KR101191976B1 - Uninterrupted chip bonding device that use series chip bondingyong variableness diameter roll for flexible embedded packaging - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것으로, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 칩을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판 상에 칩 배치와 및 신속하고 안정적으로 본딩을 동시에 수행할 수 있는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치는, 소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과; 상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 칩과; 상기 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조; 로 구성된 것이다.The present invention relates to a continuous chip bonding apparatus using a variable diameter roll for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing, and has a variable diameter capable of continuously bonding a plurality of chips having various heights and widths in flexible embedded manufacturing. The present invention relates to a continuous chip bonding apparatus using a variable diameter roll for continuous chip bonding for flexible embedded fabrication capable of simultaneously performing chip placement and fast and stable bonding on a flexible substrate using the roll and the roll.
The clearance chip for continuous chip bonding for the flexible embedded manufacturing of the present invention for this purpose, the flexible substrate having a predetermined width and supplied in one direction; At least one chip mounted on a metal pad of the flexible substrate, the solder pump having a predetermined height and a predetermined width; A roller tank having a variable diameter mounted on the flexible substrate on which the chip is mounted to face up and down by pulling in and out; It consists of.

Description

플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치{Uninterrupted chip bonding device that use series chip bondingyong variableness diameter roll for flexible embedded packaging}Uninterrupted chip bonding device that use series chip bondingyong variableness diameter roll for flexible embedded packaging}

본 발명은 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 초소형 칩을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판 상에 초소형 칩 배치와 및 신속하고 안정적으로 본딩을 동시에 수행할 수 있는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a continuous chip bonding apparatus using a variable diameter roll for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing, and more particularly, to a plurality of ultra-compact chips having various heights and widths in flexible embedded manufacturing. Continuous chip using a variable diameter roll for continuous chip bonding for flexible chip fabrication and the rapid and stable bonding of microchips on a flexible substrate using rolls with variable diameters and corresponding rolls It relates to a bonding device.

최근 출시되고 있는 소형 디지털 기기들이 경박단소(輕薄短小)화 되어감에 따라 소형 디지털 기기에 사용되는 회로모듈의 경우, 고집적 그리고 초박형의 구조가 요구되고 있으며, 더욱이 전자종이나 웨어러블 피씨(Wearable Personal Computer)와 같이 가요성(flexibility)을 갖는 디지털 기기에는 초박형 플렉서블 전자기판이 사용되고 있다.With the recent miniaturization of small digital devices, high-density and ultra-thin structures are required for small digital devices. Furthermore, electronic devices and wearable PCs are required. Ultra-thin flexible electromagnetic plates are used in digital devices having flexibility, such as).

도 1은 플렉서블 전자기판의 단면도를 도시하고 있다.1 illustrates a cross-sectional view of a flexible electromagnetic plate.

상기와 같은 플렉서블 전자기판은 칩이 실장된 여러 플렉서블 기판을 적층한 것으로 구성되며, 각각의 플렉서블 기판에 실장된 칩들은 상호 전기적으로 연결된 것으로 이루어져 있다.The flexible electromagnetic plate is formed by stacking a plurality of flexible substrates on which chips are mounted, and the chips mounted on each flexible substrate are electrically connected to each other.

상기와 같은 종래 공정순서는 칩배치 공정에서 칩패드를 위로 향하게 하여 기판에 접착한 후, 칩의 전기적인 접속을 위한 비아홀을 레이저를 이용하여 가공하고, 메탈라이제이션(Metallization)을 통해 칩을 전기적으로 연결하게 된다.The conventional process sequence as described above is bonded to the substrate with the chip pad facing up in the chip placement process, the via hole for the electrical connection of the chip is processed using a laser, and the chip is electrically processed through metallization (Metallization) Will be connected.

이러한 방법은 칩의 정렬이 이루어진 후, 비아홀을 가공하여 칩의 전기적인 연결구조를 형성하게 되므로, 칩의 정렬이 용이한 이점을 가지고 있다.In this method, since the chip is aligned, the via holes are processed to form an electrical connection structure of the chip, and thus the chip is easily aligned.

