KR101191282B1 - 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법 - Google Patents

정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 있어서, 상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더와, 상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부와, 상기 전극 홀더의 하측에 배치되며, 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더, 및 상기 헤드 홀더를 지지하며 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법을 개시한다.

Description

정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법{ELECTROSTATIC INK SPRAYING DEVICE AND UPWARD/DOWNWARD SPRAYING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 표면 탄성파를 이용하여 잉크를 기화시킨 후 정전기장을 이용하여 기판에 분무하는 정전기력 잉크 분무 장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법에 관한 것이다.
일반적으로 핸드폰, 휴대폰, 모니터, 디지털 TV 등에는 시각 정보를 표시하기 위한 디스플레이가 적용된다. 최근에는 이러한 디스플레이를 대화면화하면서도 고화질을 유지할 수 있도록 하기 위해 디스플레이의 제조 공정에 다양한 기술들이 적용되고 있다.
이러한 기술들의 일 예로서 표면 탄성파 잉크젯 기술을 들 수 있다. 예를 들어, 액정 패널의 글래스 기판에 배향막(액정 패널에서 액정의 방향을 결정하는 얇은 막)을 형성하는 공정에 잉크젯 기술이 채용될 수 있다. 액정 디스플레이의 배향막 형성에 표면 탄성파 잉크젯 기술을 이용하면, 막 두께의 균일성을 향상시켜 액정 패널의 화질을 향상시킬 수 있다.
이러한 표면 탄성파 잉크젯 기술에 사용되는 잉크 분무 장치의 경우, 일반적으로 액상의 잉크를 표면 탄성파 헤드를 이용하여 이온화시킨 후 이를 기판에 분무하는 구조를 갖는다. 기화된 잉크는 공기보다 상대적으로 밀도가 작으므로,이에 의해 발생하는 상승 기류에 의해 잉크는 아래에서 위 방향으로 분무되는데, 이러한 분무 방법을 상향식 분무 방법으로 지칭할 수 있다.
한편, 상향식 분무 방법과 달리, 기판 주변에 정전기장을 인가하여 잉크가 위에서 아래 방향으로 분무되도록 하는 방법이 사용되고 있으며, 이러한 방식을 하향식 분무 방법이라 지칭할 수 있다.
상향식 분무 방법의 경우 잉크젯 헤드의 구성을 쉽고 간단히 할 수 있는 장점이 있으며, 하향식 분무 방법의 경우 롤투롤 공정과 같은 연속 생산 방식에 적용이 가능하다는 장점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 단일의 장치로서 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 적용할 수 있는 표면 탄성파 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 분무 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 관한 것으로서, 본 발명의 정전기력 잉크 분무장치는 상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더와, 상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부와, 상기 전극 홀더의 하측에 배치되며 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더, 및 상기 헤드 홀더를 지지하며 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함한다.
상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성될 수 있다.
상기 기판 높이 조절부는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스와, 상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함할 수 있다.
상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 추가로 연결될 수 있다.
상기 전극 홀더에는 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부가 연결될 수 있다.
상기 헤드 위치 조절부는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스와, 상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함할 수 있다.
상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부는 바닥 플레이트에 고정 설치되될 수 있다. 이러한 경우, 상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며, 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성될 수 있다.
한편, 본 발명은 지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계와, 상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계, 및 상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 잉크의 상향식 분무 방법을 개시한다.
아울러, 본 발명은 지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계와, 상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계, 및 상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 잉크의 하향식 분무 방법을 개시한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 상향식 분무 장치 및 하향식 분무 장치를 별도로 마련할 필요없이 단일의 분무 장치로서 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 사용할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기력 잉크 분무장치의 사시도.
도 2는 전극 홀더 및 전극 높이 조절부의 측면도.
도 3은 기판 홀더 및 높이 조절부의 정면도.
도 4는 헤드 홀더 및 위치 조절부의 정면도.
도 5는 잉크의 상향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도.
도 6은 잉크의 하향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도.
이하, 본 발명과 관련된 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기력 잉크 분무장치의 사시도이다. 그리고, 도 2는 전극 홀더 및 전극 높이 조절부의 측면도, 도 3은 기판 홀더 및 높이 조절부의 정면도, 도 4는 헤드 홀더 및 위치 조절부의 정면도이다.
