KR101211402B1 - The light emitting diode - Google Patents

The light emitting diode Download PDF

Info

Publication number
KR101211402B1
KR101211402B1 KR1020120006161A KR20120006161A KR101211402B1 KR 101211402 B1 KR101211402 B1 KR 101211402B1 KR 1020120006161 A KR1020120006161 A KR 1020120006161A KR 20120006161 A KR20120006161 A KR 20120006161A KR 101211402 B1 KR101211402 B1 KR 101211402B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
cover
socket body
heat
led
Prior art date
Application number
KR1020120006161A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이화랑
Original Assignee
이화랑
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이화랑 filed Critical 이화랑
Priority to KR1020120006161A priority Critical patent/KR101211402B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101211402B1 publication Critical patent/KR101211402B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/60Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape

Abstract

PURPOSE: A bulb type LED lamp having a heat radiation function is provided to rapidly radiate generated heat from LEDs to the outside by using a plurality of ventilation holes formed on a socket body, and a plurality of inflow pipes formed on the inner side of a cover. CONSTITUTION: A cylindrical socket body(10) has a socket part(11) and a mounting surface(16). A tube-type heat sink(30) is combined with a metal substrate(32) with a plurality of LEDs(33). A milky white antiglare inner cover(60) is separated from the outer surface of the heat sink. A cover(40) is combined with the upper end of the socket body for accommodating the heat sink. A plurality of inflow pipes(41) is formed on the upper part of the cover. A plurality of ventilation holes(12) is formed on the outer circumference surface of the socket body.

Description

방열기능을 갖는 전구형 엘이디 램프{ The Light Emitting Diode }Bulb type LED lamp with heat dissipation {The Light Emitting Diode}

본 발명은 방열기능을 갖는 전구형 LED 램프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED를 광원으로 하는 LED램프의 커버와 소켓몸체에 외부의 공기를 입,출입되는 유입관과 다수의 통기홀을 각각 형성하여 LED로부터 발생 되는 열을 외부로 빠르게 방열시킬 수 있도록 한 방열기능을 갖는 전구형 LED 램프에 관한 것이다.
The present invention relates to a bulb-type LED lamp having a heat dissipation function, and more specifically, to the cover and the socket body of the LED lamp with the LED as a light source to form an inlet pipe and a plurality of ventilation holes for entering and entering the outside air, respectively The present invention relates to a bulb-type LED lamp having a heat dissipation function to quickly dissipate heat generated from the LED to the outside.

일반적으로 전구형으로 형성되는 LED램프는 LED에서 발생 되는 빛을 이용하여 어두운 공간을 밝힐 수 있도록 한 것이다In general, LED lamps, which are formed in a bulb shape, are used to light a dark space by using light generated from the LED.

상기와 같이 LED램프는 LED에서 발생 되는 빛을 이용하여 어두운 곳을 밝히므로, 상기 LED에서 발생 되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 히트싱크가 구비되어 있다.
선 출원된 출원 번호 10-2007-68374 호는 엘이디 전구의 종래 기술로서, 전원베이스의 상부에 다수의 엘이디를 설치하고, 그 엘이디를 보호할 수 있는 케이스를 전원베이스의 상부면에 결합 구성한다.
상기와 같이 결합 구성된 전원베이스의 상부면에 다수의 엘이디를 설치 구성함으로써, 상기 엘이디로부터 발생 되는 빛을 이용하여 어두운 곳을 밝힐 수 있는 것이다.
As described above, since the LED lamp illuminates a dark place using light generated from the LED, a heat sink capable of efficiently dissipating heat generated from the LED is provided.
Prior application application No. 10-2007-68374 is a prior art of an LED bulb, a plurality of LEDs are installed on the top of the power base, and a case capable of protecting the LED is coupled to the upper surface of the power base.
By installing a plurality of LEDs installed on the upper surface of the power supply base coupled as described above, it is possible to brighten the dark place using the light generated from the LEDs.

