KR101187463B1 - 폴리머 주형, 그 제조방법, 이를 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법 - Google Patents

폴리머 주형, 그 제조방법, 이를 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법 Download PDF

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KR101187463B1
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Abstract

폴리머 주형, 그 제조방법, 이를 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 폴리머 주형 제조방법은 곡면 구조의 폴리머 주형 제조방법으로, 기판에 포토레지스트를 도포하는 단계; 상기 포토레지스트를 제 1 열처리하는 단계; 상기 포토레지스트를 패터닝하여, 수직 구조의 폴리머 주형을 형성하는 단계; 상기 수직 구조의 폴리머 주형을 제 2 열처리하여, 상기 주형의 표면을 곡면으로 전환시키는 단계를 포함하며, 본 발명에 따른 폴리머 주형의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 폴리머 주형은 폴리머 내부에 존재하는 기포를 소정의 열처리를 통하여 제거시킴으로써 전체적으로 일정한 강도를 가지며, 우수한 곡면 구조를 갖는다. 더 나아가, 폴리머 주형 위에 금속 박막을 적층시킴으로써 폴리머-폴리머간 접착 문제를 제거할 수 있으며, 더 나아가 반응성 식각 공정에 의하여 위-아래가 연통하는 곡면 형상의 미세유체 채널을 제조할 수 있다.

Description

폴리머 주형, 그 제조방법, 이를 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법{Polymer template, manufacturing method for the same, and microfluidic channel using the same and manufacturing method for the microfluidic channel}
본 발명은 폴리머 주형, 그 제조방법, 주형, 그 제조방법, 이를 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리머 내부에 존재하는 기포를 소정의 열처리를 통하여 제거시킴으로써 전체적으로 일정한 강도를 가지며, 우수한 곡면 구조를 갖는 폴리머 주형, 그 제조방법, 주형, 그 제조방법, 이를 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 등과 같은 회로소자의 금속 배선이나, 미세유체 채널을 형성하기 위해서 먼저 소정의 형상을 갖는 폴리머 패턴을 형성하게 되는데, 이러한 폴리머 패턴은 포토레지스트 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토리소그래피 공정(photolithography)을 거쳐 형성된다.
도 1은 종래의 리소그래피 공정을 이용한 폴리머 패턴 형성방법을 순차적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 먼저 기판 상에 폴리머인 포토레지스트를 도포하여 포토레지스트 막을 형성한 후, 포토마스크를 상기 포토레지스트 막 상부에 배치하고, 포토레지스트 막이 형성된 기판 상에 선택적으로 광을 조사하여 노광 공정을 수행
한다(S10~S40). 이어, 노광된 포토레지스트 막에 현상 공정을 수행하여 광과 반응한 포토레지스트 막을 제거함으로써 폴리머 패턴을 형성한다(S50). 이와 같이 형성된 종래 폴리머 패턴의 단면을 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 기판 상에 광을 조사하는 노광 공정시 기판에 수직인 광을 조사함으로써 대부분의 폴리머 패턴이 장방형의 수직 구조를 이루게 된다. 하지만, 이러한 수직 구조의 미세 구조 패턴은 각진 부분에서의 높은 전기적 저항, 표면 저항 등의 문제가 있으므로, 도전라인, 미세유체 채널 등에는 적용되기 어렵다는 문제가 있다.
상기 문제를 해결하기 위하여, 폴리머인 포토레지스트를 적층시킨 후, 패터닝하고, 다시 이를 열처리하여 리플로우시킴으로써 곡면 표면구조의 미세구조 패턴을 제조하는 기술이 개시된다. 하지만, 상기 기술은 미세패턴 제작에 쓰이는 폴리머 재료가 주형으로서 적절하지 않다는 문제가 있다. 즉, 폴리머 재료 내부에 존재하는 기포 때문에 주형으로 제조된 폴리머 패턴이 일정한 강도와 균일한 표면 구조를 유지하지 못하므로, 주형으로 사용되는 경우 완벽한 사출형태를 유지하지 못하게 되며, 심한 경우 뒤틀림 현상 등이 발생하는 문제가 있다.
