KR101147271B1 - Silicon composition for back light unit lamp holder of liquid crystal display - Google Patents

Silicon composition for back light unit lamp holder of liquid crystal display Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit) 부품인 램프홀더(Lamp Holder)용 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 램프홀더(Lamp Holder)에 적용이 가능하도록 내열성, 도전성 및 난연성을 동시에 부여한 다기능성 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 실리콘 고분자 조성물을 이용하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 제조 공정을 단순화할 수 있는 램프홀더(Lamp Holder)에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone polymer composition for a lamp holder, which is a BLU (Back Light Unit) component of a liquid crystal display. More specifically, the present invention relates to a multifunctional silicone polymer composition which simultaneously imparts heat resistance, conductivity and flame retardancy to be applicable to a lamp holder. The present invention also relates to a lamp holder that can simplify the manufacturing process of a liquid crystal display using the silicone polymer composition.

Description

액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물{SILICON COMPOSITION FOR BACK LIGHT UNIT LAMP HOLDER OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY}Silicone polymer composition for backlight unit lamp holder of liquid crystal display device {SILICON COMPOSITION FOR BACK LIGHT UNIT LAMP HOLDER OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY}

본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit) 부품인 램프홀더(Lamp Holder)용 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 램프홀더(Lamp Holder)에 적용이 가능하도록 내열성, 도전성 및 난연성을 동시에 부여한 다기능성 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 실리콘 고분자 조성물을 이용하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display)의 제조 공정을 단순화할 수 있는 램프홀더(Lamp Holder)에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone polymer composition for a lamp holder, which is a BLU (Back Light Unit) component of a liquid crystal display. More specifically, the present invention relates to a multifunctional silicone polymer composition which simultaneously imparts heat resistance, conductivity and flame retardancy to be applicable to a lamp holder. The present invention also relates to a lamp holder that can simplify the manufacturing process of a liquid crystal display using the silicone polymer composition.

액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD)는 액정(Liquid Crystal)의 전기적 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시한다. 액정 표시 장치는 다른 디스플레이 표시 장치에 비해 두께가 대폭적으로 감소되어 무게가 가볍고, 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압에서 작동하는 장점을 갖고 있어서 산업 전반에 걸쳐 많이 사용되고 있다. 액정표시 장치(LCD)에서 채용된 백라이트 어셈블리는 광을 발생시키는 램프 및 안정적인 전원을 공급하기 위한 램프 홀더와 이를 갖는 램프 어셈블리 및 전원을 램프로 이송하는 전원선을 포함한다. 일반적으로, 램프는 광의 휘도를 향상시키기 위해 복수개로 존재하고, 전원선은 램프의 전극과 솔더링(SOLDERING)되어 외부에서 인가된 전원을 각 램프로 전송한다. Liquid crystal displays (LCDs) display images by using electrical and optical characteristics of liquid crystals. The liquid crystal display device is widely used throughout the industry because it has a significant reduction in thickness compared to other display display devices, light weight, low power consumption, and low driving voltage. The backlight assembly employed in the liquid crystal display (LCD) includes a lamp for generating light, a lamp holder for supplying stable power, a lamp assembly having the same, and a power line for transferring power to the lamp. In general, a plurality of lamps exist to improve the brightness of light, and power lines are soldered to the electrodes of the lamps to transmit power applied from the outside to each lamp.

그러나, 현재의 실리콘 램프 홀더는 내열성과 난연성 기능만을 가지고, 각 램프의 전극과 솔더링에 의해 전기적으로 연결된 전원선은 솔더링된 부위에서 외부에 힘에 의해 쉽게 단선되는 문제점을 갖고, 램프의 전극 또한 외부의 충격에 의해 쉽게 파손되는 문제점을 갖는다.However, the current silicon lamp holder has only heat resistance and flame retardant function, and the power line electrically connected by soldering with the electrode of each lamp has a problem of easily disconnected by force from the soldered part to the outside, and the electrode of the lamp is also external There is a problem that is easily broken by the impact of.

또한 여러개의 형광 램프를 발광시키기 위해서 그 각각의 형광램프에 공급되는 전원을 안정시키기 위한 여러 개의 램프 홀더를 사용하는데 이로 인한 조립 공수의 증가와 전체 제품의 크기 증가 및 제조 원가의 상승 등의 문제점을 가지고 있는 것이다.In addition, several lamp holders are used to stabilize the power supplied to each fluorescent lamp to emit a plurality of fluorescent lamps, which increases the number of assembly operations, increases the size of the entire product, and increases the manufacturing cost. I have it.

이러한 문제을 해결하기 위해서 내열성, 도전성 및 난연성의 물성을 동시에 보유하는 실리콘 복합 신소재를 개발하여 제조공정을 단순화시키고, 요구하는 기능을 최적화시켜 고부가가치의 실리콘 복합 신소재를 개발하는 것이 필요하다.In order to solve this problem, it is necessary to develop a new silicon composite material having both heat resistance, conductivity, and flame retardant properties, simplify the manufacturing process, and optimize a required function to develop a high value-added silicon composite material.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 내열성, 도전성 및 난연성의 물성을 동시에 보유하는 실리콘 복합 신소재를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a new silicon composite material having both physical properties of heat resistance, conductivity and flame resistance.

또한 본 발명은 상기 실리콘 복합 신소재를 이용하여 압출 및 사출 등에 의해 램프를 탈착시킬 수 있는 형태로 제조가 가능하며 내열성, 도전성 및 난연성의 물성을 가지므로 별도의 솔더링 공정이 필요 없이 탈착 식으로 조립이 가능하므로 제조공정을 단순화시킬 수 있는 실리콘 복합 신소재를 이용한 LCD용 램프 홀더를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention can be manufactured in the form that can be detachable lamp by extrusion and injection using the new silicone composite material and has a heat resistance, conductivity and flame retardant properties, so the assembly is detachable without the need for a separate soldering process It is an object of the present invention to provide a lamp holder for an LCD using a new silicon composite material that can simplify the manufacturing process.

본 발명은 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 니켈 코팅된 그라파이트 100 ~ 500 중량부, 경화제 1.5 ~ 4 중량부, 내열제 0.1 ~ 5 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물에 관한 것이다. The present invention is a polymethyl vinyl siloxane resin, polymethyl vinyl phenyl siloxane resin at least one selected from 50 to 70% by weight, silicon dioxide 10 to 30% by weight, silandiol 1 to 10% by weight and diphenylsilanediol 1 100 to 500 parts by weight of nickel-coated graphite, 1.5 to 4 parts by weight of a curing agent, 0.1 to 5 parts by weight of a heat resistant agent, and 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant, based on 100 parts by weight of a silicone compound base resin including about 10% by weight. The present invention relates to a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of a liquid crystal display device.