본 실시예의 정전기력 잉크 분무장치는 전극 홀더(110), 전극 높이 조절부(120), 기판 홀더(130), 기판 높이 조절부(140), 헤드 홀더(150), 헤드 위치 조절부(160)를 포함한다.
전극 홀더(110)는 제1전극(10)을 설치하기 위한 것으로서, 제1전극(10)을 지지 및 고정시킬 수 있는 구조를 갖는다. 본 실시에에 따르면, 전극 홀더(110)는 사각 프레임의 형태를 가지며, 테두리 부분이 케이블 형태의 제1전극(10)을 지지하도록 구성된다.
전극 높이 조절부(120)는 전극 홀더(110)의 높이를 조절하기 위한 것으로서, 본 실시예에 따르면 전극 높이 조절부(120)는 베이스(121)와, 전극 홀더(110)를 지지하는 지지부재(122)를 포함한다.
베이스(121)는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 구조를 가지며, 지지부재(122)는 베이스(121)의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치된다.
본 실시예에 따르면, 지지부재(122)는 베이스(121)에 탈착 가능하게 구성되는 제1지지부재(123)와, 제1지지부재(122)에 슬라이드 가능하게 설치되는 제2지지부재(124)를 포함한다.
제1지지부재(123)는 볼트 결합에 의해 베이스(121)에 결합될 수 있다. 베이스(121)에는 수직 방향을 따라 복수의 볼트홀(126)이 형성되어 있으며, 제1지지부재(123)를 특정 높이에 위치시킨 후, 그 위치에 대응되는 볼트홀을 이용하여 제1지지부재(123)를 고정할 수 있다.
제2지지부재(124)는 전극 홀더(110)와 결합되며, 조절 나사(128)의 회전을 통해 제1지지부재(123) 상에서 상하 이동할 수 있게 구성된다. 제2지지부재(124)를 이동시킴으로써 전극 홀더(110)의 높이를 미세하게 조절할 수 있다. 전극 홀더(110)는 제2지지부재(124)에 탈착 가능한 형태를 가질 수 있다.
이와 같은 전극 높이 조절부(120)의 구성은 전극 홀더(110)의 높이를 가변적으로 조절하기 위한 구성의 예시일 뿐, 전극 높이 조절부(120)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형 실시 가능하다.
한편, 본 실시예에서는 전극 홀더(110)가 전극 높이 조절부(120)에 의해 높이 조절되는 구성을 예시하고 있으나, 전극 홀더(110)가 높이 조절은 필수적인 사항은 아니며 전극 홀더(110)가 특정 높이에 고정되게 설치되는 것도 가능하다. 이러한 경우, 전극 홀더(110)의 전극 높이 조절부(120)를 전극 홀더(110)를 지지하기 위한 구조로 대체하면 된다.
기판 홀더(130)는 잉크의 분무 대상인 기판(30)과, 제2전극(20)을 지지하기 위한 구조로서, 기판(30)과 제2전극(20)은 기판 홀더(130)의 양면에 각각 설치된다. 본 실시예에는 기판 홀더(130)가 사각 프레임의 형태를 갖는 것을 예시하고 있다.
기판 높이 조절부(140)는 기판 홀더(130)의 높이를 조절하기 위한 것으로서, 기판 홀더(130)가 전극 홀더(110)의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있도록 한다. 기판 높이 조절부(140)는 전극 높이 조절부(120)와 유사한 구성으로서 베이스(141)와, 기판 홀더(130)를 지지하는 지지부재(142)를 포함하며, 지지부재(142) 또는 제1지지부재(143)와 제2지지부재(144)를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 기판 높이 조절부(140)는 전극 높이 조절부(120)와 유사한 구성을 가지는바, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다. 참고로, 기판 높이 조절부(140)의 상세 구성의 도면 부호는 전극 높이 조절부(140)의 대응되는 구성과 뒷자리 번호를 일치시켰다.
