KR20100074381A - Roll to roll chip bonding method for flexible embedded packaging - Google Patents

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이창우
유세훈
김준기
윤길상
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한국생산기술연구원
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Abstract

PURPOSE: A roll to roll chip bonding method for a flexible embedded packaging is provided to reduce a bonding time of a chip by heating and compressing the chip with a roller heated by a heating pipe to bond the chip. CONSTITUTION: An anisotropic conductive adhesive or underfill is coated on a metal pad(11) on which a chip(20) is mounted. The chip and the metal pad are arranged and temporarily welded to make the chip pad face the metal pad. An encapsulant is coated on a flexible substrate to protect the chip. The chip is boned with the substrate by reflowing a solder bump included in the chip or hardening the anisotropic conductive adhesive by passing the substrate under the lower side of a heated roller(140). The thickness of the encapsulant coated on the substrate is uniformized.

Description

플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법{Roll to Roll Chip Bonding Method for Flexible Embedded Packaging}Roll to Roll Chip Bonding Method for Flexible Embedded Packaging

본 발명은 연속식 칩 본딩방법에 관한 것으로, 특히 플렉서블 기판에 칩을 임베딩(Embedding)하여 플렉서블 임베디드 패키징을 제작함에 있어 칩이 본딩되는 구조를 개선함과 더불어 자체 구비된 히팅파이프를 이용하여 가열된 롤러로써 칩을 연속적으로 본딩함으로써 공정의 단순화와 함께 빠른 생산이 가능한 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법에 관한 것이다.The present invention relates to a continuous chip bonding method, and in particular, in fabricating a flexible embedded packaging by embedding a chip in a flexible substrate, the chip is bonded and heated using a self-heating heating pipe. The present invention relates to a continuous chip bonding method for flexible embedded packaging, which enables rapid production with simplification of processes by continuously bonding chips with a roller.

최근 출시되고 있는 소형 디지털 기기들이 경박단소(輕薄短小)화 되어감에 따라 소형 디지털 기기에 사용되는 회로모듈의 경우, 고집적 그리고 초박형의 구조가 요구되고 있으며, 더욱이 전자종이나 웨어러블 피씨(Wearable Personal Computer)와 같이 가요성(flexibility)을 갖는 디지털 기기에는 초박형 플렉서블 전자기판이 사용되고 있다.With the recent miniaturization of small digital devices, high-density and ultra-thin structures are required for small digital devices. Furthermore, electronic devices and wearable PCs are required. Ultra-thin flexible electromagnetic plates are used in digital devices having flexibility, such as).

도 1은 플렉서블 전자기판의 단면도를 도시하고 있다.1 illustrates a cross-sectional view of a flexible electromagnetic plate.

상기와 같은 플렉서블 전자기판은 칩이 실장된 여러 플렉서블 기판을 적층한 것으로 구성되며, 각각의 플렉서블 기판에 실장된 칩들은 상호 전기적으로 연결된 것으로 이루어져 있다.The flexible electromagnetic plate is formed by stacking a plurality of flexible substrates on which chips are mounted, and the chips mounted on each flexible substrate are electrically connected to each other.

도 2는 도 1의 플렉서블 전자기판을 구성하는 여러 레이어 중 어느 하나의 레이어를 구성하는 플렉서블 기판에 칩을 임베딩하는 과정을 나타낸 공정도를 도시하고 있다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a process of embedding a chip in a flexible substrate constituting any one of several layers constituting the flexible electromagnetic plate of FIG. 1.

도 2에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판에 칩을 임베딩(Embedding)하여 플렉서블 임베디드 패키징을 제작하는 공정은 다음과 같은 공정순서로 이루어진다.As illustrated in FIG. 2, a process of manufacturing a flexible embedded packaging by embedding a chip in a flexible substrate is performed in the following process sequence.

