KR101188068B1 - Apparatus for Strip Guideline Plate solution sprayed Coating - Google Patents

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유호
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Abstract

가이드라인 도금액 분사 도금 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치는 진행 강판의 상부 및 하부에 위치하는 상부 및 하부 챔버, 상부 및 하부 챔버의 외부에 결합되어, 강판과 챔버가 서로 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 비접촉력 발생부, 상부 및 하부 챔버에 결합되어, 강판에 도금액을 분사하는 분사 노즐 및 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 강판의 진행방향으로 도금액에 힘을 인가하는 역유동 억제부를 포함한다.A guideline plating solution spray plating apparatus is provided. Guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention is coupled to the outside of the upper and lower chambers, the upper and lower chambers located on the upper and lower portions of the advanced steel sheet, the steel sheet and the chamber can maintain a non-contact state with each other It is coupled to the non-contact force generating portion for applying a force, the injection nozzle for injecting the plating liquid to the steel sheet and to prevent reverse flow of the plating liquid at the ends of the upper and lower chambers, to the plating liquid in the advancing direction of the steel sheet. And a reverse flow suppression unit for applying a force.

Description

가이드라인 도금액 분사 도금 장치 {Apparatus for Strip Guideline Plate solution sprayed Coating}Apparatus for Strip Guideline Plate solution sprayed Coating}

본 발명은 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 롤과 강판을 비접촉식으로 구현한 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a guide plating liquid spray plating apparatus, and more particularly, to a guide plating liquid spray plating apparatus that implements a roll and a steel sheet in a non-contact manner.

강판의 제조공정에 있어서 도금작업이 잘 이루어지면, 강판의 내식성을 향상시킬 뿐만 아니라 외관을 미려하게 하는 장점이 있다. 따라서, 요즈음 전자제품이나 자동차 산업에서는 도금강판을 이용한 제품이 많이 생산되고 있다.If the plating operation is well performed in the manufacturing process of the steel sheet, there is an advantage not only to improve the corrosion resistance of the steel sheet but also to enhance the appearance. Therefore, in recent years, many products using plated steel have been produced in the electronic products and the automobile industry.

기존의 도금장치에서는 페이오프릴에서 풀린 냉연강판이 열처리가 된 후, 아연도금욕조를 통과하면서 욕조에 담긴 도금액 속으로 통과하게 되어있다.In the conventional plating apparatus, the cold rolled steel sheet released from the payoff reel is heat treated, and then passes through the galvanizing bath and into the plating liquid contained in the bath.

강판이 도금욕조 안으로 통과하여 도금액이 부착되기 위해서는 섭씨 450~460도의 용융아연이 있는 욕조 속을 지나가야 한다. 이 때, 열처리된 냉연 강판은 도금욕조 안에 설치되어있는 싱크롤(Sink roll)과 스테빌라이징롤(Stabilizing roll)에 의해 진행 안내를 받는다.In order for the steel sheet to pass through the plating bath and the plating solution to be attached, it must pass through the bath with molten zinc of 450-460 degrees Celsius. At this time, the heat-treated cold rolled steel sheet is guided by a sink roll and a stabilizing roll installed in the plating bath.

이 두 롤은 아연도금욕조 내에서 다양한 강종, 두께 그리고 폭을 가지고 있는 강판들을 통판시킬 뿐만 아니라, 강판의 장력을 조정하는 역할도 하고 있다. 강판의 진행을 안내하는 싱크롤에 걸리는 하중은 강종에 따라 다르기는 하지만, 최대 500kgf 의 하중이 걸릴 수 있다.These two rolls not only pass through steel sheets of various steel grades, thicknesses and widths in the galvanizing bath, but also adjust the tension of the steel sheets. The load on the sink roll to guide the progress of the steel sheet may vary depending on the type of steel, but may be up to 500 kgf.

도금욕조 내에서 강판이 진행되는 상황이기 때문에, 상온의 공기 중에서 진행되는 강판에 비하여, 보다 많은 하중과 진동 및 아연도금액에 의한 예상치 못한 동적 특성이 걸릴 수 있다.Since the steel sheet is advanced in the plating bath, compared to the steel sheet proceeding in the air at room temperature, more load, vibration, and unexpected dynamic characteristics due to the zinc plating solution may be applied.

싱크롤과 스테빌라이징롤은 대표적인 기계 접촉식 롤이다. 강판의 진행에 있어 큰 하중이 걸리기 때문에 현 도금공정에서 기계 접촉식 롤이 사용되고 있으나, 이러한 기계 접촉식 롤은 다음과 같은 단점을 가지고 있어 강판의 도금 불량을 초래하고 있다.Sink rolls and stabilizing rolls are representative mechanical contact rolls. Mechanical contact rolls are used in the current plating process because a large load is applied to the progress of the steel sheet, but such mechanical contact rolls have the following drawbacks, resulting in poor plating of the steel sheet.

