KR101207414B1 - Flexible flat cable - Google Patents

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KR101207414B1
KR101207414B1 KR1020120085572A KR20120085572A KR101207414B1 KR 101207414 B1 KR101207414 B1 KR 101207414B1 KR 1020120085572 A KR1020120085572 A KR 1020120085572A KR 20120085572 A KR20120085572 A KR 20120085572A KR 101207414 B1 KR101207414 B1 KR 101207414B1
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윤세원
이정표
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이정표
(주)에이치제이
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Abstract

PURPOSE: A flexible flat cable is provided to improve flexibility by removing a dielectric film for matching impedance. CONSTITUTION: A flexible flat cable includes a plurality of conducting wires(11), first and second insulating films(13,15), a third insulating film(17), a conductive metal layer(21), and a fourth insulating film(23). Both ends in the longitudinal direction of the conducting wire are planted by Ni and Au. The first and second insulating films are bonded to each other by a laminate process. The third insulating film is attached on the surface of the second insulating film. The conductive metal layer is made of conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel or tin on the upper part of the third insulating film.

Description

연성 플랫 케이블{Flexible Flat Cable} Flexible Flat Cable {Flexible Flat Cable}

본 발명은 연성 플랫 케이블에 관한 것이다.
일반적으로 프린터, 스캐너, TV, PC, 노트북, 모니터 및 복합기 등과 같은 각종 전자 기기 제품에서는 각각의 부품 사이를 전기적으로 연결하는 중계 케이블로 연성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable; FFC)이 사용되고 있다. FFC는 가요성(可撓性, flexibility)이 우수하므로 휨과 같이 가동(可動)되는 것에도 사용할 수 있으며 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC)에 비해 제조 비용이 저렴하므로 폭넓은 분야에 이용되고 있다.
The present invention relates to a flexible flat cable.
In general, a flexible flat cable (FFC) is used as a relay cable for electrically connecting each component in various electronic device products such as a printer, a scanner, a TV, a PC, a notebook, a monitor, and a multifunction device. FFC has excellent flexibility, so it can be used for operation such as bending, and it is used in a wide range of fields because manufacturing cost is cheaper than Flexible Printed Circuit (FPC). have.

그런데 연성 플랫 케이블은 종래에는 특성 임피던스 등의 전기적 특성이 요구되는 경우는 없었다. 그 때문에 연성 플랫 케이블은 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된 다수 개의 도선를 개재시켜 양측에 합성수지로 이루어진 절연필름을 압착하는 것만으로 필요한 사양을 만족시키는 것이 가능했었다.By the way, flexible flat cables have never been required to have electrical properties such as characteristic impedance. For this reason, flexible flat cables satisfy the required specifications by simply crimping insulating films made of synthetic resin on both sides by interposing a plurality of conductors arranged in parallel at a predetermined interval so that conductive metals are formed in the form of conductors and do not come into contact with adjacent ones. It was possible.

이에 대하여 최근에는 노트북형의 개인용 컴퓨터 또는 디지털 스캐너와 같은 화질의 고정밀화를 실현한 각종 전자 기기 제품이 개발됨에 따라, 신호 전송의 고속화가 요구되고 있다. 또한, 다른 전자 기기 제품에서도 디지털화가 진행됨에 따라, 신호 전송의 고속화가 필요 불가결한 기술적 과제가 되었다.On the other hand, in recent years, various kinds of electronic apparatuses such as a notebook-type personal computer or a digital scanner that realizes high-definition image quality have been developed, so that a high-speed signal transmission has been required. In addition, as digitization progresses in other electronic apparatus products, it has become a technical problem that speeding up of signal transmission is indispensable.

일반적으로 신호 전송용 케이블은 신호 전송 속도가 고속이 되면 노이즈에 대한 내성의 저하 등이 생기기 때문에, 고속 전송에 대응된 것이 요구되게 된다. 그러나 이러한 케이블에서는 신호 전송 속도의 고속화와 동시에 불필요한 전자파 장애(Electromagnetic Interference; EMI)가 문제가 된다. 즉, 신호 전송에서는 신호가 높은 주파수가 됨에 따라 불필요한 전자파가 쉽게 누설되어 인접하는 케이블 등에 주입되어 오동작 또는 전송 손실과 같은 악영향을 초래하는 경우가 알려져 있다.In general, a signal transmission cable is required to be compatible with high-speed transmission since a signal transmission speed becomes high and a resistance to noise is reduced. However, in such a cable, there is a problem of unnecessary electromagnetic interference (EMI) at the same time as increasing the signal transmission speed. That is, in signal transmission, as the signal becomes a high frequency, unnecessary electromagnetic waves are easily leaked and injected into adjacent cables or the like, which causes adverse effects such as malfunction or transmission loss.

