KR101221095B1 - Cutting method of thin film for display panel - Google Patents

Cutting method of thin film for display panel Download PDF

Info

Publication number
KR101221095B1
KR101221095B1 KR1020120086407A KR20120086407A KR101221095B1 KR 101221095 B1 KR101221095 B1 KR 101221095B1 KR 1020120086407 A KR1020120086407 A KR 1020120086407A KR 20120086407 A KR20120086407 A KR 20120086407A KR 101221095 B1 KR101221095 B1 KR 101221095B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
thin film
pattern
path
cutting path
Prior art date
Application number
KR1020120086407A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120107055A (en
Inventor
조원익
Original Assignee
(주)엔에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엔에스 filed Critical (주)엔에스
Priority to KR1020120086407A priority Critical patent/KR101221095B1/en
Publication of KR20120107055A publication Critical patent/KR20120107055A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101221095B1 publication Critical patent/KR101221095B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법에 관한 것이다. 본 발명은, 다수의 일직선형 패턴라인들이 형성된 박막필름을 스테이지에 로딩하는 로딩단계; 상기 박막필름에 형성된 상기 패턴라인들 중에서 어느 하나를 실측하여 패턴라인의 패턴방향과 일치하는 가상의 일직선형 패턴궤적을 설정하는 패턴궤적 설정단계; 상기 패턴궤적을 기반으로 패턴궤적과 평행하거나 직각을 이루는 X축 및 Y축방향으로 절단헤드를 이동시켜서 상기 박막필름을 사각형으로 절단하기 위한 절단경로를 설정하는 절단경로 설정단계; 상기 절단경로의 시작점에 상기 절단헤드를 이동시켜서 절단헤드를 절단이 시작되는 지점에 세팅하는 절단헤드 세팅단계; 및 상기 절단경로를 따라 상기 절단헤드를 이동시키면서 상기 박막필름을 사각형 형태로 절단하여, 일직선의 제1절단면 내지 제4절단면으로 각변이 이루어진 박막필름을 설정된 크기로 재단하는 필름 절단단계;를 포함한다. 본 발명은, 박막필름의 패턴라인을 이용하여 패턴라인과 평행하거나 직교하는 상태로 박막필름의 4면을 절단할 수 있다.The present invention relates to a cutting method of a thin film for display panel. The present invention, the loading step of loading a thin film formed with a plurality of linear pattern lines on the stage; A pattern trace setting step of setting a virtual straight line pattern trace corresponding to the pattern direction of the pattern line by measuring any one of the pattern lines formed on the thin film; A cutting path setting step of setting a cutting path for cutting the thin film into a quadrangle by moving the cutting head in the X- and Y-axis directions parallel or perpendicular to the pattern trajectory based on the pattern trajectory; A cutting head setting step of moving the cutting head to a starting point of the cutting path to set the cutting head at a point where cutting starts; And a film cutting step of cutting the thin film in a rectangular shape while moving the cutting head along the cutting path, and cutting the thin film having a corner with a straight first to fourth cutting plane to a predetermined size. . According to the present invention, four surfaces of the thin film may be cut in a state parallel to or perpendicular to the pattern line using the pattern line of the thin film.

Description

디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법{CUTTING METHOD OF THIN FILM FOR DISPLAY PANEL}Cutting method of thin film for display panel {CUTTING METHOD OF THIN FILM FOR DISPLAY PANEL}

본 발명은 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법에 관한 것으로, 박막필름이 사선형태로 로딩되어도 박막필름을 정확하게 사각형으로 재단할 수 있는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for cutting a thin film for display panel, and relates to a method for cutting a thin film for display panel, which can accurately cut a thin film into a rectangular shape even when the thin film is loaded in an oblique form.

일반적으로 액정이나 엘이디 또는 PDP모듈 등으로 이루어진 디스플레이 패널은 패널의 픽셀에서 조사되는 조명광을 편광시켜서 영상을 현시하는 박막필름이 부착된다. 이러한 박막필름은 영상이 구현되는 화면에 적합한 크기를 갖도록 절단 가공되며, 절단될 때 정밀한 절단면을 요구하므로 레이저 재단장치에 의해 가공된다.In general, a display panel including a liquid crystal, an LED, or a PDP module is attached with a thin film that displays an image by polarizing illumination light emitted from pixels of the panel. Such a thin film is cut and processed to have a size suitable for a screen on which an image is implemented, and is processed by a laser cutting device because it requires a precise cut surface when cut.

이와 같은 레이저 재단장치는 박막필름이 위치하는 스테이지와, 상기 스테이지 상에서 X축 및 Y축으로 이동하면서 상기 박막필름에 레이저를 조사하는 절단헤드 및 상기 절단헤드에 레이저를 공급하는 레이저 발생기로 이루어진다.Such a laser cutting device includes a stage in which a thin film is located, a cutting head for irradiating a laser to the thin film while moving in the X and Y axes on the stage, and a laser generator for supplying a laser to the cutting head.

상기와 같은 레이저 재단장치는 스테이지에 위치한 박막필름의 표면으로부터 근접하게 이격된 상태로 절단헤드가 수요자가 요구하는 크기 즉, 박막필름이 적용될 디스플레이 패널의 화면 크기에 부합하는 크기로 구획된 절단 예정선을 따라 X축과 Y축으로 이동하면서 집광된 레이저를 박막필름에 조사한다. 따라서, 박막필름은 레이저에 의해 절단 예정선이 절단되어 수요자가 요구하는 크기로 박막필름을 재단하게 된다.The laser cutting device as described above has a cutting head line partitioned into a size that corresponds to a screen size of a display panel to which a thin film is to be applied, in which the cutting head is closely spaced from the surface of the thin film film on the stage. Along the X-axis and Y-axis along the condensed laser is irradiated to the thin film. Therefore, the thin film is cut by the laser to be cut line to cut the thin film to the size required by the consumer.

한편, 최근에는 입체영상을 위한 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이러한 디스플레이 장치는 입체감을 제공하는 박막필름이 디스플레이 패널에 부착된다. 이와 같은 박막필름은 디스플레이 패널의 픽셀라인에 대응하여 픽셀의 조명광을 입체 관람이 가능하게 편광시키는 다수의 미세한 패턴라인이 일직선으로 형성된다. 따라서, 이러한 디스플레이 장치는 전술한 바와 같은 박막필름에 의해 입체감을 제공한다.Recently, display apparatuses for stereoscopic images have been developed. In such a display device, a thin film that provides a stereoscopic effect is attached to the display panel. Such a thin film has a plurality of fine pattern lines formed in a straight line to polarize the illumination light of the pixel to correspond to the pixel lines of the display panel to enable stereoscopic viewing. Therefore, such a display device provides a stereoscopic effect by the thin film as described above.

여기서, 전술한 바와 같이 다수의 미세한 패턴라인이 형성된 박막필름은, 레이저 재단장치에 의해 절단되는 절단선이 패턴라인과 평행해야 입체영상 디스플레이에서 입체영상이 구현될 때 올바른 입체감을 얻을 수 있게 된다. Here, as described above, in the thin film having a plurality of fine pattern lines, the cutting lines cut by the laser cutting device must be parallel to the pattern lines so that a correct stereoscopic feeling can be obtained when the stereoscopic image is realized in the stereoscopic image display.

그러나, 일반적인 레이저 재단장치는 스테이지에 박막필름이 로딩될 때 박막필름이 스테이지 상에 정위치하지 않고 사선으로 로딩되는 경우가 빈번하게 발생하게 된다. 이로 인하여, 일반적인 레이저 재단장치는 박막필름의 패턴라인과 평행하지 않게 박막필름을 절단한다. 따라서, 재단된 박막필름은 디스플레이 패널의 일직선형 픽셀과 패턴라인이 불일치되므로 입체감을 제공할 수 없다. 즉, 일반적인 레이저 재단장치는 입체감을 제공할 수 없는 불량 박막필름을 빈번하게 양산하는 문제가 있다.However, in the general laser cutting device, when the thin film is loaded on the stage, the thin film is frequently loaded in diagonal lines instead of being positioned on the stage. For this reason, the general laser cutting device cuts the thin film so as not to be parallel with the pattern line of the thin film. Therefore, the cut thin film may not provide a three-dimensional effect because the straight pixels and the pattern line of the display panel are inconsistent. That is, a general laser cutting device has a problem of frequently mass producing a defective thin film that cannot provide a three-dimensional effect.

그러므로, 현재 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 패턴라인이 형성된 박막필름을 정밀하게 정확히 재단할 수 있는 새로운 레이저 재단장치의 개발이 시급한 실정이다. 특히, 최근들어 입체영상 디스플레이 장치가 태동하고 있는 시점이므로 시장 선점을 위해 이러한 레이저 재단장치의 개발은 더욱 시급한 실정이다.Therefore, in order to solve the problems as described above, it is urgent to develop a new laser cutting device capable of precisely cutting the thin film on which the pattern line is formed. In particular, the development of such a laser cutting device is urgently needed in order to preoccupy the market since the stereoscopic display device is emerging recently.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 박막필름에 일직선으로 형성된 패턴라인의 실측데이터를 기반으로 레이저를 사각형 형태로 이동하면서 박막필름에 조사하여 박막필름의 4면을 패턴라인과 평행하거나 직각상태로 절단할 수 있는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법을 제공하기 위함이 그 목적이다. The present invention was created in order to solve the above-mentioned problems, and based on the measured data of the pattern line formed in a straight line on the thin film, the laser is moved in a rectangular shape and irradiated to the thin film to parallel the four sides of the thin film with the pattern line. The purpose of the present invention is to provide a cutting method of a thin film for display panel that can be cut at right angles.

