KR101189414B1

KR101189414B1 - Ｒｆｉｄ 디바이스

Info

Publication number: KR101189414B1
Application number: KR1020060113462A
Authority: KR
Inventors: 조영빈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2006-11-16
Publication date: 2012-10-10
Also published as: KR20080044516A

Abstract

본 발명은 RFID 디바이스를 제공한다.

본 발명 실시 예에 따른 RFID 디바이스는 외측 영역에 구현된 제 1 RFID 태그; 상기 제 1RFID 태그의 내측 영역에 구현된 제 2 RFID 태그를 포함한다.

본 발명 실시 예에 따른 RFID 디바이스는 지지체; 상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 고주파 대역의 제 1안테나; 상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩; 제 1안테나의 내측 영역에 구현된 초고주파 대역의 제 2안테나; 상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함한다.

RFID, 태그, 안테나, 고주파, 초고주파

Description

ＲＦＩＤ 디바이스{RFID device}

도 1은 종래 RFID 태그를 나타낸 구성도.

도 2는 본 발명 제 1실시 예에 따른 이중 대역의 RFID 디바이스를 나타낸 도면.

도 3은 도 2의 제1RFID 태그를 나타낸 도면.

도 4는 본 발명 제 2실시 예에 따른 이중 대역의 RFID 디바이스를 나타낸 도면.

도 5는 도 4의 제1RFID 태그를 나타낸 도면.

도 6은 본 발명 제 3실시 예에 따른 이중 대역 RFID 디바이스를 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100,200,300 : RFID 디바이스 101,201,301 : 제 1RFID 태그

102,202,302 : 제 2RFID 태그 110,210,310 : 제 1IC 칩

111,211,311 : 제 1안테나 114,124,214,224,304 : 지지체

120,220,320 : 제 2IC칩 121,221,221,222,322,323 : 도체

123,223 : 임피던스 조정부 125,225,325 : 제 2안테나

본 발명은 이중 대역의 무선 주파수 인식(RFID: Radio Frequency IDentification) 디바이스에 관한 것이다.

일반적으로 무선 주파수 인식(RFID : Radio Frequency IDentification)은 무선 주파수를 사용하여 태그(tag)가 가지고 있는 정보를 비접촉식으로 인식하거나 기록하는 기술로서, 태그가 부착된 물건이나 동물, 사람 등을 인식, 추적, 관리할 수 있는 기술을 말한다.

RFID 시스템은 고유한 식별정보를 가지고 있으며 물건이나 동물 등에 부착되는 태그(Tag 또는 Transponder)와, 이 태그가 가지고 있는 식별정보를 읽거나 또는 기록하기 위한 리더(Reader 또는Interrogator)를 포함한다.

또한 RFID 태그는 저주파(125kHz, 135kHz), 고주파(13.56MHz), 초고주파(433MHz, 860~960MHz), 마이크로파(2.45GHz) 등 여러 주파수 대역에서 사용되고 있는데, 각기 사용 방법이나 활용 범위가 다르다. 여기서, 대부분의 국가에서는 무선 통신과의 간섭을 고려하여 그 나라 실정에 맞도록 각기 다른 반송파 주파수에서 작동하는 리더의 사용을 요구하고 있다.

도 1은 종래 RFID 태그를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, RFID 태그(10)는 IC 칩(20)과 안테나(30)로 이루어지며, 상기 IC 칩(20)에는 RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리가 내장되어 있으며 안테 나(30)를 통해 무선 주파수를 송수신한다.

이러한 RFID 태그(10)는 리더(미도시)에서 전송되는 UHF 대역의 RF 대역의 신호를 반사함과 아울러 반사되는 RF 신호에 식별정보를 포함하는 정보를 변조시켜 리더로 송신하게 된다.

상기 RFID 태그(10)에 사용되는 안테나(30)는 필름에 인쇄된 다이폴(Dipole) 안테나 형태를 가지고 있다. 즉, UHF 대역의 RFID 태그(10)에 적용되는 안테나의 특성이 다이폴 안테나의 방사 패턴 형태로 설계되어 있다.

이와 같이, 종래의 RFID 태그는 하나의 대역에서 독립적으로 사용되고 있는데, 서로 다른 대역의 RFID 태그를 함께 사용할 수 있는 연구가 진행되고 있다. 이에 따라 이중 대역의 RFID 태그를 사용할 경우 주파수 간에 커플링 문제, 이격 거리 확보 등의 문제가 있다.

본 발명은 RFID 디바이스를 제공한다.

본 발명은 이중 대역의 RFID 태그를 구비한 RFID 디바이스를 제공한다.