그러나 상기와 같은 종래의 방법은 레이저로 비아홀 형성, 포토리지스트 도포, 리소그래피등의 많은 공정이 요구되므로 생산성이 저하되는 문제점을 가지고 있으며, 비아홀 형성 및 금속선 형성공정으로 인하여 연속공정이 불가능하게 되는 문제점을 가지고 있다.However, the conventional method as described above has a problem that productivity is lowered because many processes such as via hole formation, photoresist coating, and lithography are required by laser, and the continuous process is impossible due to the via hole formation and metal line formation processes. Have

또한 임베디드 패키징에 사용되는 칩은 두께가 50~150um 정도의 얇은 칩을 사용하므로, 기존 열압착공정을 이용한 플립칩을 이용하였을 경우 칩이 깨지는 등과의 신뢰성문제를 야기할 수 있으며 기판상에 한가지 칩만을 본딩할 수 밖에 없는 구조를 가지고 있다.In addition, since the chip used in the embedded packaging uses a thin chip having a thickness of about 50 to 150um, a flip chip using a conventional thermocompression process may cause reliability problems such as chip breakage. It has a structure that can only be bonded.

따라서 칩에 높은 압력을 주는 열압착을 배제하고 칩을 깨지지 않게 하기 위한 보완책이 필요하다.
Therefore, there is a need for a supplementary measure to prevent the chip from breaking due to the thermocompression that puts high pressure on the chip.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 초소형 칩을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판 상에 초소형 칩 배치와 및 신속하고 안정적으로 본딩을 동시에 수행할 수 있는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치를 제공함에 있다.
An object of the present invention for solving the problems according to the prior art, a flexible substrate using a roll having a variable diameter capable of continuously bonding a plurality of microchips having various heights and widths in the flexible embedded manufacturing and the corresponding roll The present invention provides a continuous chip bonding apparatus using a variable-diameter roll for continuous chip bonding for flexible embedded fabrication capable of simultaneously performing ultra small chip placement and fast and stable bonding.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치는, 소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과; 상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 초소형 칩과; 상기 초소형 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조; 로 구성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a continuous chip bonding apparatus using a variable diameter roll for continuous chip bonding for manufacturing a flexible embedded device, the flexible substrate having a predetermined width and supplied in one direction; At least one micro chip mounted on a metal pad of the flexible substrate, the solder pump having a predetermined height and a predetermined width; A roller tank having a variable diameter mounted on the flexible substrate having the microchip mounted thereon to draw in and out; Characterized in that consisting of.

바람직하게, 상기 플렉서블 기판은, 일렬로 배치되되 초소형 칩이 수납이 가능하도록 좌, 우측에 복수개의 서로 다른 형태를 가진 금속패드가 마련되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the flexible substrate is arranged in a row, characterized in that the metal pads having a plurality of different shapes are provided on the left and right sides so that the microchip can be accommodated.

바람직하게, 상기 롤러조는, 한 쌍의 상하로 상부 롤러조와 하부 롤러조의 2조의 롤러조를 구비한 것을 특징으로 한다.Preferably, the roller tank is provided with a pair of roller tanks of an upper roller tank and a lower roller tank in a pair of up and down.

바람직하게, 상기 롤러조는, 플렉서블 기판에 실장된 초소형 칩의 두께와 폭의 가변에 따라 상, 하부 롤러조의 초소형 칩 배치와 본딩을 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the roller group is characterized in that the ultra-compact chip arrangement and bonding of the upper, lower roller group in accordance with the change in the thickness and width of the micro chip mounted on the flexible substrate.

바람직하게, 상기 롤러조는, 직경과 폭이 다른 다수의 본딩용 형상의 가변직경을 가진 상부 롤러조로 구성되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the roller tank is characterized by consisting of an upper roller tank having a variable diameter of a plurality of bonding shapes different in diameter and width.

바람직하게, 상기 롤러조는, 하부 롤러조의 중앙 회전축에 히팅 파이프를 구비한 것을 특징으로 한다.Preferably, the roller tank is characterized in that the heating pipe is provided on the central rotation axis of the lower roller tank.

바람직하게, 상기 롤러조는, 솔더범프를 가진 초소형 칩이 플렉서블 기판 상에 배치된 후 상측 가변직경의 상부 롤러조와 히팅 파이프를 내제한 하측의 하부 롤러조 사이로 인입되는 경우 초소형 칩이 위치한 부분만 선별적으로 집중 가열, 압착시키는 것을 특징으로 한다.Preferably, the roller tank, when the microchip having solder bumps is placed on the flexible substrate and is introduced between the upper roller tank of the upper variable diameter and the lower roller tank of the lower side in which the heating pipe is embedded, only the portion where the microchip is located is selectively selected. It is characterized by intensive heating and pressing.