또, 패턴라인을 실측하는 실측부재가 패턴라인을 촬영하여 실측데이터로 제공함에 따라 실측데이터를 이용하여 재단을 실시하며, 이에 더하여 촬영되는 패턴라인에 조명이 제공되는 상태로 재단을 실시할 수 있는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법을 제공하기 위함이 다른 목적이다. In addition, as the measurement member for measuring the pattern line photographs the pattern line and provides the measured data, the cutting is performed using the measured data, and in addition, the cutting can be performed with illumination provided to the pattern line to be photographed. Another object is to provide a cutting method of a thin film for display panel.

또한, 패턴라인의 실측데이터를 기반으로 패턴라인의 패턴방향과 일치하는 가상의 패턴궤적을 이용하여 레이저에 의해 절단되는 박막필름의 절단경로를 설정할 수 있는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법을 제공하기 위함이 또 다른 목적이다. In addition, to provide a cutting method of the thin film film for display panel that can set the cutting path of the thin film to be cut by the laser using a virtual pattern trace that matches the pattern direction of the pattern line based on the measured data of the pattern line. For another purpose.

아울러, 레이저를 조사하는 장치를 절단경로를 따라 박막필름의 X축 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있는 이동부재가 마련되고, 이에 더하여 전술한 장치를 X축 방향으로 이동시키는 이동부재가 자력에 의해 이동하며, 더 나아가 전술한 장치를 Y축 방향으로 이동시키는 이동부재가 나사결합식 구조로 구성된 장치를 이용한 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법을 제공하기 위함이 또 다른 목적이다.In addition, a moving member for moving the laser irradiation apparatus along the cutting path in the X- and Y-axis directions of the thin film is provided, and in addition, the moving member for moving the above-described apparatus in the X-axis direction by magnetic force. Another object of the present invention is to provide a method for cutting a thin film for display panel using a device that moves, and further, a moving member for moving the above-described device in the Y-axis direction is configured by a screw-coupled structure.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다수의 일직선형 패턴라인들이 형성된 박막필름을 스테이지에 로딩하는 로딩단계; 상기 박막필름에 형성된 상기 패턴라인들 중에서 어느 하나를 실측하여 패턴라인의 패턴방향과 일치하는 가상의 일직선형 패턴궤적을 설정하는 패턴궤적 설정단계; 상기 패턴궤적을 기반으로 패턴궤적과 평행하거나 직각을 이루는 X축 및 Y축방향으로 절단헤드를 이동시켜서 상기 박막필름을 사각형으로 절단하기 위한 절단경로를 설정하는 절단경로 설정단계; 상기 절단경로의 시작점에 상기 절단헤드를 이동시켜서 절단헤드를 절단이 시작되는 지점에 세팅하는 절단헤드 세팅단계; 및 상기 절단경로를 따라 상기 절단헤드를 이동시키면서 상기 박막필름을 사각형 형태로 절단하여, 일직선의 제1절단면 내지 제4절단면으로 각변이 이루어진 박막필름을 설정된 크기로 재단하는 필름 절단단계;를 포함한다.The present invention for achieving the above object, the loading step of loading a thin film formed with a plurality of linear pattern lines on the stage; A pattern trace setting step of setting a virtual straight line pattern trace corresponding to the pattern direction of the pattern line by measuring any one of the pattern lines formed on the thin film; A cutting path setting step of setting a cutting path for cutting the thin film into a quadrangle by moving the cutting head in the X- and Y-axis directions parallel or perpendicular to the pattern trajectory based on the pattern trajectory; A cutting head setting step of moving the cutting head to a starting point of the cutting path to set the cutting head at a point where cutting starts; And a film cutting step of cutting the thin film in a rectangular shape while moving the cutting head along the cutting path, and cutting the thin film having a corner with a straight first to fourth cutting plane to a predetermined size. .

상기 패턴궤적 설정단계는 예컨대, 상기 패턴라인들이 형성된 상기 박막필름의 모서리측 일부분을 촬영하는 일부분 촬영단계; 상기 촬영된 일부분의 상기 패턴라인들 중에서 실측되어 기준이되는 기준 패턴라인을 지정하여 등록하는 기준패턴 등록단계; 상기 기준 패턴라인을 따라가면서 촬영하는 라인 촬영단계; 및 상기 기준 패턴라인을 따라가면서 실시간으로 촬영된 상기 기준 패턴라인들의 촬영위치를 연결하여 가상의 상기 패턴궤적을 산출하는 궤적 산출단계;를 포함하여 구성할 수 있다.The pattern trace setting step may include, for example, a partial photographing step of photographing a corner portion of the thin film on which the pattern lines are formed; A reference pattern registration step of specifying and registering a reference pattern line which is measured and a reference among the pattern lines of the photographed portion; A line photographing step of photographing while following the reference pattern line; And calculating a virtual pattern trace by connecting the photographing positions of the reference pattern lines taken in real time while following the reference pattern line.

상기 라인 촬영단계는 예컨대, 상기 기준 패턴라인이 시작되는 시작구간을 패턴라인을 따라가면서 중첩상태로 촬영하는 중첩 촬영단계; 및 상기 중첩상태로 촬영되는 상기 기준 패턴라인의 시작구간이 끝나는 부분에서부터 패턴라인의 중간구간까지 패턴라인을 따라가면서 이격상태로 촬영하는 이격 촬영단계;를 포함하여 구성할 수 있다.The line photographing step may include, for example, an overlapping photographing step of photographing a start section at which the reference pattern line starts at an overlapping state along the pattern line; And a spaced apart photographing step of photographing in a spaced apart state while following the pattern line from the end portion of the start section of the reference pattern line photographed in the overlapped state to the middle section of the pattern line.

상기 절단경로 설정단계는 예컨대, 상기 패턴궤적과 일치하면서 상기 제1절단면과 일치하는 제1절단경로를 기 설정된 Y축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제1절단경로 설정단계; 상기 제1절단경로의 끝지점에서 직각을 이루고, 상기 제2절단면과 일치하는 제2절단경로를 기 설정된 X축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제2절단경로 설정단계; 상기 제2절단경로의 끝지점에서 직각을 이루고, 상기 제1절단경로 및 상기 패턴궤적과 평행을 이루면서 상기 제3절단면과 일치하는 제3절단경로를 기 설정된 Y축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제3절단경로 설정단계; 및 상기 제3절단경로의 끝지점에서 직각을 이루고, 상기 제2절단경로와 평행을 이루면서 상기 제4절단면과 일치하는 제4절단경로를 기 설정된 X축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제4절단경로 설정단계;를 포함하여 구성할 수 있다.The cutting path setting step may include, for example, a first cutting path setting step of setting a first cutting path that coincides with the pattern trajectory and coinciding with the first cutting plane by comparing with a cutting length of a preset Y axis; A second cutting path setting step of setting a second cutting path perpendicular to the end point of the first cutting path and comparing the second cutting path with the second cutting plane with a preset cutting length of the X axis; A third cutting path that is perpendicular to the end point of the second cutting path and is parallel with the first cutting path and the pattern trajectory and coincides with the third cutting plane to be set in comparison with the preset cutting length of the Y axis; 3 cutting path setting step; And a fourth cutting path configured to be perpendicular to the end point of the third cutting path, and to be set in parallel with the second cutting path while matching a fourth cutting path coinciding with the fourth cutting plane by comparing with a preset cutting length of the X-axis. Setting step; can be configured to include.

상기 절단헤드 세팅단계는 예컨대, 상기 절단경로의 시작점과 상기 절단헤드의 위치를 비교하여 상호간의 이격거리는 산출하는 이격거리 산출단계; 및 상기 이격거리 만큼 상기 절단헤드를 이동시켜서 상기 절단경로의 시작점에 절단헤드를 세팅하는 절단헤드 이동단계;를 포함하여 구성할 수 있다.The cutting head setting step may include, for example, calculating a separation distance between the starting points of the cutting paths and the positions of the cutting heads to calculate a separation distance from each other; And a cutting head moving step of setting the cutting head at the starting point of the cutting path by moving the cutting head by the separation distance.