기판준비공정 → 접착제도포공정 → 칩배치공정 → 칩의 보호를 위한 코팅층 형성공정 → 칩의 전기적인 접속을 위한 비아홀 형성공정 → 메탈라이제이션(Metallization)을 통한 칩의 전기적인 접속공정Substrate preparation process → Adhesive coating process → Chip placement process → Coating layer formation process for chip protection → Via hole formation process for electrical connection of chip → Electrical connection process of chip through metallization

상기와 같은 종래 공정순서는 칩배치공정에서 칩패드를 위로 향하게 하여 기판에 접착한 후, 칩의 전기적인 접속을 위한 비아홀을 레이저를 이용하여 가공하고, 메탈라이제이션(Metallization)을 통해 칩을 전기적으로 연결하게 된다.The conventional process sequence as described above is bonded to the substrate with the chip pad facing up in the chip placement process, the via hole for the electrical connection of the chip is processed using a laser, and the chip is electrically processed through metallization (Metallization) Will be connected.

이러한 방법은 칩의 정렬이 이루어진 후, 비아홀을 가공하여 칩의 전기적인 연결구조를 형성하게 되므로, 칩의 정렬이 용이한 이점을 가지고 있다.In this method, since the chip is aligned, the via holes are processed to form an electrical connection structure of the chip, and thus the chip is easily aligned.

그러나 상기와 같은 종래의 방법은 레이저로 비아홀 형성, 포토리지스트 도포, 리소그래피등의 많은 공정이 요구되므로 생산성이 저하되는 문제점을 가지고 있으며, 비아홀 형성 및 금속선 형성공정으로 인하여 연속공정이 불가능하게 되는 문제점을 가지고 있다.However, the conventional method as described above has a problem that productivity is lowered because many processes such as via hole formation, photoresist coating, and lithography are required by laser, and the continuous process is impossible due to the via hole formation and metal line formation processes. Have

또한 임베디드 패키징에 사용되는 칩은 두께가 50~150um 정도의 얇은 칩을 사용하므로, 기존 열압착공정을 이용한 플립칩을 이용하였을 경우 칩이 깨지는 등의 신뢰성문제를 야기할 수 있다. 따라서 칩에 높은 압력을 주는 열압착을 배제하고 칩을 깨지지 않게 하기 위한 보완책이 필요하다.In addition, since the chip used in the embedded packaging uses a thin chip having a thickness of about 50 to 150um, reliability problems such as chip breakage may occur when using a flip chip using a conventional thermocompression process. Therefore, there is a need for a supplementary measure to prevent the chip from breaking due to the thermocompression that puts high pressure on the chip.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 플렉서블 임베디드 패키징의 제작을 위한 공정을 단축하여 생산성의 향상이 가능한 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a continuous chip bonding method for flexible embedded packaging, which can improve productivity by shortening a process for manufacturing flexible embedded packaging.

또한, 플렉서블 임베디드 패키징을 제작함에 있어 연속적인 공정의 진행이 가능하여 생산성을 극대화시킬 수 있는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법을 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a continuous chip bonding method for the flexible embedded packaging that can maximize the productivity by enabling the continuous process in manufacturing the flexible embedded packaging.

또한, 얇은 칩을 플렉서블 기판위에 본딩할때에 칩이 깨지지 않게 하기 위한 방법을 제공함에 있다. In addition, the present invention provides a method for preventing a chip from breaking when bonding a thin chip on a flexible substrate.

