KR101204517B1 - Electric conductive gasket and method for making the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기접촉단자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 전기접촉단자는 상부지지대와, 상기 상부지지대와 평행한 하부지지대 및 상기 상부지지대와 하부지지대를 연결하는 수직지지대로 형성된 금속 지지체와 상기 금속 지지체의 내측에는 점탄성 수지로 형성된 내측 몰딩부를 포함하는 전기접촉단자에 있어서, 상기 수직지지대는 금속 지지체에서 내측방향으로 절곡된 완충부가 포함되도록 형성된다.
또한, 상기 전기접촉단자의 제조방법은 금속 지지체와 내측 몰딩부 및 외측몰딩부가 일체로 형성되도록 성형하는 방법이 제공될 수 있다.
The present invention relates to an electrical contact terminal and a manufacturing method thereof. The electrical contact terminal of the present invention includes an upper support, a lower support parallel to the upper support, a vertical support connecting the upper support and the lower support, and an inner molding part formed of a viscoelastic resin inside the metal support. In the electrical contact terminal, the vertical support is formed to include a buffer portion bent inwardly from the metal support.
In addition, the manufacturing method of the electrical contact terminal may be provided with a method of forming such that the metal support, the inner molding portion and the outer molding portion is formed integrally.

Description

전기접촉단자 및 그 제조방법{Electric conductive gasket and method for making the same}Electrical contact gasket and its manufacturing method {Electric conductive gasket and method for making the same}

본 발명은 인서트 사출성형 방법으로 도금된 금속 지지체 안에 점탄성 수지를 충진, 열과 압력으로 금속 지지체 및 점탄성 수지를 일체로 성형하여 솔더링이 가능한 전기접촉단자 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention provides an electrical contact terminal capable of soldering by filling a metal support and a viscoelastic resin integrally by filling a viscoelastic resin into a metal support plated by an insert injection molding method, heat and pressure, and a method of manufacturing the same.

일반적으로 솔더링(soldering)이 가능한 전기접촉단자는 전기 전도도가 좋고, 쿠션성이 우수하며 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다. 이러한 전기접촉단자로는 베릴륨이나 구리를 이용한 핑거 가스켓(finger gasket), 비도전성 실리콘에 금속파우더를 혼합하여 경화시켜 제조한 도전성 실리콘 가스켓 및 비도전성 우레탄이나 실리콘 위에 전기 전도성 와이어를 니팅한 니팅 가스켓(knitting gasket)이 있다. In general, the solderable electrical contact terminals should have good electrical conductivity, excellent cushioning properties and withstand soldering temperatures. Such electrical contact terminals include finger gaskets made of beryllium or copper, conductive silicon gaskets made by mixing and curing metal powders with non-conductive silicon, and knitting gaskets knitted with electrically conductive wires on non-conductive urethane or silicon. knitting gasket).

종래에는 리플로우 솔더링이 가능한 전기접촉단자로 금속 재질을 주로 사용하였다. 가령 0.2 ~ 3mm의 베릴륨 동 시트를 프레스 금형을 통하여 일정한 형상으로 타발한 후 열처리 공정을 거쳐 쿠션성을 갖는 전기 접촉단자를 제작하였다. 그러나 이런 금속 시트로만 이루어진 전기접촉단자는 쿠션성을 갖기 위해서 일정한 형상으로 절곡되어야 하고, 이러한 부분에 의해 단자는 절곡 높이가 결정되어 일정 높이 이하의 부분에서는 적용하기 어려움이 있고 얇은 금속시트로만 이루어져 있기 때문에 표면 실장 시에 단자가 움직여 솔더링 불량이 발생하기 쉬운 부분이 있었다.Conventionally, a metal material is mainly used as an electrical contact terminal capable of reflow soldering. For example, a beryllium copper sheet of 0.2 to 3 mm was punched into a predetermined shape through a press die, and then an electrical contact terminal having a cushion property was manufactured through a heat treatment process. However, the electrical contact terminals made of only these metal sheets should be bent to a certain shape in order to have cushioning properties, and because of these parts, the bending height is determined, which makes it difficult to apply at a portion below a certain height and consists of only a thin metal sheet. When the surface was mounted, there was a part where the terminal moved and the soldering defect was easy to occur.

또한, 이러한 종래의 전기접촉단자는 압축 관통홀이 형성된 전기전도성 가스켓 재료의 압축관통홀과 전기전도성 가스켓 재료의 밑면에 접힘 공정(CLIMP)을 갖는 전기전도성 지지층이 형성되어 EMI가스켓 어셈블리를 생산할 때 생산성이 떨어진다는 단점이 있다. 또한 표면 실장 후 솔더링 된 가스켓의 충격에 의해 압축 관통홀이 형성되어 있는 가스켓 재료와 다른 종래의 기술로는 도성 전기 전도성 지지층과의 분리가 일어나게 되어 전기 접촉 단자로서의 역할을 다하지 못하게 된다는 단점이 있다.In addition, such a conventional electrical contact terminal has a compression through-hole of the electrically conductive gasket material having a compression through hole and an electrically conductive support layer having a folding process (CLIMP) formed at the bottom of the electrically conductive gasket material to produce productivity when producing an EMI gasket assembly. This has the disadvantage of falling. In addition, a gasket material having a compression through hole formed by the impact of a soldered gasket after surface mounting, and other conventional technologies, have a disadvantage of being separated from the conductive electrically conductive support layer and thus failing to serve as an electrical contact terminal.

또한, 종래의 전기접촉단자는 발포된 탄성고무를 지지체로 사용하여 금속 도금된 내열 폴리머 필름, PI필름을 부착하여 전기 접촉 단자를 형성하는 기술이 있다. 이러한 전기접촉단자는 우수한 복원력으로 쿠션성을 가지고 있으나, 내열 폴리머 필름에 형성된 금속 도금 층이 벗겨지어 전기저항을 높여 전기 접촉단자 역할을 다하지 못하는 단점이 발생할 수 있고, 표면 실장 후 솔더링 된 전기접촉단자에 충격에 의해 전기 접촉 단자의 지지체인 내열 폴리머 필름이 파열되어 인쇄회로기판과 전기접촉단자가 떨어져 분리되는 현상이 발생할 수 있다는 단점이 있다.In addition, the conventional electrical contact terminal has a technology of forming an electrical contact terminal by attaching a metal plated heat-resistant polymer film, PI film using a foamed elastic rubber as a support. These electrical contact terminals have cushioning properties with excellent resilience, but the metal plating layer formed on the heat-resistant polymer film may be peeled off, resulting in a disadvantage of failing to serve as electrical contact terminals. The heat-resistant polymer film, which is a support of the electrical contact terminal, is ruptured by the impact, so that a phenomenon in which the printed circuit board and the electrical contact terminal are separated may occur.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 목적은 표면 실장된 전기접촉단자가 인쇄기판과 분리되거나 또는 전기접촉단자 자체의 금속 지지체와 점탄성 수지와의 분리가 발생하지 않는 전기접촉단자를 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an electrical contact terminal in which the surface-mounted electrical contact terminal is separated from the printed board or the separation of the metal support and the viscoelastic resin of the electrical contact terminal itself does not occur. .

