KR101196192B1 - Silicon composition for back light unit side cushion rubber of liquid crystal display - Google Patents

Silicon composition for back light unit side cushion rubber of liquid crystal display Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit) 몰드 프레임과 프리즘 시트의 사이에 실링 및 쿠션 완충재 역할을 하는 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 도전성 및 난연성을 동시에 부여한 다기능성 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a silicone polymer composition that acts as a sealing and cushioning buffer between a BLU mold frame and a prism sheet of a liquid crystal display. More specifically, the present invention relates to a multifunctional silicone polymer composition provided with both conductivity and flame retardancy.

Description

액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물{SILICON COMPOSITION FOR BACK LIGHT UNIT SIDE CUSHION RUBBER OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY}Silicone polymer composition for backlight unit buffer spacer base material of liquid crystal display device {SILICON COMPOSITION FOR BACK LIGHT UNIT SIDE CUSHION RUBBER OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY}

본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit) 몰드 프레임과 프리즘 시트 사이에 실링(SEALING) 및 쿠션 완충재 역할을 하는 실리콘 시트에 도전성, 내구성 및 난연성을 동시에 부여하는 다기능성 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다.The present invention is a multifunctional silicone that simultaneously provides conductivity, durability, and flame retardancy to a silicone sheet serving as a sealing and cushion buffer between a BLU (Back Light Unit) mold frame of a liquid crystal display and a prism sheet. It relates to a polymer composition.

최근의 LCD 산업의 주요 추세는 대형 TV 수요 증가에 따른 LCD의 대형화이다. 이를 위해서는 부품소재의 성능을 향상시키고 신소재의 개발을 통한 제품의 효율 및 원활한 공급을 통한 안정적인 수급이 필수적이다. 현재 사용되고 있는 LCD의 기능성 제어용 부품소재 중 실리콘 부품소재는 LCD의 매우 주요한 핵심 부품소재인데, 대부분 해외에서 수입하고 있으므로 국산화의 요구가 시급한 실정이다.The recent trend in the LCD industry is the growing size of LCDs in response to growing demand for large TVs. To this end, it is essential to improve the performance of parts and materials, and to ensure stable supply and demand through efficient supply of products through the development of new materials. Among the components used for the functional control of LCDs currently used, silicon component materials are the most important core component materials for LCDs, and since most of them are imported from overseas, the demand for localization is urgent.

액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD)는 액정(Liquid Crystal)의 전기적 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시한다. 액정 표시 장치는 다른 표시 장치에 비해 두께가 얇고 무게가 가벼우며, 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압에서 작동하는 장점을 갖고 있어서 산업 전반에 걸쳐 많이 사용되고 있다. Liquid crystal displays (LCDs) display images by using electrical and optical characteristics of liquid crystals. Liquid crystal display devices are thinner and lighter than other display devices, and are used throughout the industry because they have advantages of low power consumption and low driving voltage.

이러한 BLU몰드 프레임과 프리즘 시트를 실링하기 위하여 사용되던 것으로, 종래 실리콘 시트의 경우 프라이머와 점착제 처리를 필요로 하는 복잡한 제조공정 및 대형 시트 생산에 어려움이 있었다. 또한 절연체로서 대전 방지가 되지 않으므로 몰드 프레임에 스페이서 접착시 공정상에 이물질이 혼입이 발생함으로써 PCB 회로에 장애를 일으킬 수 있는 문제점이 있었다.In order to seal the BLU mold frame and prism sheet, the conventional silicon sheet had difficulty in producing a large sheet and a complicated manufacturing process requiring a primer and an adhesive treatment. In addition, since there is no charge prevention as an insulator, when a spacer is bonded to a mold frame, foreign matters are mixed in the process, thereby causing a problem in the PCB circuit.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 내구성,도전성 및 난연성의 물성을 동시에 보유하는 실리콘 복합 신소재를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a silicon composite new material having both durability, conductivity and flame retardant properties.

또한 본 발명은 난연제로 염화백금산 화합물의 첨가에 의해 화재 시 과산화물을 적용한 소재보다 친환경적인 다기능성 실리콘 고분자 조성물을 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a more environmentally friendly multifunctional silicone polymer composition than the material to which the peroxide is applied in case of fire by the addition of a chloroplatinic acid compound as a flame retardant.

본 발명은 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 카본블랙 0.1 ~ 10 중량부, 이온성액체 0.1 ~ 10 중량부, 경화제 1 ~ 10 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부, 석영파우더 30 ~ 50 중량부를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. The present invention is a polymethyl vinyl siloxane resin, polymethyl vinyl phenyl siloxane resin at least one selected from 50 to 70% by weight, silicon dioxide 10 to 30% by weight, silandiol 1 to 10% by weight and diphenylsilanediol 1 0.1 to 10 parts by weight of carbon black, 0.1 to 10 parts by weight of ionic liquid, 1 to 10 parts by weight of curing agent, 0.1 to 5 parts by weight of flame retardant, and quartz powder It relates to a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer substrate of a liquid crystal display device containing 30 to 50 parts by weight.

본 발명은 필요에 따라 니켈의 함량이 70 ~ 80 중량%인 니켈 코팅된 그라파이트를 100 ~ 500 중량부 더 포함할 수 있다.The present invention may further include 100 to 500 parts by weight of nickel-coated graphite having a nickel content of 70 to 80% by weight as needed.

또한, 무기안료 10 ~ 30 중량부를 더 포함할 수 있다.In addition, the inorganic pigment may further comprise 10 to 30 parts by weight.