따라서, 절연필름의 표면에 도전성을 갖는 금속층으로 이루어진 실드층(shielding layer)을 증착하거나 또는 실드 테이프를 접착하여 전자파를 차폐할 수 있는 연성 플랫 케이블이 개발되었다.Accordingly, flexible flat cables have been developed that can shield electromagnetic waves by depositing a shielding layer made of a conductive metal layer on the surface of the insulating film or by adhering a shielding tape.

종래 기술에 따른 전자파를 차폐할 수 있는 연성 플랫 케이블은 등록특허 제 10-0899107 호(발명의 명칭 : 연성 플랫 케이블)에 개시되어 있다.Flexible flat cable capable of shielding electromagnetic waves according to the prior art is disclosed in Korean Patent No. 10-0899107 (name of the invention: flexible flat cable).

종래 기술에 따른 연성 플랫 케이블은 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열되는 도전성 금속으로 형성된 다수 개의 도선과, 상기 다수 개의 도선을 개재시켜 라미네이트 가공에 의해 서로 합착되도록 열접착성 합성수지로 형성되되 어느 하나는 상기 다수 개의 도선의 길이와 동일하고 나머지 하나는 상기 다수 개의 도선의 길이보다 짧게 형성되어 상기 다수 개의 도선의 양측 끝단을 노출시키는 제 1 및 제 2 절연필름과, 상기 제 1 및 제 2 절연필름 중 어느 하나의 표면에 접착되어 상기 다수 개의 도선의 임피던스를 조절하는 제 3 절연필름과, 상기 제 3 절연필름의 표면에 접착된 제 4 절연필름과, 상기 제 4 절연필름 표면에 도전성 금속으로 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 도전성 금속층 상에 도전성 금속 또는 도전성 금속들의 합금으로 이루어진 금속 파우더를 포함하는 합성 수지로 코팅되어 형성되어 상기 도전성 금속층과 전기적으로 연결되면서 산화를 방지하는 도전성 산화방지층과, 상기 제 1 절연필름의 길이보다 짧게 형성되어 상기 도전성 산화방지층을 길이 방향으로 양측 끝단이 노출하도록 피복하여 접지부를 한정하는 제 5 절연필름을 포함한다.Flexible flat cable according to the prior art is a plurality of conductive wires formed of a conductive metal arranged in parallel at a predetermined interval so as not to contact with each other and a heat-adhesive synthetic resin to be bonded to each other by laminating through the plurality of conductive wires First and second insulating films formed on one side of the plurality of wires, the first and second insulating films being shorter than the length of the plurality of wires and exposing both ends of the plurality of wires; A third insulating film adhered to one surface of the second insulating film to adjust impedance of the plurality of conductive wires, a fourth insulating film adhered to the surface of the third insulating film, and a surface of the fourth insulating film A conductive metal layer formed of a conductive metal to shield electromagnetic waves, and conductive on the conductive metal layer A conductive anti-oxidation layer formed by coating with a synthetic resin including a metal powder made of an alloy of metal or conductive metals to prevent oxidation while being electrically connected to the conductive metal layer, and formed to be shorter than a length of the first insulating film, so that the conductive And a fifth insulating film covering the anti-oxidation layer so that both ends thereof are exposed in the longitudinal direction to define the ground portion.

상술한 연성 플랫 케이블은 제 4 절연필름 상에 도전성을 갖는 금속을 증착 또는 도금한 도전성 금속층과, 이 도전성 금속층 상에 산화를 방지하기 위한 도전성 산화방지층을 형성하여 전자파를 차폐하였다.The above-mentioned flexible flat cable shielded electromagnetic waves by forming a conductive metal layer on which a conductive metal was deposited or plated on a fourth insulating film, and a conductive antioxidant layer for preventing oxidation on the conductive metal layer.

