KR101209880B1 - Slim uv tact switch and manufacturing methods thereof - Google Patents

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KR101209880B1
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길민규
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(주)디오코리아
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Abstract

PURPOSE: A slim UV tact switch and a manufacturing method thereof are provided to improve waterproof property by binding an upper module to a sub- module by a heat-pressing method. CONSTITUTION: An upper module includes a metal dome adhered to the lower surface of a top tape. A variable contact point(40) is changeably connected to the central part of the metal dome. A contact point(50) is connected to the edge of the metal dome. An UV base(70) is formed in the lower surface of the contact point and a variable contact point by UV molding. The upper module is combined with a sub module by thermal compression.

Description

슬림형 ＵＶ 택트 스위치 및 그 제조방법{Slim UV tact switch and manufacturing methods thereof}Slim UV tact switch and manufacturing method

본 발명은 택트 스위치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 첨단화, 소형화가 이루어진 각종 전자제품에 다양하게 적용시켜 사용할 수 있도록 경량화 및 슬림화하고, SMT 공정으로 전자제품의 PCB에 실장될 수 있고, 사용자가 가압하는 보스로 실리콘 처럼 부드러운 UV계 수지를 사용하여 클릭감이 뛰어난 택트 스위치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a tact switch and a method for manufacturing the same, and more specifically, to reduce the weight and slimness so as to be applied to various electronic products made up-to-date and miniaturized, and can be mounted on the PCB of the electronic product by the SMT process. The present invention relates to a tact switch having excellent click feeling and a method of manufacturing the same, using a UV-based resin as soft as a boss pressed by a user.

일반적으로 택트 스위치는 가벼운 접촉에 의해 회로의 개폐동작을 수행하는 기기로서, 회로의 개폐동작이 정확하고 용이하며, 구조가 간단한 장점 등에 따라 현대화된 각종 전자제품에 다양하게 사용되는 대표적인 스위치이다.In general, the tact switch is a device that performs the opening and closing operation of the circuit by a light contact, and is a representative switch used in various electronic products modernized according to the advantages, such as the precise and easy opening and closing of the circuit, the structure is simple.

최근에 휴대폰, 스마트폰, 노트북, 네비게이션 등의 각종 전자제품이 갈수록 첨단화, 소형화되는 추세인 바, 그 추세에 부응하여 택트 스위치 역시 중량이 작으면서도 크기가 작은 다시 말하면 경량화 소형화 되고 있다.
Recently, various electronic products such as mobile phones, smart phones, laptops, navigation, etc. are becoming more and more advanced and miniaturized. In response to the trend, the tact switch is also small in weight and small in size, that is, light weight and miniaturized.

이러한 택트 스위치의 종래 구성은 도1에 도시한 바와 같이 하우징(11)의 내부에 수납부(11a)가 형성되고, 상기 수납부(11a)의 바닥면 중앙 및 주연부에는 중앙도전판(12)과 가변도전판(13)이 각각 형성되고, 상기 하우징(11)의 외부로는 상기 중앙도전판(12)과 가변도전판(13)에 연결된 터미널(14)이 형성되며, 상기 하우징(11)의 수납부(11a) 내에는 돔형상의 메탈돔(15)이 삽입되고, 상기 메탈돔(15)의 상측에 위치한 하우징(11)의 수납부(11a)에는 상기 메탈돔(15)을 탄력적으로 눌러주는 보스(16)가 설치되며, 상기 하우징(11)의 상면에는 수납부(11a)에 삽입된 메탈돔(15) 및 보스(16)가 고정 설치되도록 하는 커버플레이트(17)가 수납부(11a)를 밀폐하며 결합되어 상기 보스(16)를 누르면 상기 메탈돔(15)이 탄력적으로 펴지면서 중앙도전판(12)과 가변도정판(13)에 접촉됨으로써 터미널(14)간에 전원이 통전되도록 구성된다.
In the conventional configuration of such a tact switch, as illustrated in FIG. 1, an accommodating part 11a is formed inside the housing 11, and a central conductive plate 12 and a central conductive plate 12 are formed at the center and the periphery of the bottom surface of the accommodating part 11a. Each of the variable conductive plates 13 is formed, and a terminal 14 connected to the central conductive plate 12 and the variable conductive plate 13 is formed outside the housing 11. The dome-shaped metal dome 15 is inserted into the accommodating portion 11a and the metal dome 15 is elastically pressed against the accommodating portion 11a of the housing 11 located above the metal dome 15. The boss 16 is installed, and the cover plate 17 for fixing the metal dome 15 and the boss 16 inserted into the accommodating part 11a on the upper surface of the housing 11 is accommodating part 11a. Pressing the boss 16 is sealed and coupled to the metal dome 15 is elastically unfolded while being in contact with the central conductive plate 12 and the variable plate (13) The power is configured to be supplied between the terminals 14.

그러나, 이와 같은 종래의 택트 스위치(10)는 그 구성이 하우징(11)과 메탈콘돔(15)과 보스(16)와 상기 보스를 지지함과 동시에 하우징(11)의 수납부(11a)를 밀폐하는 커버플레이트(17) 등으로 구성되어 있음으로 부품 및 조립공정 수가 많아 조립작업이 번거로움은 물론 다양한 부품으로 구성되어 있음으로 크기를 더 이상 소형화시키지 못하여 갈수록 경량 슬림화되는 택트 스위치(10)의 개발 추세를 따라가지 못하는 문제점이 있다
However, such a conventional tact switch 10 supports the housing 11, the metal condom 15, the boss 16, and the boss and seals the housing 11a of the housing 11 at the same time. It is composed of a cover plate 17 and the like, the number of parts and the assembly process is large, the assembling work is not only cumbersome, but also composed of a variety of parts, the development of the tact switch 10 which becomes lighter and slimmer as the size is no longer miniaturized There is a problem that cannot keep up with the trend

위와 같은 문제를 해결하여 소형과 경량화한 종래기술에 따른 택트 스위치로서 등록특허 제0458968호 "플랙시블 피씨비형 택트 스위치"는 도2에서 보는 바와 같이,As a tact switch according to the related art, which is compact and light weight by solving the above problems, the patented "No. 4580968" flexible PC-type tact switch is as shown in FIG.

