KR101194568B1 - Inverter - Google Patents

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Abstract

인버터가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 인버터는, 프레임과, 프레임의 내측을 제1 및 제2 공간으로 분리하는 차폐판과, 프레임의 내측의 제 1 공간에 위치되는 제1발열부품 및 제 2 공간의 내부에 위치되며, 제1발열부품의 발열 온도보다 낮은 작동 온도를 갖는 제2발열부품을 포함하고, 차폐판에 의해 제1발열부품에서 발생되는 열 및 전자파가 제2발열부품으로 전달되는 것이 차단된다.The inverter is started. An inverter according to an embodiment of the present invention includes a frame, a shielding plate that separates an inner side of the frame into first and second spaces, a first heating component located in a first space inside the frame, and an interior of the second space. And a second heat generating part having an operating temperature lower than the heat generating temperature of the first heat generating part, wherein heat and electromagnetic waves generated in the first heat generating part are blocked by the shielding plate from being transmitted to the second heat generating part. .

Description

인버터{INVERTER} Inverter {INVERTER}

본 발명은 인버터에 관한 것이다.
The present invention relates to an inverter.

인버터는 직류 전력을 교류 전력으로 바꾸는 장치로서, 전력반도체, 전력제어 회로모듈, 커패시터(capacitor) 및 인덕터(Inductor) 등으로 구성된다. An inverter is a device that converts DC power into AC power, and is composed of a power semiconductor, a power control circuit module, a capacitor, an inductor, and the like.

여기서, 전력반도체는 전력 장치용 반도체소자로서, 인버터 내부에 전력 전달을 제어하는 스위치이다. 전력 반도체는 작동시 많은 열을 발생시키는데, 이와 같이 발생되는 열을 견디기 위하여 전력반도체는 일반적으로 150℃ 정도의 온도를 견딜 수 있도록 형성된다.Here, the power semiconductor is a semiconductor device for a power device, a switch for controlling the power transfer inside the inverter. Power semiconductors generate a lot of heat during operation. In order to withstand the heat generated, power semiconductors are generally formed to withstand temperatures of about 150 ° C.

그리고, 전력제어 회로모듈은 전력 반도체를 제어하는 전자회로의 모듈이다. 이 때, 전력 제어 회로 모듈은 원활한 작동을 위하여 70℃ 이하의 주위온도를 필요로 한다. The power control circuit module is an electronic circuit module for controlling the power semiconductor. At this time, the power control circuit module requires an ambient temperature of 70 ° C or less for smooth operation.

한편, 인덕터는 도선을 코일 형태로 감아서 코일 사이의 자속쇄교를 증가시켜 인덕턴스(Inductance)를 얻는 장치로서, 발열량이 많아 부품 자체의 온도가 높이 올라가지만 보통 150℃의 고온에 견딜 수 있도록 설계된다. On the other hand, the inductor is a device that obtains inductance by increasing the magnetic flux linkage between coils by winding the conductor in the form of a coil. .

한편, 커패시터는 전기에너지를 저장하는 축전기(蓄電器)인데, 작동시 견딜 수 있는 온도가 85℃정도이며, 주위온도가 작동온도 보다 10도K 높은 경우 수명이 절반으로 줄어드는 문제가 있다. On the other hand, the capacitor is a capacitor (蓄 電器) for storing electrical energy, the temperature that can withstand the operation is about 85 ℃, when the ambient temperature is 10 degrees higher than the operating temperature has a problem that the life is reduced by half.

특히, 커패시터 및 전력반도체 등이 전력제어 회로모듈과 한 공간 안에 위치되면 전력제어 회로모듈이 커패시터 및 전력 반도체에서 발생되는 열에 의해 손상되는 문제가 있다. In particular, when a capacitor and a power semiconductor are located in the same space as the power control circuit module, the power control circuit module may be damaged by heat generated from the capacitor and the power semiconductor.

또한, 커패시터 및 전력제어 회로모듈과 인덕터가 한 공간 안에 위치될 경우 고온의 인덕터의 복사열의 영향을 받아 커패시터 및 전력제어 회로모듈의 수명이 감소하는 문제가 있다.
In addition, when the capacitor and the power control circuit module and the inductor are located in one space, there is a problem in that the lifetime of the capacitor and the power control circuit module is reduced by the influence of radiant heat of the high temperature inductor.

