료가 개시되어 있지만, 내열성에 대한 기술은 없고, 구체적으로 내열 부여제를 첨가한 실시예도 없다. 또한, 일본 특허 공개 제2004-190013호 공보(특허 문헌 5)에서는 내열성 부여제로서 힌더드 아민을 첨가하는 것이 예시되어 있지만, 아민 화합물은 실리콘 고무의 가교 반응인 히드로실릴화의 촉매독이 되기 때문에, 바람직하지 않고, 특히 단시간에서의 성형에는 사용할 수 없는 것이었다. Japanese Patent Laid-Open No. 2004-189945 (Patent Document 4) discloses a high-strength silicone rubber adhesive material, but there is no description of heat resistance, and there are no examples in which a heat imparting agent is specifically added. Moreover, although Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-190013 (patent document 5) exemplifies adding a hindered amine as a heat resistance imparting agent, since the amine compound becomes a catalyst poison of hydrosilylation, which is a crosslinking reaction of silicone rubber, It was not preferable and it could not be used especially for shaping | molding in a short time.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 성형성이 우수하고, 표면 점착성을 가지며, 적절한 고무 경도 및 고무 강도를 갖기 때문에, 반복적으로 사용되는 전자 부품의 제조 라인에 상기 전자 부품의 점착 고정용 시트로서 바람직하게 사용할 수 있으며, 내열성을 갖기 때문에, 땜납 리플로우 등의 가열 공정에 견딜 수 있는 경화물을 제공하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 이 조성물을 경화하여 이루어지는 점착 고무 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the said situation, Since it is excellent in moldability, has surface adhesiveness, and has suitable rubber hardness and rubber strength, the sheet | seat for adhesive fixation of the said electronic component in the manufacturing line of the electronic component used repeatedly. It is an object of the present invention to provide an addition-curable silicone rubber composition which can be preferably used as a curing agent and has a heat resistance, which provides a cured product that can withstand heating processes such as solder reflow, and an adhesive rubber sheet formed by curing the composition. .

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 하기 (A) 내지 (D) 성분을 함유하여 이루어지는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물로 함으로써, 성형성이 우수하고, 이 조성물의 경화물은 표면 점착성을 가지며, 적절한 고무 경도 및 고무 강도를 갖기 때문에, 반복적으로 사용되는 전자 부품의 제조 라인에 점착 고정용 시트로서 바람직하게 사용할 수 있으며, 내열성을 갖기 때문에, 땜납 리플로우 등의 가열 공정에 견딜 수 있는 점착 고무 시트가 될 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to achieve the said objective, when this is made into the addition-curable silicone rubber composition containing the following (A)-(D) component, it is excellent in moldability, and the hardened | cured material of this composition has surface adhesiveness. Since it has a suitable rubber hardness and rubber strength, it can be preferably used as an adhesive fixing sheet in a production line for electronic parts used repeatedly, and because it has heat resistance, it can withstand heating processes such as solder reflow. The present invention has been found to be an adhesive rubber sheet.

따라서, 본 발명은 Therefore,

(A) 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산 30 내지 95 질량부, (A) 30 to 95 parts by mass of an organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to two or more silicon atoms in one molecule,

(B) R3SiO1 /2 단위(식 중, R은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기)와 SiO2 단위를 주성분으로 하고, R3SiO1 /2 단위와 SiO2 단위의 몰비[R3SiO1/2/SiO2]가 0.5 내지 1.5이며, R이 알케닐기를 포함하지 않거나, 포함하고 있어도 그 총량이 0.0001 mol/g 이하인 수지질 공중합체 5 내지 70 질량부(단, (A), (B) 성분의 합계는 100 질량부임), (B) R 3 SiO 1/2 units (wherein, R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group) and composed mainly of SiO 2 units, R 3 SiO 1 / mole ratio of 2 units and SiO 2 units, [R 3 SiO 1/2 / SiO 2 ] is 0.5 to 1.5, and 5 to 70 parts by mass of the resinous copolymer having a total amount of 0.0001 mol / g or less even if R contains or does not contain an alkenyl group ((A) , (B) the sum total of 100 parts by mass),

(C) 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 함유하는 오르가노히드로젠폴리실록산 0.2 내지 30 질량부, (C) 0.2 to 30 parts by mass of an organohydrogenpolysiloxane containing a hydrogen atom bonded to two or more silicon atoms in one molecule,

(D) 미분말 실리카 1 내지 200 질량부, (D) 1 to 200 parts by mass of fine powder silica,

(E) 내열성 부여제 0.05 내지 50 질량부, (E) 0.05-50 parts by mass of heat resistance imparting agent,

(F) 촉매량의 부가 반응 촉매(F) catalytic amount addition reaction catalyst

를 함유하여 이루어지고, 그의 경화물이 표면 점착성을 갖는 것을 특징으로 하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물 및 이 조성물을 경화하여 이루어지는 점착 고무 시트를 제공한다. It contains, and the hardened | cured material has surface adhesiveness, The addition-curable silicone rubber composition and the adhesive rubber sheet which harden this composition are provided.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [

본 발명의 부가 경화형 실리콘 고무 조성물의 (A) 성분은 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산이고, 이 (A) 성분의 오르가노폴리실록산으로는 하기 평균 화학식 1로 표시되는 것을 사용할 수 있다. Component (A) of the addition-curable silicone rubber composition of the present invention is an organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to two or more silicon atoms in one molecule, and as the organopolysiloxane of this component (A), the following average formula (1) Can be used as indicated.

R1 aSiO(4-a)/2 R 1 a SiO (4-a) / 2

식 중, R1은 서로 동일하거나 상이한 탄소수 1 내지 10, 바람직하게는 탄소 수 1 내지 8의 비치환 또는 치환된 1가의 탄화수소기이지만, R1 중 2개 이상은 알케닐기이고, a는 1.5 내지 2.8, 바람직하게는 1.8 내지 2.5, 보다 바람직하게는 1.95 내지 2.05의 범위의 양수이다. Wherein R 1 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, wherein at least two of R 1 are alkenyl groups and a is 1.5 to 2.8, preferably 1.8 to 2.5, more preferably in the range of 1.95 to 2.05.

여기서, 상기 R1로 표시되는 규소 원자에 결합한 비치환 또는 치환된 1가의 탄화수소기로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있지만, 전체 R1의 90 몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다. Here, as the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to the silicon atom represented by R 1 , for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pen Aryl groups, such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, such as an alkyl group, such as a methyl group, a neopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, an octyl group, a nonyl group, and a decyl group Alkenyl groups such as aralkyl groups, vinyl groups, allyl groups, propenyl groups, isopropenyl groups, butenyl groups, hexenyl groups, cyclohexenyl groups, octenyl groups, and the like, or some or all of the hydrogen atoms of these groups are fluorine, Substituted by halogen atoms, such as bromine and chlorine, and a cyano group, for example, a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group, etc. are mentioned, but all of R <1> 90 It is preferable that mol% or more is a methyl group.

