KR101212903B1 - 탄소장섬유를 이용한 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

탄소장섬유를 이용한 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량%; 탄소장섬유 5~20중량%; 및 하이 임팩트 폴리스티렌 10~30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하여, 기존의 반도체 칩 트레이 소재로 사용되던 유리섬유, 카본블랙 등을 포함한 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물의 분진, 색상, 무게 증가 등의 문제를 해결하고, 고가의 원료를 사용하지 않고도 정전기 방지 특성, 내열성, 치수안정성 및 기계적 특성이 우수한 경량의 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법과 이를 이용한 반도체 칩 트레이를 제공할 수 있다.

Description

탄소장섬유를 이용한 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법{MODIFIED POLYPHENYLENE OXIDE RESIN COMPOSITION BY USING CARBON LONGFIBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지의 경량화를 위해 탄소장섬유를 이용한 폴릴페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래 반도체 칩 트레이(IC tray)는 주로 아크릴로부타디엔-스타이렌-코폴리머(ABS), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 폴리페닐렌에테르(PPE), 폴리설폰(PSF), 폴리에테르설폰(PES) 등의 수지에 전도성 카본블랙(carbon black) 및 유리섬유, 탈크, 운모, 월라스토나이트 등의 무기 충진재를 혼합한 혼합수지로 제조되어 왔다. 이러한 전도성 카본블랙을 첨가하지 않으면 반도체 칩 트레이에 발생된 정전기가 반도체 칩 트레이 위에 있는 반도체들의 골드와이어를 단락시키는 등의 문제가 발생되어 반도체 제조에 어려움이 있었기 때문이다. 그러나, 카본블랙을 사용한 반도체 칩 트레이 소재의 경우, 분진, 단일 색상, 무게 증가, 재활용의 어려움 등으로 인해 반도체 제조업체에서는 이러한 문제들을 극복한 경량의 소재를 절실히 찾고 있는 실정이다.
한편, 대한민국 공개특허 제10-2010-0058099호는 폴리페닐렌옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 탄소나노튜브를 포함하고, 나노클레이 또는 유리섬유를 더 포함할 수 있는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물로서, 우수한 기계적 특성, 내열 특성 및 물리적 특성을 갖는 경량의 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물에 관하여 개시하고 있으나, 고가의 탄소나노튜브를 사용하여 원가 부담이 되고, 유리섬유를 다량 포함하는 경우에는 여전히 경량화 측면에서 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 종래 카본블랙 사용에 따른 문제를 해결하고, 탄소장섬유 단독 또는 미네랄 필러를 혼용함으로써, 고가의 원료를 사용하지 않고도 정전기 방지 특성, 기계적 특성 등 제반 물성이 우수한 경량의 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법과 이를 이용한 반도체 칩 트레이를 제공하고자 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
(1) 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량%; 탄소장섬유 5~20중량%; 및 하이 임팩트 폴리스티렌 10~30중량%를 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물로서, 상기 탄소장섬유는 길이가 2~30㎜이고, 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물은 상기 하이 임팩트 폴리스티렌이 상기 탄소장섬유에 함침 및 건식혼합되어 형성된 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 제공한다.
(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 미네랄 필러 1~10중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 제공한다.
(3) 상기 (2)에 있어서, 상기 미네랄 필러는, 유리섬유, 실리카, 탈크 및 칼슘카보네이트 중 1종 이상인 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 제공한다.
삭제
(5) 상기 (1)에 있어서, 상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 산화방지제 0.01~1.0중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 제공한다.
상기 또 다른 과제 해결을 위하여 본 발명은,
(6) (A) 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량% 및 하이 임팩트 폴리스티렌 6~27중량%를 연속식 2축 압출기에 투입 및 혼합하여 압출기 배럴온도 270~310℃에서 용융압출하여 펠렛상의 압출물을 제조하는 단계; (B) 탄소장섬유 5~20중량%에 하이 임팩트 폴리스티렌 3~14중량%를 함침하는 단계; 및 (C) 상기 펠렛상의 압출물 및 상기 하이 임팩트 폴리스티렌이 함침된 탄소장섬유를 건식혼합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 제조방법을 제공한다.
