KR101204104B1

KR101204104B1 - Camera module

Info

Publication number: KR101204104B1
Application number: KR1020110008253A
Authority: KR
Inventors: 안재욱; 이상렬; 김태호
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2011-01-27
Filing date: 2011-01-27
Publication date: 2012-11-22
Also published as: KR20120086912A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 이미지 센서와, 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 렌즈 어셈블리와, 렌즈 어셈블리의 측면에 배치되는 제1부분과 상기 제1부분에서 상기 렌즈 어셈블리의 상측으로 연장되며 상기 렌즈 어셈블리로 빛이 유입될 수 있도록 관통구가 형성된 제2부분을 구비하는 몰드 PCB과, 상기 몰드 PCB의 상기 제1부분에 형성된 관통구에 배치되는 가변 초점 액정 렌즈와, 상기 몰드 PCB의 상기 제1부분에 배치되며 상기 가변 초점 액정 렌즈를 제어하는 구동 회로를 구비한다. The present invention relates to a camera module, comprising an image sensor, a lens assembly disposed on an upper side of the image sensor, a first portion disposed on a side of the lens assembly, and extending from the first portion to an upper side of the lens assembly. A mold PCB having a second portion formed with a through hole to allow light to enter the lens assembly, a variable focus liquid crystal lens disposed in the through hole formed in the first portion of the mold PCB, and the first portion of the mold PCB And a driving circuit disposed in one portion and controlling the variable focus liquid crystal lens.

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 가변 초점 액정 렌즈를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module having a variable focus liquid crystal lens.

초점 거리를 변화시키기 위해서, 이동 가능하게 배치되는 렌즈를 구비하는 카메라 모듈이 알려져 있다. 그런데 이러한 카메라 모듈은 렌즈의 위치를 변동시키기 위하여 액추에이터를 포함한 기구적 구동 메카니즘을 가지는데, 이러한 기구적 메카니즘으로 인하여 소형화가 어렵고, 충격에 취약한 문제가 있다. In order to change the focal length, a camera module having a lens arranged to be movable is known. However, such a camera module has a mechanical driving mechanism including an actuator to change the position of the lens. Due to this mechanical mechanism, it is difficult to miniaturize and is vulnerable to impact.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 기구적 메카니즘 없이도 초점의 조절이 가능한 가변 초점 액정 렌즈를 구비하는 카메라 모듈이 알려져 있다. In order to solve this problem, a camera module having a variable focus liquid crystal lens capable of adjusting focus without a mechanical mechanism is known.

가변 초점 액정 렌즈를 구비하는 카메라 모듈의 경우, 기구적 메카니즘의 배치를 위한 공간은 요구되지는 않지만, 가변 초점 액정 렌즈의 구동 회로의 배치를 위한 공간의 확보가 필요하다. 또한 이미지 센서 상에서 정확하게 결상이 이루어지도록 가변 초점 액정 렌즈의 광축과 렌즈의 광축이 서로 일치된 상태를 안정적으로 유지할 수 있어야 한다. In the case of a camera module having a variable focus liquid crystal lens, a space for arranging a mechanical mechanism is not required, but a space for arranging a driving circuit of the variable focus liquid crystal lens is required. In addition, in order to accurately form an image on the image sensor, the optical axis of the variable focus liquid crystal lens and the optical axis of the lens should be able to be stably maintained.

본 발명의 일 측면은 기구적 구동 메카니즘이 없이도 초점의 조절이 가능하며, 소형화, 내충격성 및 조립성의 측면에서 유리한 효과를 가지는 카메라 모듈을 제공함에 목적이 있다. One aspect of the present invention is to provide a camera module that can adjust the focus without a mechanical driving mechanism, and has an advantageous effect in terms of miniaturization, impact resistance and assembly.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서와, 상기 이미지 센서의 상측에 배치되는 렌즈 어셈블리와, 렌즈 어셈블리의 측면에 배치되는 제1부분과 상기 제1부분에서 상기 렌즈 어셈블리의 상측으로 연장되며 상기 렌즈 어셈블리로 빛이 유입될 수 있도록 관통구가 형성된 제2부분을 구비하는 몰드 PCB과, 상기 몰드 PCB의 상기 제1부분에 형성된 관통구에 배치되는 가변 초점 액정 렌즈와, 상기 몰드 PCB의 상기 제1부분에 배치되며 상기 가변 초점 액정 렌즈를 제어하는 구동 회로(500)를 구비한다. In order to achieve the above object, the camera module according to an aspect of the present invention, the image sensor, the lens assembly disposed on the image sensor, the first portion and the first portion disposed on the side of the lens assembly A variable PCB disposed in the through hole formed in the first part of the mold PCB, the mold PCB including a second part extending from the upper side of the lens assembly and having a through hole formed therein to allow light to enter the lens assembly; And a driving circuit 500 disposed in the first portion of the mold PCB and controlling the variable focus liquid crystal lens.