본 발명은 필요에 따라 카본블랙 50 ~ 90 중량부를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include 50 to 90 parts by weight of carbon black as necessary.

본 발명의 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법은Method for producing a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device of the present invention

a) 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 컴파운딩하여 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 제조하는 단계;a) 50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 1 of diphenylsilanediol. Compounding 10% by weight to prepare a silicone compound base resin;

b) 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 니켈 코팅된 그라파이트 100 ~ 500 중량부를 투입하여 혼련하는 단계;b) kneading by adding 100 to 500 parts by weight of nickel coated graphite, based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin;

c) 상기 혼련물에 내열제 0.1 ~ 5 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부를 투입하고 균일하게 혼합한 후, 경화제 1.5 ~ 4 중량부를 투입하여 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계;c) preparing a silicone rubber composition by adding 0.1 to 5 parts by weight of a heat resistant agent and 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant and mixing the mixture uniformly, and then adding 1.5 to 4 parts by weight of a curing agent;

를 포함한다.It includes.

본 발명자들은 내열성, 도전성 및 난연성의 물성을 동시에 보유하는 실리콘 복합 신소재를 제공하는데 특징이 있으며, 이들이 동시에 물성을 발현하기 위하여 성분들의 조합 및 함량범위에 특징이 있다. 특히, 본 발명에서 도전성 입자로 니켈 코팅된 그라파이트를 사용함으로써, 도전성이 매우 향상되는 것을 발견하였다. 또한 상기 니켈 코팅된 그라파이트와 카본블랙, 특히 아세틸렌 카본블랙을 혼합하여 사용하는 경우 시너지 효과에 의해 도전성이 매우 향상되는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
The present inventors are characterized by providing a new silicone composite material having physical properties of heat resistance, conductivity and flame retardancy at the same time, and they are characterized by a combination and content range of components in order to express physical properties at the same time. In particular, in the present invention, it was found that the conductivity is greatly improved by using graphite coated with nickel as the conductive particles. In addition, when the nickel-coated graphite and carbon black, in particular, acetylene carbon black when used in combination to find that the conductivity is significantly improved by the synergy effect was completed the present invention.

이하는 본 발명의 각 성분들에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component of the present invention will be described in more detail.

본 발명에서 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지는 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지를 포함하며, 실리콘 디옥사이드, 실란디올, 디페닐실란디올을 추가해서 컴파운딩함으로써, 기계적 물성(인장, 신장, 인열) 및 내열성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, the silicone compound base resin includes at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin and polymethylvinylphenylsiloxane resin, and compounded by adding silicon dioxide, silanediol, and diphenylsilanediol, Mechanical properties (tensile, elongation, tear) and heat resistance can be improved.

본 발명에서 상기 폴리메틸비닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 범위에서 최적의 물성과 압출조건을 달성하기에 바람직하다. 비닐기 함량이 0.2몰% 미만인 경우 고무의 기계적 물성(인장, 신장, 인열)이 저하되며, 비닐기 함량이 11몰 % 초과인 경우 경도가 높고 물성이 저하되므로 바람직하지 않다. In the present invention, the polymethylvinylsiloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, and is preferable to achieve optimum physical properties and extrusion conditions in a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%. If the vinyl group content is less than 0.2 mol%, the mechanical properties of the rubber (tensile, elongation, tear) is lowered, and if the vinyl group content is more than 11 mol%, the hardness is high and the physical properties are lowered, which is not preferable.

상기 폴리메틸비닐페닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25 몰%가 페닐기로 치환된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 페닐기가 10 ~ 25 몰%로 치환된 경우, 내열성을 달성하기에 바람직하다. 페닐기가 10 몰% 미만으로 치환되는 경우 내열성 효과가 미미하고, 25 몰%를 초과하여 치환되는 경우 원가가 상승하여 바람직하지 않다.The polymethylvinylphenylsiloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, and preferably 10 to 25 mol% of the methyl group content is substituted with a phenyl group. . When the phenyl group is substituted with 10 to 25 mol%, it is preferable to achieve heat resistance. When the phenyl group is substituted by less than 10 mol%, the heat resistance effect is insignificant, and when the phenyl group is substituted by more than 25 mol%, the cost increases, which is not preferable.

상기 실리콘 디옥사이드는 인장 및 신장과 같은 물성을 보강하기 위하여 사용되는 것으로, B.E.T가 100 ~ 300㎡/g인 것을 사용하는 것이 최적의 물성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 그 함량은 10 ~ 30 중량%를 사용하는 것이 경도 및 압출작업성을 달성하기에 바람직하다. 함량이 10 중량% 미만일 경우 압출 작업성이 떨어지며, 30 중량% 초과인 경우 경도가 높아져 바람직하지 않다.The silicon dioxide is used to reinforce physical properties such as tensile and elongation, and it is preferable to use one having a B.E.T of 100 to 300 m 2 / g to achieve optimum physical properties. The content is preferably 10 to 30% by weight to achieve hardness and extrusion workability. If the content is less than 10% by weight, extrusion workability is poor, and if the content is more than 30% by weight, the hardness is high, which is not preferable.

상기 실란디올은 압출작업성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로, 그 함량은 1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 최적의 압출작업성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 1 중량% 미만일 경우 압출 작업성이 떨어지고, 10 중량% 초과인 경우 가소도가 낮아져 작업성에 문제가 발생할 수 있어 바람직하지 않다. The silanediol is used to improve the extrusion workability, the content is preferably used because 1 to 10% by weight can achieve the optimal extrusion workability. If less than 1% by weight extrusion workability is lowered, if more than 10% by weight plasticity is lowered may cause problems in workability is not preferred.

상기 디페닐실란디올 내구성을 달성하기 위하여 사용되는 것으로, 그 함량은 1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 최적의 내구성을 달성할 수 있으므로 바람직하다. 1 중량% 미만일 경우 내구성이 떨어지고, 10 중량% 초과인 경우 가소도가 높아져 압출 작업성에 문제가 발생할 수 있어 바람직하지 않다. It is used to achieve the durability of the diphenylsilanediol, the content is preferably used because 1 to 10% by weight can achieve the optimal durability. If it is less than 1% by weight, durability is lowered, and if it is more than 10% by weight, plasticity is high, which may cause problems in extrusion workability, which is not preferable.