기판 높이 조절부(140)에는 마스크(40)를 지지하기 위한 마스크 홀더(170)가 추가로 연결될 수 있다. 마스크(40)는 기판(30)에 잉크를 특정 패턴의 형태로 증착시키기 위한 것으로서, 패턴에 대응되는 패턴홀을 갖는다. 잉크는 마스크(40)의 패턴홀을 통과하게 되며, 그에 따라 패턴홀에 대응되는 형태의 잉크 패턴이 형성되게 된다.
마스크 홀더(170)는 기판 홀더(130)와 유사한 형태로서 사각 프레임의 형태를 가질 수 있으며, 마스크 홀더(170) 또한 기판 높이 조절부(140)의 제2지지부재(144)에 탈착 가능하게 구성될 수 있다. 마스크 홀더(170)는 잉크 패턴의 형성시 사용되는 것으로서, 패턴의 형성이 필요치 않은 경우 마스크 홀더(170)를 제거하고 사용하면 된다.
헤드 홀더(150)는 표면 탄성파 헤드(50)를 지지하기 위한 것으로서, 전극 홀더(110)의 하측에 배치된다.
표면 탄성파 헤드(50)는 전기적 신호에 의해 진동하여 표면 탄성파(Surface Acoustic Wave)를 발생시켜 공급된 잉크에 인가한다. 표면 탄성파 헤드(50)는 외부로부터 인가된 전압에 의해 일정한 주파수를 가지고 반복적으로 변형되며, 그에 따라 표면 탄성파 헤드(50)의 표면 주변에 기계적인 파장을 갖는 표면 탄성파가 발생하게 되는 것이다. 표면 탄성파 헤드(50) 위로 공급된 액상의 잉크는 표면 탄성파에 의해 진동하여 이온화되어 기체로 상변화되게 된다.
표면 탄성파 헤드(50)는 외부로부터 인가되는 전압에 의해 변형되는 압전체(piezoelectrics)로 형성 가능하다. 이러한 압전체의 대표적인 예로서 압전 세라믹을 들 수 있다.
헤드 홀더(150)는 표면 탄성파 헤드(50)를 지지하기 위한 지지면을 가지며, 표면 탄성파 헤드(50)는 지지면에 고정 설치되게 된다. 본 실시예는 플레이트 형태의 헤드 홀더(150)를 예시하고 있다.
헤드 위치 조절부(160)는 헤드 홀더(150)를 지지하며, 헤드 홀더(150)의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 헤드 홀더(150)의 위치를 조절하는 기능을 한다.
본 실시예에 따르면, 헤드 위치 조절부(160)는 베이스(161)와, 헤드 홀더(150)를 지지하는 지지부재(162)를 포함할 수 있다. 베이스(161)는 지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 구조를 가진다. 지지부재(162)는 헤드 홀더(150)의 지지면을 가지며, 베이스(161)에 힌지 연결되어 베이스(161)에 대해 회전 가능한 구조를 갖는다.
전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)는 바닥 플레이트(180)에 고정되게 설치될 수 있다. 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160) 중 적어도 하나는 바닥 플레이트(180)의 다양한 위치에 고정되도록 구성될 수 있다. 이를 위하여 바닥 플레이트(180)에는 볼트 연결을 위한 복수의 고정홀(185)이 형성될 수 있으며, 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)는 볼트가 관통하는 관통홀(125,145,165)이 형성될 수 있다. 전극 높이 조절부(120), 기판 높이 조절부(140), 및 헤드 위치 조절부(160)를 바닥 플레이트(180)의 원하는 위치에 놓고, 볼트를 이용하여 체결하여 이들을 고정시킬 수 있다.
이상에서 설명된 구조의 정전기력 잉크 분무장치를 이용하면, 잉크의 상향식 분무 방법과 하향식 분무 방법을 선택적으로 사용 가능하다.
도 5는 잉크의 상향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도이고, 도 6은 잉크의 하향식 분무 방법을 수행하기 위한 정전기력 잉크 분무장치의 작동 상태도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 상향식 분무 방법의 경우, 지면 방향(위에서 아래를 향하는 방향)을 따라 제2전극(20), 기판(30), 마스크(40), 제1전극(10), 및 표면 탄성파 헤드(50) 순으로 배치되도록 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)의 높이를 조절한다. 이와 같은 배열은 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)를 전극 홀더(110)의 상측에 배치함으로써 구현 가능하다. 기판 홀더(130)의 양면에는 제2전극(20)과 기판(30)의 설치를 위한 설치홈(131,132)이 형성될 수 있으며, 제2전극(20)과 기판(30)은 기판 홀더(130)의 상하면에 각각 설치되게 된다.
