KR101197121B1 - A radiatior of l.e.d lighting - Google Patents

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KR101197121B1 KR1020110072838A KR20110072838A KR101197121B1 KR 101197121 B1 KR101197121 B1 KR 101197121B1 KR 1020110072838 A KR1020110072838 A KR 1020110072838A KR 20110072838 A KR20110072838 A KR 20110072838A KR 101197121 B1 KR101197121 B1 KR 101197121B1
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이상준
김병권
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에프엘 테크놀로지(주)
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Abstract

PURPOSE: A heat radiation device for LED lighting apparatus is provided to improve heat radiation efficiency by complexly transferring heat in three different ways, convection, conduction and radiation. CONSTITUTION: A plurality of heat transfer pipes(120) is inserted into each through hole(111). A plurality of heat radiation pieces(130) is stacked on the heat transfer pipe. The heat transfer pipe includes a vacuous hollow. The heat radiation piece includes a ring body(131), a plurality of first heat radiation fins(135), a plurality of second heat radiation fins(138) and a distance maintaining piece(150). The ring body has a plurality of moving paths(140). The first heat radiation fin has a first extension protrusion(136). The second heat radiation fin has a second extension protrusion(139). The distance maintaining piece maintains the distance between the heat radiation fins.

Description

엘이디 조명기구용 방열장치{A RADIATIOR OF L.E.D LIGHTING}Radiator for LED lighting fixtures {A RADIATIOR OF L.E.D LIGHTING}
본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열장치 내에서 열의 이동방식이 전도, 복사 및 대류현상이 복합적으로 이루어지도록 함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 함은 물론, 제품의 무게를 감량 및 이로 인해 제작비용을 절감할 수 있도록 한 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, by conducting a combination of conduction, radiation, and convection of heat in the heat dissipation device, thereby improving heat dissipation efficiency as well as reducing the weight of the product. And it relates to a heat dissipation device for LED lighting fixtures to thereby reduce the manufacturing cost.
일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 'LED 조명기구'라고 칭해지고 있다. In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a PN junction by applying an electric current, and are generally manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted. It is called 'LED lighting fixture'.
위와 같은 LED 조명기구는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하,'PCB'라 한다) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.The LED luminaire as described above is generally mounted on a printed circuit board (hereinafter referred to as 'PCB') and configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.
상기 LED 조명기구에 있어서, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다.In the LED luminaire, the heat generated from the LED chip directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED package. The reason is that heat generated in an LED chip causes dislocations and mismatches in the crystal structure of the LED chip when the LED chip stays in the LED chip for a long time.
이에 따라, 종래에는 LED 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진하기 위한 다양한 기술들이 제안된 바 있다. Accordingly, various techniques have been proposed in the related art for promoting the emission of heat generated from the LED chip.
도 1은 종래 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat radiating device for a conventional lighting fixture.
도 1을 참조하면, 종래 조명기구용 방열장치는 수직통로(1)가 중앙에 관통 형성되는 관상몸체(2)와, Referring to Figure 1, the conventional heat dissipation device for a luminaire and the tubular body (2) is a vertical passage (1) is formed through the center,
관상몸체(2) 외측면에 판형상으로 형성되는 방열핀(3)과,A heat dissipation fin (3) formed in a plate shape on the outer surface of the tubular body (2),
상기 수직통로(1)의 하단부에 밀착되도록 결합되는 열전도율이 우수한 동(Cu) 재질의 원주형 블록(5)과, 상기 원주형 블록(5)의 바닥면에 고정되고, 엘이디 조명기구(6)에 장착되는 인쇄회로기판(PCB)(7)을 포함한다.A cylindrical block 5 made of copper (Cu) having excellent thermal conductivity coupled to the lower end of the vertical passage 1 and fixed to the bottom surface of the columnar block 5, and an LED lighting device 6. It includes a printed circuit board (PCB) (7) mounted to.
이때, 상기 엘이디 조명기구(6)를 점등할 경우 많은 열이 발생하고, 상기 엘이디 조명기구(6)로부터 발생한 열은 원주형 블록(5)을 경유하여 관상몸체(2)에 전도된다. 이로 인해 엘이디 조명기구(6)에서 발생한 열은 관상몸체(2)에 방사상으로 형성된 방열핀(3)을 통해 대기중으로 방열한다.At this time, when the LED lighting device 6 is turned on, a lot of heat is generated, and heat generated from the LED lighting device 6 is conducted to the tubular body 2 via the columnar block 5. As a result, heat generated from the LED lighting device 6 radiates to the atmosphere through the heat radiation fins 3 radially formed on the tubular body 2.