일정두께를 갖는 장방형의 플랙시블피씨비(110) 중앙에 원형상의 요입홈(111)이 관통되어 형성되고, 상기 요입홈(111)을 중심으로 하여 양측으로 대칭된 플랙시블피씨비(110)의 주연부에는 삽입홈(112)이 관통되어 형성되며, 상기 플랙시블피씨비(110)의 각 모서리 부위에는 원호 형상의 터미널홀(113)이 형성되고, 상기 플렉시블피씨비(110)의 상면에는 동박이 열 압착된 후 에칭되어 상기 플랙시블피씨비(110)의 요입홈(111)를 덮으면서 삽입홈(112)을 부분적으로 지나 적어도 하나 이상의 터미널홀(113)을 덮는 중앙접점부(120) 및 상기 중앙접점부(120)와 부분적으로 동심원을 이루면서 일정간격으로 구획되어 적어도 하나 이상의 터미널홀(113)을 덮는 가변접점부(130)가 형성되며, 상기 플랙시블피씨비(110)의 요입홈(111) 및 삽입홈(112)을 덮는 중앙접점부(120)에는 삽입홈(112) 및 요입홈(111)으로 하향 절곡된 접점만곡부(121)와 구획만곡부(122)가 형성되고, 상기 가변접점부(130)의 상측에는 돔 형상의 메탈콘택트(140)가 중앙접점부(120)를 덮으면서 그 테두리가 구획만곡부(122)를 지나 중앙접점부(120)와 떨어져 있도록 안착되며, 상기 플랙시블피씨비(110)의 상면에는 중앙에 노출공(151)을 갖는 커버레이어(150)가 상기 메탈콘택트(140)의 테두리를 덮으면서 일체로 결합되어 상기 메탈콘택트(140)의 중앙부분이 상기 커버레이어(150)의 노출공(151)을 통해 외부로 노출되도록 형성되고, 상기 플랙시블피씨비(110)의 저면에는 솔리드마스크(160)가 요입홈(111) 및 삽입홈(112)을 밀봉하면서 일체로 결합되어 구성되는 택트 스위치를 제시하였다.
A circular recessed groove 111 is formed in the center of the rectangular flexible PC 110 having a predetermined thickness, and is formed at the periphery of the flexible PC 110 that is symmetrical to both sides about the recessed groove 111. Insertion groove 112 is formed through the through, each corner portion of the flexible PC 110 is formed an arc-shaped terminal hole 113, the copper foil is thermally compressed on the upper surface of the flexible PC 110 The center contact portion 120 and the center contact portion 120 which are etched to cover the at least one recess hole 111 of the flexible PC 110 and partially pass through the insertion groove 112 to cover at least one terminal hole 113. A variable contact portion 130 is formed at a predetermined interval while forming a part of concentric circles and covering at least one or more terminal holes 113, and the recess groove 111 and the insertion groove 112 of the flexible PC 110 are formed. Inserted into the central contact portion 120 covering The contact curved portion 121 and the partition curved portion 122 that are bent downward by the 112 and the concave groove 111 are formed, and the dome-shaped metal contact 140 is formed on the upper side of the variable contact portion 130. Covering the 120 and the edge is seated so as to be separated from the central contact portion 120 through the section curved portion 122, the cover layer having an exposure hole 151 in the center on the upper surface of the flexible PC 110 ( 150 is integrally coupled to cover the edge of the metal contact 140 so that the center portion of the metal contact 140 is exposed to the outside through the exposure hole 151 of the cover layer 150, On the bottom of the flexible PC 110, a solid mask 160 is provided with a tact switch that is integrally coupled while sealing the indentation groove 111 and the insertion groove 112.

상기 등록특허 제0458968호의 택트 스위치는 도1에 도시된 예전의 택트 스위치에 비해 경량화 소형화(슬림화)하였지만, The tact switch of the Patent No. 0558968 is lighter in weight and smaller (slimer) than the previous tact switch shown in FIG.

메탈콘택트(140)와 누름커버(180)를 수용하기 위해 형틀레이어(170)를 도입하면서 슬림화에 한계가 있고, 메탈콘택트(140)의 중앙부를 가압하여 누르도록 누름커버(180)의 하부면에 하향누름돌기(181)를 형성하면서 슬림화를 제한하고, 누름커버(180)가 메탈콘택트(140)과 분리되어 있는 관계로 반복적인 누름동작에 의해 누름커버(180)가 자리를 이탈하여 메탈콘택트(140)의 중앙부를 벗어난 부위를 가압하여 누를 소지가 다분하고, 메탈콘택트(140)의 중앙부를 벗어난 위치를 가압하여 누를 때에는 오동작의 위험이 있고 누르는 사용자의 클릭감이 떨어지는 문제가 있다.
The introduction of the mold layer 170 to accommodate the metal contact 140 and the press cover 180 has a limit in slimming, and presses the center portion of the metal contact 140 to press the lower surface of the press cover 180. Limiting the slimming while forming the downward press projection 181, the press cover 180 is separated from the metal contact 140, so that the press cover 180 is separated from the metal contact by repeated pressing operations. There is a problem in that the pressure is pushed out of the central portion of the 140, and the pressure is pushed out of the central portion of the metal contact 140, there is a risk of malfunction and the user's feeling of clicking falls.

그리고 다른 종래기술을 포함해서 상기 등록특허 제0458968호는 누름커버의 재질로 경성의 플라스틱재질을 사용하고 있는데, 딱딱한(즉, 경성) 플라스틱 재질의 누름커버는 사용자가 가압하여 누르는 클릭감이 좋지 않다.
In addition, the Patent No. 0558968 uses a hard plastic material as a material of a press cover, including other conventional technologies, and a hard (ie, hard) plastic press cover does not have a good feeling of clicking by a user. .

그리고 택트 스위치는 전자제품의 PCB에 실장되는데, 종래기술에 따른 택트 스위치는 자동화 공정인 SMT 공정을 통해 PCB에 실장될 수 있는 구조를 갖지 못하여, 작업자가 일일이 수작업으로 PCB에 실장하고 있다. 그래서 종래기술의 택트 스위치를 PCB에 실장하는데 상당한 인력과 시간이 소요되고 있다.
And the tact switch is mounted on the PCB of the electronic product, the tact switch according to the prior art does not have a structure that can be mounted on the PCB through the SMT process, which is an automated process, the worker is manually mounted on the PCB. Therefore, it takes considerable manpower and time to mount the prior art tact switch on the PCB.

본 발명은 위와 같이 종래기술에 따른 택트 스위치의 문제를 해결하기 위해 안출된 발명으로서, 메탈돔과 보스를 감싸 수용하는 하우징이나 형틀레이어 같은 구성요소를 별도로 구비하지 않고, 메탈돔과 접속되는 가변접점과 상시접점이 기판 없이 직접 베이스에 구비되도록 하여 보다 슬림화함으로써, 첨단화 소형화 추세에 있는 각종 전자제품에 폭넓게 적용하여 사용 가능한 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법을 제공함을 목적으로 한다. The present invention has been made in order to solve the problem of the tact switch according to the prior art as described above, a variable contact connected to the metal dome, without separately provided a component such as a housing or a mold layer surrounding the metal dome and the boss; It is an object of the present invention to provide a slim type UV tact switch and a method of manufacturing the same, which can be widely applied to various electronic products in the trend of miniaturization by providing a direct contact with a base without a substrate.