본 발명의 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법은Method for producing a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of the liquid crystal display device of the present invention

a) 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 제조하는 단계;a) 50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 1 of diphenylsilanediol. Preparing a silicone compound base resin comprising 10 wt%;

b) 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 카본블랙 0.1 ~ 10 중량부를 투입하여 혼련하는 단계;b) kneading with 0.1 to 10 parts by weight of carbon black based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin;

c) 상기 혼련물에 이온성액체 0.1 ~ 10 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부, 석영파우더 30 ~ 50 중량부를 투입하고 균일하게 혼합한 후, 경화제 1 ~ 10 중량부를 투입하여 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계;c) 0.1 to 10 parts by weight of an ionic liquid, 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant, 30 to 50 parts by weight of a quartz powder are mixed and uniformly mixed, and then 1 to 10 parts by weight of a curing agent is prepared to prepare a silicone rubber composition. Making;

를 포함한다.It includes.

본 발명자들은 내구성, 도전성 및 난연성의 물성을 동시에 보유하는 실리콘 복합 신소재를 제공하는데 특징이 있으며, 이들이 동시에 물성을 발현하기 위하여 성분들의 조합 및 함량범위에 특징이 있다. 특히, 본 발명에서 상온에서 액상인 이온성 액체를 실리콘조성물에 사용함으로써, 도전성이 향상되므로 스페이서 기재로 적용 시 먼지 등의 유입을 차단할 수 있으므로 백라이트유닛 제조 시 먼지 등의 이물질 혼입에 의한 PCB 회로에 장애를 일으키는 문제를 해결 할 수 있는 것을 발견하였다.The present inventors are characterized in providing a new silicone composite material having properties of durability, conductivity and flame retardancy at the same time, and they are characterized by a combination and content range of components in order to express physical properties at the same time. In particular, in the present invention, by using a liquid ionic liquid at room temperature in the silicone composition, the conductivity is improved, so that the inflow of dust and the like can be blocked when applied as a spacer substrate in the PCB circuit by incorporation of foreign matter such as dust during backlight unit manufacturing. We found that we could solve the problem that caused the disorder.

또한, 난연제로 염화백금산 화합물의 첨가에 의해 화재 시 과산화물을 적용한 소재보다 친환경적이며, 석영파우더 및 산화철을 혼합하여 사용함으로써 난연성이 더욱 향상되며, 카본블랙과 이온성 액체를 혼합하여 사용하는 경우 시너지 효과에 의해 카본블랙을 적게 사용할 수 있는 실리콘 조성물을 제공할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
In addition, it is more eco-friendly than the material applied with peroxide in case of fire by the addition of chloroplatinic acid compound as a flame retardant, and the flame retardancy is further improved by using a mixture of quartz powder and iron oxide, and synergistic effect when using a mixture of carbon black and ionic liquid The present invention has been found to provide a silicone composition capable of using less carbon black.

이하는 본 발명의 각 성분들에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component of the present invention will be described in more detail.

본 발명에서 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지는 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지를 포함하며, 실리콘 디옥사이드, 실란디올, 디페닐실란디올을 더 포함하여 기계적 물성을 보다 향상시킬 수 있다. 본 발명에서는 상기 실리콘수지 또는 상기 실리콘수지에 실리콘 디옥사이드, 실란디올을 첨가하여 미리 컴파운딩함으로써, 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, the silicone compound base resin includes at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin and polymethylvinylphenylsiloxane resin, and further includes silicon dioxide, silanediol, and diphenylsilanediol for mechanical properties. It can improve more. In the present invention, by adding a silicon dioxide or silanediol to the silicone resin or the silicone resin in advance to compounding, mechanical properties can be improved.

본 발명에서 상기 폴리메틸비닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 범위에서 최적의 물성과 압출조건을 달성하기에 바람직하다. 비닐기 함량이 0.2몰% 미만인 경우 기계적인 물성(인장, 인열)이 떨어지고, 11몰% 초과인 경우 경도가 높아 바람직하지 않다.
In the present invention, the polymethylvinylsiloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, and is preferable to achieve optimum physical properties and extrusion conditions in a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%. If the vinyl group content is less than 0.2 mol%, mechanical properties (tension, tear) are lowered, and if the vinyl group content is more than 11 mol%, the hardness is high, which is not preferable.

상기 폴리메틸비닐페닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25 몰%가 페닐기로 치환된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 페닐기가 10 ~ 25 몰%로 치환된 경우, 내열성을 달성하기에 바람직하다. 페닐기가 10 몰% 미만으로 치환되는 경우 내열성 효과가 미미하고, 25 몰%를 초과하여 치환되는 경우 원가가 상승하여 바람직하지 않다.The polymethylvinylphenylsiloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, and preferably 10 to 25 mol% of the methyl group content is substituted with a phenyl group. . When the phenyl group is substituted with 10 to 25 mol%, it is preferable to achieve heat resistance. When the phenyl group is substituted by less than 10 mol%, the heat resistance effect is insignificant, and when the phenyl group is substituted by more than 25 mol%, the cost increases, which is not preferable.

상기 실리콘 디옥사이드는 인장 및 신장과 같은 물성을 보강하기 위하여 사용되는 것으로, B.E.T가 100 ~ 300㎡/g인 것을 사용하는 것이 최적의 물성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 그 함량은 10 ~ 30 중량%를 사용하는 것이 경도 및 압출작업성을 달성하기에 바람직하다. 함량이 10 중량% 미만일 경우 압출 작업성이 떨어지며, 30 중량% 초과인 경우 경도가 높아져 바람직하지 않다.The silicon dioxide is used to reinforce physical properties such as tensile and elongation, and it is preferable to use one having a B.E.T of 100 to 300 m 2 / g to achieve optimum physical properties. The content is preferably 10 to 30% by weight to achieve hardness and extrusion workability. If the content is less than 10% by weight, extrusion workability is poor, and if the content is more than 30% by weight, the hardness is high, which is not preferable.