본 발명에서 상기 니켈 코팅된 그라파이트는 도전성을 부여하기 위하여 사용되는 것으로, 특히, 니켈 함량이 70 ~ 80 중량%로 코팅된 것을 사용하는 경우 도전성이 매우 우수하므로 바람직하다. 구체적인 제품명으로는 Novamet Speciality Products Corporation 의 NCG-75, Sulzer Metco(Canada)의 E-FILL TM 2801 등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 니켈 코팅된 그라파이트는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 100 ~ 500 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 100 중량부 미만으로 사용하는 경우는 저항이 높아 사용이 어려우며, 500 중량부를 초과하여 사용하는 경우는 작업성 및 저항이 너무 낮고 믹싱에 문제가 있으며, 원가가 상승하고 물성이 저하될 수 있다.In the present invention, the nickel coated graphite is used to impart conductivity, and in particular, when the nickel content is coated with 70 to 80% by weight, it is preferable because the conductivity is very excellent. Specific product names include NCG-75 of Novamet Specialty Products Corporation and E-FILL 2801 of Sulzer Metco (Canada), but are not limited thereto. The nickel-coated graphite is preferably 100 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin. When using less than 100 parts by weight is difficult to use because of high resistance, when used in excess of 500 parts by weight is too low workability and resistance, there is a problem in mixing, the cost may rise and physical properties may be lowered.

또한 필요에 따라 상기 니켈 코팅된 그라파이트와 함께 카본블랙을 첨가할 수 있으며, 상기 카본블랙은 도전성을 부여하기 위하여 사용되는 것으로, 아세틸렌 블랙, 채널 블랙, 써멀 블랙 중에 아세틸렌 블랙이 이 저가이며, 카본 스트럭쳐의 모세기공이 발달하여 전도성이 우수하므로 바람직하다. 그러나 아세틸렌 블랙은 실리콘계 폴리머와의 혼화성이 나쁘므로 60 ~ 70℃에서 15 ~ 20 분간 혼련 함으로써 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 혼련 시간이 15분 미만일 경우 고무 컴파운드가 합쳐지기 어렵고, 20분 이상일 경우 강한 전단력에 의해 점착성이 발생하게 된다. 이때 함량은 실리콘 수지 100 중량부에 대하여, 50 ~ 90 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 함량범위에서 니켈 코팅된 그라파이트와 함께 시너지 효과를 발현할 수 있다. 즉, 니켈 코팅된 그라파이트 도전성 입자간의 인접 거리를 줄이는 브리징(bridging) 역할을 하고, 시너지(synergy) 효과를 유발함으로써 복합재료 내부에서 전도 네트워크(network) 형성을 용이하게 해주며 동시에 전도성 클러스터(cluster) 영역을 확대해주는 역할을 할 수 있다.In addition, carbon black may be added together with the nickel-coated graphite, if necessary, and the carbon black is used to impart conductivity, and acetylene black is a low cost among acetylene black, channel black, and thermal black, and carbon structure Capillary pores are preferred because of their excellent conductivity. However, since acetylene black is poor in compatibility with the silicone-based polymer, this problem can be solved by kneading at 60 to 70 ° C. for 15 to 20 minutes. If the kneading time is less than 15 minutes, the rubber compound is difficult to combine, and if more than 20 minutes, the adhesive force is generated by the strong shear force. At this time, it is preferable to use 50 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin. Synthetic effect can be expressed with nickel coated graphite in the above content range. In other words, it acts as a bridging to reduce the adjacent distance between the nickel-coated graphite conductive particles, induces a synergy effect to facilitate the formation of a conductive network inside the composite material and at the same time conductive cluster It can play a role in expanding the area.

상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane), 디-(2,4-디클로로벤조일)-퍼옥사이드(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 디벤조일 퍼옥사이드(Dibenzoyl peroxide), 디큐밀퍼옥사이드(Dicumyl peroxide), 디-t-부틸퍼옥사이드(Di-t-butylperoxide), t-부틸큐밀퍼옥사이드(t-butylcumylperoxide)에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하며, 이들의 구체적인 예를 들면, Akzo Nobel사의 Trigonox 101, Trigonox 101-50D-pd, Trigonox 101-45S-ps, Trigonox 101-45B-pd, Perkadox PD-50S-ps, Lucidol S-50S-ps, Perkadox BC-40MB-gr(40%), Trigonox B (99%), Trigonox T-50D-pd(50%, on silica) 등이 있으며, Dow사의 LS 4, LS 5, LS 2 등이 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 경화제는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 1.5 ~ 4 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 1.5 중량부 미만으로 사용하는 경우는 실리콘 컴파운드 베이스수지의 미경화가 발생하고, 4 중량부를 초과하여 사용하는 경우는 과경화로 인하여 전반적인 기계적 물성이 저하된다.The curing agent is 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (2,5-Dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane), di- (2,4-dichloro Benzoyl) -peroxide (Di- (2,4-dichlorobenzoyl) -peroxide), dibenzoyl peroxide, Dicumyl peroxide, Di-t-butylperoxide , t-butylcumylperoxide (t-butylcumylperoxide) using any one or more selected, specific examples thereof, Akzo Nobel's Trigonox 101, Trigonox 101-50D-pd, Trigonox 101-45S-ps, Trigonox 101-45B-pd, Perkadox PD-50S-ps, Lucidol S-50S-ps, Perkadox BC-40MB-gr (40%), Trigonox B (99%), Trigonox T-50D-pd (50%, on silica Dow's LS 4, LS 5, LS 2, etc., but is not limited thereto. It is preferable to use the said hardening | curing agent at 1.5-4 weight part with respect to 100 weight part of silicone compound base resins. When the amount is less than 1.5 parts by weight, the uncured silicone compound base resin occurs, and when used in excess of 4 parts by weight, the overall mechanical properties decrease due to overcure.

상기 내열제는 희토류 금속 계열의 내열제를 사용할 수 있으며, 구체적인 제품명으로는 XIAMETER 의 RBM-9002, GSDI의 SILCOSPERSE 300등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 함량은 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 5 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 0.1 중량부 미만으로 사용 시 내열제 향상의 역할을 하지 못하는 문제점이 있고, 5 중량부를 초과하면 신율은 증가하나 기계적 물성이 저하되는 문제점이 있다.The heat resistant agent may use a rare earth metal-based heat resistant agent, and specific product names include RBM-9002 of XIAMETER and SILCOSPERSE 300 of GSDI, but are not limited thereto. The content is preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin. When using less than 0.1 parts by weight there is a problem that does not play a role of improving the heat-resistant agent, when more than 5 parts by weight increases the elongation but there is a problem that the mechanical properties are lowered.