(7) 상기 (6)에 있어서, 상기 (A) 단계의 상기 투입은, 상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 미네랄 필러 1~10중량부를 더 포함하여 투입하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 제조방법을 제공한다.
상기 또 다른 과제 해결을 위하여 본 발명은,
(8) 상기 (6) 또는 (7)의 방법으로 제조된 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 포함하는 반도체 칩 트레이를 제공한다.
이러한 본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법에 따르면, 기존의 반도체 칩 트레이 소재로 사용되던 유리섬유, 카본블랙 등을 포함한 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물의 분진, 색상, 무게 증가 등의 문제를 해결하고, 고가의 원료를 사용하지 않고도 정전기 방지 특성, 내열성, 치수안정성 및 기계적 특성이 우수한 경량의 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 및 그 제조방법과 이를 이용한 반도체 칩 트레이를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 이용하여 제조된 반도체 칩 트레이 사진.
이하 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.따라서, 본 명세서에 기재된 실시예의 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
먼저, 본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물의 각 구성 성분에 대하여 자세히 설명한다.
본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물은, 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량%; 탄소장섬유 5~20중량%; 및 하이 임팩트 폴리스티렌 10~30중량%를 포함한다.
상기 폴리페닐옥사이드는 본 발명이 속하는 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으나, 중량평균분자량이 35,000~45,000인 것이 바람직하다. 상기 중량평균분자량이 35,000 미만일 경우는 제품의 충격강도가 저하될 수 있으며, 45,000을 초과하는 경우는 유동성이 좋지 않아 성형성이 저하될 수 있다. 여기서, 상기 폴리페닐렌옥사이드 함량은 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물에 대하여 50~80중량% 포함된다. 상기 폴리페닐렌옥사이드 함량이 50중량% 미만일 경우는 표면 외관이 양호하지 않을 수 있고 휨 특성 및 내열성이 저하될 수 있으며, 80중량%를 초과하는 경우는 충격강도 및 흐름성이 저하될 수 있다.
상기 탄소장섬유는 본 발명에 따른 변성 폴리페닐옥사이드 수지 조성물의 경량화와 더불어 기계적 강성을 증가시키는 역할을 하는 것으로, 특정 종류의 것으로 한정되지 아니하고 통상적으로 사용되는 각종 탄소섬유가 사용될 수 있다. 일반적으로 탄소섬유는 유리섬유에 비하여 높은 인장강도로 인해 소량 사용하여도 다량의 유리섬유를 첨가한 효과를 보이며, 유리섬유로는 구현할 수 없는 정전기 방지 특성을 가지고 있어 전도성 카본블랙의 사용 없이 정전기 방지 특성을 갖는 소재를 제공할 수 있게 한다. 본 발명에서는 특히 종래 개시되고 있지 않던 탄소장섬유로 상기 소재 제조시, 단섬유에 비하여 함량 감소를 극대화할 수 있는 점에 착안하여, 이하 설명되는 바와 같은 최적의 탄소장섬유의 길이, 함량 및 제조방법을 통해 본 발명의 상기 과제들을 해결하고자 한 것이다.
이러한, 탄소장섬유의 제조는 일례를 들면, 압출방식으로 생산된 탄소장섬유에 상기 탄소장섬유 100중량부에 대하여 대략 50~100중량부의 하이 임팩트 폴리스티렌을 함침하여 제조할 수 있다. 이때, 상기 탄소장섬유 길이는 2~30㎜일 수 있고, 바람직하게는 10~20㎜일 수 있다. 상기 범위에 속하는 탄소장섬유들은 1종 이상이 복합적으로 사용될 수 있다. 상기 탄소장섬유 길이가 2㎜ 미만일 경우는 단섬유에 비하여 무게 감소 효과가 미흡하고, 30㎜를 초과하는 경우는 분산이 미흡하여 사출품의 뒤틀림 현상이 발생할 수 있다.