이 경우, R1 중 2개 이상은 알케닐기(탄소수 2 내지 8의 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 탄소수 2 내지 6이며, 특히 바람직하게는 비닐기임)일 필요가 있다. 바람직하게는 전체 R1의 0.001 내지 10 몰%, 특히 0.01 내지 5 몰%가 알케닐기이다. 이 알케닐기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있을 수도, 분자쇄 도중의 규소 원자에 결합하고 있을 수도, 양자에 결합하고 있을 수도 있다. In this case, two or more of R <1> need to be an alkenyl group (The thing of C2-C8 is more preferable, More preferably, it is C2-C6, Especially preferably, it is a vinyl group). Preferably 0.001-10 mol%, especially 0.01-5 mol% of all R <1> are an alkenyl group. This alkenyl group may be bonded to the silicon atom at the terminal of the molecular chain, may be bonded to the silicon atom in the middle of the molecular chain, or may be bonded to both.

이 오르가노폴리실록산의 구조는, 기본적으로는 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복을 포함하고, 분자쇄 양쪽 말단이 트리오르가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 구조를 갖는 것이 바람직하지만, 부분적으로는 분지상의 구조, 환상 구조 등일 수도 있다. 분자량에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 점도가 낮은 액상부터 점도가 높은 생고무상까지 사용할 수 있지만, 통상 평균 중합도(예를 들면 중량 평균 중합도) 또는 1 분자 중 규소 원자수가 100 내지 50,000, 바람직하게는 200 내지 20,000, 보다 바람직하게는 250 내지 10,000 정도일 수 있다. The structure of the organopolysiloxane preferably has a linear structure in which the main chain contains a repetition of diorganosiloxane units, and both ends of the molecular chain are sealed with a triorganosiloxy group, but is partially branched. May be a structure, an annular structure, or the like. Although it does not specifically limit about molecular weight, Although it can use from the liquid phase with low viscosity to the raw rubber phase with high viscosity, Usually, the average degree of polymerization (for example, weight average degree of polymerization) or the number of silicon atoms in 1 molecule is 100-50,000, Preferably it is 200- 20,000, more preferably, about 250 to 10,000.

본 발명의 (B) 성분의 수지질 공중합체는 R3SiO1 /2 단위 및 SiO2 단위를 주성분으로 한다. 여기서, R은 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, 탄소수 1 내지 10, 특히 1 내지 8의 것이 바람직하며, R로 표시되는 1가 탄화수소기로는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있다.Resinous copolymer of component (B) of the present invention is composed mainly of R 3 SiO 1/2 units and SiO 2 units. Here, R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, preferably having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms. Examples of the monovalent hydrocarbon group represented by R include methyl, ethyl, propyl and iso Alkyl groups such as propyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group and decyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, Aralkyl groups such as aryl groups such as naphthyl groups, benzyl groups, phenylethyl groups and phenylpropyl groups, such as vinyl groups, allyl groups, propenyl groups, isopropenyl groups, butenyl groups, hexenyl groups, cyclohexenyl groups and octenyl groups Alkenyl groups and those in which part or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine, chlorine, cyano groups, etc., for example, chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl A group, a cyanoethyl group, etc. are mentioned.

(B) 성분의 수지질 공중합체는 상기 R3SiO1 /2 단위 및 SiO2 단위만을 포함할 수도 있으며, 필요에 따라 R2SiO 단위나 RSiO3 /2 단위(R은 상기한 바와 같음)를 이들의 합계량으로서, 전체 공중합체 질량에 대하여 50 % 이하, 바람직하게는 40 % 이하의 범위로 포함할 수도 있지만, R3SiO1 /2 단위와 SiO2 단위의 몰비[R3SiO1/2/SiO2]는 0.5 내지 1.5이며, 0.5 내지 1.3인 것이 바람직하다. 이 몰비가 0.5보다 작거나, 1.5보다 커도 점착성이 저하된다. (B) resinous copolymers of the component is the R 3 SiO 1/2 units, and may include only the SiO 2 units, as needed, R 2 SiO units and RSiO 3/2 units (R is as described above) as the total amount thereof, may comprise less than 50% to the total copolymer weight, preferably in the range of 40% or less but, R 3 SiO 1/2 molar ratio of the units and SiO 2 units [R 3 SiO 1/2 / SiO 2 ] is 0.5 to 1.5, preferably 0.5 to 1.3. Even if this molar ratio is smaller than 0.5 or larger than 1.5, adhesiveness falls.

또한, (B) 성분의 수지질 공중합체는 알케닐기의 함유량이 0.0001 mol/g 이하(즉, 0 mol/g 이상 0.0001 mol/g 이하)인 것, 바람직하게는 0.00005 mol/g 이하(즉, 0 내지 0.00005 mol/g)인 것, 보다 바람직하게는 알케닐기를 함유하지 않는 것이다. 알케닐기를 0.0001 mol/g보다 많이 함유하면 충분한 점착력이 얻어지지 않게 된다. In addition, the resinous copolymer of component (B) has an alkenyl group content of 0.0001 mol / g or less (that is, 0 mol / g or more and 0.0001 mol / g or less), preferably 0.00005 mol / g or less (that is, 0 to 0.00005 mol / g), more preferably no alkenyl group. If the alkenyl group contains more than 0.0001 mol / g, sufficient adhesive force will not be obtained.

또한, 상기 수지질 공중합체는 상온(예를 들면 25 ℃)에서 유동성이 있는 액상일 수도, 유동성이 없는 고체상일 수도 있지만, 경화물의 점착성의 점에서 상온에서 고체상인 것이 바람직하다. 이 수지질 공중합체는, 통상 적당한 클로로실란이나 알콕시실란을 해당 기술에서 주지한 방법으로 가수분해함으로써 제조할 수 있다. The resinous copolymer may be a liquid phase with fluidity at room temperature (for example 25 ° C.) or a solid phase without fluidity, but is preferably a solid phase at room temperature in terms of adhesiveness of the cured product. This resinous copolymer can be normally produced by hydrolyzing a suitable chlorosilane or alkoxysilane by a method well known in the art.

이들 (B) 성분의 수지질 공중합체의 배합량은 (A) 성분과 (B) 성분의 합계량에 대하여 5 내지 70 질량%가 되는 양이고, 바람직하게는 10 내지 60 질량%가 되는 양이다. 5 질량% 미만이면 충분한 점착성이 얻어지지 않고, 70 질량%를 초과하면 점착성도 저하되며, 고무 물성도 현저히 저하된다. The compounding quantity of the resinous copolymer of these (B) component is the quantity used as 5-70 mass% with respect to the total amount of (A) component and (B) component, Preferably it is an amount used as 10-60 mass%. If it is less than 5 mass%, sufficient adhesiveness will not be obtained. If it exceeds 70 mass%, adhesiveness will also fall, and rubber property will also fall remarkably.

