KR101186632B1 - Back light unit and LCD - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 특성이 더욱 높은 백라이트 유닛 및 액정 표시장치를 제공하기 위한 것으로, 이를 위하여, 제1면을 갖는 베이스; 상기 베이스의 제1면과 대향된 제2면 및 상기 제2면과 반대측의 제3면을 갖는 피씨비(PCB, Printed Circuit Board); 상기 피씨비의 상기 제3면에 장착된 발광 다이오드 소자; 및 상기 베이스의 제1면과 상기 피씨비의 제2면 사이에 개재되는 충진층;을 포함하는 백라이트 유닛 및 액정 표시장치를 제공한다.The present invention provides a backlight unit and a liquid crystal display device having higher heat dissipation characteristics. A printed circuit board (PCB) having a second surface opposed to the first surface of the base and a third surface opposite to the second surface; A light emitting diode device mounted on the third surface of the PCB; And a filling layer interposed between the first surface of the base and the second surface of the PCB.

Description

백라이트 유닛 및 액정 표시장치 {Back light unit and LCD} Back light unit and liquid crystal display {Back light unit and LCD}

본 발명은 백라이트 유닛 및 액정 표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 액정 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display, and more particularly, to a backlight unit and a liquid crystal display that can further improve heat dissipation efficiency.

발광 다이오드(Light emitting diode, 이하, LED라 함) 소자는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 빛으로 전환시키는 소자로서, 차세대 조명원으로 다양하게 이용 및 개발되고 있다. Light emitting diodes (hereinafter, referred to as LEDs) are devices that convert electricity into light using characteristics of compound semiconductors, and have been variously used and developed as next generation lighting sources.

이러한 LED소자는 몰딩부와 리드 프레임에 의해 패키징되어 LED 패키지로 사용되어, 최근 각종 디스플레이용으로 개발되고 있으며, 특히, TV와 같이 대면적 액정 표시장치의 백라이트 유닛으로 사용되고 있다. The LED device is packaged by a molding part and a lead frame and used as an LED package, and has been recently developed for various displays. In particular, the LED device has been used as a backlight unit of a large area liquid crystal display device such as a TV.

그런데 이러한 LED 소자를 이용한 백라이트 유닛의 경우 LED 소자에서 발생된 열을 충분히 방열시키기 않게 되면 LED 소자의 효율이 저하되어 백라이트 유닛의 점등시 5~10%의 휘도 하락이 있게 된다. 또한 LED 소자의 온도가 높아지면 수명이 짧아지는 문제가 있다.However, in the case of the backlight unit using the LED element, if the heat generated from the LED element is not sufficiently dissipated, the efficiency of the LED element is lowered, resulting in a 5-10% luminance drop when the backlight unit is turned on. In addition, when the temperature of the LED device is high, there is a problem that the life is shortened.

본 발명은 상기와 같은 문제 및 이를 포함한 종래기술의 한계를 극복하기 위한 것으로, 방열 특성이 더욱 높은 백라이트 유닛 및 액정 표시장치를 제공하는 데에 목적이 있다.The present invention is to overcome the above problems and limitations of the prior art including the above, and an object of the present invention is to provide a backlight unit and a liquid crystal display device having higher heat dissipation characteristics.

본 발명의 다른 목적은 발광 효율이 더욱 높고 내구성이 우수한 백라이트 유닛 및 액정 표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit and a liquid crystal display device having higher luminous efficiency and excellent durability.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1면을 갖는 베이스; 상기 베이스의 제1면과 대향된 제2면 및 상기 제2면과 반대측의 제3면을 갖는 피씨비(PCB, Printed Circuit Board); 상기 피씨비의 상기 제3면에 장착된 발광 다이오드 소자; 및 상기 베이스의 제1면과 상기 피씨비의 제2면 사이에 개재되는 충진층;을 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.The present invention to achieve the above object, the base having a first surface; A printed circuit board (PCB) having a second surface opposed to the first surface of the base and a third surface opposite to the second surface; A light emitting diode device mounted on the third surface of the PCB; And a filling layer interposed between the first surface of the base and the second surface of the PCB.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 충진층은 접착층을 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the filling layer may comprise an adhesive layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 충진층은 열전도성 컴파운드를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the filling layer may comprise a thermally conductive compound.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 충진층은 그리스를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the filling layer may comprise a grease.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 충진층은 양면 접착 테이프일 수 있다.According to another feature of the invention, the filling layer may be a double-sided adhesive tape.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 양면 접착 테이프는 열전도성 컴파운드를 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the double-sided adhesive tape may comprise a thermally conductive compound.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 베이스와 상기 피씨비는 상기 충진층은 의해 밀봉될 수 있다.According to another feature of the invention, the base and the PC ratio may be sealed by the filling layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 베이스의 제1면과 상기 피씨비의 제2면 사이에 삽입된 브라켓을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, it may further comprise a bracket inserted between the first surface of the base and the second surface of the PCB.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 충진층은 상기 브라켓과 상기 피씨비의 사이에 개재될 수 있다.According to another feature of the invention, the filling layer may be interposed between the bracket and the PC.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 충진층은 유연성 부재로 형성되고, 상기 피씨비에 압착될 때 측면으로 늘어나도록 구비될 수 있다.According to another feature of the invention, the filling layer is formed of a flexible member, it may be provided to extend laterally when pressed to the PC.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 피씨비는 메탈 피씨비(metal PCB)일 수 있다.According to another feature of the invention, the PCB may be a metal PCB (metal PCB).

