KR101197120B1 - An L.E.D lighting instrument radiation device which a radiation quantity control is possible - Google Patents

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KR101197120B1 KR1020110072864A KR20110072864A KR101197120B1 KR 101197120 B1 KR101197120 B1 KR 101197120B1 KR 1020110072864 A KR1020110072864 A KR 1020110072864A KR 20110072864 A KR20110072864 A KR 20110072864A KR 101197120 B1 KR101197120 B1 KR 101197120B1
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이상준
김병권
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에프엘 테크놀로지(주)
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Abstract

PURPOSE: A heat radiation device for LED lighting apparatus capable of controlling the amount of heat radiation is provided to be easily applied to LED light devices having various capacities by the structural improvement of the heat radiation device. CONSTITUTION: A first heat transfer pipe(120) includes a vacuous hollow(121) in the inside. A plurality of first heat radiation pieces(135) is protruded from the outer surface of a connection pipe(131). A plurality of binding grooves is formed on the inner side of the connection pipe. A plurality of first block units(133) is formed on the outer surface of the first heat radiation piece. A first radiator(130) is connected to the inner side of the connection pipe. A second radiator is stacked on the inner side of the connection pipe. A second heat transfer pipe is connected to the inner side of the second radiator.

Description

방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치{An L.E.D lighting instrument radiation device which a radiation quantity control is possible}Heat dissipation device for LED lighting fixture with adjustable heat dissipation {An L.E.D lighting instrument radiation device which a radiation quantity control is possible}

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열장치의 구조개선을 통해 방열체들의 설치개수를 선택적으로 조절하여 조립,설치할 수 있도록 함으로써, 다양한 용량의 엘이디 조명기구에 용이하게 접목시켜 사용가능하도록 함은 물론, 방열편의 외부노출면적을 확장하여 원활한 방열동작이 이루어질 수 있도록 한 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to be assembled and installed by selectively adjusting the number of installation of the heat dissipation through the improvement of the structure of the heat dissipation device, it is possible to easily grafted to LED lighting fixtures of various capacities Of course, the present invention relates to a heat dissipation device for an LED lighting fixture, which can control a heat dissipation amount to allow a smooth heat dissipation operation by expanding an external exposure area of the heat dissipation piece.

일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 'LED 조명기구'라고 칭해지고 있다. In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a PN junction by applying an electric current, and are generally manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted. It is called 'LED lighting fixture'.

위와 같은 LED 조명기구는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하,'PCB'라 한다) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.The LED luminaire as described above is generally mounted on a printed circuit board (hereinafter referred to as 'PCB') and configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

상기 LED 조명기구를 동작하면 고온의 열이 발생하는데, 이때, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 조명기구의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다.When the LED luminaire is operated, high temperature heat is generated. In this case, the heat generated from the LED chip directly affects the light emission performance and the lifetime of the LED luminaire. The reason is that heat generated in an LED chip causes dislocations and mismatches in the crystal structure of the LED chip when the LED chip stays in the LED chip for a long time.

이에 따라, 종래에는 LED 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진하기 위한 다양한 기술들이 제안된 바 있다. Accordingly, various techniques have been proposed in the related art for promoting the emission of heat generated from the LED chip.

도 1은 종래 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat radiating device for a conventional lighting fixture.

도 1을 참조하면, 종래 조명기구용 방열장치는 수직통로(1)가 중앙에 관통 형성되는 관상몸체(2)와, Referring to Figure 1, the conventional heat dissipation device for a luminaire and the tubular body (2) is a vertical passage (1) is formed through the center,

관상몸체(2) 외측면에 판형상으로 형성되는 방열핀(3)과,A heat dissipation fin (3) formed in a plate shape on the outer surface of the tubular body (2),

상기 수직통로(1)의 하단부에 밀착되도록 결합되는 열전도율이 우수한 동(Cu) 재질의 원주형 블록(5)과, 상기 원주형 블록(5)의 바닥면에 고정되고, 엘이디 조명기구(6)에 장착되는 인쇄회로기판(PCB)(7)을 포함한다.A cylindrical block 5 made of copper (Cu) having excellent thermal conductivity coupled to the lower end of the vertical passage 1 and fixed to the bottom surface of the columnar block 5, and an LED lighting device 6. It includes a printed circuit board (PCB) (7) mounted to.