또한 상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈 어셈블리의 측면 둘레를 감싸도록 상기 렌즈 어셈블리에 결합되며 외측면 중의 일부는 다른 일부의 외측면 보다 상기 렌즈 어셈블리에 더 가깝게 위치되도록 형성된 지지체를 더 구비할 수 있으며, 상기 몰드 배선 기판의 상기 제1부분은 상기 지지체의 상기 렌즈 어셈블리에 더 가깝게 위치되는 상기 일부 외측면에 배치될 수 있다. The camera module may further include a support coupled to the lens assembly so as to surround a side circumference of the lens assembly, and a portion of the outer surface is located closer to the lens assembly than the outer surface of the other portion. The first portion of the molded wiring board may be disposed on the partial outer surface located closer to the lens assembly of the support.

또한 상기 지지체는, 상기 배선 기판의 상기 제1부분의 양측에 배치되는 측벽부를 더 구비할 수 있다. The support may further include sidewall portions disposed on both sides of the first portion of the wiring board.

또한 상기 지지체의 상기 측벽부의 단부는, 상기 배선 기판의 상기 제1부분이 끼워지는 공간을 형성하도록 서로 접근하는 방향으로 굽어지게 형성될 수 있다.In addition, an end portion of the sidewall portion of the support may be formed to be bent in a direction approaching each other to form a space in which the first portion of the wiring board is fitted.

또한 상기 지지체의 상기 렌즈 어셈블리에 더 가깝게 위치되는 상기 일부 외측면에는, 상기 렌즈 어셈블리의 측면 둘레의 일부에 대응되는 형상으로 돌출된 돌출부가 형성될 수 있다. In addition, a protruding portion protruding in a shape corresponding to a portion of the circumference of the side of the lens assembly may be formed on the partial outer surface positioned closer to the lens assembly of the support.

또한 상기 몰드 배선 기판의 상기 제1부분에는, 상기 지지체의 상기 돌출부가 끼워질 수 있는 홈부가 형성될 수 있다.In addition, a groove portion into which the protrusion of the support may be inserted may be formed in the first portion of the mold wiring board.

본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈은, 기구적 구동 메카니즘이 없이도 초점의 조절이 가능하며, 소형화, 내충격성 및 조립성의 측면에서 유리한 효과를 가진다. Camera module according to an aspect of the present invention, the focus can be adjusted without a mechanical drive mechanism, and has an advantageous effect in terms of miniaturization, impact resistance and assembly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 모듈의 일부 구성요소를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1의 카메라 모듈의 다른 일부 구성 요소를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 도 1의 카메라 모듈의 또 다른 일부 구성 요소를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6는 도 1의 카메라 모듈의 또 다른 일부 구성 요소를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7의 도 6의 구성 요소를 다른 측면에서 바라본 것을 개략적으로 도시한 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the camera module of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically illustrating some components of the camera module of FIG. 1.
4 is a schematic cross-sectional view of some other components of the camera module of FIG. 1.
FIG. 5 is a perspective view schematically showing some other components of the camera module of FIG. 1.
FIG. 6 is a perspective view schematically showing some other components of the camera module of FIG. 1.
7 is a perspective view schematically showing the components of FIG. 6 from FIG.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 대해 설명한다. Hereinafter, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1의 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(1)은 이미지 센서(100), 기판(150), 렌즈 어셈블리(200), 지지체(600), 몰드 PCB(mold printed circuit board,300), 가변 초점 액정 렌즈(400), 구동 회로(500) 및 하우징(700)을 구비한다. 1 and 2, the camera module 1 according to the present embodiment may include an image sensor 100, a substrate 150, a lens assembly 200, a support 600, a mold printed circuit board, 300, a variable focus liquid crystal lens 400, a driving circuit 500, and a housing 700.