본 발명의 다른 목적은 금속지지층이 0.03 ~ 0.05 mm의 스테인레스(SUS), 구리(COPPER), 알루미늄(AL)의 기재층 위에 니켈/주석의 도금되어 도금층을 형성하여, 도금층이 스크래치등 충격에 의하여 벗겨지는 경우에도 스테인레스 및 구리의 금속 지지체의 전기적 특성으로 연결 가능한 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is a metal support layer is plated with a nickel / tin plated on a base layer of stainless steel (SUS), copper (COPPER), aluminum (AL) of 0.03 ~ 0.05 mm to form a plating layer, the plating layer by scratches, such as scratch Even if peeled off, to provide an electrical contact terminal that can be connected to the electrical properties of the metal support of stainless and copper.

본 발명의 또 다른 목적은 인서트 성형 공법으로 금형에 스테인레스(SUS), 구리(copper), 알루미늄(AL)의 금속시트에 주석/니켈층을 도금 처리된 면을 외측으로 금속 지지체를 성형하여 금형 안에 배치, 점탄성 수지를 주입해서 열과 압력으로 제품을 성형하여, 제품 치수 안정성을 갖는 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to insert a metal support on the surface of the metal sheet of stainless (SUS), copper (copper), aluminum (AL) in the mold by the insert molding method to form a metal support to the outside to the inside of the mold By injecting a batch and viscoelastic resin, the product is molded by heat and pressure to provide an electrical contact terminal having product dimensional stability.

본 발명의 또 다른 목적은 충진되는 점탄성 수지의 색상과 금속 지지체와의 색상이 구별되도록 하고, 금속 지지체에 점탄성 수지가 충진 되기 때문에, 제품 자체 성형으로 별도의 식별표시 없어도 상/하면 및 측면의 구별이 용이한 솔더링이 가능한 전기접촉단자를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to distinguish the color of the viscoelastic resin to be filled from the color of the metal support, and the metal support is filled with the viscoelastic resin, so that the distinction between the top / bottom and the side without a separate identification mark by the product self-molding It is to provide an electrical contact terminal that can be easily soldered.

본 발명의 또 다른 목적은 전기접촉단자의 양 측면에 납오름 현상이 향상되도록 하고, 신뢰성 있는 솔더링 강도를 갖는 전기접촉단자를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to improve the lead rise phenomenon on both sides of the electrical contact terminal, and to provide an electrical contact terminal having a reliable soldering strength.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예인 전기접촉단자는 상부지지대, 상기 상부지지대와 평행한 하부지지대 및 상기 상부지지대와 하부지지대를 연결하는 수직지지대로 형성된 금속 지지체와 상기 금속 지지체의 내측에 점탄성 수지로 형성된 내측 몰딩부를 포함하는 전기접촉단자에 있어서, 상기 수직지지대는 금속 지지체에서 내측방향으로 절곡된 완충부(23)를 포함하는 것으로 형성될 수 있다. In order to achieve the above object, an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention includes a metal support and the metal support formed as an upper support, a lower support parallel to the upper support, and a vertical support connecting the upper support and the lower support. In the electrical contact terminal including an inner molding portion formed of a viscoelastic resin therein, the vertical support may be formed to include a buffer portion 23 bent inwardly in the metal support.

또한, 상기 전기접촉단자는 금속 지지체의 외측에 점탄성 수지로 형성된 외측 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 형성될 수 있다. In addition, the electrical contact terminal may be formed further comprising an outer molding portion formed of a viscoelastic resin on the outside of the metal support.

또한, 상기 외측 몰딩부는 상기 완충부(23) 상단에서부터 수직지지대에서 하부지지대가 연결되는 연결부까지 형성될 수 있다. In addition, the outer molding portion may be formed from the upper end of the shock absorbing portion 23 to the connecting portion to which the lower support is connected.

또한, 상기 완충부(23)는 내측 몰딩부와 외측 몰딩부 사이에 형성될 수 있다. In addition, the buffer part 23 may be formed between the inner molding part and the outer molding part.

또한, 상기 외측 몰딩부는 상기 수직지지대에서 절곡된 완충부(23)에만 형성될 수 있다. In addition, the outer molding part may be formed only in the buffer part 23 bent from the vertical support.

또한, 상기 완충부(23)는 단면이 ㄷ 형상으로 절곡된 것을 특징으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 완충부(23)는 단면이 < 형상으로 절곡된 것을 특징으로 형성될 수 있다. In addition, the buffer unit 23 may be formed in that the cross section is bent in a c-shape. In addition, the buffer unit 23 may be formed in that the cross section is bent in a <shape.

또한, 상기 점탄성 수지는 경도(Shore A)가 30 내지 50인 실리콘 고무인 것으로 형성된다. In addition, the viscoelastic resin is formed of a silicone rubber having a hardness (Shore A) of 30 to 50.

또한, 상기 금속 지지체는 금속시트가 절곡되어 형성될 수 있다. 상기 금속시트는 두께가 0.04 내지 0.05 mm 인 것을 특징으로 형성될 수 있다. In addition, the metal support may be formed by bending the metal sheet. The metal sheet may be formed in a thickness of 0.04 to 0.05 mm.

또한, 상기 금속시트는 금속층, 상기 금속층의 일면에 형성된 도금처리층을 포함하여 형성되고, 상기 도금처리층은 상기 금속 지지체의 외측에 위치되는 것을 특징으로 형성될 수 있다. In addition, the metal sheet may be formed including a metal layer and a plating layer formed on one surface of the metal layer, and the plating layer may be formed on an outer side of the metal support.

또한, 본 발명의 일 실시예인 전기접촉단자의 제조방법은 금속층의 일면이 도금처리 되도록 금속시트를 제작하는 금속시트 제작단계와, 상기 제작된 금속시트를 접촉단자 사이즈로 컷팅하는 금속시트 컷팅단계와, 상기 컷팅된 금속시트를 절곡하는 금속시트 절곡단계와, 상기 절곡된 금속시트로 금속 지지체를 제작하는 금속 지지체 제작단계와, 상기 제작된 금속 지지체의 상부지지대와 하부지지대가 금형 내부와 대응되도록 금속 지지체를 삽입하는 금속 지지체 배치 단계와, 상기 금형에 점탄성 수지를 주입하여 전기접촉단자를 성형하는 몰딩단계 및 상기 금형에서 성형물을 분리하는 완성단계를 포함하도록 형성될 수 있다. In addition, the method of manufacturing an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention includes a metal sheet manufacturing step of manufacturing a metal sheet so that one surface of the metal layer is plated, and a metal sheet cutting step of cutting the manufactured metal sheet to a contact terminal size; A metal sheet bending step of bending the cut metal sheet, a metal support manufacturing step of manufacturing a metal support using the bent metal sheet, and an upper support and a lower support of the manufactured metal support correspond to the inside of the mold. It may be formed to include a metal support arrangement step of inserting the support, a molding step of forming an electrical contact terminal by injecting a viscoelastic resin into the mold and a completion step of separating the molding from the mold.