상기 필름 절단단계는 예컨대, 상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 절단경로의 시작점에서부터 상기 박막필름의 일측 테두리를 따라 Y축 방향으로 이동시켜서 박막필름의 일측 테두리에 상기 제1절단면을 형성하는 제1 절단단계; 상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 상기 제1절단면의 끝지점에서부터 상기 박막필름의 X축을 따라 직각으로 이동시켜서, 상기 제2절단면을 제1절단면과 직교상태로 형성하는 제2 절단단계; 상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 상기 제2절단면의 끝지점에서부터 상기 박막필름의 Y축을 따라 직각으로 이동시켜서, 상기 제1절단면과 대향하는 상기 제3절단면을 제2절단면과 직교상태로 형성하는 제3 절단단계; 및 상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 상기 제3절단면의 끝지점에서부터 상기 박막필름의 X축을 따라 직각으로 이동시켜서, 상기 제2절단면과 대향하는 상기 제4절단면을 제3절단면과 직교상태로 형성하는 제4 절단단계;를 포함하여 구성할 수 있다.In the cutting of the film, for example, the first cutting surface is formed on one side edge of the thin film by moving the cutting head in the Y-axis direction along one side edge of the thin film from the starting point of the cutting path by the set cutting path. 1 cutting step; A second cutting step of moving the cutting head at right angles along the X axis of the thin film from the end point of the first cutting surface by the set cutting path, thereby forming the second cutting surface in a state perpendicular to the first cutting surface; The cutting head is moved at right angles along the Y axis of the thin film from the end point of the second cutting surface by the set cutting path, so that the third cutting surface facing the first cutting surface is orthogonal to the second cutting surface. A third cutting step; And moving the cutting head perpendicularly along the X axis of the thin film from the end point of the third cutting surface by the set cutting path, so that the fourth cutting surface facing the second cutting surface is orthogonal to the third cutting surface. It may be configured to include; a fourth cutting step to form.

전술한 바와 같은 본 발명은, 박막필름이 스테이지에 사선형태로 삐뚤게 로딩되어도 박막필름에 형성된 패턴라인의 패턴방향을 인식하여 패턴라인과 평행하거나 직각으로 절단헤드를 이동시키면서 박막필름을 절단하므로 박막필름을 패턴라인과 일치시켜서 절단할 수 있다. 따라서, 이렇게 재단된 박막필름은 패턴라인들이 디스플레이 패널의 픽셀라인과 일치하므로 완벽한 입체감을 제공하는 화상을 구현할 수 있다.The present invention as described above, even when the thin film is loaded obliquely on the stage to recognize the pattern direction of the pattern line formed on the thin film to cut the thin film while moving the cutting head in parallel or perpendicular to the pattern line The film can be cut to match the pattern line. Thus, the thin film thus cut may implement an image that provides a perfect three-dimensional effect because the pattern lines coincide with the pixel lines of the display panel.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법에 이용되는 재단장치의 사시도;
도 2는 도 1에 도시된 수평이동부 및 절단헤드의 구성을 도시한 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 수평이동부 및 절단헤드의 구성을 개략적으로 도시한 평면도;
도 4는 도 2에 도시된 촬영기의 동선을 개념적으로 도시한 평면도;
도 5는 본 발명에 적용되는 재단장치의 이동제어부를 도시한 블럭선도;
도 6은 도 5의 촬영기의 초기 영상을 로딩한 화면을 도시한 도면;
도 7은 도 6의 영상에서 기준 패턴라인을 등록하는 화면을 도시한 도면;
도 8은 본 발명의 실시예에 의해 절단되는 박막필름을 개략적으로 도시한 평면도; 및
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법을 도시한 플로우차트.
1 is a perspective view of a cutting device used in the cutting method of the thin film for display panel according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the horizontal moving portion and the cutting head shown in FIG.
3 is a plan view schematically showing the configuration of the horizontal moving unit and the cutting head shown in FIG.
4 is a plan view conceptually illustrating a moving line of the camera illustrated in FIG. 2;
Figure 5 is a block diagram showing a movement control unit of the cutting device applied to the present invention;
6 is a diagram illustrating a screen loaded with an initial image of the camera of FIG. 5;
FIG. 7 is a diagram illustrating a screen for registering a reference pattern line in the image of FIG. 6; FIG.
8 is a plan view schematically showing a thin film cut by an embodiment of the present invention; And
9 is a flowchart illustrating a cutting method of a thin film for display panel according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법에 이용되는 재단장치(100)는, 도시된 바와 같이 외형을 이루는 케이스(102)의 내부에 재단을 필요로 하는 박막필름(10)이 로딩되는 스테이지(104)가 설치되고, 상기 스테이지(104) 상에서 전후방향이나 좌우방향으로 수평이동하는 수평이동부(110)가 상기 스테이지(104)의 주변에 설치된다.Referring to FIG. 1, the cutting device 100 used in the cutting method of the display panel thin film according to the embodiment of the present invention requires cutting inside the case 102 forming an outer shape as shown. A stage 104 on which the thin film 10 is loaded is installed, and a horizontal moving part 110 horizontally moved forward and backward or left and right on the stage 104 is installed around the stage 104.

또, 재단장치(100)는 상기 수평이동부(110)와 함께 이동하면서 상기 박막필름(10)에 형성된 패턴라인(12)의 패턴방향을 실측하는 실측부(120)가 상기 수평이동부(110)에 설치되며, 상기 수평이동부(110)에 의해 이동하면서 상기 박막필름(10)의 표면에 레이저 빔을 조사하여 절단하는 절단헤드(130)가 실측부(120)와 함께 상기 수평이동부(110)에 설치된다. 이때, 절단헤드(130)는 후술되는 이동제어부(140)에 의해 수평이동부(110)가 이동함에 따라 실측된 박막필름(10)의 패턴라인(12)과 평행하거나 패턴라인(12)과 직각상태로 박막필름(10)의 4면을 절단한다.In addition, the cutting device 100 is moved along with the horizontal moving unit 110, the measurement unit 120 for measuring the pattern direction of the pattern line 12 formed on the thin film 10, the horizontal moving unit 110 The cutting head 130 is installed in the horizontal moving unit 110 along with the actual measurement unit 120 to move by the horizontal moving unit 110 and to cut by irradiating a laser beam on the surface of the thin film 10. 110). In this case, the cutting head 130 is parallel to or perpendicular to the pattern line 12 of the measured thin film 10 as the horizontal moving unit 110 is moved by the movement control unit 140 to be described later. The four surfaces of the thin film film 10 are cut in the state.

한편, 전술한 수평이동부(110)는 예컨대, 도시된 바와 같이 X축 이동유닛(110a) 및 Y축 이동유닛(110b)을 포함하여 구성할 수 있다. 그리고, X축 이동유닛(110a)은 예컨대, 도시된 바와 같이 수직보(112a)와 수평보(112b)를 갖는 스테이지(104) 상의 갠트리(112) 및 리니어 레일(144a)과 리니어 전동기(114b)를 갖는 갠트리 구동유닛(114)을 포함하여 구성할 수 있다. 또, Y축 이동유닛(110b)은 예컨대, 도시된 바와 같이 구동모터(116b)와 리드스크류(116b)로 이루어진 회전구동부(116) 및 갠트리(112)의 슬롯레일(118b)을 따라 활주하는 이동블럭(118)을 포함하여 구성할 수 있다.On the other hand, the above-described horizontal moving unit 110 may be configured to include, for example, the X-axis moving unit (110a) and Y-axis moving unit (110b) as shown. The X-axis moving unit 110a is, for example, the gantry 112 and the linear rail 144a and the linear electric motor 114b on the stage 104 having the vertical beam 112a and the horizontal beam 112b as shown. It can be configured to include a gantry drive unit 114 having. In addition, the Y-axis moving unit 110b, for example, moves along the slot rail 118b of the gantry 112 and the rotary drive unit 116 composed of the drive motor 116b and the lead screw 116b as shown. Block 118 can be configured.

또 한편, 전술한 실측부(120)는 예컨대, 도시된 바와 같이 이동블럭(118)에 설치되는 촬영기(122) 및 촬영기(122)에서 촬영된 영상을 데이터신호로 변환하여 후술되는 이동제어부(140)에 제공하는 미도시된 신호전송기를 포함하여 구성할 수 있다. 이러한 신호전송기는 촬영기(122)가 설치되는 이동블록(118)에 설치될 수 있으며, 이와 달리 촬영기(122)와 동일체로 구성되거나 후술되는 이동제어부(140)에 마련될 수도 있다.On the other hand, the above-described measurement unit 120 is, for example, as shown in the image pickup unit 122 and the moving block 118 installed in the moving block 122 to convert the image taken by the image signal to a data signal to be described later movement control unit 140 It can be configured to include a signal transmitter not shown in). The signal transmitter may be installed in the moving block 118 in which the camera 122 is installed. Alternatively, the signal transmitter may be provided in the same movement as the camera 122 or may be provided in the movement controller 140 to be described later.

실측부(120)는 도시된 바와 같이 촬영기(122)가 촬영하는 박막필름(10)의 패턴라인(12)에 조명을 제공하는 조명기(124)를 더 포함하여 구성할 수 있다. 이러한 조명기(124)는 도시된 바와 같이 이동블럭(118)에 설치되어 이동블록(118)의 이동에 의해 촬영기(122)와 함께 이동하면서 촬영부위에 조명을 제공하도록 구성하는 것이 바람직하다.As illustrated, the measurement unit 120 may further include an illuminator 124 that provides illumination to the pattern line 12 of the thin film 10 photographed by the imager 122. The illuminator 124 is installed on the moving block 118 as shown in the figure is preferably configured to provide illumination to the photographing part while moving with the camera 122 by the movement of the moving block 118.