도 3은 기판(150)에 장착된 이미지 센서(100)를 개략적으로 도시한 단면도로서, 도 3을 참조하면 이미지 센서(100)는 CSP(Chip Scale Package)로서 촬상 소자(110), 투명 기판(120)을 구비한다.FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating an image sensor 100 mounted on a substrate 150. Referring to FIG. 3, the image sensor 100 is a chip scale package (CSP). 120).

촬상 소자(110)는 빛을 받아들여 이를 전기적인 신호로 전환하는 역할을 하는 것으로, 전하결합소자(Charge-Coupled Device: CCD) 또는 상보성금속산화물반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor: CMOS)로 이루어질 수 있다. The imaging device 110 receives light and converts it into an electrical signal, and may be formed of a charge-coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). .

투명 기판(120)은 촬상 소자(110)를 지지하는 역할을 하며, 촬상 소자(110)의 수광부로 빛이 들어갈 수 있도록 투명한 재질의 유리 혹은 수지로 이루어질 수 있다. 투명 기판(120)은 리드(124)를 구비하며, 리드(124)는 촬상 소자(110)의 수광부의 주변에 배치된다. 리드(124)는 촬상 소자(110)의 범프(112)와 전기적으로 연결되며, 와이어(155)에 의해 기판(150)과 연결된다. 따라서 촬상 소자(110)의 전기적 신호는 투명 기판(120)을 통해서 기판(150)으로 전달된다. 한편, 기판(150)의 상면에는 적외선이 이미지 센서(100)로 들어가는 것을 억제하기 위하여 적외선 차단 코팅막(122)이 배치될 수 있다. The transparent substrate 120 serves to support the imaging device 110, and may be made of glass or resin of a transparent material to allow light to enter the light receiving portion of the imaging device 110. The transparent substrate 120 includes a lead 124, and the lead 124 is disposed around the light receiving unit of the imaging device 110. The lead 124 is electrically connected to the bump 112 of the imaging device 110, and is connected to the substrate 150 by a wire 155. Therefore, the electrical signal of the imaging device 110 is transmitted to the substrate 150 through the transparent substrate 120. Meanwhile, an infrared blocking coating film 122 may be disposed on the upper surface of the substrate 150 to suppress infrared rays from entering the image sensor 100.

기판(150)은 이미지 센서(100)를 지지하며, 이미지 센서(100)의 전기적 신호를 외부의 회로 또는 다른 장치로 전달한다. 기판(150)에는 촬상 소자(110)에서 발생된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC(Analogue-Digital Converter) 회로가 배치될 수 있다. 상기 기판(150)으로는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board-PCB)이 사용될 수도 있고, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board-FPCB)이 사용될 수도 있다. 또한 기판(150)에는 외부의 장치 혹은 회로와 연결될 수 있도록 커넥터(160)가 장착될 수 있다. The substrate 150 supports the image sensor 100 and transmits an electrical signal of the image sensor 100 to an external circuit or another device. An analogue-digital converter (ADC) circuit for converting an analog signal generated by the imaging device 110 into a digital signal may be disposed on the substrate 150. A printed circuit board (PCB) may be used as the substrate 150, or a flexible printed circuit board (FPCB) such as a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF) may be used. It may be. In addition, the substrate 150 may be equipped with a connector 160 to be connected to an external device or circuit.