또한, 보스는 메탈돔에 일체화되어 결합됨으로써 슬림화에 일조를 함과 더불어 반복적인 누름동작에도 불구하고 보스가 제자리를 이탈함이 없어 항시 메탈돔의 중앙부를 가압하여 누르게 되어 오동작의 위험이 없어 클릭감이 뛰어난 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다. In addition, the boss is integrated with the metal dome, which contributes to slimming, and despite the repeated pressing operation, the boss does not leave its place, so the pressure is always pressed by the center of the metal dome so there is no risk of malfunction. Another object is to provide this excellent slim UV tact switch and its manufacturing method.

또한, 가압하여 눌려지는 보스를 실리콘처럼 부드럽고 경도 조절이 가능한 UV계 수지를 사용하여 사용자의 클릭감이 뛰어난 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법을 또 다른 목적으로 한다. In addition, by using a UV-based resin capable of controlling the hardness of the boss pressed by soft and soft like silicone, another object is a slim UV tact switch excellent in user's click feeling and a manufacturing method thereof.

그리고 자동화 공정인 SMT 공정으로 전자제품의 PCB에 실장이 가능하도록 SMT 납땜부를 베이스의 하부면으로 노출시켜 구비함으로써 본 발명의 택트 스위치를 전자제품의 PCB에 장착하는 시간과 인력을 저감한 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법을 제공함을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, the SMT process, which is an automated process, is provided by exposing the SMT soldering part to the bottom surface of the base to be mounted on the PCB of the electronic product, thereby reducing the time and manpower for mounting the tact switch of the present invention on the PCB of the electronic product. Another object is to provide a switch and a method of manufacturing the same.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치는Slim type UV tact switch according to the present invention for achieving the above object

탑테이프와, With top tape,

상기 탑테이프 상부면에 UV성형으로 형성되는 UV보스와, UV boss formed by UV molding on the top surface of the tape,

상기 탑테이프 하부면에 접착되는 메탈돔을 포함하는 상부모듈;
An upper module including a metal dome adhered to a lower surface of the top tape;

상기 메탈돔의 중앙부에 가변적으로 접속되는 가변접점과, A variable contact variablely connected to a central portion of the metal dome,

상기 메탈돔의 가장자리에 상시적으로 접속되는 상시접점과, A constant contact constantly connected to an edge of the metal dome,

상기 가변점점과 상시접점의 하부면에 UV성형으로 형성되는 UV베이스를 포함하고,  It includes a UV base formed by UV molding on the lower surface of the variable point and the normal contact point,

상기 상부모듈과 열압착되어 일체형으로 결합되는 하부모듈;을 포함하여 이루어진다.
And a lower module thermally compressed with the upper module and integrally coupled with the upper module.

그리고 상기 하부모듈은And the lower module

상기 가변접점과 상시접점에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 UV베이스의 하부면으로 노출되는 SMT 납땜부를 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
It is characterized in that it further comprises an SMT soldering portion electrically connected to the variable contact and the normal contact, respectively, exposed to the lower surface of the UV base,

상기 UV보스는 상기 메탈돔과의 편심 여부 검사 확인의 용이성을 위해 컬러를 갖는 것을 특징으로 한다.
The UV boss is characterized in that it has a color for ease of checking whether the eccentricity with the metal dome.

그리고 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치의 제조방법은And the manufacturing method of the slim type UV tact switch according to the present invention

탑테이프의 상부면에 프라이머를 코팅하는 제1 프라이머 코팅단계와, A first primer coating step of coating the primer on the top surface of the top tape;

프라이머가 코팅된 상기 탑테이프 상부면에 UV성형으로 UV보스를 형성하는 UV보스 형성단계와, UV boss forming step of forming a UV boss by UV molding on the top surface of the top tape is coated with a primer,

상기 탑테이프 하부면에 메탈돔을 접착하는 메탈돔 접착단계를 포함하는 상부모듈 제조단계;
An upper module manufacturing step including a metal dome bonding step of adhering the metal dome to the bottom surface of the top tape;

전도성 금속판을 에칭하여 상기 메탈돔의 중앙부와 가장자리에 각각 접속되는 가변접점과 상시접점을 형성하는 접점 형성단계와, A contact forming step of etching the conductive metal plate to form a variable contact and a constant contact respectively connected to the central portion and the edge of the metal dome;

상기 가변접점과 상시접점의 일면에 프라이머를 코팅하는 제2 프라이머 코팅단계와, A second primer coating step of coating a primer on one surface of the variable contact and the regular contact;

프라이머가 코팅된 상기 가변접점과 상시접점의 일면에 UV성형으로 UV베이스를 형성하는 UV베이스 형성단계를 포함하는 하부모듈 제조단계;
A lower module manufacturing step including a UV base forming step of forming a UV base by UV molding on one surface of the variable contact point and a regular contact coated with a primer;

상기 메탈돔과 상기 가변접점 및 상시접점이 마주보도록 상기 상부모듈 제조단계의 상부모듈과 상기 하부모듈 제조단계의 하부모듈을 조립하는 조립단계;
An assembly step of assembling the upper module of the upper module manufacturing step and the lower module of the lower module manufacturing step such that the metal dome, the variable contact point and the constant contact face each other;

조립된 상기 상부모듈과 하부모듈을 열압착하여 일체형으로 결합시키는 열압착단계;를 포함하여 이루어진다.
And a thermocompression step of thermally compressing the assembled upper module and the lower module to be integrally coupled.