더 나아가, 금속 구조물 패턴이 아닌 폴리머 패턴을 제조하는 경우, 주형인 폴리머와 성형되는 폴리머 간 인터렉션에 의하여, 주형 폴리머에 성형되는 폴리머가 붙게 되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 균일한 곡면 구조와 우수한 특성을 갖는 폴리머 주형의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 균일한 곡면 구조와 우수한 특성을 갖는 폴리머 주형을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 폴리머 주형을 이용한 미세유체 채널 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 곡면 구조의 폴리머 주형 제조방법에 있어서, 기판에 포토레지스트를 도포하는 단계; 상기 포토레지스트를 제 1 열처리하는 단계; 상기 포토레지스트를 패터닝하여, 수직 구조의 폴리머 주형을 형성하는 단계; 상기 수직 구조의 폴리머 주형을 제 2 열처리하여, 상기 주형의 표면을 곡면으로 전환시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 주형 제조방법을 제공한다.
상기 제 1 열처리는 단계별로 온도를 상승시키는 방식으로 수행될 수 있다. 또한, 상기 제 1 열처리는 플레이트 가열방식이며, 상기 기판과 가열된 플레이트 사이의 이격거리는 순차적으로 감소될 수 있다.
상기 포토레지스트는 양성 포토레지스트일 수 있다.
본 발명은 상술한 방법으로 제조된 폴리머 주형을 제공하며, 상기 폴리머 주형은 반구, 반원 막대 형상일 수 있다.
상기 또 다른 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 상부, 하부가 유체 연통하는 실린더 구조의 미세유체 채널 제조방법에 있어서, 상기 방법은 (a) 포토레지스트층을 기판상에 도포하는 단계; (b) 상기 포토레지스트층을 제 1 열처리하는 단계; (c) 상기 포토레지스트층을 노광한 후, 현상하여 수직 구조의 폴리머 주형을 제조하는 단계; (d) 상기 폴리머 주형을 제 2 열처리하여 상기 폴리머 주형의 수직 단면을 곡면 형태로 전환하여 실린더 구조의 폴리머 주형을 제조하는 단계; (e) 실린더 구조의 상기 폴리머 주형에 상기 폴리머 주형 높이 이상의 두께로 폴리머 전사층을 적층시키는 단계; (f)상기 폴리머 전사층을 상기 폴리머 주형 높이 미만의 두께를 갖도록 식각하는 단계; 및 (g) 상기 식각된 폴리머 전사층을 상기 폴리머 주형으로부터 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세유체 채널 제조방법을 제공한다.
상기 제 1 열처리는 단계별로 온도를 상승시키는 방식으로 수행될 수 있다. 또한, 상기 제 1 열처리는 플레이트로 가열시키는 방식으로 수행되며, 상기 기판과 가열된 플레이트 사이의 이격거리를 순차적으로 감소될 수 있다.
상기 포토레지스트는 양성 포토레지스트일 수 있으며, (f) 단계의 상기 식각은 반응성 이온 식각일 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 실시예는 상기 (d) 단계 후 상기 실린더 구조의 폴리머 주형상에 금속 박막을 적층시키는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 금속 박막은 금을 포함할 수 있다. 또한, 상기 포토레지스트층은 상기 기판에 스핀 코팅 방식으로 도포되는 것을 특징으로 하는, 미세유체 채널 제조방법.
본 발명은 상술한 방법에 의하여 제조되며, 상부, 하부가 유체 연통하는 실린더 구조의 미세유체 채널을 제공한다.
본 발명은 또한 상기 미세유체 채널에 소정 물질을 함유하는 유체를 흘림으로써, 상기 유체에 포함된 상기 물질만을 상기 채널 내에 가두는 방식의, 물질 분리방법을 제공한다.