그러나, 종래 조명기구용 방열장치는 그 구조적인 문제로 인해 방열효율이 떨어지는 문제점이 있었다.However, the heat dissipation device for a conventional lighting fixture has a problem that the heat dissipation efficiency is lowered due to the structural problem.
즉, 종래 방열장치의 방열 경로를 살펴보면, 1차적으로 원주형 블록과 관상 몸체로 열이 전도되며, 이렇게 전도된 열은 2차적으로 상기 관상 몸체에서 외부로 방열되는 경로로 이루어져 있으며, 이에 열 전도작용이 원활히 이루어져야만 방열 효과가 상승하는 구조이다. 그러나 원주형 블록을 통해 전도된 열은 관상 몸체의 전체로 균일하게 전도되지 못하고, 상기 원주형 블록과 인접한 측은 원활한 열전도작용이 이루어지나, 상기 원주형 블록과 멀리 떨어진 측은 열이 전달되지 못하기 때문이다.That is, looking at the heat dissipation path of the conventional heat dissipation device, heat is primarily conducted to the cylindrical block and the tubular body, and the heat conducted in this way is composed of a path that radiates heat from the tubular body to the outside. The heat dissipation effect rises only when the action is made smoothly. However, the heat conducted through the columnar block is not uniformly conducted throughout the tubular body, and the side adjacent to the columnar block has a smooth thermal conduction, but the side far from the columnar block cannot transmit heat. to be.
또한, 종래 방열장치의 관상몸체는 압출성형과정을 통해 길게 일체형으로 제작되기 때문에 무게가 무거우며, 높은 제조단가가 소요되는 문제점이 있었다.In addition, the tubular body of the conventional heat dissipation device is heavy because it is manufactured integrally through the extrusion molding process, there was a problem that takes a high manufacturing cost.
본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 이를 해결하기 위해 안출한 것으로,The present invention has been made to solve this in view of the above-described conventional problems,
그 목적은, 방열장치의 구조개선을 통해 상기 방열장치 내에서 열의 이동방식이 전도, 복사 및 대류현상이 복합적으로 이루어지도록 함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.The object of the present invention is to provide a heat dissipation device for an LED lighting device, which can improve heat dissipation efficiency by allowing the conduction of heat transfer, radiation, and convection to be combined in the heat dissipation device through structural improvement of the heat dissipation device.
본 발명의 다른 목적은 엘이디 조명기구를 통해 전달된 열을 분산시키기 위해 금속소재로 이루어진 열전달파이프의 내부에 진공상태의 중공부를 형성함으로써, 열전달파이프 외벽을 통한 열 전도작용과 중공부를 통한 열 복사작용이 동시에 작용하여 밀착플레이트로 전달된 열을 빠르게 분산시킬 수 있도록 한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.Another object of the present invention is to form a hollow in the vacuum state inside the heat transfer pipe made of a metal material in order to disperse heat transmitted through the LED lighting fixture, heat conduction through the outer wall of the heat transfer pipe and heat radiation through the hollow portion At the same time to provide a heat dissipation device for the LED lighting fixtures that can quickly dissipate the heat transferred to the contact plate.
본 발명의 또 다른 목적은 열전달파이프를 통해 이동하는 열을 다수개의 판상체로 이루어진 방열편을 통해 대기에 노출시켜 공랭작용이 이루어지도록 함으로써, 방열효과를 향상시킴은 물론, 방열장치의 경량화 및 제조단가를 절약할 수 있도록 한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.Another object of the present invention is to expose the heat moving through the heat transfer pipe to the air through a heat radiation piece consisting of a plurality of plate body to achieve the air cooling effect, as well as to improve the heat dissipation effect, light weight and manufacture of the heat dissipation device It provides heat dissipation device for LED lighting fixtures to save the unit cost.