또한, 상기 금속시트 절곡단계는 금속시트를 상부지지대에서 절곡되어 수직지지대가 형성되는 제1 절곡단계와, 상기 제1 절곡단계에서 형성된 수직지지대에는 상기 금속 지지체의 내측방향으로 적어도 1회 이상 절곡되어 완충부(23)가 형성되는 제2 절곡단계와, 상기 제2 절곡단계에서 형성된 각 수직지지대는 각 수직지지대의 끝단이 서로 대응되고 상기 상부지지대와 평행하도록 수직지지대의 하부가 절곡되는 제3 절곡단계를 포함하는 것을 특징으로 형성될 수 있다. In addition, the metal sheet bending step may be bent at least one or more times in the inner direction of the metal support on the first bending step of bending the metal sheet in the upper support to form a vertical support, and the vertical support formed in the first bending step. In the second bending step in which the buffer part 23 is formed, and the vertical support formed in the second bending step, the third bending of the lower end of the vertical support is bent such that the ends of the vertical support correspond to each other and are parallel to the upper support. It may be formed to include a step.

또한, 상기 몰딩단계는 완충부(23)가 형성된 수직지지대의 외측에 점탄성 수지가 성형되도록 외측몰딩단계를 더 포함하는 것을 특징으로 형성될 수 있다. In addition, the molding step may be characterized in that it further comprises an outer molding step so that the viscoelastic resin is molded on the outside of the vertical support on which the buffer portion 23 is formed.

상기의 본 발명에 따르면 금형에 스테인레스(SUS), 구리(copper), 알루미늄(AL)의 기재에 한쪽 면에 주석/니켈 도금처리를 하고, 도금처리가 된 면이 외측으로 금속 지지체를 형성하고, 금속 지지체의 형상에 맞는 금형 안에 배치하고, 점탄성이 있는 수지를 충진한 후 열과 압력으로 인하여 금속 지지체와 점탄성 수지가 일체화되어 분리되는 현상을 방지할 수 있다. According to the present invention, a tin / nickel plating process is performed on one surface of a base material of stainless steel (SUS), copper, and aluminum (AL) on the metal mold, and a metal support is formed on the outside of the metal plate on the surface of the metal mold. It is possible to prevent the phenomenon in which the metal support and the viscoelastic resin are integrated and separated by heat and pressure after being placed in a mold suitable for the shape of the metal support and filling the viscoelastic resin.

또한, 본 발명의 전기접촉단자는 표면 실장 이후의 충격에도 인쇄회로기판에서 전기접촉단자가 분리되는 현상을 방지할 수 있다. 또한 전기접촉단자를 금형으로 성형하여 기존 제품에서 발생하는 제품 수치 불량을 찾아볼 수 없어 제품 치수 안정성을 갖는다.In addition, the electrical contact terminal of the present invention can prevent the phenomenon that the electrical contact terminal is separated from the printed circuit board even after the impact after the surface mounting. In addition, since the electrical contact terminal is molded into a mold, product numerical defects occurring in the existing product cannot be found and thus the product has dimensional stability.

또한 본 발명의 금속시트는 0.03 ~ 0.05 mm의 스테인레스(SUS), 구리(COPPER), 알루미늄(AL)의 기재층 위에 주석/니켈층이 도금되어 도금층을 형성하여, 도금층이 스크래치등 충격에 의하여 벗겨지는 경우에도 스테인레스 및 구리 등의 기재층의 전기적 특성을 그대로 유지할 수 있는 효과가 있다.In the metal sheet of the present invention, a tin / nickel layer is plated on a base layer of stainless steel (SUS), copper (COPPER), and aluminum (AL) having a thickness of 0.03 to 0.05 mm to form a plating layer, and the plating layer is peeled off by an impact such as a scratch. In the case of losing, there is an effect of maintaining the electrical properties of the base layer, such as stainless and copper.

또한 본 발명은 점탄성 수지의 색상과 금속 지지체와의 색상이 구별되며, 금속 지지체에 점탄성 수지가 충진 되기 때문에, 제품 자체 성형으로 별도의 식별표시 없어도 상/하면 및 측면의 구별이 용이하다. In addition, in the present invention, the color of the viscoelastic resin and the color of the metal support are distinguished, and since the viscoelastic resin is filled in the metal support, it is easy to distinguish the top / bottom and the side without the separate identification mark by the product itself molding.

또한, 본 발명에 따른 전기접촉단자는 납 오름 현상을 향상시켜 신뢰성 있고 솔더링 강도를 향상시키는 효과가 있다.In addition, the electrical contact terminal according to the present invention has an effect of improving the solder rise phenomenon and improve the soldering strength.

도 1 은 금속시트가 절곡되어 일실시예를 나타낸 금속 지지체(20)의 사시도이다.
도 2 는 도 1의 2영역을 확대한 단면도이다.
도 3 은 도1에서 I-I 방향의 단면도이다.
도 4 은 도 1의 금속 지지체(20)에 점탄성 수지가 삽입되어 형성된 전기접촉단자(100)의 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 전기접촉단자(200)의 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 전기접촉단자(300)의 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 전기접촉단자(400)의 단면도이다.
도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 전기접촉단자를 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
1 is a perspective view of a metal support 20 showing an embodiment in which the metal sheet is bent.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of region 2 of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the II direction in FIG.
4 is a cross-sectional view of the electrical contact terminal 100 formed by inserting a viscoelastic resin into the metal support 20 of FIG.
5 is a cross-sectional view of an electrical contact terminal 200 showing another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of an electrical contact terminal 300 showing another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of an electrical contact terminal 400 showing another embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 실시예와 첨부된 도면을 통하여 본 발명의 전기접촉단자 및 그 제조방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, the electrical contact terminal of the present invention and a manufacturing method thereof through the embodiments and the accompanying drawings will be described in more detail.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기접촉단자(100)에 대하여 설명한다. First, the electrical contact terminal 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1 은 금속시트가 절곡되어 일실시예를 나타낸 금속 지지체(20)의 사시도이다. 도 2 는 도 1의 2영역을 확대한 단면도이다. 도 3 은 도1에서 I-I 방향의 단면도이다. 도 4 은 도 1의 금속 지지체(20)에 점탄성 수지가 삽입되어 형성된 전기접촉단자(100)의 단면도이다.
1 is a perspective view of a metal support 20 showing an embodiment in which the metal sheet is bent. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of region 2 of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view of the II direction in FIG. 4 is a cross-sectional view of the electrical contact terminal 100 formed by inserting a viscoelastic resin into the metal support 20 of FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기접촉단자(100)는, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 금속 지지체(20) 및 몰딩부(30)를 포함하여 형성된다. 1 to 4, the electrical contact terminal 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is formed to include the metal support 20 and the molding part 30.