하지만, 조명기(124)는 촬영기(122)가 촬영하는 부분을 상기 박막필름(10)의 이면에서 조명하도록 상기 스테이지(104)의 내부에 설치될 수 있다. 이때, 스테이지(104)는 조명기(124)의 조명광이 투과되는 투광재로 구성되어야 한다.However, the illuminator 124 may be installed inside the stage 104 to illuminate a portion photographed by the imager 122 from the rear surface of the thin film 10. At this time, the stage 104 should be made of a light transmitting material through which the illumination light of the illuminator 124 is transmitted.

여기서, 전술한 이동블럭(118)은 도시된 바와 같이 절단헤드(130)가 설치된다. 따라서, 이동블럭(118)은 슬롯레일(118b)를 따라 절단헤드(130)를 이동시킨다.Here, the above-described moving block 118 is provided with a cutting head 130 as shown. Thus, the moving block 118 moves the cutting head 130 along the slot rail 118b.

다른 한편, 전술한 스테이지(104)는 진공압에 의한 흡착력으로 박막필름(10)을 상부면에 고정하는 미도시된 흡착공이 형성된다. 그리고, 케이스(102)는 박막필름의 레이저 절단시 발생되는 흄(fume)을 외부로 배출하는 미도시된 배기덕트가 마련된다.On the other hand, the above-described stage 104 is formed with a suction hole (not shown) for fixing the thin film 10 to the upper surface by the suction force by the vacuum pressure. In addition, the case 102 is provided with an unshown exhaust duct for discharging fumes generated during laser cutting of the thin film.

도 2를 참조하면, 수평이동부(110)는 도시된 바와 같이 절단헤드(130)로 레이저를 공급하는 레이저 발생기(106) 및 레이저 발생기(106)의 레이저를 반사하여 상기 절단헤드(130)로 제공하는 리플렉터(108)와 인접한다.Referring to FIG. 2, the horizontal moving unit 110 reflects the laser of the laser generator 106 and the laser generator 106 to supply the laser to the cutting head 130 as shown in the drawing head 130. Adjacent to the reflector 108 providing.

X축 이동유닛(110a)은 스테이지(104) 상에서 X축 방향으로 이동한다. 이때, X축 이동유닛(110a)은 갠트리 구동유닛(114)의 리니어 전동기(114b)에서 발생되는 전자기력에 의해 박막필름(10)의 측방에 설치된 리니어 레일(114a)을 따라 갠트리(112)가 이동하므로 X축 방향으로 이동한다. The X-axis moving unit 110a moves in the X-axis direction on the stage 104. At this time, the gantry 112 is moved along the linear rail 114a installed on the side of the thin film 10 by the electromagnetic force generated by the linear motor 114b of the gantry drive unit 114. Therefore, it moves in the X axis direction.

여기서, 전술한 리니어 레일(114a)은 도시된 바와 같이 X축 방향을 설치된다. 그리고, 리니어 전동기(114b)는 도시된 바와 같이 리니어 레일(114a)에 결합이 가능한 블럭형태로 구성되어 리니어 레일(114a)에 안착되며, 갠트리(112)의 수직보(112a)에 설치되어 갠트리(112)의 하부를 지지한다.Here, the linear rail 114a described above is provided in the X-axis direction as shown. In addition, the linear electric motor 114b has a block shape that can be coupled to the linear rail 114a as shown, and is mounted on the linear rail 114a, and is installed on the vertical beam 112a of the gantry 112 to be gantry ( Support the lower part of 112).

Y축 이동유닛(110b)은 단부에 구동모터(116b)를 갖는 리드스크류(116a)가 도시된 바와 같이 X축 이동유닛(110a)의 갠트리(112)에 내장된다. 따라서, 리드스크류(116a)는 Y축 방향으로 설치된다. 그리고, 이동블럭(118)은 도시된 바와 같이 갠트리(112)의 슬롯레일(118b)을 통해 리드스크류(116a)에 교합된다. 따라서, 이동블럭(118)은 리드스크류(116a)의 회전시 슬롯레일(118b)을 따라 활주하면서 Y축 방향으로 이동한다. 이때, 이동블럭(118)은 절단헤드(130)와 촬영기(122) 및 조명기(124)를 Y축 방향으로 이동한다.The Y-axis moving unit 110b is embedded in the gantry 112 of the X-axis moving unit 110a as shown by the lead screw 116a having the drive motor 116b at its end. Therefore, the lead screw 116a is provided in the Y-axis direction. Then, the moving block 118 is engaged with the lead screw 116a through the slot rail 118b of the gantry 112 as shown. Therefore, the moving block 118 slides along the slot rail 118b during the rotation of the lead screw 116a and moves in the Y-axis direction. In this case, the moving block 118 moves the cutting head 130, the imager 122, and the illuminator 124 in the Y-axis direction.

여기서, 전술한 구동모터(116b)는 시된 바와 같이 리드스크류(116a)에 직렬로 연결될 수 있으며, 이와 달리 미도시된 기어를 통해 병렬로 연결될 수도 있다. 또, 구동모터(116b)는 감속기를 갖는 기어드모터일 수도 있다.Here, the above-described driving motor 116b may be connected in series to the lead screw 116a as shown, or may be connected in parallel through a gear not shown. In addition, the drive motor 116b may be a geared motor having a speed reducer.

한편, 전술한 Y축 이동유닛(110b)은 전술한 X축 이동유닛(110a)과 같은 리니어 레일(114a) 및 리니어 전동기(114b)로 구성할 수도 있다. 이러한 구성은 당업자가 용이하게 이해할 수 있는 내용이므로 그 자세한 설명은 생략한다.On the other hand, the above-described Y-axis moving unit 110b may be composed of a linear rail 114a and a linear electric motor 114b, such as the above-described X-axis moving unit 110a. Since this configuration is easily understood by those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

다른 한편, 촬영기(122)는 도시된 바와 같이 이동블럭(118)에 의해 Y축 방향으로 이동하면서 박막필름(10)에 일직선으로 형성된 패턴라인을 촬영한다. 그리고, 절단헤드(130)는 도시된 바와 같이 이동블럭(118)에 의해 Y축 방향으로 이동하면서 레이저를 조사하여 패턴라인과 일치되는 일직선의 패턴방향을 따라 박막필름(10)을 절단한다.On the other hand, the camera 122 photographs the pattern line formed in a straight line on the thin film 10 while moving in the Y-axis direction by the moving block 118 as shown. The cutting head 130 cuts the thin film 10 along a straight pattern direction that matches the pattern line by irradiating a laser while moving in the Y-axis direction by the moving block 118 as shown.

도 3을 참조하면, 절단헤드(130) 및 촬영기(122)는 갠트리(112)가 X축 방향으로 이동하고, 이동블럭(118)이 Y축 방향으로 이동하므로 사선으로 삐뚤게 설치된 박막필름(10)의 패턴라인(12)을 따라 이동할 수 있다. 이때, 갠트리(112) 및 이동블럭(118)은 사선을 형성하는 패턴라인(12)에 의해 서로의 이동거리를 상호 보정하면서 X축 및 Y축 방향으로 조금씩 이동한다. 따라서, 절단헤드(130) 및 촬영기(122)는 사선을 형성하는 패턴라인(12)을 따라 이동한다. Referring to FIG. 3, since the gantry 112 moves in the X-axis direction and the moving block 118 moves in the Y-axis direction, the cutting head 130 and the camera 122 are installed at an oblique line in a thin film 10. May move along the pattern line 12. At this time, the gantry 112 and the moving block 118 are moved little by little in the X-axis and Y-axis directions while mutually correcting the movement distance of each other by the pattern line 12 forming an oblique line. Therefore, the cutting head 130 and the imager 122 move along the pattern line 12 forming diagonal lines.

도 4를 참조하면, 촬영기(122)는 도시된 바와 같이 사선을 형성하는 패턴라인(12)을 따라가면서 패턴라인(12)을 촬영한다. 이때, 촬영기(122)는 도시된 바와 같이 다수의 패턴라인(12)들 중에서 어느 하나를 따라 이동하면서 패턴라인(12)을 촬영하여 특정 패턴라인(12)을 실측한다. 특히, 촬영기(122)는 다수의 패턴라인(12)들 중에서 박막필름(10)의 가장자리 측 패턴라인(12)을 실측한다. 그리고, 촬영기(122)는 실측된 영상, 즉 촬영된 영상을 전술한 신호전송기를 통해 테이터신호로 변환하여 후술되는 이동제어부(140)로 전송한다.Referring to FIG. 4, the imager 122 photographs the pattern line 12 while following the pattern line 12 forming an oblique line as shown. At this time, the imager 122 photographs the pattern line 12 while moving along any one of the plurality of pattern lines 12 to measure the specific pattern line 12. In particular, the camera 122 measures the edge side pattern line 12 of the thin film 10 among the plurality of pattern lines 12. In addition, the camera 122 converts the measured image, that is, the captured image, into a data signal through the above-described signal transmitter and transmits the data to the movement controller 140 to be described later.