그리고 상기 하부모듈 제조단계는 And the lower module manufacturing step

상기 접점 형성단계에서 상기 가변접점과 상시점접에 각각 연결되고 외곽에 배치되는 SMT 납땜부를 형성하고,
Forming an SMT soldering part connected to the variable contact point and the normal contact point in the contact forming step and disposed at an outer edge thereof;

상기 제2 프라이머 코팅단계 이전에 상기 SMT 납땜부의 일면을 도금하는 도금단계와, A plating step of plating one surface of the SMT soldering part before the second primer coating step;

상기 제2 프라이머 코팅단계 이후에 상기 SMT 납땜부의 일면을 마스킹 처리하는 마스킹단계를 더 포함하고,
And a masking step of masking one surface of the SMT soldering part after the second primer coating step;

상기 UV베이스 형성단계에서 상기 UV베이스는 상기 SMT 납땜부의 일면을 외부로 노출시켜 형성되는 것을 특징으로 한다.
In the UV base forming step, the UV base is formed by exposing one surface of the SMT soldering portion to the outside.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법은 UV보스가 메탈돔의 상부면에 일체형으로 부착되고, 메탈돔 및 UV보스를 수용하는 하우징이 별도로 구비되지 아니하고, 상시접점 및 가변점점을 위한 보드가 별도로 구비되지 아니하여, 택트 스위치가 보다 슬림화된다. The slim UV tact switch and the method of manufacturing the same according to the present invention having the above configuration are integrally attached to the upper surface of the UV boss and do not have a housing for accommodating the metal dome and the UV boss. Since the board for the variable point is not provided separately, the tact switch is made slimmer.

그리고 상부모듈과 하부모듈이 열융착으로 일체화되어 결합되고 슬림화되어, 사용자가 택트 스위치를 누를 때 발생되는 소리가 현저하게 줄어든다. In addition, the upper module and the lower module are integrally coupled and slimmed by heat fusion, and the sound generated when the user presses the tact switch is significantly reduced.

그리고 UV베이스의 하부면으로 SMT 납땜부를 노출시켜 구비함으로써, 택트 스위치를 전자제품의 PCB에 SMT 기술로 자동화하여 실장할 수 있다. In addition, by exposing the SMT soldering portion to the lower surface of the UV base, the tact switch can be automatically mounted on the PCB of the electronic product by SMT technology.

그리고 UV보스를 부드럽고 탄력이 좋은 UV계 수지를 사용하여 사용자의 클릭감이 뛰어나다. In addition, the user's click feeling is excellent by using UV-based resin with soft and elastic UV-based resin.

그리고 전체적인 구성과 구조가 단순 간단하여 제조원가가 저렴하고 생산성이 뛰어나다. In addition, the overall configuration and structure is simple and simple, low production cost and excellent productivity.

아울러, 상부모듈과 하부모듈이 열압착 방식으로 긴밀히 밀착하여 일체형으로 결합됨으로써 방수성이 뛰어나고, 메탈돔의 누름동작을 위해 도입되는 에어홀을 하나만 구비함으로써 에어홀을 통해 물기가 유입되는 것을 예방할 수 있고, UV보스를 반투명한 컬러로 하여 UV보스가 메탈돔의 중앙부에 보다 정확하게 배치되는 등 다양한 장점을 갖는 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법으로서 산업발전에 매우 유용한 발명이다.
In addition, the upper module and the lower module are in close contact with each other by thermocompression bonding to be integrated in one piece, so that the waterproofing is excellent, and only one air hole is introduced to push the metal dome, thereby preventing water from entering through the air hole. It is a very useful invention for industrial development as a slim type UV tact switch and its manufacturing method having a variety of advantages, such as UV boss is a semi-transparent color, UV boss is more accurately disposed in the center of the metal dome.

도 1 은 종래기술에 따른 택트 스위치의 분해 사시도 및 단면도.
도 2 는 또 다른 종래기술에 따른 택트 스위치 단면도.
도 3 은 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치의 단면도.
도 4 는 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치에서 상부모듈의 제조공정을 도시한 사시도.
도 5 는 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치에서 하부모듈의 제조공정을 도시한 사시도.
도 6 은 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치에서 상부모듈과 하부모듈을 조립하고 열압착하여 일체화 결합시키는 공정을 도시한 사시도. 1 is an exploded perspective and sectional view of a tact switch according to the prior art;
2 is a cross-sectional view of a tact switch according to another prior art.
Figure 3 is a cross-sectional view of the slim type UV tact switch in accordance with the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing the manufacturing process of the upper module in the slim type UV tact switch according to the present invention.
Figure 5 is a perspective view showing the manufacturing process of the lower module in the slim type UV tact switch according to the present invention.
Figure 6 is a perspective view illustrating a process of assembling and thermocompression bonding the upper module and the lower module in the slim type UV tact switch according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, a slim type UV tact switch and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도3 내지 도6에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치는 상부모듈(UM)과 하부모듈(DM)의 구성요소로 대별되고, As shown in Figures 3 to 6, the slim type UV tact switch according to the present invention is roughly divided into components of the upper module UM and the lower module DM.

상기 상부모듈(UM)은 탑테이프(10), UV보스(20), 메탈돔(30)을 포함하고, 상기 하부모듈(DM)은 가변접점(40), 상시접점(50), SMT 납땜부(60), UV베이스(70), 절연부재(80), 에어홀(90)를 포함한다.
The upper module UM includes a top tape 10, a UV boss 20, and a metal dome 30, and the lower module DM includes a variable contact 40, a constant contact 50, and an SMT soldering unit. 60, the UV base 70, the insulating member 80, and the air hole 90.

이하에서는 도4 내지 도6을 참조하여 본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치의 제조방법을 설명하면서 슬림형 UV 택트 스위치의 기구적인 구성 및 구조에 대하여 함께 설명한다.
Hereinafter, the mechanical configuration and structure of the slim type UV tact switch will be described together with reference to FIGS. 4 to 6 while describing a manufacturing method of the slim type UV tact switch according to the present invention.

본 발명에 따른 슬림형 UV 택트 스위치의 제조방법은 상부모듈(UM) 제조단계(S10), 하부모듈(DM) 제조단계(S30), 조립단계(S50) 및 열압착단계(S60)를 포함하여 이루어진다. The manufacturing method of the slim type UV tact switch according to the present invention includes an upper module (UM) manufacturing step (S10), a lower module (DM) manufacturing step (S30), an assembly step (S50), and a thermocompression step (S60). .

이때, 상기 상부모듈(UM) 제조단계(S10)와 하부모듈(DM) 제조단계(S30)는 단계의 우선순위는 특별히 없다. 즉, 상부모듈(UM) 제조단계(S10)가 하부모듈(DM) 제조단계(S30)에 우선하는 것이 아니고, 하부모듈(DM) 제조단계(S30) 역시 상부모듈(UM) 제조단계(S10)에 우선하는 것도 아니다.
At this time, the upper module (UM) manufacturing step (S10) and the lower module (DM) manufacturing step (S30) has no priority of the step in particular. That is, the upper module (UM) manufacturing step (S10) does not take precedence over the lower module (DM) manufacturing step (S30), and the lower module (DM) manufacturing step (S30) is also the upper module (UM) manufacturing step (S10). It doesn't take precedence.