본 발명은 고주파 대역의 RFID 태그 및 초고주파 대역의 RFID 태그를 하나의 필름 또는 서로 다른 필름에 배치할 수 있도록 한 RFID 디바이스를 제공한다.

본 발명 실시 예에 따른 RFID 디바이스는 지지체; 상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 고주파 대역의 제 1안테나; 상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩 제 1안테나의 내측 영역에 구현된 초고주파 대역의 제 2안테나; 상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 이중 대역의 RFID 태그를 나타낸 구성도이며, 도 3은 도 2의 제 2RFID 태그를 나타낸 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, RFID 디바이스(100)는 제1RFID 태그(101), 제 2RFID 태그(102), 그리고 제 1 및 제 2 지지체(114,124)를 포함한다.

상기 제 1RFID 태그(101)는 고주파(High Frequency, 예: 13.56MHz) 대역의 RFID 태그로서, 제 1IC칩(110) 및 제 1안테나(111)를 포함한다. 제 1IC 칩(110)은 RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리 등이 내장되고, 고주파 대역의 무선 주파수를 제 1안테나(111)를 통해 송수신한다.

일반적으로 RFID 태그는 자체 전원을 포함하는 지에 따라 수동형 태그 또는 능동형 태그로 구분되며, 수동형 RFID 태그는 RFID 리더의 신호를 수신하여 RF 전력을 정류/체배하여 공급전원으로 사용하며, 정보를 보내기 위해 RFID 리더로부터 수신한 주파수 신호를 반사 변조(Backscatter Modulation)하여 전송한다.

제 1안테나(111)는 제 1IC 칩(110)이 전기적으로 연결되며 제 1지지체(114) 상에 인쇄되거나 부착될 수 있으며, 폐 루프 안테나로 이루어진다. 여기서, 제 1지 지체(114)는 절연 부재 또는 유전체를 포함한다.

여기서, 절연 부재는 예를 들면, PET 필름, 폴리이미디(PI), 폴리에틸렌나프타레이트(PEN), 폴리염화비닐(PVC), 종이, 아세테이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 탄산 칼슘을 가진 폴리 프로필렌, 아크릴로니틀릴 부타디엔 스틸렌(ABS) 또는 플라스틱을 포함한다. 이러한 필름부재의 재료의 선택은 상기 재료 중에서 하나 또는 둘 이상이거나, 상기의 재료의 조합으로 구성될 수 있으며, 어플리케이션에 따라 다양하게 변경할 수 있다.

그리고 제 2RFID 태그(102)는 초고주파(UHF) 대역의 RFID 태그로서, 제 2IC 칩(120) 및 제 2안테나(125)를 포함하며, 제 1RFID 태그 영역 내측에 위치한다. 상기 제2IC 칩(120)은 RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리 등이 내장되고, 초고주파 대역의 무선 주파수를 제 2안테나(125)를 통해 송수신한다. 제 2안테나(125)는 다이폴 안테나로 구현될 수 있는 데, 제 1RFID 태그(101)의 내측 영역 내에서 다양한 형태로 구현될 수 있다. 여기서, 제 1RFID 태그(101)가 설치되는 영역 내측으로 제 2RFID 태그(102)가 설치됨으로써, 공간 활용 측면에서 유리하다.

상기 제 2안테나(125)의 제 1 및 제 2도체(121,122)에는 제 2IC 칩(120)의 양단이 연결되는 데, 제 1도체(121)의 중앙에 제 2IC 칩(120)이연결된 형태이고 “[”자 형상 또는 그 형상에서 한 번 이상 더 절곡될 수 있으며, 제 2도체(122)의 일단에 제 2IC 칩(120)의 일측이 연결된 형태이고 “ㄱ" 자에서 한 번 이상 절곡된다.

그리고 제 1도체(121)의 타단에는 제 2도체(122)의 절곡 내부 영역으로 연장 된 스트립 라인(123)을 이용한 커플링을 통해 임피던스 정합시켜 준다.

예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 스트립 라인(123)은 제 1도체(121)의 타단에 경사지게 형성할 때, 그 경사 각도(θ)에 의해 제 2도체(122)와의 이격 정도(M1,M2)로 캐패시턴스 커플링을 조절하여 임피던스를 변경할 수 있어, 임피던스 정합을 유도할 수 있다. 또한 스트립 라인을 이용하여 임피던스 정합과 함께 RCS(Rader Cross section) 특성을 튜닝할 수도 있다.