즉, 기계 접촉식 롤을 사용하게 될 경우 도금 욕조 속에서 아연 도금액이 롤에 부착이 되는 경우가 발생한다. 또한, 강판이 롤과 맞물려 진행이 될 때 이물질은 강판 표면에 흠집을 발생시키고 미려한 표면 품질을 저하시킨다.In other words, when the mechanical contact roll is used, the zinc plating solution adheres to the roll in the plating bath. In addition, when the steel sheet is engaged with the roll, the foreign matter causes scratches on the surface of the steel sheet and degrades the beautiful surface quality.

더불어, 롤이 도금욕조 안에서 동작하기 때문에 아연 찌꺼기들이 롤의 표면과 구동 축에 많이 들러붙게 되는데, 이는 강판 표면의 마크발생뿐만 아니라, 강판의 진행에 있어 진동을 초래할 수도 있다.In addition, since the roll operates in the plating bath, zinc debris sticks to the surface of the roll and the driving shaft, which may cause not only the mark on the surface of the steel sheet but also vibration in the progress of the steel sheet.

본 발명의 목적은 롤과 강판을 비접촉식으로 구현한 가이드라인 도금액 분사 도금 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a guide plating solution spray plating apparatus that implements a roll and a steel sheet in a non-contact manner.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 가이드라인 도금액 분사 도금 장치는 진행 강판의 상부 및 하부에 위치하는 상부 및 하부 챔버; 상기 상부 및 하부 챔버의 외부에 결합되어, 상기 강판과 상기 챔버가 서로 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 비접촉력 발생부; 상기 상부 및 하부 챔버에 결합되어, 상기 강판에 도금액을 분사하는 분사 노즐; 및 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 강판의 진행방향으로 상기 도금액에 힘을 인가하는 역유동 억제부;를 포함한다.Guide plating solution plating apparatus for achieving the object of the present invention comprises: upper and lower chambers located on the upper and lower portions of the steel sheet; A non-contact force generation unit coupled to the outside of the upper and lower chambers to apply a force to maintain the non-contact state between the steel plate and the chamber; An injection nozzle coupled to the upper and lower chambers to inject a plating solution onto the steel sheet; And a reverse flow inhibiting unit for applying a force to the plating liquid in the advancing direction of the steel plate in order to prevent reverse flow of the plating liquid at the ends of the upper and lower chambers.

여기에서, 상기 도금액은 용융아연일 수 있다.Here, the plating liquid may be molten zinc.

여기에서, 상기 상부 및 하부 챔버는 상부 방향으로 구부러진 형상을 갖고, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단은 상기 강판 방향으로 구부러진 형상일 수 있다.Here, the upper and lower chambers may have a shape bent in the upper direction, and the ends of the upper and lower chambers may be bent in the steel plate direction.

여기에서, 상기 비접촉력 발생부는 자기장을 이용하여 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버와의 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 발생시키는 것일 수 있다.Here, the non-contact force generating unit may be to generate a force capable of maintaining the non-contact state of the steel sheet with the upper and lower chambers by using a magnetic field.

여기에서, 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버와의 비접촉 상태를 유지하며 도금될 수 있도록, 상기 비접촉력 발생부에서 발생된 힘을 보충하기 위하여 분사 노즐의 분사압력을 이용하는 것일 수 있다.Here, the steel sheet may be to use the injection pressure of the injection nozzle to compensate for the force generated in the non-contact force generating unit so that the steel plate can be plated while maintaining the non-contact state with the upper and lower chambers.

여기에서, 상기 하부 챔버에 결합되어 도금액을 배출시키는 배출부;를 더 포함하며, 상기 배출부를 통하여 배출된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것일 수 있다.Here, the discharge unit is coupled to the lower chamber for discharging the plating liquid, wherein the plating liquid discharged through the discharge portion may be provided to the injection nozzle.

여기에서, 상기 역유동 억제부는 자기장을 이용하여 역유동 억제력을 발생시키는 것일 수 있다.Here, the reverse flow inhibiting unit may be to generate a reverse flow inhibiting force by using a magnetic field.

여기에서, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버;를 더 포함하는 것일 수 있다.Here, the additional chamber for collecting the back-flowing plating liquid at the ends of the upper and lower chambers; may be further included.

여기에서, 상기 부가 챔버에서 수거된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것일 수 있다.Here, the plating liquid collected in the additional chamber may be provided to the injection nozzle.

또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 가이드라인 도금액 분사 도금 장치는 진행 강판의 상부 및 하부에 위치하는 상부 및 하부 챔버; 상기 상부 및 하부 챔버의 외부에 결합되어, 상기 강판과 상기 챔버가 서로 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 비접촉력 발생부; 및 상기 상부 및 하부 챔버에 결합되어, 상기 강판에 도금액을 분사하는 분사 노즐;을 포함하며, 상기 분사 노즐은 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 분사 노즐의 분사 방향을 강판의 진행방향으로 기울인 것일 수 있다.In addition, the guide plating solution spray plating apparatus for achieving the object of the present invention comprises: upper and lower chambers located on the upper and lower portions of the steel sheet; A non-contact force generation unit coupled to the outside of the upper and lower chambers to apply a force to maintain the non-contact state between the steel plate and the chamber; And injection nozzles coupled to the upper and lower chambers to inject a plating liquid onto the steel plate, wherein the injection nozzles prevent the reverse flow of the plating liquids at the ends of the upper and lower chambers. The spraying direction of may be inclined in the advancing direction of the steel sheet.