본 발명에 따른 폴리머 주형의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 폴리머 주형은 폴리머 내부에 존재하는 기포를 소정의 열처리를 통하여 제거시킴으로써 전체적으로 일정한 강도를 가지며, 우수한 곡면 구조를 갖는다. 더 나아가, 폴리머 주형 위에 금속 박막을 적층시킴으로써 폴리머-폴리머간 접착 문제를 제거할 수 있으며, 더 나아가 반응성 식각 공정에 의하여 위-아래가 연통하는 곡면 형상의 미세유체 채널을 제조할 수 있다.
도 1은 종래의 리소그래피 공정을 이용한 폴리머 패턴 형성방법을 순차적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 주형 제조방법의 단계도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 주형 제조방법의 단계별 모식도이다.
도 4 및 5는 본 실시예에서 제조된 폴리머 패턴의 SEM 이미지이다.
도 6은 본 실시예에 따라 제조된 폴리머 주형의 SEM 이미지이다.
도 7은 본 실시예에 따라 반원의 폴리머 주형 패턴이 전사된 PDMS의 SEM 이미지이다.
도 8은 상기 제조된 미세유체 채널의 SEM 이미지이다.
도 9a 내지 9e는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 형상의 미세유체 채널의 제조방법의 단계도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 미세유체 채널의 사시도이다.
이하, 본 발명의 도면을 참조하여 상세하게 설명하고자 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 발명은 폴리머 주형의 제조에 있어서, 폴리머인 포토레지스트를 기판에 도포한 후, 노광 공전 전에 다 단계로 이루어진 제 1 열처리를 통하여, 포토레지스트에 존재하는 기포 등을 제거하게 된다. 이후, 노광 및 현상 공정을 수행하고, 최종 제조된 패턴에 대한 열처리 공정을 수행하여, 패턴의 각진 표면 구조를 둥근 표면 구조로 변화시키게 된다. 이하 도면을 이용하여 본 발명의 실시예들에 따른 폴리머 주형 제조방법을 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 주형 제조방법의 단계도이다.
도 2를 참조하면, 상기 실시예에 따른 폴리머 주형 제조방법은 먼저 기판에 포토레지스트층을 도포한다(S110). 본 발명의 일 실시예에서 상기 포토레지스트는 양성의 감광특성을 갖는 양성 포토레지스트(positive photoresist)이며, 상기 도포는 기판상에 스핀코팅하는 방식이었다.
이후, 도포된 포토레지스트층을 제 1 열처리하는데, 상기 제 1 열처리를 통하여 내부에 존재하는 기포 등을 제거하게 된다(S120). 즉, 미세 패턴을 제조하는 주형으로 상기 포토레지스트가 사용되기 위해서는 나노단위의 미세한 표면 특성을 달성하여야 하는데, 포토레지스트 내부에 존재하는 기포 등은 표면 구조를 변화시키고 균일하지 못한 기계적 특성을 유발하게 된다. 이를 제거하기 위하여, 본 발명자는 두 가지 방식의 제 1 열처리를 제공하는데, 그 중 하나는 단계별 온도 상승 방식이고, 나머지 하나는 기판과 가열된 플레이트 사이의 이격거리를 두는 방식이다. 제 1 열처리에 대해서는 이하 상세히 설명한다.
제 1 열처리된 포토레지스트층에 노광 및 현상 공정을 수행하여, 사각구조의 미세 패턴을 제조한다(S130). 하지만, 상기 제조된 미세 패턴은 여전히 기판상에서 수직 구조 또는 사각 구조를 이루므로, 제 2 열처리를 통하여 각진 구조를 둥근 형태로 변환시킨다(S140).
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 주형 제조방법의 단계별 모식도이다.
도 3을 참조하면, 먼저 기판(100) 상에 폴리머인 포토레지스트층(110)을 도포한다. 상기 포토레지스트층(110)의 도포는 기판에 상기 포토레지스트층(110)을 적층한 후, 스핀코팅하는 방식이나, 본 발명의 범위는 이에 제한되지 않는다.