그러나, 종래 기술에 따른 연성 플랫 케이블은 전자파를 차폐하기 위한 도전성 금속층 및 도전성 산화방지층의 저항이 작아 다수 개의 도선의 임피던스를 매칭하기 위해서는 유전층으로 사용되는 제 3 절연필름이 필요하므로 두께가 증가될 뿐만 아니라 이로 인하여 유연성이 저하되는 문제점이 있었다.
However, the flexible flat cable according to the prior art has a small resistance of the conductive metal layer and the conductive anti-oxidation layer to shield the electromagnetic waves, so that the thickness of the third insulating film used as the dielectric layer is needed to match the impedance of the plurality of wires, but the thickness thereof is increased. But this has caused a problem that the flexibility is reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 다수 개의 도선의 임피던스를 매칭하기 위해서는 유전필름이 필요하지 않으므로 케이블의 두께를 감소시킬 수 있으면서 유연성을 향상시킬 수 있는 연성 플랫 케이블을 제공함에 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a flexible flat cable that can improve the flexibility while reducing the thickness of the cable because no dielectric film is required to match the impedance of the plurality of wires.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 연성 플랫 케이블은 제 1 절연필름과, 상기 제 1 절연필름 상에 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 배열되게 도전성 금속의 박막으로 형성된 다수 개의 도선과, 상기 제 1 절연필름 상에 상기 다수 개의 도선을 덮도록 합착되되 상기 다수 개의 도선의 길이 보다 짧은 길이를 가져 양측 끝단을 노출시키도록 형성된 제 2 절연필름과, 상기 제 2 절연필름에 합착된 제 3 절연필름과, 상기 제 3 절연필름의 표면에 좁은 폭을 갖는 다수 개의 선들이 서로 전기적으로 연결되게 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 제 3 절연필름의 길이보다 짧게 형성되어 상기 도전성 금속층을 길이 방향으로 양측 끝단이 노출하도록 피복하여 접지부를 한정하는 제 4 절연필름을 포함한다.A flexible flat cable according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a plurality of thin film formed of a conductive metal to be arranged at regular intervals so as not to contact with each other on the first insulating film and adjacent to the first insulating film A second insulating film bonded to the conductive wire and the first insulating film to cover the plurality of conductive wires and having a length shorter than that of the plurality of conductive wires to expose both ends; The third insulating film and a plurality of lines having a narrow width on the surface of the third insulating film are electrically connected to each other to shield electromagnetic waves, and are formed to be shorter than the length of the third insulating film. And a fourth insulating film covering the conductive metal layer so that both ends thereof are exposed in the longitudinal direction to define the ground portion.

상기에서 다수 개의 도선은 증착, 도금 및 금속 포일 중 어느 하나의 방법으로 형성된다.In the above, the plurality of conductors are formed by any one of deposition, plating, and metal foil.

상기에서 제 1 내지 제 4 절연필름이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene)의 합성수지로 형성된다.Wherein the first to fourth insulating film is nylon (nylon), polyimide (polyimide), polyvinylacetate, polyurethane (polyurethane), polyester (polyester), polyethylene (polyethylene) or polypropylene (polypropylene) It is formed of synthetic resin.

상기에서 도전성 금속층은 도전성 금속이 증착 또는 도금에 의해 형성되는데, 상기에서 도전성 금속층은 상기 제 3 절연필름 상에 도선이 형성될 부분이 노출되도록 이형층을 형성하고 노출된 부분에 증착 또는 도금한 후 이형층을 제거하여 형성되거나, 또는, 도전성 금속층은 상기 제 3 절연필름 상에 도전성 금속을 증착 또는 도금하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하여 형성된다.In the conductive metal layer is a conductive metal is formed by deposition or plating, wherein the conductive metal layer is formed on the third insulating film to form a release layer so as to expose the portion to form a conductive wire and then deposited or plated on the exposed portion The conductive metal layer is formed by removing the release layer, or the conductive metal layer is formed by depositing or plating the conductive metal on the third insulating film and patterning the photolithography method.

상기에서 도전성 금속층은 상기 제 3 절연필름 상에 도전성 금속의 포일을 부착하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하여 형성된다.The conductive metal layer is formed by attaching a foil of the conductive metal on the third insulating film and patterning by a photolithography method.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 플랫 케이블은 제 1 절연필름과, 상기 제 1 절연필름 상에 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 배열되게 도전성 금속의 박막으로 형성된 다수 개의 도선과, 상기 제 1 절연필름 상에 상기 다수 개의 도선을 덮도록 합착되되 상기 다수 개의 도선의 길이 보다 짧은 길이를 가져 양측 끝단을 노출시키도록 형성된 제 2 절연필름과, 상기 제 2 절연필름의 표면에 좁은 폭을 갖는 다수 개의 선들이 서로 전기적으로 연결되게 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 제 2 절연필름 상에 상기 도전성 금속층을 덮도록 피복하는 제 3 절연필름을 포함한다.
A plurality of flexible flat cables according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is formed of a thin film of a conductive metal to be arranged at regular intervals so as not to be in contact with each other on the first insulating film and adjacent to the first insulating film. A plurality of conductive wires, the second insulating film bonded to the plurality of conductive wires on the first insulating film and having a length shorter than the length of the plurality of conductive wires so as to expose both ends thereof, and the second insulating film. A plurality of lines having a narrow width on the surface is electrically connected to each other to shield the electromagnetic waves, and a third insulating film to cover the conductive metal layer on the second insulating film.

