KR101209526B1 - Apparatus for molding a electronic device and method of molding a electronic device - Google Patents

Apparatus for molding a electronic device and method of molding a electronic device Download PDF

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and method for molding an electronic device are provided to simplify a molding structure by absorbing a release film using first and second fluid paths formed on a lower mold. CONSTITUTION: A supply unit(180) supplies a release film between an upper mold and a lower mold. A drive unit(190) drops the supply unit relatively lower than the lower mold. The drive unit lets the release film contact the top surface of the lower mold. A vacuum absorption part comprises one or more second fluid paths which are connected to a cavity. The vacuum absorption part absorbs the release film around the cavity.

Description

전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법{APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}Electronic component molding apparatus and electronic component molding method {APPARATUS FOR MOLDING A ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MOLDING A ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 부품의 몰딩 방법 및 전자 부품 몰딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이형 필름을 이용하여 캐비티 내에 수지로 전자 부품을 몰딩하는 전자 부품 몰딩 방법 및 상기 전자 부품 몰딩 방법을 구현하기 위한 전자 부품 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a molding method for an electronic component and an electronic component molding apparatus. More particularly, the present invention relates to an electronic component molding method for molding an electronic component with a resin in a cavity using a release film, and an electronic component apparatus for implementing the electronic component molding method.

기판에 장착된 반도체 칩 또는 엘이디 칩과 같은 전자 부품을 외부의 충격이나 수분으로부터 보호할 필요가 있다. 따라서, 전자 부품을 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 공정이 일반적으로 행하여지고 있다. 상기 수지 밀봉 성형에 있어서 전자 부품의 수지 밀봉 성형 공간을 제공하는 금형과 이형 필름이 구비된 전자 부품 몰딩 장치가 이용되고 있다. 상기 하형에는 수지가 채워지는 캐비티가 형성된다. 수지로 채워진 캐비티 내에 전자 부품이 담겨져서 상기 전자 부품이 수지 몰딩된다. 또한 이형 필름은 상기 캐비티 내면을 커버하도록 배치된다. 따라서 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한 후 이형 필름은 하형으로부터 용이하게 이형될 수 있다.There is a need to protect electronic components such as semiconductor chips or LED chips mounted on a substrate from external impact or moisture. Therefore, the resin sealing process of resin-sealing and molding an electronic component is generally performed. In the said resin sealing molding, the electronic component molding apparatus provided with the metal mold | die which provides the resin sealing molding space of an electronic component, and a release film is used. The lower mold is formed with a cavity filled with a resin. The electronic component is contained in a cavity filled with a resin so that the electronic component is resin molded. The release film is also disposed to cover the cavity inner surface. Therefore, after molding the electronic component using a resin, the release film can be easily released from the lower mold.

하지만, 상기 이형 필름을 하형에 고정하기 위하여, 상형 및 하형 사이에 개재된 중간형이 추가적으로 배치됨에 따라 전자 부품 몰딩 장치의 금형 구성이 복잡해진다. 또한 중간형이 상하로 이동하여 이형 필름을 고정하는 공정이 추가적으로 요구됨에 따라 중간형의 구동 시간이 필요하게 되어 결과적으로 전체적인 전자 부품 몰딩 장치의 작업 시간이 증가하는 문제가 있다.However, in order to fix the release film to the lower mold, as the intermediate mold interposed between the upper mold and the lower mold is additionally disposed, the mold configuration of the electronic component molding apparatus becomes complicated. In addition, as the intermediate mold moves up and down to additionally require a process for fixing the release film, a driving time of the intermediate mold is required, and as a result, the working time of the overall electronic component molding apparatus increases.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 금형의 구조를 단순화할 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component molding apparatus capable of fixing a release film and simplifying the structure of a mold.

본 발명의 다른 목적은 이형 필름을 고정시킬 수 있는 동시에 공정 시간을 단축시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electronic component molding method capable of fixing a release film and at the same time reducing the process time.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는, 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 대향하고, 베이스, 상기 베이스 상에 배치되며 상부에 캐비티가 각 형성된 복수의 캐비티부들 및 상기 베이스 상에 상기 캐비티부들의 사이 및 상기 캐비티부들로부터 이격되어 둘러싸도록 구비되어 제1 유로가 형성된 하형 몰드를 구비한 하형, 상기 캐비티부와 상기 베이스를 탄성 연결하는 탄성 부재, 상기 상형 및 상기 하형 사이에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛, 상기 하형 및 상기 공급 유닛을 상대적으로 승강시켜 상기 이형 필름을 상기 하형 몰드에 콘택시키는 구동부 및 상기 캐비티부들 각각을 관통하여 상기 캐비티와 연결된 적어도 하나의 제2 유로가 형성되어, 상기 캐비티 주위의 상기 이형 필름을 흡착하는 진공흡착부를 포함한다. 여기서, 상기 제2 유로는 상기 캐비티의 중심에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 유로는 상기 캐비티와 동심원으로 상기 캐비티와 원형으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제2 유로는 복수의 유로로 분기되어 상기 캐비티와 연통될 수 있다. In order to achieve the above object of the present invention, the electronic component molding apparatus according to an embodiment of the present invention, the upper mold is disposed, the opposite to the upper mold, the base, the cavity disposed on the base and the upper A lower mold having a plurality of formed cavity parts and a lower mold provided on the base to be spaced apart from and between the cavity parts and surrounding the cavity parts to form a first flow path, and elastically connecting the cavity part and the base to each other. The cavity, a supply unit for supplying a release film between the upper mold and the lower mold, a drive unit for relatively lifting the lower mold and the supply unit to contact the release film to the lower mold, and through the cavity portions respectively. At least one second flow path connected is formed to absorb the release film around the cavity. The adhesive includes a vacuum adsorption unit. Here, the second flow path may be formed at the center of the cavity. The second flow path may be circularly connected to the cavity in a concentric manner with the cavity. The second flow path may branch into a plurality of flow paths to communicate with the cavity.