상기 실란디올은 압출작업성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 그 함량은 1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 최적의 압출작업성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 1 중량% 미만일 경우 압출 작업성이 떨어지고, 10 중량% 초과인 경우 가소도가 낮아져 작업성에 문제가 발생할 수 있어 바람직하지 않다. The silanediol is used to improve the extrusion workability, the content is preferably used because 1 to 10% by weight can achieve the optimal extrusion workability. If less than 1% by weight extrusion workability is lowered, if more than 10% by weight plasticity is lowered may cause problems in workability is not preferred.

상기 디페닐실란디올은 내구성을 달성하기 위하여 사용되는 것으로, 그 함량은 1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 최적의 내구성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 1 중량% 미만일 경우 내구성이 떨어지고, 10 중량% 초과인 경우 가소도가 높아져 압출 작업성에 문제가 발생할 수 있어 바람직하지 않다. The diphenylsilane diol is used to achieve durability, the content is preferably used because 1 to 10% by weight can achieve the optimal durability. If it is less than 1% by weight, durability is lowered, and if it is more than 10% by weight, plasticity is high, which may cause problems in extrusion workability, which is not preferable.

본 발명에서 상기 카본블랙은 도전성을 부여하기 위하여 사용되는 것으로, 상기 카본블랙으로는 아세틸렌 블랙, 채널 블랙, 써멀 블랙 중에 아세틸렌 블랙이 이 저가이며, 카본의 스트럭쳐가 비교적 높아 미세기공이 발달되어 전도성이 향상되므로 바람직하다. 그러나 아세틸렌 블랙은 실리콘계 폴리머와의 혼화성이 나쁘므로 60 ~ 70℃에서 15 ~ 20 분간 혼련 함으로써 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 혼련 시간이 15분 미만일 경우 고무 컴파운드가 합쳐지기 어렵고, 20분 초과인 경우 강한 전단력에 의해 점착성이 발생하게 된다. 이때 함량은 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 10 중량부를 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the carbon black is used to impart conductivity, and as the carbon black, acetylene black is less expensive among acetylene black, channel black, and thermal black, and the structure of carbon is relatively high, so that fine pores are developed and the conductivity is high. It is preferable because it improves. However, since acetylene black is poor in compatibility with the silicone-based polymer, this problem can be solved by kneading at 60 to 70 ° C. for 15 to 20 minutes. If the kneading time is less than 15 minutes, the rubber compound is difficult to merge, and if it is more than 20 minutes, adhesion occurs due to strong shear force. In this case, the content is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin.

또한 필요에 따라 상기 카본블랙에 니켈 코팅된 그라파이트를 더 혼합하여 사용함으로써, 시너지 효과를 발현할 수 있다. 즉, 니켈 코팅된 그라파이트 도전성 입자간의 인접 거리를 줄이는 브리징(bridging) 역할을 하고, 시너지(synergy) 효과를 유발함으로써 복합재료 내부에서 전도 네트워크(network) 형성을 용이하게 해주며 동시에 전도성 클러스터(cluster) 영역을 확대해주는 역할을 할 수 있다.In addition, synergistic effects may be expressed by further mixing nickel coated graphite on the carbon black as needed. In other words, it acts as a bridging to reduce the adjacent distance between the nickel-coated graphite conductive particles, induces a synergy effect to facilitate the formation of a conductive network inside the composite material and at the same time conductive cluster It can play a role in expanding the area.

상기 니켈 코팅된 그라파이트는 도전성을 부여하기 위하여 사용되는 것으로, 특히, 니켈 함량이 70 ~ 80 중량%로 코팅된 것을 사용하는 경우 도전성이 매우 우수하므로 바람직하다. 구체적인 제품명으로는 Sulzer METCO(CANADA) E-FILL TM 2801으로 니켈이 75 중량% 코팅된 그라파이트 등이 있다. 상기 니켈 코팅된 그라파이트는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 100 ~ 500 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 100 중량부 미만으로 사용하는 경우는 저항이 높아 사용이 어려우며, 500 중량부를 초과하여 사용하는 경우는 작업성 및 저항이 너무 낮고 믹싱에 문제가 있으며, 원가가 상승하고 물성이 저하될 수 있다.The nickel coated graphite is used to impart conductivity, and in particular, when nickel is coated with a content of 70 to 80% by weight, it is preferable because the conductivity is very excellent. Specific product names include Sulzer METCO (CANADA) E-FILL 2801 graphite coated with 75 wt% nickel. The nickel-coated graphite is preferably 100 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin. When using less than 100 parts by weight is difficult to use because of high resistance, when used in excess of 500 parts by weight is too low workability and resistance, there is a problem in mixing, the cost may rise and physical properties may be lowered.

상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane), 디-(2,4-디클로로벤조일)-퍼옥사이드(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 디벤조일 퍼옥사이드(Dibenzoyl peroxide), 디큐밀퍼옥사이드(Dicumyl peroxide), 디-t-부틸퍼옥사이드(Di-t-butylperoxide), t-부틸큐밀퍼옥사이드(t-butylcumylperoxide)에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 이들의 구체적인 예를 들면, Akzo Nobel사의 Trigonox 101, Trigonox 101-50D-pd, Trigonox 101-45S-ps, Trigonox 101-45B-pd, Perkadox PD-50S-ps, Lucidol S-50S-ps, Perkadox BC-40MB-gr(40%), Trigonox B (99%), Trigonox T-50D-pd(50%, on silica) 등이 있으며, Dow사의 LS 4, LS 5, LS 2 등이 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 경화제는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 1.5 ~ 4 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 1.5 중량부 미만으로 사용하는 경우는 실리콘 컴파운드 베이스수지의 미경화가 발생하고, 4 중량부를 초과하여 사용하는 경우는 과경화로 인하여 전반적인 기계적 물성이 저하된다.The curing agent is 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (2,5-Dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane), di- (2,4-dichloro Benzoyl) -peroxide (Di- (2,4-dichlorobenzoyl) -peroxide), dibenzoyl peroxide, Dicumyl peroxide, Di-t-butylperoxide , t-butylcumylperoxide (t-butylcumylperoxide) using any one or more selected, specific examples thereof, Akzo Nobel's Trigonox 101, Trigonox 101-50D-pd, Trigonox 101-45S-ps, Trigonox 101-45B-pd, Perkadox PD-50S-ps, Lucidol S-50S-ps, Perkadox BC-40MB-gr (40%), Trigonox B (99%), Trigonox T-50D-pd (50%, on silica Dow's LS 4, LS 5, LS 2, etc., but is not limited thereto. It is preferable to use the said hardening | curing agent at 1.5-4 weight part with respect to 100 weight part of silicone compound base resins. When the amount is less than 1.5 parts by weight, the uncured silicone compound base resin occurs, and when used in excess of 4 parts by weight, the overall mechanical properties decrease due to overcure.