본 발명의 실시예는, 인버터 내부에서 발생되는 열이 전력반도체를 제어하는 전력제어 회로모듈에 전달되는 것을 차단하는 구조의 인버터를 제공하고자 한다.
An embodiment of the present invention is to provide an inverter having a structure that blocks heat generated inside an inverter from being transferred to a power control circuit module for controlling a power semiconductor.

본 발명의 일측면에 따른 인버터는, 프레임과, 상기 프레임의 내측을 제1 및 제2 공간으로 분리하는 차폐판과, 상기 프레임의 내측의 상기 제 1 공간에 위치되는 제1발열부품 및 상기 제 2 공간의 내부에 위치되며, 상기 제1발열부품의 발열 온도보다 낮은 작동 온도를 갖는 제2발열부품을 포함하고, 상기 차폐판에 의해 상기 제1발열부품에서 발생되는 열 및 전자파가 상기 제2발열부품으로 전달되는 것이 차단될 수 있다. According to an aspect of the present invention, an inverter includes a frame, a shielding plate that separates an inner side of the frame into first and second spaces, a first heat generating component located in the first space inside the frame, and the first Located in the interior of the two spaces, including a second heat generating parts having an operating temperature lower than the heat generating temperature of the first heat generating parts, the heat and electromagnetic waves generated in the first heat generating parts by the shielding plate is the second Transmission to the heating component may be blocked.

상기 프레임의 일측에 위치되어 상기 제1 및 제2 공간을 거쳐 상기 프레임의 타측으로 송풍하는 냉각팬을 포함할 수 있다.Located on one side of the frame may include a cooling fan for blowing to the other side of the frame via the first and second space.

또한, 상기 차폐판은, 상기 냉각팬의 송풍시 상기 제2 공간을 관통하여 송풍되도록 일측 및 타측단 유입홀 및 배출홀이 형성될 수 있다.In addition, the shielding plate may be formed with one side and the other end inlet and outlet holes so as to blow through the second space when the cooling fan is blown.

또한, 상기 제1 및 제2 공간과, 상기 냉각팬의 사이에 위치되고, 내부에 냉매가 유동되는 열교환기를 포함할 수 있다.The apparatus may further include a heat exchanger positioned between the first and second spaces and the cooling fan and having a refrigerant flowing therein.

또한, 상기 제1 및 제2 공간과 소정 거리 이격된 거리에 위치되도록 상기 프레임의 상기 타측에 위치되는 인덕터를 포함할 수 있다.In addition, it may include an inductor located on the other side of the frame to be located at a distance spaced a predetermined distance from the first and second space.

또한, 상기 냉각팬은, 상기 프레임의 하측에 위치되고, 상기 인덕터는 상기 프레임의 상측에 위치될 수 있다.In addition, the cooling fan may be located below the frame, and the inductor may be located above the frame.

또한, 상기 프레임 및 상기 인덕터를 내부에 수용하는 수용함을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a housing accommodating the frame and the inductor therein.

또한, 상기 프레임의 측면을 감싸도록 설치되는 막음판을 포함할 수 있다.In addition, it may include a blocking plate installed to surround the side of the frame.

또한, 상기 제1발열부품은, 커패시터 또는 전력반도체를 포함하고, 상기 제2발열부품은, 전력제어 회로모듈을 포함할 수 있다.
The first heat generating part may include a capacitor or a power semiconductor, and the second heat generating part may include a power control circuit module.

본 발명의 실시예는, 인버터 내부에서 발생되는 열이 전력반도체를 제어하는 전력제어 회로모듈에 전달되는 것을 차단하여, 전력제어 회로모듈의 오동작을 방지하고, 수명의 단축을 방지할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, heat generated inside the inverter is blocked from being transferred to the power control circuit module for controlling the power semiconductor, thereby preventing malfunction of the power control circuit module and shortening the lifespan.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인버터의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인버터에서 수용함과 막음판이 제거된 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인버터에서 수용함과 막음판이 제거된 상태의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인버터의 차폐판의 사시도이다. 1 is a perspective view of an inverter according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the housing and the blocking plate is removed in the inverter according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of the housing and the blocking plate is removed in the inverter according to the embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a shield plate of an inverter according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인버터에 대하여 더욱 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an inverter according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인버터의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인버터에서 수용함과 막음판이 제거된 상태의 사시도이다. 1 is a perspective view of an inverter according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the housing and the blocking plate is removed in the inverter according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인버터에서 수용함과 막음판이 제거된 상태의 정면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인버터의 차폐판의 사시도이다.3 is a front view of the housing and the blocking plate removed in the inverter according to the embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of a shield plate of an inverter according to an embodiment of the present invention.