이때, 상기 엘이디 조명기구(6)는 점등할 경우 많은 열이 발생하고, 상기 엘이디 조명기구(6)로부터 발생한 열은 원주형 블록(5)을 경유하여 관상몸체(2)에 전도된다. 이로 인해 엘이디 조명기구(6)에서 발생한 열은 관상몸체(2)에 방사상으로 형성된 방열핀(3)을 통해 대기중으로 방열한다.At this time, when the LED lighting device 6 is turned on, a lot of heat is generated, and heat generated from the LED lighting device 6 is conducted to the tubular body 2 via the cylindrical block 5. As a result, heat generated from the LED lighting device 6 radiates to the atmosphere through the heat radiation fins 3 radially formed on the tubular body 2.

그러나, 종래 조명기구용 방열장치는 제한적인 범위 내에서만 사용해야 하는 문제점이 있었다.However, the conventional radiator for lighting fixtures had a problem that must be used only within a limited range.

즉, 종래 조명기구용 방열장치는 원활한 방열작용이 이루어질 수 있도록 엘이디 조명기구의 용량에 따라 정형화된 규격으로 생산하는 것이 일반적이다. 따라서 한번 생산된 방열장치는 그에 맞는 용량의 엘이디 조명기구에만 적용시켜 사용해야 했기 때문이다.That is, the conventional radiator for a luminaire is generally produced in a standardized form according to the capacity of the LED luminaire to facilitate a smooth heat dissipation action. Therefore, once produced heat dissipation device had to be applied only to LED lighting fixtures of the corresponding capacity.

본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 이를 해결하기 위해 안출한 것으로, The present invention has been made to solve this in view of the above-described conventional problems,

그 목적은, 방열장치의 구조개선을 통해 다양한 용량의 엘이디 조명기구에 용이하게 접목시켜 사용할 수 있도록 한 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.The purpose of the present invention is to provide a heat dissipation device for an LED light fixture that can adjust the amount of heat dissipation so that it can be easily grafted to the LED light fixture of various capacities by improving the structure of the heat dissipating device.

본 발명의 다른 목적은 열의 방열작용이 이루어지는 방열편의 외면에 반구형상의 볼록부를 연속반복되게 형성함으로써, 외부와의 접촉면적을 확장하여 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.Another object of the present invention is to form a semi-spherical convex portion on the outer surface of the heat dissipation piece is a heat dissipation action is repeated repeatedly, the heat dissipation device for LED lighting fixtures capable of adjusting the heat dissipation amount to improve the heat dissipation efficiency by expanding the contact area with the outside To provide.

본 발명의 또 다른 목적은 방열장치를 통해 가열된 공기의 대류작용이 원활히 이루어질 수 있도록 함으로써, 방열효율을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.Still another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for an LED lighting fixture, which can adjust the heat dissipation to further improve the heat dissipation efficiency by allowing the convection of the heated air to be made through the heat dissipation device smoothly.