렌즈 어셈블리(200)는 이미지 센서(100)의 상측, 즉 광축(A) 상에 배치되며 입사광이 이미지 센서(100) 상에서 결상될 수 있도록 적절한 초점 거리를 가진다. 도 4는 렌즈 어셈블리(200)의 개략적인 단면도로서, 도 4를 참조하면 렌즈 어셈블리(200)는 복수의 렌즈(210)와, 렌즈 수납체(220)를 구비한다. 복수의 렌즈(210)는 광축(A) 방향으로 정렬되며, 서로에 대해서 상대 고정되어 있다. 즉 본 실시예의 렌즈 어셈블리(200)는 고정 초점을 가진다. 렌즈 수납체(220)는 내부에 배치된 렌즈(210)를 지지하는 역할을 하며, 지지체(600)와의 결합할 수 있도록 그 외주면에 나사부(222)를 구비한다. The lens assembly 200 is disposed on an image side of the image sensor 100, that is, on the optical axis A, and has an appropriate focal length so that incident light can be imaged on the image sensor 100. 4 is a schematic cross-sectional view of the lens assembly 200. Referring to FIG. 4, the lens assembly 200 includes a plurality of lenses 210 and a lens housing 220. The plurality of lenses 210 are aligned in the optical axis A direction and are relatively fixed to each other. That is, the lens assembly 200 of the present embodiment has a fixed focus. The lens housing 220 supports the lens 210 disposed therein, and includes a screw portion 222 on an outer circumferential surface thereof so as to be coupled to the support 600.

지지체(600)는 렌즈 어셈블리(200)의 측면 둘레를 감싸도록 상기 렌즈 어셈블리(200)에 결합된다. The support 600 is coupled to the lens assembly 200 to surround the side circumference of the lens assembly 200.

도 5는 지지체(600)를 개략적으로 도시한 사시도로서, 도 5를 참조하면 지지체(600)는 렌즈 어셈블리(200)가 끼워지는 결합구(602)를 구비한다. 결합구(602)의 내주면에는 렌즈 어셈블리(200)가 나사 결합할 수 있도록, 렌즈 어셈블리(200)에 마련된 나사부(222)에 대응되는 나사부가 형성되어 있다. 5 is a perspective view schematically illustrating the support 600. Referring to FIG. 5, the support 600 includes a coupling hole 602 into which the lens assembly 200 is fitted. The inner circumferential surface of the coupler 602 is formed with a screw portion corresponding to the screw portion 222 provided in the lens assembly 200 so that the lens assembly 200 can be screwed.

지지체(600)는 전체적으로 사각 기둥형태를 가지며, 복수의 외측면(610,620) 중에 하나의 외측면(620)은 다른 외측면(610)보다 결합구(602)에 배치되는 렌즈 어셈블리(200)에 더욱 근접하게 위치된다. 렌즈 어셈블리(200)에 더 근접한 외측면(620)에는 렌즈 어셈블리(200)의 측면 둘레의 일부에 대응되는 형상으로 돌출된 돌출부(622)가 형성되며, 돌출부(622)의 주변에는 결합구(602)의 최외곽보다 더 내측에 위치되는 인입부(624)가 형성된다. The support 600 has a rectangular pillar shape as a whole, and one outer surface 620 of the plurality of outer surfaces 610 and 620 is further disposed in the lens assembly 200 disposed at the coupler 602 than the other outer surface 610. Are located in close proximity. The outer surface 620, which is closer to the lens assembly 200, is formed with a protrusion 622 protruding in a shape corresponding to a portion of the side circumference of the lens assembly 200, and a coupler 602 around the protrusion 622. An inlet 624 is formed that is located inside the outermost of the outermost.

지지체(600)는 돌출부(622)가 형성된 일 외측면의 양측에 측벽부(630)를 구비한다. 각 측벽부(630)의 단부(632)는 서로 마주보는 방향으로 굽어져 있어서 측벽부(630) 사이의 공간을 형성한다. The support 600 includes sidewalls 630 on both sides of one outer surface on which the protrusion 622 is formed. End portions 632 of each side wall portion 630 are bent in a direction facing each other to form a space between the side wall portions 630.

몰드 PCB(300)은 입체적인 형상을 가지도록 성형된 기판으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 지지체(600)에 결합되며 가변 초점 액정 렌즈(400)를 지지하는 역할을 한다. The mold PCB 300 is a substrate molded to have a three-dimensional shape, and is coupled to the support 600 as shown in FIG. 2 and supports the variable focus liquid crystal lens 400.