도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인버터는, 인버터(1)의 기본 틀을 형성하는 프레임(10)과, 프레임에 설치되는 제1발열부품 및 제1발열부품 보다 적게 발열되는 제2발열부품과, 프레임의 내측을 제1 및 제2 공간으로 분리하는 차폐판(40)과, 인버터(1)의 내부를 냉각하는 냉각팬(20)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1 or FIG. 2, the inverter according to the embodiment of the present invention includes a frame 10 forming a basic frame of the inverter 1, a first heat generating part and a first heat generating part installed in the frame. A second heat generating part that generates less heat, a shielding plate 40 for separating the inside of the frame into the first and second spaces, and a cooling fan 20 for cooling the inside of the inverter 1 may be included.

또한, 본 발명의 인버터(1)는 인덕터(70)와, 주변을 냉각하는 열교환기(30)와, 프레임의 둘레를 감싸는 막음판(80)과, 프레임에 설치되는 장치들을 내부에 수용하는 수용함(90)을 포함할 수 있다. In addition, the inverter 1 of the present invention includes an inductor 70, a heat exchanger 30 for cooling the periphery, a blocking plate 80 surrounding the circumference of the frame, and a housing for accommodating devices installed in the frame. It may include a box (90).

보다 상세히, 도 1에 도시된 바와 같이, 수용함(90)은, 프레임(10) 및 인덕터(70)를 내부에 수용할 수 있고, 내측면이 프레임(10) 및 인덕터(70)의 외측면에서 일정거리 이격되는 거리에 위치될 수 있다. In more detail, as shown in FIG. 1, the receptacle 90 can accommodate the frame 10 and the inductor 70 therein, the inner side of which is an outer surface of the frame 10 and the inductor 70. It may be located at a distance spaced apart from.

도 1에 도시된 바와 같이, 막음판(80)은, 프레임(10)의 측면 둘레를 감싸도록 설치되되, 프레임(10)의 상측 및 하측 방향으로 개방되도록 설치될 수 있다. As shown in FIG. 1, the blocking plate 80 may be installed to surround the side circumference of the frame 10, and may be installed to open in the upper and lower directions of the frame 10.

이때, 프레임(10)의 개방된 방향은 상,하측만으로 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 공기의 흐름에 따라 좌측 및 우측일 수 있다. At this time, the open direction of the frame 10 is not limited to the upper and lower sides, for example, may be left and right according to the flow of air.

그리고, 도 1 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임(10)은, 사각 기둥형태의 틀을 형성할 수 있다. 이때, 프레임(10)은 예를 들어 금속재질의 빔(beam)으로 이루어질 수 있지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. As shown in FIG. 1 or 3, the frame 10 may form a frame having a rectangular pillar shape. In this case, the frame 10 may be made of, for example, a metal beam, but the present invention is not limited thereto.

또한, 프레임(10)은, 냉각팬(20)을 프레임(10) 또는 열교환기(30)에 고정하는 제1 고정 프레임(12)과, 열교환(30)기를 프레임(10)에 고정하는 제2 고정 프레임(13)과, 인덕터(70)를 프레임(10)에 고정하는 제3 고정 프레임(17)을 더 포함할 수 있다.In addition, the frame 10 includes a first fixed frame 12 that fixes the cooling fan 20 to the frame 10 or the heat exchanger 30, and a second that fixes the heat exchanger 30 to the frame 10. The fixed frame 13 may further include a third fixed frame 17 that fixes the inductor 70 to the frame 10.