상기 난연제는 염화 백금산 화합물, Pt{P(CH3)3}4, Pt{P(C4H9)3}4, Pt{P(OCH3)3}4, Pt{P(OC6H5)3}3, Pt{P(C6H5)3}3, Pt{P(OC6H5)3}4, Pt{P(C6H5)3}4, Pt{P(C6H5)(C2H5)2}4, Pt{P(OC6H5)(OC2H5)2}4, Pt{P(C6H5)2(OC2H5)}4 등의 인산계 백금산 화합물을 알코올, 이소프로필알코올 또는 실리콘 오일에 분산시킨 것을 사용하며, 마스터배치로 제조하여 사용하는 것도 가능하다. 구체적인 제품명으로는 UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 함량은 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 5 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 0.1 중량부 미만으로 사용 시 효과가 미미하고, 5 중량부를 초과하면 원가가 상승하고, 오히려 난연성이 저하될 수 있다. The flame retardant is a chloroplatinic acid compound, Pt {P (CH 3 ) 3 } 4 , Pt {P (C 4 H 9 ) 3 } 4 , Pt {P (OCH 3 ) 3 } 4 , Pt {P (OC 6 H 5 ) 3 } 3 , Pt {P (C 6 H 5 ) 3 } 3 , Pt {P (OC 6 H 5 ) 3 } 4 , Pt {P (C 6 H 5 ) 3 } 4 , Pt {P (C 6 H 5 ) (C 2 H 5 ) 2 } 4 , Pt {P (OC 6 H 5 ) (OC 2 H 5 ) 2 } 4 , Pt {P (C 6 H 5 ) 2 (OC 2 H 5 )} 4 Phosphoric acid-based platinum acid compounds such as those dispersed in alcohol, isopropyl alcohol or silicone oil may be used, and they may be prepared and used in a master batch. Specific product names include Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II) of UMICORE, but is not limited thereto. The content is preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin. When the amount is less than 0.1 parts by weight, the effect is insignificant, and when the amount is more than 5 parts by weight, the cost may increase, and flame retardancy may be lowered.

본 발명에서 상기 이온성 액체는 도전성을 더욱 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 구체적으로 예를 들면, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸설포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 에틸설페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디에틸포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 브로마이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 p-톨루엔설포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 메탄설포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 디시안아미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 에틸설페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 디메틸포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 브로마이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 p-톨루엔설포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트 및 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 그 함량은 0.1 ~ 10 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 0.1 중량부 미만으로 사용하는 경우는 효과가 미미하고, 10 중량부를 초과하여 사용하는 경우는 더 이상의 효과를 볼 수 없다.In the present invention, the ionic liquid is used to further improve the conductivity, and specifically, for example, 1-ethyl-3-methylimidazolium methylsulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyania Mead, 1-ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium thiocyanate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3- Methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium diethylphosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bromide, 1-ethyl-3-methylimidazolium p-toluenesulfonate , 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium dicyanamide, 1-butyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, 1-butyl-3-methyldi Midazolium thiocyanate, 1-butyl-3-methylimidazolium dimethylphosphate, 1-butyl-3-methylimidazolium bromide, 1- One selected from the group consisting of butyl-3-methylimidazolium p-toluenesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate and 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate Can be used. It is preferable to use the content of 0.1 to 10 parts by weight, the use of less than 0.1 parts by weight is insignificant, when using more than 10 parts by weight can not see any further effect.

본 발명에서 상기 석영파우더는 난연성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 30 ~ 50 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 30 중량부 미만으로 사용하는 경우 난연성 향상 효과가 미미하고, 50 중량부를 초과하여 사용하는 경우는 기계적인 물성(인장,신장)이 떨어진다.In the present invention, the quartz powder is used to improve the flame retardancy, it is preferable to use 30 to 50 parts by weight, the use of less than 30 parts by weight of the flame retardancy improving effect, when used in excess of 50 parts by weight Mechanical properties (tension, height) are inferior.

본 발명에서 상기 무기안료는 10 ~ 30 중량부 범위에서 포함하는 것이 난연성을 향상시킬 수 있으므로 바람직하며, 10 중량부 미만일 경우 난연성 향상 효과가 미미하며, 30중량부 이상일 경우 경화 장애가 발생할 수 있어 바람직하지 못하다. 구체적으로는 블랙 산화철 등을 사용할 수 있다. In the present invention, the inorganic pigment is preferably included in the range of 10 to 30 parts by weight can be improved flame retardancy, less than 10 parts by weight, the effect of improving the flame retardancy is insignificant, if more than 30 parts by weight may cause curing failure is not preferred Can not do it. Specifically, black iron oxide or the like can be used.