상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명의 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법은 플렉서블 기판에 마련되어 칩이 실장될 금속패드에 이방성전도성접착제 또는 언더필(Underfill)을 도포하는 단계(S1); 상기 S1 단계를 통하여 이방성전도성접착제 또는 언더필이 도포된 금속패드에 칩을 배치하되, 칩패드가 금속패드에 대면하도록 하여 칩과 금속패드를 정렬, 가접하는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통하여 칩의 가접이 이루어지면, 칩의 보호를 위한 인켑슐런트(Encapsulant)를 플렉서블 기판상에 도포하는 단계(S3); 및 상기 S3 단계를 통하여 인켑슐런트가 도포된 후, 히팅파이 프가 내장되어 가열된 롤러의 하부로 기판을 통과시켜 이방성전도성접착제를 경화하거나 또는 칩에 구비된 솔더범프를 리플로우(reflow)시켜 칩을 기판에 본딩함과 더불어 칩상에 도포된 인켑슐런트의 두께를 균일화하는 단계(S4)로 이루어진 것을 특징으로 한다.The continuous chip bonding method for flexible embedded packaging of the present invention, which achieves the object as described above and removes the drawbacks of the related art, is provided on a flexible substrate and anisotropic conductive adhesive or underfill on a metal pad on which the chip is to be mounted. Applying an underfill (S1); Arranging the chip on the metal pad to which the anisotropic conductive adhesive or underfill is applied through the step S1, and arranging and contacting the chip and the metal pad so that the chip pad faces the metal pad (S2); When the temporary contact of the chip is made through the step S2, applying an encapsulant for protecting the chip onto the flexible substrate (S3); And after the insulator is applied through the step S3, the heating pipe is embedded to pass through the substrate to the lower portion of the heated roller to cure the anisotropic conductive adhesive or to reflow the solder bumps provided in the chip Bonding the chip to the substrate, and uniformizing the thickness of the insulant applied on the chip (S4) is characterized in that it consists of.

한편, 상기 S4 단계는 히팅파이프를 갖는 롤러의 하부에 히팅파이프를 갖지 않는 또 다른 롤러를 배치하여 두 롤러의 사이로 기판이 통과함으로써 칩의 본딩과 인켑슐런트의 두께 균일화가 이루어지도록 하는 것이 바람직하며, On the other hand, in the step S4, it is preferable to arrange another roller without the heating pipe under the roller having the heating pipe so that the substrate passes between the two rollers so that the bonding of the chip and the thickness of the sealant are made uniform. ,

한편, 상기 S1 단계와 S2 단계 및 S3 단계 그리고 S4 단계는 다수개의 롤러들을 이용한 롤투롤 장치에 의하여 연속적으로 플렉서블 기판을 이송시키면서 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, step S1, step S2, step S3 and step S4 is preferably carried out while continuously transporting the flexible substrate by a roll-to-roll apparatus using a plurality of rollers.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 플렉서블 임베디드 패키징을 제작하는데 있어서 히팅파이프가 내장되어 가열된 롤러를 이용하여 칩을 기판에 본딩함으로써 칩의 본딩에 소요되는 시간을 단축하여 연속적인 공정의 진행이 가능하게 되었으며, 더욱이 가열된 롤러로써 칩을 가열 및 압착하여 칩을 본딩함에 있어 칩 상에 도포된 인켈슐런트에 의하여 칩이 깨지는 것을 방지하여 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되었다.According to the present invention having the above characteristics, in the manufacture of flexible embedded packaging by bonding the chip to the substrate by using a heated roller with a heating pipe is built in the process of continuous bonding by reducing the time required for bonding the chip This has been made possible, and furthermore, in bonding the chips by heating and pressing the chips with the heated rollers, it is possible to prevent the chips from being broken by the inkeltling applied on the chips, thereby improving the reliability of the work.

또한, 상기 가열된 롤러는 칩의 본딩과 함께 인켑슐런트의 두께를 균일화하는 기능을 부가적으로 제공함으로써 인켑슐런트의 두께 균일화를 위한 별도의 장비 가 요구되는 않는 이점을 가지고 있다.In addition, the heated roller additionally provides a function of equalizing the thickness of the insulant with bonding of the chip, and thus has the advantage that no additional equipment for uniform thickness of the insulant is required.

또한, 플렉서블 기판 상에 마련된 금속패드에 칩패드가 직접 접속되어 전기적으로 연결됨으로써 종래 플렉서블 임베디드 패키징의 제작시 요구되는 비아홀 형성공정이 요구되지 않아 공정단축이 가능해지며, 이로 인해 생산성 및 생산비를 낮출 수 있게 되었다.In addition, since the chip pad is directly connected to and electrically connected to the metal pad provided on the flexible substrate, the via hole forming process required for manufacturing the flexible embedded packaging is not required, thereby shortening the process, thereby reducing productivity and production cost. It became.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 연계하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 플렉서블 기판에 칩을 본딩하는 과정을 나타낸 공정도를, 도 4는 본 발명에 따른 공정이 진행됨에 따라 칩이 실장되는 상태를 나타낸 상태도를 도시하고 있다.3 is a flowchart illustrating a process of bonding a chip to a flexible substrate according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a state diagram showing a state in which a chip is mounted as a process according to the present invention is performed.