여기에서, 상기 도금액은 용융아연일 수 있다.Here, the plating liquid may be molten zinc.

여기에서, 상기 상부 및 하부 챔버는 상부 방향으로 구부러진 형상을 갖고, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단은 상기 강판 방향으로 구부러진 형상일 수 있다.Here, the upper and lower chambers may have a shape bent in the upper direction, and the ends of the upper and lower chambers may be bent in the steel plate direction.

여기에서, 상기 비접촉력 발생부는 자기장을 이용하여 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버에 비접촉 상태에서 진행할 수 있는 힘을 발생시키는 것일 수 있다.Here, the non-contact force generating unit may be to generate a force that the steel sheet can proceed in a non-contact state to the upper and lower chambers by using a magnetic field.

여기에서, 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버에 비접촉 상태에서 진행하며 도금될 수 있도록, 상기 비접촉력 발생부에서 발생된 힘을 보충하는 분사 노즐의 분사압력을 이용하는 것일 수 있다.Here, the steel sheet may be to use the injection pressure of the injection nozzle to supplement the force generated in the non-contact force generating unit so that the steel plate can be plated in a non-contact state to the upper and lower chambers.

여기에서, 상기 하부 챔버에 결합되어 도금액을 배출시키는 배출부;를 더 포함하며, 상기 배출부를 통하여 배출된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것일 수 있다.Here, the discharge unit is coupled to the lower chamber for discharging the plating liquid, wherein the plating liquid discharged through the discharge portion may be provided to the injection nozzle.

여기에서, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 강판의 진행방향으로 상기 도금액에 힘을 인가하는 역유동 억제부;를 더 포함하는 것일 수 있다.Here, in order to prevent the reverse flow of the plating liquid at the ends of the upper and lower chambers, the reverse flow inhibiting unit for applying a force to the plating liquid in the advancing direction of the steel sheet; may be further included.

여기에서, 상기 역유동 억제부는 자기장을 이용하여 역유동 억제력을 발생시키는 것일 수 있다.Here, the reverse flow inhibiting unit may be to generate a reverse flow inhibiting force by using a magnetic field.

여기에서, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버;를 더 포함하는 것일 수 있다.Here, the additional chamber for collecting the back-flowing plating liquid at the ends of the upper and lower chambers; may be further included.

여기에서, 상기 부가 챔버에서 수거된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것일 수 있다.Here, the plating liquid collected in the additional chamber may be provided to the injection nozzle.

상기와 같은 롤과 강판을 비접촉식으로 구현한 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에 따르면, 연속 진행되는 강판은 비접촉 방식의 신개념 도금장치로서, 종래의 싱크롤과 스테빌라이징롤에서 발생하던 진동 및 아연 찌꺼기에 의해 발생하는 도금표면 결함을 제거할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한, 기계적인 접촉 없이 진행되는 강판은 도금속도를 향상시키어 제품의 생산성을 증대시키는 효과를 낼 수 있다. 특히, 도금욕조 내부의 싱크롤과 스테빌라이징롤의 제거는 새로운 도금 장치에 대한 설비 점검 및 교체 작업의 시간과 비용을 절감하여 생산성 향상에 도움이 된다.According to the guideline plating liquid spray plating apparatus that implements the roll and the steel sheet as described above in a non-contact manner, the continuous steel sheet is a new concept plating apparatus of a non-contact type, which is caused by vibration and zinc dregs generated in the conventional sink roll and the stabilizing roll. It has the advantage of eliminating the plating surface defects that occur. In addition, the steel sheet that proceeds without mechanical contact may have the effect of improving the plating speed and increasing the productivity of the product. In particular, the removal of the sink roll and the stabilizing roll inside the plating bath helps to improve productivity by reducing the time and cost of facility inspection and replacement for the new plating apparatus.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 분사 노즐과 배출부를 설명하기 위한 측면 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 분사 노즐과 배출부의 도금액 흐름을 설명하기 위한 측면 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 분사 노즐의 분사 방향을 기울인 것을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 도금액의 역유동을 방지하기 위한 역유동 억제부를 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 도금액의 역유동을 방지하기 위한 역유동 억제부 및 분사 노즐의 분사 방향을 기울인 것을 함께 설명하기 위한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버를 설명하기 위한 예시도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating a guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view illustrating a spray nozzle and a discharge part in a guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view illustrating the plating liquid flow of the spray nozzle and the discharge part in the guideline plating liquid spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view for explaining the inclination direction of the spray nozzle in the guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an exemplary view for explaining a reverse flow inhibiting unit for preventing reverse flow of a plating liquid in a guide plating solution spray plating apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an exemplary view for explaining the inclination of the reverse flow inhibiting part and the spray nozzle in order to prevent reverse flow of the plating liquid in the guide plating solution spray plating apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view for explaining an additional chamber for collecting the reverse flow plating liquid in the guide plating liquid spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
As the present invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치를 설명하기 위한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 도금을 해 야할 강판(1)은 가이드롤(2) 및 강판(1)의 방향과 장력을 조절해주는 루퍼(Looper, 3)를 통과하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치로 진입하게 된다. 상기 가이드라인 도금액 분사 도금 장치 내에서의 도금액 분사 도금 후, 에어 나이프(Air Knife, 4) 및 열처리 장치(5)를 거치면서 도금을 마무리하며, 강판(1)의 방향과 장력을 조절해주는 루퍼(Looper, 3) 및 가이드롤(2)을 통과하게 된다. 이와 같은 단계를 거쳐 강판(1)에 도금을 하게 된다.Referring to FIG. 1, the steel sheet 1 to be plated passes through a guide roll 2 and a looper 3 that adjusts the direction and tension of the steel sheet 1, according to an embodiment of the present invention. A guideline plating liquid injection plating apparatus is entered. After the plating solution spray plating in the guide plating solution spray plating apparatus, the plating finishes while passing through the air knife (Air Knife) 4 and the heat treatment apparatus 5, and a looper for adjusting the direction and tension of the steel sheet 1 ( Looper 3 and the guide roll (2). Through such a step, the steel plate 1 is plated.