그리고 상기 제 2안테나(125)의 영역은 제 1안테나(111)의 주파수 대역에 영향을 미치지 않으면서 초고주파 대역으로 동작할 수 있도록 가로(A) 65mm, 세로(B) 45mm 내에서 구현될 수 있다. 또한 제 2안테나(125)의 라인 폭은 5mm로 형성할 수 있으며, 제 1안테나(111)의 패턴과 제 2안테나(125)의 패턴 사이의 이격 거리(d1,d2)는 3mm ~ 5mm 이상으로 할 수 있다.

이와 같이 제 1 안테나(111) 및 제 2안테나(125)는 상기와 같은 이격 거리(d1,d2)를 유지하고, 각 안테나 패턴을 인쇄하거나 별도로 부착하여 구현할 수도 있다. 이때, 제 1안테나(111)에는 제 1지지체(114) 상에 구현하고, 제 2안테나(125)는 필름형 스티커 재질의 제 2지지체(124) 상에 구현한 후, 제 1지지체(114) 상에 부착할 수도 있다. 이는 제 1RFID 태그를 사용 중인 상태에서도 제 2RFID 태그를 제 1RFID 태그 내부에 부착하여 사용할 수도 있다.

또는 제 1 지지체(114) 상에 제 1 및 제 2안테나(111,125)를 전도성 잉크로 한 번에 인쇄하여, 구현할 수도 있다. 제 1지지체(114) 상에 두 종류의 안테나를 구현할 경우 주파수 차이에 따른 유전율을 조정해 줄 수 있다.

도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 이중 대역의 RFID 태그를 나타낸 구성도이며, 도 5는 도 4의 제 2RFID 태그를 나타낸 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, RFID 디바이스(200)는 제1RFID 태그(201), 제 2RFID 태그(202), 그리고 제 1 및 제 2 지지체(214,224)를 포함한다.

상기 제 1RFID 태그(201)는 고주파 대역의 RFID 태그로서, 제 1IC칩(210) 및 제 1안테나(211)를 포함한다. 제 1IC 칩(210)은RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리 등이 내장되고, 고주파 대역의 무선 주파수를 제 1안테나(211)를 통해 송수신한다.

제 1안테나(211)는 제 1IC 칩(210)이 전기적으로 연결되며 제 1지지체(214) 상에 인쇄되거나 부착될 수 있으며, 폐 루프 안테나로 이루어진다. 여기서, 제 1지지체(214)는 절연 부재 또는 유전체를 포함한다.

그리고 제 2RFID 태그(202)는 초고주파(UHF) 대역의 RFID 태그로서, 제 2IC 칩(220) 및 제 2안테나(225)를 포함하며, 제 1RFID 태그 영역 내측에 위치한다. 상기 제 2IC 칩(220)은RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리 등이 내장되고, 초고주파 대역의 무선 주파수를 제 2안테나(225)를 통해 송수신한다. 제2안테나(225)는 다이폴 안테나로 구현될 수 있는 데, 제 1RFID 태그(201)의 내측 영역에서 다양한 형태로 구현될 수 있다.

여기서, 제 1RFID 태그(201)가 설치되는 영역 내측으로 제 2RFID 태그(202)가 설치됨으로써, 공간 활용 측면에서 유리하다.

상기 제 2안테나(225) 중심 즉, 제 1 및 제 2도체(221,222)의 양단에 제 2IC 칩(220)이연결되는데, 제 1도체(221)는 “ㄱ”자 형상 또는 그 형상에서 한 번 이상 더 절곡될 수 있으며, 제 2도체(222)는 “[”자 형상에서 한 번 이상 더 절곡될 수도 있으며, 그 절곡된 길이가 서로 다를 수도 있다.

그리고 제 1도체(221)의 중앙에는 절곡된 제 2도체(222)의 내부 영역으로 연장(예: ㄱ -> ㅋ)된 스트립 라인(223)을 이용하여 제 2IC칩(220)과제 2안테나(225) 사이의 임피던스 정합을 조정하게 된다. 즉, 제 1 또는 제 2도체에 제 2안테나의 임피던스 정합을 위해 스트립 라인이 형성될 수 있다.

예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 사각형 구조를 이루는 제 2안테나(225)의 제 1 및 제 2도체(221,222) 내부 영역에 제 1도체(221)의 중앙 부분에서 수직하게 분기된 스트립 라인(223)이, 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동하는 정도(M1,M2)에 따라 제 1도체(221)와의 커플링에 의해 제 2안테나(225)와 제 2IC칩(220) 사이의 임피던스를 정합시켜 줄 수 있다. 또한 RCS 특성을 튜닝할 수도 있다.