상기 난연제는 염화백금산화합물, Pt{P(CH3)3}4, Pt{P(C4H9)3}4 , Pt{P(OCH3)3}4, Pt{P(OC6H5)3}3, Pt{P(C6H5)3}3, Pt{P(OC6H5)3}4, Pt{P(C6H5)3}4, Pt{P(C6H5)(C2H5)2}4, Pt{P(OC6H5)(OC2H5)2}4, Pt{P(C6H5)2(OC2H5)}4 등의 인산계백금산 화합물을 알코올, 이소프로필알코올 또는 실리콘 오일에 분산시킨 것을 사용하며, 마스터 배치로 제조하여 사용하는 것도 가능하다. 구체적인 제품명으로는 UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 함량은 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 5 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 0.1 중량부 미만으로 사용 시 효과가 미미하고, 5 중량부를 초과하면 원가가 상승하고, 오히려 난연성이 저하될 수 있다.The flame retardant is a chloroplatinic acid compound, Pt {P (CH 3 ) 3 } 4 , Pt {P (C 4 H 9 ) 3 } 4 , Pt {P (OCH 3 ) 3 } 4 , Pt {P (OC 6 H 5 ) 3 } 3 , Pt {P (C 6 H 5 ) 3 } 3 , Pt {P (OC 6 H 5 ) 3 } 4 , Pt {P (C 6 H 5 ) 3 } 4 , Pt {P (C 6 H 5 ) (C 2 H 5 ) 2 } 4 , Pt {P (OC 6 H 5 ) (OC 2 H 5 ) 2 } 4 , Pt {P (C 6 H 5 ) 2 (OC 2 H 5 )} 4 Phosphoric acid-based platinum acid compounds such as those dispersed in alcohol, isopropyl alcohol, or silicone oil may be used, and they may be prepared and used in a master batch. Specific product names include Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II) of UMICORE, but is not limited thereto. The content is preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin. When the amount is less than 0.1 parts by weight, the effect is insignificant, and when the amount is more than 5 parts by weight, the cost may increase, and flame retardancy may be lowered.

본 발명에서 상기 성분 및 함량범위로 사용하는 경우, 상기 실리콘 고분자 조성물은 ASTM D 257에 따른 체적저항이 0.001 ~ 2Ωcm, UL-94 V-0에 따른 난연성이 0.5 ~ 3mm, ASTM D 573에 의해 250℃×72hr의 시험조건으로 측정된 내열성에 따른 인장 변화율이 0 ~ - 8 %, 신장 변화율이 0 ~ - 14 %인 물성을 갖는다.
In the present invention, when used as the component and the content range, the silicone polymer composition has a volume resistance of 0.001 ~ 2Ωcm according to ASTM D 257, flame retardancy of 0.5 to 3mm according to UL-94 V-0, 250 by ASTM D 573 It has physical properties of 0 ~-8% of tensile change and 0 ~-14% of elongation change according to the heat resistance measured under the test condition of ℃ × 72hr.

다음으로 본 발명의 실리콘 고분자 조성물을 제조하는 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, the method for producing the silicone polymer composition of the present invention will be described in detail.

a) 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 컴파운딩 하여 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 제조하는 단계;a) 50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 1 of diphenylsilanediol. Compounding 10% by weight to prepare a silicone compound base resin;

b) 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 니켈 코팅된 그라파이트 100 ~ 500 중량부를 투입하여 혼련하는 단계;b) kneading by adding 100 to 500 parts by weight of nickel coated graphite, based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin;

c) 상기 혼련물에 내열제 0.1 ~ 5 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부를 투입하고 균일하게 혼합한 후, 경화제 1.5 ~ 4 중량부를 투입하여, 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계;c) adding 0.1 to 5 parts by weight of a heat resistant agent and 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant to the kneaded material and mixing the mixture uniformly, and then adding 1.5 to 4 parts by weight of a curing agent to prepare a silicone rubber composition;

를 포함한다.It includes.

본 발명은 수지를 먼저 컴파운딩 한 후, 도전성 입자를 추가로 혼련하고, 이후 첨가제를 투입하여 혼합함으로써 내열성, 도전성, 난연성의 물성을 동시에 보유하는 실리콘 조성물을 제조하는데 특징이 있다.The present invention is characterized by preparing a silicone composition which simultaneously retains the heat resistance, conductivity, and flame retardant properties by compounding the resin first, followed by further kneading the conductive particles, and then adding and mixing the additives.

상기 a)단계의 실리콘 컴파운드 베이스 수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 폴리메틸비닐실록산수지; 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25 몰%가 페닐기로 치환된 폴리메틸비닐페닐실록산수지; 또는 이들의 혼합물을 컴파운딩 한다. 이때 컴파운딩 조건은 100 ~ 200℃ 에서 8 ~ 10시간 동안 컴파운딩하는 것이 가장 바람직하다. 컴파운딩 시간이 8시간 미만일 경우 실록산 저분자 물질이 많이 발생하여 전자 부품 소재로 사용할 경우 회로 기판에 마이그레이션(MIGRATION) 현상이 발생하여 제품 수명에 영향을 줄 수 있고 실리카 표면 처리가 제대로 되지 않으므로 물성이 낮아 질 수 있다. 10시간 초과인 경우 더 이상 저분자 물질이 줄어드는 효과가 거의 없다.The silicone compound base resin of step a) is a polymethylvinylsiloxane resin having a weight average molecular weight of 400,000 ~ 800,000g / mol, the vinyl group content of 0.2 ~ 11 mol%; Polymethylvinylphenylsiloxane resin having a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, and 10 to 25 mol% of a methyl group content substituted with a phenyl group; Or a mixture thereof. In this case, the compounding conditions are most preferably compounded for 8 to 10 hours at 100 to 200 ° C. When the compounding time is less than 8 hours, a lot of siloxane low molecular weight materials are generated, and when used as an electronic component material, the migration (MIGRATION) may occur on the circuit board, which may affect the life of the product, and the physical properties of the silica surface are poor, so the physical properties are low. Can lose. After more than 10 hours, there is no longer any effect of reducing the low molecular weight material.

상기 b)단계는 컴파운딩 된 실리콘 컴파운드 베이스 수지에 도전성 입자를 첨가하여 혼련 하는 단계로, 이러한 혼련과정을 거침으로써 도전성을 달성할 수 있다. 이때 혼련은 60 ~ 70℃에서 15 ~ 20분간 하는 것이 도전성을 달성하기에 바람직하다.Step b) is a step of kneading by adding conductive particles to the compounded silicon compound base resin, it can be achieved by going through this kneading process. In this case, kneading is preferably performed at 60 to 70 ° C. for 15 to 20 minutes to achieve conductivity.

또한, 카본블랙을 50 ~ 90 중량부를 더 포함하는 것도 가능하며, 카본블랙을 추가함으로써 도전성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is also possible to further include 50 to 90 parts by weight of carbon black, it is possible to improve the conductivity by adding carbon black.