도 6은 몰드 PCB(300)의 개략적인 사시도이며, 도 7은 몰드 PCB(300)을 다른 측면에서 바라본 사시도로, 도 6 및 도 7을 참조하면 몰드 PCB(300)은 제1부분(310) 및 제2부분(320)을 구비한다. FIG. 6 is a schematic perspective view of the mold PCB 300, and FIG. 7 is a perspective view of the mold PCB 300 viewed from another side. Referring to FIGS. 6 and 7, the mold PCB 300 may include a first portion 310. And a second portion 320.

몰드 PCB(300)의 제1부분(310)은 지지체(600)의 측벽부(630)에 의해서 구획되는 공간(625)에 끼워진다. 즉 몰드 PCB의 제1부분(310)이 지지체(600)에 끼워지면, 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)의 양측에는 지지체(600)의 측벽부(630)가 배치된다.따라서 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)이 좌우 방향으로 움직이는 것이 효과적으로 제한될 수 있다. 또한 지지체(600)의 측벽부(630)는 그 단부(632)가 서로 마주 보는 방향으로 꺾어져 있어서 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)이 지지체(600)로부터 멀어지는 방향으로 움직이는 것도 효과적으로 제한할 수 있다. 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)이 지지체(600)에 밀착되게 끼워질 경우에는 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)과 지지체(600)는 나사와 같은 체결 수단 없이도 안정적으로 결합을 유지할 수 있다. 따라서 카메라 모듈(1)의 부품의 개수가 감소될 수 있으며, 카메라 모듈(1)의 조립 공정이 더욱 간이화될 수 있다. The first portion 310 of the mold PCB 300 is fitted into the space 625 partitioned by the side wall portion 630 of the support 600. That is, when the first portion 310 of the mold PCB is fitted to the support 600, sidewalls 630 of the support 600 are disposed on both sides of the first portion 310 of the mold PCB 300. Movement of the first portion 310 of the PCB 300 in the left and right directions may be effectively limited. In addition, the side wall portion 630 of the support body 600 is bent in a direction in which the end portions 632 face each other, so that the first portion 310 of the mold PCB 300 moves in a direction away from the support body 600. You can limit it. When the first portion 310 of the mold PCB 300 is tightly fitted to the support 600, the first portion 310 and the support 600 of the mold PCB 300 may be stably without a fastening means such as a screw. It can keep the bond. Therefore, the number of parts of the camera module 1 can be reduced, and the assembly process of the camera module 1 can be further simplified.

한편 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)이 배치되는 지지체(600)의 외측면(620)은 다른 외측면(610)에 비해서 렌즈 어셈블리(200)에 근접하는 방향으로 들어가 있으므로, 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)이 지지체(600)에 결합되더라도 몰드 PCB(300)는 지지체(600)의 다른 외측면(610)에 비해서 외측으로 더 튀어나오지 않을 수 있다. 즉 몰드 PCB(300)와 지지체(600)의 결합체는 그 부피가 효과적으로 감소될 수 있다. 따라서 카메라 모듈(1) 전체의 크기도 효과적으로 감소될 수 있다.On the other hand, since the outer surface 620 of the support 600 on which the first portion 310 of the mold PCB 300 is disposed enters in a direction closer to the lens assembly 200 than the other outer surface 610, the mold PCB Although the first portion 310 of the 300 is coupled to the support 600, the mold PCB 300 may not protrude outward more than the other outer surface 610 of the support 600. That is, the combination of the mold PCB 300 and the support 600 can be effectively reduced in volume. Therefore, the size of the entire camera module 1 can also be effectively reduced.