본 발명의 (C) 성분은 1 분자 중에 규소 원자와 결합하는 수소 원자(Si-H기)를 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 갖는 오르가노히드로젠폴리실록산이고, 분자 중 Si-H기가 상기 (A) 성분, (B) 성분 중 규소 원자에 결합한 알케닐기와 히드로실릴 부가 반응에 의해 가교하며, 조성물을 경화시키기 때문에, 경화제로서 작용하는 것이다. 이 (C) 성분의 오르가노히드로젠폴리실록산은 1 분자 중에 2개 이상(통상, 2 내지 200개 정도), 바람직하게는 3개 이상(통상 3 내지 100개 정도), 보다 바람직하게는 3 내지 50개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 것이고, 하기 평균 화학식 2로 표시되는 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 이 규소 원자 결합 수소 원자(Si-H기)는 분자쇄 말단(즉, 단관능성 실록시 단위상)에 존재할 수도, 분자쇄 도중(2관능성 또는 3관능성 실록산 단위상)에 존재할 수도, 이들 양쪽 모두에 존재할 수도 있다. Component (C) of the present invention is an organohydrogenpolysiloxane having two or more, preferably three or more, hydrogen atoms (Si—H groups) bonded to silicon atoms in one molecule, wherein the Si—H groups in the molecule Since it crosslinks by the hydrosilyl addition reaction of the alkenyl group couple | bonded with the silicon atom in (A) component and (B) component, and hardens a composition, it acts as a hardening | curing agent. The organohydrogenpolysiloxane of this component (C) is 2 or more (usually about 2 to 200 pieces) in 1 molecule, Preferably it is 3 or more (usually about 3 to 100 pieces), More preferably, it is 3 to 50 Having two silicon atom-bonded hydrogen atoms, and those represented by the following average formula (2) are preferably used. In addition, this silicon atom-bonded hydrogen atom (Si-H group) may exist at the molecular chain terminal (i.e., monofunctional siloxy unit phase) or may exist in the middle of the molecular chain (bifunctional or trifunctional siloxane unit phase). May be present in both of them.

R2 bHcSiO(4-b-c)/2 R 2 b H c SiO (4-bc) / 2

식 중, R2는 탄소수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, b는 0.7 내지 2.1, c는 0.001 내지 1.0이며, b+c는 0.8 내지 3.0을 만족하는 양수이다.In the formula, R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, b is 0.7 to 2.1, c is 0.001 to 1.0, and b + c is a positive number satisfying 0.8 to 3.0.

여기서, R2의 1가 탄화수소기로는 R1에서 예시한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있지만, 지방족 불포화기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 또한, b는 0.8 내지 2.0, c는 0.01 내지 1.0, b+c는 1.0 내지 2.5가 바람직하고, 오르가노히드로젠폴리실록산의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분지상, 삼차원 메쉬상 중 어느 한 구조일 수도 있다. Here, the monovalent hydrocarbon group for R 2, but include those of the same as those exemplified in R 1, preferably not having aliphatic unsaturated. In addition, b is 0.8 to 2.0, c is 0.01 to 1.0, and b + c is preferably 1.0 to 2.5, and the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be any one of a linear, cyclic, branched and three-dimensional mesh. It may be.

이 경우, 1 분자 중 규소 원자의 수(또는 중합도)는 2 내지 300개, 특히 4 내지 150개 정도의 실온(25 ℃)에서 액상인 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자는 분자쇄 말단, 분자쇄의 도중 중 어느 하나에 위치할 수도 있고, 양쪽 모두에 위치할 수도 있다. In this case, the number (or degree of polymerization) of silicon atoms in one molecule is preferably used in a liquid state at room temperature (25 ° C.) of about 2 to 300, particularly about 4 to 150. In addition, the hydrogen atom couple | bonded with a silicon atom may be located in any of the molecular chain terminal, the middle of a molecular chain, and may be located in both.

상기 (C) 성분의 오르가노히드로젠폴리실록산으로는, 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 메틸히드로젠실록산 환상 중합체, 메틸히드로젠실록산·디메틸실록산 환상 공중합체, 트리스(디메틸히드로젠실록시)메틸실란, 트리스(디메틸히드로젠실록시)페닐실란, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠폴리실록산, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸히드로젠실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로젠실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양쪽 말단 디메틸히드로젠실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸히드로젠실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠실록산·디페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로젠실록산·디페닐실록산·디메틸실록산 공중합체, (CH3)2HSiO1 /2 단위와 SiO4 /2 단위를 포함하는 공중합체, (CH3)2HSiO1/2 단위와 SiO4 /2 단위와 (C6H5)SiO3 /2 단위를 포함하는 공중합체 등을 들 수 있다. As organohydrogenpolysiloxane of the said (C) component, 1,1,3,3- tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, a methylhydrogen cyclic cyclic polymer, methyl hydroxide Rosensiloxane, dimethylsiloxane cyclic copolymer, tris (dimethyl hydrogen siloxy) methyl silane, tris (dimethyl hydrogen siloxy) phenyl silane, both terminal trimethylsiloxy group blocking methylhydrogenpolysiloxane, both terminal trimethylsiloxy group blocking dimethylsiloxane Methyl hydrogensiloxane copolymer, both terminal dimethyl hydrogen siloxy group blocking dimethylpolysiloxane, both terminal dimethyl hydrogen siloxy group blocking dimethylsiloxane, methyl hydrogen siloxane copolymer, both terminal trimethylsiloxy group blocking methyl hydrogen siloxane diphenyl Siloxane copolymer, both terminal trimethylsiloxy group blockade methylhydrogensiloxane diphenylsiloxane dimethylsiloxane air Copolymer, (CH 3) 2 HSiO 1 /2 units and SiO 4/2 units of the copolymer, containing (CH 3) 2 HSiO 1/2 units and SiO 4/2 units and (C 6 H 5) SiO 3 / The copolymer containing two units, etc. are mentioned.

이 오르가노히드로젠폴리실록산의 배합량은 (A), (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0.2 내지 30 질량부이고, 0.5 내지 15 질량부인 것이 바람직하다. 배합량이 0.2 질량부 미만이거나, 30 질량부를 초과하여도 충분한 고무 강도가 얻어지지 않게 된다. It is preferable that the compounding quantity of this organohydrogenpolysiloxane is 0.2-30 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component, and is 0.5-15 mass parts. Sufficient rubber strength is not obtained even when the blending amount is less than 0.2 part by mass or exceeds 30 parts by mass.

본 발명의 (D) 성분의 미분말 실리카는 고무 강도를 향상시키기 위해서 첨가되는 것으로, SiO2를 주성분으로 하는 것이면 어느 것이어도 좋지만, 바람직하게는 흄드 실리카, 침강 실리카, 규조토, 분쇄 석영, 용융 석영으로부터 선택되는 것의 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 병용한 것이 바람직하다. The fine powder silica of component (D) of the present invention is added to improve rubber strength, and may be any of those containing SiO 2 as a main component, but preferably from fumed silica, precipitated silica, diatomaceous earth, ground quartz and fused quartz. It is preferable to use 1 type of what is chosen individually or in combination of 2 or more types.