도4를 참조하면 상기 상부모듈(UM) 제조단계(S10)는 다음과 같다.
Referring to Figure 4, the upper module (UM) manufacturing step (S10) is as follows.

우선, 탑테이프(10)를 준비한다(S11).First, the top tape 10 is prepared (S11).

상기 탑테이프(10)는 얇고 투명하며, 고온에서 변형이 없는 내열성 필름을 사용한다. 이러한 성질의 탑테이프(10)로는 폴리아미드(PI)나 PET류 필름 등이 있다. The top tape 10 is thin and transparent, and uses a heat resistant film without deformation at a high temperature. Top tape 10 having such a property includes polyamide (PI), PET film, and the like.

상기 탑테이프(10)의 하부면은 상기 하부모듈(DM)의 UV베이스(70)와의 열융착에 의해 보다 긴밀히 일체형으로 밀착 접착되도록 접착제 처리가 되는 것이 바람직하다. 상기 탑테이프(10) 하부면의 접착제 처리는 자체적으로 접착제 처리가 된 탑테이프(10)를 이용하거나, 별도의 코팅 공법으로 추가적으로 접착제 처리를 할 수도 있다.
It is preferable that the bottom surface of the top tape 10 is treated with an adhesive so that the bottom surface of the top module 10 is tightly adhered to the body more tightly by heat fusion with the UV base 70. The adhesive treatment of the bottom surface of the top tape 10 may use the top tape 10 which is self-adhesive, or may additionally be treated by a separate coating method.

다음으로, 상기 탑테이프(10)의 상부면에 프라이머(11)를 코팅하는 제1 프라이머 코팅단계를 수행한다(S13). Next, the first primer coating step of coating the primer 11 on the top surface of the top tape 10 is performed (S13).

프라이머(11)는 UV보스(20)가 탑테이프(10) 상부면에 강한 접착력으로 일체화되어 부착되도록 한다. The primer 11 allows the UV boss 20 to be integrally attached to the upper surface of the top tape 10 with a strong adhesive force.

프라이머(11)는 탑테이프(10) 표면 전체에 코팅될 수도 있지만, UV보스(20)의 강한 접착을 위해 코팅되는 것이므로 UV보스(20)가 부착될 부위를 충분하게 커버할 수 있는 영역에 코팅되도록하여 낭비를 예방하는 것이 바람직하다. Although the primer 11 may be coated on the entire surface of the top tape 10, the primer 11 may be coated for strong adhesion of the UV boss 20, and thus, the primer 11 may be coated on an area capable of sufficiently covering the site where the UV boss 20 is to be attached. It is desirable to avoid waste as much as possible.

그리고 프라이머(11)의 코팅시에는 코팅층에 방향을 표시하는 컬러문양(12)을 주어, 택트 스위치를 전자제품의 PCB에 실장할 때에 실장 위치를 간편하게 확인 가능하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 상시접점(50)에 연결되는 SMT 납땜부(60A)와 가변접점(40)에 연결되는 SMT 납땜부(60B)의 위치를 프라이머(11) 코팅층의 컬러문양(12)을 보고 즉시 확인이 되도록 하는 것이 바람직하다.
In addition, when coating the primer 11, it is preferable to give a color pattern 12 indicating a direction on the coating layer so that the mounting position can be easily confirmed when mounting the tact switch on the PCB of the electronic product. That is, the position of the SMT soldering portion 60A connected to the constant contact point 50 and the SMT soldering portion 60B connected to the variable contact point 40 is immediately identified by looking at the color pattern 12 of the primer 11 coating layer. It is desirable to.

다음으로, 상기 탑테이프(10)의 하부면에 본드(13)를 인쇄한 후에 이형필름(14)을 합지한다(S15).
Next, after the bond 13 is printed on the lower surface of the top tape 10, the release film 14 is laminated (S15).

다음으로, 프라이머(11)가 코팅된 상기 탑테이프(10)의 상부면에서 UV보스(20)가 자리할 영역 이외의 부분을 마스킹(13) 처리한다(S17).
Next, the masking 13 is treated on the upper surface of the top tape 10 coated with the primer 11 except for the region where the UV boss 20 is to be placed (S17).

다음으로, 마스킹(13) 처리가 된 탑테이프(10)의 상부면에 UV성형으로 UV보스(20)를 형성하는 UV보스(20) 형성단계를 수행한다(S19). Next, a process of forming the UV boss 20 to form the UV boss 20 by UV molding on the upper surface of the masking 13 treated top tape 10 is performed (S19).

상기 UV보스(20)는 자외선을 조사받으면 경화되는 UV계 수지를 사용한다. UV계 수지는 내열성이 우수하고, 실리콘 처럼 부드러운 성질을 갖고 있으며 그 경도를 조절할 수 있다. The UV boss 20 uses a UV-based resin that is cured when irradiated with ultraviolet light. UV-based resin has excellent heat resistance, has soft properties like silicone, and can control its hardness.

UV보스(20)는 액상(겔 상태)의 UV계 수지를 UV보스(20)의 형상으로 탑테이프(10) 상부면에 형상화한 후에 UV를 조사하여 경화시킴으로써 형성된다. The UV boss 20 is formed by forming a liquid (gel) UV-based resin on the top surface of the top tape 10 in the shape of the UV boss 20 and then irradiating and curing UV.

액상(겔 상태)의 UV계 수지를 UV보스(20)의 형상으로 형상화하기 위해 UV보스(20)의 형상에 상응하는 홈구조를 갖는 금형을 사용하고, 액상(겔 상태)의 UV계 수지에 UV를 조사하기 위해 UV용 금형을 사용한다. In order to shape the liquid (gel state) UV-based resin into the shape of the UV boss 20, a mold having a groove structure corresponding to the shape of the UV boss 20 is used, UV mold is used to irradiate UV.

즉, UV보스(20)의 형상에 상응하는 홈구조를 갖는 UV용 금형에 탑테이프(10)를 투입한 후에 투명 금형 내부의 홈구조로 UV계 수지를 주입한 후에 UV용 금형 외부에서 내부로 UV를 조사하여 UV계 수지를 경화시켜 UV보스(20)를 형성한다.That is, after injecting the top tape 10 into the UV mold having the groove structure corresponding to the shape of the UV boss 20, injecting the UV-based resin into the groove structure inside the transparent mold, and then from the outside of the UV mold to the inside. Irradiating UV cures the UV-based resin to form a UV boss 20.