한편, 상기 하형 몰드는 상기 캐비티 부재보다 높은 상부 표면을 갖도록 구비될 수 있다. On the other hand, the lower mold may be provided to have a higher upper surface than the cavity member.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법에 있어서, 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 대향하고, 베이스, 상기 베이스 상에 배치되며 상부에 캐비티가 각 형성된 복수의 캐비티부들 및 상기 베이스 상에 상기 캐비티부들의 사이 및 상기 캐비티부들로부터 이격되어 둘러싸도록 구비되어 제1 유로가 형성된 하형 몰드를 구비한 하형 및 상기 캐비티부들 각각을 관통하여 상기 캐비티와 연결된 적어도 하나의 제2 유로가 형성되어 상기 캐비티 주위의 상기 이형 필름을 흡착하는 진공 흡착부을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치를 준비한다. 이어서, 상기 하형 및 상기 상형 사이에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛을 이용하여 이형 필름을 위치시킨다.In order to achieve the object of the present invention described above, in the electronic component molding method according to an embodiment of the present invention, the upper mold is disposed, the opposite to the upper mold, the base, disposed on the base and the cavity above A plurality of cavity portions formed on the base and spaced apart from the cavity portions on the base and spaced apart from the cavity portions to penetrate the lower mold and the cavity portions, respectively, having a lower mold formed with a first flow path. At least one connected second flow path is formed to prepare an electronic component molding apparatus including a vacuum adsorption unit for adsorbing the release film around the cavity. Next, a release film is positioned using a supply unit which supplies a release film between the lower mold and the upper mold.

이후, 상기 제1 유로를 통하여 상기 이형 필름을 상기 캐비티부의 상부 표면에 흡착시키고, 상기 제2 유로를 통하여 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 상부 표면에 흡착시킨다.Thereafter, the release film is adsorbed onto the upper surface of the cavity part through the first flow path, and the release film is adsorbed onto the upper surface of the cavity through the second flow path.

이어서, 상기 이형 필름으로 둘러싸여진 상기 캐비티 내에 수지를 공급한 후, 상기 상형에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내로 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 몰딩한다. Subsequently, after supplying a resin into the cavity surrounded by the release film, an electronic component fixed to the upper mold is introduced into the cavity to mold the electronic component using the resin.

여기서, 상기 하형 및 상기 공급 유닛을 상대적으로 승강시켜, 상기 하형 몰드의 상부 표면에 이형 필름을 추가적으로 콘택시킬 수 있다.Here, by lowering the lower mold and the supply unit relatively, the release film can be further contacted to the upper surface of the lower mold.

여기서, 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계 후, 상기 제1 및 제2 유로를 통하여 기체를 상기 캐비티 내에 주입한 후, 상기 이형 필름을 상기 하형으로부터 릴리스할 수 있다.Here, after the molding of the electronic component, after injecting gas into the cavity through the first and second flow paths, the release film may be released from the lower mold.