상기한 과제해결을 위한 본 발명은
엘이디 조명기구가 발광하면서 발생하는 열이 전달될 수 있도록 상기 엘이디 조명기구에 장착된 인쇄회로기판의 일면에 설치되며, 내측에 다수개의 통공이 형성된 밀착플레이트와, 상기 밀착플레이트로 전달된 열을 빠르게 이동시킬 수 있도록 상기 각 통공에 억지끼움결합되는 제1 열전달파이프와, 상기 제1 열전달파이프을 통해 전달된 열을 외부로 노출시켜 방열할 수 있도록 상기 제1 열전달파이프에 연결된 제1 방열체로 이루어진 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치에 있어서,
상기 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치는
상기 제1 열전달파이프는 내부에 진공상태의 중공부가 구비되고, 상기 제1 열전달파이프에는 상기 제1 열전달파이프을 통해 전달된 열을 외부로 노출시켜 방열할 수 있도록 상,하방으로 개구된 연결관의 외면에 다수개의 제1 방열편이 방사형상으로 돌출되고, 상기 연결관의 내면에 다수개의 결속홈이 형성되며, 상기 제1 방열편의 외면에 외부와의 접촉면적을 확장하기 위한 다수개의 제1 볼록부가 형성되고, 상기 연결관의 내면에 상기 제1 열전달파이프을 연결할 수 있도록 연결홈이 형성된 제1 방열체가 연결되며, 상기 연결관의 내측에는 방열 용량을 증대시킬 수 있도록 외면이 상기 결속홈에 연결된 제2 방열체가 다단으로 적층설치되고, 상기 제2 방열체의 내측에는 내부가 진공상태인 제2 열전달파이프가 연결된다.The present invention for solving the above problems
It is installed on one surface of a printed circuit board mounted on the LED lighting device so that heat generated while the LED lighting device emits light, and a contact plate having a plurality of holes formed therein, and heat transferred to the contact plate quickly A heat dissipation amount control system comprising a first heat transfer pipe that is forcibly fitted to each of the through holes so as to be moved, and a first heat sink connected to the first heat transfer pipe to radiate heat by exposing heat transferred through the first heat transfer pipe to the outside. In this possible LED lighting device heat radiator,
The heat dissipation device for the LED lighting fixture that can control the heat dissipation amount
The first heat transfer pipe has a hollow portion in a vacuum state therein, and the first heat transfer pipe has an outer surface of the connection pipe opened upward and downward so as to radiate heat by exposing heat transferred through the first heat transfer pipe to the outside. A plurality of first heat dissipation pieces protrude radially, a plurality of coupling grooves are formed on the inner surface of the connecting pipe, a plurality of first convex portions are formed on the outer surface of the first heat dissipation piece to expand the contact area with the outside And a first heat dissipation having a connection groove formed to connect the first heat transfer pipe to an inner surface of the connection pipe, and a second heat dissipation having an outer surface connected to the binding groove to increase a heat dissipation capacity inside the connection pipe. A sieve is stacked in multiple stages, and a second heat transfer pipe having a vacuum inside is connected to an inside of the second heat sink.

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한편, 상기 제2 방열체는 On the other hand, the second heat sink is

상기 제2 열전달파이프의 단부가 삽입연결된 연결공을 갖는 몸체와,A body having a connection hole in which an end of the second heat transfer pipe is inserted and connected;

상기 몸체의 외면에 다수개가 방사 형상으로 돌출되며, 외면에 외부와의 접촉면적을 확장하기 위한 다수개의 제2 볼록부가 형성된 제2 방열편 및A second heat dissipation piece protrudes radially on the outer surface of the body and has a plurality of second convex portions formed on the outer surface to expand the contact area with the outside;

상기 제2 방열체를 결속홈에 연결할 수 있도록 상기 제2 방열편의 단부에 돌출형성된 결속돌기를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.It is preferable to include a binding protrusion protruding from the end of the second heat dissipation piece so as to connect the second heat dissipation member to the binding groove.

본 발명에 의하면, 제1 방열체와 제2 방열체의 설치개수 조절을 통해 다양한 용량의 엘이디 조명기구에 용이하게 사용가능하도록 함으로써, 시공 편의성을 향상시킴은 물론, 가열된 공기의 대류작용이 원활히 이루어질 수 있도록 함으로써, 방열효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by adjusting the number of installation of the first radiator and the second radiator to be easily used in the LED lighting fixtures of various capacities, as well as improving the construction convenience, the convection of the heated air is smoothly By making it possible, there is an effect that can further improve the heat radiation efficiency.