이와 같이 UV 성형 방식으로 형성되는 UV보스(20)는 탑테이프(10) 상부면에 일체화되어 부착된다. 이때, 탑테이프(10) 상부면에서 프라이머(11)가 코팅된 프라이머층에는 UV수지가 일체화되어 부착되지만, 프라이머층 주변의 마스킹(13) 영역에는 UV수지가 부착되지 않는다. 마스킹 영역으로 침범된 UV보스(20)의 잔재는 추가공정을 통해 컷팅하여 제거하는 것이 바람직할 것이다. The UV boss 20 formed by the UV molding method is integrally attached to the top surface of the top tape 10. At this time, the UV resin is integrally attached to the primer layer coated with the primer 11 on the top surface of the top tape 10, but the UV resin is not attached to the masking area 13 around the primer layer. Residues of the UV boss 20 invaded into the masking area may be removed by cutting through an additional process.

상기 UV보스(20)는 상기 메탈돔(30)의 중앙부에 정확히 배치되어야 택트 스위치의 동작 신뢰성이 높고, 사용자의 클릭감이 좋아진다. 따라서 UV보스(20)가 메탈돔(30)의 중앙부에 정확히 배치되었는지 작업자가 확인할 수 있도록 반투명한 컬러 색상을 갖도록 하여 UV보스(20) 상부에서 하부의 메탈돔(30)을 투시하여 볼 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
The UV boss 20 has to be precisely disposed at the center of the metal dome 30 to increase the operation reliability of the tact switch and improve the user's click feeling. Therefore, the UV boss 20 has a translucent color color so that an operator can check whether the UV boss 20 is correctly positioned in the center of the metal dome 30 so that the metal dome 30 of the lower part can be seen through the UV boss 20. It is desirable to.

다음으로, 상기 탑테이프(10)의 하부면에 부착되어 있는 이형필름(14)을 떼어낸 후에 탑테이프(10) 하부면에 메탈돔(30)을 접착시는 메탈돔(30) 접착단계를 수행한다(S21).
Next, after removing the release film 14 attached to the lower surface of the top tape 10, the step of adhering the metal dome 30 to adhere the metal dome 30 to the lower surface of the top tape 10 It performs (S21).

다음으로, 메탈돔(30)을 탑테이프(10) 하부면에 접착시킨 후에는 메탈돔(30)을 포함하여 탑테이프(10) 하부면에 보호필름(17)을 합지하여, 하부모듈(DM)과의 조립전에 이물질이 메탈돔(30)의 내부로 침투되지 않도록 함으로써, 상부모듈(UM)의 제조단계는 완료된다(S23).
Next, after the metal dome 30 is adhered to the bottom surface of the top tape 10, the protective film 17 is laminated on the bottom surface of the top tape 10 including the metal dome 30 and then the lower module DM. By assembling the foreign matter does not penetrate into the interior of the metal dome 30, the manufacturing step of the upper module (UM) is completed (S23).

이하에서는 도5를 참조하여 상기 하부모듈(DM)의 제조단계를 설명한다.
Hereinafter, a manufacturing step of the lower module DM will be described with reference to FIG. 5.

우선, 전도성을 갖는 SUS, CU, AL 등의 얇은 금속판(1)의 타면에 이형필름(2)을 합지한다(S31).
First, the release film 2 is laminated on the other surface of the thin metal plate 1 of conductive SUS, CU, AL, or the like (S31).

다음으로, 상기 전도성 금속판(1)을 에칭하여 이형필름(2)의 중앙부와 가장자리에 각각 가변접점(40)과 상시접점(50)이 형성되도록 하고, 상기 가변접점(40)과 상시접점(50)은 각각 연결되고 외곽에 배치되는 SMT 납땜부(60)가 형성되도록 하는 접점 형성단계를 수행한다(S33). Next, the conductive metal plate 1 is etched so that the variable contact 40 and the constant contact 50 are formed at the center and the edge of the release film 2, respectively, and the variable contact 40 and the constant contact 50 are formed. ) Performs a contact forming step to form the SMT soldering unit 60 is connected to each other and disposed in the outer (S33).

여기서, 상기 가변접점(40), 상시접점(50) 및 SMT 납땜부(60)는 에칭 공정을 통해 소멸되지 않고 남는 상기 전도성 금속판이다.
Here, the variable contact 40, the constant contact 50, and the SMT soldering unit 60 are the conductive metal plates that remain without being destroyed through the etching process.

다음으로, 상기 SMT 납땜부(60)의 일면을 도금(61)하는 도금단계를 수행한다(S35). Next, a plating step of plating 61 on one surface of the SMT soldering unit 60 is performed (S35).

여기서, 도금(61)을 하는 이유는 전자제품의 PCB에 SMT 실장시에 납땜이 보다 잘되도록 하기 위한 것이다. 그리고 일반적으로 상기 가변접점(40), 상시접점(50) 및 SMT 납땜부(60)가 부착되어 있는 이형필름을 도금용액에 담그고 도금을 하게 되므로 상기 가변접점(40), 상시접점(50)의 일면도 함께 도금(61)이 된다.
Here, the reason for the plating 61 is to make the soldering better when mounting the SMT on the PCB of the electronic product. In general, since the releasing film having the variable contact 40, the constant contact 50, and the SMT soldering part 60 is immersed in a plating solution and plated, the variable contact 40, the constant contact 50, One surface is also plated 61 together.

다음으로, 상기 가변접점(40)과 상시접점(50)의 일면에 프리이머(3)를 코팅하는 제2 프라이머 코팅단계를 수행한다(S37). Next, a second primer coating step of coating the primer 3 on one surface of the variable contact 40 and the permanent contact 50 is performed (S37).

여기서, 프라이머(3)를 코팅하는 것은 UV베이스(70)가 보다 견고하게 일체화되어 접착되도록 하는 위한 것이다.
Here, the coating of the primer 3 is for the UV base 70 to be more firmly integrated and bonded.

다음으로, 상기 SMT 납땜부(60)의 일면을 마스킹(4) 처리하여, UV베이스(70)의 하부면으로 SMT 납땜부(60)가 노출될 수 있도록 하는 마스킹단계를 수행한다(S39).
Next, a masking process is performed on one surface of the SMT soldering unit 60 to expose the SMT soldering unit 60 to the lower surface of the UV base 70 (S39).

다음으로, 상기 가변접점(40)과 상시접점(50)의 일면에 UV성형으로 UV베이스(70)를 형성하는 UV베이스(70) 형성단계를 수행한다(S41). Next, a step of forming a UV base 70 to form a UV base 70 by UV molding on one surface of the variable contact 40 and the constant contact 50 (S41).

상기 UV베이스(70) 형성단계(S41)는 상기 UV보스(20) 형성단계(S19)와 대동소이하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. Since the UV base 70 forming step S41 is substantially the same as the UV boss 20 forming step S19, a detailed description thereof will be omitted.