특히, 종래기술에 따르면, 강판(1)의 진행을 돕기 위하여 싱크롤(Sink roll) 및 스테빌라이징롤(Stabilizing roll)을 사용하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치는 상기 싱크롤(Sink roll) 및 스테빌라이징롤(Stabilizing roll)을 제거하여 구성하는 특징이 있다.
In particular, according to the prior art, a sink roll and a stabilizing roll are used to assist the progress of the steel sheet 1, but the guide plating solution spray plating apparatus according to the embodiment of the present invention is It is characterized by removing the sink roll (Sink roll) and the stabilizing roll (Stabilizing roll).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치를 설명하기 위한 구성도이다.2 is a block diagram illustrating a guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100)는 진행 강판의 상부 및 하부에 위치하는 상부 및 하부 챔버(110, 120); 상기 상부 및 하부 챔버의 외부에 결합되어, 상기 강판과 상기 챔버가 서로 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 비접촉력 발생부(130); 및 상기 상부 및 하부 챔버에 결합되어, 상기 강판에 도금액을 분사하는 분사 노즐(140);을 포함한다. 여기에서, 상기 도금액은 용융아연일 수 있다.
Referring to FIG. 2, the guide plating solution spray plating apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include upper and lower chambers 110 and 120 positioned at upper and lower portions of the advanced steel sheet; A non-contact force generating unit 130 coupled to the outside of the upper and lower chambers to apply a force to maintain the non-contact state between the steel plate and the chamber; And a spray nozzle 140 coupled to the upper and lower chambers to inject a plating liquid onto the steel sheet. Here, the plating liquid may be molten zinc.

먼저, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)는 도금액의 도금 과정에서 분사 노즐(140)을 통하여 분사되는 도금액이 외부로 유출되는 것을 방지하는 1차적인 용도를 가질 수 있으며, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 끝단은 상기 강판 방향으로 구부러진 형상을 가져 도금액이 외부로 유출되는 것을 최대한 방지하기 위한 형상을 가질 수 있다.First, the upper and lower chambers 110 and 120 may have a primary purpose of preventing the plating liquid injected through the injection nozzle 140 from leaking out in the plating process of the plating liquid, and the upper and lower chambers. Ends 110 and 120 may have a shape bent in the direction of the steel sheet to have a shape for maximally preventing the plating liquid from flowing out.

한편, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)는 외부에 상기 비접촉력 발생부(130) 및 분사 노즐(140)이 결합할 수 있도록 제공되며, 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)와 비접촉식으로 진행할 수 있도록 가이드하는 역할을 하게 된다.On the other hand, the upper and lower chambers 110 and 120 are provided to be coupled to the non-contact force generating unit 130 and the injection nozzle 140 to the outside, the steel plate is the upper and lower chambers 110 and 120 It will serve as a guide to proceed with the contactless.

더불어, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)는 상부 방향으로 구부러진 형상을 갖게 되는데, 구부러진 정도는 필요에 따라 변경될 수 있음은 당업자에게 있어 자명할 것이다.In addition, the upper and lower chambers 110 and 120 have a shape that is bent in an upward direction, and it will be apparent to those skilled in the art that the degree of bending may be changed as necessary.

또한, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 형태는 도금 강판의 진행 형태에 따라 이루어지며, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120) 내에서 강판의 진행에 영향을 미쳐야 하기 때문에, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 두께는 도금강판의 통판과 도금액 유량의 흐름에 방해가 없는 범위 안에서 얇아야 한다.In addition, the shape of the upper and lower chambers 110 and 120 is made according to the progression of the plated steel sheet, and the upper and lower chambers 110 and 120 should affect the progress of the steel sheet in the upper and lower chambers 110 and 120. The thickness of the lower chambers 110 and 120 should be thin in the range without disturbing the flow of the plate and the plating liquid flow rate of the plated steel sheet.