도 7를 참조하면 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)의 내측면, 즉 지지체(600)에 접하는 면에는 홈부(312)가 형성되어 있다. 홈부(312)는 지지체(600)의 돌출부(622)에 대응되게 형성되어 돌출부(622)가 끼워질 수 있다. 즉 제1부분(310)이 지지체(600)에 끼워져 결합되면 제1부분(310)의 홈부(312)와 지지체(600)의 돌출부(622)는 서로 맞물리게 된다. 이와 같이 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)의 홈부(312)와 지지체(600)의 돌출부(622)가 서로 맞물리게 배치되므로 몰드 PCB(300)는 더욱 안정적으로 지지체(600)와 결합된 상태를 유지할 수 있다. Referring to FIG. 7, a groove 312 is formed on an inner side surface of the first portion 310 of the mold PCB 300, that is, the surface in contact with the support 600. The groove 312 may be formed to correspond to the protrusion 622 of the support 600 so that the protrusion 622 may be fitted thereto. That is, when the first portion 310 is fitted to the support 600, the groove 312 of the first portion 310 and the protrusion 622 of the support 600 are engaged with each other. As such, since the groove 312 of the first portion 310 of the mold PCB 300 and the protrusion 622 of the support 600 are disposed to be engaged with each other, the mold PCB 300 is more stably coupled with the support 600. State can be maintained.

제2부분(320)은 몰드 PCB(300)에 있어서 가변 초점 액정 렌즈(400)가 결합되는 부분으로, 제1부분(310)과 일체로 형성되며 제1부분(310)으로부터 렌즈 어셈블리(200)의 상측으로 연장된다. 제2부분(320)에는 렌즈 어셈블리(200)의 광축(A)이 지나갈 수 있는 관통구(302)가 형성되어 있다. The second portion 320 is a portion in which the variable focus liquid crystal lens 400 is coupled to the mold PCB 300, and is integrally formed with the first portion 310 and the lens assembly 200 from the first portion 310. It extends to the upper side of. The second part 320 has a through hole 302 through which the optical axis A of the lens assembly 200 passes.

가변 초점 액정 렌즈(400)는 전압을 제어하여 액정 분자의 배향을 변화시킴으로써 굴절율 및 초점을 변화시킬 수 있는 렌즈로, 별도의 기구적 구동 액추에이터 없이도 초점을 조절할 수 있다. The variable focus liquid crystal lens 400 is a lens that can change the refractive index and the focus by controlling the voltage to change the orientation of the liquid crystal molecules, and can adjust the focus without a separate mechanical driving actuator.

가변 초점 액정 렌즈(400)는 몰드 PCB(300)의 제2부분(320)의 관통구(302)에 끼워져 배치됨으로써, 렌즈 어셈블리(200)의 상측에 배치된다. 가변 초점 액정 렌즈(400)의 광축(A)과 렌즈 어셈블리(200)의 광축(A)은 서로 일치되게 배치된다. 몰드 PCB(300)의 제2부분(320)의 관통구(302)의 주변에는 가변 초점 액정 렌즈(400)를 용이하게 결합시킬 수 있도록 다수의 홈(322)이 형성될 수 있다. The variable focus liquid crystal lens 400 is disposed to be inserted into the through hole 302 of the second portion 320 of the mold PCB 300, thereby being disposed above the lens assembly 200. The optical axis A of the variable focus liquid crystal lens 400 and the optical axis A of the lens assembly 200 are disposed to coincide with each other. A plurality of grooves 322 may be formed around the through hole 302 of the second part 320 of the mold PCB 300 to easily couple the variable focus liquid crystal lens 400.

구동 회로(500)는 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)에 배치되며, 회로 소자(510) 및 회로 배선(520)을 구비한다. The driving circuit 500 is disposed in the first portion 310 of the mold PCB 300 and includes a circuit element 510 and a circuit wiring 520.

회로 소자(510)는 IC 칩(integrated circuit chip)과 같은 능동 소자 및 캐패시터, 인덕터, 혹은 저항과 같은 수동 소자를 포함할 수 있으며, 가변 초점 액정 렌즈(400)의 구동 제어를 위한 각종의 연산 및 신호처리 작업을 수행할 수 있다.The circuit element 510 may include an active element such as an integrated circuit chip and a passive element such as a capacitor, an inductor, or a resistor. The circuit element 510 may include various operations for driving control of the varifocal liquid crystal lens 400. Signal processing can be performed.