그러나 종래의 LED램프의 문제점은 LED가 장착되는 히트싱크가 내부에 매립되게 설치될 경우에는 상기 히트싱크가 LED에서 발생 되는 열을 외부로 효율적으로 방열시킬 수 없으므로, 상기 히트싱크의 방열 효율이 저하됨은 물론 이로 인하여 상기 LED에서 발생 되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 없어 LED의 수명이 단축되는 문제점이 발생하게 되었다.
However, the problem of the conventional LED lamp is that when the heat sink in which the LED is mounted is installed to be embedded therein, the heat sink cannot efficiently radiate heat generated from the LED to the outside, so that the heat dissipation efficiency of the heat sink is reduced. Of course, this caused a problem that the life of the LED can be shortened because it can not effectively dissipate heat generated from the LED.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 다수의 LED가 내장되는 커버의 내측 상면에 다수의 유입관을 내부로 돌출 형성하고, 상기 유입관과 연통 되게 커버가 설치되는 소켓몸체에 다수의 통기홀을 형성하므로서, 상기 유입관과 통기홀을 통해 입,출입되는 외부 공기를 이용하여 LED에서 발생 되는 열을 외부로 빠르게 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유입관은 히트싱크의 내부에 근접하게 커버의 내측 상부에 돌출 형성되기 때문에 LED가 열에 의해 파손되는 것을 최대한으로 방지할 수 있으며, 또한 커버의 두께보다 두껍게 커버의 상면에 렌즈부를 더 형성하여, 상기 렌즈부를 통해 외부로 발산되는 LED의 빛을 이용하여 보안등으로 사용할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 전구형 LED램프를 제공함을 목적으로 한다.
Therefore, in order to solve the above problem, the present invention protrudes a plurality of inflow pipes inward on an inner upper surface of a cover in which a plurality of LEDs are built, and a plurality of ventilation holes in the socket body in which the cover is installed to communicate with the inflow pipes. By forming a, not only can quickly radiate heat generated from the LED to the outside by using the outside air entering and exiting through the inlet pipe and the vent hole, the inlet pipe is close to the inside of the heat sink to the inside of the cover Since the protrusion is formed on the upper part, it is possible to prevent the LED from being damaged by heat to the maximum, and further, by forming a lens portion on the upper surface of the cover thicker than the thickness of the cover, by using the light of the LED emitted to the outside through the lens portion It is an object of the present invention to provide a bulb-type LED lamp having a heat dissipation function that can be used as a security lamp.

상기 목적 달성을 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,

소켓부가 하단에 형성되고, 상단에는 히트싱크가 설치되도록 장착면이 구비된 원통형의 소켓몸체와; 다수의 LED가 장착된 메탈기판이 외면에 결합 되며, 상기 장착면의 상면에 세워져 볼트로 결합 되고, 중공홀이 구비된 관 형태의 히트싱크와; 상기 히트싱크의 외면으로부터 이격 되게 결합 되는 유백색의 눈부심 방지용 내부커버와; 상기 히트싱크가 내장되도록 소켓몸체의 상단에 나사 결합 되는 커버;로 결합 구성하되,A cylindrical socket body having a socket portion formed at a lower end thereof, and having a mounting surface at an upper end thereof so that a heat sink is installed; A metal substrate on which a plurality of LEDs are mounted is coupled to an outer surface, and is mounted on an upper surface of the mounting surface and coupled to a bolt, and a heat sink having a tubular shape having a hollow hole; A milky white antiglare inner cover coupled to be spaced apart from an outer surface of the heat sink; The coupling is configured as a cover screwed to the top of the socket body so that the heat sink is built,

상기 커버의 상부에는 외부 공기를 히트싱크의 중공홀로 유입시키는 다수의 유입관을 하향 돌출되게 형성하고,The upper part of the cover is formed to protrude downward a plurality of inlet pipes for introducing outside air into the hollow hole of the heat sink,

상기 유입관을 통해 유입된 공기가 히트싱크와의 접촉에 의해 열 교환한 후 외부로 유출되도록 소켓몸체의 외주면에 다수의 통기홀을 형성한 것을 특징으로 한다.
It is characterized in that a plurality of vent holes formed on the outer circumferential surface of the socket body so that the air introduced through the inlet pipe is heat exchanged by the contact with the heat sink to flow out.