다음으로, 헤드 홀더(150)의 지지면이 기판(30)을 향하도록 헤드 홀더(150)의 위치를 조절한다. 상향식 분무의 경우, 헤드 홀더(160)의 지지부재(162)의 지지면이 지면과 평행하도록 지지부재(162)의 회전 각도를 조절하는 것이 바람직하며, 헤드 홀더(150)가 기판 홀더(130)의 수직 방향 아래에 위치하도록 베이스(161)의 설치 위치를 조절하는 것이 바람직하다.
다음으로, 제1 및 제2전극(10,20)과 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가함과 아울러 표면 탄성파 헤드(50)에 잉크를 공급한다. 제1 및 제2전극(10,20)에 전압을 인가하여 제1 및 제2전극(10,20)의 사이에 정전기장을 발생시키며, 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가하여 표면 탄성파가 발생하도록 한다. 본 실시예의 경우, 제1전극(10)에 양극을 인가하고 제2전극(20)에 음극을 인가하였으나, 그 반대의 경우도 가능하다.
표면 탄성파 헤드(50) 위로 공급된 잉크는 표면 탄성파에 의해 이온화되며, 이온화된 잉크 입자는 제1전극(10)에 의해 양의 극성을 갖도록 차지(charge)된다. 제1전극(10)과 제2전극(20) 사이의 정전기장은 위로 향하는 방향을 가지므로, 정전기장은 잉크 입자를 기판(30)까지 끌어올리게 되는 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이 하향식 분무 방법의 경우, 지면 방향을 따라 제1전극(10), 표면 탄성파 헤드(50), 마스크(40), 기판(30), 제2전극(20) 순으로 배치되도록 기판 홀더(130)와 마스크 홀더(170)의 높이를 조절한다. 이와 같은 배열은 마스크 홀더(170)와 기판 홀더(130)를 전극 홀더(110)의 하측에 배치함으로써 구현 가능하다. 상향식 분무의 경우와는 반대로, 기판 홀더(130)를 마스크 홀더(170)의 아래에 배치하고, 기판(30)과 제2전극(20)을 기판 홀더(130)의 상하면에 각각 설치한다.
다음으로, 헤드 홀더(150)의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 헤드 홀더(150)의 위치를 조절한다. 하향식 분무의 경우, 헤드 홀더(160)의 지지부재(162) 지지면이 지면과 45°와의 각도를 갖도록 지지부재(162)의 회전 각도를 조절하는 것이 바람직하며, 헤드 홀더(150)와 기판 홀더(130)가 수평 방향으로 일정 간격 이격되도록 기판 높이 조절부(140)와 헤드 위치 조절부(160)의 상대 거리를 조절하는 것이 바람직하다.
다음으로,제1 및 제2전극(10,20)과 표면 탄성파 헤드(50)에 전압을 인가함과 아울러 표면 탄성파 헤드(50)에 잉크를 공급한다. 이는 앞서 설명된 상향식 분무방법의 경우와 동일하므로 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음한다.
제1전극(10)과 제2전극(20) 사이의 정전기장은 아래를 향하는 방향을 가지므로, 정전기장은 잉크 입자를 기판(30)까지 끌어내리게 되는 것이다. 이 과정에서 헤드 홀더(150)가 아래로 기울어져 있으므로 잉크 입자는 헤드 홀더(150)와 간섭되지 않고 아래 방향으로 분무되게 되는 것이다.