한편, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 차폐판(40)은, 프레임(10)의 내부를 제1 공간(50) 및 제2 공간(60)으로 분리하기 위하여 설치되는 구성 요소이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임 내부에 차폐판이 설치됨에 따라, 프레임의, 제1공간(50)에 위치된 구성요소들, 예를 들어, 커패시터 및 전력 반도체 등로부터 발생되는 열 또는 전자파가 제2공간에 설치된 구성요소, 예를 들어 전력 제어 회로 모듈로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 이 때, 본 발명의 일 실시예에 있어서, "1 공간"이란 프레임 내부에서 차폐판에 의하여 분할되는 공간 중 인버터의 커패시터 및 전력 반도체와 같이 비교적 고온의 열을 발생시키는 구성요소들이 설치되는 공간을 의미하며, "제2 공간"이란 전력 제어 회로 모듈과 같이 고온의 열이 전달되면 원활한 작동이 어려운 구성요소들이 설치되는 공간을 의미하는 것으로 규정한다.2 to 4, the shielding plate 40 is a component provided to separate the inside of the frame 10 into the first space 50 and the second space 60. According to an embodiment of the present invention, as the shielding plate is installed inside the frame, heat or electromagnetic waves generated from components located in the first space 50 of the frame, for example, a capacitor and a power semiconductor, may be generated. It is possible to block transmission to components installed in the second space, for example, the power control circuit module. At this time, in one embodiment of the present invention, “one space” refers to a space in which components that generate relatively high heat such as capacitors and power semiconductors of an inverter are installed in a space divided by a shielding plate in a frame. The term “second space” refers to a space in which components that are difficult to operate smoothly when high temperature heat is transmitted, such as a power control circuit module, are installed.

이때, 차폐판(40)은 사면체 형태에서 일방향 측면이 개구된 형태로 형성될 수 있지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 반구 형태 등으로 형성될 수 있다. In this case, the shielding plate 40 may be formed in a form in which one side surface is opened in a tetrahedral form, but the present invention is not limited thereto, and for example, may be formed in a hemispherical shape.

또한, 차폐판(40)은 차폐벽(41)과, 유입단(42) 및 배출단(43)을 포함하여 구성될 수 있다. In addition, the shield plate 40 may be configured to include a shield wall 41, the inlet end 42 and the discharge end 43.

여기서, 차폐벽(41)은 프레임(10)의 제1 및 제2 공간(50,60)을 분리하는 위치에 설치될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에서 볼 때, 프레임(10)의 내부에 상하방향으로 위치된다. 이때, 차폐벽(41)은 디귿자("ㄷ") 형태의 횡방향 단면을 갖도록 형성될 수 있지만, 반드시 본 발명의 차폐벽(41)의 형태가 여기에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어, 반원 또는 사다리꼴 형태로 형성될 수 있다. Here, the shielding wall 41 may be installed at a position that separates the first and second spaces 50 and 60 of the frame 10, and according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. It is located in the vertical direction in the interior of (10). At this time, the shielding wall 41 may be formed to have a transverse cross section in the form of a recess (“c”), but the shape of the shielding wall 41 of the present invention is not necessarily limited thereto. For example, a semicircle Or it may be formed in a trapezoidal shape.

한편, 차폐벽(41)의 하측 및 상측에 유입단(42) 및 배출단(43)이 위치된다. 이 때, 유입단(42) 및 배출단(43)에는 각각 상기 냉각팬(20)의 송풍시 상기 제2 공간(60)을 관통하여 송풍되도록 복수개의 유입홀(42a) 및 배출홀(43a)이 형성될 수 있다. 이때, 본 발명의 유입단(42) 및 배출단(43)의 위치는 반드시 차폐벽(41)의 하측 및 상측을 의미하는 것은 아니며, 예를 들어, 좌측 및 우측을 의미할 수 있다. On the other hand, the inlet end 42 and the outlet end 43 is located below and above the shielding wall 41. In this case, each of the inlet 42 and the outlet 43 has a plurality of inlet holes 42a and outlet holes 43a so as to be blown through the second space 60 when the cooling fan 20 is blown. This can be formed. At this time, the position of the inlet end 42 and the outlet end 43 of the present invention does not necessarily mean the lower side and the upper side of the shielding wall 41, for example, may mean the left and right.