이후 상기 도포된 포토레지스트층(110)을 열처리(제 1 열처리)하게 되는데, 상기 제 1 열처리는 온도를 단계별로 상승시키는 제 1 방식과 가열된 플레이트(핫 플레이트)로부터 기판을 이격시킨 후, 단계별로 이격거리를 좁히는 방식으로 열처리하는 제 2 방식이 있는데, 이는 이하 실시예에서 보다 상세히 설명한다.
제 1 열처리에 따라 기포가 제거된 상기 포토레지스트층(110)에 마스크를 적층한 후, 노광하고, 현상함으로써 수직구조의 폴리머 주형(110)을 제조한다. 하지만, 수직 구조의 표면 특성은 상술한 바와 같이 유체 저항 증가 등의 문제가 있으므로, 본 발명의 경우 상기 제조된 수직 구조의 폴리머 주형을 제 2 열처리하여, 폴리머 주형의 수직 구조를 곡면 구조로 전환시킨다. 상술한 바와 같이 제 1 열처리에 의하여 기포가 제거된 폴리머는 종래 기술에 비하여 보다 균일한 곡면 구조로 전환되게 되며, 이로써 우수한 곡면 구조 및 기계적 특성의 폴리머 주형이 제조된다.
이하, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 따른 폴리머 주형 제조방법을 보다 상세히 설명한다.
실시예 1
제 1 방식의 열처리에 의한 폴리머 주형 제조
본 실시예에서는 폴리머를 단계별로 온도를 상승시키면서 폴리머 내부의 기포를 제거하는 방식으로 제 1 열처리를 수행하였다. 이를 위하여, 양성 감광 특성을 갖는 폴리머인 AZ 40XT-D11 포토레지스트를 하루 동안 초음파 처리하여 기포를 제거하였다. 이후 기판에 부은 후, 10초간 500rpm으로 스핀코팅하고, 다시 20초간 1000rpm으로 스핀코팅하여 AZ 40XT-D11 포토레지스트층을 기판 위에 도포하였다. 이 후 상기 포토레지스트층을 70℃로 4분간, 90℃로 4분간, 115℃로 4분간, 단계별로 온도를 상승시키면서 열처리하였다.
이후 1000 mJ/cm2 의 에너지 밀도로 노광 공정을 진행하고, 100 ℃ 로 60초간 열처리하였다. 이후 상기 포토레지스트층을 현상액에 2~3분간 3회씩 침지시키는 방식으로 현상공정을 진행하여, 수직 구조의 폴리머 주형을 제조하였다.
이후 상기 수직 구조의 폴리머 패턴을 15분간 105℃로 제 2 열처리하여 폴리머 주형의 수직 구조를 곡면 구조로 전환시켜, 곡면 구조의 폴리머 주형을 제조하였다.
도 4 및 5는 본 실시예에서 제조된 폴리머 패턴의 SEM 이미지이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따라 균일한 곡률반경을 갖는 반원 막대가 효과적으로 제조되었음을 알 수 있으며, 도 5를 참조하면, 반구 모양의 주형 패턴이 효과적으로 제조되었음을 알 수 있다.
실시예 2
제 2 방식의 열처리에 의한 폴리머 주형
본 실시예에서는 가열된 플레이트로부터 기판을 이격시킨 후, 이격거리를 좁히는 방식으로 제 1 열처리를 수행하였다. 상기 제 1 열처리 공정은 126 ℃로 가열된 하부 플레이트와 기판 사이의 이격거리를 1mm로 하는 제 1 단계, 다시 상기 이격거리를 0.5mm로 하는 제 2 단계, 및 기판과 하부 플레이트를 접촉시키는 제 3 단계로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 제 1, 2단계는 2분간, 제 3 단계는 3분간 진행하였다. 이와 같이, 본 실시예에서는 가열된 플레이트와 기판 사이의 거리를 이격시킨 후, 시간 경과에 따라 플레이트와 기판 사이의 거리를 단계별로 줄여나가는 방식으로 폴리머인 포토레지스트 내부에 존재하는 기포를 제거하였다. 상기 제 1 열처리 방식이 상이한 것을 제외하고는, 나머지 공정은 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리머 주형을 제조하였다.