이러한 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 캐비티부와 캐비티부 및 하형 몰드 사이에 각각 형성된 제1 및 제2 유로들을 통하여 이형 필름을 흡착함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 별도의 이형 필름을 금형에 고정하는 고정 부재를 생략하고 하형에 형성된 제1 및 제2 유로들을 통하여 이형 필름을 흡착함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다. 한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.According to the electronic component molding apparatus and the electronic component molding method, the release film is prevented from being released from the cavity during the molding process by adsorbing the release film through the first and second flow paths respectively formed between the cavity portion, the cavity portion, and the lower mold. can do. In addition, the mold structure may be simplified by omitting the fixing member for fixing the separate release film to the mold and adsorbing the release film through the first and second flow paths formed in the lower mold. On the other hand, by omitting the intermediate type, the driving time required for driving the intermediate type can be saved, and the process efficiency of the overall molding process can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 하형을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2의 하형을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1의 하형의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 1의 하형의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component molding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the lower mold of FIG. 1. FIG.
3 is a plan view illustrating the lower mold of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view for explaining another example of the lower mold of FIG. 1.
FIG. 5 is a plan view for explaining another example of the lower mold of FIG. 1. FIG.
6 to 8 are cross-sectional views illustrating a molding method of an electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. Hereinafter, a molding apparatus and an electronic component molding method of an electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to understand the schematic configuration.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Also, the terms first and second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component molding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 상형(110), 하형(160), 공급 유닛(180), 구동부(190) 및 진공 흡착부(150)를 포함한다. 본 발명에 따른 전자 부품은 기판 및 상기 기판에 형성된 반도체 칩을 포함한다. 반도체 칩의 예로는 메모리 소자, 로직 소자, 발광 소자 등을 들 수 있다.Referring to FIG. 1, an electronic component molding apparatus according to an exemplary embodiment may include an upper mold 110, a lower mold 160, a supply unit 180, a driver 190, and a vacuum suction unit 150. An electronic component according to the present invention includes a substrate and a semiconductor chip formed on the substrate. Examples of the semiconductor chip include a memory device, a logic device, and a light emitting device.

상기 상형(110)에는 전자 부품을 고정하는 고정부(미도시)가 배치된다. 상기 고정부는, 예를 들면, 진공 흡착을 통하여 전자 부품을 흡착함으로서 전자 부품을 상형(110)의 하부 표면에 고정될 수 있다. 또한, 상기 상형(110)에는 상형(110) 및 하형(160)이 상호 클로징될 때 형성되는 밀봉 공간 내부를 진공 배기하는 진공 배기구(미도시)가 형성된다. 또한, 상기 상형(110) 및 하형(160)이 상호 클로징될 때 상기 상형(110) 및 하형(160)으로 형성된 밀봉 공간을 외부로부터 격리시키기 위한 실링 부재(미도시)가 상형(110)에 추가적으로 형성될 수 있다.The upper mold 110 is provided with a fixing portion (not shown) for fixing the electronic component. The fixing unit may fix the electronic component to the lower surface of the upper mold 110 by, for example, adsorbing the electronic component through vacuum suction. In addition, the upper mold 110 is provided with a vacuum exhaust port (not shown) for evacuating the inside of the sealed space formed when the upper mold 110 and the lower mold 160 are closed. In addition, when the upper mold 110 and the lower mold 160 are closed with each other, a sealing member (not shown) for separating the sealing space formed by the upper mold 110 and the lower mold 160 from the outside is additionally included in the upper mold 110. Can be formed.

상기 하형(160)은 상기 상형(110)에 대향하도록 배치된다. 예를 들면 상기 하형(160)은 하부에 배치되고, 상기 상형(110)은 그 하부에 배치될 수 있다. 상기 상형(110) 및 상기 하형(160)이 서로 접촉할 경우 밀봉 공간이 형성될 수 있다.The lower mold 160 is disposed to face the upper mold 110. For example, the lower mold 160 may be disposed under the upper mold 110, and the upper mold 110 may be disposed under the lower mold 160. When the upper mold 110 and the lower mold 160 contact each other, a sealing space may be formed.

상기 하형(160)은 베이스(161), 캐비티부들(163) 및 하형 몰드(165)를 포함할 수 있다. The lower mold 160 may include a base 161, cavity portions 163, and a lower mold 165.

상기 베이스(163)는 평탄한 상부 표면을 갖는다. 상기 베이스(163)은 플레이트 형상을 가진다. 상기 캐비티부들(163)은 상기 베이스(163) 상부에 배치된다. 상기 캐비티부들(163)은 각각 그 상부 표면에 캐비티가 각 형성된다. 상기 캐비티 내에는 수지가 공급될 수 있다. 또한 상기 캐비티의 형상은 수지 몰딩 제품의 형상을 결정할 수 있다. 예를 들면, 상기 캐비티는 돔 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게 상기 캐비티는 사각 기둥 형상을 가질 수 있다.The base 163 has a flat top surface. The base 163 has a plate shape. The cavity parts 163 are disposed on the base 163. The cavity parts 163 are each formed with a cavity on an upper surface thereof. Resin may be supplied into the cavity. The shape of the cavity can also determine the shape of the resin molded article. For example, the cavity may have a dome shape. Alternatively, the cavity may have a square pillar shape.