도 1은 종래 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시에에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 설치상태도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view showing a heat radiating device for a conventional LED lighting fixture.
2 is a perspective view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture can be adjusted according to the first embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture can be adjusted according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a plan view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture capable of adjusting the heat dissipation amount according to the first embodiment of the present invention.
5 is an installation state diagram showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture can be adjusted according to the first embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture can be adjusted according to the second embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture can be adjusted according to the second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings it will be described in detail the heat radiation device for the LED lighting fixture capable of adjusting the heat radiation amount according to the first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시에에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 분해사시도이다.2 is a perspective view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture adjustable heat radiation according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is a heat dissipation device for LED light fixture adjustable heat radiation according to a first embodiment of the present invention. An exploded perspective view shown.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치(100)는 인쇄회로기판(10)의 일면에 설치되는 밀착플레이트(110)와, 상기 밀착플레이트(110)에 설치된 다수개의 제1 열전달파이프(120)와, 상기 제1 열전달파이프(120)에 설치된 다수개의 제1 방열체(130)를 포함하여 구성된다.2 and 3, the heat dissipation device 100 for LED lighting fixtures according to the first embodiment of the present invention, the heat dissipation amount is adjustable is an adhesion plate 110 is installed on one surface of the printed circuit board 10, It includes a plurality of first heat transfer pipes 120 installed on the contact plate 110, and a plurality of first heat sinks 130 installed on the first heat transfer pipes 120.

상기 밀착플레이트(110)는 엘이디 조명기구에서 발생한 열이 전도작용을 통해 원활히 이동할 수 있도록 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.The close contact plate 110 is a component that performs a role of a medium so that the heat generated from the LED luminaire can move smoothly through the conduction action.

이때, 상기 밀착플레이트(110)는 엘이디 조명기구가 발광하면서 발생한 열이 전달될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(10)의 일면에 설치되며, 그 내측에 다수개의 통공(111)이 형성된다.At this time, the close contact plate 110 is installed on one surface of the printed circuit board 10 so that the heat generated while the LED light fixture emits light, a plurality of through-holes 111 are formed therein.

한편, 상기 제1 열전달파이프(120)는 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열이 전도작용 및 복사작용을 통해 이동할 수 있도록 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the first heat transfer pipe 120 is a component that serves as a medium to move the heat transferred to the close contact plate 110 through the conduction action and the radiation action.

이때, 상기 제1 열전달파이프(120)는 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열을 빠르게 이동시킬 수 있도록 상기 각 통공(111)에 억지끼움결합되고, 그 내부에는 진공상태의 중공부(121)가 구비된다.At this time, the first heat transfer pipe 120 is forcibly fitted to each of the through-holes 111 so as to quickly move the heat transferred to the close contact plate 110, the hollow portion 121 in a vacuum state therein. Is provided.

한편, 상기 제1 방열체(130)는 상기 제1 열전달파이프(120)를 통해 전달된 열을 상기 제1 방열체(130)를 매개체로 외부에 노출시켜 방열하기 위한 기능을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the first heat sink 130 is a constituent means for performing a function for heat dissipation by exposing the heat transferred through the first heat transfer pipe 120 to the outside through the first heat sink 130 as a medium. .

이때, 상기 제1 방열체(130)는 연결관(131)과, 제1 방열편(135) 및 연결홈(137)을 포함하여 구성된다.At this time, the first heat sink 130 is configured to include a connection pipe 131, the first heat dissipation piece 135 and the connection groove 137.

상기 연결관(131)은 제1 방열체(130)의 기본틀을 이루는 구성수단이다.The connecting pipe 131 is a constituent means forming a basic frame of the first heat sink 130.

이때, 상기 연결관(131)은 공기 중에서 열의 대류작용이 원활히 이루어질 수 있도록 상,하방으로 개구된 관상체의 형상으로 이루어진다.At this time, the connecting pipe 131 is formed in the shape of a tubular body opened up and down so that the convection action of heat in the air can be made smoothly.