한편, 제1발열부품은 인버터(1)를 구성하는 구성요소 중 다른 구성요소의 원활한 작동을 방해할 수 있는 정도로 고온의 열을 발생시키는 구성요소들로서, 예를 들어, 커패시터(51) 또는 전력반도체(52) 등일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1발열부품은 프레임(10)의 내부에 형성되는 제1 공간(50)에 위치되도록 프레임(10)에 볼트 등의 고정수단에 의해 고정될 수 있다.On the other hand, the first heat generating component is a component that generates high temperature heat to the extent that it can prevent the smooth operation of other components of the components constituting the inverter 1, for example, the capacitor 51 or the power semiconductor (52) and the like. According to one embodiment of the invention, as shown in Figure 2 or 3, the first heating element is bolted to the frame 10 so as to be located in the first space 50 formed inside the frame 10 It can be fixed by the fixing means of.

한편, 제2발열부품은 인버터(1)를 구성하는 구성 요소 중 고온의 열이 전달되면 원활한 작동이 어려운 구성요소로서, 예를 들어 전력반도체(52)를 제어하여 인버터(1)의 내부로 유입되는 전력의 공급을 제어하는 전력제어 회로모듈(61)으로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 전력제어 회로모듈(61)은 CPU(central processing unit) 일 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the second heat generating component is a component that is difficult to operate smoothly when high temperature heat is transmitted among the components constituting the inverter 1, for example, by controlling the power semiconductor 52 to flow into the interior of the inverter 1 The power control circuit module 61 may be configured to control the supply of the electric power. For example, the power control circuit module 61 may be a central processing unit (CPU), but is not limited thereto.

제 2 발열 부품은 프레임(10)의 내부에 형성되는 제2 공간(60)에 위치되도록 차폐판(40)의 일측면에 볼트 등의 고정수단에 의해 고정될 수 있다. The second heating component may be fixed to one side of the shielding plate 40 by fixing means such as a bolt so as to be located in the second space 60 formed inside the frame 10.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 냉각팬(20)은, 프레임(10)의 하측에 위치되고, 프레임(10)의 상측 방향으로 송풍하여, 프레임(10)의 제1 및 제2 공간(50,60)을 냉각시킨다. Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2 or FIG. 3, the cooling fan 20 is located below the frame 10 and blows upwards of the frame 10. The first and second spaces 50 and 60 of the frame 10 are cooled.

이때, 냉각팬(20)의 구조는 예를 들어 모터(미도시)가 회전날개(미도시)를 회전시켜 송풍하는 구조일 수 있지만, 냉각팬(20)의 구조가 여기에 한정되는 것은 아니며 냉각팬(20)의 다양한 구조는 당업자에 의해 널리 공지된 사항이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In this case, the structure of the cooling fan 20 may be, for example, a structure in which a motor (not shown) rotates and rotates a rotary blade (not shown), but the structure of the cooling fan 20 is not limited thereto. Various structures of the fan 20 are well known to those skilled in the art, so detailed description thereof will be omitted.

도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 열교환기(30)는, 프레임(10)의 내부에 형성된 제1 및 제2 공간(50,60)과, 냉각팬(20)의 사이에 위치되어 주변 공간을 냉각시킬 수 있다. As shown in FIGS. 2 to 3, the heat exchanger 30 is positioned between the first and second spaces 50 and 60 formed inside the frame 10 and the cooling fan 20. The space can be cooled.

또한, 열교환기(30)는 중앙부가 그물 형태로 형성될 수 있고, 내부에 냉매가 유동하도록 형성될 수 있다. 이때, 냉매는 냉각수로 이루어질 수 있다.In addition, the heat exchanger 30 may be formed in the center portion of the net shape, the refrigerant may be formed to flow therein. At this time, the refrigerant may be made of cooling water.