본 발명에 의하면, 다수의 LED가 내장되는 커버의 내측 상면에 다수의 유입관을 내부로 돌출 형성하고, 상기 유입관과 연통 되게 커버가 설치되는 소켓몸체에 다수의 통기홀을 형성하므로서, 상기 유입관과 통기홀을 통해 입,출입되는 외부 공기를 이용하여 LED에서 발생 되는 열을 외부로 빠르게 방열시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 유입관은 히트싱크의 내부에 근접하게 커버의 내측 상부에 돌출 형성되기 때문에 LED가 열에 의해 파손되는 것을 최대한으로 방지할 수 있으며, 또한 커버의 두께보다 두껍게 커버의 상면에 렌즈부를 더 형성하여, 상기 렌즈부를 통해 외부로 발산되는 LED의 빛을 이용하여 보안등으로 사용하여 도난 사고를 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
According to the present invention, a plurality of inflow pipes are formed to protrude inwards on the inner upper surface of the cover in which the plurality of LEDs are built, and a plurality of ventilation holes are formed in the socket body in which the cover is installed to communicate with the inflow pipes. Not only can the heat generated from the LED be quickly dissipated to the outside by using the outside air that enters and exits through the pipe and the ventilation hole, but also the inlet pipe protrudes from the inner upper part of the cover in proximity to the inside of the heat sink. It is possible to prevent the LED from being damaged by heat to the maximum, and further, by forming a lens portion on the upper surface of the cover thicker than the thickness of the cover, using the light of the LED emitted from the outside through the lens portion as a security lamp, theft accident You can expect the effect to prevent.

도 1은 본 발명의 방열기능을 갖는 전구형 LED 램프의 단면도.
도 2는 본 발명의 방열기능을 갖는 전구형 LED 램프의 사시도.
도 3은 본 발명의 커버의 상단에 렌즈부가 형성된 것을 도시한 단면도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 방열기능을 갖는 전구형 LED 램프의 실제 제작된 도면.
1 is a cross-sectional view of a bulb-type LED lamp having a heat radiation function of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of a bulb-type LED lamp having a heat radiation function of the present invention.
Figure 3 is a sectional view showing that the lens portion is formed on the top of the cover of the present invention.
Figures 4 to 6 are actual drawings of the bulb-type LED lamp having a heat radiation function of the present invention.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 6 을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 1 to 6 will be described a preferred embodiment of the present invention.

상기 도면에 의하면 본 발명은, According to the drawings, the present invention,

소켓부(11)가 하단에 형성되고, 상단에는 히트싱크(30)가 설치되도록 장착면(16)이 구비된 원통형의 소켓몸체(10)와; A cylindrical socket body (10) having a socket portion (11) formed at a lower end, and having a mounting surface (16) at its upper end such that a heat sink (30) is installed;

다수의 LED(33)가 장착된 메탈기판(32)이 외면에 결합 되며, 상기 장착면(16)의 상면에 세워져 볼트(B)로 결합 되고, 중공홀(30a)이 구비된 관 형태의 히트싱크(30)와; The metal substrate 32 on which the plurality of LEDs 33 are mounted is coupled to the outer surface, and is mounted on the upper surface of the mounting surface 16 to be coupled to the bolt B, and has a hollow hole 30a. A sink 30;

상기 히트싱크(30)의 외면으로부터 이격 되게 결합 되는 유백색의 눈부심 방지용 내부커버(60)와; Milky-white anti-glare inner cover 60 is coupled to be spaced apart from the outer surface of the heat sink 30;

상기 히트싱크(30)가 내장되도록 소켓몸체(10)의 상단에 나사 결합 되는 커버(40)로;로 결합 구성하되,To the heat sink 30 is built into the cover 40 is screwed to the upper end of the socket body 10;