한편, 상기 제1 방열편(135)은 그 높이가 상기 연결관(131)의 높이와 동일한 높이로 이루어진 판상체의 형상으로 상기 연결관(131)의 외면에 다수개가 방사 형상으로 돌출된다. 또한, 상기 제1 방열편(135)은 그 외면에 외부와의 접촉면적을 확장하기 위한 다수개의 제1 볼록부(133)가 연속반복되게 형성된다. On the other hand, the first heat dissipation piece 135 has a shape of a plate-like body whose height is the same height as the height of the connecting pipe 131, a plurality of protruding radially on the outer surface of the connecting pipe 131. In addition, the first heat dissipation piece 135 is formed such that a plurality of first convex portions 133 for extending the contact area with the outside is continuously repeated on the outer surface thereof.

한편, 상기 연결홈(137)은 상기 제1 방열체(135)를 제1 열전달파이프(120)에 연결하기 위한 기능을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the connecting groove 137 is a component for performing a function for connecting the first heat sink 135 to the first heat transfer pipe 120.

이때, 상기 연결홈(137)은 상기 연결관(131)의 내면에 형성되며, 상기 연결홈(137)에는 상기 제1 열전달파이프(120)가 삽입연결된다.In this case, the connection groove 137 is formed on the inner surface of the connection pipe 131, the first heat transfer pipe 120 is inserted into the connection groove 137.

이에, 상기와 같은 결합구성으로 이루어진 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치는 그 구조개선을 통해 다양한 용량의 엘이디 조명기구에 용이하게 접목시켜 사용할 수 있도록 함은 물론, 외부와의 접촉면적을 확장하여 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 것으로, 도면을 참조하여 결합관계 및 작용효과를 상세히 설명하기로 한다.Therefore, the heat dissipation device for the LED lighting fixtures can be used to easily adjust the heat dissipation amount according to the first embodiment of the present invention having a combination configuration as described above to be used in the LED lighting fixtures of various capacities through improved structure. Of course, to improve the heat dissipation efficiency by extending the contact area with the outside, with reference to the drawings will be described in detail the coupling relationship and the effect.

도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 설치상태도이다.Figure 4 is a plan view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture adjustable heat radiation according to a first embodiment of the present invention, Figure 5 is a heat dissipation device for an LED light fixture adjustable heat radiation according to a first embodiment of the present invention. The installation state is shown.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치(100)는 밀착플레이트(110)의 통공(111)에 제1 열전달파이프(120)를 억지끼움결합한다.4 and 5, the heat dissipation device 100 for the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention, the heat dissipation amount control according to the first heat transfer pipe 120 in the through hole 111 of the contact plate 110. To force the combination.

이후, 상기 제1 열전달파이프(120)에 제1 방열체(130)를 연결한다.Thereafter, a first heat sink 130 is connected to the first heat transfer pipe 120.

이때, 상기 제1 열전달파이프(120)는 상기 제1 방열체(130)의 연결홈(137)에 삽입연결한다.In this case, the first heat transfer pipe 120 is inserted into and connected to the connection groove 137 of the first heat sink 130.

이에, 상기 엘이디 조명기구를 동작시키면, 엘이디 조명기구를 동작시킬 때 발생하는 열은 열 전도작용을 통해 밀착플레이트(110)로 전달된다.Thus, when the LED lighting device is operated, heat generated when the LED lighting device is operated is transferred to the close contact plate 110 through heat conduction.

이후, 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열은 상기 제1 열전달파이프(120)로 전달된다.Thereafter, the heat transferred to the adhesion plate 110 is transferred to the first heat transfer pipe 120.

이때, 상기 제1 열전달파이프(120)는 그 외벽체에서 열 전도작용이 일어나 상기 제1 열전달파이프(120)의 상방으로 이동하며, 그 내부에서는 열 복사작용이 일어나 상기 제1 열전달파이프(120)의 상방으로 이동한다.In this case, the first heat transfer pipe 120 has a heat conduction effect on the outer wall thereof and moves upwards of the first heat transfer pipe 120, and a heat radiation action occurs inside the first heat transfer pipe 120. Move upwards.