따라서, 본 발명은 임피던스를 매칭시키기 위한 유전필름이 필요하지 않으므로 케이블의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 유연성을 향상시킬 수 있으므로 전자기기 내부의 좁은 공간에서도 잘 접혀져 사용하기 용이한 이점이 있다.
Therefore, the present invention does not require a dielectric film for matching impedance, so that the thickness of the cable can be reduced as well as flexibility can be improved, so it is easily folded and used in a narrow space inside the electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 플랫 케이블을 부분 절개한 평면도.
도 2는 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도이다.
1 is a plan view partially cut a flexible flat cable according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 플랫 케이블의 부분 절개 평면도이고, 도 2는 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도이다.1 is a partial cutaway plan view of a flexible flat cable according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A.

본 발명에 따른 연성 플랫 케이블은 다수 개의 도선(11), 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15), 제 3 절연필름(17), 도전성 금속층(21) 및 제 4 절연필름(23)을 포함한다.The flexible flat cable according to the present invention includes a plurality of conductive wires 11, first and second insulating films 13 and 15, a third insulating film 17, a conductive metal layer 21, and a fourth insulating film 23. It includes.

다수 개의 도선(11)은 구리 또는 주석 등의 도전성 금속이 도선 형태로 형성되어 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 평행하게 배열된다. 상기에서 다수 개의 도선(11)은 길이 방향의 양측 끝단이 Ni/Au 등으로 도금되어 도전성을 향상시키면서 산화되어 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.The plurality of conductive wires 11 are arranged in parallel at regular intervals so that conductive metals such as copper or tin are formed in the form of conductive wires and do not come into contact with adjacent ones. In the above, the plurality of conductive wires 11 may be plated with Ni / Au or the like at both ends in the longitudinal direction, thereby preventing the resistance from increasing by oxidizing while improving conductivity.

제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)은 다수 개의 도선(11)을 개재시켜 라미네이트 가공에 의해 서로 합착되어 다수 개의 도선(11)을 보호한다. 상기에서 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15) 중 어느 하나, 예를 들면, 제 2 절연필름(15)은 다수 개의 도선(11)의 길이와 동일하고 나머지 하나, 예를 들면, 제 2 절연필름(15)은 다수 개의 도선(11)의 길이보다 짧게 형성되어 이 다수 개의 도선(11)을 길이 방향으로 양측 끝단을 노출시킨다.The first and second insulating films 13 and 15 are bonded to each other by laminating through the plurality of conductive wires 11 to protect the plurality of conductive wires 11. In the above, any one of the first and second insulating films 13 and 15, for example, the second insulating film 15 is the same as the length of the plurality of conductive wires 11 and the other, for example, 2 The insulating film 15 is formed shorter than the length of the plurality of conductive wires 11 to expose both ends of the plurality of conductive wires 11 in the longitudinal direction.

상기에서 다수 개의 도선(11)은 제 1 절연필름(13) 상에 이형층을 도선이 형성될 부분을 노출시키도록 형성하고 증착 또는 도금한 후 이형층을 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다. 또한, 다수 개의 도선(11)은 제 1 절연필름(13) 상에 도선을 형성할 금속을 증착 또는 도금한 후 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하는 것에 의해 형성될 수도 있다. 그리고, 다수 개의 도선(11)은 제 1 절연필름(13) 상에 도선을 형성할 포일(foil)을 접착제 또는 점착제로 접착한 후 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하는 것에 의해 형성될 수도 있다.The plurality of conductive wires 11 may be formed by forming a release layer on the first insulating film 13 to expose a portion where the conductive wire is to be formed, and removing the release layer after deposition or plating. In addition, the plurality of conductive wires 11 may be formed by depositing or plating a metal to form the conductive wire on the first insulating film 13 and then patterning the same by a photolithography method. In addition, the plurality of conductive wires 11 may be formed by attaching a foil to form a conductive wire on the first insulating film 13 with an adhesive or an adhesive and then patterning the photolithography method.