추가적으로, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)는 두 개의 구조로 나뉘어 있을 수 있지만, 하나의 구조로 결합되어 터널과 같은 형상을 가질 수도 있음은 당업자에게 있어서 자명할 것이다.
In addition, the upper and lower chambers 110 and 120 may be divided into two structures, but it will be apparent to those skilled in the art that the upper and lower chambers 110 and 120 may be combined into one structure to have a tunnel-like shape.

다음으로, 상기 비접촉력 발생부(130)는 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 외부에 결합되어, 상기 강판(1)이 상기 챔버와 비접촉 상태에서 진행할 수 있는 힘을 인가하는 것일 수 있다.Next, the non-contact force generating unit 130 may be coupled to the outside of the upper and lower chambers 110 and 120 to apply a force that allows the steel sheet 1 to proceed in a non-contact state with the chamber. .

특히, 상기 비접촉력 발생부(130)는 자기장을 이용하여 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)와의 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 을 발생시키는 것일 수 있다.In particular, the non-contact force generating unit 130 may generate a force capable of maintaining the non-contact state of the steel sheet with the upper and lower chambers 110 and 120 by using a magnetic field.

예를 들면, 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 외부에 강판이 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)와의 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 발생시키는 비접촉력 발생부(130)을 가지고 있다. 상부의 비접촉력 발생부(130)는 척력을 발생시키어 진행강판을 밀어내고, 하부의 비접촉력 발생부(130)도 척력으로 진행강판을 밀어내는 힘을 제공한다. 또는 상부의 비접촉력 발생부(130)는 인력을 발생시키어 진행강판을 끌어 당기고, 하부의 비접촉력 발생부(130)도 인력으로 진행강판을 끌어 당기는 힘을 제공한다.For example, outside the upper and lower chambers 110 and 120, the steel sheet has a non-contact force generating unit 130 for generating a force capable of maintaining a non-contact state with the upper and lower chambers 110 and 120. . The upper non-contact force generating unit 130 generates a repulsive force to push the progress steel sheet, and the lower non-contact force generating unit 130 also provides a force to push the progress steel sheet with repulsive force. Alternatively, the non-contact force generating unit 130 of the upper portion generates the attraction force and pulls the progress steel sheet, and the non-contact force generating portion 130 of the lower portion also provides the force to pull the progress steel sheet to the attraction force.

결국, 진행강판이 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)와 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 것이라면, 인력 및 척력을 조화롭게 인가하는 것일 수 있다.
As a result, if the traveling steel sheet is to apply a force capable of maintaining a non-contact state with the upper and lower chambers (110, 120), it may be to harmonize the attraction force and repulsive force.

다음으로, 상기 분사 노즐(140)은 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)에 결합되어, 상기 강판(1)에 도금액을 분사하는 것일 수 있다. 즉, 분사 노즐(140)에 의한 도금액 분사로 상기 강판에 도금액이 도금될 수 있는 것이다.Next, the spray nozzle 140 may be coupled to the upper and lower chambers 110 and 120 to inject a plating liquid onto the steel sheet 1. That is, the plating liquid may be plated on the steel plate by spraying the plating liquid by the spray nozzle 140.

더불어, 상기 분사 노즐(140)은 상기 강판(1)이 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)에 비접촉 상태에서 진행하며 도금될 수 있도록, 상기 비접촉력 발생부(130)에서 발생된 힘을 보충하는 분사 노즐(140)의 분사압력을 이용하는 것일 수 있다.In addition, the injection nozzle 140 supplements the force generated by the non-contact force generating unit 130 so that the steel sheet 1 may be plated while proceeding in a non-contact state with the upper and lower chambers 110 and 120. It may be to use the injection pressure of the injection nozzle 140.

즉, 상기 비접촉력 발생부(130)에서 발생된 힘과 상기 분사 노즐(140)의 분사압력을 적절하게 운용하여, 상기 강판(1)이 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)에 비접촉 상태에서 진행하며 도금될 수 있도록 제어할 수 있을 것이다.
That is, the steel sheet 1 is in contact with the upper and lower chambers 110 and 120 by properly operating the force generated by the non-contact force generating unit 130 and the injection pressure of the injection nozzle 140. You will be able to control the plating to proceed.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 분사 노즐과 배출부를 설명하기 위한 측면 예시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 분사 노즐과 배출부의 도금액 흐름을 설명하기 위한 측면 예시도이다.3 is a side view illustrating a spray nozzle and a discharge part in a guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a side view illustrating the plating liquid flow of the spray nozzle and the discharge part in the guideline plating liquid spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 병행하여 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100)는 상기 하부 챔버(120)에 결합되어 도금액을 배출시키는 배출부(150);를 더 포함하는 것일 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4 in parallel, the guide plating solution spray plating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is coupled to the lower chamber 120 to discharge the plating liquid; It may be to include.

즉, 상기 분사 노즐(140)에서 분사된 도금액은 모두 상기 강판(1)에 도금되는 것이 아니므로, 남은 도금액의 처리가 중요하다. 따라서, 상기 도금 후에 남은 도금액을 배출하기 위한 배출부(150)가 필요하게 된다.That is, since the plating liquid injected from the injection nozzle 140 is not all plated on the steel plate 1, it is important to process the remaining plating liquid. Therefore, the discharge part 150 for discharging the plating liquid remaining after the plating is required.