상기 전기접촉단자(100)는 인쇄회로기판(미도시) 등에 솔더링 된 후 인쇄회로기판과 대향되는 대상물과의 이격공간을 제공한다. 상기 전기접촉단자(100)는 금속시트가 일정한 체적을 갖도록 절곡되어 금속 지지체(20)가 형성되고, 상기 체적 내부 및 외부에 점탄성 수지가 형성된다. The electrical contact terminal 100 is spaced apart from the object facing the printed circuit board after being soldered to the printed circuit board (not shown). The electrical contact terminal 100 is bent so that the metal sheet has a constant volume to form a metal support 20, the viscoelastic resin is formed inside and outside the volume.

상기 금속시트(10)는, 도 2를 참조하면, 두께가 0.04 내지 0.05 mm으로 형성될 수 있다. 상기 금속시트(10)는 스테인레스(SUS), 구리(copper) 또는 알루미늄(AL)으로 형성된 판상의 금속판(12)으로 형성될 수 있다. 상기 금속판(12)의 일 측면에는 주석 또는 니켈이 코팅된 도금처리층(14)이 형성될 수 있다.
2, the metal sheet 10 may have a thickness of 0.04 to 0.05 mm. The metal sheet 10 may be formed of a plate-shaped metal plate 12 formed of stainless steel (SUS), copper, or aluminum (AL). One side of the metal plate 12 may be formed with a plating layer 14 coated with tin or nickel.

상기 금속 지지체(20)는 전기접촉단자(100)의 크기에 맞게 컷팅된 금속시트(10)가 절곡되어 형성된다. 이 경우 상기 금속 지지체(20)는 외측에 도금처리층(14)이 형성될 수 있다. The metal support 20 is formed by bending the metal sheet 10 cut to the size of the electrical contact terminal 100. In this case, the metal support 20 may be formed with a plating layer 14 on the outside.

상기 금속 지지체(20)는 상부지지대(21), 수직지지대(22, 25), 하부지지대(24, 27)를 포함하여 형성된다. 상기 금속 지지체(20)는 상부지지대(21), 수직지지대(22, 25) 및 하부지지대(24, 27)의 내측에는 일정한 체적이 형성될 수 있다. The metal support 20 is formed to include the upper support 21, the vertical support (22, 25), the lower support (24, 27). The metal support 20 may have a constant volume formed inside the upper support 21, the vertical support 22, 25 and the lower support 24, 27.

상기 상부지지대(21)는 인쇄회로기판에 대향되는 대상물과 대응되도록 수평방향으로 평편하게 형성될 수 있다. The upper support 21 may be formed flat in the horizontal direction to correspond to the object facing the printed circuit board.

또한, 상기 수직지지대(22, 25)는 상부지지대(21)의 양측이 절곡되어 형성된다. 하기에는 일측에 형성된 제1 수직지지대(22)에 대해서만 설명하기로 한다. 상기 상부지지대(21)의 타측에 형성된 제2 수직지지대(25)는 상기 제1 수직지지대(22)와 금속 지지체(20)에서 대칭적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 수직지지대(25)에는 완충부(26)가 형성된다. 따라서 상기 제2 수직지지대(25)는 제1 수직지지대(22)와 동일 또는 유사한 부분은 동일한 도면부호를 사용하며, 여기서 상세한 설명을 생략한다. In addition, the vertical support (22, 25) is formed by bending both sides of the upper support (21). Hereinafter, only the first vertical support 22 formed on one side will be described. The second vertical support 25 formed on the other side of the upper support 21 may be symmetrically formed in the first vertical support 22 and the metal support 20. In addition, a buffer part 26 is formed in the second vertical support 25. Therefore, the second vertical support 25 is the same or similar to the first vertical support 22, the same reference numerals, and will not be described herein.

상기 제1 수직지지대(22)의 상부는 라운드 형상(22a)으로 형성될 수 있다. 상기 라운드 형상(22a)은 전기접촉단자(100)가 인쇄회로기판 등에 솔더링 된 후 대향되는 대상물과 조립되는 과정에서 제1 수직지지대(22)의 상측(22a)이 걸리는 것을 방지할 수 있다.  An upper portion of the first vertical support 22 may be formed in a round shape 22a. The round shape 22a may prevent the upper contact 22a of the first vertical support 22 from being caught while the electrical contact terminal 100 is soldered to a printed circuit board or the like and assembled with an opposite object.

상기 제1 수직지지대(22)는 완충부(23)가 형성된다. 상기 완충부(23)는 금속 지지체(20)에서 내측 방향으로 절곡된다. The first vertical support 22 is a buffer 23 is formed. The buffer part 23 is bent inward from the metal support 20.

상기 완충부(23)는, 도2a 내지 도3을 참조하면, 단면이 'ㄷ'자 형상으로 형성될 수 있다. 상기 완충부(23)는 상기 라운드 형상(22a)의 하단에서 금속 지지체(20)의 내측방향으로 절곡되는 제1 절곡면(23a), 상기 제1절곡면(23a)에서 수직하게 절곡되는 제2 절곡면(23b) 및 상기 제2 절곡면(23b)에서 연장되고, 금속 지지체(20)에서 외측방향으로 절곡되는 제3 절곡면(23d)를 포함하여 형성된다. 2A to 3, the buffer part 23 may have a cross section having a 'C' shape. The buffer part 23 is a first bent surface 23a which is bent inwardly of the metal support 20 at the lower end of the round shape 22a, and a second bent vertically at the first bent surface 23a. A third bending surface 23d extending from the bending surface 23b and the second bending surface 23b and bent outwardly from the metal support 20 is formed.

상기 하부지지대(24)는 상기 제1 수직지지대(22)에서 연장되고 금속 지지체(20)에서 내측방향으로 절곡된다. 이 경우 상기 하부지지대(24)는 상기 상부지지대(21)와 평행하게 형성된다. 또한, 상기 하부지지대(24)의 끝단은 제2 수직지지대(25)의 하부지지대(27)의 끝단과 대응된다. 또한, 상기 끝단이 대응되는 하부지지대(24, 27)는 인쇄회로기판 등에 솔더링으로 고정될 수 있다.
The lower support 24 extends from the first vertical support 22 and is bent inward from the metal support 20. In this case, the lower support 24 is formed in parallel with the upper support 21. In addition, an end of the lower support 24 corresponds to an end of the lower support 27 of the second vertical support 25. In addition, the lower supports 24 and 27 corresponding to the ends may be fixed by soldering to a printed circuit board.

상기 몰딩부(30)는 내측 몰딩부(31) 및 외측 몰딩부(32, 33)를 포함하여 형성된다. 상기 몰딩부(30)는 상기 금속 지지체(20)의 체적에 점탄성 수지가 삽입되어 전기접촉단자(100)의 형상으로 성형될 수 있다. The molding part 30 is formed to include an inner molding part 31 and an outer molding part 32 and 33. The molding part 30 may be molded into a shape of the electrical contact terminal 100 by inserting a viscoelastic resin into the volume of the metal support 20.