미분말 실리카의 평균 입경은 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 7 ㎛ 이하이고, 20 ㎛를 초과하면 고무 강도를 향상시킬 수 없을 뿐만 아니라, 반대로 저하되는 경우가 있다. 또한, 흄드 실리카, 침강 실리카 이외의 실리카에 대해서는 평균 입경은 0.5 ㎛ 이상, 특히 1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 흄드 실리카 및 침강 실리카에 대해서는, 1차 입경은 5 ㎛보다 충분히 작고(통상 0.001 내지 1 ㎛ 정도), 오히려 비표면적에서의 규정이 바람직하다. 이 경우, BET법에 의한 비표면적이 50 내지 400 ㎡/g이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80 내지 350 ㎡/g이다. 또한, 본 발명에서 평균 입경은, 예를 들면 레이저 광 회절법에 의한 입도 분포 측정에서의 누적 중량 평균값 D50(또는 메디안 직경) 등으로서 측정할 수 있다. It is preferable that the average particle diameter of fine powder silica is 20 micrometers or less, More preferably, it is 10 micrometers or less, More preferably, it is 7 micrometers or less, When it exceeds 20 micrometers, rubber strength cannot be improved and it may fall conversely. have. In addition, it is preferable that average particle diameters are 0.5 micrometer or more, especially 1 micrometer or more about silicas other than fumed silica and precipitated silica. For fumed silica and precipitated silica, the primary particle diameter is sufficiently smaller than 5 mu m (typically around 0.001 to 1 mu m), and rather, the definition in specific surface area is preferred. In this case, the specific surface area by BET method is 50-400 m <2> / g, More preferably, it is 80-350 m <2> / g. In addition, the average particle diameter in the present invention, for example, a cumulative weight average value of the particle size distribution measured by laser light diffraction can be measured such as a D 50 (or median diameter).

이들 미분말 실리카는 그대로 사용하여도 관계없지만, 표면 소수화 처리제로 미리 처리한 것을 사용하거나, (A), (B), (C) 성분의 1종 또는 2종 이상의 실리콘 오일과의 혼련시에(즉, 조성물의 배합 과정에서) 표면 처리제를 첨가하여 처리한 것을 사용할 수도 있다. 이들 표면 처리제는 알킬알콕시실란, 알킬클로로실란, 알킬실라잔, 실란 커플링제, 티타네이트계 처리제, 지방산 에스테르 등 공지된 것이면 어느 것을 사용할 수도 있고, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 동시에 또는 다른 시점에 사용할 수도 있다. These fine powder silicas may be used as they are, but may be those previously treated with a surface hydrophobization treatment agent, or kneaded with one or two or more silicone oils of (A), (B) and (C) components (i.e., In the compounding process of a composition, what added and processed the surface treating agent can also be used. These surface treating agents may be any known ones such as alkylalkoxysilane, alkylchlorosilane, alkylsilazane, silane coupling agent, titanate treatment agent, fatty acid ester, etc., and may be used alone or in combination of two or more. Can also be used at time points.

또한, 이들 미분말 실리카의 배합량은 (A), (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 200 질량부이고, 3 내지 100 질량부인 것이 바람직하다. 배합량이 1 질량부보다 적으면 충분한 고무 강도가 얻어지지 않으며, 200 질량부를 초과하면 배합이 곤란해진다. Moreover, it is preferable that the compounding quantity of these fine powder silicas is 1-200 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component, and it is 3-100 mass parts. If the blending amount is less than 1 part by mass, sufficient rubber strength cannot be obtained. If the blending amount is more than 200 parts by mass, the blending becomes difficult.

(E) 성분의 내열성 부여제는 실리콘 고무에 내열성 향상을 목적으로 사용되는 수화물, 탄산염, 유기산염, BHT 등의 각종 유기 산화 방지제, 금속 산화물 등 어느 것도 좋다. 이들 중에서, 특히 점착성이나 경화성에 악영향을 미치지 않는다는 점에서 금속 산화물이 바람직하다. 이러한 금속 산화물로는 산화철, 산화티탄, 산화세륨, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화아연 등을 들 수 있고, 특히 산화철, 산화세륨이 바람직하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. The heat resistance imparting agent of component (E) may be any of various organic antioxidants such as hydrates, carbonates, organic acid salts, BHT, and the like, which are used for the purpose of improving heat resistance in silicone rubber. Among these, a metal oxide is preferable at the point which does not adversely affect adhesiveness or curability especially. Examples of such metal oxides include iron oxide, titanium oxide, cerium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, and the like, and iron oxide and cerium oxide are particularly preferable. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

이들 내열성 부여제의 배합량은 (A), (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0.05 내지 50 질량부이고, 바람직하게는 0.2 내지 20 질량부이다. 배합량이 0.05 질량부 미만이면 내열성이 거의 향상되지 않으며, 50 질량부를 초과하면 고무 물성 이 저하된다. The compounding quantity of these heat resistance imparting agents is 0.05-50 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component, Preferably it is 0.2-20 mass parts. If the blending amount is less than 0.05 parts by mass, the heat resistance is hardly improved. If the blending amount is more than 50 parts by mass, the rubber properties decrease.

(F) 성분의 부가 반응 촉매로는 백금흑, 염화 제2백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올의 반응물, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 백금비스아세토아세테이트 등의 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등을 들 수 있다. 또한, 이 부가 반응 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있고, 통상 백금족 금속으로서(A), (B), (C) 성분의 합계 질량에 대하여 0.5 내지 1,000 ppm, 특히 1 내지 500 ppm 정도이다. Examples of the addition reaction catalyst for component (F) include platinum black, chloroplatinum, chloroplatinic acid, reactants of chloroplatinic acid and monohydric alcohols, complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum-based catalysts such as platinum bisacetoacetate, and palladium-based catalysts. And rhodium-based catalysts. In addition, the compounding quantity of this addition reaction catalyst can be made into the amount of catalysts, and is normally 0.5-1,000 ppm with respect to the total mass of (A), (B), (C) component as a platinum group metal, especially about 1-500 ppm.

그 밖의 성분으로서, 필요에 따라서 카본 블랙, 도전성 아연화, 금속 분말 등의 도전제나 착색 안료 등의 충전제를 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 배합할 수도 있다. 또한, 임의로 질소 함유 화합물이나 아세틸렌 화합물, 인 화합물, 니트릴 화합물, 카르복실레이트, 주석 화합물, 수은 화합물, 황 화합물 등의 히드로실릴화 반응 제어제, 디메틸실리콘 오일 등의 내부 이형제, 접착성 부여제, 요변성 부여제 등을 적절하게 배합할 수도 있다.As another component, you may mix | blend fillers, such as conductive agents, such as carbon black, electroconductive zincation, a metal powder, and a coloring pigment, as needed in the range which does not impair the objective of this invention. Optionally, a hydrosilylation reaction control agent such as a nitrogen-containing compound, an acetylene compound, a phosphorus compound, a nitrile compound, a carboxylate, a tin compound, a mercury compound, a sulfur compound, an internal mold release agent such as dimethyl silicone oil, an adhesion imparting agent, Thixotropy etc. can also be mix | blended suitably.