본 발명은 플렉서블 기판(10)에 칩(20)을 본딩하여 플렉서블 임베디드 패키징을 제작함에 있어 연속적인 칩의 본딩이 가능하고, 칩의 열압착시 칩이 깨지는 것을 방지할 수 있도록 공정구조를 개선한 것으로, 플렉서블 기판에 마련되어 칩이 실장될 금속패드(11)에 이방성전도성접착제 또는 언더필(Underfill)을 도포하는 단계(S1); 상기 S1 단계를 통하여 이방성전도성접착제 또는 언더필이 도포된 금속패드에 칩을 배치하되, 칩패드가 금속패드에 대면하도록 하여 칩과 금속패드를 정렬, 가접하는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통하여 칩의 배치가 이루어지면, 칩의 보호를 위한 인켑슐런트(Encapsulant)를 도포하는 단계(S3); 및 상기 S3 단계를 통하여 인 켑슐런트가 도포된 후, 히팅파이프(141)가 내장되어 가열된 롤러(150)의 하부로 기판을 통과시켜 이방성전도성접착제를 경화하거나 또는 칩에 구비된 솔더범프를 리플로우(reflow)시켜 칩을 기판에 본딩함과 더불어 기판 상에 도포된 인켑슐런트의 두께를 균일화하는 단계(S4)로 이루어져 있다.According to the present invention, the bonding of the chip 20 to the flexible substrate 10 enables the continuous bonding of the chip in manufacturing the flexible embedded packaging, and improves the process structure to prevent the chip from breaking when the chip is thermally compressed. And applying an anisotropic conductive adhesive or underfill to the metal pad 11 provided on the flexible substrate and on which the chip is to be mounted (S1); Arranging the chip on the metal pad to which the anisotropic conductive adhesive or underfill is applied through the step S1, and arranging and contacting the chip and the metal pad so that the chip pad faces the metal pad (S2); When the arrangement of the chip is made through the step S2, the step of applying an encapsulant for protecting the chip (S3); And after the insulant is applied through the step S3, the heating pipe 141 is embedded to pass through the substrate to the lower portion of the heated roller 150 to cure the anisotropic conductive adhesive or ripple solder bumps provided in the chip Reflowing and bonding the chip to the substrate, and uniformizing the thickness of the insulant applied on the substrate (S4).

이하 각각의 단계를 구체적으로 설명하도록 한다.Each step will be described in detail below.

상기 S1 단계는 플렉서블 기판(10)과 칩(20)의 접합을 위한 이방성전도성접착제(ACA,Anisotropic Conductive Adhesive) 또는 언더필(Underfill)을 플렉서블 기판에 구비된 금속패드(11)에 도포하는 단계이다. 이때 상기 이방성전도성접착제는 금 또는 구리범프를 갖는 칩을 플렉서블 기판에 본딩하고자 할 때 사용되며, 상기 언더필은 솔더범프를 갖는 칩을 플렉서블 기판에 본딩하고자 할 때 사용된다.The step S1 is a step of applying an anisotropic conductive adhesive (ACA) or underfill (ACA) for bonding the flexible substrate 10 and the chip 20 to the metal pad 11 provided on the flexible substrate. In this case, the anisotropic conductive adhesive is used to bond a chip having gold or copper bumps to the flexible substrate, and the underfill is used to bond the chip having solder bumps to the flexible substrate.

한편 상기 이방성전도성접착제나 언더필의 도포는 디스펜서(dispenser) 장비(110)를 이용하여 이루어질 수 있으며, 이러한 디스펜서 장비는 본 발명이 속하는 기술분야에서 접착제나 언더필의 정량 토출을 위하여 일반적으로 사용되고 있는 주지,관용된 기술이므로 구체적인 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, the application of the anisotropic conductive adhesive or the underfill may be made using a dispenser (110), the dispenser equipment is well known in the art generally used for quantitative discharge of the adhesive or underfill, Since it is a conventional technique, a detailed description thereof will be omitted.