아울러, 열교환기(30)에 냉각수를 공급하는 유입관(31) 및 냉각수를 배출하는 배출관(32)이 연결된다. 이때, 냉각수는 펌프(미도시) 등의 이동 수단에 의하여 유입관(31)으로 유입되어 열교환기(30)의 내부를 순환한 후 배출관(32)으로 배출되도록 형성된다. 여기서, 열교환기(30)는 자동차 등에 사용되는 냉각용 라지에이터와 유사한 구조로서 널리 공지된 사항이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. In addition, the inlet pipe 31 for supplying cooling water to the heat exchanger 30 and the discharge pipe 32 for discharging the cooling water are connected. At this time, the coolant is introduced into the inlet pipe 31 by a moving means such as a pump (not shown), circulated inside the heat exchanger 30, and then discharged to the discharge pipe 32. Here, since the heat exchanger 30 is a well-known matter as a structure similar to the cooling radiator used in automobiles, detailed description thereof will be omitted.

한편, 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 인덕터(70)는, 프레임(10)의 타측에 위치되되, 제1공간(50) 및 제2공간(60)과 소정 거리 이격되는 위치에 설치될 수 있다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 인덕터(70)는 제1발열부품 및 제2발열부품으로부터 상측방향으로 일정거리 이격되도록 위치될 수 있다. 2 or 3, the inductor 70 is located at the other side of the frame 10 and is installed at a position spaced apart from the first space 50 and the second space 60 by a predetermined distance. Can be. At this time, according to an embodiment of the present invention, the inductor 70 may be positioned to be spaced apart by a predetermined distance in an upward direction from the first heat generating component and the second heat generating component.

한편, 제1발열부품인 전력반도체(52) 및 커패시터(51)와, 제2발열부품인 전력제어 회로모듈(61)과, 인덕터(70)는 전선 등으로 전기적으로 상호 연결되어 작동될 수 있는데, 인버터(1) 내부의 구성 요소간의 상호 연결구조 및 작동 방법은 당업자에게 있어 널리 공지된 사항이므로 이에 대한 상세한 설명은 생락하기로 한다.
On the other hand, the power semiconductor 52 and the capacitor 51 as the first heat generating component, the power control circuit module 61 as the second heat generating component and the inductor 70 may be electrically connected to each other by an electric wire or the like. Since the interconnection structure and operation method between the components inside the inverter 1 are well known to those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 인버터의 작용을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation of the inverter according to the embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 인버터는 프레임(10)의 하측에 위치된 냉각팬(20)이 작동하여, 프레임(10)의 내부에 형성된 제1 및 제2 공간(50,60)을 통해 프레임(10)의 상측 방향으로 송풍하여, 프레임(10)의 제1 공간(50)에 위치된 제1발열부품인 커패시터(51) 및 전력반도체(52)와, 제2 공간(60)에 위치된 제2발열부품인 전력제어 회로모듈(61)을 동시에 냉각할 수 있다. In the inverter according to an embodiment of the present invention, the cooling fan 20 located below the frame 10 operates to operate the frame through the first and second spaces 50 and 60 formed inside the frame 10. Blowing in the upper direction of the (10), the capacitor 51 and the power semiconductor 52, which is the first heat generating component located in the first space 50 of the frame 10 and the second space 60 The power control circuit module 61 which is the second heat generating component can be cooled simultaneously.

이때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 차폐판(40)이 프레임(10) 내부를 제1 및 제2 공간(50,60)으로 분할하도록 형성되므로, 프레임(10)의 제1 공간(50)에 위치된 커패시터(51) 및 전력반도체(52)에서 발생되는 열 및 전자파가 제2 공간(60)에 위치된 전력제어 회로모듈(61)에 직접적으로 전달되지 않게 차단할 수 있다. At this time, according to an embodiment of the present invention, since the shielding plate 40 is formed to divide the inside of the frame 10 into the first and second spaces 50 and 60, the first space 50 of the frame 10. Heat and electromagnetic waves generated from the capacitor 51 and the power semiconductor 52 positioned in the C) may be blocked from being directly transmitted to the power control circuit module 61 located in the second space 60.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 차폐판(40)의 하측 및 상측에 유입홀(42a) 및 배출홀(43a) 형성됨에 따라, 냉각팬(20)이 프레임(10)을 향해 송풍시, 송풍되는 바람이 유입홀(42a)을 거쳐 배출홀(43a)로 배출되어 프레임(10)의 제2 공간(60)에 위치된 전력제어 회로모듈(61)이 냉각될 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, as the inlet hole 42a and the outlet hole 43a are formed on the lower side and the upper side of the shielding plate 40, the cooling fan 20 blows toward the frame 10. The blown wind may be discharged to the discharge hole 43a through the inlet hole 42a to cool the power control circuit module 61 located in the second space 60 of the frame 10.