또한, 이들 이외에 점도를 저하시킬 목적으로 용제를 첨가할 수도 있다. 용제로는 실리콘의 용해가 가능하며, 비점이 200 ℃ 이하이면 어느 것이어도 좋다. 예를 들면, 크실렌, 톨루엔, 벤젠, 헵탄, 헥산, 시클로헥산, 트리클로로에틸렌, 퍼클로로에틸렌, 염화메틸렌, 아세트산에틸, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤, 부탄올, 리그로인, 시클로헥사논, 디에틸에테르, 석유 에테르, 공업용 가솔린, 고무 휘발유, 실리콘계 용제 등의 유기 용제를 들 수 있고, 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 혼합 용제로서 사용할 수도 있다. Moreover, in addition to these, you may add a solvent in order to reduce a viscosity. As a solvent, dissolution of silicone is possible, and any may be sufficient as a boiling point 200 degrees C or less. For example, xylene, toluene, benzene, heptane, hexane, cyclohexane, trichloroethylene, perchloroethylene, methylene chloride, ethyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, butanol, ligroin, cyclohexanone, diethyl And organic solvents such as ether, petroleum ether, industrial gasoline, rubber gasoline, and silicone solvents, and these may be used alone or in combination of two or more thereof as a mixed solvent.

본 발명의 점착 고무 시트는, 상기 성분을 함유하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물을 경화함으로써 얻어진다. 이 경우, 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 사용하여 점착 고무 시트를 얻는 방법으로서, 보다 구체적으로는 상기한 실리콘 고무 조성물을 압축 성형이나 주입 성형, 사출 성형 등에 의해 직접 시트를 얻는 방법이나, 인서트 성형에 의해 금속 기판, 수지 기판, 수지 필름 상에 시트를 성형하는 방법, 또는 디핑, 코팅, 스크린 인쇄 등에 의해 기재와 일체화한 고무 시트를 얻는 방법 등이 있다. The adhesive rubber sheet of this invention is obtained by hardening the addition hardening type silicone rubber composition containing the said component. In this case, as a method of obtaining an adhesive rubber sheet using the silicone rubber composition of the present invention, more specifically, the silicone rubber composition may be directly obtained by compression molding, injection molding, injection molding, or the like. And a method of forming a sheet on a metal substrate, a resin substrate, a resin film, or a method of obtaining a rubber sheet integrated with a substrate by dipping, coating, screen printing, or the like.

부가 경화형 실리콘 고무 조성물의 경화 조건으로는 온도 80 내지 250 ℃에서 10 초 내지 1 시간의 범위가 바람직하다. 또한, 저분자 실록산을 제외하는 등의 목적으로, 120 내지 250 ℃의 온도에서 1 내지 100 시간 정도의 후-경화를 행할 수도 있다. 또한, 고무 시트의 두께는 0.05 내지 50 mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 20 mm이다. 0.05 mm 미만이면 시트의 탄성을 살리는 데 불충분한 경우가 있고, 50 mm를 초과하면 비용적으로 불리해진다.As hardening conditions of an addition hardening type silicone rubber composition, the range of 10 second-1 hour is preferable at the temperature of 80-250 degreeC. In addition, post-curing may be performed for about 1 to 100 hours at a temperature of 120 to 250 ° C for the purpose of excluding the low molecular siloxane. In addition, the thickness of the rubber sheet is preferably 0.05 to 50 mm, more preferably 0.1 to 20 mm. If it is less than 0.05 mm, it may be insufficient to improve the elasticity of the sheet, and if it exceeds 50 mm, it is disadvantageously costly.

이와 같이 하여 얻어진 고무 시트는 표면에 점착성을 갖는 것이고, 텍스쳐 분석기(Texture Technologies Corp. 제조)에 의해 측정한 표면 점착력이 20 내지 300 g, 특히 30 내지 200 g인 것이 바람직하며, 또한 본 발명에서는 250 ℃에서 12 시간 동안 오븐 내에 방치한 후, 냉각시킨 고무 시트의 점착력이 초기 점착력의 70 % 이상, 특히 80 % 이상을 유지하고 있는 것이 바람직하다. The rubber sheet thus obtained has adhesiveness on the surface, and the surface adhesive force measured by the texture analyzer (manufactured by Texture Technologies Corp.) is preferably 20 to 300 g, particularly 30 to 200 g, and in the present invention, 250 After being left in the oven at 12C for 12 hours, it is preferable that the adhesive force of the cooled rubber sheet is maintained at 70% or more, particularly 80% or more, of the initial adhesive force.

또한, 본 발명의 고무 시트의 경도는 듀로 미터 A 경도계로 5 내지 50의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 40의 범위이다. 5 미만이면 고무로서 의 강도가 불충분한 경우가 있고, 50을 초과하면 점착성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 고무 강도로는 JIS K6249에 의한 측정에서, 0.5 MPa 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.8 MPa 이상이다. 0.5 MPa 미만이면, 전자 부품의 제조 라인에서 사용할 때에 용이하게 파괴되고, 반복적인 사용에 견딜 수 없을 우려가 있다. In addition, the hardness of the rubber sheet of the present invention is preferably in the range of 5 to 50, more preferably in the range of 5 to 40 with a durometer A durometer. If it is less than 5, the strength as rubber may be insufficient, and if it exceeds 50, the adhesiveness may be lowered. The rubber strength is preferably 0.5 MPa or more, more preferably 0.8 MPa or more, as measured by JIS K6249. If it is less than 0.5 MPa, it is easily broken when used in the production line of an electronic component, and there exists a possibility that it cannot endure repeated use.

본 발명의 점착 고무 시트는 콘덴서, 액츄에이터, 인덕터 등의 칩형 전자 부품이나, 연성 인쇄 기판의 실장 등, 각종 전자 부품을 제조할 때, 점착 고정용 시트로서 이용 가능하다. The adhesive rubber sheet of this invention can be used as an adhesive fixing sheet, when manufacturing various electronic components, such as chip type electronic components, such as a capacitor | condenser, an actuator, an inductor, and mounting of a flexible printed circuit board.

<실시예><Examples>

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 각 예에서 부는 질량부를 나타내고, 평균 입경은 레이저 광 회절법에 의한 입도 분포 측정에서의 누적 중량 평균값(D50)으로서 측정한 값을 나타내며, 비표면적은 BET법에 의해 측정한 값을 나타낸다. Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to the following Example. In addition, represents in each example section parts by mass, average particle diameter indicates a value measured as a cumulative weight average value (D 50) in the particle size distribution measured by laser light diffraction method, the specific surface area represents the value measured by the BET method .