상기 금속 지지체(20)는 내측에 점탄성 수지가 몰딩되어 있으므로, 별도의 접착 처리 없이 상기 금속 지지체(20)와 내측 몰딩부(31)가 일체화되도록 성형될 수 있다. Since the metal support 20 is molded with a viscoelastic resin therein, the metal support 20 may be molded to integrate the metal support 20 and the inner molding part 31 without a separate adhesive treatment.

또한, 상기 외측 몰딩부(32, 33)는 각 완충부(23)에 형성되어 성형될 수 있다. 상기 완충부(23)는 금속 지지체(20)에서 내측방향으로 절곡되어 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈에는 외측 몰딩부(32)가 채워져서 성형될 수 있다. 이 경우 상기 완충부(23)는 내측 몰딩부(30)와 외측 몰딩부(32)의 사이에 위치되어 전기접촉단자(100)가 상하 충격을 받을 때 쿠션성을 높일 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(30)는 금속 지지체(20)와 일체로 성형되기 때문에 분리 현상이 발생하지 않는다. 따라서 안정적인 전기접촉단자(100)를 제공할 수 있다.
In addition, the outer molding parts 32 and 33 may be formed in each of the buffer parts 23 and molded. The buffer part 23 may be bent inward from the metal support 20 to form a groove. The groove may be molded by filling the outer molding part 32. In this case, the buffer part 23 may be positioned between the inner molding part 30 and the outer molding part 32 to increase cushioning property when the electrical contact terminal 100 is subjected to vertical impact. In addition, since the molding part 30 is integrally molded with the metal support 20, a separation phenomenon does not occur. Therefore, it is possible to provide a stable electrical contact terminal 100.

다음은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기접촉단자(200)에 대하여 설명한다. 도 5 는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 전기접촉단자(200)의 단면도이다. Next, an electrical contact terminal 200 according to another embodiment of the present invention will be described. 5 is a cross-sectional view of an electrical contact terminal 200 showing another embodiment of the present invention.

상기 전기접촉단자(200)는 도1 내지 도4에 도시된 구성과 동일하므로 동일한 부호를 사용하여 상세한 설명을 생략한다. 하기에는 제1 몰딩부(31)에 형성된 관통홀(40)을 중심으로 설명하기로 한다. Since the electrical contact terminal 200 is the same as the configuration shown in Figs. 1 to 4, detailed descriptions using the same reference numerals will be omitted. Hereinafter, a description will be given of the through hole 40 formed in the first molding part 31.

상기 관통홀(40)은 제1 몰딩부(31)를 관통하도록 형성된다. 또한, 상기 제1 몰딩부(31)는 상부지지대(21)와 완충부(23) 사이에 관통홀(40)이 위치되도록 성형될 수 있다. 상기 관통홀(40)은 사각형 또는 다각형이나 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 여기서 상기 관통홀(40)의 형상에 따라 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 상기 관통홀(40)은 원형 또는 다각형으로 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 관통홀(40)은 전기접촉단자(200)가 상하 충격을 받을 때 눌림성이 향상되어 쿠션성을 높일 수 있다.
The through hole 40 is formed to penetrate the first molding part 31. In addition, the first molding part 31 may be molded so that the through hole 40 is positioned between the upper support 21 and the buffer part 23. The through hole 40 may be formed in a rectangular or polygonal shape or a circular or elliptical shape. Herein, the present invention is not limited according to the shape of the through hole 40, and the through hole 40 may be variously modified into a circular or polygonal shape. The through hole 40 may increase the cushioning property when the electrical contact terminal 200 is subjected to up and down impact, thereby improving the pressing property.

다음은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기접촉단자(300)에 대하여 설명한다. 도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 전기접촉단자(300)의 단면도이다. Next, an electrical contact terminal 300 according to another embodiment of the present invention will be described. 6 is a cross-sectional view of an electrical contact terminal 300 showing another embodiment of the present invention.

상기 전기접촉단자(300)는 도1 내지 도4에 도시된 구성과 동일하므로 동일한 부호를 사용하여 상세한 설명을 생략한다. 또한, 상기 전기접촉단자(300)에는 내측 몰딩부(31)를 관통하도록 관통홀(40)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(40)은 도5에 도시된 구성과 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. 하기에는 완충부(23)의 형상을 중심으로 설명하기로 한다. Since the electrical contact terminal 300 is the same as the configuration shown in Figs. 1 to 4, detailed description is omitted using the same reference numerals. In addition, a through hole 40 may be formed in the electrical contact terminal 300 to penetrate the inner molding part 31. The through-hole 40 is the same as the configuration shown in Figure 5, so a detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, the shape of the buffer part 23 will be described.

상기 완충부(23)는 단면이 '⊂'자 형상으로 형성될 수 있다. 상기 완충부(23)는 상기 라운드 형상(22a)에서 금속 지지체(20)에서 내측방향으로 절곡되는 제1 절곡면(23d), 상기 제1절곡면(23d)에서 라운드 형상으로 절곡되는 제2 절곡면(23e) 및 상기 제2 절곡면(23e)에서 연장되고, 금속 지지체(20)에서 외측방향으로 라운드 형상으로 절곡되는 제3 절곡면(23f)를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제2 절곡면(23e)은 반구 형상으로 전기접촉단자(300)가 상하 충격을 받을 때 쿠션성이 향상된다. The buffer unit 23 may have a cross section having a '⊂' shape. The buffer part 23 has a first bent surface 23d bent inward from the metal support 20 in the round shape 22a and a second bent shape that is bent in a round shape at the first bent surface 23d. A third bent surface 23f extending from the surface 23e and the second bent surface 23e and bent in a round shape outward from the metal support 20 may be formed. The second bent surface 23e has a hemispherical shape, and the cushioning property is improved when the electrical contact terminal 300 is subjected to an up-down impact.

또한, 상기 전기접촉단자(300)에는 내측 몰딩부(31)를 관통하도록 관통홀(40)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(40)은 도5에 도시된 구성과 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.
In addition, a through hole 40 may be formed in the electrical contact terminal 300 to penetrate the inner molding part 31. The through-hole 40 is the same as the configuration shown in Figure 5, so a detailed description thereof will be omitted.

다음은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기접촉단자(400)에 대하여 설명한다. 도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 전기접촉단자(400)의 단면도이다. Next, an electrical contact terminal 400 according to another embodiment of the present invention will be described. 7 is a cross-sectional view of an electrical contact terminal 400 showing another embodiment of the present invention.

상기 전기접촉단자(400)는 도1 내지 도4에 도시된 구성과 동일하므로 동일한 부호를 사용하여 상세한 설명을 생략한다. 또한, 상기 전기접촉단자(400)에는 내측 몰딩부(31)를 관통하도록 관통홀(40)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(40)은 도5에 도시된 구성과 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. 하기에는 완충부(23)의 형상을 중심으로 설명하기로 한다. Since the electrical contact terminal 400 is the same as the configuration shown in Figs. 1 to 4, detailed descriptions using the same reference numerals will be omitted. In addition, a through hole 40 may be formed in the electrical contact terminal 400 to penetrate the inner molding part 31. The through-hole 40 is the same as the configuration shown in Figure 5, so a detailed description thereof will be omitted. Hereinafter, the shape of the buffer part 23 will be described.