상기 하형 몰드(165)는 상기 베이스(161) 상부에 배치된다. 상기 하형 몰드(165)는 상기 캐비티부들(163)의 사이에 상기 캐비티부들(163)과 이격되어 배치된다. 또한, 상기 하형 몰드(165)는 상기 베이스(161)의 외곽에 배치된 캐비티부들(163)로부터 이격되어 둘러싸도록 구비된다. 따라서, 상기 하형 몰드(165) 및 상기 캐비티부들(163) 사이에는 제1 유로(164)가 형성된다. 상기 제1 유로(164)를 통하여 캐비티 주위의 기체가 제거되어 진공을 형성함으로써 상기 제1 유로(164)에 인접하여 배치된 이형 필름(80)을 흡착할 수 있다.The lower mold 165 is disposed above the base 161. The lower mold 165 is spaced apart from the cavity parts 163 between the cavity parts 163. In addition, the lower mold 165 is provided to surround the cavity 163 spaced apart from the base 161. Therefore, a first flow path 164 is formed between the lower mold 165 and the cavity parts 163. The gas around the cavity is removed through the first flow path 164 to form a vacuum, thereby adsorbing the release film 80 disposed adjacent to the first flow path 164.

상기 공급 유닛(180)은 상형(110)의 하부에 배치된다. 상기 공급 유닛(180)은 상형(110) 및 하형(160) 사이에 이형 필름(80)을 공급한다. 상기 공급 유닛(180)이 이형 필름(80)을 공급함으로써 하형(160)의 캐비티 내에 전자 부품을 수지로 몰딩한 후 캐비티 내에서 몰딩된 전자부품이 부착된 이형 필름(80)이 캐비티 표면으로부터 용이하게 릴리스될 수 있다. The supply unit 180 is disposed below the upper die 110. The supply unit 180 supplies the release film 80 between the upper mold 110 and the lower mold 160. Since the supply unit 180 supplies the release film 80, the electronic component is molded into a resin in the cavity of the lower mold 160, and then the release film 80 having the electronic component molded in the cavity is easily removed from the cavity surface. Can be released.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 공급 유닛(180)은 이형 필름(80)을 캐비티로 공급하는 공급 롤러(181) 및 캐비티로부터 이형 필름(80)을 수거하는 권취 롤러(182)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the supply unit 180 includes a supply roller 181 for supplying the release film 80 to the cavity and a winding roller 182 for collecting the release film 80 from the cavity. Can be.

상기 구동부(190)는 상기 하형(110) 및 상기 공급 유닛(180)을 상대적으로 승강시켜 상기 이형 필름(80)을 상기 하형 몰드(165)의 상부 표면에 콘택시킨다. 예를 들면, 상기 구동부(190)는 상기 베이스(161)를 구동시켜 상기 베이스(161) 상에 구비된 캐비티부(163) 및 하형 몰드(165)를 함께 승강시킬 수 있다. 이로써 상기 이형 필름(80)과 상기 하형 몰드(165)의 상부 표면을 콘택시킬 수 있다. 이와 다르게, 상기 구동부(190)는 상기 공급 유닛(180)을 구동시켜 상기 공급 유닛(180)에 연결된 이형 필름(80)을 승강시킬 수 있다. 이로써 상기 이형 필름(80)과 상기 하형 몰드(165)의 상부 표면을 콘택시킬 수 있다.The driving unit 190 relatively lifts the lower mold 110 and the supply unit 180 to contact the release film 80 to the upper surface of the lower mold 165. For example, the driving unit 190 may drive the base 161 to elevate the cavity 163 and the lower mold 165 provided on the base 161 together. As a result, the upper surface of the release film 80 and the lower mold 165 may be contacted. Alternatively, the driving unit 190 may drive the supply unit 180 to elevate the release film 80 connected to the supply unit 180. As a result, the upper surface of the release film 80 and the lower mold 165 may be contacted.

상기 진공 흡착부(150)는 상기 캐비티부들 각각을 관통하여 형성되고 상기 캐비티들과 각각 연결된 적어도 하나의 제2 유로(155)를 포함한다. 따라서 상기 진공 흡착부(155)는 상기 캐비티부들에 인접하는 이형 필름(80)을 흡착할 수 있다.The vacuum suction part 150 includes at least one second flow path 155 formed through each of the cavity parts and connected to the cavities, respectively. Therefore, the vacuum adsorption part 155 may adsorb the release film 80 adjacent to the cavity parts.