제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 열접착성 합성 수지로 10 ~ 250㎛ 정도의 두께로 형성된다. 그러므로, 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)은 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성수지로 형성될 수 있다.The first and second insulating films 13 and 15 are formed of a heat-adhesive synthetic resin having an insulating property, heat resistance, flexibility, and recoverability while having mechanical strength such as tensile strength, and have a thickness of about 10 to 250 μm. Therefore, the first and second insulating films 13 and 15 may be made of nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, polyester, and polyethylene. Or it may be formed of a synthetic resin such as polypropylene.

제 3 절연필름(17)은 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15) 중 어느 하나의, 예를 들면, 제 2 절연필름(15) 표면상에 부착되게 형성된다. 상기에서 제 3 절연필름(17)은 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)과 같이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성수지로 10 ~ 50㎛ 정도의 얇은 두께로 형성된다. 상기에서 제 3 절연필름(17)은 제 2 절연필름(15) 상에 폴리우레탄, 폴리에스텔, 폴리비닐아세테이트 공중합물, 폴리비닐 아세테이트 공중합물, 아크릴 공중합물 등의 접착제를 사용하여 층간 접착을 견고하도록 부착한다. 또한, 제 3 절연필름(17)은 제 2 절연필름(15) 상에 아크릴, 폴리우레탄 또는 실리콘 등의 점착제로 점착할 수도 있다.The third insulating film 17 is formed to adhere on the surface of any one of the first and second insulating films 13 and 15, for example, the second insulating film 15. The third insulating film 17 may be nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, poly, or the like as the first and second insulating films 13 and 15. Synthetic resin such as ester, polyethylene, or polypropylene is formed to a thin thickness of about 10 to 50㎛. In the above, the third insulating film 17 uses a polyurethane, polyester, polyvinylacetate copolymer, polyvinyl acetate copolymer, acrylic copolymer and the like to firm the interlayer adhesion on the second insulating film 15 To attach. In addition, the third insulating film 17 may be attached onto the second insulating film 15 with an adhesive such as acrylic, polyurethane, or silicone.

그리고, 도전성 금속층(21)은 제 3 절연필름(17) 상에 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속으로 1000Å ~ 50㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 도전성 금속층(21)은 다수 개의 도선(11)을 통해 신호 전송시 다수 개의 도선(11)에서 발생되어 외부로 방사되거나 외부에서 도선(11)로 인가되는 전자파를 차폐한다.The conductive metal layer 21 is formed on the third insulating film 17 with a thickness of about 1000 μm to 50 μm of conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel, or tin. The conductive metal layer 21 shields electromagnetic waves generated from the plurality of conductive wires 11 and radiated to the outside or applied to the conductive wires 11 from the outside when the signal is transmitted through the plurality of conductive wires 11.

상기에서 도전성 금속층(21)은 제 3 절연필름(17) 상에 좁은 폭을 갖는 다수 개의 선들이 서로 전기적으로 연결되게 형성된다. 도전성 금속층(21)은, 예를 들면, 메쉬(mesh) 형상을 갖도록 형성되며, 이에 의해, 제 3 절연필름(17)은 도전성 금속층(21)이 형성되지 않은 부분이 노출된다. 그러므로, 도전성 금속층(21)은 작은 면적을 가지게 되며, 이에 의해, 저항이 증가되어 별도의 유전필름을 사용하지 않고도 다수 개의 도선(11)의 임피던스를 매칭시킬 수 있으므로 케이블의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 유연성을 향상시킬 수 있으므로 전자기기 내부의 좁은 공간에서도 잘 접혀져 사용하기 용이하다.In the above-described conductive metal layer 21, a plurality of lines having a narrow width are electrically connected to each other on the third insulating film 17. For example, the conductive metal layer 21 is formed to have a mesh shape, whereby the portion of the third insulating film 17 where the conductive metal layer 21 is not formed is exposed. Therefore, the conductive metal layer 21 has a small area, whereby the resistance can be increased so that the impedance of the plurality of conductors 11 can be matched without using a separate dielectric film, thereby reducing the thickness of the cable. In addition, the flexibility can be improved, so it is easy to be folded and used in a narrow space inside the electronic device.