한편, 절단헤드(130)는 도시된 바와 같이 촬영기(122)와 이격된 상태로 촬영기(122)와 함께 이동한다.On the other hand, the cutting head 130 moves with the camera 122 in a state spaced apart from the camera 122 as shown.

도 5를 참조하면, 이동제어부(140)는 신호전송기에서 전송되는 실측데이터를 기반으로 일직선을 이루는 패턴라인(12)의 패턴궤적을 가상으로 설정한다. 그리고, 이동제어부(140)는 가상의 패턴궤적과 직각을 이루는 X축 방향이나 패턴궤적과 동일한 Y축 방향으로 수평이동부(110)의 이동을 제어한다. 즉, 이동제어부(140)는 수평이동부(110)를 X축 방향이나 Y축 방향으로 이동시킨다. 이러한 이동제어부(140)는 예컨대, 도시된 바와 같이 패턴방향 유추반(141), 실측부 이동반(142), 궤적방향 설정반(143), 절단경로 설정반(144), 절단헤드 세팅반(145) 및 동작제어반(146)을 포함하여 구성할 수 있다.Referring to FIG. 5, the movement controller 140 virtually sets a pattern trace of a pattern line 12 forming a straight line based on measured data transmitted from a signal transmitter. Then, the movement controller 140 controls the movement of the horizontal movement unit 110 in the X-axis direction or the same Y-axis direction as the pattern trace perpendicular to the virtual pattern trajectory. That is, the movement control unit 140 moves the horizontal movement unit 110 in the X-axis direction or the Y-axis direction. The movement control unit 140 is, for example, as shown in the pattern direction analogy panel 141, the measured portion moving panel 142, the trajectory direction setting panel 143, the cutting path setting panel 144, the cutting head setting panel ( 145 and the operation control panel 146 can be configured.

패턴방향 유추반(141)은 전술한 실측부(120)의 신호전송기에서 전송되는 실측데이터를 분석하여 일직선을 이루는 전술한 패턴라인(12)의 패턴방향을 유추한다. 그리고, 실측부 이동반(142)은 패턴방향 유추반에서 유추된 패턴방향을 따라 전술한 수평이동부(110)를 이동시켜서 전술한 패턴라인(12)을 따라 실측부(120)의 촬영기(122)를 이동시킨다.The pattern direction inference plate 141 infers the pattern direction of the above-described pattern line 12 to form a straight line by analyzing the measurement data transmitted from the signal transmitter of the above-described measurement unit 120. In addition, the measurement unit moving plate 142 moves the above-described horizontal moving unit 110 along the pattern direction inferred by the pattern direction inference plate, and thus the imager 122 of the measurement unit 120 along the pattern line 12 described above. Move).

궤적방향 설정반(143)은 실측부(120)의 이동에 의해 전술한 패턴라인(12)을 따라 이동하면서 제공되는 실측부(120)의 실시간 실측데이터들을 비교하여 일직선의 패턴라인(12)과 일치하는 가상의 패턴궤적을 설정한다. 그리고, 절단경로 설정반(144)은 궤적방향을 기반으로 패턴궤적과 평행하거나 직각을 이루는 X축 및 Y축방향으로 전술한 절단헤드(130)를 이동시켜서 전술한 박막필름(10)을 사각형으로 절단하기 위한 절단경로를 설정한다.The trajectory direction setting panel 143 compares real-time measured data of the measured part 120 provided while moving along the above-described pattern line 12 by the moving of the measured part 120 and the straight line of the pattern line 12. Sets the virtual pattern trajectory that matches. In addition, the cutting path setting panel 144 moves the cutting head 130 in the X-axis and Y-axis directions parallel or perpendicular to the pattern trace based on the trajectory direction to turn the thin film 10 into a quadrangle. Set the cutting path for cutting.

절단헤드 세팅반(145)은 절단경로의 시작점으로 전술한 절단헤드(130)를 이동시켜서 세팅한다. 그리고, 동작제어반(146)은 절단경로를 따라 X축 및 Y축으로 전술한 수평이동부(110)의 동작을 제어하여 전술한 절단헤드(130)를 통해 박막필름(10)을 사각으로 절단한다.The cutting head setting plate 145 moves and sets the cutting head 130 as the starting point of the cutting path. Then, the operation control panel 146 controls the operation of the above-described horizontal moving unit 110 in the X-axis and Y-axis along the cutting path to cut the thin film 10 in a square through the above-described cutting head 130. .

도 6을 참조하면, 전술한 실측부(120)는 전술한 촬영기(122)를 통해 촬영된 영상을 실측데이터로 변환하여 도시된 바와 같이 운전자의 모니터에 현시한다. 이때, 모니터는 가상의 패턴궤적을 설정하는데 기준이되는 기준 패턴라인(SL)의 설정이 가능하도록, 실측데이터를 도시된 바와 같이 화상으로 출력하여 다수의 패턴라인들을 현시한다.Referring to FIG. 6, the above-described measurement unit 120 converts an image captured by the above-described camera 122 into actual data and displays the same on a driver's monitor as shown. In this case, the monitor outputs measured data as an image as shown to display a plurality of pattern lines so that the reference pattern line SL, which is a reference for setting a virtual pattern trace, can be set.

도 7을 참조하면, 기준 패턴라인(SL)은 도시된 바와 같이 박스형태로 영역설정(A)되어 선택될 수 있으며, 선택 후 로딩 팝업창(PW)에 로딩된다. 그리고, 기준 패턴라인(SL)은 커서 클릭을 통해 등록 팝업창(PW')에 격자형태의 지정선을 현시할 경우 기준선으로 등록된다.Referring to FIG. 7, the reference pattern line SL may be selected by being set in a box shape as shown in the figure, and is loaded in the loading popup window PW after the selection. The reference pattern line SL is registered as a reference line when a grid designation line is displayed in the registration popup window PW 'through a cursor click.

도 8을 참조하면, 박막필름(10)은 도시된 바와 같이 제1절단면(①) 내지 제4절단면(④)을 갖도록 절단된다. 이때, 제1절단면(①) 내지 제4절단면(④)은 전술한 절단경로에 의해 설정된 절단순서와 동일하다. 즉, 박막필름(10)은 제1절단면(①) 내지 제4절단면(④)을 따라 순차적으로 절단되어 사각형을 형성한다. 따라서, 박막필름(10)은 패턴라인(12)과 평행하면서 서로 대향하는 제1절단면(①) 및 제3절단면(③)을 갖는다. 그리고, 박막필름(10)은 패턴라인(12)과 직교하면서 서로 대향하는 제2절단면(②) 및 제4절단면(④)을 갖는다.
Referring to FIG. 8, the thin film 10 is cut to have a first cut surface ① and a fourth cut surface ④ as shown. At this time, the first cutting surface (①) to the fourth cutting surface (④) is the same as the cutting sequence set by the above-described cutting path. That is, the thin film 10 is sequentially cut along the first cutting surface ① to the fourth cutting surface ④ to form a rectangle. Therefore, the thin film 10 has a first cutting surface ① and a third cutting surface ③ that are parallel to the pattern line 12 and face each other. The thin film 10 has a second cutting surface ② and a fourth cutting surface ④ which are perpendicular to the pattern line 12 and face each other.

이상과 같은 본 발명의 실시예에 의한 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같으며, 설명에 있어서 첨부된 도 9의 도면부호는 괄호로 병기하여 설명한다. When the cutting method of the display panel thin film according to the embodiment of the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, the reference numerals of FIG. 9 attached in the description will be described in parentheses.

도 3을 참조하면, 박막필름(10)은 도시된 바와 같이 스테이지(104)상에 로딩된다.(도 9의 S210) 갠트리(112) 및 이동블럭(118)은 X축 및 Y축방향으로 이동하면서 박막필름(10)의 패턴라인(12)을 따라 이동한다. 이때, 촬영기(122)는 조명기(124)의 조명이 제공되는 패턴라인(12)을 따라가면서 패턴라인(12)을 촬영한다.Referring to FIG. 3, the thin film 10 is loaded onto the stage 104 as shown in FIG. 9 (S210 of FIG. 9). The gantry 112 and the moving block 118 move in the X-axis and Y-axis directions. While moving along the pattern line 12 of the thin film 10. At this time, the camera 122 photographs the pattern line 12 while following the pattern line 12 where illumination of the illuminator 124 is provided.