본 발명의 또 다른 목적은 방열편의 내측에 별도의 열이동공간과 이동로를 마련하여 방열된 열이 대류작용에 의해 자유롭게 이동할 수 있도록 함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.Still another object of the present invention is to provide a separate heat movement space and a moving path inside the heat dissipation piece so that the heat dissipated can move freely by convection, thereby improving the heat dissipation efficiency of the LED lighting fixtures to provide.
본 발명의 또 다른 목적은 열의 방열작용이 이루어지는 제1 방열핀과 제2 방열핀의 상,하부에 제1 연장돌기와 제2 연장돌기를 돌출형성하여 방열편의 외부 노출면적을 확장함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.Still another object of the present invention is to form a first extension protrusion and a second extension protrusion on the upper and lower portions of the first heat radiation fin and the second heat radiation fin to which heat dissipation is performed, thereby expanding the external exposure area of the heat radiation piece, thereby improving heat dissipation efficiency. It provides a heat dissipation device for LED lighting fixtures.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명은
엘이디 조명기구가 발광하면서 발산하는 열이 전달될 수 있도록 상기 엘이디 조명기구에 장착된 인쇄회로기판의 일면에 설치되며, 내측에 다수개의 통공이 방사형상으로 배열,형성된 밀착플레이트; 상기 밀착플레이트로 전달된 열을 빠르게 이동시킬 수 있도록 상기 각 통공에 억지끼움결합된 다수개의 열전달파이프 및 상기 열전달파이프를 통해 전달된 열을 외부로 노출시켜 방열할 수 있도록 상기 열전달파이프에 적층설치된 다수개의 방열편으로 이루어진 엘이디 조명기구용 방열장치에 있어서,
상기 엘이디 조명기구용 방열장치는
상기 열전달파이프는 내부에 진공상태의 중공부가 구비되며,
상기 방열편은
열의 대류현상이 원활히 이루어질 수 있도록 내부에 열이 이동하기 위한 이동공간부와 상기 열전달파이프가 삽입되는 연결공과 하방에 위치한 방열편을 통해 발산된 열이 상방으로 원활히 이동할 수 있도록 마련된 다수개의 이동로를 갖는 링체와,
상기 링체의 외면에 방사형태로 돌출형성되며, 상부에 외부와의 노출면적을 확장하기 위한 제1 연장돌기를 갖는 다수개의 제1 방열핀과,
상기 링체의 내면에 방사형태로 돌출형성되며, 하부에 외부와의 노출면적을 확장하기 위한 제2 연장돌기를 갖는 다수개의 제2 방열핀 및
상기 이동로의 인접한 일측에 돌출형성되며, 적층설치된 방열편들 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 간격유지편을 포함하여 구성된다.
The present invention for solving the above problems
A close contact plate installed on one surface of a printed circuit board mounted to the LED lighting device so that heat emitted by the LED lighting device can be transmitted, and a plurality of through-holes arranged radially inside; A plurality of heat transfer pipes coupled to each through hole to quickly move the heat transferred to the close contact plate and a plurality of stacked on the heat transfer pipes to heat the heat transferred through the heat transfer pipe to the outside. In the heat radiator for LED lighting fixture consisting of two heat dissipation pieces,
The LED lighting device is a heat radiation device
The heat transfer pipe is provided with a hollow portion in a vacuum state therein,
The heat dissipation piece
In order to facilitate the convection of the heat, a plurality of moving paths are provided so that the heat dissipated through the moving space part for moving the heat therein, the connection hole into which the heat transfer pipe is inserted, and the heat dissipation piece located at the lower side can be moved upwards. Ring body having,
A plurality of first heat dissipation fins protruding radially on an outer surface of the ring body and having a first extension protrusion on the upper portion to extend an exposed area with the outside;
A plurality of second heat dissipation fins protruding radially on an inner surface of the ring body and having a second extension protrusion at a lower portion thereof to extend an exposed area with the outside;
Protrudingly formed on one side of the moving path, and comprises a gap retaining piece for maintaining a constant gap between the heat dissipation pieces stacked.
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본 발명에 의하면, 방열장치의 구조개선을 통해 상기 방열장치 내에서 열의 이동방식이 전도, 복사 및 대류현상이 복합적으로 이루어지도록 함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the heat transfer efficiency is improved by improving the structure of the heat dissipation device so that the conduction of heat transfer in the heat dissipation device is conducted in combination with conduction, radiation, and convection.