상기 완충부(23)는 단면이 '<'자 형상으로 형성될 수 있다. 상기 완충부(23)는 상기 라운드 형상(22a)에서 금속 지지체(20)에서 내측방향으로 경사지도록 절곡되는 제1 절곡면(23g), 상기 제1절곡면(23g)에서 금속 지지체(20)에서 외측방향으로 경사지도록 절곡되는 제2 절곡면(23h)를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제1 절곡면(23g)과 제2 절곡면(23h)은 10 에서 80의 각도로 절곡될 수 있다. 바람직하게는 30 내지 50도의 각도로 절곡되어 전기접촉단자(300)가 상하 충격을 받을 때 쿠션성이 향상된다.
The buffer unit 23 may have a cross section having a '<' shape. The shock absorbing portion 23 is a first bent surface (23g) bent to be inclined inwardly from the metal support 20 in the round shape (22a), the metal support 20 in the first bent surface (23g) It may be formed including a second bent surface (23h) is bent to slope in the outward direction. The first bent surface 23g and the second bent surface 23h may be bent at an angle of 10 to 80 degrees. Preferably bent at an angle of 30 to 50 degrees to improve the cushioning property when the electrical contact terminal 300 is subjected to vertical impact.

다음은 본 발명의 일실시예에 따른 전기접촉단자(100)의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 전기접촉단자를 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이다.The following describes a method of manufacturing the electrical contact terminal 100 according to an embodiment of the present invention. 8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electrical contact terminal according to an embodiment of the present invention.

상기 본 발명의 일실시예에 따른 전기접촉단자(100)의 제조방법은 금속시트 제작단계(S100), 금속시트 컷팅단계(S200), 금속시트 절곡단계(S300), 금속 지지체 제작단계(S400), 금속 지지체 배치단계(S500), 몰딩단계(S600) 및 완성단계(S700)를 포함하여 형성된다. The manufacturing method of the electrical contact terminal 100 according to the embodiment of the present invention is a metal sheet manufacturing step (S100), metal sheet cutting step (S200), metal sheet bending step (S300), metal support fabrication step (S400) It is formed, including the metal support arrangement step (S500), molding step (S600) and the completion step (S700).

상기 금속시트 제작단계(S100)는 금속판(12)의 일 측면을 도금처리하여 도금처리층(14)을 형성한다. 상기 금속판(12)은 금속 재질이 탄성과 전기 저항치에 따라 결정될 수 있으며, 바람직하게는 스테인레스(SUS), 구리(copper) 또는 알루미늄(AL)의 금속 재질로 형성될 수 있다.The metal sheet manufacturing step (S100) forms a plating layer 14 by plating one side of the metal plate 12. The metal plate 12 may be formed of a metal material according to elasticity and electrical resistance, and preferably, may be formed of a metal material of stainless steel (SUS), copper, or aluminum (AL).

상기 도금처리층(14)은 다수의 금속으로 형성될 수 있다. 상기 도금처리층(14)은 니켈 도금에 의해 형성되고, 상기 니켈 도금의 상부를 주석으로 도금하여 형성된다. 상기 금속판(12)은 일측을 침적탈지 및 수세과정을 거쳐 균일한 도금처리가 가능하도록 금속판(12) 표면 활성화 단계를 포함한다. 상기 표면 활성화 단계는 상기 금속판(12) 표면에는 염화수소로 피막을 제거한 후 침적탈지 및 수세과정을 1회 이상 반복하는 것을 포함한다. 상기 금속판(12)은 피막이 제거된 후 60 내지 80g/l의 염화니켈용액으로 니켈 도금층을 형성한다. 상기 니켈 도금층은 하기에 설명된 주석 도금이 형성될 수 있도록 기재역할을 한다. 상기 니켈 도금층은 생략될 수도 있으나, 하기에 설명될 전기접촉단자(100)가 인쇄회로기판등에 실장된 후 EMI(Electro Magnetic Interference) 기능으로 형성될 수 있으므로, 바람직하게는 니켈 도금층이 형성된 후 주석 도금이 형성될 수 있다. The plating layer 14 may be formed of a plurality of metals. The plating layer 14 is formed by nickel plating, and is formed by plating the upper portion of the nickel plating with tin. The metal plate 12 includes a step of activating the surface of the metal plate 12 to enable uniform plating through one side by immersion degreasing and washing with water. The surface activation step includes removing the film with hydrogen chloride on the surface of the metal plate 12 and then repeating the deposition and washing process at least once. The metal plate 12 forms a nickel plating layer with a nickel chloride solution of 60 to 80 g / l after the coating is removed. The nickel plating layer serves as a substrate so that the tin plating described below can be formed. The nickel plating layer may be omitted, but since the electrical contact terminal 100 to be described below may be formed on a printed circuit board, etc., may be formed by an EMI (Electro Magnetic Interference) function. This can be formed.

상기 니켈 도금층은 상부를 산화시킨 후 수세과정으로 표면을 활성화 시킨 후 주석 도금층을 형성한다. 상기 주석 도금층은 황산석용액 15 내지 30g/l 및 황산용액 120 내지 200 g/l을 10 내지 20℃의 온도에서 도금된다. 상기 주석 도금층 형성 후 표면을 코팅하고 변색을 방지하기 위하여 제3인산소다액과 시안화나트륨의 용액을 55± 5℃의 온도에서 대략 60초간 코팅 처리한 후 수세과정을 거친다. 상기 주석 도금층은 부식 방지 및 솔더링 결합성이 향상된다. 상기 니켈 및 주석의 도금층은 금속시트의 유연성 및 납땜성, 솔더링 강도를 고려하여 0.002 내지 0.01mm로 형성되는 것이 바람직하다. The nickel plating layer oxidizes the upper portion and then activates the surface by washing with water to form a tin plating layer. The tin plating layer is plated with 15 to 30 g / l of sulfate solution and 120 to 200 g / l of sulfuric acid solution at a temperature of 10 to 20 ℃. After the tin plating layer is formed, the surface of the tin plating solution and a solution of sodium triphosphate solution and sodium cyanide are coated at a temperature of 55 ± 5 ° C. for about 60 seconds, followed by washing with water. The tin plating layer has improved corrosion protection and solderability. The plating layer of nickel and tin is preferably formed in 0.002 to 0.01mm in consideration of the flexibility, solderability, soldering strength of the metal sheet.

상기 금속시트 준비단계(S100)에서 제작된 금속시트는 하기에 설명될 몰딩부(30)의 지지체이므로 두께는 0.04 내지 0.05 mm가 바람직하다.
Since the metal sheet produced in the metal sheet preparation step (S100) is a support of the molding part 30 to be described below, the thickness is preferably 0.04 to 0.05 mm.