도 4를 참조하면, 촬영기(122)는 도시된 바와 같이 박막필름(10)에 형성된 다수의 패턴라인(12)들 중 박막필름(10)의 가장자리에 위치한 어느 하나의 패턴라인(12)을 촬영기(122)를 통해 실측하여 패턴라인(12)의 패턴방향과 일치하는 가상의 패턴궤적을 설정한다.(도 9의 S120) 이를 위해, 촬영기(122)는 우선 박막필름(10)의 모서리측 일부분을 촬영한다.(도 9의 S122) 그리고, 촬영기(122)는 촬영된 일부분에서 어느 하나의 패턴라인(12)이 선택되어 기준 패턴라인(12)으로 등록되면, 선택된 기준 패턴라인(12)을 따라가면서 촬영한다.(도 9의 S124 및 S126) Referring to FIG. 4, the photographing apparatus 122 photographs any one of the pattern lines 12 positioned at the edge of the thin film 10 among the plurality of pattern lines 12 formed in the thin film 10 as shown. Measurement is performed through the 122 to set a virtual pattern trace that matches the pattern direction of the pattern line 12 (S120 of FIG. 9). For this purpose, the photographing apparatus 122 firstly has a corner portion of the thin film 10. (S122 of FIG. 9). When the pattern line 12 is selected and registered as the reference pattern line 12 in the photographed portion, the photographing apparatus 122 selects the selected reference pattern line 12. Shoot while following. (S124 and S126 in Fig. 9)

촬영기(122)는 촬영시, 도시된 바와 같이 기준 패턴라인(12)이 시작되는 시작구간을 패턴라인(12)을 따라가면서 중첩상태로 촬영한 후, 기준 패턴라인(12)의 시작구간이 끝나는 부분에서부터 중간구간까지 이격상태로 촬영한다.(도 9의 S126a 및 S126b) 이때, 촬영기(122)는 도시된 바와 같이 이격거리를 점점 증가시키면서 이격 촬영하는 것이 바람직하다.When the camera 122 is photographed, the start section of the reference pattern line 12 begins to be taken in an overlapping state along the pattern line 12 as shown in the drawing, and then the start section of the reference pattern line 12 ends. Shooting in the spaced state from the portion to the intermediate section (S126a and S126b of FIG. 9). At this time, the camera 122 is preferably spaced apart while increasing the separation distance as shown.

한편, 절단헤드(130)는 촬영기(122)의 촬영이 완료되어 후술되는 바와 같이 절단경로가 설정되면 촬영기(122)의 촬영이 시작된 위치에 해당하는 절단경로의 시작점으로 이동되어 절단시작 위치에 세팅된다.(도 9의 S140) 이때, 절단헤드(130)는 도시된 바와 같이 촬영기(122)의 촬영이 시작된 위치와 이격되므로 이격된 거리만큼 이동한다.On the other hand, the cutting head 130 is moved to the starting point of the cutting path corresponding to the position where the recording start of the camera 122 when the cutting path is set as described below after the shooting of the camera 122 is set to the cutting start position In this case, the cutting head 130 is spaced apart from the position where the photographing of the photographing apparatus 122 starts, as shown in FIG. 9.

도 5를 참조하면, 이동제어부(140)는 전술한 촬영기(122)가 전술한 기준 패턴라인(12)를 따라가면서 중첩상태로 촬영된 영상을 전술한 신호전송부를 통해 제공받는다. 즉, 이동제어부(140)는 신호전송부를 통해 초기의 실측데이터를 제공받는다. 이동제어부(140)는 초기 실측데이터를 기반으로 직선방향 유추반(141)을 통해 기준 패턴라인(12)들의 중첨된 촬영위치를 연결하여 일직선을 이루는 패턴라인(12)의 패턴방향을 유추한 후, 실측부 이동반(142)을 통해 전술한 수평이동부(110)를 기준 패턴라인(12)을 따라 이동시켜서 전술한 촬영기(122)를 이격상태로 촬영시킨다.Referring to FIG. 5, the movement controller 140 receives an image photographed in an overlapping state while the aforementioned camera 122 follows the reference pattern line 12 through the aforementioned signal transmitter. That is, the movement control unit 140 receives initial measurement data through the signal transmission unit. The movement controller 140 infers the pattern direction of the pattern line 12 which forms a straight line by connecting the superimposed photographing positions of the reference pattern lines 12 through the linear inference plate 141 based on the initial measured data. The above-described horizontal moving unit 110 is moved along the reference pattern line 12 through the measurement unit 142 to photograph the above-described camera 122 in a spaced state.

그리고, 이동제어부(140)는 신호전송부를 통해 실시간으로 촬영되는 실시간 실측데이터를 제공받는다. 즉, 이동제어부(140)는 기준 패턴라인(12)의 중간구간까지 이격상태로 촬영된 실시간 실측데이터를 제공받는다. 이때, 이동제어부(140)는 실시간 실측데이터를 기반으로 궤적방향 설정반(143)을 통해 이격 촬영된 촬영위치들을 연결하여 패턴라인(12)의 중간구간까지의 패턴방향을 산출한 후, 산출된 일직선의 패턴방향에서 가상의 일직선을 연장하여 전술한 박막필름(10)의 길이에 대응하면서 패턴라인(12)의 패턴방향과 일치하는 가상의 패턴궤적을 설정한다.(도 9의 S128)Then, the movement control unit 140 is provided with real-time actual data photographed in real time through the signal transmission unit. That is, the movement controller 140 is provided with real-time measured data photographed in a spaced state up to an intermediate section of the reference pattern line 12. At this time, the movement control unit 140 calculates the pattern direction to the middle section of the pattern line 12 by connecting the photographing positions spaced apart through the trajectory direction setting panel 143 based on real-time measured data, and then calculates the pattern direction. An imaginary straight line is extended in a straight pattern direction to set a virtual pattern trace that corresponds to the pattern direction of the pattern line 12 while corresponding to the length of the thin film film 10 described above (S128 in FIG. 9).

이동제어부(140)는 절단경로 설정반(144)을 통해 가상의 패턴궤적과 일치하여 패턴궤적과 평행을 이루거나 패터궤적과 직각을 이루면서 박막필름(10)상에 사각형의 절단경로를 형성하는 제1절단경로 내지 제4절단경로를 설정한다.(도 9의 S130, S132~S138) 그리고, 이동제어부(140)는 절단헤드 세팅반(145)을 통해 전술한 절단헤드(130)를 제1절단경로의 시작점으로 이동시킨다.(도 9의 S140) The movement control unit 140 forms a rectangular cutting path on the thin film 10 while being parallel to the pattern trajectory or perpendicular to the pattern trajectory through the cutting path setting panel 144. The first cutting path to the fourth cutting path are set (S130, S132 to S138 of FIG. 9). And, the movement controller 140 cuts the above-described cutting head 130 through the cutting head setting panel 145 in the first cutting path. Move to the starting point of the path (S140 in FIG. 9).

이때, 이동제어부(140)는 제1절단경로의 시작점과 절단헤드(130)의 위치를 좌표로 비교하여 상호간의 이격거리는 산출한다.(도 9의 S142) 이어서, 이동제어부(140)는 절단헤드(130)를 산출된 이격거리에 해당하는 만큼 이동시켜서 제1절단경로의 시작점에 절단헤드(130)를 세팅한다.(도 9의 S146) 그리고, 이동제어부(140)는 동작제어반(146)을 통해 전술한 수평이동부(110)의 동작을 제어하여 제1절단경로 내지 제4절단경로를 따라 순차적으로 수평이동부(110)를 이동시킨다. 따라서, 수평이동부(110)에 설치된 전술한 절단헤드(130)는 제1절단경로 내지 제4절단경로를 따라 X축이나 Y축방향으로 이동하면서 전술한 박막필름(10)을 사각형으로 절단하면서 설정된 크기로 재단한다.(도 9의 S150, S152~S158)At this time, the movement control unit 140 compares the starting point of the first cutting path and the position of the cutting head 130 by the coordinates to calculate the separation distance between each other. (S142 of FIG. 9) The movement control unit 140 then cuts the cutting head. The cutting head 130 is set at the starting point of the first cutting path by moving the 130 as much as the calculated separation distance. (S146 of FIG. 9), and the movement controller 140 moves the operation control panel 146. By controlling the operation of the above-described horizontal moving unit 110 through the first cutting path to the fourth cutting path to sequentially move the horizontal moving unit 110. Therefore, the above-described cutting head 130 installed in the horizontal moving unit 110 while cutting the above-described thin film 10 in a square while moving in the X-axis or Y-axis direction along the first to fourth cutting paths. Cut to the set size. (S150, S152 ~ S158 of Fig. 9)

도 8을 참조하면, 제1절단경로 및 가상의 패턴궤적은 도시된 바와 같이 박막필름(10)의 제1절단면(①)과 동일하다. 따라서, 제1절단경로는 제1절단면(①)과 동일하므로 제1절단면(①)의 절단길이에 해당하는 기 설정된 Y축의 절단길이를 고려하여 설정한다.(도 9의 S132)Referring to FIG. 8, the first cutting path and the virtual pattern trace are the same as the first cutting surface ① of the thin film 10 as shown. Therefore, the first cutting path is the same as the first cutting surface ① and is set in consideration of the cutting length of the preset Y axis corresponding to the cutting length of the first cutting surface ①. (S132 of FIG. 9)

제2절단경로는 박막필름(10)의 제2절단면(②)과 동일하다. 이러한 제2절단경로는 제1절단경로의 끝지점, 즉 제2절단면(②)의 끝에서 직각을 이룬다. 제2절단경로는 제2절단면(②)과 동일하므로 제2절단면(②)의 절단길이에 해당하는 기 설정된 X축의 절단길이를 고려하여 설정한다.(도 9의 S134)The second cutting path is the same as the second cutting surface ② of the thin film 10. The second cutting path is perpendicular to the end of the first cutting path, that is, the end of the second cutting surface ②. Since the second cutting path is the same as the second cutting surface ②, the second cutting path is set in consideration of the cutting length of the preset X axis corresponding to the cutting length of the second cutting surface ② (S134 of FIG. 9).