이에 따라, 상기 제1 열전달파이프(120)로 전달된 열의 일부는 제1 방열체(130)로 전달되며, 그 일부는 상방으로 이동하여 외부로 방열한다.Accordingly, a part of the heat transferred to the first heat transfer pipe 120 is transferred to the first heat sink 130, and the part moves upward to radiate heat to the outside.

이후, 상기 제1 방열체(130)로 전달된 열은 연결관(131)을 통해 제1 방열편(130)들로 전달되며, 이렇게 제1 방열편(130)으로 전달된 열은 상대적으로 온도가 낮은 공기와의 접촉을 통해 외부로 방열한다.Thereafter, the heat transferred to the first heat sink 130 is transferred to the first heat sink pieces 130 through the connection pipe 131, and thus the heat transferred to the first heat sink pieces 130 is relatively heated. Radiates heat outside through contact with low air.

이때, 상기 제1 방열편(130)들은 그 외면에 형성된 다수개의 제1 볼록부(133)를 통해 외부와의 접촉면적을 확장하여 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한다.At this time, the first heat dissipation piece 130 may improve the heat dissipation efficiency by extending the contact area with the outside through a plurality of first convex portions 133 formed on the outer surface.

또한, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치는 엘이디 조명기구의 용량에 따라 상기 제1 방열체(130)의 설치개수 조정을 통해 다양한 용량의 엘이디 조명기구에 접목시켜 사용할 수 있도록 한다.In addition, the heat dissipation device for the LED lighting fixture can be adjusted according to the first embodiment of the present invention according to the capacity of the LED lighting fixture to adjust the number of installation of the first radiator 130 to the LED lighting fixture of various capacities It can be used by grafting.

한편, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.On the other hand, the heat dissipation device for the LED lighting fixture that can adjust the heat dissipation amount according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이때, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치 중 제1 실시예와 동일한 구성은 동일한 참조번호를 나타내며, 이에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.In this case, the same configuration as that of the first embodiment of the heat dissipation device for the LED lighting fixture according to the second embodiment of the present invention is the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 평면도이다.Figure 6 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device for the LED lighting fixture adjustable heat radiation according to a second embodiment of the present invention, Figure 7 is a heat dissipation device for heat radiation adjustable LED lighting fixture according to a second embodiment of the present invention It is a top view which shows.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열장치(100)는 상기 연결관(131)의 내면에 다수개의 결속홈(210)이 형성되고, 상기 결속홈(210)에는 방열장치의 방열 용량을 증대시킬 수 있도록 다수개의 제2 방열체(240)가 다단으로 적층설치된다.6 and 7, in the heat dissipation device 100 according to the second exemplary embodiment of the present invention, a plurality of binding grooves 210 are formed on an inner surface of the connection pipe 131, and the binding groove 210 is formed. In order to increase the heat dissipation capacity of the heat dissipation device, a plurality of second heat dissipators 240 are stacked and installed in multiple stages.

이때, 상기 제2 방열체(240)는 몸체(243)와, 상기 몸체(243)의 외면에 형성된 다수개의 제2 방열편(248)과, 상기 제2 방열편(248)의 단부에 형성된 결속돌기(249)를 포함하여 구성된다.In this case, the second heat dissipating member 240 has a body 243, a plurality of second heat dissipating pieces 248 formed on the outer surface of the body 243, and bindings formed at ends of the second heat dissipating pieces 248. The protrusion 249 is comprised.

한편, 상기 몸체(243)는 상기 제2 방열체(248)를 이루기 위한 기본틀을 이루는 구성수단이다.On the other hand, the body 243 is a constituent means forming a basic frame for forming the second heat sink (248).

이때, 상기 몸체(243)는 그 내측에 상,하방으로 개구된 연결공(245)이 형성된다.At this time, the body 243 has a connection hole 245 which is opened up and down inside thereof.

한편, 상기 제2 방열편(248)은 상기 몸체(243)의 외면에 다수개가 방사 형상으로 돌출되며, 외면에 외부와의 접촉면적을 확장하기 위한 다수개의 제2 볼록부(247)가 연속반복되게 돌출형성된다.On the other hand, the second heat dissipation piece 248 is a plurality of radially projecting on the outer surface of the body 243, a plurality of second convex portion 247 for continuous extension of the contact area with the outside on the outer surface is repeated Is protruded.