상기 커버(40)의 상부에는 외부 공기를 히트싱크(30)의 중공홀(30a)로 유입시키는 다수의 유입관(41)을 하향 돌출되게 형성하고,The upper portion of the cover 40 is formed to protrude downward a plurality of inlet pipe 41 for introducing outside air into the hollow hole (30a) of the heat sink 30,

상기 유입관(41)을 통해 유입된 공기가 히트싱크(30)와의 접촉에 의해 열 교환한 후 외부로 유출되도록 소켓몸체(10)의 외주면에 다수의 통기홀(12)을 형성한 것을 특징으로 한다.A plurality of vent holes 12 are formed on the outer circumferential surface of the socket body 10 so that air introduced through the inflow pipe 41 is heat exchanged by contact with the heat sink 30 and then flows out. do.

그리고 상기 커버(40)의 상단에 구비된 상면(40a)에 렌즈부(50)를 더 형성하되,And the lens unit 50 is further formed on the upper surface (40a) provided on the top of the cover 40,

상기 렌즈부(50)는 유입관(41)을 통해 외부의 공기가 중공홀(30a)로 유입 되도록 다수의 유입홀(51)을 형성하고,The lens unit 50 forms a plurality of inlet holes 51 to allow the outside air to enter the hollow hole (30a) through the inlet pipe 41,

상기 커버(40)의 상단에 형성된 렌즈부(50)를 통해 외부로 빛을 발산시키는 다수의 LED(33a)가 장착된 메탈기판(32)을 히트싱크(30)의 상면에 결합한 것을 특징으로 한다.
The metal substrate 32 equipped with a plurality of LEDs 33a for emitting light to the outside through the lens unit 50 formed on the top of the cover 40 is characterized in that coupled to the upper surface of the heat sink 30. .

본 발명의 LED램프(1)는 도 1과 같이 SMPS(20)가 내장된 소켓몸체(10)와 상기 소켓몸체(10)의 상부에 결합 되는 히트싱크(30)와 상기 히트싱크(30)가 내부에 설치되어 LED를 보호하는 구형 또는 길쭉한 타원형 중 어느 하나의 형태로 형성된 커버(40)로 구성된다.LED lamp 1 of the present invention is a heat sink 30 and the heat sink 30 is coupled to the upper portion of the socket body 10 and the socket body 10 is built in SMPS 20 as shown in FIG. It is composed of a cover 40 formed in the form of any one of a spherical or elongated oval installed inside to protect the LED.

상기 소켓몸체(10)는 원통형으로 형성되는 것으로, 상기 소켓몸체(10)의 상단에 커버(40)가 나사 결합 되도록 제1나사결합부(13)가 형성되며, 상기 소켓몸체(10)의 하단에는 외부 전원과 접속되는 단자(14)가 구비된 소켓부(11)가 형성된다.The socket body 10 is formed in a cylindrical shape, the first screw coupling portion 13 is formed so that the cover 40 is screwed on the upper end of the socket body 10, the lower end of the socket body 10 The socket portion 11 is provided with a terminal 14 to be connected to the external power source.

상기 소켓부(11)의 내부에는 히트싱크(30)에 장착된 LED(33)로 전원을 공급할 수 있는 SMPS(20: Switching Mode Power Supply)가 설치 구성된다.Inside the socket part 11, a switching mode power supply (SMPS) 20 capable of supplying power to the LED 33 mounted on the heat sink 30 is installed.

이때, 상기 소켓부(11)의 내부에 장착된 SMPS(20)로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있는 차단벽(15)을 도 1과 같이 소켓몸체(10)와 소켓부(11)의 경제 부분에 형성하거나 또는 방수형 SMPS(20)를 소켓부(11)의 내부에 설치 구성하여 소켓몸체(10)의 내부로 유입된 물에 의해 SMPS(20)가 파손되는 것을 방지할 수 있는 것이다.At this time, the blocking wall 15 that can prevent the water from flowing into the SMPS (20) mounted inside the socket portion 11 as shown in Figure 1 of the socket body 10 and the socket portion 11 Forming or forming a waterproof SMPS (20) inside the socket portion 11 is configured to prevent the SMPS (20) from being damaged by water introduced into the socket body (10).