또, 상기 플렉서블 기판 상에 구비된 금속패드는 칩과 플렉서블 기판의 전기적인 접속을 위한 것으로, 공지의 전해도금 공정을 통해 기판에 형성될 수 있다.In addition, the metal pad provided on the flexible substrate is for electrical connection between the chip and the flexible substrate, and may be formed on the substrate through a known electroplating process.

상기 S2 단계는 플렉서블 기판(10) 상에 구비된 금속패드(11)에 칩(20)을 가접하는 단계로써, 공지의 칩 마운팅 장비(120)를 이용하여 금속패드에 칩을 놓는 것으로 행하여진다. 이처럼 칩 마운팅 장비를 이용하여 칩을 금속패드에 가접시킴에 있어서 칩패드가 금속패드에 대면하도록 칩을 배치함으로써 칩과 금속패드를 전 기적으로 연결시키게 되며, 이로 인해 플렉서블 임베디드 패키징을 구성함에 있어서 비아홀(Via hole)을 가공할 필요가 없어지게 되어 공정을 단순화할 수 있는 이점이 발생된다. 다시 말해 종래 플렉서블 임베디드 패키징을 구성함에 있어서는 칩패드가 위를 향하도록 기판에 본딩됨으로써 이후 공정에서 비아홀의 가공 및 메탈라이제이션(Metallization)공정이 요구되었으나, 본 발명의 경우 이러한 비아홀의 가공이나 메탈라이제이션 공정이 요구되지 않으므로 공정을 단순화할 수 있게 된다.The step S2 is a step in which the chip 20 is brought into contact with the metal pad 11 provided on the flexible substrate 10. The step S2 is performed by placing the chip on the metal pad using a known chip mounting device 120. As such, when the chip is attached to the metal pad using the chip mounting equipment, the chip is disposed so that the chip pad faces the metal pad to electrically connect the chip and the metal pad, thereby forming a via hole in constructing flexible embedded packaging. The need to machine via holes eliminates the need to simplify the process. In other words, in the conventional flexible embedded packaging, the chip pad is bonded to the substrate so that the chip pad faces upward, so that the processing of the via hole and the metallization process are required in the subsequent process. Since no aging process is required, the process can be simplified.

한편 상기 칩 마운팅 장비(120)를 이용한 칩(20)의 가접시 CCD 카메라 등의 위치인식시스템을 이용하여 칩의 위치를 정렬한 후 가접하도록 하는 것이 바람직하며, 이를 위해 사용되는 상기 칩 마운팅 장비나 위치인식시스템은 본 발명이 속하는 기술분야에서 일반적으로 사용되고 있는 주지,관용된 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, when the chip 20 of the chip 20 using the chip mounting equipment 120, it is preferable to align the position of the chip by using a position recognition system such as a CCD camera, and then to contact the chip mounting equipment used for this Since the location recognition system is a well-known and commonly used technique generally used in the technical field to which the present invention belongs, detailed description thereof will be omitted.

상기 S3 단계는 칩(20)의 보호를 위한 인켑슐런트(Emcapsulant)를 플렉서블 기판(10)상에 도포하는 단계로써, 공지의 디스펜서 장비(130)를 이용하여 플렉서블 기판(10) 상에 인켑슐런트(Emcapsulant)를 도포하는 것으로 행하여진다.The step S3 is a step of applying an insulator (Emcapsulant) for the protection of the chip 20 on the flexible substrate 10, the insulator on the flexible substrate 10 using a known dispenser equipment 130 This is done by applying an emcapsulant.