한편, 상기 결속돌기(249)는 상기 제2 방열체(240)를 제1 방열체(130)에 연결하기 위한 기능을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the binding protrusion 249 is a constituent means for performing a function for connecting the second heat sink 240 to the first heat sink 130.

이때, 상기 결속돌기(249)는 봉의 형상으로, 상기 다수개의 제2 방열편(248)들 중 상기 결속홈(210)과 동일한 위치에 있는 제2 방열편(248)의 단부에 돌출형성된다.In this case, the binding protrusion 249 is in the shape of a rod and protrudes from an end portion of the second heat dissipation piece 248 at the same position as the binding groove 210 among the plurality of second heat dissipation pieces 248.

이에 따라, 상기 제1 방열체(130)로 전달된 열은 열 전도작용을 통해 상기 제2 방열체(240)로 전달되며, 상기 제2 방열체(240)로 전달된 열은 상기 제2 방열체(240)를 매개체로 외부에 노출되어 방열작용이 이루어진다.Accordingly, the heat transferred to the first heat sink 130 is transferred to the second heat sink 240 through a heat conduction action, and the heat transferred to the second heat sink 240 is the second heat radiation. The heat dissipation is performed by exposing the sieve 240 to the outside.

또한, 상기 제2 방열체(240)들은 내부가 진공상태인 제2 열전달파이프(241)를 통해 연결하여 다수개의 제2 방열체(240)들을 다단으로 적층설치할 수 있도록 한다.In addition, the second heat dissipators 240 may be connected to each other through a second heat transfer pipe 241 in a vacuum state so that the plurality of second heat dissipators 240 may be stacked in multiple stages.

이때, 상기 제2 열전달파이프(241)는 상기 연결공(245)에 삽입연결된다.In this case, the second heat transfer pipe 241 is inserted into the connection hole 245.

이에 따라, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치는 상기 제2 방열체(240)의 설치개수 조절을 통해 방열량의 미세조절을 가능하게 한다.Accordingly, the heat dissipation device for the LED lighting device according to the second preferred embodiment of the present invention is capable of fine control of the heat dissipation amount by adjusting the number of installation of the second heat dissipator 240.

10 : 인쇄회로기판 110 : 밀착플레이트 111 : 통공
120 : 제1 열전달파이프 121 : 중공부 130 : 제1 방열체
131 : 연결관 133 : 제1 볼록부 135 : 제1 방열편
137 : 연결홈 210 : 결속홈 240 : 제2 방열체
241 : 제2 열전달파이프 243 : 몸체 245 : 연결공
247 : 제2 볼록부 248 : 제2 방열편 249 : 결속돌기10: printed circuit board 110: contact plate 111: through hole
120: first heat transfer pipe 121: hollow portion 130: first heat sink
131: connector 133: first convex portion 135: first heat dissipation piece
137: connection groove 210: binding groove 240: second heat sink
241: second heat transfer pipe 243: body 245: connection hole
247: second convex portion 248: second heat dissipation piece 249: binding projection

Claims (3)