또한, 상기 탄소장섬유 함량은 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물에 대하여 5~20중량% 포함된다. 상기 탄소장섬유 함량이 5중량% 미만일 경우는 기계적 강성 증가 정도가 만족스럽지 못하여 반도체 칩 트레이 제조에 부적합할 수 있으며, 20중량%를 초과하는 경우는 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지의 표면이 거칠어져 제품 외관이 양호하지 않을 수 있다.
상기 하이 임팩트 폴리스티렌은 본 발명의 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물의 내충격성을 향상시키고, 반도체 칩 트레이 사출시 사출 유동성을 향상시켜 우수한 표면을 갖도록 하며, 사출 양산성을 향상시키는 역할을 한다. 이러한 하이 임팩트 폴리스티렌의 제조는 일례를 들면, 고무, 방향족 모노알케닐 단량체 및/또는 알킬에스테르 단량체를 혼합하여 열중합시켜 제조하거나, 여기에 중합개시제를 사용하여 중합 제조할 수 있다. 이때, 상기 고무는 부타디엔형 고무류, 이소프렌형 고무류, 부타디엔와 스티렌의 공중합체류 및 알킬아크릴레이트 고무류로 이루어진 군으로부터 1 이상 선택될 수 있다. 또한, 상기 고무는 상기 하이 임팩트 폴리스티렌 100중량부에 대하여 10~30중량부, 바람직하게는 20~30중량부 포함될 수 있다. 한편, 상기 하이 임팩트 폴리스티렌의 총 함량은 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드 주지 조성물 중 10~30중량% 포함된다. 상기 함량이 10중량% 미만일 경우는 상기 수지 조성물의 내충격성 및 사출 유동성이 미흡하고, 30중량%를 초과하는 경우는 상기 폴리페닐렌옥사이드 함량이 상대적으로 줄어들어 물성 균형 측면에서 바람직하지 않다.
본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물에는 상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 미네랄 필러 1~10중량부를 더 포함될 수 있다. 상기 미네랄 필러 함량이 1중량부 미만일 경우는 제품의 휨 특성이 양호하지 않을 수 있고, 10중량부를 초과하는 경우는 제품의 충격강도 저하, 양호하지 않은 외관 및 비중 증가로 바람직하지 않다. 여기서, 상기 미네랄 필러로는 유리섬유, 실리카, 탈크, 칼슘카보네이트 등이 사용될 수 있고, 다른 무기물들도 필요에 따라 사용될 수 있으며 특정 종류의 것으로 한정되는 것은 아니다.
한편, 본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물은, (A) 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량% 및 하이 임팩트 폴리스티렌 6~27중량%를 연속식 2축 압출기에 투입 및 혼합하여 압출기 배럴온도 270~310℃에서 용융압출하여 펠렛상의 압출물을 제조하는 단계; (B) 탄소장섬유 5~20중량%에 하이 임팩트 폴리스티렌 3~14중량%를 함침하는 단계; 및 (C) 상기 펠렛상의 압출물 및 상기 하이 임팩트 폴리스티렌이 함침된 탄소장섬유를 건식혼합하는 단계;를 거쳐 제조된다. 또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 미네랄 필러 1~10중량부를 더 투입하여 함께 혼합 및 용융압출될 수 있다.
상기 압출기 배럴온도가 270℃ 미만일 경우는 압출기 부하로 인해 생산성이 저하될 수 있고, 310℃를 초과하는 경우는 하이 임팩트 폴리스티렌의 수지분해가 발생할 염려로 물성이 저하될 수 있다.
본 발명에 사용되는 하이 임팩트 폴리스티렌은 상기 (A) 및 (B) 단계에서 각각 사용되는데, 상기 (B) 단계에서 일정량의 하이 임팩트 폴리스티렌을 탄소장섬유에 함침시켜 건식혼합하는 방식은, 기존의 탄소단섬유를 압출기 내에서 사이드피딩 방식에 의해 함침시키는 것에 비해 탄소섬유의 깨짐을 막을 수 있어 물성 향상에 매우 효과적이다. 이때, 상기 탄소장섬유에 균일한 함침을 위해서는 상기 하이 임팩트 폴리스티렌을 3~14중량% 사용하는 것이 바람직하며, 상기 (A) 및 (B) 단계에서 사용된 전체 하이 임팩트 폴리스티렌 함량은 10~30중량%인 것이 더욱 바람직하다.