그리고 제 2안테나(225)의 영역은 제 1안테나(211)의 주파수 대역에 영향을 미치지 않으면서 초고주파 대역으로 동작할 수 있도록 가로(A) 65mm, 세로(B) 45mm 내에서 구현될 수 있다. 또한 제 2안테나(225)의 라인 폭은 5mm로 형성할 수 있으며, 제 1안테나(211)의 패턴과 제 2안테나(225)의 패턴 사이의 이격 거리는 3mm ~ 5mm 이상으로 할 수 있다.

이와 같이 제 1 안테나(211) 및 제 2안테나(225)는 상기와 같은 이격 거리를 유지하고, 각 안테나 패턴을 인쇄하거나 형성하여 구현할 수도 있다. 이때, 제 1안 테나(211)에는 제 1지지체(214) 상에 구현하고, 제 2안테나(225)는 필름형 스티커 재질의 제 2지지체(224) 상에 구현한 후, 제 1지지체(224)에 부착할 수도 있다.

또는 제 1 지지체(214) 상에 제 1 및 제 2안테나(211,225)를 전도성 잉크로 한 번에 인쇄하여, 구현할 수도 있다. 제 1지지체(214) 상에 두 종류의 안테나를 구현할 경우 주파수 차이에 따른 유전율을 조정하게 된다.

도 6은 본 발명 제 3실시 예에 따른 이중 대역 RFID 태그를 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, RFID 디바이스(300)는 제 1RFID 태그(301), 제 2RFID 태그(302), 그리고 지지체(304)를 포함한다.

상기 제 1RFID 태그(301)는 고주파 대역의 RFID 태그로서, 제 1IC칩(310) 및 제 1안테나(311)를 포함한다. 제 1IC 칩(310)은RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리 등이 내장되고, 고주파 대역의 무선 주파수를 제 1안테나(311)를 통해 송수신한다.

제 1안테나(311)에는 제 1IC 칩(310)이 전기적으로 연결되며 지지체(304) 상면 외측 영역에 인쇄되거나 부착될 수 있으며, 폐 루프 안테나로 이루어진다. 여기서, 지지체(304)는 절연부재 또는 유전체 등으로 구현될 수 있다.

그리고 제 2RFID 태그(302)는 초고주파 대역의 RFID 태그로서, 제 2IC 칩(320) 및 제 2안테나(325)를 포함하며, 제 1RFID 태그 영역 내측에 위치한다. 상기 제 2IC 칩(320)은RF 송수신 회로, 제어로직 및 메모리 등이 내장되고, 초고주파 대 역의 무선 주파수를 제 2안테나(325)를 통해 송수신한다. 제2안테나(325)는 대칭 구조의 다이폴 안테나로 구현될 수 있는 데, 지지체 내측 및 제 1RFID 태그(301)의 내측 영역에서 다양한 형태로 구현될 수 있다.

여기서, 제 1RFID 태그(301)가 설치되는 영역 내측으로 제 2RFID 태그(302)가 설치됨으로써, 공간 활용 측면에서 유리하다.

상기 제 2안테나(325)는 제 1 및 제 2도체(321,322)를 포함하며, 제 2IC 칩(320)의 양단에 각각 연결된다. 상기 제 1 및 제 2도체(321,322)는 직사각형 구조로 형성되며, 서로 소정의 간격으로 이격되어 오픈 슬롯(326)을 유지하고, 제 1 및 제 2도체(321,322)의 급전 부분에는 슬롯(327)이 형성된다.

또한 제 1 및 제 2도체(321,322)의 하단부에는 모서리 부분의 커팅 정도(C1,C2)에 따라 임피던스 정합을 조정할 수 있다. 또한 RCS 특성을 튜닝할 수도 있다.

그리고 제 2안테나(325)의 영역은 제 1안테나(311)의 주파수 대역에 영향을 미치지 않으면서 초고주파 대역으로 동작할 수 있도록 가로 65mm, 세로 45mm 내에서 구현될 수 있다. 또한 제 2안테나의 제 1 및 제 2도체(321,322)는 직사각형 구조의 판 형상으로 형성되며, 제 1안테나의 패턴과 제 2안테나 패턴 사이의 이격 거리는 3mm ~ 5mm 이상으로 할 수 있다.

이와 같이 제 1 안테나(311) 및 제 2안테나(325)는 상기와 같은 이격 거리를 유지하고, 지지체(304) 상면에 각 안테나 패턴을 인쇄하거나 형성하여 구현할 수도 있다.

이상과 같이, 본 발명의 RFID 디바이스는 이중 대역의 RFID 태그로서, 제 1RFID 태그는 고주파 대역으로, 제 2 RFID 태그는 초고주파 대역으로 구현할 수 있으며, 제 2RFID 태그의 둘레에 제 1RFID 태그가 배치된다.