[실시예 1]Example 1

양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 평균 중합도가 300인 디메틸폴리실록산(1) 60부, 실온에서 고체의 (CH3)3SiO1 /2 단위 및 SiO2 단위를 포함하는 수지질 공중합체(2)[(CH3)3SiO1/2 단위/SiO2 단위(몰비)=0.75] 40부, 미분말 실리카로서 비표면적이 110 ㎡/g인 소수화 처리된 흄드 실리카(닛본 아에로질(주) 제조, R-972) 8 부, 평균 입경 0.10 ㎛의 산화철(Fe2O3) 1부를 플라네터리 믹서에 넣고, 30 분간 혼합한 후, 3개 롤에 1회 통과시켰다. 이 실리콘 고무 베이스 100부에, 가교제로서 분자 측쇄에(즉, 분자쇄 도중의 실록산 단위 상에) Si-H기를 갖는 메틸히드로젠폴리실록산(3)(중합도 20, Si-H기의 양 0.0060 mol/g)을 0.99부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05부를 첨가하고, 15 분간 교반을 계속하여 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 이 실리콘 고무 조성물에 백금 촉매(Pt 농도 1 %) 0.1부를 혼합하고, 120 ℃, 10 분간의 프레스 경화에 의해 표면에 점착성을 갖는 두께 2 mm의 고무 시트를 얻었다. 이 경화물에 대해서, 2 mm의 시트로부터 JIS K6249에 기초하고, 고무 경도(듀로 미터 A), 인장 강도, 절단시 신도의 측정을 행한 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 또한 2 mm 시트로부터 텍스쳐 분석기로 표면 점착력을 측정하고, 그 고무 시트를 250 ℃의 오븐에 12 시간 동안 방치한 후, 냉각시키고, 재차 점착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. Both ends of a dimethylvinylsiloxy the dimethylpolysiloxane (1) 60 parts of the average degree of polymerization blocked with time 300, at room temperature the solid (CH 3) 3 SiO 1/ 2 number that includes units and SiO 2 units lipid copolymer (2 ) ((CH 3 ) 3 SiO 1/2 unit / SiO 2 unit (molar ratio) = 0.75] 40 parts, finely powdered silica, hydrophobized fumed silica having a specific surface area of 110 m 2 / g (Nippon Aerosil Co., Ltd.) Preparation, R-972) 8 parts, having an average particle size of 0.10 ㎛ iron oxide (Fe 2 O 3) 1 parts into a planetary mixer, and mixed for 30 minutes, and passed through rolls once to three. To 100 parts of the silicone rubber base, methylhydrogenpolysiloxane (3) having a Si—H group in the molecular side chain (that is, on the siloxane unit in the middle of the molecular chain) as a crosslinking agent (polymerization degree 20, amount of Si—H group 0.0060 mol / 0.99 parts of g) and 0.05 part of ethynyl cyclohexanol were added as a reaction control agent, and stirring was continued for 15 minutes, and the silicone rubber composition was obtained. 0.1 part of platinum catalyst (Pt concentration 1%) was mixed with this silicone rubber composition, and the rubber sheet of thickness 2mm which has adhesiveness on the surface was obtained by press hardening at 120 degreeC for 10 minutes. About this hardened | cured material, the result of having measured rubber hardness (durometer A), tensile strength, and elongation at the time of cutting based on JISK6249 from 2 mm sheet is shown in following Table 1. Furthermore, the surface adhesive force was measured by the texture analyzer from the 2 mm sheet, the rubber sheet was left in an oven at 250 ° C. for 12 hours, cooled, and the adhesive force was again measured. The results are shown in Table 1.

[실시예 2] [Example 2]

실시예 1의 디메틸폴리실록산(1) 70부, 비표면적이 200 ㎡/g인 흄드 실리카(닛본 아에로질(주) 제조, 아에로질 200) 15부, 헥사메틸디실라잔 3부, 물 1부를 150 ℃에서 2 시간 동안 혼련하였다. 여기에 실시예 1의 수지질 공중합체(2) 30부를 첨가하고, 추가로 150 ℃에서 2 시간 동안 혼련을 계속하였다. 이 실리콘 고무 베이스 100부에 평균 입경이 1 ㎛인 산화세륨 0.5부 및 평균 입경이 0.2 ㎛인 산화 티탄 2부, 가교제로서 실시예 1의 분자 측쇄에 Si-H기를 갖는 메틸히드로젠폴리실 록산(3)을 1.26부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05부를 첨가하고, 15 분간 교반을 계속하여 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 이 실리콘 고무 조성물에 백금 촉매(Pt 농도 1 %) 0.1부를 혼합하고, 120 ℃, 10 분간의 프레스 경화에 의해 표면에 점착성을 갖는 두께 2 mm의 고무 시트를 얻었다. 이 경화물에 대해서, 실시예 1과 동일하게 고무 경도(듀로 미터 A), 인장 강도, 절단시 신도, 내열 시험 전후의 표면 점착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 70 parts of dimethylpolysiloxane (1) of Example 1, 15 parts of fumed silica (Nebon Aerosol Co., Ltd., Aerosil 200) having a specific surface area of 200 m 2 / g, 3 parts of hexamethyldisilazane, One part of water was kneaded at 150 ° C. for 2 hours. 30 parts of the resinous copolymer (2) of Example 1 was added thereto, and kneading was further continued at 150 ° C for 2 hours. 0.5 parts of cerium oxide having an average particle diameter of 1 µm and 2 parts of titanium oxide having an average particle diameter of 100 µm of the silicone rubber base, and a methylhydrogenpolysiloxane having a Si—H group in the molecular side chain of Example 1 as a crosslinking agent ( 1.26 parts of 3) and 0.05 part of ethynyl cyclohexanol were added as a reaction control agent, and stirring was continued for 15 minutes, and the silicone rubber composition was obtained. 0.1 part of platinum catalyst (Pt concentration 1%) was mixed with this silicone rubber composition, and the rubber sheet of thickness 2mm which has adhesiveness on the surface was obtained by press hardening at 120 degreeC for 10 minutes. About this hardened | cured material, rubber hardness (durometer A), tensile strength, elongation at the time of cutting | disconnection, and the surface adhesive force before and behind a heat test were measured similarly to Example 1. The results are shown in Table 1.

[실시예 3][Example 3]