상기에서 도전성 금속층(21)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속이 진공증착(evaporation), CVD(Chemical Vapor Deposition) 또는 PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 증착 방법이나, 또는, 도금되어 형성될 수도 있다. 상기에서 도전성 금속층(21)은 제 3 절연필름(17) 상에 이형층을 도선이 형성될 부분을 노출시키도록 형성하고 노출된 부분에 증착 또는 도금한 후 이형층을 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다. 또한, 도전성 금속층(21)은 제 3 절연필름(17) 상에 도전성 금속을 증착 또는 도금하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하는 것에 의해 형성될 수도 있다.In the conductive metal layer 21, a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel or tin is deposited by vacuum evaporation, chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (PVD). It may be formed by a method or plating. The conductive metal layer 21 may be formed by forming a release layer on the third insulating film 17 to expose a portion where a conductive wire is to be formed, and removing the release layer after depositing or plating the exposed portion. have. In addition, the conductive metal layer 21 may be formed by depositing or plating the conductive metal on the third insulating film 17 and patterning by a photolithography method.

또한, 도전성 금속층(21)은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, 몰리브덴, 니켈 또는 주석 등의 도전성 금속의 포일(foil)이 접착되어 형성될 수도 있다. 상기에서 도전성 금속층(21)이 도전성 금속의 포일로 형성되는 경우 제 3 절연필름(17) 상에 도전성 금속의 포일을 부착하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하는 것에 의해 형성될 수도 있다.In addition, the conductive metal layer 21 may be formed by bonding a foil of a conductive metal such as aluminum, silver, gold, copper, nickel, molybdenum, nickel, or tin. When the conductive metal layer 21 is formed of the foil of the conductive metal, the conductive metal layer 21 may be formed by attaching the foil of the conductive metal on the third insulating film 17 and patterning the photolithography method.

상기에서 도전성 금속층(21)의 선폭은 다수 개의 도선(11)의 길이, 선폭, 굵기 및 피치에 의해 결정되어지는데, 대체로 도전성 금속층(21)의 선폭이 0.1mm ~ 5mm의 크기로 형성할 수 있다.In the above, the line width of the conductive metal layer 21 is determined by the length, line width, thickness, and pitch of the plurality of conductive wires 11, and the line width of the conductive metal layer 21 may be formed in a size of 0.1 mm to 5 mm. .

상기에서 도전성 금속층(21)이 증착 또는 도금 방법으로 형성되는 경우 제 3 절연필름(17)과의 사이에 증착 또는 도금이 용이하도록 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지 또는 아크릴(acryl)계 수지 및 비닐(vinyl)계 수지 등의 합성 수지가 코팅된 프라이머층이 형성될 수도 있다.In the case where the conductive metal layer 21 is formed by a deposition or plating method, a polyurethane-based resin, a polyester-based resin, or an acrylic to facilitate deposition or plating between the third insulating film 17 A primer layer coated with a synthetic resin such as an (acryl) resin and a vinyl resin may be formed.

제 4 절연필름(23)은 제 1 및 제 2 절연필름(13)(15)과 같이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐아세테이트(polyvinylacetate), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지로 도전성 금속층(21) 상에 5 ~ 400㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 제 4 절연필름(23)은 제 2 절연필름(15)의 길이보다 짧게 형성되어 도전성 금속층(21)이 길이 방향으로 양측 끝단이 노출되도록 한다. 상기에서 도전성 금속층(21) 양측 끝단의 제 4 절연필름(23)에 의해 피복되지 않고 노출된 부분은 접지부(27)가 된다.Like the first and second insulating films 13 and 15, the fourth insulating film 23 may be made of nylon, polyimide, polyvinylacetate, polyurethane, and polyester ( It is formed on the conductive metal layer 21 to a thickness of about 5 ~ 400㎛ with a synthetic resin such as polyester, polyethylene (polyethylene) or polypropylene (polypropylene). In the above, the fourth insulating film 23 is formed to be shorter than the length of the second insulating film 15 so that both ends of the conductive metal layer 21 are exposed in the longitudinal direction. The portion exposed without being covered by the fourth insulating film 23 at both ends of the conductive metal layer 21 becomes the ground part 27.