이상에서는 본 발명에 따른 정전기력 잉크 분무장치 및 이를 이용한 잉크의 상향식 및 하향식 분무 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (10)

  1. 공급된 잉크에 표면 탄성파를 인가하여 상기 잉크를 이온화시키는 표면 탄성파 헤드와, 상기 이온화된 잉크가 기판으로 유도되도록 정전기장을 발생시키는 제1 및 제2전극을 포함하는 정전기력 잉크 분무장치에 있어서,
    상기 제1전극을 설치하기 위한 전극 홀더;
    상기 기판 및 제2전극을 지지하는 기판 홀더;
    상기 기판 홀더가 상기 전극 홀더의 상부 또는 하부에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 기판 홀더의 높이를 조절하기 위한 기판 높이 조절부;
    상기 전극 홀더의 하측에 배치되며, 상기 표면 탄성파 헤드를 지지하기 위한 지지면을 갖는 헤드 홀더; 및
    상기 헤드 홀더를 지지하며, 상기 헤드 홀더의 지지면이 가변적으로 기울어질 수 있게 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 헤드 위치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 홀더의 양면에는 상기 기판 및 제2전극이 설치되는 설치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 높이 조절부는,
    지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제1베이스; 및
    상기 제1베이스의 측면에 수직 방향을 따라 가변적인 위치에 위치할 수 있게 설치되며, 상기 기판 홀더를 지지하는 제1지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 높이 조절부에는 마스크를 지지하기 위한 마스크 홀더가 연결되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전극 홀더를 지지하며, 상기 전극 홀더의 높이를 조절하기 위한 전극 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 헤드 위치 조절부는,
    지면으로부터 수직 방향으로 연장되는 제2베이스; 및
    상기 헤드 홀더의 지지면을 가지며, 상기 제2베이스에 힌지 연결되는 제2지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부가 고정 설치되는 바닥 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 바닥 플레이트에는 상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부 중 적어도 하나를 복수의 위치에 볼트 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 형성되며,
    상기 기판 높이 조절부 및 헤드 위치 조절부에는 상기 볼트가 관통하는 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 정전기력 잉크 분무장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항을 따르는 정전기력 잉크 분무장치를 이용한 잉크의 상향식 분무 방법에 있어서,
    지면 방향을 따라 상기 제2전극, 기판, 제1전극, 및 표면 탄성파 헤드 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;
    상기 헤드 홀더의 지지면이 상기 기판을 향하도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 상향식 분무 방법.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항을 따르는 정전기력 잉크 분무장치를 이용한 잉크의 하향식 분무 방법에 있어서,
    지면 방향을 따라 상기 제1전극, 표면 탄성파 헤드, 기판, 제2전극 순으로 배치되도록 상기 기판 홀더의 높이를 조절하는 단계;
    상기 헤드 홀더의 지지면이 수평면에 대해 일정 각도 기울어지도록 상기 헤드 홀더의 위치를 조절하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2전극과 표면 탄성파 헤드에 전압을 인가함과 아울러 상기 표면 탄성파 헤드에 잉크를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크의 하향식 분무 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101629133B1 (ko) * 2015-01-13 2016-06-09 (주)한웅 실타래용 다색 염색장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101371465B1 (ko) * 2012-08-09 2014-03-10 기아자동차주식회사 하이브리드 전기자동차의 출발 제어장치 및 방법
KR101347980B1 (ko) * 2012-10-26 2014-02-13 순천향대학교 산학협력단 전기수력학적 잉크젯 장치
KR101348024B1 (ko) * 2012-10-26 2014-01-06 순천향대학교 산학협력단 전기수력학적 잉크젯 장치
KR20220121540A (ko) * 2021-02-25 2022-09-01 참엔지니어링(주) 복합 토출 방식의 잉크 토출 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100777494B1 (ko) 2006-06-09 2007-11-29 채정윤 시험관 지지장치
KR101098342B1 (ko) 2009-12-31 2011-12-26 제주대학교 산학협력단 코일 형상의 전극을 구비하는 잉크 젯 헤드 어셈블리

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100777494B1 (ko) 2006-06-09 2007-11-29 채정윤 시험관 지지장치
KR101098342B1 (ko) 2009-12-31 2011-12-26 제주대학교 산학협력단 코일 형상의 전극을 구비하는 잉크 젯 헤드 어셈블리

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회논문집 (선택적 막 형성을 위한 ESD시스템 개발 연구: 최경현 외 5명)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101629133B1 (ko) * 2015-01-13 2016-06-09 (주)한웅 실타래용 다색 염색장치

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