양쪽 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고, 분자 측쇄에 Si 원자에 결합한 비닐기를 갖는 평균 중합도가 500인 디메틸폴리실록산(4)(비닐기 함유량 0.0002 mol/g) 60부, 톨루엔에 용해된 실온에서 고체의 (CH3)3SiO1 /2 단위, SiO2 단위 및(CH3)2SiO 단위를 포함하는 수지질 공중합체(5)[(CH3)3SiO1 /2 단위/SiO2 단위(몰비)=0.80, (CH3)2SiO의 함유율 15 몰%] 40부(수지분)를 실온에서 혼합하고, 감압하에 120 ℃에서 3 시간 동안 용제를 제거한 후, 추가로 1 시간 동안 교반을 계속하였다. 이 실리콘 고무 베이스 100부에 평균 입경이 7 ㎛인 규조토 10부, 평균 입경이 2 ㎛인 석영 분말 30부, 평균 입경 0.3 ㎛인 산화철(Fe2O3) 1부, 가교제로서 실시예 1의 분자 측쇄에 Si-H기를 갖는 메틸히드로젠폴리실록산(3)을 2.25부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05부를 첨가하고, 15 분간 교반을 계속하여 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 이 실리콘 고무 조성물에 백금 촉매(Pt 농도 1 %) 0.1부를 혼합하고, 120 ℃, 10 분간의 프레스 경화에 의해 표면에 점착성을 갖는 두께 2 mm의 고무 시트를 얻었다. 이 경화물에 대해서, 실시예 1과 동일하게 고무 경도(듀로 미터 A), 인장 강도, 절단시 신도, 내열 시험 전후의 표면 점착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 60 parts of dimethylpolysiloxane (4) (vinyl group content 0.0002 mol / g) with the average degree of polymerization having 500 vinyl groups bonded to Si atoms in the molecular side chain, both ends of which are sealed with trimethylsiloxy groups, and solid at room temperature dissolved in toluene. (CH 3) 3 SiO 1/ 2 units, SiO 2 units and (CH 3) 2 can containing SiO units lipid copolymer (5) [(CH 3) 3 SiO 1/2 unit / SiO 2 unit (molar ratio) = 0.80, content of 15 mol% of (CH 3 ) 2 SiO] 40 parts (resin) were mixed at room temperature, and the solvent was removed at 120 ° C. under reduced pressure for 3 hours, followed by further stirring for 1 hour. The silicone rubber base, 100 parts of diatomaceous earth (10 parts) having an average particle diameter of 7 ㎛ to, the 30 parts of a quartz powder having an average particle diameter of 2 ㎛, average particle size 0.3 ㎛ of iron oxide (Fe 2 O 3) 1 part, the molecules of Example 1 as a crosslinking agent 2.25 parts of methylhydrogenpolysiloxane (3) which has Si-H group in a side chain, 0.05 part of ethynyl cyclohexanol as a reaction control agent was added, and stirring was continued for 15 minutes, and the silicone rubber composition was obtained. 0.1 part of platinum catalyst (Pt concentration 1%) was mixed with this silicone rubber composition, and the rubber sheet of thickness 2mm which has adhesiveness on the surface was obtained by press hardening at 120 degreeC for 10 minutes. About this hardened | cured material, rubber hardness (durometer A), tensile strength, elongation at the time of cutting | disconnection, and the surface adhesive force before and behind a heat test were measured similarly to Example 1. The results are shown in Table 1.

[비교예 1] Comparative Example 1

실시예 1의 디메틸폴리실록산(1) 60부, 실시예 1의 수지질 공중합체(2) 40부, 미분말 실리카로서 비표면적이 110 ㎡/g인 소수화 처리된 흄드 실리카(닛본 아에로질(주) 제조, R-972) 8부를 플라네터리 믹서에 넣고, 30 분간 혼합한 후, 3개 롤에 1회 통과시켰다. 이 실리콘 고무 베이스 100부에, 가교제로서 실시예 1의 분자 측쇄에 Si-H기를 갖는 메틸히드로젠폴리실록산(3)을 0.99부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05부를 첨가하고, 15 분간 교반을 계속하여 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 이 실리콘 고무 조성물에 백금 촉매(Pt 농도 1 %) 0.1부를 혼합하고, 120 ℃, 10 분간의 프레스 경화에 의해 표면에 점착성을 갖는 두께 2 mm의 고무 시트를 얻었다. 이 경화물에 대해서, 실시예 1과 동일하게 고무 경도(듀로 미터 A), 인장 강도, 절단시 신도, 내열 시험 전후의 표면 점착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 60 parts of dimethylpolysiloxane (1) of Example 1, 40 parts of resinous copolymer (2) of Example 1, hydrophobized fumed silica having a specific surface area of 110 m 2 / g as fine powder silica (Nippon Aerosil Co., Ltd.) 8 parts of R-972) was put into a planetary mixer, mixed for 30 minutes, and then passed through three rolls once. 0.99 parts of methylhydrogenpolysiloxane (3) which has Si-H group in the molecular side chain of Example 1 as a crosslinking agent is added to 100 parts of this silicone rubber bases, and 0.05 parts of ethynyl cyclohexanol as reaction control agent, and it stirs for 15 minutes. Then, the silicone rubber composition was obtained. 0.1 part of platinum catalyst (Pt concentration 1%) was mixed with this silicone rubber composition, and the rubber sheet of thickness 2mm which has adhesiveness on the surface was obtained by press hardening at 120 degreeC for 10 minutes. About this hardened | cured material, rubber hardness (durometer A), tensile strength, elongation at the time of cutting | disconnection, and the surface adhesive force before and behind a heat test were measured similarly to Example 1. The results are shown in Table 1.

[비교예 2] Comparative Example 2

실시예 1의 디메틸폴리실록산(1) 55부, 비표면적이 200 ㎡/g인 흄드 실리카(닛본 아에로질(주) 제조, 아에로질 200) 15부, 헥사메틸디실라잔 3부, 물 1부를 150 ℃에서 2 시간 동안 혼련하였다. 여기에 실시예 1의 수지질 공중합체(2) 30부를 첨가하고, 추가로 150 ℃에서 2 시간 동안 혼련을 계속하였다. 이 실리콘 고무 베이스 100부에, 가교제로서 실시예 1의 분자 측쇄에 Si-H기를 갖는 메틸히드로젠폴리실록산(3)을 1.26부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05부를 첨가하고, 15분간 교반을 계속하여 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 이 실리콘 고무 조성물에 백금 촉매(Pt 농도 1 %) 0.1부를 혼합하고, 120 ℃, 10 분간의 프레스 경화에 의해 표면에 점착성을 갖는 두께 2 mm의 고무 시트를 얻었다. 이 경화물에 대하여, 실시예 1과 동일하게 고무 경도(듀로 미터 A), 인장 강도, 절단시 신도, 내열 시험 전후의 표면 점착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 55 parts of dimethylpolysiloxane (1) of Example 1, 15 parts of fumed silica (Nebon Aerosol Co., Ltd., Aerosil 200) having a specific surface area of 200 m 2 / g, 3 parts of hexamethyldisilazane, One part of water was kneaded at 150 ° C. for 2 hours. 30 parts of the resinous copolymer (2) of Example 1 was added thereto, and kneading was further continued at 150 ° C for 2 hours. 1.26 parts of methylhydrogenpolysiloxane (3) which has Si-H group in the molecular side chain of Example 1 as a crosslinking agent is added to 100 parts of this silicone rubber bases, and 0.05 parts of ethynyl cyclohexanol as reaction control agent, and it stirs for 15 minutes. Then, the silicone rubber composition was obtained. 0.1 part of platinum catalyst (Pt concentration 1%) was mixed with this silicone rubber composition, and the rubber sheet of thickness 2mm which has adhesiveness on the surface was obtained by press hardening at 120 degreeC for 10 minutes. About this hardened | cured material, rubber hardness (durometer A), tensile strength, elongation at the time of cutting | disconnection, and the surface adhesive force before and behind a heat test were measured similarly to Example 1. The results are shown in Table 1.