본 발명에서 상기 성분 및 함량범위로 사용하는 경우, 상기 실리콘 고분자 조성물은 ASTM D 257에 의한 체적저항이 1010 ~ 1012 Ωcm, KS C 0228에 의한 내구성이 95 ~ 100%, UL 94 V-0에 의한 난연성이 0.5 ~ 3.0mm 인 물성을 갖는다.
In the present invention, when used as the component and the content range, the silicone polymer composition has a volume resistivity of 10 10 to 10 12 μm by ASTM D 257, durability of 95 to 100% by KS C 0228, UL 94 V-0 Flame retardancy by 0.5 ~ 3.0mm has physical properties.

다음으로 본 발명의 실리콘 고분자 조성물을 제조하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, the method for producing the silicone polymer composition of the present invention will be described in detail.

a) 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 제조하는 단계;a) 50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 1 of diphenylsilanediol. Preparing a silicone compound base resin comprising 10 wt%;

b) 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 카본블랙 0.1 ~ 10 중량부를 투입하여 혼련하는 단계;b) kneading with 0.1 to 10 parts by weight of carbon black based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin;

c) 상기 혼련물에 이온성액체 0.1 ~ 10 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부, 석영파우더 30 ~ 50 중량부를 투입하고 균일하게 혼합한 후, 경화제 1 ~ 10 중량부를 투입하여 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계;c) 0.1 to 10 parts by weight of an ionic liquid, 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant, 30 to 50 parts by weight of a quartz powder are mixed and uniformly mixed, and then 1 to 10 parts by weight of a curing agent is prepared to prepare a silicone rubber composition. Making;

를 포함한다.It includes.

본 발명은 수지를 먼저 컴파운딩 후, 도전성 입자를 추가로 혼련하고, 이후 첨가제를 투입하여 혼합함으로써 난연성, 도전성을 동시에 보유하는 실리콘 조성물을 제조하는데 특징이 있다.The present invention is characterized in producing a silicone composition which simultaneously retains flame retardancy and conductivity by compounding the resin first, followed by further kneading the conductive particles, and then adding and mixing the additives.

상기 a)단계의 실리콘 컴파운드 베이스 수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 폴리메틸비닐실록산수지; 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25 몰% 가 페닐기로 치환된 폴리메틸비닐페닐실록산수지;에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 컴파운딩 한다. 이때 컴파운딩 조건은 100 ~ 200℃에서 5 ~ 10시간 동안 컴파운딩 함으로써 압출 작업성 및 내구성을 향상 시킬 수 있다. The silicone compound base resin of step a) is a polymethylvinylsiloxane resin having a weight average molecular weight of 400,000 ~ 800,000g / mol, the vinyl group content of 0.2 ~ 11 mol%; At least one silicone selected from polymethylvinylphenylsiloxane resin having a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, and a methyl group content of 10 to 25 mol% substituted with a phenyl group; 50 to 70% by weight of resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 10% by weight of diphenylsilanediol are compounded. In this case, compounding conditions may improve extrusion workability and durability by compounding for 5 to 10 hours at 100 ~ 200 ℃.

상기 b)단계는 컴파운딩 된 실리콘 컴파운드 베이스 수지에 도전성 입자로 카본블랙을 첨가하여 혼련하는 단계로, 이러한 혼련과정을 거침으로써 도전성을 부여된 수지조성물을 제조할 수 있다. 이때 혼련은 60 ~ 70℃에서, 15 ~ 20분간으로 하는 것이 도전성을 더욱 향상시킬 수 있으므로 바람직하다.The step b) is a step of kneading by adding carbon black as conductive particles to the compounded silicon compound base resin, and through this kneading process, it is possible to prepare a resin composition imparted with conductivity. At this time, kneading is preferably performed at 60 to 70 ° C for 15 to 20 minutes, since the conductivity can be further improved.

다음으로 상기 c)단계는 내구성, 난연성 및 도전성을 향상시키기 위하여, 난연제, 경화제를 첨가하여 혼합하는 단계로, 반바리 니더 믹서 등을 이용하여 60 ~ 70℃에서, 15 ~ 20분간 혼련하여 실리콘 조성물을 제조한다. Next, the step c) is a step of mixing by adding a flame retardant and a curing agent in order to improve durability, flame retardancy and conductivity, by kneading at 60 ~ 70 ℃, for 15 to 20 minutes using a half-barrier mixer, etc. To prepare.

본 발명에 따른 실리콘 고분자 조성물은 ASTM D 257에 의한 체적저항이 1010 ~ 1012 Ωcm, KS C 0228에 의한 내구성이 95 ~ 100%, UL-94-V0에 의한 난연성이 0.5 ~ 3.0mm인 물성을 갖는다.The silicone polymer composition according to the present invention has a volume resistivity of 10 10 to 10 12 μm by ASTM D 257, durability of 95 to 100% by KS C 0228, and flame resistance of 0.5 to 3.0 mm by UL-94-V 0 . It has physical properties.

또한 본 발명에 따른 실리콘 조성물을 이용하여 액정표시장치의 백라이트유닛 몰드 프레임과 스페이서 접착 시 대전방지성능이 우수하므로 먼지 등에 의한 PCB 회로 장애를 일으키는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, since the antistatic performance is excellent when the backlight unit mold frame and the spacer are bonded to the liquid crystal display device using the silicone composition according to the present invention, it is possible to solve the problem of PCB circuit failure caused by dust.

이하는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여, 일 예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
In order to describe the present invention in more detail below, one example will be described, but the present invention is not limited to the following examples.

이하 물성은 하기의 방법으로 측정하였다.The following physical properties were measured by the following methods.

1) 도전성(Ωcm)1) Conductivity (Ωcm)

ASTM D 257에 의해 평가하였다. 도전성은 체적저항으로 나타내었다.Evaluated by ASTM D 257. Conductivity is represented by volume resistance.