일반적으로 사용되는 Si칩의 두께는 500㎛ 이상이나, 플렉서블 임베디드 패키징에 사용되는 칩은 50~150㎛의 얇은 두께를 가지므로 열간압착시 깨지는 문제가 발생될 수 있다. 이에 본 발명은 앞서 설명된 S2 단계를 통하여 금속패드에 칩을 가접한 후, 그 위에 인켑슐런트를 도포한 상태에서 칩을 열간압착으로 본딩함으로써 칩이 깨지는 것을 방지토록 한 것이다.In general, the Si chip used has a thickness of 500 μm or more, but the chip used for flexible embedded packaging has a thin thickness of 50 to 150 μm, which may cause breakage during hot pressing. Accordingly, the present invention is to prevent the chip is broken by bonding the chip to the metal pad through the step S2 described above, and then bonding the chip by hot pressing in an insulant coated thereon.

상기 S4 단계는 칩(20) 및 기판(10)에 열을 가하여 칩을 기판에 본딩하는 단계로써, 연속적인 칩의 본딩이 가능하도록 하기 위하여 설정된 온도로 가열된 롤러(140)를 이용하여 칩을 가열 및 압착하는 것으로 행하여진다. 여기서 롤러의 적정 가열온도는 150~300℃이다.The step S4 is a step of bonding the chip to the substrate by applying heat to the chip 20 and the substrate 10, by using a roller 140 heated to a set temperature to enable continuous bonding of the chip. It is performed by heating and pressing. Here, the appropriate heating temperature of the roller is 150 ~ 300 ℃.

도 5는 본 발명에 따라 히팅파이프가 내장된 롤러의 단면도를 도시하고 있다.Figure 5 shows a cross-sectional view of a roller with a heating pipe built in accordance with the present invention.

칩(20)의 연속적인 본딩을 위하여 본 발명에서 사용되는 롤러(140)는 히팅파이프(141)에 내장되어 히팅파이프(141)에서 발생되는 열에 의하여 설정된 온도범위로 가열되는 구조를 가지고 있다. 한편 상기 히팅파이프(141)는 롤러(140)의 일측면에 구비된 회전축(140a)을 관통하여 롤러(140)의 내부로 연장되게 설치되어 롤러(140)의 회전에 상관없이 고정된 위치에서 열을 발산하게 되며, 이러한 히팅파이프(141)는 열선이 내장되어 전기의 저항에 의해 열을 발산하거나 또는 보일러 등의 외부 열원으로부터 가열된 열매체를 공급받아 열을 발산하도록 구성될 수 있다.Roller 140 used in the present invention for the continuous bonding of the chip 20 has a structure that is built in the heating pipe 141 is heated to a temperature range set by the heat generated from the heating pipe 141. On the other hand, the heating pipe 141 is installed to extend through the rotating shaft 140a provided on one side of the roller 140 to the inside of the roller 140, the heat at a fixed position irrespective of the rotation of the roller 140 The heating pipe 141 may be configured such that the heating pipe 141 is configured to emit heat by resistance of electricity or to receive a heated heating medium from an external heat source such as a boiler to emit heat.

상기와 같은 롤러(140)는 일정한 속도로 회전하며 칩(20)을 가열 및 가압함으로써, 금속패드(11) 상에 도포된 이방성전도성접착제를 경화하거나 또는 칩(20)에 구비된 솔더범프를 리플로우(reflow)시켜 칩을 기판에 본딩하게 되며, 이와 함께 플렉서블 기판(10)상에 도포된 인캡슐런트를 일정한 두께로 균일화시키는 기능을 제공하게 된다.The roller 140 as described above rotates at a constant speed and heats and presses the chip 20 to cure the anisotropic conductive adhesive applied on the metal pad 11 or to ripple the solder bumps provided in the chip 20. By reflowing, the chip is bonded to the substrate, thereby providing a function of uniformizing the encapsulant applied on the flexible substrate 10 to a predetermined thickness.