[비교예 3] [Comparative Example 3]

실시예 3의 디메틸폴리실록산(4) 60부, 톨루엔에 용해된 실시예 3의 수지질 공중합체(5) 40부를 실온에서 혼합하고, 감압하에 120 ℃에서 3 시간 동안 용제를 제거한 후, 추가로 1 시간 동안 교반을 계속하였다. 이 실리콘 고무 베이스 100부에, 평균 입경 0.3 ㎛의 산화철(Fe2O3) 1부, 가교제로서 실시예 1의 분자 측쇄에 Si-H기를 갖는 메틸히드로젠폴리실록산(3)을 2.25부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05부를 첨가하고, 15 분간 교반을 계속하여 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 60 parts of dimethylpolysiloxane (4) of Example 3 and 40 parts of the resinous copolymer (5) of Example 3 dissolved in toluene were mixed at room temperature, and the solvent was removed at 120 ° C. for 3 hours under reduced pressure, followed by further 1 Stirring was continued for hours. In this silicone rubber base, 100 parts, having an average particle size of 0.3 ㎛ iron oxide (Fe 2 O 3) 1 part, the methylhydroxy hydrogen polysiloxane (3) having Si-H in the molecular side chain of Example 1 as a crosslinking agent, 2.25 parts of reactants 0.05 part of ethynyl cyclohexanol was added as a yesterday, and stirring was continued for 15 minutes, and the silicone rubber composition was obtained.

이 실리콘 고무 조성물에 백금 촉매(Pt 농도 1 %) 0.1부를 혼합하고, 120 ℃, 10 분간의 프레스 경화에 의해 표면에 점착성을 갖는 두께 2 mm의 고무 시트를 얻었다. 이 경화물에 대해서, 실시예 1과 동일하게 고무 경도(듀로 미터 A), 인장 강도, 절단시 신도, 내열 시험 전후의 표면 점착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 0.1 part of platinum catalyst (Pt concentration 1%) was mixed with this silicone rubber composition, and the rubber sheet of thickness 2mm which has adhesiveness on the surface was obtained by press hardening at 120 degreeC for 10 minutes. About this hardened | cured material, rubber hardness (durometer A), tensile strength, elongation at the time of cutting | disconnection, and the surface adhesive force before and behind a heat test were measured similarly to Example 1. The results are shown in Table 1.

Figure 112006010689060-pat00001
Figure 112006010689060-pat00001

본 발명의 부가 경화형 실리콘 고무 조성물은 성형성이 우수하고, 그 경화물은 고무 강도 및 표면 점착성이 높으며, 고온에 노출되어도 점착력의 저하가 작은 내열성이 우수한 실리콘 고무 시트가 될 수 있다.The addition-curable silicone rubber composition of the present invention is excellent in moldability, and the cured product can be a silicone rubber sheet having high rubber strength and surface adhesiveness and excellent heat resistance with a small drop in adhesive strength even when exposed to high temperature.

Claims (9)

(A) 1 분자 중에 규소 원자와 결합하는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기를 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산 30 내지 95 질량부, (A) 30 to 95 parts by mass of an organopolysiloxane containing two or more alkenyl groups having 2 to 8 carbon atoms bonded to a silicon atom in one molecule, (B) R3SiO1/2 단위(식 중, R은 탄소수 1 내지 10의 비치환 또는 할로겐 치환된 알킬기, 알케닐기, 아릴기 및 아랄킬기로부터 선택되는 1가 탄화수소기)와 SiO2 단위를 포함하고, R3SiO1/2 단위와 SiO2 단위의 몰비[R3SiO1/2/SiO2]가 0.5 내지 1.5이고, R이 알케닐기를 포함하지 않거나, 포함하고 있어도 그 총량이 0.0001 mol/g 이하인 수지질 공중합체 5 내지 70 질량부(단, (A), (B) 성분의 합계는 100 질량부임), (B) R 3 SiO 1/2 units (wherein R is a monovalent hydrocarbon group selected from unsubstituted or halogen substituted alkyl, alkenyl, aryl and aralkyl groups having 1 to 10 carbon atoms) and SiO 2 units And molar ratio [R 3 SiO 1/2 / SiO 2 ] between R 3 SiO 1/2 units and SiO 2 units is 0.5 to 1.5, and the total amount is 0.0001 mol even if R does not contain or contains an alkenyl group. 5 to 70 parts by mass of the resinous copolymer having a / g or less, provided that the sum of the components (A) and (B) is 100 parts by mass), (C) 1 분자 중에 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 2개 이상 함유하는 오르가노히드로젠폴리실록산 0.2 내지 30 질량부, (C) 0.2-30 mass parts of organohydrogenpolysiloxane containing 2 or more of hydrogen atoms couple | bonded with a silicon atom in 1 molecule, (D) 미분말 실리카 1 내지 200 질량부, (D) 1 to 200 parts by mass of fine powder silica, (E) 내열성 부여제 0.05 내지 50 질량부, (E) 0.05-50 parts by mass of heat resistance imparting agent, (F) 촉매량의 부가 반응 촉매(F) catalytic amount addition reaction catalyst 를 함유하여 이루어지고, 그의 경화물이 표면 점착성을 갖는 것을 특징으로 하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물.It is contained, and the hardened | cured material of this has surface adhesiveness, The addition hardening type silicone rubber composition characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, (B) 성분의 수지질 공중합체는 알케닐기의 함유량이 0 mol/g 이상 0.0001 mol/g 이하이며, 상온에서 고체인 것을 특징으로 하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물.The addition-curable silicone rubber composition according to claim 1, wherein the resinous copolymer of component (B) has an alkenyl group content of 0 mol / g or more and 0.0001 mol / g or less and is solid at room temperature. 제1항 또는 제2항에 있어서, (E) 성분의 내열성 부여제가 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물. The addition-curable silicone rubber composition according to claim 1 or 2, wherein the heat resistance imparting agent of component (E) is a metal oxide. 제3항에 있어서, 금속 산화물이 산화철, 산화세륨, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화마그네슘 및 산화아연으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 부가 경화형 실리콘 고무 조성물. 4. The addition curable silicone rubber composition according to claim 3, wherein the metal oxide is selected from iron oxide, cerium oxide, titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide and zinc oxide. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화 후의 실리콘 고무의 경도가 듀로 미터 A에서 5 내지 50, 인장 강도가 0.5 MPa 이상인 부가 경화형 실리콘 고무 조성물. The addition-curable silicone rubber composition according to claim 1 or 2, wherein the hardness of the silicone rubber after curing is 5 to 50 and a tensile strength of 0.5 MPa or more in the durometer A. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화 후의 실리콘 고무의 250 ℃에서 12 시간 동안 방치시킨 후의 점착력이 초기 점착력의 70 % 이상인 부가 경화형 실리콘 고무 조성물. The addition-curable silicone rubber composition according to claim 1 or 2, wherein the adhesive force after leaving the silicone rubber after curing for 12 hours at 250 ° C. is 70% or more of the initial adhesive force. 제1항 또는 제2항에 기재된 부가 경화형 실리콘 고무 조성물을 경화하여 이루어지는 점착 고무 시트. The adhesive rubber sheet which hardens the addition-curable silicone rubber composition of Claim 1 or 2. 제7항에 있어서, 전자 부품의 점착 고정용인 점착 고무 시트. The adhesive rubber sheet according to claim 7, which is for adhesive fixing of electronic components. 제8항에 있어서, 전자 부품이 콘덴서, 액츄에이터 및 인덕터로부터 선택되는 칩형 전자 부품 또는 연성 인쇄 기판인 점착 고무 시트. The pressure-sensitive adhesive rubber sheet according to claim 8, wherein the electronic component is a chip-shaped electronic component or a flexible printed board selected from a capacitor, an actuator, and an inductor.
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