상기 진공 흡착부(150)는 예를 들면, 상기 제2 유로와 연통되어 기체를 흡입 또는 배출하는 진공 발생부(157)를 더 포함할 수 있다. 상기 진공 발생부가 구동하면 상기 제2 유로(155)를 통하여 상기 캐비티부들에 인접하는 이형 필름(80)을 흡착하여 상기 이형 필름(80)을 상기 캐비티 표면에 흡착시킬 수 있다.The vacuum adsorption unit 150 may further include, for example, a vacuum generating unit 157 communicating with the second flow path to suck or discharge gas. When the vacuum generator is driven, the release film 80 adjacent to the cavity parts may be adsorbed through the second flow path 155 to adsorb the release film 80 to the surface of the cavity.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 진공 발생부(157)는 상기 제1 유로(164)와 추가적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 진공 발생부(157)가 구동할 경우, 제1 유로(164)및 제2 유로(155)를 통하여 상기 이형 필름을 캐비티에 흡착시킬 수도 있다.In one embodiment of the present invention, the vacuum generating unit 157 may be additionally connected to the first flow path (164). Therefore, when the vacuum generator 157 is driven, the release film may be adsorbed to the cavity through the first flow path 164 and the second flow path 155.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 부품 몰딩 장치는 탄성 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재(170)는 상기 캐비티부(163)와 상기 베이스(161) 사이를 개재된다. 상기 탄성 부재(170)는 상기 캐비티부(163)와 상기 베이스(161)를 탄성적으로 연결시킨다. In an embodiment of the present disclosure, the electronic component molding apparatus may further include an elastic member 170. The elastic member 170 is interposed between the cavity part 163 and the base 161. The elastic member 170 elastically connects the cavity portion 163 and the base 161.

도 2는 도 1의 하형을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 2의 하형을 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the lower mold of FIG. 1. FIG. 3 is a plan view illustrating the lower mold of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제2 유로(155)는 상기 캐비티와 동심원으로 상기 캐비티와 연통되도록 원형으로 구비될 수 있다. 따라서 상기 제2 유로(155)를 통하여 인접하는 기체가 흡입되어 상기 제2 유로(155)에 인접한 이형 필름을 흡착할 수 있다. 2 and 3, the second flow path 155 may be provided in a circular shape so as to communicate with the cavity in a concentric manner with the cavity. Therefore, adjacent gas may be sucked through the second flow path 155 to adsorb the release film adjacent to the second flow path 155.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 캐비티부(163)는 제1 캐비티 부재(166) 및 제2 캐비티 부재(167)를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the cavity portion 163 may include a first cavity member 166 and a second cavity member 167.

상기 제1 캐비티 부재(166)는 상기 캐비티의 외곽부를 정의하는 상부 표면을 갖는다. 상기 제1 캐비티 부재(166)는 그 내부에 중공이 형성된다.The first cavity member 166 has an upper surface defining an outer portion of the cavity. The first cavity member 166 has a hollow formed therein.

제2 캐비티 부재(167)는 상기 중공의 내부에 배치된다. 상기 제2 캐비티 부재(167)는 상기 캐비티의 중심부를 정의하는 상부 표면을 갖는다. 상기 제2 캐비티 부재(167)는 상기 제1 캐비티 부재(166)로부터 이격되어 상기 제2 유로를 정의할 수 있다. The second cavity member 167 is disposed inside the hollow. The second cavity member 167 has an upper surface defining a central portion of the cavity. The second cavity member 167 may be spaced apart from the first cavity member 166 to define the second flow path.

예를 들면, 상기 제2 캐비티 부재(167)는 원기둥 형상을 갖는다. 상기 제2 캐비티 부재(167)는 상기 베이스(161)에 착탈식으로 결합하도록 구비될 수 있다. For example, the second cavity member 167 has a cylindrical shape. The second cavity member 167 may be provided to be detachably coupled to the base 161.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 캐비티 부재들(166, 167)는 상호 전체적으로 이격되어 동심축으로 상하 방향으로 연장될 수 있다. 따라서 상기 제2 유로(155)는 전체적으로 폐쇄된 루프 형상을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first and second cavity members 166 and 167 may be spaced apart from each other and extend in a vertical direction in a concentric axis. Therefore, the second flow path 155 may have a closed loop shape as a whole.

이와 다르게, 상기 제1 및 제2 캐비티 부재들(166, 167)은 복수의 위치에서 부분적으로 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제2 캐비티 부재들(166, 167)이 상호 이격된 부분이 상기 제2 유로(155)를 정의할 수 있다. 따라서 상기 제2 유로(155)는 복수로 상호 이격되어 배열될 수 있다. Alternatively, the first and second cavity members 166 and 167 may be partially spaced at a plurality of positions. A portion in which the first and second cavity members 166 and 167 are spaced apart from each other may define the second flow path 155. Therefore, the second flow path 155 may be arranged in a plurality of spaced apart from each other.

도 4는 도1의 하형의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating another example of the lower mold of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 상기 제2 유로(155)는 상기 캐비티의 중심 위치에 하나로 형성될 수 있다. 따라서 상기 제2 유로(155)를 통하여 인접하는 기체가 흡입되어 상기 제2 유로(155)에 인접한 이형 필름을 흡착할 수 있다. 즉, 상기 캐비티부(163)에는 상기 캐비티의 중심부에 관통홀이 형성됨으로써 상기 제2 유로(155)를 정의할 수 있다. Referring to FIG. 4, the second flow path 155 may be formed as one at a central position of the cavity. Therefore, adjacent gas may be sucked through the second flow path 155 to adsorb the release film adjacent to the second flow path 155. That is, the second flow path 155 may be defined by forming a through hole in the center of the cavity.