또한, 방열작용이 이루어지는 방열편들을 판상체의 형상으로 다수개를 적층시켜 구성함으로써, 제품의 무게를 감량함은 물론, 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by stacking a plurality of heat dissipating pieces are formed in the shape of a plate body, the heat dissipation action is reduced, as well as reducing the weight of the product, there is an effect that can reduce the manufacturing cost.
또한, 상기 방열편의 내측에 별도의 열이동공간과 이동로를 마련하여 방열된 열이 대류작용에 의해 자유롭게 방출될 수 있도록 함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by providing a separate heat moving space and the moving path inside the heat dissipation piece so that the heat dissipated can be freely released by the convection action, there is an effect that can improve the heat dissipation efficiency.
도 1은 종래 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 요부 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치 중 방열편을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치 중 열전도파이프를 나타낸 요부단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 저면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치 중 방열편을 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 측면도이다.
1 is a perspective view showing a conventional heat dissipation device.
Figure 2 is a perspective view showing a heat radiating device for the LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating main parts of a heat dissipation device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a heat radiating device for the LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a heat dissipation piece of a heat dissipation device for LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing the main portion of the heat conduction pipe of the heat dissipating device for LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a bottom perspective view showing a heat dissipation device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a heat dissipation piece of the heat dissipation device for LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
9 is a side view showing a heat radiating device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열방치를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the heat dissipation for LED lighting fixtures according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 요부 분해사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치 중 방열편을 나타낸 사시도이며, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치 중 열전도파이프를 나타낸 요부단면도이다.Figure 2 is a perspective view showing a heat dissipating device for an LED lighting fixture according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of the main portion showing a heat dissipating device for an LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is 5 is an exploded perspective view showing a heat dissipating device for an LED lighting device according to a preferred embodiment, and FIG. 5 is a perspective view showing a heat dissipation piece of the heat dissipating device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. Main part cross-sectional view showing a heat conduction pipe of the LED lighting fixture according to.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 엘이디 조명기구용 방열장치(100)는 인쇄회로기판(10)의 일면에 설치되는 밀착플레이트(110)와, 상기 밀착플레이트(110)에 설치되는 다수개의 열전달 파이프(120)와, 상기 열전달 파이프(120)에 다수개가 적층설치된 방열편(130)을 포함하여 구성된다.2 to 6, the LED lighting device heat dissipation device 100 of the present invention is a close contact plate 110 is installed on one surface of the printed circuit board 10, a plurality of installed on the close contact plate 110 It is configured to include a heat transfer pipe 120, and a heat dissipation piece 130, a plurality of laminated on the heat transfer pipe 120.
상기 밀착플레이트(110)는 엘이디 조명기구에서 발생한 열이 전도작용을 통해 이동할 수 있도록 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.The close contact plate 110 is a constituent means for performing a role of a medium so that the heat generated from the LED luminaire can move through the conduction action.
이때, 상기 밀착플레이트(110)는 인쇄회로기판(10)의 일면에 설치되어 상기 엘이디 조명기구가 발광하면서 발생한 열이 전달되며, 그 내측에 다수개의 통공(111)이 형성된다.At this time, the close contact plate 110 is installed on one surface of the printed circuit board 10, the heat generated while the LED light fixture emits light, a plurality of through-holes 111 are formed therein.
여기서, 상기 통공(111)은 밀착플레이트(110)의 외면을 따라 방사형태로 배열, 형성되는 것이 바람직하다.Here, the through hole 111 is preferably arranged and formed in a radial shape along the outer surface of the contact plate 110.
한편, 상기 열전달파이프(120)는 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열이 전도 작용 및 복사작용을 통해 이동할 수 있도록 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the heat transfer pipe 120 is a component that serves as a medium so that the heat transferred to the adhesion plate 110 can move through the conduction action and the radiation action.
이때, 상기 열전달파이프(120)는 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열을 빠르게 이동시킬 수 있도록 상기 각 통공(111)에 억지끼움결합되고, 그 내부에는 진공상태의 중공부(121)가 구비된다.At this time, the heat transfer pipe 120 is forcibly fitted to each of the through-holes 111 so as to quickly move the heat transferred to the close contact plate 110, the hollow portion 121 of the vacuum state is provided therein. do.