도 6은 본 실시예에 따라 제조된 폴리머 주형의 SEM 이미지이다.
도 6을 참조하면, 실시예 1과 동일하게 균일한 곡률반경을 갖는 곡면 구조의 반원 막대 패턴이 효과적으로 제조되었음을 알 수 있다.
실시예 3
폴리머 주형을 이용한 미세유체 채널 제조
본 실시예에는 실시예 1 또는 2에서 제조되며, 소정 길이를 갖는 반원 형태의 폴리머 주형에 폴리디메틸실록산(PDMS)를 접촉시켜, 상기 폴리머 주형 패턴을 PDMS에 전사시켰다.
도 7은 본 실시예에 따라 반원의 폴리머 주형 패턴이 전사된 PDMS의 SEM 이미지이다. 도 7을 참조하면, 폴리머 주형의 패턴이 PDMS에 효과적으로 전사되었음을 알 수 있다.
동일 방법으로 PDMS에 폴리머 주형 패턴을 전사한 후, 이를 상기 PDMS에 결합시킴으로써 반원-반원이 결합된 원 형태의 미세유체 채널을 제조하였다.
도 8은 상기 제조된 미세유체 채널의 SEM 이미지이다. 도 8을 참조하면, 원형의 미세유체 채널이 PDMS에 형성되었음을 알 수 있다.
실시예 4
곡면 형상의 미세유체 채널 제조
본 실시예에서는 위-아래로 유체가 연통되는, 곡면 형상의 미세유체 채널을 제조하였다.
도 9a 내지 9e는 본 발명의 일 실시예에 따른 곡면 형상의 미세유체 채널의 제조방법의 단계도이다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 먼저 실시예 1 또는 2에 따라 실리콘 기판(800) 위에 제조된 반구 형상의 폴리머 주형(810) 위에 금속 박막인 금 박막(820)이 적층된다. 주형의 곡면 구조, 즉 반구 형상은 상술한 바와 같이 패턴된 수직 구조의 폴리머 패턴을 열처리함으로써 제조되었음은 상술한 바와 같다. 폴리머 주형(810) 패턴 위에 적층된 상기 금속 박막(820)은 두 가지 기능을 수행하는데, 그 중 하나는 이후 진행되는 식각 공정에서 폴리머 주형을 보호하는 것이고, 또 하나는 폴리머-폴리머 간의 인터렉션에 따른 접착을 방지하는 것이다.
도 9c를 참조하면, 금속 박막(820)이 적층된 폴리머 주형에 또 다른 폴리머 전사층(830)이 접촉되어 적층되며, 이로써, 상기 폴리머 주형(810) 패턴은 상기 폴리머 전사층(830)에 전사된다. 곡면 형상의 폴리머 주형의 패턴이 전사될 수 있도록, 상기 폴리머 전사층(830)은 PMMA나 PDMS 등과 같이 일정한 가요성을 갖는 폴리머 물질로 이루어진다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 폴리머 전사층(830) 두께는 폴리머 주형(810) 패턴의 높이보다 두껍지만, 이후 진행되는 반응성 이온 식각 공정에 의하여 상기 두께는 전체적으로 균일하게 감소된다. 그 결과, 곡면 하부에는 소정 크기의 홀이 형성되며, 유체가 연통되는 곡면 구조의 미세유체 채널이 상기 폴리머 전사층(830)에 제조된다.