바람직하게, 상기 플렉서블 기판 상에 칩이 기 배치되지 않고 칩 어레이(array)들이 각각 정위치로 공급하며, 칩 어레이에서 칩을 분리, 배치, 본딩을 가변직경 롤이 동시에 수행하도록 하여 다수의 칩을 플렉서블 기판 상에 연속적으로 배치하고 본딩하는 것을 특징으로 한다.
Preferably, chips are not pre-positioned on the flexible substrate, and chip arrays are supplied in their respective positions, and a plurality of chips are simultaneously formed by separating, placing, and bonding chips in a chip array. It is characterized in that the continuous placement and bonding on the flexible substrate.

상술한 바와 같은 본 발명은, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 칩을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판 상에 칩 배치와 및 본딩을 동시에 수행할 수 있는 효고가 있다.As described above, the present invention provides a method of simultaneously arranging and bonding a chip on a flexible substrate by using a roll having a variable diameter capable of continuously bonding a plurality of chips having various heights and widths in the flexible embedded manufacturing process and a corresponding roll. There is a feat that can be done.

또한, 가변직경 롤을 이용하면 솔더범프를 가진 칩이 기판 상에 배치된 후 상측 가변직경 롤과 히팅 파이프를 내제한 하측 롤 사이로 인입되는 경우 칩이 위치한 부분만 선별적으로 집중 가열, 압착시킴으로써 효율적인 칩 본딩 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.
In addition, if the variable diameter roll is used, the chip having solder bumps is placed on the substrate, and when the chip is drawn between the upper variable diameter roll and the lower roll containing the heating pipe, only the portion where the chip is located is selectively concentrated and heated. There is an effect that can perform a chip bonding process.

도 1은 플렉서블 전자기판의 단면도
도 2는 본 발명에 따른 가변직경을 가진 롤에 의한 연속적 칩 본딩 장치를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 가변직경을 가진 롤에 의한 연속적 칩 본딩 장치를 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 가변직경을 가진 상부 롤러조를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 가변직경을 가진 롤에 의해 초소형 칩이 실장된 상태를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 가변직경을 가진 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치의 다른 일 실시예를 나타낸 도면.1 is a cross-sectional view of a flexible electromagnetic plate
Figure 2 shows a continuous chip bonding apparatus by a roll having a variable diameter in accordance with the present invention.
Figure 3 is a side view showing a continuous chip bonding apparatus by a roll having a variable diameter in accordance with the present invention.
4 is a view showing the upper roller tank having a variable diameter according to the present invention.
5 is a view showing a state in which the microchip is mounted by a roll having a variable diameter according to the present invention.
Figure 6 shows another embodiment of a continuous chip bonding apparatus using a roll having a variable diameter in accordance with the present invention.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,

소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과;A flexible substrate having a predetermined width and supplied in one direction;

상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 초소형 칩과;At least one micro chip mounted on a metal pad of the flexible substrate, the solder pump having a predetermined height and a predetermined width;

상기 초소형 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조; 로 구성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치를 제공함으로써 달성하였다.A roller tank having a variable diameter mounted on the flexible substrate having the microchip mounted thereon to draw in and out; It was achieved by providing a continuous chip bonding apparatus using a variable diameter roll for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing, characterized in that consisting of.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, they can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

도 2는 본 발명에 따른 가변직경을 가진 롤에 의한 연속적 칩 본딩 장치를 나타낸 도면이다.2 is a view showing a continuous chip bonding apparatus by a roll having a variable diameter according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치는 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 초소형 칩(20)을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판(10) 상에 초소형 칩(20) 배치와 및 신속하고 안정적으로 본딩을 동시에 수행할 수 있는 것이다.As shown, a continuous chip bonding apparatus using a variable diameter roll according to the present invention and a roll having a variable diameter capable of continuously bonding a plurality of microchips 20 having various heights and widths in flexible embedded manufacturing and the corresponding By using the roll, the micro chip 20 may be disposed on the flexible substrate 10 and bonding may be performed quickly and stably.