한편, 상기 방열편(130)은 상기 열전달파이프(120)를 통해 전달된 열을 상기 방열편(130)을 매개체로 외부에 노출시켜 방열하기 위한 기능을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the heat dissipation piece 130 is a constituent means for performing a function for heat dissipation by exposing the heat transmitted through the heat transfer pipe 120 to the outside of the heat dissipation piece 130 as a medium.
이때, 상기 방열편(130)은 상기 열전달파이프(120)에 다수개가 적층설치된다.In this case, a plurality of the heat dissipation pieces 130 are installed in the heat transfer pipe 120.
또한, 상기 방열편(130)은 링체(131)와, 제1 방열핀(135) 및 제2 방열핀(138)을 포함하여 구성된다.In addition, the heat dissipation piece 130 includes a ring body 131, a first heat dissipation fin 135, and a second heat dissipation fin 138.
이때, 상기 링체(131)는 상기 열전달파이프(120)를 따라 이동하는 열이 전도작용을 통해 이동할 수 있도록 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.In this case, the ring body 131 is a component that serves as a medium so that the heat moving along the heat transfer pipe 120 can move through the conduction action.
여기서, 상기 링체(131)는 상기 방열편(130)을 통해 방열되는 열이 대류현상을 통해 원활히 배출될 수 있도록 그 내부에 열이 이동하기 위한 이동공간부(132)가 마련되며, 상기 이동공간부(132)의 인접한 외측에 상기 열전달파이프(120)가 삽입되는 연결공(133)이 마련된다.Here, the ring body 131 is provided with a moving space 132 for moving the heat therein so that the heat radiated through the heat dissipation piece 130 can be smoothly discharged through the convection phenomenon, the moving space A connection hole 133 into which the heat transfer pipe 120 is inserted is provided at an adjacent outer side of the part 132.
한편, 상기 제1 방열핀(135)은 방열편(130)의 외부 노출면적을 확장하기 위한 기능을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the first heat radiation fin 135 is a constituent means for performing a function for expanding the external exposed area of the heat radiation piece (130).
이때, 상기 제1 방열핀(135)은 상기 링체(131)의 외면에 방사형태로 돌출형성되며, 상부에 외부와의 노출면적을 확장하기 위한 제1 연장돌기(136)가 마련된다.In this case, the first heat dissipation fin 135 is formed to protrude radially on the outer surface of the ring body 131, the first extension protrusion 136 is provided on the top to expand the exposed area with the outside.
한편, 상기 제2 방열핀(138)은 방열편(130)의 외부 노출면적을 확장하기 위한 기능을 수행하는 구성수단이다.On the other hand, the second heat dissipation fin 138 is a constituent means for performing a function for extending the external exposed area of the heat dissipation piece 130.
이때, 상기 제2 방열핀(138)은 상기 링체(131)의 내면에 방사형태로 돌출형성되며, 하부에 외부와의 노출면적을 확장하기 위한 제2 연장돌기(139)가 마련된다.In this case, the second heat dissipation fins 138 protrude radially on the inner surface of the ring body 131, and a second extension protrusion 139 is provided on the lower side to expand the exposed area with the outside.
한편, 상기 링체(131) 내에는 하방에 위치한 방열편(130)을 통해 발산된 열이 대류현상을 통해 상방으로 원활히 이동하여 배출될 수 있도록 다수개의 이동로(140)가 마련되며, 상기 이동로(140)의 인접한 일측에는 적층설치된 방열편(130)들 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있도록 간격유지편(150)이 돌출형성된다.On the other hand, in the ring body 131, a plurality of moving paths 140 are provided so that the heat dissipated through the heat dissipation piece 130 located below can be smoothly discharged upward through the convection phenomenon and discharged. An adjacent one side of the 140 is a gap maintaining piece 150 is formed so as to maintain a constant gap between the heat dissipation pieces 130 are stacked.
이에, 상기와 같은 결합구성으로 이루어진 본 발명의 엘이디 조명기구용 방열장치는 엘이디 조명기구에서 발생한 열의 이동방식을 전도, 복사 및 대류현상이 복합적으로 이루어져 배출되도록 함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 것으로 이에 따른 작용효과를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Therefore, the heat dissipation device for the LED lighting device of the present invention having the above-described combined configuration is to be discharged by combining the conduction, radiation and convection phenomena of the heat transfer method generated in the LED light fixture, thereby improving the heat dissipation efficiency The effect according to this will be described in detail with reference to the drawings.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 저면 사시도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치 중 방열편을 나타낸 평면도이며, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치를 나타낸 측면도이다.Figure 7 is a bottom perspective view showing a heat dissipation device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 8 is a plan view showing a heat dissipation piece of the heat dissipating device for LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 9 Side view showing a heat radiating device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 엘이디 조명기구를 동작시킬 때 발생하는 열은 열 전도작용을 통해 밀착플레이트(110)로 전달된다.7 to 9, heat generated when operating the LED lighting device is transferred to the close contact plate 110 through heat conduction.