상기 금속시트 컷팅단계(S200)는 상기 제작된 금속시트를 전기접촉단자(100)의 크기에 맞게 자른다. 예를 들면 가로 15.4mm, 세로 6mm로 시트를 컷팅한다. 상기 수치로 본 발명의 금속시트의 크기가 한정되는 것은 아니다.
In the cutting of the metal sheet (S200), the manufactured metal sheet is cut according to the size of the electrical contact terminal 100. For example, the sheet is cut to 15.4 mm in width and 6 mm in length. The numerical value of the metal sheet of the present invention is not limited.

상기 금속시트 절곡단계(S300)는 상기 컷팅단계(S200)에서 절단된 금속시트를 일정한 체적을 갖도록 절곡한다. The metal sheet bending step (S300) is bending the metal sheet cut in the cutting step (S200) to have a constant volume.

또한, 상기 금속시트 절곡단계(S300)는 금속시트를 상부지지대(21)를 기준으로 수직하게 절곡하여 적어도 2개의 수직지지대(22, 25)가 형성되는 제1 절곡단계와, 상기 제1 절곡단계에서 형성된 각 수직지지대(22, 25)에는 상기 금속 지지체(20)의 단면 내측방향으로 적어도 1회 이상 절곡되어 완충부(23, 26)가 형성되는 제2 절곡단계와, 상기 제2 절곡단계에서 형성된 각 수직지지대(22, 25)는 각 수직지지대의 끝단이 서로 대응되도록 수직지지대의 하부가 절곡되어 하부지지대(24, 27)가 형성되는 제3 절곡단계를 포함한다. 상기 상부지지대(21), 2개의 수직지지대(22, 25) 및 하부지지대(24,27)의 내측에는 일정한 체적 형성된다. In addition, the step of bending the metal sheet (S300) is a first bending step in which at least two vertical support (22, 25) is formed by vertically bending the metal sheet relative to the upper support 21, and the first bending step In each of the vertical support (22, 25) formed in the second bending step of bending at least one or more times in the inward direction of the cross section of the metal support 20 to form the buffer portion (23, 26), and in the second bending step Each of the formed vertical supports 22 and 25 includes a third bending step in which the lower ends of the vertical supports are bent so that the ends of the vertical supports correspond to each other. A constant volume is formed inside the upper support 21, the two vertical supports 22 and 25, and the lower support 24 and 27.

상기 금속 지지체 제작단계(S400)는 상기 금속시트(10)가 절곡되어 금속 지지체(20)가 완성된다. 상기 제작된 금속 지지체(20)는 단면적을 기준으로 가로 3.8 내지 4mm, 세로 3.8 내지 4mm로 형성되고, 금속 지지체(20)의 측면 길이는 6mm로 형성될 수 있다. 다만, 상기 수치는 본 발명의 금속 지지체(20)의 체적을 설명하기 위한 일예일 뿐, 상기 수치로 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 금속 지지체 제작단계(S400)는 상기 금속 지지체(20)가 인쇄회로기판 등에 솔더링 되는 영역에 대응되도록 하부지지대(24, 27)의 면적이 변형될 수도 있다.
In the metal support manufacturing step (S400), the metal sheet 10 is bent to complete the metal support 20. The manufactured metal support 20 may be formed to have a width of 3.8 to 4 mm and a length of 3.8 to 4 mm based on the cross-sectional area, and the side length of the metal support 20 may be 6 mm. However, the numerical value is only one example for explaining the volume of the metal support 20 of the present invention, the present invention is not limited to the numerical value. In addition, the metal support fabrication step (S400) may change the areas of the lower supports 24 and 27 so as to correspond to areas where the metal support 20 is soldered to a printed circuit board or the like.

상기 금속 지지체 배치단계(S500)는 상기 제작된 금속 지지체(20)의 상부지지대(21)와 하부지지대(24, 27)가 금형 내부와 대응되도록 금속 지지체(20)를 삽입한다.
The metal support arrangement step (S500) inserts the metal support 20 so that the upper support 21 and the lower support (24, 27) of the produced metal support 20 and the inside of the mold.

상기 몰딩단계(S600)는 상기 금형에 점탄성 수지가 주입되어 전기접촉단자(100)가 성형된다. 상기 점탄성 수지는 상기 금속 지지체(20)의 내측에 삽입된다. 즉, 상부지지대(21)와 하부지지대(24, 27)는 내측 몰딩부(31)을 감싸도록 형성된다. 또한, 상기 점탄성 수지는 상기 금속 지지체(20)의 측면에 형성된 완충부(23, 26)를 감싸도록 형성된다. 즉, 상기 완충부(23, 26)는 외측에 외측 몰딩부(32, 33)가 형성되어 전기접촉단자(100)의 외부 측면에는 완충부(23, 26)가 보이지 않도록 형성된다. 상기 내측 몰딩부(31)와 외측 몰딩부(32, 33)의 사이에는 완충부(23, 26)가 형성되어 전기접촉단자(100)가 상하 충격을 받을 때 지지체가 될 수 있다. 또한, 상기 전기접촉단자(100)의 외부 측면에는 외측 몰딩부(32, 33)가 형성되어, 상면/하면과 측면이 구분이 쉽게 될 수 있다. In the molding step (S600), a viscoelastic resin is injected into the mold to form an electrical contact terminal 100. The viscoelastic resin is inserted inside the metal support 20. That is, the upper support 21 and the lower support (24, 27) is formed to surround the inner molding portion (31). In addition, the viscoelastic resin is formed to surround the buffers 23 and 26 formed on the side surfaces of the metal support 20. That is, the shock absorbing parts 23 and 26 are formed outside the outer molding parts 32 and 33 so that the shock absorbing parts 23 and 26 are not visible on the outer side of the electrical contact terminal 100. The buffer parts 23 and 26 are formed between the inner molding part 31 and the outer molding parts 32 and 33 to serve as a support when the electrical contact terminal 100 is subjected to vertical impact. In addition, the outer molding portion 32, 33 is formed on the outer side of the electrical contact terminal 100, the upper / lower surface and the side can be easily distinguished.

상기 몰딩단계(S600)에서 점탄성 수지는 경도(Shore A)가 25 내지 80인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 경도가 30 내지 50인 실리콘 고무로 형성될 수 있다. 또한, 상기 내측 몰딩부(31)와 외측 몰딩부(32, 33)는 금속 지지체(20)와 일체화 되어 별도의 접착처리가 없이도 일체로 형성될 수 있다. Viscoelastic resin in the molding step (S600) is characterized in that the hardness (Shore A) is 25 to 80. Preferably it may be formed of a silicone rubber having a hardness of 30 to 50. In addition, the inner molding part 31 and the outer molding parts 32 and 33 may be integrally formed with the metal support 20 to be integrally formed without a separate adhesive treatment.