상기에서 도전성 금속층(21)은 제 3 절연필름(17) 상에 형성되고, 제 4 절연필름(23)은 도전성 금속층(21)이 형성된 제 3 절연필름(17) 상에 합착되며, 이 도전성 금속층(21) 및 제 4 절연필름(23)이 순차적으로 적층된 제 3 절연필름(17)은 하부가 제 2 절연필름(15)과 부착되어 연성 플랫 케이블의 형성된다.In the above, the conductive metal layer 21 is formed on the third insulating film 17, and the fourth insulating film 23 is bonded onto the third insulating film 17 on which the conductive metal layer 21 is formed. A lower portion of the third insulating film 17 in which the 21 and fourth insulating films 23 are sequentially stacked is attached to the second insulating film 15 to form a flexible flat cable.

상술한 구성의 연성 플랫 케이블은 전자파를 차폐하기 위한 도전성 금속층(21)이 메쉬(mesh) 형상과 같이 좁은 폭을 갖는 다수 개의 선들이 서로 전기적으로 연결되게 형성된다. 이에, 도전성 금속층(21)은 제 3 절연필름(17) 상의 전 표면에 형성되지 않으므로 작은 면적을 가지게 되어 저항이 커진다. 따라서, 별도의 유전필름을 사용하지 않고도 다수 개의 도선(11)의 임피던스를 매칭시킬 수 있으므로 케이블의 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 유연성을 향상시킬 수 있으므로 전자기기 내부의 좁은 공간에서도 잘 접혀져 사용하기 용이하다.In the above-described flexible flat cable, the conductive metal layer 21 for shielding electromagnetic waves is formed such that a plurality of lines having a narrow width, such as a mesh shape, are electrically connected to each other. Accordingly, since the conductive metal layer 21 is not formed on the entire surface of the third insulating film 17, the conductive metal layer 21 has a small area and the resistance increases. Therefore, the impedance of the plurality of conductors 11 can be matched without using a separate dielectric film, so that the thickness of the cable can be reduced as well as the flexibility can be improved. It is easy.

상술한 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 플랫 케이블은 도전성 금속층의 양측이 제 4 절연필름에 의해 피복되지 않고 노출되어 접지부로 사용되는 것으로 도전성 금속층이 제 3 절연필름에 형성되고 제 4 절연필름이 적층되는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시 예는 도전성 금속층의 양측이 노출되지 않을 경우 도전성 금속층이 제 3 절연필름의 하부에 형성되어 제 4 절연필름이 필요하지 않게 된다.In the flexible flat cable according to the embodiment of the present invention, both sides of the conductive metal layer are exposed without being covered by the fourth insulating film to be used as a grounding part. The conductive metal layer is formed on the third insulating film, and the fourth insulating film is Although described as being stacked, in another embodiment of the present invention, when both sides of the conductive metal layer are not exposed, the conductive metal layer is formed under the third insulating film so that the fourth insulating film is not required.

상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
As described above, the present invention is merely an embodiment, and the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. .

11 : 도선 13, 15 : 제 1 및 제 2 절연필름
17 : 제 3 절연필름 21 : 도전성 금속층
23 : 제 4 절연필름 27 : 접지부
11: Lead wire 13, 15: 1st and 2nd insulating film
17: third insulating film 21: conductive metal layer
23: fourth insulating film 27: ground portion

Claims (8)