이후, 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열은 상기 열전달파이프(120)로 전달된다.Thereafter, the heat transferred to the close contact plate 110 is transferred to the heat transfer pipe 120.
이때, 상기 열전달파이프(120)는 그 외벽체를 통해서는 열 전도작용이 일어나지만, 그 내부에 형성된 진공상태의 중공부(121)에서는 열 복사작용에 의해 상방으로 전달된다.At this time, the heat transfer pipe 120 is a heat conduction action occurs through the outer wall body, but is transferred upward by the heat radiation action in the hollow portion 121 of the vacuum state formed therein.
이에 따라, 상기 열전달파이프(120)로 전달된 열의 일부는 방열편(130)으로 전도되며, 그 일부는 상방으로 이동하여 외부로 방열한다.Accordingly, a part of the heat transferred to the heat transfer pipe 120 is conducted to the heat dissipation piece 130, and the part moves upward to radiate heat to the outside.
이후, 상기 방열편(130)으로 전달된 열은 링체(131)를 통해 제1 방열핀(135)과 제2 방열핀(138)으로 전달된다. 이에 따라, 상기 링체(131), 제1 방열핀(135) 및 제2 방열핀(138)으로 전달된 열은 공기와의 접촉을 통해 방열한다.Thereafter, the heat transferred to the heat dissipation piece 130 is transferred to the first heat dissipation fin 135 and the second heat dissipation fin 138 through the ring body 131. Accordingly, heat transferred to the ring body 131, the first heat dissipation fin 135, and the second heat dissipation fin 138 radiates heat through contact with air.
또한, 상기 제1 방열핀(135)과 제2 방열핀(138)에 형성된 제1 연장돌기(136)와 제2 연장돌기(139)는 외부와의 접촉면적을 확장함으로써, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, the first extension protrusions 136 and the second extension protrusions 139 formed on the first heat dissipation fin 135 and the second heat dissipation fin 138 extend the contact area with the outside to improve heat dissipation efficiency. do.
이때, 상기 방열편(130)들은 상기 간격유지편(150)을 통해 일정간격 이격되게 설치됨은 물론, 제1 방열핀(135)들의 사이 간격 및 제2 방열핀(138)들의 사이 간격이 소정간격 이격됨으로써, 방열된 열이 대류현상으로 통해 용이하게 방출될 수 있도록 한다.In this case, the heat dissipation pieces 130 are installed to be spaced apart by a predetermined interval through the gap maintaining piece 150, as well as the space between the first heat dissipation fins 135 and the distance between the second heat dissipation fins 138 by a predetermined interval Therefore, the heat dissipated can be easily released through convection.
또한, 상기 방열편(130)에는 방열된 열이 이동하기 위한 이동공간(132)과 이동로(140)가 형성되어 열의 방출효과를 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, the heat dissipation piece 130 is provided with a moving space 132 and the movement path 140 for moving the heat dissipated to improve the heat release effect.
이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치는 그 구조개선을 통해 열의 방열효과를 향상시킬 수 있도록 함은 물론, 판상체로 이루어진 다수개의 방열편을 통해 열이 방출되도록 함으로써, 자체 무게를 최소화함은 물론, 제품의 제작비용을 절감할 수 있도록 한다.As described above, the heat dissipation device for an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention may improve heat dissipation effect through structural improvement, as well as allow heat to be discharged through a plurality of heat dissipation pieces made of a plate. In addition to minimizing weight, the cost of manufacturing the product can be reduced.