2) 내구성(%)2) Durability (%)

KS C 0228에 의해 평가하였다. 내구성은 체적저항 변화율(%)로 나타내었다.Evaluated by KS C 0228. Durability is expressed by the percentage change in volume resistance.

3) 난연성(mm)3) Flame retardant (mm)

UL-94-V0에 의해 평가하였다.
It was evaluated by the UL-94-V 0.

[제조예 1][Production Example 1]

실리콘 컴파운드 베이스 수지(A)의 제조Preparation of Silicone Compound Base Resin (A)

중량평균분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.2 몰%인 (주)HRS의 HR-S(S) 40중량%와 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 9 몰%인 HR-VR 20중량%를 30분간 믹싱하였다. 상기 실리콘 검 수지 조성물에 실리콘디옥사이드(EVONIC사 B.E.T: 200㎡/g) 30 중량%, 실란디올 4 중량%, 디페닐실란디올 6 중량%를 첨가하여 200℃에서 8시간 컴파운딩 하였다.
40 weight% of HR-S (S) of HRS Co., Ltd. having a weight average molecular weight of 600,000 g / mol, 0.2 mol% of vinyl group, and a molecular weight of 600,000 g / mol of 9 mol% of vinyl group 20 wt% HR-VR was mixed for 30 minutes. 30% by weight of silicon dioxide (EVONIC Corporation BET: 200 m 2 / g), 4% by weight of silanediol, and 6% by weight of diphenylsilanediol were added to the silicone gum resin composition, and then compounded at 200 ° C for 8 hours.

[제조예 2][Production Example 2]

실리콘 컴파운드 베이스 수지(B)의 제조Preparation of Silicone Compound Base Resin (B)

중량평균분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.2 몰%인 (주)HRS의 HR-S(S) 40중량%와 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.3 몰%이며, 메틸기 중 20 몰%가 페닐기로 치환된 MPM사의 SE-52 20 중량%를 30분간 믹싱하였다. 상기 실리콘 검 수지 조성물에 실리콘디옥사이드(EVONIC사 B.E.T: 200㎡/g) 30 중량%, 실란디올 4 중량%, 디페닐실란디올 6 중량%를 첨가하여 200℃에서 8시간 컴파운딩 하였다.
40 weight% of HR-S (S) of HRS Co., Ltd. having a weight average molecular weight of 600,000 g / mol, 0.2 mol% of vinyl group, 600,000 g / mol of weight molecular weight, and 0.3 mol% of vinyl group , 20% by weight of SE-52 of MPM, in which 20 mol% of the methyl group was substituted with a phenyl group, was mixed for 30 minutes. 30% by weight of silicon dioxide (EVONIC Corporation BET: 200 m 2 / g), 4% by weight of silanediol, and 6% by weight of diphenylsilanediol were added to the silicone gum resin composition, and then compounded at 200 ° C for 8 hours.

[제조예 3][Production Example 3]

실리콘 컴파운드 베이스 수지(C)의 제조Preparation of Silicone Compound Base Resin (C)

중량평균분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.2 몰%인 (주)HRS의 HR-S(S) 40 중량%와 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 9 몰%인 HR-VR 10 중량% 및 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.3 몰%이며, 메틸기 중 20 몰%가 페닐기로 치환된 MPM사의 SE-52 10 중량%를 30분간 믹싱하였다. 상기 실리콘 검 수지 조성물에 실리콘디옥사이드(EVONIC사 B.E.T: 200㎡/g) 30 중량%, 실란디올 4 중량%, 디페닐실란디올 6 중량%를 첨가하여 200℃에서 8시간 컴파운딩 하였다.
40 weight% of HR-S (S) of HRS Co., Ltd. having a weight average molecular weight of 600,000 g / mol, 0.2 mol% of vinyl group, and a weight molecular weight of 600,000 g / mol, of 9 mol% of vinyl group 10 wt% of HR-VR and 10 wt% of SE-52 having a molecular weight of 600,000 g / mol, a vinyl group content of 0.3 mol%, and 20 mol% of a methyl group substituted with a phenyl group were mixed for 30 minutes. 30% by weight of silicon dioxide (EVONIC Corporation BET: 200 m 2 / g), 4% by weight of silanediol, and 6% by weight of diphenylsilanediol were added to the silicone gum resin composition, and then compounded at 200 ° C for 8 hours.

[실시예 1]Example 1

반바리 믹서에 제조예 1에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(A) 100중량부에 대하여, 카본블랙(EVONIC사, XE-2B) 5 중량부를 투입하고 65℃에서 20분간 혼련하여 혼련물을 제조하였다.5 parts by weight of carbon black (EVONIC, XE-2B) was added to 100 parts by weight of the silicone compound base resin (A) prepared in Preparation Example 1, and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a kneaded product. .

상기 혼련물에 이온성액체(1-부틸-3-메틸이미다졸륨염, 중일유화 주식회사, JISTAT 1000) 0.5 중량부, 경화제(AkzoNobel Polymer Chemicals의 Trigonox-101-50D-PD) 1.6 중량부, 난연제(인산계 백금화합물로 실리콘오일에 분산된 Pt{P(CH3)3}4사용, UMICORE사, Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)) 0.5 중량부, 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5) 30 중량부 및 안료(검은색 산화철, LANXESS사, Bayferrox 318C) 10 중량부를 첨가하고 혼합하여 50℃로 반바리 니더 믹서에서 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다.0.5 parts by weight of an ionic liquid (1-butyl-3-methylimidazolium salt, Sino-Japanese Chemical Co., Ltd., JISTAT 1000), 1.6 parts by weight of a curing agent (Trigonox-101-50D-PD from AkzoNobel Polymer Chemicals), a flame retardant (Pt {P (CH 3 ) 3 } 4 dispersed in silicon oil as a phosphate-based platinum compound, UMICORE, Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II)) 0.5 part by weight, quartz powder (CAS No: 14808 -60-7, USA SILICATKDML MIN-U-SIL 5) 30 parts by weight and 10 parts by weight of pigment (black iron oxide, LANXESS, Bayferrox 318C) were added and mixed to prepare a silicone polymer composition in a half-barrier mixer at 50 ° C. It was.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 2][Example 2]