이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물은, 제품의 표면저항이 102~109Ω/sq으로 적합한 일정 영역대의 표면저항을 갖고, 열변형 온도는 반도체 베이킹 온도보다 높아 내열성을 갖으며, 굴곡탄성율, 굴곡강도 및 인장강도가 높아 치수안정성을 갖고, 충격강도가 높아 기계적 강성을 갖게 된다. 또한, 본 발명에 따른 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물은, 표면 상태, 휨 특성 등 제품 외관이 우수하여, 전기, 전자, 반도체 패키지 분야 및 반도체 칩 트레이 제조에 유용하게 사용될 수 있으며, 특히 반도체 베이킹 온도가 130~150℃인 반도체의 트레이 제조에 적합하다.
실시예 1
폴리페닐렌옥사이드 69.7중량% 및 하이 임팩트 폴리스티렌 19.3중량%를 연속식 2축 압출기에 투입 및 혼합한 후 압출기 배럴온도 270~310℃에서 용융압출하여 펠렛상의 압출물을 제조하고 100℃에서 4시간 건조시켰다. 이후, 10~20㎜ 길이의 탄소장섬유(PENAX-35, Zoltek사, 미국) 7중량%에 하이 임팩트 폴리스티렌 4중량%를 함침시키고, 이를 상기 펠렛상의 압출물과 건식혼합하고 사출성형기를 이용하여 사출온도 275~295℃ 및 금형온도 70℃로 하여 ASTM 표준 시편을 제조하였다.
실시예 2
폴리페닐렌옥사이드 67.5중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 22.5중량%(6중량%는 함침시 사용) 및 탄소장섬유 10중량%를 투입한 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
비교예 1
폴리페닐렌옥사이드 66.7중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 22.3중량% 및 탄소장섬유 9중량%를 투입하고, 유리섬유(CS03-165A, 오엔스코닝사, 한국) 2중량%를 탄소장섬유와 함께 투입한 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
비교예 2
폴리페닐렌옥사이드 66중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 22중량% 및 탄소장섬유 8중량%를 투입하고, 유리섬유 4중량%를 탄소장섬유와 함께 투입한 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
비교예 3
폴리페닐렌옥사이드 60중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 20중량% 및 탄소장섬유 대신 유리섬유를 20중량%를 투입한 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
비교예 4
폴리페닐렌옥사이드 60중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 20중량% 및 탈크(KCM-6300, KOCH) 20중량%를 함께 투입하고, 탄소장섬유를 투입하지 않은 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
비교예 5
폴리페닐렌옥사이드 56.2중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 18.8중량% 및 탈크 25중량%를 함께 투입하고, 탄소장섬유를 투입하지 않은 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
비교예 6
폴리페닐렌옥사이드 45중량%, 하이 임팩트 폴리스티렌 15중량% 및 탈크 5중량%를 함께 투입하고, 탄소장섬유 대신 유리섬유 20중량% 및 카본블랙 15중량%를 투입한 것 이외에 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제조하였다.
상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 시편에 대하여 아래와 같은 방법으로 물성을 측정하였고 그 측정 결과는 하기 표 1과 같다.
물성 측정 방법
1) 비중(g/㎤): ASTM D792에 의거하여 5g의 분말 또는 펠렛을 측정된 용적에 넣고 23℃에서 무게 및 용적 차이로 비중을 측정하였다.
2) 인장강도(㎏/㎠): ASTM D638에 의거하여 온도 23±2℃, 상대습도 50% 및 대기압 조건에서 5㎜/min의 인장 속도로 측정하였다.
3) 굴곡탄성율(㎏/㎠): ASTM D790에 의거하여 크로스 헤드 스피드(cross head speed)를 5㎜/min의 시험 속도로 측정하였다.
4) 휨(㎜): 반도체 칩 트레이 중앙 부분의 휨을 두께가 다른 자를 통과시킴으로 측정하였다.