아울러, 인덕터(70)가 커패시터(51), 전력반도체(52) 및 전력제어 회로모듈(61)의 상부방향으로 일정거리 이격되는 거리에 위치되어, 인덕터(70)로부터 발생되는 열의 영향을 커패시터(51)와, 전력반도체(52) 및 전력제어 회로모듈(61)이 한 공간 안에 있을 때 보다 적게 받을 수 있다. In addition, the inductor 70 is positioned at a distance spaced apart from the capacitor 51, the power semiconductor 52, and the power control circuit module 61 by a predetermined distance, thereby influencing the influence of heat generated from the inductor 70. 51 and less, when the power semiconductor 52 and the power control circuit module 61 is in a space.

또한, 냉각팬(20)을 통한 송풍시, 송풍되는 바람이 커패시터(51)와, 전력반도체(52) 및 전력제어 회로모듈(61)을 통과한 후 인덕터(70)를 통과하여 인덕터(70)에서 발생되는 열의 영향을 전력제어 회로모듈(61)이 보다 적게 받을 수 있다. In addition, when the air is blown through the cooling fan 20, the blown wind passes through the capacitor 51, the power semiconductor 52, and the power control circuit module 61, and then passes through the inductor 70 to pass the inductor 70. The power generated by the power control circuit module 61 may be less affected.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 막음판(80)이 프레임(10)을 측면 둘레를 감싸도록 설치되어, 냉각팬(20)의 송풍시, 프레임(10)의 외측 측면으로 송풍되는 바람이 유출되지 않고 제1 및 제2 공간(50,60)으로 송풍을 할 수 있어, 제1 및 제2 공간에 위치된 커패시터(51)와, 전력반도체(52) 및 전력제어 회로모듈(61)의 냉각을 효과적으로 잘 할 수 있다. On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the blocking plate 80 is installed to surround the frame 10, the circumference of the wind, when the cooling fan 20, the air is blown to the outer side of the frame 10 The air can be blown into the first and second spaces 50 and 60 without being leaked, so that the capacitor 51, the power semiconductor 52, and the power control circuit module 61 are located in the first and second spaces. It can effectively cool well.

또한, 프레임(10) 및 인덕터(70)가 수용함(90)에 수용시, 열교환기(30)의 내부에 냉각수가 수용되어 주변을 냉각시킬 수 있고, 냉각팬(20)이 송풍하는 공기가 열교환기(30)를 통과하여 낮아진 온도로 제1 및 제2 공간을 냉각할 수 있어, 즉 커패시터(51) 및 전력반도체(52)가 배치되는 제1공간과 전력제어 회로모듈(61)이 배치되는 제2공간을 별도로 송풍하여, 커패시터(51) 및 전력제어 회로모듈(61)의 냉각이 보다 잘 이루어질 수 있다. In addition, when the frame 10 and the inductor 70 are accommodated in the housing 90, the coolant is accommodated in the heat exchanger 30 to cool the surroundings, and the air blown by the cooling fan 20 The first and second spaces may be cooled to a lower temperature through the heat exchanger 30, that is, the first space and the power control circuit module 61 in which the capacitor 51 and the power semiconductor 52 are disposed are disposed. By blowing the second space to be separately, the cooling of the capacitor 51 and the power control circuit module 61 can be made better.

이때, 열교환기(30)에 유입관(31) 및 배출관(32)을 통해 냉각수가 유입 및 배출되므로써, 지속적으로 낮은 온도의 냉각수가 공급될 수 있게 되어 제1 및 제2 공간(50,60)의 냉각이 잘 이루어질 수 있다.
At this time, the coolant is introduced into and discharged from the heat exchanger 30 through the inlet pipe 31 and the discharge pipe 32, so that the coolant at a low temperature can be continuously supplied to the first and second spaces 50 and 60. Cooling can be done well.

이상에서 본 발명의 다양한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 또 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments set forth herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add components within the same scope. It will be possible to easily propose another embodiment by changing, deleting, adding, etc., but this will also fall within the spirit of the present invention.