다음으로 상기 c)단계는 난연성 및 내열성을 향상시키기 위하여 내열제 및 난연제를 첨가하여 혼합하는 단계로, 반바리 믹서 등을 이용하여 혼련할 수 있다.Next step c) is a step of mixing by adding a heat-resistant agent and a flame retardant to improve the flame retardancy and heat resistance, it can be kneaded using a half-barrier mixer.

본 발명은 상기 제조방법으로 제조된 실리콘 고무 조성물을 금형에 넣고 160 ~ 180℃에서 1 ~ 30분간 가압 성형하여 성형물을 제조하는 단계를 포함하며, 이러한 제조방법에 의해 제조된 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더도 본 발명의 범위에 포함된다.The present invention includes the step of preparing a molded product by putting the silicone rubber composition prepared by the above manufacturing method into a mold under pressure molding at 160 to 180 ° C. for 1 to 30 minutes, and the backlight unit of the liquid crystal display device manufactured by such a manufacturing method. Lampholders are also included within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 실리콘 고분자 조성물은 ASTM D 257에 따른 체적저항이 0.001 ~ 2Ωcm, UL-94 V-0에 따른 난연성이 0.5 ~ 3mm, ASTM D 573에 의해 250℃×72hr의 시험조건으로 측정된 내열성에 따른 인장 변화율이 0 ~ - 8 %, 신장 변화율이 0 ~ - 14 %인 물성을 갖는다. Silicone polymer composition according to the present invention has a volume resistance of 0.001 ~ 2Ωcm according to ASTM D 257, flame resistance according to UL-94 V-0 0.5 ~ 3mm, heat resistance measured under test conditions of 250 ℃ × 72hr by ASTM D 573 According to the present invention, the tensile change rate is 0 to 8% and the elongation change rate is 0 to 14%.

또한 본 발명에 따른 실리콘 조성물을 이용하여 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더로 제조 시, 솔더링 공정 없이 조립에 의해 백라이트 유닛을 제조할 수 있으므로 제조공정이 간소화 될 수 있다.In addition, when manufacturing the backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device using the silicone composition according to the present invention, the backlight unit can be manufactured by assembly without soldering process, the manufacturing process can be simplified.

이하는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여, 일 예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
In order to describe the present invention in more detail below, one example will be described, but the present invention is not limited to the following examples.

이하 물성은 하기의 방법으로 측정하였다.Hereinafter, physical properties were measured by the following method.

1) 도전성(Ωcm)1) Conductivity (Ωcm)

ASTM D 257에 의해 평가하였다. 도전성은 체적저항으로 나타내었다.Evaluated by ASTM D 257. Conductivity is represented by volume resistance.

2) 내구성(%)2) Durability (%)

KS C 0228에 의해 평가하였다. 내구성은 체적저항 변화율(%)로 나타내었다.Evaluated by KS C 0228. Durability is expressed by the percentage change in volume resistance.

3) 내열성(%)3) Heat resistance (%)

내열성은 ASTM D 573에 의해 250℃×72hr의 시험조건으로 측정하였으며, 단위는 인장변화율(%) 및 신장변화율(%)이다.(예를 들어, -8%는 초기 측정 대비 8% 감소됨을 의미함)The heat resistance was measured under the test conditions of 250 ° C. × 72 hr by ASTM D 573, and the unit was tensile change rate (%) and elongation change rate (%). (For example, -8% means 8% reduction compared to the initial measurement. box)

4) 난연성(mm)4) Flame retardant (mm)

UL 94 V-0(mm)에 의해 평가하였다. Evaluation was made by UL 94 V-0 (mm).

5) 인장강도, 신장5) tensile strength, elongation

ASTM D 412에 의해 측정하였다.
It was measured by ASTM D 412.

[제조예 1][Production Example 1]

실리콘 컴파운드 베이스 수지(A)의 제조Preparation of Silicone Compound Base Resin (A)

중량평균분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.2 몰%인 (주)HRS의 HR-S(S) 40중량%와 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 9 몰%인 HR-VR 20중량%를 30분간 믹싱하였다. 상기 실리콘 검 수지 조성물에 실리콘디옥사이드(EVONIC사 B.E.T: 200㎡/g) 30 중량%, 실란디올 4 중량%, 디페닐실란디올 6 중량%를 첨가하여 200℃에서 8시간 컴파운딩 하였다.
40 weight% of HR-S (S) of HRS Co., Ltd. having a weight average molecular weight of 600,000 g / mol, 0.2 mol% of vinyl group, and a molecular weight of 600,000 g / mol of 9 mol% of vinyl group 20 wt% HR-VR was mixed for 30 minutes. 30% by weight of silicon dioxide (EVONIC Corporation BET: 200 m 2 / g), 4% by weight of silanediol, and 6% by weight of diphenylsilanediol were added to the silicone gum resin composition, and then compounded at 200 ° C for 8 hours.

[제조예 2][Production Example 2]

실리콘 컴파운드 베이스 수지(B)의 제조Preparation of Silicone Compound Base Resin (B)

중량평균분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.2 몰%인 (주)HRS의 HR-S(S) 40중량%와 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.3 몰%이며, 메틸기 중 20 몰%가 페닐기로 치환된 (주)HRS사의 HR-PVT 20 중량%를 30분간 믹싱하였다. 상기 실리콘 검 수지 조성물에 실리콘디옥사이드(EVONIC사 B.E.T: 200㎡/g) 30 중량%, 실란디올 4 중량%, 디페닐실란디올 6 중량%를 첨가하여 200℃에서 8시간 컴파운딩 하였다.
40 weight% of HR-S (S) of HRS Co., Ltd. having a weight average molecular weight of 600,000 g / mol, 0.2 mol% of vinyl group, 600,000 g / mol of weight molecular weight, and 0.3 mol% of vinyl group And 20 wt% of HR-PVT Co., Ltd., in which 20 mol% of methyl group was substituted with phenyl group, was mixed for 30 minutes. 30% by weight of silicon dioxide (EVONIC Corporation BET: 200 m 2 / g), 4% by weight of silanediol, and 6% by weight of diphenylsilanediol were added to the silicone gum resin composition, and then compounded at 200 ° C for 8 hours.