상기 SMPS(20)가 내부에 설치된 소켓몸체(10)의 상단에 구비된 장착면(16)에 중공홀(30a)이 구비된 히트시으(30)를 세워지게 볼트(B)로 결합한다.The SMPS 20 is coupled to the bolt B so that the heat sink 30 provided with the hollow hole 30a is erected on the mounting surface 16 provided on the upper end of the socket body 10 installed therein.

상기 히트싱크(30)는 다수의 LED(33)가 장착된 메탈기판(32)이 외면에 결합되고, 상기 히트싱크(30)의 내면에는 공기와의 접촉 면적을 극대화시켜 LED(33)로부터 발생 된 열을 외부로 빠르게 방열시키는 방열핀(14)이 돌출 형성된다.The heat sink 30 is coupled to the outer surface of the metal substrate 32 is equipped with a plurality of LEDs 33, the inner surface of the heat sink 30 is generated from the LED 33 by maximizing the contact area with air The heat radiation fins 14 for quickly dissipating the heat to the outside are formed.

그리고 상기 히트싱크(30)로부터 이격되게 유백색의 눈부심 방지용 내부커버(60)를 세워지게 설치한다.And the milky white anti-glare inner cover 60 is installed so as to be spaced apart from the heat sink 30.

이때, 상기 히트싱크(30)는 도면에 미 도시되었지만 삼각형 내지 다각형 중 하나를 선택하여 이루어짐을 밝히는 바이다.In this case, although the heat sink 30 is not shown in the figure, it is understood that the heat sink 30 is made by selecting one of triangles and polygons.

상기와 같이 히트싱크(30)가 장착된 소켓몸체(10)의 상부에는 제1결합나사부(13)와 대응되게 끝단에 제2결합나사부(42)가 구비된 커버(40)를 상기 소켓몸체(10)의 상단에 나사 결합하여 외부의 충격으로부터 히트싱크(30)에 장착된 LED(33)를 보호한다.As described above, the cover 40 having the second coupling screw portion 42 at the end thereof corresponds to the first coupling screw portion 13 at the upper portion of the socket body 10 on which the heat sink 30 is mounted. Screwed to the top of 10) to protect the LED 33 mounted on the heat sink 30 from external impact.

상기와 같이 히트싱크(30)가 장착된 소켓몸체(10)의 상부에 커버(40)를 최대한으로 밀폐되게 결합 하므로서, 상기 히트싱크(30)의 외면에 장착된 LED(33)는 열에 의해 파손되는 데, 이렇게 열에 의해 LED(33)가 파손되는 것을 방지할 수 있도록 상기 커버(40)의 상단에 다수의 유입관(41)을 하향 돌출되게 형성하여, 상기 유입관(41)을 통해 외부 공기가 히트싱크(30)의 내부인 중공홀(30a)로 유입되도록 한다.As described above, the cover 40 is maximally sealed to the upper portion of the socket body 10 in which the heat sink 30 is mounted, so that the LED 33 mounted on the outer surface of the heat sink 30 is damaged by heat. In order to prevent the LED 33 from being damaged by heat, the plurality of inflow pipes 41 are formed to protrude downward from the top of the cover 40, so that the outside air flows through the inflow pipes 41. Is introduced into the hollow hole (30a) of the inside of the heat sink (30).

상기 히트싱크(30)의 중공홀(30a)로 유입된 외부 공기가 외부로 배출되도록 상기 소켓몸체(10) 외면에 도 4 내지 도 6과 같이 다수의 통기홀(12)을 형성한다.A plurality of vent holes 12 are formed on the outer surface of the socket body 10 as illustrated in FIGS. 4 to 6 so that the outside air introduced into the hollow hole 30a of the heat sink 30 is discharged to the outside.