이러한, 상기 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 기본적으로 플렉서블 기판(10)과 초소형 칩(20), 롤러조(30)로 구성된다.Such a continuous chip bonding apparatus using the variable diameter roll is basically composed of a flexible substrate 10, a micro chip 20, and a roller bath 30 as shown in Figs.

상기 플렉서블 기판(10)은 소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급된다.The flexible substrate 10 has a predetermined width and is supplied in one direction.

상기 플렉서블 기판(10) 상에 구비된 금속패드(12)는 초소형 칩(20)과 플렉서블 기판(10)의 전기적인 접속을 위한 것으로, 전해도금 공정을 통해 플렉서블 기판(10)에 형성될 수 있다.The metal pad 12 provided on the flexible substrate 10 is for electrical connection between the micro chip 20 and the flexible substrate 10 and may be formed on the flexible substrate 10 through an electroplating process. .

이때, 상기 플렉서블 기판(10)은 일렬로 배치되되 초소형 칩(20)이 수납이 가능하도록 좌, 우측에 복수개의 서로 다른 형태를 가진 금속패드(12)가 마련된다.In this case, the flexible substrate 10 is arranged in a row, and the metal pads 12 having a plurality of different shapes are provided on the left and right sides to accommodate the micro chip 20.

아울러, 상기 플렉서블 기판(10)의 금속패드(12)에 솔더펌프(22)를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 초소형 칩(20)이 실장된다.In addition, the solder pad 22 is provided on the metal pad 12 of the flexible substrate 10 to mount one or more microchips 20 having a predetermined height and a predetermined width.

상기 플렉서블 기판(10) 상에 구비된 금속패드(12)에 초소형 칩(20)을 가접하기 위해 칩 마운팅 장비(24)를 이용하여 금속패드(12)에 초소형 칩(20)을 놓는 것으로 행하여진다.The micro chip 20 is placed on the metal pad 12 using the chip mounting equipment 24 to attach the micro chip 20 to the metal pad 12 provided on the flexible substrate 10. .

이처럼 상기 칩 마운팅 장비(24)를 이용하여 높이와 폭이 서로 다른 초소형 칩(20)을 금속패드(12)에 가접시킴에 있어서 칩패드가 금속패드(12)에 대면하도록 초소형 칩(20)을 배치함으로써 초소형 칩(20)과 금속패드(12)를 전기적으로 연결시키게 되며, 이로 인해 플렉서블 임베디드 패키징을 구성함에 있어서 비아홀(Via hole)을 가공할 필요가 없어지게 되어 공정을 단순화할 수 있는 이점이 발생된다. 다시 말해 종래 플렉서블 임베디드 패키징을 구성함에 있어서는 칩패드가 위를 향하도록 플렉서블 기판(10)에 본딩됨으로써 이후 공정에서 비아홀의 가공 및 메탈라이제이션(Metallization)공정이 요구되었으나, 본 발명의 경우 이러한 비아홀의 가공이나 메탈라이제이션 공정이 요구되지 않으므로 공정을 단순화할 수 있게 된다.As described above, in the case where the microchips 20 having different heights and widths are welded to the metal pads 12 using the chip mounting equipment 24, the microchips 20 are disposed so that the chip pads face the metal pads 12. By disposing the micro chip 20 and the metal pad 12 electrically, this eliminates the need to machine via holes in flexible embedded packaging, simplifying the process. Is generated. In other words, in the conventional flexible embedded packaging, the chip pad is bonded to the flexible substrate 10 so that the chip pad faces upward, so that the via hole processing and the metallization process are required in the subsequent process. No machining or metallization processes are required, which simplifies the process.

상기 초소형 칩(20)을 실장한 플렉서블 기판(10)을 본딩작업을 하는 롤러조(30)는 플렉서블 기판(10)을 일방향으로 인입 및 인출시키는게 된다.The roller bath 30 for bonding the flexible substrate 10 on which the microchip 20 is mounted may draw in and pull out the flexible substrate 10 in one direction.

이때, 상기 롤러조(30)는 상하로 마주보되 상부에 위치하는 상부 롤러조(32)는 가변직경을 가진다.At this time, the roller tank 30 is facing up and down, but the upper roller tank 32 located in the upper has a variable diameter.