제3절단경로는 박막필름(10)의 제3절단면(③)과 동일하다. 이러한 제3절단경로는 제2절단경로의 끝지점, 즉 제3절단면(③)의 끝에서 직각을 이룬다. 따라서, 제3절단경로는 제1절단경로와 제1절단면(①) 및 패턴궤적과 평행을 이룬다. 제3절단경로는 제3절단면(③)과 동일하므로 제3절단면(③)의 절단길이에 해당하는 기 설정된 Y축의 절단길이를 고려하여 설정한다.(도 9의 S136)The third cutting path is the same as the third cutting surface ③ of the thin film 10. The third cutting path forms a right angle at the end of the second cutting path, that is, the end of the third cutting surface ③. Therefore, the third cutting path is parallel to the first cutting path, the first cutting surface ①, and the pattern trace. Since the third cutting path is the same as the third cutting surface ③, the third cutting path is set in consideration of the cutting length of the preset Y axis corresponding to the cutting length of the third cutting surface ③ (S136 in FIG. 9).

제4절단경로는 박막필름(10)의 제4절단면(④)과 동일하다. 이러한 제4절단경로는 제3절단경로의 끝지점, 즉 제3절단면(③)에서 직각을 이룬다. 따라서, 제4절단경로는 제2절단경로 및 제2절단면(②)과 평행을 이룬다. 제4절단경로는 제4절단면(④)과 동일하므로 제4절단면(④)의 기 설정된 X축의 절단길이를 고려하여 설정한다.(도 9의 S138)The fourth cutting path is the same as the fourth cutting surface ④ of the thin film 10. The fourth cutting path forms a right angle at an end point of the third cutting path, that is, the third cutting surface ③. Therefore, the fourth cutting path is parallel to the second cutting path and the second cutting surface ②. Since the fourth cutting path is the same as the fourth cutting plane ④, the fourth cutting path is set in consideration of the cutting length of the preset X axis of the fourth cutting plane ④ (S138 in FIG. 9).

한편, 박막필름(10)은 전술한 절단헤드(130)가 전술한 제1 내지 제4절단경로를 따라 순차적으로 이동되므로 제1절단면(①) 내지 제4절단면(④)의 순서로 절단된다.(도 9의 S152~S158)
On the other hand, the thin film 10 is cut in the order of the first cutting surface (①) to the fourth cutting surface (④) because the aforementioned cutting head 130 is sequentially moved along the first to fourth cutting paths described above. (S152 to S158 of Fig. 9)

상기와 같은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법은, 박막필름(10)이 스테이지(104)에 삐뚤게 위치하더라도 박막필름(10)에 형성된 패턴라인(12)의 패턴방향을 인식하여 패턴라인(12)과 평행하거나 직각으로 절단헤드(130)를 이동시키면서 박막필름(10)을 절단하므로 박막필름(10)을 패턴라인(12)과 일치시켜서 절단할 수 있다.In the cutting method of the thin film film for display panel according to the present invention as described above, even if the thin film 10 is inclined to the stage 104 by recognizing the pattern direction of the pattern line 12 formed on the thin film 10 Since the thin film 10 is cut while moving the cutting head 130 in parallel or perpendicular to the pattern line 12, the thin film 10 may be cut to match the pattern line 12.

이렇게, 재단된 박막필름(10)은 패턴라인(12)들이 디스플레이 패널의 픽셀라인과 일치하므로 완벽한 입체감을 제공하는 화상을 구현할 수 있다.
As such, the cut thin film 10 may implement an image that provides a perfect three-dimensional effect because the pattern lines 12 coincide with the pixel lines of the display panel.

한편, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.On the other hand, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should appropriately define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can.

또, 본 발명은 상술한 실시예로서만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 것도 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.In addition, the present invention is not limited only to the above-described embodiments, but may be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, and such modifications and variations may be regarded as belonging to the technical idea of the present invention. do.

예를 들어, 상기 실측부(120)의 촬영기(122)가 스테이지(104) 상에 로딩된 박막필름(10)의 전구간을 돌며 상기 박막필름(10)에 형성된 패턴라인(12)을 촬영할 수도 있고, 상기 박막필름(10)에 미리 설정된 구간만을 중첩되게 반복 촬영하며 실측 데이터를 구할 수도 있을 것이다.For example, the photographing unit 122 of the measurement unit 120 may photograph the pattern line 12 formed on the thin film 10 while driving the entire region of the thin film 10 loaded on the stage 104. In addition, repeated measurements may be obtained by overlapping only a preset section overlapping the thin film 10 and obtain measured data.

또한, 경우에 따라서는 상기 스테이지(104) 상에 복수의 박막필름(10)이 로딩되고, 각각의 박막필름(10)에 대한 패턴라인(12)을 실측부(120)의 촬영기(122)가 촬영하여 실측 데이터를 구하고 이렇게 구해진 실측 데이터를 토대로 이동제어부가 각각의 박막필름(10)에 형성된 패턴라인(12)과 평행하게 절단헤드(130)의 이동 궤적을 산출한 후에 박막필름(10)을 필요한 크기로 절단하여 재단함으로써, 더욱 신속하게 박막필름을 재단할 수도 있을 것이다.In some cases, a plurality of thin film films 10 are loaded onto the stage 104, and the pattern line 12 for each thin film film 10 has the imager 122 of the measurement unit 120. Photographing to obtain the measured data, and based on the measured data, the movement control unit calculates the movement trajectory of the cutting head 130 in parallel with the pattern lines 12 formed on the respective thin film films 10, and then the thin film 10 By cutting to the required size, the thin film may be cut more quickly.

10: 박막필름 12 : 패턴라인
104 : 스테이지 110 : 수평이동부
110a : X축 이동유닛 110b : Y축 이동유닛
112 : 갠트리 112a : 수직보
112b : 수평보 114 : 갠트리 구동유닛
114a : 리니어 레일 114b : 리니어 전동기
116 : 회전 구동부 116a: 리드스크류
118 : 이동블록 118a : 슬롯레일
120 : 실측부 122 : 촬영기
124 : 조명기 130 : 절단헤드
10: thin film 12: pattern line
104: stage 110: horizontal moving unit
110a: X axis moving unit 110b: Y axis moving unit
112: gantry 112a: vertical beam
112b: horizontal beam 114: gantry drive unit
114a: Linear Rail 114b: Linear Motor
116: rotation drive 116a: lead screw
118: moving block 118a: slot rail
120: measured part 122: a photographing device
124 illuminator 130 cutting head

Claims (5)