즉, 밀폐된 LED램프(1)의 커버(40)에 도 1과 같이 다수의 유입관(41)을 내부로 돌출되게 형성하고, 상기 유입관(41)과 연통 되게 소켓몸체(10)의 외주면에 다수의 통기홀(12)을 형성하므로서, 상기 유입관(41)을 통해 히트싱크(30)의 내부로 유입된 외부 공기는 방열핀(31)과 접촉되면서 열 교환한 후 소켓몸체(10)에 형성된 다수의 통기홀(12)을 통해 외부로 유출되는 것이다.That is, a plurality of inlet pipes 41 are formed to protrude inwards in the cover 40 of the sealed LED lamp 1 as shown in FIG. 1, and the outer circumferential surface of the socket body 10 is in communication with the inlet pipes 41. By forming a plurality of vent holes 12 in the outside, the outside air introduced into the heat sink 30 through the inlet pipe 41 is in contact with the heat dissipation fin 31 and heat exchanged to the socket body 10 Outflow is to the outside through a plurality of vent holes 12 formed.

상기와 같이 LED램프(1)의 내부로 외부 공기가 입,출입되도록 소켓몸체(10)와 커버(40)에 각각 통기홀(12)과 유입관(41)을 형성하므로서, 상기 유입관(41)을 통해 히트싱크(30)의 내부로 유입된 외부 공기는 방열핀(31)에 접촉되면서 열 교환을 한 후 통기홀(12)을 통해 외부로 유출되기 때문에 상기 히트싱크(30)에 장착된 LED(33)가 열에 의해 파손되는 것을 최대한으로 방지할 수 있다.As described above, vent holes 12 and inlet pipes 41 are formed in the socket body 10 and the cover 40 so that external air enters and exits the inside of the LED lamp 1, and thus, the inlet pipe 41 is formed. The external air introduced into the heat sink 30 through the heat exchanger (30) is contacted with the heat dissipation fin (31) and exchanges heat, and then flows out through the vent hole (12). (33) can be prevented to the maximum from being broken by heat.

이때, 상기 유입관(41)은 방열핀(31)과 최대한으로 극접하게 커버(40)의 내부에 돌출 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the inlet pipe 41 is preferably formed to protrude inside the cover 40 to the maximum contact with the heat radiation fin (31).

그리고 상기 통기홀(12)은 도 4 내지 도 6과 같이 상,하로 길게 타원형으로 형성되거나 또는 원형으로 형성될 수 있음을 밝히는 바이다.And the vent hole 12 as shown in Figures 4 to 6 to reveal that it can be formed in an elliptical or long elongated up or down.

상기와 결합 구성되어 이루어진 LED램프(1)를 보안등으로 사용할 수 있도록 커버(40)의 상단 상면(40a)에 도 3과 같이 렌즈부(50)를 형성한다.The lens unit 50 is formed as shown in FIG.

상기 렌즈부(50)에는 유입관(41)을 통해 외부의 공기가 히트싱크(30)의 내부로 유입되도록 다수의 유입홀(51)을 형성한다.A plurality of inlet holes 51 are formed in the lens unit 50 such that external air is introduced into the heat sink 30 through the inlet pipe 41.

그리고 상기 렌즈부(50)를 통해 LED(33a)의 빛이 외부로 발산되도록 다수의 LED(33a)가 장착된 메탈기판(32)을 히트싱크(30)의 상면에 결합 구성한다.
In addition, a plurality of LED substrates 32 mounted with the LEDs 33a are coupled to the upper surface of the heat sink 30 so that the light of the LEDs 33a is emitted to the outside through the lens unit 50.

이와 같이 다수의 LED(33)가 장착된 히트싱크(30)가 내부에 형성되도록 유입관(41)이 구비된 커버(40)를 통기홀(12)이 구비된 소켓몸체(10)에 나사 결합하여 LED램프(1)를 이루므로서, 상기 유입관(41)과 통기홀(12)을 통해 LED램프(1)의 내부를 유동 되는 외부 공기로 인해 LED(33)가 열에 의해 파손되는 것을 최대한으로 방지할 수 있다.As such, the cover 40 having the inflow pipe 41 is screwed to the socket body 10 having the ventilation hole 12 so that the heat sink 30 having the plurality of LEDs 33 is formed therein. By forming the LED lamp 1, the LED 33 is damaged by heat due to the outside air flowing through the inlet pipe 41 and the ventilation hole 12 inside the LED lamp 1 to the maximum Can be prevented.