UV베이스(70) 형성단계(S41)에서 상기 SMT 납땜부(60)로 침범한 UV베이스(70)의 잔재는 추가 공정을 통해 컷팅하여 제거한다.
In the UV base 70 forming step (S41), the residue of the UV base 70 invaded by the SMT soldering part 60 is cut and removed through an additional process.

다음으로, 상기 UV베이스(70)의 하부면에서 상부면으로 관통하는 에어홀(90)을 천공한다(S43). 상기 에어홀(90)은 상기 메탈돔(30)의 누름동작시에 에어가 유통되는 통로를 제공함으로써, 메탈돔(30)의 누름동작이 원활하게 이루어지도록 한다. Next, the air hole 90 penetrates from the lower surface of the UV base 70 to the upper surface (S43). The air hole 90 provides a passage through which air flows during the pressing operation of the metal dome 30, so that the pressing operation of the metal dome 30 is smoothly performed.

상기 에어홀(90)은 상기 UV베이스(70) 형성단계(S41)에서 UV베이스(70)와 함께 형성될 수도 있고, UV베이스(70)의 형성 후에 추가 공정으로 천공하여 형성될 수도 있다. The air hole 90 may be formed together with the UV base 70 in the forming of the UV base 70 (S41), or may be formed by drilling in an additional process after the formation of the UV base 70.

상기 에어홀(90)은 다수개가 구비될 수도 있지만, 다수개가 구비될 때에는 물기가 에어홀(90)을 통해 내부로 침투하는 것을 막지 못하여 방수에 취약한 문제가 있다. 반면, 에어홀(90)을 하나만 형성하게 되면 내부의 에어가 공기막을 형성함으로써(즉, 에어홀(90)을 통해 물기가 내부로 침투하기 위해서는 침투되는 물기의 양에 해당하는 내부 공기가 외부로 배출되어야 하는데, 내부 공기가 외부로 배출될 수 있는 다른 에어홀(90)이 없으므로 내부의 공기는 공기막을 형성하게 됨) 물기가 침투하는 것을 예방하므로, 에어홀(90)은 하나만 형성하는 것이 바람직하다.
A plurality of air holes 90 may be provided, but when a plurality of air holes 90 are provided, water may not be prevented from penetrating into the air through the air holes 90, and thus, the water holes 90 may be vulnerable to waterproofing. On the other hand, if only one air hole 90 is formed, the internal air forms an air film (that is, in order for the water to penetrate through the air hole 90, the internal air corresponding to the amount of water to be penetrated to the outside is formed. Since there is no other air hole 90 which can discharge the internal air to the outside, the internal air forms an air film.) Since water is prevented from penetrating, it is preferable to form only one air hole 90. Do.

다음으로, 상기 상시접점(50) 및 가변접점(40)의 타면에 부착되어 있던 이형필름을 제거한 후에, 상기 가변접점(40)과 상기 SMT 납땜부(60)를 연결하는 연결부위의 타면을 절연부재(80)로 코팅하여 상기 메탈돔(30)의 가장자리가 상기 연결부위에 전기적으로 접속되는 것을 차단한다(S45).
Next, after removing the release film attached to the other surface of the normal contact 50 and the variable contact 40, the other surface of the connection portion connecting the variable contact 40 and the SMT soldering part 60 is insulated. Coating with a member 80 to block the edge of the metal dome 30 is electrically connected to the connecting portion (S45).

다음으로, 상기 상시접점(50) 및 가변접점(40)이 노출되는 상기 UV베이스(70)의 상부면에 보호필름을 합지하여, 상기 상부모듈(UM)과의 조립전에 이물질이 침투하지 않도록 보호함으로써, 상기 하부모듈(DM)의 제조가 완료된다(S47).
Next, the protective film is laminated on the upper surface of the UV base 70 to which the permanent contact 50 and the variable contact 40 are exposed to protect the foreign matter from penetrating before assembly with the upper module UM. By doing so, the manufacturing of the lower module DM is completed (S47).

이하에서는 도6을 참조하여 상기 상모듈과 하부모듈(DM)을 조립하여 일체화로 결합시키는 과정을 설명한다.
Hereinafter, a process of assembling the upper module and the lower module DM by assembling with reference to FIG. 6 will be described.

우선, 상기 상부모듈(UM)의 하부면과 상기 하부모듈(DM)의 상부면에 부착되어 있는 보호필름(17, 5)을 떼어낸 후에, 지그를 이용하여 상부모듈(UM)과 하부모듈(DM)을 조립하는 조립단계(S50)를 수행한다.
First, after removing the protective films (17, 5) attached to the lower surface of the upper module (UM) and the upper surface of the lower module (DM), the upper module (UM) and the lower module ( The assembly step (S50) of assembling DM) is performed.

다음으로, 열압착툴(9)를 통해 조립된 상부모듈(UM)과 하부모듈(DM)의 상하부 양측에서 가압함과 동시에 열을 가하여, 상부모듈(UM)의 하부면 가장자리에 있는 탑테이프(10)와 하부모듈(DM)의 상부면 가장자리에 있는 UV베이스(70)를 열융착 방식으로 접착시켜, 일체형으로 결합시키는 열압착단계(S60)를 수행한다(S60).
Next, by pressing the upper and lower sides of the upper module (UM) and the lower module (DM) assembled through the thermocompression tool (9) and applying heat at the same time, the top tape at the edge of the lower surface of the upper module (UM) ( 10) and the UV base 70 on the upper surface edge of the lower module (DM) by bonding in a heat-sealed manner, performs a thermocompression step (S60) to combine integrally (S60).

이후에는 조립이 완료된 택트 스위치가 정상 작동하는지 기능 검사를 실시하고, After that, perform a functional check to see if the assembled tact switch works normally.

검사 결과 이상이 없는 택트 스위치는 외곽의 잔재들을 컷팅하여 제거하는 마감작업을 한 후에 다시 한번 최종 검사를 실시하고, Tact switch that has no abnormality as a result of the inspection, after finishing the finishing work to cut and remove the remnants of the outside, and performs the final inspection once again,

최종 검사 결과 이상이 없는 택트 스위치는 릴 포장하여, 자동화 SMT 공정으로 전자제품의 PCB에 실장될 수 있도록 한다.
Tact switches that are intact after the final inspection are packaged in reels so that they can be mounted on the electronics PCB in an automated SMT process.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖고, 특정 절차로 제조되는 슬림형 UV 택트 스위치 및 그 제조방법에 대해 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
In the above description of the present invention, a slim UV tact switch having a specific shape and structure and manufactured by a specific procedure and a method of manufacturing the same have been described with reference to the accompanying drawings. And, such variations and modifications should be construed as falling within the protection scope of the present invention.