더불어, 상기 배출부(150)를 통하여 배출된 도금액은 상기 분사 노즐(140)로 제공되는 것일 수 있다. 즉, 배출된 도금액을 재사용하는 개념을 도입한 것이라고 볼 수 있을 것이다. 참고적으로, 상기 도금액의 유동 경로는 점선으로 이루어진 화살표로 나타내었다.In addition, the plating liquid discharged through the discharge part 150 may be provided to the injection nozzle 140. In other words, it can be seen that the concept of reusing the discharged plating solution was introduced. For reference, the flow path of the plating liquid is indicated by an arrow made of a dotted line.

예를 들면, 상기 챔버(110, 120) 내에서 도금액 분사 노즐(140)의 강한 압력으로 인하여 진행되는 강판에 도금작업이 이루어진다. 동시에, 배출부(150)에서는 챔버(110, 120) 내 원활한 도금액의 유동을 돕기 위하여 도금액을 흡수하여, 다시 분사 노즐(140)을 통해 도금작업을 함으로써 도금액의 순환이 이루어지는 작업이 이루어진다.For example, plating is performed on the steel sheet which is advanced due to the strong pressure of the plating liquid injection nozzle 140 in the chambers 110 and 120. At the same time, the discharge unit 150 absorbs the plating liquid in order to help the smooth flow of the plating liquid in the chambers 110 and 120, and performs the plating process by circulating the plating liquid through the spray nozzle 140.

또한, 전반적인 챔버(110, 120) 내 도금액의 유동은 강판 두께 방향의 상부에서 하부로 흐르게 되어 있다. 강판을 둘러싸고 흐르는 도금액의 유동이 강판 표면에 골고루 부착이 되어 균일한 도금 표면 품질을 제공한다.
In addition, the flow of the plating liquid in the overall chambers 110 and 120 flows from the upper part to the lower part in the steel plate thickness direction. The flow of plating liquid surrounding the steel sheet is evenly adhered to the steel sheet surface to provide uniform plating surface quality.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 분사 노즐의 분사 방향을 기울인 것을 설명하기 위한 예시도이다.5 is an exemplary view for explaining the inclination direction of the spray nozzle in the guide plating solution spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100)는 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 분사 노즐(140)의 분사 방향을 강판(1)의 진행방향으로 기울인 것일 수 있다.Referring to FIG. 5, the guide plating solution spray plating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may prevent the reverse flow of the plating solution at the ends of the upper and lower chambers 110 and 120. The spraying direction of the nozzle 140 may be inclined in the advancing direction of the steel sheet 1.

예를 들면, 상기 분사 노즐(140)을 상기 강판(1)의 진행방향에 일치하도록 분사 방향을 기울이면, 상기 강판(1)의 진입부로 흘러 나오는 도금액을 방지할 수 있을 것이다.For example, if the spray nozzle is inclined to match the traveling direction of the steel sheet 1, the plating liquid flowing to the entrance of the steel sheet 1 may be prevented.

즉, 상기 챔버(110, 120) 내에서는 고압의 도금액이 분출이 되기 때문에, 전반적으로 높은 압력이 형성이 된다. 이는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100) 상부에서 하부로 흐르는 도금액의 유동 이외에, 챔버의 양 끝단, 강판이 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에 진입하는 입구와 출구 쪽 틈새로 빠져나갈 수 있음을 의미한다.That is, since the high pressure plating liquid is ejected in the chambers 110 and 120, the overall high pressure is formed. This means that, in addition to the flow of the plating liquid flowing from the upper portion of the guide plating solution spray plating apparatus 100 to the lower side, both ends of the chamber and the steel sheet may exit into the gap between the inlet and the outlet side entering the guide plating solution spray plating apparatus.

결국, 도금액의 역유동 현상이 발생하는 챔버의 상하부에 역유동과 반대되는 방향으로 경사각을 가진 분사 노즐(140)을 설치하여, 고압의 도금액을 분사함으로써 역유동 현상을 방지하고자 하는 것이다.
As a result, an injection nozzle 140 having an inclination angle is installed in upper and lower portions of the chamber in which reverse flow phenomenon of the plating liquid occurs, and the reverse flow phenomenon is prevented by spraying a high pressure plating liquid.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 도금액의 역유동을 방지하기 위한 역유동 억제부를 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 6 is an exemplary view for explaining a reverse flow inhibiting unit for preventing reverse flow of a plating liquid in a guide plating solution spray plating apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100)는 상기 상부 및 하부 챔버(100)의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 강판(10)의 진행방향으로 상기 도금액에 힘을 인가하는 역유동 억제부(160);를 더 포함하는 것일 수 있으며, 상기 역유동 억제부(160)는 자기장을 이용하여 역유동 억제력을 발생시키는 것일 수 있다.Referring to FIG. 6, the guide plating solution spray plating apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may prevent the reverse flow of the plating liquid from the ends of the upper and lower chambers 100, and thus, the steel plate 10. The reverse flow suppression unit 160 for applying a force to the plating liquid in the advancing direction of the) may be further included, wherein the reverse flow suppression unit 160 may be to generate a reverse flow suppression force by using a magnetic field. .