그리고 상기 커버(40)의 내측에는 유백색으로 이루어진 눈부심 방지용 내부커버(60)를 설치 구성하여, 상기 내부커버(60)로 인해 LED램프(1)를 사용하는 사용자는 눈이 피곤해지는 것을 최대한으로 방지할 수 있는 것이다.And the inside of the cover 40 is installed to configure the anti-glare inner cover 60 made of milky white, the user using the LED lamp (1) due to the inner cover 60 to prevent eye fatigue to the maximum You can do it.

또한, 커버(40)의 상단에 렌즈부(50)를 형성 하므로서, 상기 렌즈부(50)를 통해 외부로 발산되는 LED(33)의 빛을 이용하여 LED램프(1)를 보안등으로 사용할 수 있다.
In addition, by forming the lens unit 50 on the top of the cover 40, the LED lamp 1 can be used as a security lamp by using the light of the LED 33 emitted to the outside through the lens unit 50. .

1: LED램프, 10: 소켓몸체,
11: 소켓부, 12: 통기홀,
13: 제1나사결합부, 14: 단자,
15: 차단막, 16: 장착면,
20: SMPS, 30: 히트싱크,
30a: 중공홀, 31: 방열핀,
32: 메탈기판, 33,33a: LED,
40: 커버, 40a: 상면,
41: 유입관, 42: 제2나사결합부,
50: 렌즈부, 51: 유입홀,
B: 볼트,
1: LED lamp, 10: socket body,
11: socket part, 12: vent hole,
13: first screw coupling portion, 14: terminal,
15: barrier, 16: mounting surface,
20: SMPS, 30: heatsink,
30a: hollow hole, 31: heat sink fin,
32: metal substrate, 33,33a: LED,
40: cover, 40a: top surface,
41: inlet pipe, 42: second screw coupling portion,
50: lens portion, 51: inflow hole,
B: bolts,

Claims (2)

소켓부(11)가 하단에 형성되고, 상단에는 히트싱크(30)가 설치되도록 장착면(16)이 구비된 원통형의 소켓몸체(10)와;
다수의 LED(33)가 장착된 메탈기판(32)이 외면에 결합 되며, 상기 장착면(16)의 상면에 세워져 볼트(B)로 결합 되고, 중공홀(30a)이 구비된 관 형태의 히트싱크(30)와;
상기 히트싱크(30)의 외면으로부터 이격 되게 결합 되는 유백색의 눈부심 방지용 내부커버(60)와;
상기 히트싱크(30)가 내장되도록 소켓몸체(10)의 상단에 나사 결합 되는 커버(40);로 결합 구성하며,
상기 커버(40)의 상부에는 외부 공기를 히트싱크(30)의 중공홀(30a)로 유입시키는 다수의 유입관(41)을 하향 돌출되게 형성하고,
상기 유입관(41)을 통해 유입된 공기가 히트싱크(30)와의 접촉에 의해 열 교환한 후 외부로 유출되도록 소켓몸체(10)의 외주면에 다수의 통기홀(12)을 형성하며,
상기 커버(40)의 상단에 구비된 상면(40a)에 렌즈부(50)를 더 형성하되,
상기 렌즈부(50)는 유입관(41)을 통해 외부의 공기가 중공홀(30a)로 유입 되도록 다수의 유입홀(51)을 형성하고,
상기 커버(40)의 상단에 형성된 렌즈부(50)를 통해 외부로 빛을 발산시키는 다수의 LED(33a)가 장착된 메탈기판(32)을 히트싱크(30)의 상면에 결합한 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 전구형 LED 램프.
A cylindrical socket body (10) having a socket portion (11) formed at a lower end, and having a mounting surface (16) at its upper end such that a heat sink (30) is installed;
The metal substrate 32 on which the plurality of LEDs 33 are mounted is coupled to the outer surface, and is mounted on the upper surface of the mounting surface 16 to be coupled to the bolt B, and has a hollow hole 30a. A sink 30;
Milky-white anti-glare inner cover 60 is coupled to be spaced apart from the outer surface of the heat sink 30;
Composed and configured; cover 40 is screwed to the top of the socket body 10 so that the heat sink 30 is embedded,
The upper portion of the cover 40 is formed to protrude downward a plurality of inlet pipe 41 for introducing outside air into the hollow hole (30a) of the heat sink 30,
Forming a plurality of vent holes 12 on the outer circumferential surface of the socket body 10 so that the air introduced through the inlet pipe 41 is heat exchanged by the contact with the heat sink 30 to flow out to the outside,
The lens unit 50 is further formed on the upper surface 40a provided at the upper end of the cover 40,
The lens unit 50 forms a plurality of inlet holes 51 to allow the outside air to enter the hollow hole (30a) through the inlet pipe 41,
The metal substrate 32 is mounted on the upper surface of the heat sink 30 is equipped with a plurality of LEDs (33a) mounted to the outside through the lens unit 50 formed on the top of the cover 40 Bulb-type LED lamp with heat dissipation.
삭제delete
KR1020120006161A 2012-01-19 2012-01-19 The light emitting diode KR101211402B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120006161A KR101211402B1 (en) 2012-01-19 2012-01-19 The light emitting diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120006161A KR101211402B1 (en) 2012-01-19 2012-01-19 The light emitting diode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101211402B1 true KR101211402B1 (en) 2012-12-12