[제조예 3][Manufacture example 3]

실리콘 컴파운드 베이스 수지(C)의 제조Preparation of Silicone Compound Base Resin (C)

중량평균분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.2 몰%인 (주)HRS의 HR-S(S) 40 중량%와 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 9 몰%인 HR-VR 10 중량% 및 중량 분자량이 600,000g/mol이고, 비닐기 함량이 0.3 몰%이며, 메틸기 중 20 몰%가 페닐기로 치환된 (주)HRS사의 HR-PVT 10 중량%를 30분간 믹싱하였다. 상기 실리콘 검 수지 조성물에 실리콘디옥사이드(EVONIC사 B.E.T: 200㎡/g) 30 중량%, 실란디올 4 중량%, 디페닐실란디올 6 중량%를 첨가하여 200℃에서 8시간 컴파운딩 하였다.
40 weight% of HR-S (S) of HRS Co., Ltd. having a weight average molecular weight of 600,000 g / mol, 0.2 mol% of vinyl group, and a weight molecular weight of 600,000 g / mol, of 9 mol% of vinyl group Mixing 10% by weight of HR-VR, HR-PVT, with 10% by weight of HR-VR, a molecular weight of 600,000g / mol, a vinyl group content of 0.3 mol%, and 20 mol% of methyl groups substituted with a phenyl group for 30 minutes It was. 30% by weight of silicon dioxide (EVONIC Corporation BET: 200 m 2 / g), 4% by weight of silanediol, and 6% by weight of diphenylsilanediol were added to the silicone gum resin composition, and then compounded at 200 ° C for 8 hours.

[실시예 1]Example 1

반바리 믹서에 제조예 1에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(A)100중량부, 니켈 코팅된 그라파이트(Novamet Speciality Products Corporation 의 NCG-75) 100 중량부를 투입하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of the silicone compound base resin (A) prepared in Preparation Example 1 and 100 parts by weight of nickel-coated graphite (NCG-75 of Novamet Specialty Products Corporation) were added to the Banbari mixer and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to form a silicone polymer composition. Was prepared.

상기 혼련물에 경화제(AkzoNobel Polymer Chemicals의 Trigonox-101-50D-PD) 2 중량부, 내열제(XIAMETER사의 RBM-9002) 5 중량부, 난연제(인산계 백금화합물로 실리콘오일에 분산된 Pt{P(CH3)3}4사용, UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)) 0.5 중량부를 첨가하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다. 2 parts by weight of a curing agent (Tragonox-101-50D-PD of AkzoNobel Polymer Chemicals), 5 parts by weight of a heat resistant agent (RBM-9002 of XIAMETER), flame retardant (Pt {P dispersed in silicon oil with a phosphate-based platinum compound) (CH 3 ) 3 } 4 , 0.5 parts by weight of Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II)) of UMICORE was added and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 2][Example 2]

상기 실시예 1에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 300 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using the nickel-coated graphite content in 300 parts by weight in Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 3]Example 3

상기 실시예 1에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 500 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using the nickel-coated graphite in Example 1 in 500 parts by weight was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 4]Example 4

상기 실시예 1에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 50 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 50 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) in Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 5]Example 5

상기 실시예 1에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 70 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Except that the carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL Co., Ltd.) 70 parts by weight was added in Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃ 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization for 4 hours at 200 ° C., and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 6][Example 6]

상기 실시예 1에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 90 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 90 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) in Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 7]Example 7

상기 실시예 2에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 50 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 제조하였다.Except that carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL Co., Ltd.) 50 parts by weight was added in Example 2 was prepared in the same manner as in Example 2.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 8]Example 8

상기 실시예 3에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 50 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 50 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) in Example 3 was prepared in the same manner as in Example 3.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 9]Example 9

반바리 믹서에 제조예 2에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(B)100중량부, 니켈 코팅된 그라파이트(Novamet Speciality Products Corporation 의 NCG-75) 100 중량부를 투입하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of the silicone compound base resin (B) prepared in Preparation Example 2 and 100 parts by weight of nickel-coated graphite (NCG-75 from Novamet Specialty Products Corporation) were added to the banbari mixer and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to form a silicone polymer composition. Was prepared.

상기 혼련물에 경화제(AkzoNobel Polymer Chemicals의 Trigonox-101-50D-PD) 2 중량부, 내열제(XIAMETER의 RBM-9002) 5 중량부, 난연제(인산계 백금화합물로 실리콘오일에 분산된 Pt{P(CH3)3}4사용, UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)) 0.5 중량부를 첨가하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다. 2 parts by weight of a curing agent (Tragonox-101-50D-PD of AkzoNobel Polymer Chemicals), 5 parts by weight of a heat resistant agent (RBM-9002 of XIAMETER), flame retardant (Pt {P dispersed in silicon oil with a phosphate-based platinum compound) (CH 3 ) 3 } 4 , 0.5 parts by weight of Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II)) of UMICORE was added and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 10]Example 10

상기 실시예 9에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 300 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 9와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using the nickel-coated graphite in Example 9 in 300 parts by weight was prepared in the same manner as in Example 9.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 11]Example 11

상기 실시예 9에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 500 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 9와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using the nickel-coated graphite in Example 9 to 500 parts by weight was prepared in the same manner as in Example 9.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 12]Example 12

상기 실시예 9에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 50 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 9와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 50 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) in Example 9 was prepared in the same manner as in Example 9.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 13]Example 13

상기 실시예 9에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 70 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 9와 동일한 방법으로 제조하였다.Except that the carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL Co., Ltd.) 70 parts by weight was added in Example 9 was prepared in the same manner as in Example 9.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 14]Example 14

상기 실시예 9에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 90 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 9와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 90 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) in Example 9 was prepared in the same manner as in Example 9.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 15]Example 15

반바리 믹서에 제조예 3에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(C)100중량부, 니켈 코팅된 그라파이트(Novamet Speciality Products Corporation 의 NCG-75) 100 중량부를 투입하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of the silicone compound base resin (C) prepared in Preparation Example 3 and 100 parts by weight of nickel-coated graphite (NCG-75 from Novamet Specialty Products Corporation) were added to the banbari mixer and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to form a silicone polymer composition. Was prepared.

상기 혼련물에 경화제(AkzoNobel Polymer Chemicals의 Trigonox-101-50D-PD) 2 중량부, 내열제(XIAMETER의 RBM-9002) 5 중량부, 난연제(인산계 백금화합물로 실리콘오일에 분산된 Pt{P(CH3)3}4사용, UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)) 0.5 중량부를 첨가하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다. 2 parts by weight of a curing agent (Tragonox-101-50D-PD of AkzoNobel Polymer Chemicals), 5 parts by weight of a heat resistant agent (RBM-9002 of XIAMETER), flame retardant (Pt {P dispersed in silicon oil with a phosphate-based platinum compound) (CH 3 ) 3 } 4 , 0.5 parts by weight of Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II)) of UMICORE was added and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 16]Example 16

상기 실시예 15에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 300 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 15와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using the nickel-coated graphite in Example 15 to 300 parts by weight was prepared in the same manner as in Example 15.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 17]Example 17

상기 실시예 15에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 500 중량부로 사용한 것을 제외하고는 실시예 15와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using the nickel-coated graphite in Example 15 to 500 parts by weight was prepared in the same manner as in Example 15.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 18]Example 18

상기 실시예 15에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 50 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 15와 동일한 방법으로 제조하였다.Except for the addition of 50 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) in Example 15 was prepared in the same manner as in Example 15.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 19]Example 19

상기 실시예 15에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 70 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 15와 동일한 방법으로 제조하였다.A carbon black (acetylene black, manufactured by JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) was added in Example 15, except that 70 parts by weight of the carbon black was added in the same manner as in Example 15.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[실시예 20]Example 20

상기 실시예 15에서 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙)을 90 중량부 더 첨가한 것을 제외하고는 실시예 15와 동일한 방법으로 제조하였다.In Example 15, the same procedure as in Example 15 was performed except that 90 parts by weight of carbon black (acetylene black of JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) was further added.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[비교예 1]Comparative Example 1

니켈 코팅된 그라파이트를 사용하지 않고 대신 카본블랙을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.It was prepared in the same manner as in Example 1 except that no nickel coated graphite was used and carbon black was used instead.