엘이디 조명기구가 발광하면서 발생하는 열이 전달될 수 있도록 상기 엘이디 조명기구에 장착된 인쇄회로기판(10)의 일면에 설치되며, 내측에 다수개의 통공(111)이 형성된 밀착플레이트(110)와, 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열을 빠르게 이동시킬 수 있도록 상기 각 통공(111)에 억지끼움결합되는 제1 열전달파이프(120)와, 상기 제1 열전달파이프(120)을 통해 전달된 열을 외부로 노출시켜 방열할 수 있도록 상기 제1 열전달파이프(120)에 연결된 제1 방열체(130)로 이루어진 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치에 있어서,
상기 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치는
상기 제1 열전달파이프(120)는 내부에 진공상태의 중공부(121)가 구비되고, 상기 제1 열전달파이프(120)에는 상기 제1 열전달파이프(120)을 통해 전달된 열을 외부로 노출시켜 방열할 수 있도록 상,하방으로 개구된 연결관(131)의 외면에 다수개의 제1 방열편(135)이 방사형상으로 돌출되고, 상기 연결관(131)의 내면에 다수개의 결속홈(210)이 형성되며, 상기 제1 방열편(135)의 외면에 외부와의 접촉면적을 확장하기 위한 다수개의 제1 볼록부(133)가 형성되고, 상기 연결관(131)의 내면에 상기 제1 열전달파이프(120)을 연결할 수 있도록 연결홈(137)이 형성된 제1 방열체(130)가 연결되며, 상기 연결관(131)의 내측에는 방열 용량을 증대시킬 수 있도록 외면이 상기 결속홈(210)에 연결된 제2 방열체(240)가 다단으로 적층설치되고, 상기 제2 방열체(240)의 내측에는 내부가 진공상태인 제2 열전달파이프(241)가 연결됨을 특징으로 하는 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치.
An adhesion plate 110 installed on one surface of the printed circuit board 10 mounted to the LED lighting apparatus so that heat generated while the LED lighting apparatus emits light and having a plurality of through holes 111 formed therein; The heat transfer through the first heat transfer pipe 120 and the first heat transfer pipe 120 forcibly fitted to each of the through holes 111 so as to quickly move the heat transferred to the close contact plate 110. In the heat dissipation device for an LED lighting device that can adjust the amount of heat dissipation consisting of a first heat dissipator 130 connected to the first heat transfer pipe 120 to expose the heat to the outside,
The heat dissipation device for the LED lighting fixture that can control the heat dissipation amount
The first heat transfer pipe 120 is provided with a hollow portion 121 in a vacuum state therein, and exposes the heat transferred through the first heat transfer pipe 120 to the first heat transfer pipe 120 to the outside. A plurality of first heat dissipation member 135 protrudes radially on an outer surface of the connection pipe 131 opened upward and downward to radiate heat, and a plurality of binding grooves 210 are formed on an inner surface of the connection pipe 131. Is formed, a plurality of first convex portion 133 is formed on the outer surface of the first heat dissipation piece 135 to extend the contact area with the outside, the first heat transfer on the inner surface of the connection pipe 131 The first heat sink 130 is formed with a connection groove 137 to connect the pipe 120, the inner surface of the connection pipe 131 to increase the heat dissipation capacity of the binding groove 210. The second heat sink 240 connected to the stack is installed in multiple stages, the inside of the second heat sink 240 is a vacuum phase inside The heat dissipation device for LED lighting fixtures that can adjust the heat dissipation, characterized in that the second heat transfer pipe 241 is connected.
제 1항에 있어서,
상기 제2 방열체(240)는
상기 제2 열전달파이프(241)의 단부가 삽입연결된 연결공(245)을 갖는 몸체(243)와,
상기 몸체(243)의 외면에 다수개가 방사 형상으로 돌출되며, 외면에 외부와의 접촉면적을 확장하기 위한 다수개의 제2 볼록부(247)가 형성된 제2 방열편(248) 및
상기 제2 방열체(240)를 결속홈(210)에 연결할 수 있도록 상기 제2 방열편(248)의 단부에 돌출형성된 결속돌기(249)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 방열량 조절이 가능한 엘이디 조명기구용 방열장치.The method of claim 1,
The second heat sink 240 is
A body 243 having a connection hole 245 in which an end of the second heat transfer pipe 241 is inserted and connected;
A second heat dissipation piece 248 protruding radially from the outer surface of the body 243, and having a plurality of second convex portions 247 formed on the outer surface to expand the contact area with the outside;
LED illuminator with adjustable heat dissipation, characterized in that it comprises a binding protrusion 249 protruding at the end of the second heat dissipation piece 248 to connect the second radiator 240 to the binding groove 210. Old heat sink. 삭제delete
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KR101497683B1 (en) * 2013-11-29 2015-03-03 (주)모일 Module case for led lamp

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