도 5는 도1의 하형의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating another example of the lower mold of FIG. 1.

도 5를 참조하면, 상기 제2 유로(155)는 상기 캐비티의 일정 위치에 복수로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 유로(155)들은 상호 일정 간격으로 이격되도록 형성될 수 있다. 따라서 상기 제2 유로(155)들을 통하여 인접하는 기체가 흡입되어 상기 제2 유로(155)들에 인접한 이형 필름을 흡착할 수 있다. Referring to FIG. 5, a plurality of second flow paths 155 may be formed at a predetermined position of the cavity. For example, the second flow paths 155 may be formed to be spaced apart from each other at regular intervals. Therefore, adjacent gas may be sucked through the second flow paths 155 to adsorb the release film adjacent to the second flow paths 155.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.6 to 8 are cross-sectional views illustrating an electronic component molding method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 상형(110) 및 하형(160)이 상호 이격된 상태에서 상형(110) 및 하형(160) 사이에 이형 필름(80)을 위치시킨다. 예를 들면, 공급 유닛(180)은 하형(110)의 일측에 각각 배치된 공급 롤러(181) 및 권취 롤러()를 포함한다. 상기 공급 유닛(180)은 이형 필름(80)을 상형(110) 및 하형(160) 사이에 공급할 수 있다. Referring to FIG. 6, the release film 80 is positioned between the upper mold 110 and the lower mold 160 while the upper mold 110 and the lower mold 160 are spaced apart from each other. For example, the supply unit 180 includes a supply roller 181 and a winding roller () disposed on one side of the lower mold 110, respectively. The supply unit 180 may supply the release film 80 between the upper mold 110 and the lower mold 160.

도 7을 참조하면, 상기 공급 유닛(180) 및 상기 하형(160)이 상대적으로 승강하여 상기 이형 필름(80)을 상기 상부 몰드(165)의 상부 표면에 콘택시킨다. 이때, 상기 공급 유닛(180)이 상기 하형(160)을 향하여 하강할 수 있다. 이와 다르게 상기 하형(160)이 상기 상형(110)을 향하여 상승할 수 있다. Referring to FIG. 7, the supply unit 180 and the lower mold 160 are relatively lifted to contact the release film 80 to the upper surface of the upper mold 165. In this case, the supply unit 180 may descend toward the lower mold 160. Alternatively, the lower mold 160 may rise toward the upper mold 110.

이후, 제1 유로(164)를 통하여 기체를 흡입하여 상기 하부 몰드(165) 및 상기 캐비티부(163) 사이에 이형 필름(80)을 흡착할 수 있다. Thereafter, the gas may be sucked through the first flow path 164 to adsorb the release film 80 between the lower mold 165 and the cavity part 163.

또한, 상기 제2 유로(155)를 통하여 기체를 흡입하여 상기 캐비티의 상부 표면에 상기 이형 필름(80)을 흡착할 수 있다.In addition, the release film 80 may be adsorbed onto the upper surface of the cavity by sucking gas through the second flow path 155.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 유로(164)를 통하여 상기 하부 몰드(165) 및 상기 캐비티부(163) 사이에 이형 필름을 흡착한 후, 상기 제2 유로(155)를 통하여 기체를 흡입하여 상기 캐비티의 상부 표면에 상기 이형필름을 흡착할 수 있다. 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 유로들(164, 155)을 통하여 동시에 상기 하부 몰드(165) 및 상기 캐비티부(163) 사이와 상기 캐비티부(163)에 형성된 캐비티 표면에 이형 필름(80)을 흡착할 수 있다.In one embodiment of the present invention, after adsorbing a release film between the lower mold 165 and the cavity portion 163 through the first flow path 164, the gas through the second flow path (155). By sucking the adsorbed release film on the upper surface of the cavity. Alternatively, the release film 80 may be formed between the lower mold 165 and the cavity part 163 and the cavity surface formed on the cavity part 163 through the first and second flow paths 164 and 155 at the same time. Can be adsorbed.

도 8을 참조하면, 이형 필름(80)을 캐비티 내면에 흡착시킨 후 캐비티에 수지를 공급한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 액상 수지가 직접 캐비티 내에 공급될 수 있다. 이와 다르게, 파우더 형태의 수지를 캐비티 내에 공급한 후 파우더 형태의 수지를 용융시켜 액상 수지로 변환시킬 수 있다. 이때 상형(110)과 하형(160)에는 수지의 용융 상태를 유지할 수 있는 일정한 온도가 유지될 수 있다. Referring to FIG. 8, the release film 80 is adsorbed on the inner surface of the cavity and then resin is supplied to the cavity. In one embodiment of the invention, the liquid resin can be supplied directly into the cavity. Alternatively, the powdered resin may be supplied into the cavity and then melted into the liquid resin by melting the powdered resin. At this time, the upper mold 110 and the lower mold 160 may be maintained at a constant temperature to maintain the molten state of the resin.