예를 들면, 도 6은 자기장을 이용한 도금액의 역유동 방지를 나타내고 있다. 이것은 챔버(110, 120)를 둘러싼 코어부재에 전자기코일을 권선하는 형태로 이루어져 있으며, 전류가 흐르는 방향과 전류 인가에 따라서 전자기장이 형성된다. 챔버 내에서 강판의 진행방향과 같은 방향으로 형성되는 전자기장은 챔버바디 끝단에서 발생하는 도금액의 역유동에 반대되는 힘을 가함으로써 도금액이 챔버 끝단으로 새어나가는 현상을 방지하게 된다.
For example, FIG. 6 shows the reverse flow prevention of the plating liquid using the magnetic field. It consists of winding the electromagnetic coil on the core member surrounding the chamber (110, 120), the electromagnetic field is formed according to the direction of the current flow and the application of the current. The electromagnetic field formed in the same direction as the traveling direction of the steel sheet in the chamber prevents the plating liquid from leaking to the chamber end by applying a force opposite to the reverse flow of the plating liquid generated at the chamber body end.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 도금액의 역유동을 방지하기 위한 역유동 억제부 및 분사 노즐의 분사 방향을 기울인 것을 함께 설명하기 위한 예시도이다.FIG. 7 is an exemplary view for explaining the inclination of the reverse flow inhibiting part and the spray nozzle in order to prevent reverse flow of the plating liquid in the guide plating solution spray plating apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100)는 도금액의 역유동을 방지하기 위한 역유동 억제부(160) 및 분사 노즐(140)의 분사 방향을 기울인 것을 함께 적용할 수 있을 것이다.Referring to FIG. 7, the guide plating solution spray plating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention tilts the spray direction of the reverse flow inhibiting unit 160 and the spray nozzle 140 to prevent reverse flow of the plating liquid. You will be able to apply things together.

예를 들면, 1차적으로, 기울어진 도금액 분사 노즐(140)이 도금액의 역유동을 방지하고, 2차적으로, 역유동 억제부(160)가 전자기장을 통해 아연의 역유동을 방지할 수 있을 것이다.
For example, first, the inclined plating liquid injection nozzle 140 may prevent reverse flow of the plating liquid, and secondly, the reverse flow suppression unit 160 may prevent the reverse flow of zinc through the electromagnetic field. .

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버를 설명하기 위한 예시도이다.8 is an exemplary view for explaining an additional chamber for collecting the reverse flow plating liquid in the guide plating liquid spray plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드라인 도금액 분사 도금 장치(100)는 상기 상부 및 하부 챔버(110, 120)의 끝단에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버(170);를 더 포함하는 것일 수 있으며, 상기 부가 챔버(170)에서 수거된 도금액은 상기 분사 노즐(140)로 제공되는 것일 수 있다.Referring to FIG. 8, the guide plating solution spray plating apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an additional chamber 170 for collecting backflow fluid from the ends of the upper and lower chambers 110 and 120. It may be further included, the plating liquid collected in the additional chamber 170 may be provided to the injection nozzle 140.

즉, 상기 배출부(150)를 통하여 배출된 도금액과 마찬가지로, 상기 부가 챔버(170)에서 수거된 도금액은 다시 상기 분사 노즐(140)에 제공됨으로써, 도금액을 재사용할 수 있을 것이다.
That is, like the plating liquid discharged through the discharge unit 150, the plating liquid collected in the additional chamber 170 may be provided to the injection nozzle 140 again, thereby reusing the plating liquid.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.

100: 가이드라인 도금액 분사 도금 장치
110: 상부 챔버
120: 하부 챔버
130: 비접촉력 발생부
140: 분사 노즐
150: 배출부
160: 역유동 억제부
170: 부가 챔버
1: 강판
2: 가이드롤
3: 루퍼(Looper)
4: 에어 나이프(Air Knife)
5: 열처리 장치100: guidelines plating liquid spray plating apparatus
110: upper chamber
120: lower chamber
130: non-contact force generating unit
140: spray nozzle
150: discharge part
160: reverse flow inhibitor
170: additional chamber
1: steel plate
2: guide roll
3: looper
4: Air Knife
5: heat treatment device

Claims (13)