또한 제 1RFID 태그의 안테나는 루프 안테나로 구현되며, 제 2RFID 태그의 안테나는 대칭 또는 비대칭 구조의 수평 다이폴 안테나로 구현될 수 있고, 또 다이폴 안테나에 임피던스 정합을 위한 스트립 라인이 형성된다.

또한 본 발명은 상기 지지체 상면에 안테나 패턴이 형성된 후 또는 IC 칩이 실장된 후 도시하지 않은 절연성을 갖는 커버 시트(절연성 부재)로 피복되어, 외력이나 습도 등의 외부 환경으로부터 보호될 수 있다. 이러한 커버 시트는 지지체와 동일 종류의 열 가소성 플라스틱 등을 이용하여 열 및 압력을 통해 피복될 수 있다.

본 발명의 이중 대역의 RFID 태그는 각각의 RFID 리더와 통신을 수행하여, 각 RFID 리더의 태그요청신호를 수신한 후 자신의 태그식별정보를 전송해 주게 된다.

이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하 여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

본 발명에 따른 RFID 디바이스에 의하면, 서로 다른 주파수 대역에서 사용되는 RFID 태그를 이중으로 배치함으로써, 저주파 대역의 RFID 태그의 크기 내에서 이중 대역의 RFID 태그를 구현할 수 있다.

Claims

지지체;

상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 제 1안테나;

상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩;

제 1안테나의 내측 영역에 제 2안테나; 및

상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함하며,

상기 제 2안테나는 상기 제1IC 칩에 연결된 제1도체 및 제2도체를 포함하며,

상기 제1도체의 중앙 영역과 상기 제2도체의 일단부에 상기 제 1IC칩이 연결되는 RFID 디바이스.
지지체;

상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 제 1안테나;

상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩;

제 1안테나의 내측 영역에 형성된 제 2안테나; 및

상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함하며,

상기 제 2안테나는 상기 제 1IC칩에 일단부가 각각 연결된 제1 및 제2도체를 포함하며,

상기 제1 및 제2도체 중 적어도 하나는 한 번 이상 절곡된 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 1안테나는 폐 루프 안테나를 포함하며,

상기 제 2안테나의 제1도체와 제2도체는 서로 이격된 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제1안테나는 폐 루프 안테나를 포함하며,

상기 제 2안테나는 다이폴 안테나인 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제1도체로부터 상기 제2도체에 인접하게 연장된 스트립 라인을 포함하는 RFID 디바이스.
제 1항에 있어서,

상기 제1도체 및 상기 제2도체 중 적어도 하나는 다단 절곡된 RFID 디바이스.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2도체는 비 대칭 구조로 형성되는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제2안테나는 상기 제 1도체로부터 상기 제1도체 및 상기 제2도체의 내부 영역으로 연장되며, 상기 제 2도체와의 간격에 따라 임피던스 정합을 조절하기 위한 스트립 라인이 형성되는 RFID 디바이스.
제2항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2도체는 대칭 구조로 형성되는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 지지체 상에 절연 필름을 포함하며, 상기 절연 필름의 상면에 상기 제 2안테나 및 상기 제 2IC칩이 형성된 RFID 디바이스.
제 1항 또는 제2항에 있어서,

상기 제1안테나는 고주파 대역의 안테나를 포함하며, 상기 제2안테나는 초고주파 대역의 안테나를 포함하는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 지지체는 절연부재 또는 유전체를 포함하는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 2안테나는 40mmⅹ65mm 영역 내에 형성되는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 1안테나와 제 2안테나의 사이는 3 mm 이상의 간격을 갖는 RFID 디바이스.
제 5항에 있어서,

상기 제1안테나는 13.56MHz 대역의 루프 안테나를 포함하며,

상기 제2안테나는 900MHz~960MHz 대역의 다이폴 안테나를 포함하는 RFID 디바이스.
제 5항에 있어서,

상기 스트립 라인은 상기 제2안테나와 상기 제 2IC칩 사이의 임피던스 정합을 조절하는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2안테나는 전도성 잉크를 포함하는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2도체 중 적어도 하나의 라인 폭은 5mm로 형성되는 RFID 디바이스.
제1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 1IC 칩 및 제2IC 칩 중 적어도 하나는 수동형 또는 능동형으로 동작하는 RFID 디바이스.
제 2항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2도체는 각각 사각형 형상을 포함하며, 서로 소정의 간격으로 이격된 대칭 구조로 일측부에 슬롯(홈)이 형성되고, 상기 제1 및 제2도체 중 적어도 하나의 모서리 부분이 커팅된 RFID 디바이스.