UM : 상부모듈
10 : 탑테이프 20 : UV보스 30 : 메탈돔
DM : 하부모듈
40 : 가변접점 50 : 상시접점 60 : SMT 납땜부
70 : UV베이스 80 : 절연부재 90 : 에어홀UM: Upper Module
10: top tape 20: UV boss 30: metal dome
DM: Lower Module
40: variable contact 50: always contact 60: SMT solder
70: UV base 80: insulation member 90: air hole

Claims (5)

탑테이프와,
상기 탑테이프 상부면에 UV성형으로 형성되는 UV보스와,
상기 탑테이프 하부면에 접착되는 메탈돔을 포함하는 상부모듈;

상기 메탈돔의 중앙부에 가변적으로 접속되는 가변접점과,
상기 메탈돔의 가장자리에 상시적으로 접속되는 상시접점과,
상기 가변접점과 상시접점의 하부면에 UV성형으로 형성되는 UV베이스를 포함하고,
상기 상부모듈과 열압착되어 일체형으로 결합되는 하부모듈;을 포함하여 이루어지되,

상기 하부모듈은
상기 가변접점과 상시접점에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 UV베이스의 외곽에 배치되어 하부면으로 노출되는 SMT 납땜부를 더 포함하고,
상기 SMT 납땜부의 노출되는 일면은 상기 UV베이스의 UV성형 이전에 도금이 되고,
도금된 상기 SMT 납땜부의 일면은 마스킹 처리되어 상기 UV베이스의 UV성형시에 UV베이스에서 노출되는 것을 특징으로 하는 슬림형 UV 택트 스위치.With top tape,
UV boss formed by UV molding on the top surface of the tape,
An upper module including a metal dome adhered to a lower surface of the top tape;

A variable contact variablely connected to a central portion of the metal dome,
A constant contact constantly connected to an edge of the metal dome,
It includes a UV base formed by UV molding on the lower surface of the variable contact and the normal contact,
It is made, including; a lower module that is thermally compressed with the upper module and coupled integrally

The lower module
The SMT soldering unit is electrically connected to the variable contact point and the normal contact point, respectively, and is disposed outside the UV base and exposed to a lower surface thereof.
The exposed one surface of the SMT soldering part is plated before UV molding of the UV base,
One surface of the plated SMT soldering part is masked and exposed to the UV base during UV molding of the UV base, the slim type UV tact switch. 제 1 항에 있어서,
상기 하부모듈의 상기 UV베이스의 하부면에서 상부면으로 관통되어, 상기 메탈돔의 누름동작시에 에어가 유통되는 통로를 제공하는 에어홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림형 UV 택트 스위치.The method of claim 1,
And a air hole penetrating from the lower surface of the UV base to the upper surface of the lower module to provide a passage through which air flows during the pressing operation of the metal dome. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 UV보스는 상기 메탈돔과의 편심 여부 검사 확인의 용이성을 위해 컬러를 갖는 것을 특징으로 하는 슬림형 UV 택트 스위치.3. The method according to claim 1 or 2,
The UV boss slim UV tact switch, characterized in that it has a color for ease of checking the eccentricity check with the metal dome. 탑테이프의 상부면에 프라이머를 코팅하는 제1 프라이머 코팅단계와,
프라이머가 코팅된 상기 탑테이프 상부면에 UV성형으로 UV보스를 형성하는 UV보스 형성단계와,
상기 탑테이프 하부면에 메탈돔을 접착하는 메탈돔 접착단계를 포함하는 상부모듈 제조단계;

전도성 금속판을 에칭하여 상기 메탈돔의 중앙부와 가장자리에 각각 접속되는 가변접점과 상시접점을 형성하는 접점 형성단계와,
상기 가변접점과 상시접점의 일면에 프라이머를 코팅하는 제2 프라이머 코팅단계와,
프라이머가 코팅된 상기 가변접점과 상시접점의 일면에 UV성형으로 UV베이스를 형성하는 UV베이스 형성단계를 포함하는 하부모듈 제조단계;

상기 메탈돔과 상기 가변접점 및 상시접점이 마주보도록 상기 상부모듈 제조단계의 상부모듈과 상기 하부모듈 제조단계의 하부모듈을 조립하는 조립단계;

조립된 상기 상부모듈과 하부모듈을 열압착하여 일체형으로 결합시키는 열압착단계;를 포함하여 이루어지되,

상기 하부모듈 제조단계는
상기 접점 형성단계에서 상기 가변접점과 상시점접에 각각 연결되고 외곽에 배치되는 SMT 납땜부를 형성하고,

상기 제2 프라이머 코팅단계 이전에 상기 SMT 납땜부의 일면을 도금하는 도금단계와,
상기 제2 프라이머 코팅단계 이후에 상기 SMT 납땜부의 일면을 마스킹 처리하는 마스킹단계를 더 포함하고,

상기 UV베이스 형성단계에서 상기 UV베이스는 상기 SMT 납땜부의 일면을 외부로 노출시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 슬림형 UV 택트 스위치의 제조방법. A first primer coating step of coating the primer on the top surface of the top tape;
UV boss forming step of forming a UV boss by UV molding on the top surface of the top tape is coated with a primer,
An upper module manufacturing step including a metal dome bonding step of adhering the metal dome to the bottom surface of the top tape;

A contact forming step of etching the conductive metal plate to form a variable contact and a constant contact respectively connected to the central portion and the edge of the metal dome;
A second primer coating step of coating a primer on one surface of the variable contact and the regular contact;
A lower module manufacturing step including a UV base forming step of forming a UV base by UV molding on one surface of the variable contact point and a regular contact coated with a primer;

An assembly step of assembling the upper module of the upper module manufacturing step and the lower module of the lower module manufacturing step such that the metal dome, the variable contact point and the constant contact face each other;

The thermocompression step of coupling the assembled upper module and the lower module by integrally;

The lower module manufacturing step
Forming an SMT soldering part connected to the variable contact point and the normal contact point in the contact forming step and disposed at an outer edge thereof;

A plating step of plating one surface of the SMT soldering part before the second primer coating step;
And a masking step of masking one surface of the SMT soldering part after the second primer coating step;

In the UV base forming step, the UV base is a slim UV tact switch manufacturing method characterized in that formed by exposing one surface of the SMT soldering portion to the outside. 삭제delete
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JP2006164552A (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Alps Electric Co Ltd Contact plate for switch and push-button switch using it

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