다수의 일직선형 패턴라인들이 형성된 박막필름을 스테이지에 로딩하는 로딩단계;
상기 박막필름에 형성된 상기 패턴라인들 중에서 어느 하나를 실측하여 패턴라인의 패턴방향과 일치하는 가상의 일직선형 패턴궤적을 설정하는 패턴궤적 설정단계;
상기 패턴궤적을 기반으로 패턴궤적과 평행하거나 직각을 이루는 X축 및 Y축방향으로 절단헤드를 이동시켜서 상기 박막필름을 사각형으로 절단하기 위한 절단경로를 설정하는 절단경로 설정단계;
상기 절단경로의 시작점에 상기 절단헤드를 이동시켜서 절단헤드를 절단이 시작되는 지점에 세팅하는 절단헤드 세팅단계; 및
상기 절단경로를 따라 상기 절단헤드를 이동시키면서 상기 박막필름을 사각형 형태로 절단하여, 일직선의 제1절단면 내지 제4절단면으로 각변이 이루어진 박막필름을 설정된 크기로 재단하는 필름 절단단계;를 포함하고,
상기 절단경로 설정단계는,
상기 패턴궤적과 일치하면서 상기 제1절단면과 일치하는 제1절단경로를 기 설정된 Y축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제1절단경로 설정단계;
상기 제1절단경로의 끝지점에서 직각을 이루고, 상기 제2절단면과 일치하는 제2절단경로를 기 설정된 X축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제2절단경로 설정단계;
상기 제2절단경로의 끝지점에서 직각을 이루고, 상기 제1절단경로 및 상기 패턴궤적과 평행을 이루면서 상기 제3절단면과 일치하는 제3절단경로를 기 설정된 Y축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제3절단경로 설정단계; 및
상기 제3절단경로의 끝지점에서 직각을 이루고, 상기 제2절단경로와 평행을 이루면서 상기 제4절단면과 일치하는 제4절단경로를 기 설정된 X축의 절단길이와 비교하여 설정하는 제4절단경로 설정단계;를 포함하는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법.
Loading a thin film on which a plurality of linear pattern lines are formed on a stage;
A pattern trace setting step of setting a virtual straight line pattern trace corresponding to the pattern direction of the pattern line by measuring any one of the pattern lines formed on the thin film;
A cutting path setting step of setting a cutting path for cutting the thin film into a quadrangle by moving the cutting head in the X- and Y-axis directions parallel or perpendicular to the pattern trajectory based on the pattern trajectory;
A cutting head setting step of moving the cutting head to a starting point of the cutting path to set the cutting head at a point where cutting starts; And
The film cutting step of cutting the thin film in a rectangular shape while moving the cutting head along the cutting path, cutting the thin film made of the sides of the first to fourth cutting surface in a straight line to a predetermined size;
The cutting path setting step,
A first cutting path setting step of setting a first cutting path coinciding with the pattern trace and matching the first cutting plane by comparing with a preset cutting length of the Y axis;
A second cutting path setting step of setting a second cutting path perpendicular to the end point of the first cutting path and comparing the second cutting path with the second cutting plane with a preset cutting length of the X axis;
A third cutting path that is perpendicular to the end point of the second cutting path and is parallel with the first cutting path and the pattern trajectory and coincides with the third cutting plane to be set in comparison with the preset cutting length of the Y axis; 3 cutting path setting step; And
A fourth cutting path is set by comparing a fourth cutting path that is perpendicular to the end point of the third cutting path and is parallel to the second cutting path and coincides with the fourth cutting surface by comparing with a preset cutting length of the X axis. Cutting method of a thin film for display panel comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 패턴궤적 설정단계는,
상기 패턴라인들이 형성된 상기 박막필름의 모서리측 일부분을 촬영하는 일부분 촬영단계;
상기 촬영된 일부분의 상기 패턴라인들 중에서 실측되어 기준이되는 기준 패턴라인을 지정하여 등록하는 기준패턴 등록단계;
상기 기준 패턴라인을 따라가면서 촬영하는 라인 촬영단계; 및
상기 기준 패턴라인을 따라가면서 실시간으로 촬영된 상기 기준 패턴라인들의 촬영위치를 연결하여 가상의 상기 패턴궤적을 산출하는 궤적 산출단계;를 포함하는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법.
The method of claim 1, wherein the pattern trace setting step comprises:
A partial photographing step of photographing a portion of a corner side of the thin film on which the pattern lines are formed;
A reference pattern registration step of specifying and registering a reference pattern line which is measured and a reference among the pattern lines of the photographed portion;
A line photographing step of photographing while following the reference pattern line; And
And a trajectory calculating step of calculating the virtual pattern trace by connecting the photographing positions of the reference pattern lines photographed in real time while following the reference pattern line.
제 2 항에 있어서, 상기 라인 촬영단계는,
상기 기준 패턴라인이 시작되는 시작구간을 패턴라인을 따라가면서 중첩상태로 촬영하는 중첩 촬영단계; 및
상기 중첩상태로 촬영되는 상기 기준 패턴라인의 시작구간이 끝나는 부분에서부터 패턴라인의 중간구간까지 패턴라인을 따라가면서 이격상태로 촬영하는 이격 촬영단계;를 포함하는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법.
The method of claim 2, wherein the line photographing step,
An overlapping photographing step of photographing a start section at which the reference pattern line starts at an overlapping state along the pattern line; And
And a separation photographing step of photographing in a spaced apart state while following the pattern line from the end portion of the start section of the reference pattern line photographed in the overlapped state to the middle section of the pattern line.
제 1 항에 있어서, 상기 절단헤드 세팅단계는,
상기 절단경로의 시작점과 상기 절단헤드의 위치를 비교하여 상호간의 이격거리는 산출하는 이격거리 산출단계; 및
상기 이격거리 만큼 상기 절단헤드를 이동시켜서 상기 절단경로의 시작점에 절단헤드를 세팅하는 절단헤드 이동단계;를 포함하는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법.
According to claim 1, wherein the cutting head setting step,
A separation distance calculating step of calculating a separation distance between each other by comparing a starting point of the cutting path and a position of the cutting head; And
And a cutting head moving step of setting the cutting head at a starting point of the cutting path by moving the cutting head by the separation distance.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름 절단단계는,
상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 절단경로의 시작점에서부터 상기 박막필름의 일측 테두리를 따라 Y축 방향으로 이동시켜서 박막필름의 일측 테두리에 상기 제1절단면을 형성하는 제1 절단단계;
상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 상기 제1절단면의 끝지점에서부터 상기 박막필름의 X축을 따라 직각으로 이동시켜서, 상기 제2절단면을 제1절단면과 직교상태로 형성하는 제2 절단단계;
상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 상기 제2절단면의 끝지점에서부터 상기 박막필름의 Y축을 따라 직각으로 이동시켜서, 상기 제1절단면과 대향하는 상기 제3절단면을 제2절단면과 직교상태로 형성하는 제3 절단단계; 및
상기 절단헤드를 설정된 상기 절단경로에 의해 상기 제3절단면의 끝지점에서부터 상기 박막필름의 X축을 따라 직각으로 이동시켜서, 상기 제2절단면과 대향하는 상기 제4절단면을 제3절단면과 직교상태로 형성하는 제4 절단단계;를 포함하는 디스플레이 패널용 박막필름의 재단방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The film cutting step,
A first cutting step of forming the first cutting surface on one side edge of the thin film by moving the cutting head along the one side edge of the thin film from the starting point of the cutting path by the set cutting path;
A second cutting step of moving the cutting head at right angles along the X axis of the thin film from the end point of the first cutting surface by the set cutting path, thereby forming the second cutting surface in a state perpendicular to the first cutting surface;
The cutting head is moved at right angles along the Y axis of the thin film from the end point of the second cutting surface by the set cutting path, so that the third cutting surface facing the first cutting surface is orthogonal to the second cutting surface. A third cutting step; And
The cutting head is moved at right angles along the X axis of the thin film from the end point of the third cutting surface by the set cutting path, so that the fourth cutting surface facing the second cutting surface is orthogonal to the third cutting surface. Cutting method of a thin film for display panel comprising a; 4 cutting step.
KR1020120086407A 2012-08-07 2012-08-07 Cutting method of thin film for display panel KR101221095B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120086407A KR101221095B1 (en) 2012-08-07 2012-08-07 Cutting method of thin film for display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120086407A KR101221095B1 (en) 2012-08-07 2012-08-07 Cutting method of thin film for display panel

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100079493A Division KR101221093B1 (en) 2010-08-17 2010-08-17 Cutting machine of display panel for thin film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120107055A KR20120107055A (en) 2012-09-28
KR101221095B1 true KR101221095B1 (en) 2013-01-16

Family

ID=47113311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120086407A KR101221095B1 (en) 2012-08-07 2012-08-07 Cutting method of thin film for display panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101221095B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040025444A (en) * 2002-09-19 2004-03-24 주식회사 서울레이저발형시스템 Laser Machine for processing slits
KR20090006915A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 현대중공업 주식회사 The control system and control method of an automatic welding device for vertical and horizontal fillet joint welding
KR20100084985A (en) * 2009-01-19 2010-07-28 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Laser patterning method and laser patterning equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040025444A (en) * 2002-09-19 2004-03-24 주식회사 서울레이저발형시스템 Laser Machine for processing slits
KR20090006915A (en) * 2007-07-13 2009-01-16 현대중공업 주식회사 The control system and control method of an automatic welding device for vertical and horizontal fillet joint welding
KR20100084985A (en) * 2009-01-19 2010-07-28 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Laser patterning method and laser patterning equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120107055A (en) 2012-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9019351B2 (en) Three-dimensional image measuring apparatus
US20120120228A1 (en) Inspection method, method for producing composite material components, inspection device, and device for producing composite material components
US20180106607A1 (en) Shape measurement apparatus and shape measurement method
JP2014510276A (en) Vision inspection system with improved image clarity
JP2014181912A (en) Shape measuring apparatus
JP2013092456A (en) Image measuring device
JP2018008334A (en) Cutting device and cutting method
US9750169B2 (en) Method for mounting electronic component
JP2003204495A (en) Image projection device
US20190174662A1 (en) Substrate position detection device
JPH09304055A (en) Apparatus for measuring distance
JP3677987B2 (en) Tracking lighting system
KR101221093B1 (en) Cutting machine of display panel for thin film
KR101221095B1 (en) Cutting method of thin film for display panel
KR101219087B1 (en) Slitting machine of display panel for thin film and cutting method using the same
KR20130045004A (en) Aiming device using camera and method thereof
JP6725344B2 (en) Press brake and angle detector
JP2012127930A (en) Method for measuring vehicular headlight and device thereof
JPH0545117A (en) Optical method for measuring three-dimensional position
KR20180040316A (en) 3D optical scanner
JP2007315833A (en) Pantograph slider measuring device
JP2008153511A (en) Component mounting equipment
WO2013140594A1 (en) Projector system and focus adjustment method
JP2000046534A (en) Moire device
JP2004340869A (en) Headlight tester positioning apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151223

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161209

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181231

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191231

Year of fee payment: 8