상기 완성단계(S700)는 상기 몰딩단계(S600)에서 형성된 사출물을 금형에서 분리하여 전기접촉단자(100)를 완성한다. 바람직하게는 높이 3.9mm, 폭 3.9mm, 길이 6mm인 전기접촉단자(100)가 형성된다. 상기 전기접촉단자(100)는 금형에서 자동 픽업하여 릴 포장한 후 표면실장에 의해 리플로우 솔더링된다.
The completion step (S700) is to separate the injection molding formed in the molding step (S600) from the mold to complete the electrical contact terminal 100. Preferably, the electrical contact terminal 100 having a height of 3.9 mm, a width of 3.9 mm, and a length of 6 mm is formed. The electrical contact terminal 100 is automatically picked up and reel-packed in a mold and reflow soldered by surface mounting.

이상에서는 본 발명의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가항 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 또한 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다. In the above description, the embodiment of the present invention has been described. Such changes and modifications may belong to the present invention without departing from the scope of the present invention. In addition, the scope of the present invention will be determined by the claims described below.

10: 금속 시트 12: 금속층
14: 도금처리층
20: 금속 지지체 21: 상부지지대
30: 몰딩부 31: 내측 몰딩부
32, 33: 외측 몰딩부 40: 관통홀
100, 200, 300, 400: 전기접촉단자
10: metal sheet 12: metal layer
14: plating layer
20: metal support 21: upper support
30: molding part 31: inner molding part
32, 33: outer molding portion 40: through hole
100, 200, 300, 400: Electrical contact terminal

Claims (13)

상부지지대; 상기 상부지지대와 평행한 하부지지대; 및 상기 상부지지대와 하부지지대를 연결하는 수직지지대로 형성된 금속 지지체와
상기 금속 지지체의 내측에 점탄성 수지로 형성된 내측 몰딩부를 포함하는 전기접촉단자에 있어서,
상기 수직지지대는 상기 금속 지지체에서 내측방향으로 절곡된 완충부를 포함하며,
상기 전기접촉단자는 상기 금속 지지체의 외측에 점탄성 수지로 형성된 외측 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
Upper support; A lower support parallel to the upper support; And a metal support formed as a vertical support connecting the upper support and the lower support.
In the electrical contact terminal comprising an inner molding portion formed of a viscoelastic resin inside the metal support,
The vertical support includes a buffer portion bent inwardly from the metal support,
The electrical contact terminal comprises an outer molding portion formed of a viscoelastic resin on the outside of the metal support.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 완충부는 상기 내측 몰딩부와 상기 외측 몰딩부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 1,
The shock absorbing portion is formed between the inner molding portion and the outer molding portion, the electrical contact terminal.
제 3 항에 있어서,
상기 외측 몰딩부는 상기 수직지지대에서 절곡된 완충부에만 형성되는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 3, wherein
The outer molding portion is an electrical contact terminal, characterized in that formed only in the buffer portion bent from the vertical support.
제 1 항에 있어서,
상기 완충부는 단면이 ㄷ 형상으로 절곡된 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 1,
The shock absorbing portion is an electrical contact terminal, characterized in that the cross-section is bent to the c shape.
제 1 항에 있어서,
상기 완충부는 단면이 < 형상으로 절곡된 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 1,
The shock absorbing portion is an electrical contact terminal, characterized in that the cross section is bent in <shape.
제 1 항에 있어서,
상기 점탄성 수지는 경도(Shore A)가 30 내지 50인 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 1,
The viscoelastic resin is an electrical contact terminal, characterized in that the silicone rubber having a hardness (Shore A) of 30 to 50.
제 1 항에 있어서,
상기 금속 지지체는 금속시트가 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 전기 접촉단자.
The method of claim 1,
The metal support is an electrical contact terminal, characterized in that the metal sheet is formed by bending.
제 8 항에 있어서,
상기 금속시트는 두께가 0.04 내지 0.05 mm 인 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 8,
The metal sheet is an electrical contact terminal, characterized in that the thickness of 0.04 to 0.05 mm.
제 8 항에 있어서,
상기 금속시트는 금속층, 상기 금속층의 일면에 형성된 도금처리층을 포함하여 형성되고,
상기 도금처리층은 상기 금속 지지체의 외측에 위치되는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자.
The method of claim 8,
The metal sheet is formed including a metal layer, a plating layer formed on one surface of the metal layer,
The plating layer is an electrical contact terminal, characterized in that located on the outside of the metal support.
금속층의 일면은 도금처리되도록 금속시트를 제작하는 금속시트 제작단계;
상기 제작된 금속시트를 접촉단자 사이즈로 컷팅하는 금속시트 컷팅단계;
상기 컷팅된 금속시트를 절곡하는 금속시트 절곡단계;
상기 절곡된 금속시트로 금속 지지체를 제작하는 금속 지지체 제작단계;
상기 제작된 금속 지지체의 상부지지대와 하부지지대가 금형 내부와 대응되도록 금속 지지체를 삽입하는 금속 지지체 배치 단계;
상기 금형에 점탄성 수지를 주입하여 전기접촉단자를 성형하는 몰딩단계; 및
상기 금형에서 성형물을 분리하는 완성단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자의 제조방법.
One side of the metal layer is a metal sheet manufacturing step of manufacturing a metal sheet to be plated;
A metal sheet cutting step of cutting the manufactured metal sheet into a contact terminal size;
Metal sheet bending step of bending the cut metal sheet;
A metal support manufacturing step of manufacturing a metal support using the bent metal sheet;
A metal support arrangement step of inserting the metal support so that the upper support and the lower support of the manufactured metal support correspond to the inside of the mold;
Molding step of molding an electrical contact terminal by injecting a viscoelastic resin into the mold; And
Comprising the step of separating the molding from the mold; Method of manufacturing an electrical contact terminal comprising a.
제 11 항에 있어서,
상기 금속시트 절곡단계는 금속시트를 상부지지대에서 절곡되어 수직지지대가 형성되는 제1 절곡단계와,
상기 제1 절곡단계에서 형성된 수직지지대에는 상기 금속 지지체의 내측으로 적어도 1회 이상 절곡되어 완충부가 형성되는 제2 절곡단계와,
상기 제2 절곡단계에서 형성된 각 수직지지대는 각 수직지지대의 끝단이 서로 대응되고 상기 상부지지대와 평행하도록 수직지지대의 하부가 절곡되는 제3 절곡단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자의 제조방법.
The method of claim 11,
The metal sheet bending step may include a first bending step of bending a metal sheet at an upper support to form a vertical support;
A second bending step in which the vertical support formed in the first bending step is bent at least one or more times into the metal support to form a buffer part;
Each vertical support formed in the second bending step includes a third bending step in which the lower ends of the vertical supports are bent such that the ends of each vertical support correspond to each other and are parallel to the upper support. .
제 12 항에 있어서,
상기 몰딩단계는 완충부가 형성된 수직지지대의 외측에 점탄성 수지가 성형되도록 외측몰딩단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기접촉단자의 제조방법.
13. The method of claim 12,
The molding step further comprises an outer molding step of molding the viscoelastic resin on the outside of the vertical support is formed buffer.
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