즉, 상기 상부 롤러조(32)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 원통형 몸체에 양측 폭이 서로 다른 원형롤을 구성하여, 폭이 넓은 부분은 폭이 넓은 초소형 칩(20)을 본딩하고, 폭이 좁은 타측 단은 폭이 좁은 초소형 칩(20)을 본딩하게 된다.That is, the upper roller group 32 constitutes a circular roll having different widths on both sides of the cylindrical body, as shown in FIGS. 3 and 4, and the wide portion bonds the wide micro chip 20. The other end of the narrow width bonds the narrow micro chip 20.

아울러, 상부 롤러조(32)는 폭이 서로 다른 복수의 롤을 구성한다.In addition, the upper roller group 32 comprises the some roll from which the width | variety differs.

이러한, 롤러조(30)는 상, 하부 롤러조(32)(34) 장치를 지지하는 상하 브라켓을 가지며, 한 쌍의 롤러조(30)는 상하로 상부 롤러조(32)와 하부 롤러조(34)의 2조의 롤러조(30)로 형성되는 것이다.The roller tank 30 has upper and lower brackets for supporting the upper and lower roller tanks 32 and 34, and the pair of roller tanks 30 are upper and lower roller tanks 32 and the lower roller tanks (up and down). It is formed by two sets of roller bath 30 of 34).

상기 롤러조(30)는 플렉서블 기판(10)에 실장된 초소형 칩(20)의 두께에 따라 상, 하부 롤러조(32)(34)의 상하 간격이 조정된다.The upper and lower intervals of the upper and lower roller tanks 32 and 34 are adjusted according to the thickness of the micro chip 20 mounted on the flexible substrate 10.

여기서, 상기 롤러조(30)는 하부 롤러조(34)의 중앙 회전축에 히팅 파이프(36)를 구비한다.Here, the roller tank 30 is provided with a heating pipe 36 on the central rotation axis of the lower roller tank 34.

이같이, 상기 초소형 칩(20)의 높이와 폭이 다르게 실장된 플렉서블 기판(10)을 상, 하부 롤러조(32)(34) 사이로 투입되어 신속하게 다양한 높이와 폭을 가진 다수의 초소형 칩(20)을 연속적으로 본딩시키는 것이다.In this way, the flexible substrate 10 mounted differently in height and width of the microchip 20 is inserted between the upper and lower roller baths 32 and 34, thereby quickly providing a plurality of microchips 20 having various heights and widths. ) Is continuously bonded.

상기 롤러조(30)는 플렉서블 기판(10)에 실장된 초소형 칩(20)의 두께와 폭의 가변에 따라 상, 하부 롤러조(32)(34)의 초소형 칩(20) 배치와 본딩을 동시에 수행하는 것이다.The roller bath 30 simultaneously arranges and bonds the microchip 20 of the upper and lower roller baths 32 and 34 according to the variation in the thickness and width of the microchip 20 mounted on the flexible substrate 10. To do.

정리하면, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 초소형 칩(20)을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤러조(30)와 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판(10) 상에 초소형 칩(20) 배치와 및 본딩을 동시에 수행할 수 있는 것이다.In summary, when the flexible embedded fabrication is performed, a roller tank 30 having a variable diameter capable of continuously bonding a plurality of microchips 20 having various heights and widths and a corresponding roll on the flexible substrate 10 may be used. The chip 20 may be disposed and bonded at the same time.

상기 롤러조(30)는 직경과 폭이 다른 다수의 본딩용 형상의 가변직경을 가진 상부 롤러조(32)로 구성된다.The roller tank 30 is composed of an upper roller tank 32 having a variable diameter of a plurality of bonding shapes different in diameter and width.

그리고, 상기 가변직경 롤러조(30)은 직경과 폭이 다른 다수의 본딩용 형상을 가진 롤을 의미하며, 본딩되는 칩들의 기하(높이, 폭)에 따라 형상의 직경 및 폭이 결정되고 본딩되는 초소형 칩(20)의 수에 따라 가변직경 형상 수가 결정된다.In addition, the variable diameter roller group 30 means a roll having a plurality of bonding shapes different in diameter and width, and the diameter and width of the shape are determined and bonded according to the geometry (height, width) of the chips to be bonded. The number of variable diameter shapes is determined by the number of microchips 20.

상기 롤러조(30)는 하부 롤러조(34)의 중앙 회전축에 히팅 파이프(36)를 구비한 것이다.The roller tank 30 is provided with a heating pipe 36 on the central rotation axis of the lower roller tank 34.