한편 상기와 같이 히팅파이프(141)를 갖는 롤러(140)의 하부에 평판형의 미도시된 받침대를 설치하여 받침대와 롤러의 사이로 기판을 통과시킴으로써 롤러에 의하여 칩(20)의 가열 및 가압이 이루어지도록 할 수 있으나, 평판형 받침대의 경우 플렉서블 기판(10)의 이송을 방해할 수 있으므로, 플렉서블 기판(10)의 원활한 이송을 위하여 히팅파이프(141)를 갖는 롤러(140)의 하부에 히팅파이프(141)를 갖지 않는 또 다른 롤러(150)를 설치하여 두 롤러(140,150)의 사이로 기판(10)이 통과하도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, as described above, a flat plate-shaped pedestal is installed at the lower portion of the roller 140 having the heating pipe 141 to pass the substrate between the pedestal and the roller, thereby heating and pressing the chip 20 by the roller. In the case of the flat pedestal, the transfer of the flexible substrate 10 may be hindered, so that the heating pipe (Heat pipe) is disposed below the roller 140 having the heating pipe 141 for smooth transfer of the flexible substrate 10. It is preferable to install another roller 150 having no 141 to allow the substrate 10 to pass between the two rollers 140 and 150.

상기와 같이 가열된 롤러(140)를 이용한 칩(20)의 가열과 가압을 통해 연속적인 칩(20)의 본딩이 가능하게 되어 플렉서블 임베디드 패키징의 생산성을 극대화시킬 수 있게 된다.Through the heating and pressing of the chip 20 using the heated roller 140 as described above, the bonding of the continuous chip 20 is possible, thereby maximizing the productivity of the flexible embedded packaging.

한편 상기와 같은 일련의 공정(S1 단계, S2 단계, S3 단계, S4 단계)은 플렉서블 기판(10)을 연속적으로 이송시키면서 이루어지게 되며, 이처럼 플렉서블 기판(10)을 연속적으로 이송하는 것은 다수개의 롤러들을 이용한 롤투롤(roll to roll) 장치에 의해 구현될 수 있다.On the other hand, a series of processes (step S1, step S2, step S3, step S4) is performed while continuously transporting the flexible substrate 10, such that the continuous transport of the flexible substrate 10 is a plurality of rollers It can be implemented by a roll to roll (roll to roll) device using.

도 6은 플렉서블 기판의 이송을 위한 롤투롤 장치의 구성을 개념적으로 나타낸 구성도를 도시하고 있다.FIG. 6 is a block diagram conceptually showing a configuration of a roll-to-roll apparatus for transferring a flexible substrate.

상기 롤투롤 장치는 일정한 속도로 회전하여 감겨진 플렉서블 기판(10)을 권출하는 권출롤(161)과, 상기 S1,S2,S3,S4 단계를 거쳐 칩(20)이 본딩된 플렉서블 기판(10)을 권취하는 권취롤(162)을 구비하며, 권출롤(161)과 권취롤(162)의 사이에는 유연한 플렉서블 기판(10)의 안정된 이송을 위한 미도시된 가이드 롤러들이 구비된 것으로 구성될 수 있다.The roll-to-roll apparatus includes a unwinding roll 161 for unwinding the flexible substrate 10 wound and rotated at a constant speed, and a flexible substrate 10 in which chips 20 are bonded through the steps S1, S2, S3, and S4. And a take-up roll 162 for winding), and between the take-up roll 161 and the take-up roll 162 may be provided with guide rollers (not shown) for stable transfer of the flexible flexible substrate 10. have.

한편 도 3에 표시된 미설명부호 12는 플렉서블 기판의 안정적인 이송을 위한 가이드홀이다.On the other hand, reference numeral 12 shown in Figure 3 is a guide hole for the stable transport of the flexible substrate.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

도 1 은 플렉서블 전자기판의 단면도,1 is a cross-sectional view of a flexible electromagnetic plate,

도 2 는 도 1의 플렉서블 전자기판을 구성하는 여러 레이어 중 어느 하나의 레이어를 구성하는 플렉서블 기판에 칩을 임베딩하는 과정을 나타낸 공정도,FIG. 2 is a process diagram illustrating a process of embedding a chip in a flexible substrate constituting any one of several layers constituting the flexible electromagnetic plate of FIG. 1;

도 3 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 플렉서블 기판에 칩을 본딩하는 과정을 나타낸 공정도,3 is a process diagram illustrating a process of bonding a chip to a flexible substrate according to a preferred embodiment of the present invention;