회로 배선(520)은 회로 소자(510)와 가변 초점 액정 렌즈(400) 및 회로 소자(510)들 사이를 연결하는 역할을 하며, 몰드 PCB(300) 상에 형성된다. 회로 배선(520)은 기판(150)으로부터 가변 초점 액정 렌즈(400) 및 회로 소자(510)의 작동을 위해 필요한 전력을 공급받도록 기판(150)과 연결될 수 있다. The circuit wiring 520 serves to connect the circuit element 510, the variable focus liquid crystal lens 400, and the circuit elements 510, and is formed on the mold PCB 300. The circuit wiring 520 may be connected to the substrate 150 to receive the power required for the operation of the variable focus liquid crystal lens 400 and the circuit element 510 from the substrate 150.

하우징(700)은 렌즈 어셈블리(200), 지지체(600), 몰드 PCB(300) 등을 수납하여, 그 내부의 구성 요소들을 외부의 충격 및 이물질로부터 보호하는 역할을 한다. The housing 700 accommodates the lens assembly 200, the support 600, the mold PCB 300, and the like, and serves to protect components therein from external shock and foreign matter.

상술한 바와 같이 본 실시예에 따른 카메라 모듈(1)은 가변 초점 액정 렌즈(400)를 구비하여 렌즈(210)의 위치 이동이 없이도 초점을 변경할 수 있다. 따라서 렌즈(210)의 이동을 위한 기구적 메카니즘이 필요하지 않으며, 이로 인해서 소형화 및 내구성 향상에 유리하다. As described above, the camera module 1 according to the present exemplary embodiment may include the variable focus liquid crystal lens 400 to change the focus without shifting the position of the lens 210. Therefore, a mechanical mechanism for moving the lens 210 is not necessary, which is advantageous in miniaturization and durability.

또한 몰드 PCB(300)는 일체로 형성되어 내구성이 우수하고 지지체(600)에 안정적으로 고정 결합되므로, 몰드 PCB(300)와 지지체(600)는 외부의 충격에도 안정적으로 상대 고정을 유지할 수 있다. 즉 몰드 PCB(300)에 배치된 가변 초점 액정 렌즈(400)의 광축(A)과 지지체(600)에 고정된 렌즈 어셈블리(200)의 광축(A)은 안정적으로 일치된 상태를 유지할 수 있다. In addition, since the mold PCB 300 is integrally formed to have excellent durability and is stably coupled to the support 600, the mold PCB 300 and the support 600 can stably maintain relative fixation even when the external shock is prevented. That is, the optical axis A of the variable focus liquid crystal lens 400 disposed on the mold PCB 300 and the optical axis A of the lens assembly 200 fixed to the support 600 may be stably matched.

또한 일체로 형성된 몰드 PCB(300)에 가변 초점 액정 렌즈(400) 및 이를 구동시키기 위한 구동 회로(500)가 배치되어 하나의 독립적인 부품을 이루므로, 카메라 모듈(1)의 조립 공정이 더욱 간소화될 수 있다. In addition, since the variable focus liquid crystal lens 400 and the driving circuit 500 for driving the same are disposed on the formed mold PCB 300 to form an independent component, the assembly process of the camera module 1 is further simplified. Can be.

이상 본 발명의 일부 실시예에 따른 카메라 모듈(1)에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다양한 형태로 구체화될 수 있다. Although the camera module 1 according to some embodiments of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto and may be embodied in various forms.

예를 들어 상술한 실시예에 따른 카메라 모듈(1)의 렌즈 어셈블리(200)와 지지체(600)는 서로 독립적인 구성인 것으로 설명하였으나, 렌즈 어셈블리(200)와 지지체(600)는 일체로 형성될 수 있다. 즉 본 발명의 카메라 모듈(1)은 지지체(600) 없이, 렌즈 어셈블리(200)의 외주면에 직접적으로 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)이 끼워져 결합되는 형태로 구성될 수도 있다. For example, the lens assembly 200 and the support 600 of the camera module 1 according to the above-described embodiment has been described as being independent of each other, the lens assembly 200 and the support 600 is to be formed integrally Can be. That is, the camera module 1 of the present invention may be configured such that the first portion 310 of the mold PCB 300 is directly inserted into and coupled to the outer circumferential surface of the lens assembly 200 without the support 600.