이어서, 상기 상형(110)에 전자 부품을 고정시킨 후, 상기 상형(110) 및 상기 하형(160)을 상대적으로 승강킨다. 따라서, 상기 상형(110)에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내에 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 전자 부품을 몰딩한다. Subsequently, after fixing the electronic component to the upper mold 110, the upper mold 110 and the lower mold 160 are relatively elevated. Therefore, an electronic component fixed to the upper mold 110 is introduced into the cavity, and the electronic component is molded using the resin.

이후 일정 시간 경과 후 액상 수지가 경화되어 경화 수지로 전자 부품을 성형한다. 예를 들면, 전자 부품이 경화 수지로 몰딩될 수 있다. Thereafter, after a certain time, the liquid resin is cured to form the electronic component with the cured resin. For example, the electronic component may be molded with a cured resin.

이어서, 상기 하형(160) 및 상기 상형(110)을 상대적으로 승강시켜 상기 하형(160) 및 상기 하형(110)을 이격시킨다. 이후, 제1 및 제2 유로들(164, 155)를 통하여 기체를 공급함으로써 이형 필름(80)을 캐비티로부터 릴리스시킨다. 따라서 몰딩된 전자부품이 하형으로부터 분리될 수 있다.Subsequently, the lower mold 160 and the upper mold 110 are lifted and relatively spaced apart from the lower mold 160 and the lower mold 110. Thereafter, the release film 80 is released from the cavity by supplying gas through the first and second flow paths 164 and 155. Thus, the molded electronic component can be separated from the lower mold.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

이와 같은 전자 부품 몰딩 장치 및 전자 부품 몰딩 방법에 따르면, 캐비티부와 캐비티부 및 하형 몰드 사이에 각각 형성된 제1 및 제2 유로들을 통하여 이형 필름을 흡착함으로써 몰딩 공정 중 이형 필름이 캐비티로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있다. 또한 별도의 이형 필름을 금형에 고정하는 고정 부재를 생략하고 하형에 형성된 제1 및 제2 유로들을 통하여 이형 필름을 흡착함으로써 금형 구조를 단순화시킬 수 있다. 한편, 중간형을 생략함으로써 중간형의 구동에 필요한 구동 시간이 절약되어 전체적인 몰딩 공정의 공정 효율이 개선될 수 있다.According to such an electronic component molding apparatus and an electronic component molding method, the release film is separated from the cavity during the molding process by adsorbing the release film through the first and second flow paths formed between the cavity portion, the cavity portion, and the lower mold, respectively. It can be suppressed. In addition, the mold structure may be simplified by omitting the fixing member for fixing the separate release film to the mold and adsorbing the release film through the first and second flow paths formed in the lower mold. On the other hand, by omitting the intermediate type, the driving time required for driving the intermediate type can be saved, and the process efficiency of the overall molding process can be improved.

Claims (10)