도 4 는 본 발명에 따른 공정이 진행됨에 따라 칩이 실장되는 상태를 나타낸 상태도,4 is a state diagram showing a state in which a chip is mounted as the process according to the present invention proceeds,

도 5 는 본 발명에 따라 히팅파이프가 내장된 롤러의 단면도,5 is a cross-sectional view of a roller having a heating pipe built therein according to the present invention;

도 6 은 플렉서블 기판의 이송을 위한 롤투롤 장치의 구성을 개념적으로 나타낸 구성도.6 is a configuration diagram conceptually showing a configuration of a roll-to-roll apparatus for transporting a flexible substrate.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

(10) : 플렉서블 기판 (20) : 칩10: flexible substrate 20: chip

(110) : 디스펜서 장비 (120) : 칩 마운팅 장비110: dispenser equipment 120: chip mounting equipment

(130) : 디스펜서 장비 (140) : 롤러130: dispenser equipment 140: rollers

(141) : 히팅파이프 (150) : 롤러(141): heating pipe (150): roller

Claims (3)

플렉서블 기판(10)에 마련되어 칩(20)이 실장될 금속패드(11)에 이방성전도성접착제 또는 언더필(Underfill)을 도포하는 단계(S1);Applying an anisotropic conductive adhesive or underfill to the metal pad 11 provided on the flexible substrate 10 on which the chip 20 is to be mounted (S1); 상기 S1 단계를 통하여 이방성전도성접착제 또는 언더필이 도포된 금속패드에 칩을 배치하되, 칩패드가 금속패드에 대면하도록 하여 칩과 금속패드를 정렬, 가접하는 단계(S2);Arranging the chip on the metal pad to which the anisotropic conductive adhesive or underfill is applied through the step S1, and arranging and contacting the chip and the metal pad so that the chip pad faces the metal pad (S2); 상기 S2 단계를 통하여 칩의 가접이 이루어지면, 칩의 보호를 위한 인켑슐런트(Encapsulant)를 플렉서블 기판상에 도포하는 단계(S3); 및When the temporary contact of the chip is made through the step S2, applying an encapsulant for protecting the chip onto the flexible substrate (S3); And 상기 S3 단계를 통하여 인켑슐런트가 도포된 후, 히팅파이프(141)가 내장되어 가열된 롤러(140)의 하부로 기판을 통과시켜 이방성전도성접착제를 경화하거나 또는 칩에 구비된 솔더범프를 리플로우(reflow)시켜 칩을 기판에 본딩함과 더불어 기판 상에 도포된 인켑슐런트의 두께를 균일화하는 단계(S4)로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법.After the insulation is applied through the step S3, the heating pipe 141 is embedded to pass the substrate through the heated roller 140 to cure the anisotropic conductive adhesive or to reflow the solder bumps provided in the chip. A method of continuous chip bonding for flexible embedded packaging, comprising: (S4) a step of reflowing and bonding a chip to a substrate and equalizing a thickness of an insulator applied on the substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 S4 단계는 히팅파이프(141)를 갖는 롤러(140)의 하부에 히팅파이프를 갖지 않는 또 다른 롤러(150)를 배치하여 두 롤러(140,150)의 사이로 기판이 통과함으로써 칩의 본딩과 인켑슐런트의 두께 균일화가 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법.In the step S4, another roller 150 having no heating pipe is disposed under the roller 140 having the heating pipe 141 so that the substrate passes between the two rollers 140 and 150, thereby bonding and insulating the chip. Continuous chip bonding method for flexible embedded packaging, characterized in that to achieve a uniform thickness of the. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 S1 단계와 S2 단계 및 S3 단계 그리고 S4 단계는 다수개의 롤러들을 이용한 롤투롤 장치에 의하여 연속적으로 플렉서블 기판(10)을 이송시키면서 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법.The step S1, step S2, step S3 and step S4 is a continuous chip bonding method for flexible embedded packaging, characterized in that the flexible substrate (10) is continuously transported by a roll-to-roll apparatus using a plurality of rollers.
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