5) 표면저항(Ω/sq): ASTM D297에 의거하여 500V 하에서 3㎜ 두께 시편의 단위면적당 표면저항을 측정하였다.
6) 사출품 무게(g): 통상의 사출성형 방법으로 반도체 칩 트레이(도 1 참조)를 제조하여 그 무게를 측정하였다.
구분 실시예1 실시예2 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6
PPO 69.7 67.5 66.7 66 60 60 56.2 45
HIPS 23.3 22.5 22.3 22 20 20 18.8 15
CLF 7 10 9 8 - - - -
GF - - 2 4 20 - - 20
탈크 - - - - - 20 25 5
카본블랙 - - - - - - - 15
비중 1.11 1.14 1.13 1.14 1.20 1.18 1.23 1.4
인장강도 982 996 927 932 908 420 470 1,100
굴곡탄성율 67,000 73,700 56,300 54,900 52,000 41,000 45,000 75,000
휨 0.34 0.28 0.39 0.43 0.5 1.0 0.92 0.25
표면저항 105 104 107 1010 1015 1015 1015 105
사출품무게 142.1 143.3 143.0 143.5 175.7 176.3 184.1 182.2
*주
- PPO: 변성 폴리페닐렌옥사이드
- HIPS: 하이 임팩트 폴리스티렌
- CLF: 탄소장섬유
- GF: 유리섬유
상기 표 1을 참조하면, 실시예 1 및 2의 경우, 종래 다량의 유리섬유를 사용한 경우(비교예 3 및 6)에 비해 반도체 칩 트레이 사출품 무게가 약 21% 이상 감소된 것을 알 수 있다. 또한, 종래 얻을 수 없었던 우수한 표면저항 값을 나타내고 있음을 알 수 있다. 또한, 탄소장섬유를 유리섬유의 함량보다 낮은 함량을 첨가하였음에도 불구하고, 하이 임팩트 폴리스티렌을 함침시켜 건식혼합함으로써, 더 우수한 굴곡탄성율 및 인장강도를 나타내며, 표면저항을 낮추기 위해 사용되던 카본블랙을 사용하지 않아 분진 문제를 해결할 수 있게 된다. 한편, 미네랄 필러의 일종인 탈크를 사용한 경우 동일 함량 대비 유리섬유를 사용한 경우보다 전체적인 물성이 좋지 않으나, 등방성 입자 구조로 인해 휨 개선 첨가제로 적절히 사용될 수 있음을 알 수 있다.

Claims (8)

  1. 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량%; 탄소장섬유 5~20중량%; 및 하이 임팩트 폴리스티렌 10~30중량%를 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물로서, 상기 탄소장섬유는 길이가 2~30㎜이고, 상기 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물은 상기 하이 임팩트 폴리스티렌이 상기 탄소장섬유에 함침 및 건식혼합되어 형성된 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 미네랄 필러 1~10중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 미네랄 필러는, 유리섬유, 실리카, 탈크 및 칼슘카보네이트 중 1종 이상인 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 산화방지제 0.01~1.0중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물.
  6. (A) 폴리페닐렌옥사이드 50~80중량% 및 하이 임팩트 폴리스티렌 6~27중량%를 연속식 2축 압출기에 투입 및 혼합하여 압출기 배럴온도 270~310℃에서 용융압출하여 펠렛상의 압출물을 제조하는 단계;
    (B) 탄소장섬유 5~20중량%에 하이 임팩트 폴리스티렌 3~14중량%를 함침하는 단계; 및
    (C) 상기 펠렛상의 압출물 및 상기 하이 임팩트 폴리스티렌이 함침된 탄소장섬유를 건식혼합하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 (A) 단계의 상기 투입은, 상기 폴리페닐렌옥사이드, 탄소장섬유 및 하이 임팩트 폴리스티렌을 포함하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 100중량부에 대하여, 미네랄 필러 1~10중량부를 더 포함하여 투입하는 것을 특징으로 하는 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항의 방법으로 제조된 변성 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물을 포함하는 반도체 칩 트레이.
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