또한 상술한 실시예에서는 지지체(600)의 일부 외측면(620)이 다른 외측면(610)에 비해서 더 렌즈 어셈블리(200)에 근접되게 위치하는 것으로 설명하였으나, 지지체(600)의 모든 외측면은 렌즈 어셈블리(200)로부터 동일한 거리만큼 이격되게 배치될 수도 있다. In addition, in the above-described embodiment, the portion of the outer surface 620 of the support 600 is described as being closer to the lens assembly 200 than the other outer surface 610, but all the outer surface of the support 600 The lens assembly 200 may be disposed to be spaced apart by the same distance.

또한 상술한 실시예에서는 지지체(600)에는 돌출부(622)가 형성되고, 몰드 PCB(300)의 제1부분(310)에는 그에 대응되는 홈부(312)가 형성되는 것으로 설명하였으나, 지지체(600)와 몰드 PCB(300)에는 돌출부(622) 및 홈부(312)가 형성되지 않을 수도 있다. In addition, in the above-described embodiment, the protrusion 600 is formed on the support 600, and the groove 312 corresponding thereto is formed on the first portion 310 of the mold PCB 300. The protrusion PCB 622 and the groove 312 may not be formed in the mold PCB 300.

또한 상술한 실시예에서 이미지 센서(100)는 투명 기판(120)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 이미지 센서(100)는 투명 기판(120) 대신에 촬상 소자(110)로 빛을 유입시키는 윈도우가 형성된 기판을 구비할 수도 있다.In addition, in the above-described embodiment, the image sensor 100 has been described as having a transparent substrate 120, but the image sensor 100 has a window for introducing light into the imaging device 110 instead of the transparent substrate 120. It may be provided with a substrate.

또한 상술한 실시예의 카메라 모듈(1)은 하우징(700)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 하우징(700)을 구비하지 않을 수 있다. 즉 본 발명의 카메라 모듈(1)은 하우징을 구비하지 않은 채 생산 또는 양도의 대상이 될 수 있다.In addition, although the camera module 1 of the above-described embodiment has been described as having a housing 700, the camera module 1 according to the present invention may not have the housing 700. That is, the camera module 1 of the present invention may be a subject of production or transfer without a housing.

이 외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다. Needless to say, the present invention can be embodied in various forms.

1 ... 카메라 모듈 100 ... 이미지 센서
200 ... 렌즈 어셈블리 300 ... 몰드 PCB
400 ... 가변 초점 액정 렌즈 500 ... 구동 회로
600 ... 지지체 700 ... 하우징1 ... camera module 100 ... image sensor
200 ... Lens Assembly 300 ... Mold PCB
400 ... varifocal liquid crystal lens 500 ... driving circuit
600 ... support 700 ... housing

Claims

delete

With an image sensor,
A lens assembly disposed above the image sensor;
A variable focus liquid crystal lens disposed above the lens assembly;
A mold PCB having a first portion disposed on a side of the lens assembly and a second portion supporting the variable focus liquid crystal lens;
A driving circuit disposed in the first portion of the mold PCB and controlling the variable focus liquid crystal lens;
And a support coupled to the lens assembly to surround a side circumference of the lens assembly, wherein a portion of the outer surface is positioned closer to the lens assembly than the outer surface of the other portion.
The support has side wall portions disposed on both sides of the first portion of the mold PCB,
An end portion of the side wall portion of the support,
And a camera module formed to be bent in a direction approaching each other so as to form a space into which the first portion of the mold PCB is fitted.

With an image sensor,
A lens assembly disposed above the image sensor;
A variable focus liquid crystal lens disposed above the lens assembly;
A mold PCB having a first portion disposed on a side of the lens assembly and a second portion supporting the variable focus liquid crystal lens;
A driving circuit disposed in the first portion of the mold PCB and controlling the variable focus liquid crystal lens;
And a support coupled to the lens assembly to surround a side circumference of the lens assembly, wherein a portion of the outer surface is positioned closer to the lens assembly than the outer surface of the other portion.
And a protruding portion protruding in a shape corresponding to a portion of a side circumference of the lens assembly on the partial outer surface positioned closer to the lens assembly of the support.

The method of claim 5,
In the first portion of the mold PCB,
The camera module is formed with a groove that can be fitted to the protrusion of the support.