진행 강판의 상부 및 하부에 위치하는 상부 및 하부 챔버;
상기 상부 및 하부 챔버의 외부에 결합되어, 상기 강판과 상기 챔버가 서로 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 비접촉력 발생부;
상기 상부 및 하부 챔버에 결합되어, 상기 강판에 도금액을 분사하는 분사 노즐; 및
상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 강판의 진행방향으로 상기 도금액에 힘을 인가하는 역유동 억제부;
를 포함하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.Upper and lower chambers positioned above and below the progressing steel sheet;
A non-contact force generation unit coupled to the outside of the upper and lower chambers to apply a force to maintain the non-contact state between the steel plate and the chamber;
An injection nozzle coupled to the upper and lower chambers to inject a plating solution onto the steel sheet; And
A reverse flow suppression unit for applying a force to the plating liquid in a traveling direction of the steel plate to prevent reverse flow of the plating liquid at the ends of the upper and lower chambers;
Guidelines plating liquid spray plating apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 상부 및 하부 챔버는 상부 방향으로 구부러진 형상을 갖고, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단은 상기 강판 방향으로 구부러진 형상인 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 1,
The upper and lower chambers have a shape bent in the upper direction, the end of the upper and lower chambers is guideline plating liquid spray plating apparatus, characterized in that the shape bent in the steel plate direction. 제1항에 있어서,
상기 비접촉력 발생부는 자기장을 이용하여 상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버와의 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 발생시키는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 1,
And the non-contact force generating unit generates a force capable of maintaining the non-contact state of the steel sheet with the upper and lower chambers by using a magnetic field. 제1항에 있어서,
상기 강판이 상기 상부 및 하부 챔버와의 비접촉 상태를 유지하며 도금될 수 있도록, 상기 비접촉력 발생부에서 발생된 힘을 보충하기 위하여 분사 노즐의 분사압력을 이용하는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 1,
Guidelines plating liquid spray plating apparatus characterized in that the injection pressure of the spray nozzle is used to compensate for the force generated in the non-contact force generating unit so that the steel plate can be plated while maintaining the non-contact state with the upper and lower chambers . 제1항에 있어서,
상기 하부 챔버에 결합되어 도금액을 배출시키는 배출부;를 더 포함하며, 상기 배출부를 통하여 배출된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 1,
And a discharge part coupled to the lower chamber to discharge the plating liquid, wherein the plating liquid discharged through the discharge part is provided to the injection nozzle. 제1항에 있어서,
상기 역유동 억제부는 자기장을 이용하여 역유동 억제력을 발생시키는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 1,
And the reverse flow inhibiting unit generates a reverse flow inhibiting force by using a magnetic field. 제1항에 있어서,
상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 1,
And an additional chamber configured to collect the plating liquid reversely flown at the ends of the upper and lower chambers. 제7항에 있어서,
상기 부가 챔버에서 수거된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.The method of claim 7, wherein
And a plating liquid collected from the additional chamber is provided to the spray nozzle. 진행 강판의 상부 및 하부에 위치하는 상부 및 하부 챔버;
상기 상부 및 하부 챔버의 외부에 결합되어, 상기 강판과 상기 챔버가 서로 비접촉 상태를 유지할 수 있는 힘을 인가하는 비접촉력 발생부;
상기 상부 및 하부 챔버에 결합되어, 상기 강판에 도금액을 분사하는 분사 노즐;
을 포함하며, 상기 분사 노즐은 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 분사 노즐의 분사 방향을 강판의 진행방향으로 기울인 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.Upper and lower chambers positioned above and below the progressing steel sheet;
A non-contact force generation unit coupled to the outside of the upper and lower chambers to apply a force to maintain the non-contact state between the steel plate and the chamber;
An injection nozzle coupled to the upper and lower chambers to inject a plating solution onto the steel sheet;
And the spray nozzle is a guide plating liquid spray plating apparatus, characterized in that the spraying direction of the spraying nozzle is inclined in the advancing direction of the steel sheet in order to prevent reverse flow of the plating liquid at the ends of the upper and lower chambers. . 제9항에 있어서,
상기 상부 및 하부 챔버는 상부 방향으로 구부러진 형상을 갖고, 상기 상부 및 하부 챔버의 끝단은 상기 강판 방향으로 구부러진 형상인 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.10. The method of claim 9,
The upper and lower chambers have a shape bent in the upper direction, the end of the upper and lower chambers is guideline plating liquid spray plating apparatus, characterized in that the shape bent in the steel plate direction. 제9항에 있어서,
상기 하부 챔버에 결합되어 도금액을 배출시키는 배출부;를 더 포함하며, 상기 배출부를 통하여 배출된 도금액은 상기 분사 노즐로 제공되는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.10. The method of claim 9,
And a discharge part coupled to the lower chamber to discharge the plating liquid, wherein the plating liquid discharged through the discharge part is provided to the injection nozzle. 제9항에 있어서,
상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서의 상기 도금액의 역유동을 방지하기 위하여, 상기 강판의 진행방향으로 상기 도금액에 힘을 인가하는 역유동 억제부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.10. The method of claim 9,
In order to prevent reverse flow of the plating liquid at the ends of the upper and lower chambers, a reverse flow inhibiting portion for applying a force to the plating liquid in the advancing direction of the steel sheet; guideline plating liquid injection plating further comprising a Device. 제9항에 있어서,
상기 상부 및 하부 챔버의 끝단에서 역유동된 도금액을 수거하기 위한 부가 챔버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드라인 도금액 분사 도금 장치.10. The method of claim 9,
And an additional chamber configured to collect the plating liquid reversely flown at the ends of the upper and lower chambers.
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