본 발명은 이와 같이 폴리머 전사층(730) 두께를 먼저 두껍게 하고, 다시 식각 공정으로 폴리머 전사층(730) 두께를 전체적으로 균일하게 감소시키는 방식으로 상부-하부가 유체 연통하는 곡면 구조를 폴리머 전사층에 형성시킨다. 만약, 처음부터 얇은 두께의 폴리머 전사층을 사용하여 주형 패턴의 전사 공정을 수행하는 경우, 전체적으로 균일한 형상의 곡면 패턴, 특히 하부 홀이 형성되지 못하기 때문이다.
도 9d를 참조하면, 폴리머 주형(710)에 적층된 폴리머 전사층(730)은 식각되는데, 본 발명의 일 실시예에서 상기 식각은 산소 반응성 이온 식각 방식으로 수행되었다. 상기 산소 반응성 이온 식각에 의하여 폴리머 재질인 폴리머 전사층(830)만이 전체적으로 균일하게 식각되며, 상기 식각 공정의 진행에 따라 폴리머 주형(810)은 폴리머 전사층(830) 사이로 노출된다. 상기 주형의 노출에 따라 폴리머 전사층(830) 내의 곡면 구조에는 하부 홀이 형성된다.
또한, 반응성 이온 식각 공정에 노출되는 상기 폴리머 주형(810)은 상부에 적층된 금속 박막(720)에 의하여 보호되므로, 상기 주형의 곡면 모양 패턴은 반응성 이온 식각 공정에도 불구하고 계속 유지될 수 있다.
도 9e를 참조하면, 상기 주형 패턴이 전사된 폴리머 전사층(830)은 폴리머 주형(810)으로부터 분리된다. 이때, 상기 폴리머 주형(810)위에 적층된 금과 같은 금속 박막(820)은 전사층(830)과 주형(810) 사이의 폴리머간 인터렉션에 따른 접착을 방지하여, 주형(810)으로부터 전사층(830)이 용이하게 분리되게 한다. 상기 분리된 폴리머 전사층에는 하부가 소정 크기로 개방된 곡면 구조의 미세유체 채널이 형성되며, 상기 채널로 유입되는 유체는 아래로 흘러나가게 된다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 미세유체 채널의 사시도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 미세유체 채널(910)은 폴리머 주형의 패턴이 전사된 형태로서, 곡면 형상을 가지며, 하부에 소정 크기의 홀(920)이 형성된다. 그 결과, 곡면 형상의 미세유체 채널(910)로 유입되는 유체는 아래로 흘러 나갈 수 있다.
상기 구조의 미세유체 채널을 이용하는 경우, 물과 같은 용매에 존재하는 물질, 예를 들면 단일 세포 등만을 상기 곡면 구조, 즉, 반구 형상의 미세유체 채널 내에 가둘 수 있으며, 이러한 방식으로 유체 내의 임의의 물질을 유체로부터 분리할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (16)

  1. 곡면 구조의 폴리머 주형 제조방법에 있어서,
    기판에 포토레지스트를 도포하는 단계;
    시판 상에 도포된 상기 포토레지스트를 복수 단계별로 온도를 상승시켜 제 1 열처리하는 단계;
    상기 포토레지스트를 패터닝하여, 수직 구조의 폴리머 주형을 형성하는 단계; 및
    상기 수직 구조의 폴리머 주형을 제 2 열처리하여, 상기 주형의 표면을 곡면으로 전환시키는 단계를 포함하며, 여기에서 상기 제 1 열처리의 최종 단계에서의 온도는 상기 제 2 열처리 온도 이상인 것을 특징으로 하는 폴리머 주형 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 열처리는 플레이트 가열방식이며, 상기 기판과 가열된 플레이트 사이의 이격거리는 순차적으로 감소되는 것을 특징으로 하는 폴리머 주형 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 포토레지스트는 양성 포토레지스트인 것을 특징으로 하는 폴리머 주형 제조방법.
  5. 제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의하여 제조된 폴리머 주형.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 폴리머 주형은 반구, 반원 막대 형상인 것을 특징으로 하는 폴리머 주형.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
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