Family

ID=47907484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120006161A KR101211402B1 (en) 2012-01-19 2012-01-19 The light emitting diode

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101211402B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103244933A (en) * 2013-05-28 2013-08-14 浙江名芯半导体科技有限公司 Light-emitting diode (LED) bulb with internal convection radiating structure and LED light source device
KR101331990B1 (en) 2013-04-05 2013-11-25 주식회사 아이룩스 A portable led lighter
CN104235646A (en) * 2013-06-21 2014-12-24 广镓光电股份有限公司 LED light lamps using stack effect for improving heat dissipation
US9964296B2 (en) 2015-02-12 2018-05-08 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with a thermally conductive fluid

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101331990B1 (en) 2013-04-05 2013-11-25 주식회사 아이룩스 A portable led lighter
CN103244933A (en) * 2013-05-28 2013-08-14 浙江名芯半导体科技有限公司 Light-emitting diode (LED) bulb with internal convection radiating structure and LED light source device
CN104235646A (en) * 2013-06-21 2014-12-24 广镓光电股份有限公司 LED light lamps using stack effect for improving heat dissipation
US9964296B2 (en) 2015-02-12 2018-05-08 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with a thermally conductive fluid

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101157065B1 (en) Led lamp with waterproof and radiating structure
KR101130779B1 (en) High Power LED Lamp
US7866851B2 (en) LED heat sink
KR101035944B1 (en) Led street lamp having radiant heat function of natural air convection type
KR101211402B1 (en) The light emitting diode
KR100984849B1 (en) a light emitting diode lighting with radiation heat
KR20100081558A (en) An incandescence lamp alternation change led lamp
KR101077137B1 (en) Led illumination apparatus
KR101866284B1 (en) Led lamp
KR101544495B1 (en) Street lamp of LED
KR20110110470A (en) Light emitting diode lamp with cover for radiating heat
KR101211399B1 (en) A light emitting diode lamp
KR101211403B1 (en) Led lamp
KR200454488Y1 (en) Lighting equipment
KR101101256B1 (en) light of LED
KR101228612B1 (en) LED Street light unit with multiple spread lens
KR101248011B1 (en) Led guard lamp
KR101497537B1 (en) LED Lamp Apparatus
KR20110064332A (en) The led lamp cover
KR101641539B1 (en) Air cooling lamp
KR101298734B1 (en) Led lamp
CN210373102U (en) Lamp fitting
KR20110054610A (en) The light emitting diode lamp
KR101399750B1 (en) Optical semiconductor based illuminating apparatus
KR100933893B1 (en) Efficiency lamp structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151207

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171201

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 8