제 1 절연필름과,
상기 제 1 절연필름 상에 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 배열되게 도전성 금속의 박막으로 형성된 다수 개의 도선과,
상기 제 1 절연필름 상에 상기 다수 개의 도선을 덮도록 합착되되 상기 다수 개의 도선의 길이 보다 짧은 길이를 가져 양측 끝단을 노출시키도록 형성된 제 2 절연필름과,
상기 제 2 절연필름에 합착된 제 3 절연필름과,
상기 제 3 절연필름의 표면에 좁은 폭을 갖는 다수 개의 선들이 서로 전기적으로 연결되게 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과,
상기 제 3 절연필름의 길이보다 짧게 형성되어 상기 도전성 금속층을 길이 방향으로 양측 끝단이 노출하도록 피복하여 접지부를 한정하는 제 4 절연필름을 포함하는 연성 플랫 케이블.
A first insulating film,
A plurality of conductive wires formed of a thin film of a conductive metal arranged at regular intervals so as not to be in contact with each other on the first insulating film;
A second insulating film bonded to the plurality of conductive wires on the first insulating film, the second insulating film being shorter than the length of the plurality of conductive wires to expose both ends;
A third insulating film bonded to the second insulating film,
A conductive metal layer shielding electromagnetic waves by forming a plurality of lines having a narrow width on the surface of the third insulating film to be electrically connected to each other;
A flexible flat cable comprising a fourth insulating film formed shorter than the length of the third insulating film to cover the conductive metal layer so that both ends thereof are exposed in the longitudinal direction to define a grounding part.
청구항 1에 있어서 상기 다수 개의 도선은 증착, 도금 및 금속 포일 중 어느 하나의 방법으로 형성된 연성 플랫 케이블.
The flexible flat cable of claim 1, wherein the plurality of conductors are formed by any one of deposition, plating, and metal foil.
청구항 1에 있어서 상기 제 1 내지 제 4 절연필름이 나일론(nylon), 폴리이미드(polyimide), 프로필렌(polypropylene)의 합성수지로 형성된 연성 플랫 케이블.
The flexible flat cable of claim 1, wherein the first to fourth insulating films are made of synthetic resin of nylon, polyimide, and propylene.
청구항 1에 있어서 상기 도전성 금속층은 도전성 금속이 증착 또는 도금에 의해 형성된 연성 플랫 케이블.
The flexible flat cable of claim 1, wherein the conductive metal layer is formed by depositing or plating conductive metal.
청구항 4에 있어서 상기 도전성 금속층은 상기 제 3 절연필름 상에 도선이 형성될 부분이 노출되도록 이형층을 형성하고 노출된 부분에 증착 또는 도금한 후 이형층을 제거하여 형성된 연성 플랫 케이블.
The flexible flat cable of claim 4, wherein the conductive metal layer is formed by forming a release layer to expose a portion of the conductive layer on the third insulating film, and depositing or plating the exposed portion, and then removing the release layer.
청구항 4에 있어서 상기 도전성 금속층은 상기 제 3 절연필름 상에 도전성 금속을 증착 또는 도금하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하여 형성된 연성 플랫 케이블.
5. The flexible flat cable of claim 4, wherein the conductive metal layer is formed by depositing or plating a conductive metal on the third insulating film and patterning the same by a photolithography method.
청구항 1에 있어서 상기 도전성 금속층은 상기 제 3 절연필름 상에 도전성 금속의 포일을 부착하고 포토리쏘그래피 방법으로 패터닝하여 형성된 연성 플랫 케이블.
The flexible flat cable of claim 1, wherein the conductive metal layer is formed by attaching a foil of a conductive metal on the third insulating film and patterning the photo by a photolithography method.
제 1 절연필름과,
상기 제 1 절연필름 상에 인접하는 것과 서로 접촉되지 않도록 일정 간격으로 배열되게 도전성 금속의 박막으로 형성된 다수 개의 도선과,
상기 제 1 절연필름 상에 상기 다수 개의 도선을 덮도록 합착되되 상기 다수 개의 도선의 길이 보다 짧은 길이를 가져 양측 끝단을 노출시키도록 형성된 제 2 절연필름과,
상기 제 2 절연필름의 표면에 좁은 폭을 갖는 다수 개의 선들이 서로 전기적으로 연결되게 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과,
상기 제 2 절연필름 상에 상기 도전성 금속층을 덮도록 피복하는 제 3 절연필름을 포함하는 연성 플랫 케이블.
A first insulating film,
A plurality of conductive wires formed of a thin film of a conductive metal arranged at regular intervals so as not to be in contact with each other on the first insulating film;
A second insulating film bonded to the plurality of conductive wires on the first insulating film, the second insulating film being shorter than the length of the plurality of conductive wires to expose both ends;
A conductive metal layer shielding electromagnetic waves by forming a plurality of lines having a narrow width on the surface of the second insulating film to be electrically connected to each other;
A flexible flat cable comprising a third insulating film to cover the conductive metal layer on the second insulating film.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100862976B1 (en) 2008-02-01 2008-10-13 (주)에이치제이 Flexible flat cable and manufacturing method thereof
KR100899107B1 (en) 2008-10-13 2009-05-27 (주)에이치제이 Flexible flat cable
JP2010108779A (en) 2008-10-30 2010-05-13 Sony Chemical & Information Device Corp Shield material and manufacturing method therefor, flexible flat cable, manufacturing method therefor, and electronic apparatus thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100862976B1 (en) 2008-02-01 2008-10-13 (주)에이치제이 Flexible flat cable and manufacturing method thereof
KR100899107B1 (en) 2008-10-13 2009-05-27 (주)에이치제이 Flexible flat cable
JP2010108779A (en) 2008-10-30 2010-05-13 Sony Chemical & Information Device Corp Shield material and manufacturing method therefor, flexible flat cable, manufacturing method therefor, and electronic apparatus thereof

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