여기서, 초소형 칩(20) 및 플렉서블 기판(10)에 열을 가하게 되는 하부 롤러조(34)의 히팅 파이프(36)에 의해 초소형 칩(20)을 플렉서블 기판(10)에 본딩하게 되며, 연속적인 초소형 칩(20)의 본딩이 가능하도록 하기 위하여 설정된 온도로 가열된 롤러를 이용하여 칩을 가열 및 압착하는 것으로 행하여진다. Here, the microchip 20 is bonded to the flexible substrate 10 by the heating pipe 36 of the lower roller bath 34 that heats the microchip 20 and the flexible substrate 10. In order to enable bonding of the micro chip 20, the chip is heated and pressed using a roller heated to a set temperature.

이때, 롤러조(30)의 적정 가열온도는 150~300℃이다.At this time, the appropriate heating temperature of the roller tank 30 is 150-300 degreeC.

한편, 상기 히팅 파이프(36)는 하부 롤러조(34)의 회전축을 관통하여 하부 롤러조(34)의 내부로 연장되게 설치되어 하부 롤러조(34)의 회전에 상관없이 고정된 위치에서 열을 발산하게 되며, 이러한 히팅 파이프(34)는 열선이 내장되어 전기의 저항에 의해 열을 발산하거나 또는 보일러 등의 외부 열원으로부터 가열된 열매체를 공급받아 열을 발산하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the heating pipe 36 is installed so as to pass through the rotation axis of the lower roller tank 34 to the interior of the lower roller tank 34 to heat the heat at a fixed position irrespective of the rotation of the lower roller tank 34 The heating pipe 34 may be configured to dissipate heat by a built-in heating wire to dissipate heat by resistance of electricity or by receiving a heated heating medium from an external heat source such as a boiler.

한편, 상기 롤러조(30)는 솔더범프(22)를 가지되 다양한 높이와 폭을 가진 초소형 칩(20)이 플렉서블 기판(10) 상에 배치된 후 상측 가변직경의 상부 롤러조(32)와 히팅 파이프(36)를 내제한 하측의 하부 롤러조(34) 사이로 인입되는 경우 초소형 칩(20)이 위치한 부분만 선별적으로 집중 가열, 압착시키는 것이다.On the other hand, the roller tank 30 has a solder bump 22, but the micro chip 20 having various heights and widths is disposed on the flexible substrate 10 and the upper roller tank 32 of the upper variable diameter and When the heating pipe 36 is drawn between the lower roller tank 34 on the lower side, only the portion where the microchip 20 is located is selectively concentrated and heated and compressed.

한편, 도6에 도시한 바와 같이 상기 플렉서블 기판(10) 상에 칩이 기 배치되지 않고 칩 어레이(array)(40)들이 각각 정위치로 공급되는 경우 칩 어레이(40)에서 칩을 분리, 배치, 본딩을 가변직경 롤이 동시에 수행할 수 있음에 따라 다수의 초소형 칩(20)을 플렉서블 기판(10) 상에 연속적으로 배치하고 본딩한다.On the other hand, as shown in FIG. 6, when chips are not disposed on the flexible substrate 10 and the chip arrays 40 are supplied to their respective positions, the chips are separated and disposed in the chip array 40. As the variable diameter rolls may simultaneously perform bonding, a plurality of microchips 20 are continuously disposed on the flexible substrate 10 and bonded.

상기 칩 어레이(40)가 복수개로 초소형 칩(20)을 실장한 플렉서블 기판(10)측으로 인입 및 인출시키는게 된다.A plurality of chip arrays 40 are pulled into and out of the flexible substrate 10 on which the microchips 20 are mounted.

이때, 상기 롤러조(30)는 상하로 마주보되 상부에 위치하는 상부 롤러조(32)는 가변직경을 가진다.At this time, the roller tank 30 is facing up and down, but the upper roller tank 32 located in the upper has a variable diameter.