전자 부품이 배치되는 상형;
상기 상형에 대향하고, 베이스, 상기 베이스 상에 배치되며 상부 표면이 리세스되어 몰딩 공간의 외곽부 및 중심부를 정의하는 캐비티가 각 형성된 복수의 캐비티부들 및 상기 베이스 상에 상기 캐비티부들의 사이 및 상기 캐비티부들로부터 이격되어 둘러싸도록 구비됨으로써 제1 유로가 형성된 하형 몰드를 구비한 하형;
상기 상형 및 상기 하형 사이에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛;
상기 하형에 대하여 상기 공급 유닛을 상대적으로 하강시켜 상기 이형 필름을 상기 하형 몰드의 상부 표면에 콘택시키는 구동부; 및
상기 캐비티부들 각각을 관통하여 상기 캐비티와 연결된 적어도 하나의 제2 유로가 형성되어, 상기 캐비티 주위의 상기 이형 필름을 흡착하는 진공흡착부를 포함하고,
상기 캐비티부는 상기 캐비티의 외곽부를 정의하는 상부 표면을 갖고 중공이 형성된 제1 캐비티 부재; 및 상기 중공의 내부에 상기 베이스에 착탈식으로 결합되며, 상기 캐비티의 중심부를 정의하는 상부 표면을 갖고 상기 제1 캐비티 부재로 이격되어 상기 제2 유로를 정의하는 제2 캐비티 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.An upper mold on which the electronic component is disposed;
A plurality of cavity portions each having a cavity opposed to the upper die and disposed on the base, the upper surface being recessed to define an outer portion and a center portion of the molding space and between the cavity portions on the base and the A lower mold having a lower mold having a first flow path formed therebetween to be spaced apart from the cavity parts;
A supply unit for supplying a release film between the upper mold and the lower mold;
A driving unit for lowering the supply unit relative to the lower mold to contact the release film to an upper surface of the lower mold; And
At least one second flow path connected to the cavity is formed through each of the cavity parts, and includes a vacuum adsorption part for adsorbing the release film around the cavity.
The cavity portion having a top surface defining an outer portion of the cavity and having a hollow formed therein; And a second cavity member detachably coupled to the base inside the hollow and having a top surface defining a central portion of the cavity and spaced apart from the first cavity member to define the second flow path. Electronic component molding device. 제1항에 있어서, 상기 제2 캐비티 부재의 중심부에 관통홀이 형성됨으로써 상기 제2 유로를 정의하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.The electronic component molding apparatus of claim 1, wherein the second flow path is defined by a through hole formed in a central portion of the second cavity member. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제2 캐비티 부재는 상기 제1 캐비티 부재와 부분적으로 이격되어 상기 제2 유로를 정의하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. The apparatus of claim 1, wherein the second cavity member is partially spaced apart from the first cavity member to define the second flow path. 제1항에 있어서, 상기 하형 몰드는 상기 캐비티 부재보다 높은 상부 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.The apparatus of claim 1, wherein the lower mold has a top surface higher than the cavity member. 제1항에 있어서,
상기 캐비티부와 상기 베이스를 탄성 연결하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치. The method of claim 1,
And an elastic member for elastically connecting the cavity portion and the base. 전자 부품이 배치되는 상형, 상기 상형에 대향하고, 베이스, 상기 베이스 상에 배치되며 상부 표면이 리세스되어 캐비티가 몰딩 공간의 외곽부 및 중심부를 정의하는 캐비티부들 및 상기 베이스 상에 상기 캐비티부들의 사이 및 상기 캐비티부들로부터 이격되어 둘러싸도록 구비됨으로써 제1 유로가 형성된 하형 몰드를 구비한 하형 및 상기 캐비티부들 각각을 관통하여 상기 캐비티와 연결된 적어도 하나의 제2 유로가 형성되어 상기 캐비티 주위에 이형 필름을 흡착하는 진공흡착부을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치를 준비하는 단계;
상기 하형 및 상기 상형 사이에 이형 필름을 공급하는 공급 유닛을 이용하여 이형 필름을 위치시키는 단계;
상기 하형에 대하여 상기 공급 유닛을 하강시켜 상기 이형 필름을 상기 하형 몰드의 상부 표면에 콘택시키는 단계;
상기 제1 유로를 통하여 상기 이형 필름을 상기 캐비티부의 상부 표면에 흡착시키는 단계;
상기 제2 유로를 통하여 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 상부 표면에 흡착시키는 단계;
상기 이형 필름으로 둘러싸여진 상기 캐비티 내에 수지를 공급하는 단계; 및
상기 상형에 고정된 전자 부품을 상기 캐비티 내로 인입시켜, 상기 수지를 이용하여 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계를 포함하고,
상기 캐비티부는 상기 캐비티의 외곽부를 정의하는 상부 표면을 갖고 중공이 형성된 제1 캐비티 부재; 및 상기 중공의 내부에 상기 베이스에 착탈식으로 결합되며, 상기 캐비티의 중심부를 정의하는 상부 표면을 갖고 상기 제1 캐비티 부재로 이격되어 상기 제2 유로를 정의하는 제2 캐비티 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.An upper die on which the electronic component is disposed, opposed to the upper die, a base, a cavity portion disposed on the base, and having an upper surface recessed so that a cavity defines an outer portion and a central portion of a molding space and the cavity portions on the base. A lower mold having a lower mold having a first flow path formed therebetween and spaced apart from the cavity parts to surround the cavity, and at least one second flow path connected to the cavity through each of the cavity parts to form a release film around the cavity. Preparing an electronic component molding apparatus including a vacuum adsorption unit for adsorbing the adsorbent;
Positioning a release film using a supply unit for supplying a release film between the lower mold and the upper mold;
Lowering the supply unit relative to the lower mold to contact the release film to an upper surface of the lower mold;
Adsorbing the release film to an upper surface of the cavity portion through the first flow path;
Adsorbing the release film to an upper surface of the cavity through the second flow path;
Supplying a resin into the cavity surrounded by the release film; And
Drawing an electronic component fixed to the upper mold into the cavity, and molding the electronic component using the resin;
The cavity portion having a top surface defining an outer portion of the cavity and having a hollow formed therein; And a second cavity member detachably coupled to the base inside the hollow and having a top surface defining a central portion of the cavity and spaced apart from the first cavity member to define the second flow path. Molding method of electronic components. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 전자 부품을 몰딩하는 단계 후,
상기 제1 및 제2 유로를 통하여 기체를 상기 캐비티 내에 주입하는 단계; 및
상기 이형 필름을 상기 하형으로부터 릴리스하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 몰딩 방법.
The method of claim 8, wherein after molding the electronic component:
Injecting gas into the cavity through the first and second flow paths; And
And releasing the release film from the lower mold.
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