상기 실시예 1에서 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5)를 50 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.A quartz powder (CAS No: 14808-60-7, US SILICATKDML MIN-U-SIL 5) was prepared in the same manner as in Example 1, except that 50 parts by weight was used.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 3][Example 3]

상기 실시예 1에서 니켈 코팅된 그라파이트(Sulzer METCO(CANADA) E-FILL TM 2801)를 100 중량부 더 첨가하고, 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5)를 40 중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.In Example 1, 100 parts by weight of nickel-coated graphite (Sulzer METCO (CANADA) E-FILL 2801) was further added, and quartz powder (CAS No: 14808-60-7, US SILICATKDML MIN-U-SIL 5) was added. It was prepared in the same manner as in Example 1 except for using 40 parts by weight.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 4]Example 4

상기 실시예 1에서 혼련물 제조 시, 제조예 2에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(B)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.In preparing the kneaded product in Example 1, except that the silicone compound base resin (B) prepared in Preparation Example 2 was used in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 5][Example 5]

상기 실시예 4에서 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5)를 50 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using quartz powder (CAS No: 14808-60-7, US SILICATKDML MIN-U-SIL 5) in 50 parts by weight in Example 4 was prepared in the same manner as in Example 4.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 6][Example 6]

상기 실시예 4에서 니켈 코팅된 그라파이트(Sulzer METCO(CANADA) E-FILL TM 2801)를 100 중량부 더 첨가한 것과 석영 파우더를 40중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 4와 동일한 방법으로 제조하였다. Nickel-coated graphite (Sulzer METCO (CANADA) E-FILL TM 2801) in Example 4 was prepared in the same manner as in Example 4, except that 100 parts by weight of quartz powder was added to 40 parts by weight.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 7][Example 7]

상기 실시예 1에서 혼련물 제조 시, 제조예 3에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(C)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.When preparing the kneaded product in Example 1, except that the silicone compound base resin (C) prepared in Preparation Example 3 was used in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 8][Example 8]

상기 실시예 7에서 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5)를 50 중량부로 사용한 것을 제외 하고는 실시예 7과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using a quartz powder (CAS No: 14808-60-7, US SILICATKDML MIN-U-SIL 5) in 50 parts by weight in Example 7 was prepared in the same manner as in Example 7.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 9][Example 9]

상기 실시예 7에서 니켈 코팅된 그라파이트(Sulzer METCO(CANADA) E-FILL TM 2801)를 100 중량부 더 첨가한 것을 제외하고, 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5)를 40 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 7과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 100 parts by weight of nickel coated graphite (Sulzer METCO (CANADA) E-FILL TM 2801) in Example 7, quartz powder (CAS No: 14808-60-7, US SILICATKDML MIN-U- It was prepared in the same manner as in Example 7, except that SIL 5) was used at 40 parts by weight.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[비교예 1]Comparative Example 1

상기 실시예 1에서 이온성 액체를 포함하지 않은 것을 제외하고, 석영파우더(CAS No:14808-60-7, 미국 SILICATKDML MIN-U-SIL 5)를 30 중량부로, 안료를 5중량부로 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 제조하였다.Except not using the ionic liquid in Example 1, except that the quartz powder (CAS No: 14808-60-7, US SILICATKDML MIN-U-SIL 5) to 30 parts by weight, pigment 5 parts by weight And prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[비교예 2]Comparative Example 2

상기 실시예 1에서 난연제와 안료를 사용하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 제조하였다.Except for not using a flame retardant and pigment in Example 1, it was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 116℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.The prepared silicone polymer composition was press-molded at 116 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[표 1] (표 1에서 함량은 중량부임)[Table 1] (In Table 1, the content is parts by weight)

Figure 112010064157952-pat00001
Figure 112010064157952-pat00001

[표 2][Table 2]

Figure 112010064157952-pat00002
Figure 112010064157952-pat00002

상기 표에서 보이는 바와 같이 본 발명에 따른 실시예는 체적저항이 1010 ~ 1012 Ωcm이며, 내구성이 95 ~ 100%, 난연성이 0.5 ~ 3.0mm로 매우 우수한 것을 알 수 있었다.As shown in the table, the embodiment according to the present invention was found to have a volume resistance of 10 10 to 10 12 Ωcm, durability of 95 to 100%, and flame retardancy of 0.5 to 3.0 mm.

Claims (13)

폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 카본블랙 0.1 ~ 10 중량부, 이온성액체 0.1 ~ 10 중량부, 경화제 1 ~ 10 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부, 석영파우더 30 ~ 50 중량부를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 10% by weight of diphenylsilanediol 0.1 to 10 parts by weight of carbon black, 0.1 to 10 parts by weight of ionic liquid, 1 to 10 parts by weight of hardener, 0.1 to 5 parts by weight of flame retardant, and 30 to 50 parts of quartz powder Silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of the liquid crystal display device comprising a weight part. 제 1항에 있어서,
상기 조성물은 니켈의 함량이 70 ~ 80 중량%인 니켈 코팅된 그라파이트를 100 ~ 500 중량부로 더 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The composition is a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of the liquid crystal display device further comprises 100 to 500 parts by weight of nickel coated graphite having a nickel content of 70 to 80% by weight.
제 1항에 있어서,
상기 조성물은 무기안료 10 ~ 30 중량부를 더 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The composition is a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of the liquid crystal display device further comprising 10 to 30 parts by weight of an inorganic pigment.
제 1항에 있어서,
상기 이온성 액체는 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 메틸설포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 에틸설페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 디에틸포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 브로마이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 p-톨루엔설포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 메탄설포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 디시안아미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 에틸설페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 티오시아네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 디메틸포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 브로마이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 p-톨루엔설포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 테트라플루오로보레이트 및 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The ionic liquid is 1-ethyl-3-methylimidazolium methylsulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium ethyl sulfate, 1-ethyl- 3-methylimidazolium thiocyanate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium Diethylphosphate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bromide, 1-ethyl-3-methylimidazolium p-toluenesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, 1-butyl- 3-methylimidazolium dicyanamide, 1-butyl-3-methylimidazolium ethylsulfate, 1-butyl-3-methylimidazolium thiocyanate, 1-butyl-3-methylimidazolium dimethylphosphate, 1-butyl-3-methylimidazolium bromide, 1-butyl-3-methylimidazolium p-toluenesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluorobore Bit and 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluoro backlight unit cushioning spacer of a liquid crystal display device which is selected from the group consisting of fluoro-phosphate base silicone polymer composition.
제 1항에 있어서,
상기 폴리메틸비닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 것을 사용하고, 상기 폴리메틸비닐페닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25 몰%가 페닐기로 치환된 것을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The polymethyl vinyl siloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, and a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, the polymethyl vinyl phenyl siloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol Mole, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, 10 to 25 mol% of the methyl group content of the silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of the liquid crystal display device using a phenyl group substituted.
제 1항에 있어서,
상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane), 디-(2,4-디클로로벤조일)-퍼옥사이드(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 디벤조일 퍼옥사이드(Dibenzoyl peroxide), 디큐밀퍼옥사이드(Dicumyl peroxide), 디-t-부틸퍼옥사이드(Di-t-butylperoxide), t-부틸큐밀퍼옥사이드(t-butylcumylperoxide)에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The curing agent is 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (2,5-Dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane), di- (2,4-dichloro Benzoyl) -peroxide (Di- (2,4-dichlorobenzoyl) -peroxide), dibenzoyl peroxide, Dicumyl peroxide, Di-t-butylperoxide and t-butylcumyl peroxide (t-butylcumylperoxide) using a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of the liquid crystal display device using any one or more selected from.
제 1항에 있어서,
상기 난연제는 염화백금산 화합물 또는 인산계 백금산 화합물을 알코올, 이소프로필알코올 또는 실리콘 오일에 분산시킨 것을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The flame retardant is a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of a liquid crystal display device using a chlorinated chloroplatinic acid compound or a phosphate-based platinum acid compound dispersed in alcohol, isopropyl alcohol or silicone oil.
제 1항에 있어서,
상기 카본블랙은 아세틸렌 블랙을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The carbon black is a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer base material of a liquid crystal display device using acetylene black.
제 1항에 있어서,
상기 실리콘 고분자 조성물은 ASTM D 257에 의한 체적저항이 1010 ~ 1012 Ωcm, KS C 0228에 의한 내구성이 95 ~ 100%, UL-94-V0 에 의한 난연성이 0.5 ~ 3.0mm인 물성을 갖는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The silicone polymer composition has physical properties of volume resistivity according to ASTM D 257 of 10 10 to 10 12 Ωcm, durability of KS C 0228 to 95 to 100%, and flame retardancy of UL-94-V 0 to 0.5 to 3.0 mm. Silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer substrate of a liquid crystal display device.
제 1항 내지 제 9항에서 선택되는 어느 한 항에 따른 실리콘 고분자 조성물을 이용한 액정표시장치의 완충 스페이서.A buffer spacer of a liquid crystal display device using the silicone polymer composition according to any one of claims 1 to 9. a) 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 제조하는 단계;
b) 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 카본블랙 0.1 ~ 10 중량부를 투입하여 혼련하는 단계;
c) 상기 혼련물에 이온성액체 0.1 ~ 10 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부, 석영파우더 30 ~ 50 중량부를 투입하고 균일하게 혼합한 후, 경화제 1 ~ 10 중량부를 투입하여 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계;
를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법.
a) 50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 1 of diphenylsilanediol. Preparing a silicone compound base resin comprising 10 wt%;
b) kneading with 0.1 to 10 parts by weight of carbon black based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin;
c) 0.1 to 10 parts by weight of an ionic liquid, 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant, 30 to 50 parts by weight of a quartz powder are mixed and uniformly mixed, and then 1 to 10 parts by weight of a curing agent is prepared to prepare a silicone rubber composition. Making;
Method of manufacturing a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer substrate of the liquid crystal display device comprising a.
제 11항에 있어서,
상기 a)단계에서 상기 폴리메틸비닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 것을 사용하고, 상기 폴리메틸비닐페닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25%가 페닐기로 치환된 것을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법.
12. The method of claim 11,
In step a), the polymethylvinylsiloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, and a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, and the polymethylvinylphenylsiloxane resin has a weight average molecular weight 400,000 to 800,000 g / mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, 10 to 25% of the methyl group content is substituted with a phenyl group of the method for producing a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer substrate of the liquid crystal display device .
제 11항에 있어서,
상기 b)단계 시 니켈의 함량이 70 ~ 80 중량%인 니켈 코팅된 그라파이트를 100 ~ 500 중량부 더 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The method of manufacturing a silicone polymer composition for a backlight unit buffer spacer substrate of the liquid crystal display device further comprises 100 to 500 parts by weight of nickel-coated graphite having a nickel content of 70 to 80% by weight in step b).
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