1 : 인버터
10 : 프레임 12 : 제1 고정 프레임
13 : 제2 고정 프레임 17 : 제3 고정 프레임
20 : 냉각팬 30 : 열교환기
31 : 유입관 32 : 배출관
40 : 차폐판 41 : 차폐벽
42 : 유입단 42a: 유입홀
43 : 배출단 43a: 배출홀
50 : 제1 공간 51 : 커패시터
52 : 전력반도체 60 : 제2 공간
61 : 전력제어 회로모듈 70 : 인덕터
80 : 막음판 90 : 수용함1: Inverter
10 frame 12 first fixing frame
13: 2nd fixed frame 17: 3rd fixed frame
20: cooling fan 30: heat exchanger
31: inlet pipe 32: discharge pipe
40: shielding plate 41: shielding wall
42: inlet 42a: inlet hole
43: discharge end 43a: discharge hole
50: first space 51: capacitor
52: power semiconductor 60: second space
61: power control circuit module 70: inductor
80: blocking plate 90: housing

Claims (9)

프레임;
상기 프레임의 내측을 제1 및 제2 공간으로 분리하는 차폐판;
상기 프레임의 일측에 위치되어, 상기 제1 및 제2 공간을 거쳐 상기 프레임의 타측으로 송풍하는 냉각팬;
상기 제1 및 제2 공간과, 상기 냉각팬의 사이에 위치되고, 내부에 냉매가 유동되는 열교환기;
상기 프레임의 내측의 상기 제 1 공간에 위치되는 제1발열부품; 및
상기 제 2 공간의 내부에 위치되며, 상기 제1발열부품의 발열 온도보다 낮은 작동 온도를 갖는 제2발열부품; 을 포함하고,
상기 차폐판에 의해 상기 제1발열부품에서 발생되는 열 및 전자파가 상기 제2발열부품으로 전달되는 것이 차단되는, 인버터.
frame;
A shielding plate separating the inner side of the frame into first and second spaces;
A cooling fan positioned at one side of the frame and blowing to the other side of the frame through the first and second spaces;
A heat exchanger positioned between the first and second spaces and the cooling fan and having a refrigerant flowing therein;
A first heat generating part positioned in the first space inside the frame; And
A second heat generating part positioned inside the second space and having an operating temperature lower than a heat generating temperature of the first heat generating part; Including,
Inverter is blocked by the heat transfer from the first heat generating parts and electromagnetic waves generated by the shielding plate to the second heat generating parts.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 차폐판은,
상기 냉각팬의 송풍시 상기 제2 공간을 관통하여 송풍되도록 일측 및 타측에 유입홀 및 배출홀이 형성되는, 인버터.
The method of claim 1,
The shield plate,
Inlet and outlet holes are formed on one side and the other side so as to blow through the second space when the cooling fan is blown.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 공간과 소정 거리 이격된 거리에 위치되도록 상기 프레임의 상기 타측에 위치되는 인덕터를 포함하는, 인버터.
The method of claim 1,
And an inductor located on the other side of the frame to be located at a distance spaced a predetermined distance from the first and second spaces.
제 5항에 있어서,
상기 냉각팬은, 상기 프레임의 하측에 위치되고, 상기 인덕터는 상기 프레임의 상측에 위치되는, 인버터.
6. The method of claim 5,
The cooling fan is located below the frame and the inductor is located above the frame.
제 5항에 있어서,
상기 프레임 및 상기 인덕터를 내부에 수용하는 수용함을 더 포함하는, 인버터.
6. The method of claim 5,
And accommodating the frame and the inductor therein.
제 1항, 제 3항, 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프레임의 측면을 감싸도록 설치되는 막음판을 포함하는 인버터.
The method according to any one of claims 1, 3 and 5 to 7,
Inverter including a blocking plate installed to surround the side of the frame.
제 1항, 제 3항, 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1발열부품은, 커패시터 또는 전력반도체를 포함하고,
상기 제2발열부품은, 전력제어 회로모듈을 포함하는, 인버터.The method according to any one of claims 1, 3 and 5 to 7,
The first heat generating part includes a capacitor or a power semiconductor,
And the second heat generating part includes a power control circuit module.
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