반바리 믹서에 제조예 1에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(C)100중량부, 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙) 100 중량부를 투입하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of the silicone compound base resin (C) prepared in Preparation Example 1 and 100 parts by weight of carbon black (acetylene black, manufactured by JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) were added to the Banbari mixer, and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition. .

상기 혼련물에 경화제(AkzoNobel Polymer Chemicals의 Trigonox-101-50D-PD) 2 중량부, 내열제(XIAMETER의 RBM-9002) 5 중량부, 난연제(인산계 백금화합물로 실리콘오일에 분산된 Pt{P(CH3)3}4사용, UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)) 0.5 중량부를 첨가하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다. 2 parts by weight of a curing agent (Tragonox-101-50D-PD of AkzoNobel Polymer Chemicals), 5 parts by weight of a heat resistant agent (RBM-9002 of XIAMETER), flame retardant (Pt {P dispersed in silicon oil with a phosphate-based platinum compound) (CH 3 ) 3 } 4 , 0.5 parts by weight of Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II)) of UMICORE was added and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[비교예 2]Comparative Example 2

상기 실시예 1에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 800 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.Except for using 800 parts by weight of the nickel-coated graphite in Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[비교예 3]Comparative Example 3

니켈 코팅된 그라파이트를 사용하지 않고 대신 카본블랙과 제조 예 2 에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.It was prepared in the same manner as in Example 1 except for not using nickel-coated graphite and instead using carbon black and the silicon compound base resin prepared in Preparation Example 2.

반바리 믹서에 제조예 2에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지(C)100중량부, 카본블랙(JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL사의 아세틸렌 블랙) 100 중량부를 투입하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다.100 parts by weight of the silicone compound base resin (C) prepared in Preparation Example 2 and 100 parts by weight of carbon black (acetylene black manufactured by JIAOZUO CITY HEXING CHEMICAL) were added to a short-barrier mixer and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition. .

상기 혼련물에 경화제(AkzoNobel Polymer Chemicals의 Trigonox-101-50D-PD) 2 중량부, 내열제(XIAMETER의 RBM-9002) 5 중량부, 난연제(인산계 백금화합물로 실리콘오일에 분산된 Pt{P(CH3)3}4사용, UMICORE사의 Dichloro-bis-(triphenylphoisphine)-platinum(II)) 0.5 중량부를 첨가하고 65℃에서 20분간 혼련하여 실리콘 고분자 조성물을 제조하였다. 2 parts by weight of a curing agent (Tragonox-101-50D-PD of AkzoNobel Polymer Chemicals), 5 parts by weight of a heat resistant agent (RBM-9002 of XIAMETER), flame retardant (Pt {P dispersed in silicon oil with a phosphate-based platinum compound) (CH 3 ) 3 } 4 , 0.5 parts by weight of Dichloro-bis- (triphenylphoisphine) -platinum (II)) of UMICORE was added and kneaded at 65 ° C. for 20 minutes to prepare a silicone polymer composition.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[비교예 4][Comparative Example 4]

상기 실시예 2에서 니켈 코팅된 그라파이트의 함량을 800 중량부, 제조예 2 에서 제조한 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 사용한 것을 제외하고는 실시 예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.In Example 2, the nickel-coated graphite was prepared in the same manner as in Example 1, except that 800 parts by weight of the silicon compound base resin prepared in Preparation Example 2 was used.

제조된 실리콘 고분자 조성물을 171℃에서 10분 동안 가압 성형하여, 130*130mm 크기의 시험용 시편을 제작하였다. 제조된 시트는 200℃에서 4시간 동안 2차 가류를 실시하였으며, 상기 방법으로 물성을 측정한 결과를 표 2에 나타내었다.
The prepared silicone polymer composition was press-molded at 171 ° C. for 10 minutes to prepare test specimens having a size of 130 * 130 mm. The prepared sheet was subjected to secondary vulcanization at 200 ° C. for 4 hours, and the results of measuring the physical properties by the above method are shown in Table 2.

[표 1][Table 1]

Figure 112010068239890-pat00001
Figure 112010068239890-pat00001

[표 2]TABLE 2

Figure 112010068239890-pat00002
Figure 112010068239890-pat00002

상기 표 2에서 보이는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 ~ 20은 ASTM D 257에 따른 체적저항이 0.001 ~ 2Ωcm, UL-94 V-0에 따른 난연성이 0.5 ~ 3mm, ASTM D 573에 의해 250℃×72hr의 시험조건으로 측정된 내열성에 따른 인장변화율이 0 ~ - 8%, 신장변화율이 0 ~ - 14%인 것을 확인하였다.As shown in Table 2, Examples 1 to 20 according to the present invention has a volume resistance of 0.001 to 2Ωcm according to ASTM D 257, flame retardancy of 0.5 to 3mm according to UL-94 V-0, and 250 to ASTM D 573. Tensile change rate was 0 ~ -8%, elongation change rate was 0 ~-14% according to the heat resistance measured by the test conditions of ℃ × 72hr.