상기 상, 하 롤러조(32)(34)로 이루어져 플렉시플 기판(10)이 롤러조(30) 사이로 투입되면서 서로 다른 형태의 초소형 칩(20)을 내장한 각각의 칩 어레이(40)가 플렉시플 기판(10)과 함께 롤러조(30) 사이로 투입되면서 집중 가열, 압착에 의해 플렉시플 기판에 높이와 두께가 다른 초소형 칩(20)을 실장시킨다.Each of the chip arrays 40 having the micro chip 20 having different shapes as the flexible substrate 10 is inserted between the roller tanks 30 is formed by the upper and lower roller tanks 32 and 34. The microchip 20 having different heights and thicknesses is mounted on the flexible substrate by intensive heating and compression while being introduced into the roller bath 30 together with the substrate 10.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

10:플렉서블 기판 12:금속패드
20:초소형 칩 22:솔더펌프
24:칩 마운팅 장비 30:롤러조
32:상부 롤러조 34:하부 를러조
36:히팅 파이프10: flexible board 12: metal pad
20: Micro chip 22: Solder pump
24: chip mounting equipment 30: roller
32: upper roller tank 34: lower roller tank
36: heating pipe

Claims (8)

소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과, 상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 칩과, 상기 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조로 구성된 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 있어서,
상기 롤러조는 한 쌍의 상하로 상부 롤러조와 하부 롤러조의 2조의 롤러조로 구성되며, 상기 상부 롤러조는 폭이 서로 다른 복수 구성되며, 원통형 몸체에 양측 폭이 서로 다른 원형롤을 구성하여, 폭이 넓은 부분은 폭이 넓은 칩을 본딩하고, 폭이 좁은 타측 단은 폭이 좁은 칩을 본딩하고, 상기 플렉서블 기판에 실장된 칩의 두께와 폭의 가변에 따라 상, 하부 롤러조의 칩 배치와 본딩을 동시에 수행하되,
상기 플렉서블 기판 상에 칩이 기 배치되지 않고 칩 어레이(array)들이 각각 정위치로 공급하며, 칩 어레이에서 칩의 분리, 배치, 본딩을 가변직경 롤이 동시에 수행하도록 하여 다수의 칩을 플렉서블 기판 상에 연속적으로 배치하고 본딩하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치.
A flexible substrate having a predetermined width and supplied in one direction, at least one chip having a predetermined height and a predetermined width having a solder pump mounted on a metal pad of the flexible substrate, and having the chip mounted thereon In the continuous chip bonding apparatus which uses the variable diameter roll for continuous chip bonding for flexible embedded manufacture which consists of the roller tank which has the variable diameter mounted up and down by drawing this draw-in and drawing-out,
The roller tank is composed of two pairs of roller tanks, the upper roller and the lower roller, and a pair of upper and lower rollers. The part bonds a wide chip, the other end narrows a narrow chip, and simultaneously arranges and bonds chips of the upper and lower rollers according to the variation of the thickness and width of the chip mounted on the flexible substrate. Do it,
The chips are not pre-positioned on the flexible substrate, and the chip arrays are supplied to their respective positions, and the variable diameter rolls perform the separation, placement, and bonding of the chips in the chip array simultaneously so that a plurality of chips are placed on the flexible substrate. The gap compensation device for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing, characterized in that the continuous placement and bonding on.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은,
일렬로 배치되되 칩이 수납이 가능하도록 좌, 우측에 복수개의 서로 다른 형태를 가진 금속패드가 마련되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치.
The method of claim 1,
The flexible substrate,
The gap compensation device for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing, characterized in that the metal pads having a plurality of different shapes are arranged on the left and right sides so as to accommodate the chips.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 롤러조는,
하부 롤러조의 중앙 회전축에 히팅 파이프를 구비한 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치.
The method of claim 1,
The roller tank,
Spacer compensator for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing, characterized in that the heating pipe is provided on the central rotation axis of the lower roller tank.
제1항에 있어서,
상기 롤러조는,
솔더범프를 가진 칩이 플렉서블 기판 상에 배치된 후 상측 가변직경의 상부 롤러조와 히팅 파이프를 내제한 하측의 하부 롤러조 사이로 인입되는 경우 칩이 위치한 부분만 선별적으로 집중 가열, 압착시키는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치.

The method of claim 1,
The roller tank,
When the chip with solder bumps is placed on the flexible substrate and then introduced between the upper roller tank of the upper variable diameter and the lower roller tank of the lower side in which the heating pipe is embedded, only the portion where the chip is positioned is selectively concentrated and pressed. Gap compensator for continuous chip bonding for flexible embedded manufacturing.

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