10 : 인쇄회로기판 110 : 밀착플레이트
111 : 통공 120 : 열전달파이프
121 : 중공부 130 : 방열편
131 : 링체 132 : 이동공간부
135 : 제1 방열핀 138 : 제2 방열핀
140 : 이동로 150 : 간격유지편
10: printed circuit board 110: contact plate
111: through hole 120: heat transfer pipe
121: hollow part 130: heat dissipation piece
131: ring body 132: moving space
135: first heat dissipation fin 138: second heat dissipation fin
140: moving path 150: space maintenance

Claims (2)

  1. 엘이디 조명기구가 발광하면서 발산하는 열이 전달될 수 있도록 상기 엘이디 조명기구에 장착된 인쇄회로기판(10)의 일면에 설치되며, 내측에 다수개의 통공(111)이 방사형상으로 배열,형성된 밀착플레이트(110); 상기 밀착플레이트(110)로 전달된 열을 빠르게 이동시킬 수 있도록 상기 각 통공(111)에 억지끼움결합된 다수개의 열전달파이프(120) 및 상기 열전달파이프(120)를 통해 전달된 열을 외부로 노출시켜 방열할 수 있도록 상기 열전달파이프(120)에 적층설치된 다수개의 방열편(130)으로 이루어진 엘이디 조명기구용 방열장치에 있어서,
    상기 엘이디 조명기구용 방열장치는
    상기 열전달파이프(120)는 내부에 진공상태의 중공부(121)가 구비되며,
    상기 방열편(130)은
    열의 대류현상이 원활히 이루어질 수 있도록 내부에 열이 이동하기 위한 이동공간부(132)와 상기 열전달파이프(120)가 삽입되는 연결공(133)과 하방에 위치한 방열편(130)을 통해 발산된 열이 상방으로 원활히 이동할 수 있도록 마련된 다수개의 이동로(140)를 갖는 링체(131)와,
    상기 링체(131)의 외면에 방사형태로 돌출형성되며, 상부에 외부와의 노출면적을 확장하기 위한 제1 연장돌기(136)를 갖는 다수개의 제1 방열핀(135)과,
    상기 링체(131)의 내면에 방사형태로 돌출형성되며, 하부에 외부와의 노출면적을 확장하기 위한 제2 연장돌기(139)를 갖는 다수개의 제2 방열핀(138) 및
    상기 이동로(140)의 인접한 일측에 돌출형성되며, 적층설치된 방열편(130)들 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 간격유지편(150)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.
    The contact plate is installed on one surface of the printed circuit board 10 mounted to the LED lighting device so that heat emitted by the LED lighting device can be transmitted, and a plurality of through holes 111 are arranged in a radial shape and formed in a radial shape. 110; Exposing heat transmitted through the plurality of heat transfer pipes 120 and the heat transfer pipes 120 to be tightly coupled to each of the through holes 111 so as to quickly move the heat transferred to the adhesion plate 110. In the heat dissipation device for the LED lighting fixture consisting of a plurality of heat dissipation pieces 130 are laminated to the heat transfer pipe 120 so as to radiate heat,
    The LED lighting device is a heat radiation device
    The heat transfer pipe 120 is provided with a hollow portion 121 in a vacuum state therein,
    The heat dissipation piece 130
    Heat dissipated through the moving space 132 for moving heat therein and the connection hole 133 into which the heat transfer pipe 120 is inserted and the heat dissipation piece 130 located below so that the convection of the heat can be made smoothly. A ring body 131 having a plurality of moving paths 140 provided to be able to move smoothly upwards,
    A plurality of first heat dissipation fins 135 protruding radially from an outer surface of the ring body 131, and having a first extension protrusion 136 extending on an upper surface of the ring body 131.
    A plurality of second heat dissipation fins 138 protruding radially on an inner surface of the ring body 131 and having a second extension protrusion 139 at the bottom thereof to extend an exposed area with the outside;
    Protrudingly formed on one side of the moving path 140, the heat dissipation device for LED lighting fixtures, characterized in that it comprises a spacing maintenance piece 150 for maintaining a constant gap between the heat dissipation pieces 130 are stacked installed .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101685940B1 (en) * 2016-05-31 2016-12-14 (주)에프알텍 Radiant heat lamp
KR101691653B1 (en) * 2016-04-19 2017-01-02 (주)포스라이트 The LED under water light
KR101824986B1 (en) * 2015-01-20 2018-02-02 엘지전자 주식회사 Lighting device
KR101851949B1 (en) 2015-08-18 2018-04-25 주식회사 엠티티 Electric heat for farm products inside green house

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