Claims (15)

폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 포함하는 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 니켈 코팅된 그라파이트 100 ~ 500 중량부, 경화제 1.5 ~ 4 중량부, 내열제 0.1 ~ 5 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 10% by weight of diphenylsilanediol Liquid crystal display including 100 to 500 parts by weight of nickel coated graphite, 1.5 to 4 parts by weight of curing agent, 0.1 to 5 parts by weight of heat resistant agent, and 0.1 to 5 parts by weight of flame retardant, based on 100 parts by weight of the silicon compound base resin including% Silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder. 제 1항에 있어서,
상기 실리콘 고분자 조성물은 카본블랙 50 ~ 90 중량부를 더 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The silicone polymer composition is a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device further comprising 50 to 90 parts by weight of carbon black.
제 1항에 있어서,
상기 폴리메틸비닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 것을 사용하고, 상기 폴리메틸비닐페닐실록산수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25 몰%가 페닐기로 치환된 것을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The polymethyl vinyl siloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, and a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, the polymethyl vinyl phenyl siloxane resin has a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, 10 to 25 mol% of the methyl group content is substituted with a phenyl group silicone polymer composition for a lamp unit lamp holder of the liquid crystal display device.
제 1항에 있어서,
상기 니켈 코팅된 그라파이트는 니켈의 함량이 70 ~ 80 중량%인 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The nickel coated graphite is a silicon polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device having a nickel content of 70 to 80% by weight.
제 1항에 있어서,
상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexane), 디-(2,4-디클로로벤조일)-퍼옥사이드(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 디벤조일 퍼옥사이드(Dibenzoyl peroxide), 디큐밀퍼옥사이드(Dicumyl peroxide), 디-t-부틸퍼옥사이드(Di-t-butylperoxide), t-부틸큐밀퍼옥사이드(t-butylcumylperoxide)에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The curing agent is 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane (2,5-Dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane), di- (2,4-dichloro Benzoyl) -peroxide (Di- (2,4-dichlorobenzoyl) -peroxide), dibenzoyl peroxide, Dicumyl peroxide, Di-t-butylperoxide and t-butylcumyl peroxide (t-butylcumylperoxide) using a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device using any one or more selected.
제 1항에 있어서,
상기 내열제는 희토류 금속 계열의 내열제를 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The heat resistant agent is a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of a liquid crystal display device using a rare earth metal-based heat resistant agent.
제 1항에 있어서,
상기 난연제는 염화백금산 화합물 또는 인산계 백금산 화합물을 알코올, 이소프로필알코올 또는 실리콘 오일에 분산시킨 것을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The flame retardant is a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of a liquid crystal display device using a chlorinated chloroplatinic acid compound or a phosphate-based platinum acid compound dispersed in alcohol, isopropyl alcohol or silicone oil.
제 2항에 있어서,
상기 카본블랙은 아세틸렌 블랙을 사용하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 2,
The carbon black is a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device using acetylene black.
제 1항에 있어서,
상기 실리콘 고분자 조성물은 ASTM D 257에 따른 체적저항이 0.001 ~ 2Ωcm, UL-94 V-0에 따른 난연성이 0.5 ~ 3mm, ASTM D 573에 의해 250℃×72hr의 시험조건으로 측정된 내열성에 따른 인장변화율이 0 ~ - 8%, 신장변화율이 0 ~ - 14%인 물성을 갖는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물.
The method of claim 1,
The silicone polymer composition has a tensile resistance of 0.001 to 2Ωcm, a flame retardance of 0.5 to 3mm according to UL-94 V-0, and a tensile resistance according to heat resistance measured at 250 ° C. × 72hr by ASTM D 573 according to ASTM D 257. A silicone polymer composition for a lamp unit lamp holder of a liquid crystal display device having a physical property having a change rate of 0 to 8% and an elongation change of 0 to 14%.
제 1항 내지 제 9항에서 선택되는 어느 한 항에 따른 실리콘 고분자 조성물을 이용한 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더.A backlight unit lamp holder of a liquid crystal display device using the silicone polymer composition according to any one of claims 1 to 9. a) 폴리메틸비닐실록산수지, 폴리메틸비닐페닐실록산수지에서 선택되는 1종 이상의 실리콘수지 50 ~ 70 중량%, 실리콘 디옥사이드 10 ~ 30 중량%, 실란디올 1 ~ 10 중량% 및 디페닐실란디올 1 ~ 10 중량%를 컴파운딩하여 실리콘 컴파운드 베이스 수지를 제조하는 단계;
b) 상기 실리콘 컴파운드 베이스 수지 100 중량부에 대하여, 니켈 코팅된 그라파이트 100 ~ 500 중량부를 투입하여 혼련하는 단계;
c) 상기 혼련물에 경화제 1.5 ~ 4 중량부, 내열제 0.1 ~ 5 중량부, 난연제 0.1 ~ 5 중량부를 투입하고 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하는 단계;
를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법.
a) 50 to 70% by weight of at least one silicone resin selected from polymethylvinylsiloxane resin, polymethylvinylphenylsiloxane resin, 10 to 30% by weight of silicon dioxide, 1 to 10% by weight of silanediol and 1 to 1 of diphenylsilanediol. Compounding 10% by weight to prepare a silicone compound base resin;
b) kneading by adding 100 to 500 parts by weight of nickel coated graphite, based on 100 parts by weight of the silicone compound base resin;
c) preparing a silicone rubber composition by adding 1.5 to 4 parts by weight of a curing agent, 0.1 to 5 parts by weight of a heat resistant agent, and 0.1 to 5 parts by weight of a flame retardant to the kneaded material and mixing them uniformly;
Method of manufacturing a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device comprising a.
제 11항에 있어서,
상기 a)단계의 실리콘 컴파운드 베이스 수지는 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%인 폴리메틸비닐실록산수지; 중량평균분자량이 400,000 ~ 800,000g/mol이며, 비닐기 함량이 0.2 ~ 11 몰%이며, 메틸기 함량 중 10 ~ 25%가 페닐기로 치환된 폴리메틸비닐페닐실록산수지; 또는 이들의 혼합물을 컴파운딩 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The silicone compound base resin of step a) is a polymethylvinylsiloxane resin having a weight average molecular weight of 400,000 ~ 800,000g / mol, the vinyl group content of 0.2 ~ 11 mol%; Polymethylvinylphenylsiloxane resin having a weight average molecular weight of 400,000 to 800,000 g / mol, a vinyl group content of 0.2 to 11 mol%, and 10 to 25% of a methyl group content substituted with a phenyl group; Or compounding a mixture thereof. A method of manufacturing a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of a liquid crystal display device.
제 11항에 있어서,
상기 b)단계 시 카본블랙 50 ~ 90 중량부를 더 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물의 제조방법.
12. The method of claim 11,
The method of manufacturing a silicone polymer composition for a backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device further comprising 50 to 90 parts by weight of carbon black in step b).
제 11항 내지 제 13항에서 선택되는 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 실리콘 고분자 조성물을 금형에 넣고, 가압 성형하여 성형물을 제조하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더의 제조방법.A method of manufacturing a backlight unit lamp holder of a liquid crystal display device, comprising the step of putting a silicone polymer composition prepared by the method of any one of claims 11 to 13 into a mold and forming a molded product by press molding. 제 14항의 제조방법에 의해 제조된 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더.The backlight unit lamp holder of the liquid crystal display device manufactured by the manufacturing method of claim 14.
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