본 발명은 또한, 전술한 백라이트 유닛; 및 액정 패널;을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.The present invention also provides the above-described backlight unit; And a liquid crystal panel.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 방열 특성이 더욱 높은 백라이트 유닛 및 액정 표시장치를 제공할 수 있다.According to the present invention made as described above, it is possible to provide a backlight unit and a liquid crystal display device having higher heat dissipation characteristics.

이러한 방열 특성의 향상으로 휘도를 감소를 방지할 수 있고, 베이스의 PCB가 장착된 부위에 있어 온도차로 인한 베이스 왜곡을 방지할 수 있다.By improving the heat dissipation characteristics, it is possible to prevent the luminance from being reduced and to prevent the base distortion due to the temperature difference in the portion where the PCB of the base is mounted.

PCB에 완충 기능을 제공함으로써, 발광 다이오드 소자를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.By providing a buffer function to the PCB, the light emitting diode device can be protected from external shock.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다. 이하 설명되는 각 실시예에 있어 동일한 명칭의 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the embodiments described below, the same reference numerals are used for the components having the same names.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정표시장치는 백라이트 유닛(1)과, 액정표시패널(2)과, 상기 백라이트 유닛(1) 및 액정표시패널(2)을 고정시키는 하우징(3)을 포함한다.A liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a backlight unit 1, a liquid crystal display panel 2, and a housing 3 for fixing the backlight unit 1 and the liquid crystal display panel 2. do.

액정표시패널(2)은 일반적인 액정표시패널이 사용될 수 있다. As the liquid crystal display panel 2, a general liquid crystal display panel may be used.

하우징(3)은 금속 또는 플라스틱으로 형성된 것으로, 액정표시패널(2)과 백라이트 유닛(1)을 상호 고정시킨다.The housing 3 is formed of metal or plastic, and fixes the liquid crystal display panel 2 and the backlight unit 1 to each other.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 상기 백라이트 유닛(1)은 베이스(11)와, 이 베이스(11) 상에 배치된 도광판(12)과, LED 소자(14)가 장착된 PCB(15)와, 도광판(12)과 소정 거리 이격되어 배치된 복수의 광학 시트(17)들, 및 베이스(11) 및 광학 시트들(17)을 고정시키는 브라켓(18)을 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the backlight unit 1 includes a base 11, a light guide plate 12 disposed on the base 11, a PCB 15 on which an LED element 14 is mounted, , A plurality of optical sheets 17 disposed to be spaced apart from the light guide plate 12 by a predetermined distance, and a bracket 18 fixing the base 11 and the optical sheets 17.

상기 베이스(11)는 백라이트 유닛(1)의 하면을 형성하는 것으로 알루미늄과 같은 금속재로 구비되어 LED 소자(14)로부터의 방열이 원활하게 이뤄지도록 하는 것이 바람직하다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플라스틱재로도 구비될 수 있음은 물론이다.The base 11 forms a lower surface of the backlight unit 1 and is preferably made of a metal material such as aluminum so that the heat radiation from the LED element 14 can be smoothly performed. However, the present invention is not limited thereto, and may be provided as a plastic material.

상기와 같은 베이스(11)는 평판상으로 형성되며, 그 상부에 편평한 제1면(111)을 갖는다.The base 11 as described above is formed in a flat plate shape and has a flat first surface 111 thereon.

이 베이스(11)의 제1면(111)에는 반사판(122)이 형성되고 이 반사판(122) 상에 도광판(12)이 안착된다.The reflecting plate 122 is formed on the first surface 111 of the base 11, and the light guide plate 12 is seated on the reflecting plate 122.

한편 상기 베이스(11)의 제1면(111)상에는 LED 소자(14)가 장착된 PCB(15)가 위치하고, 이 PCB(15)와 베이스(11)의 사이에는 충진층(16)이 개재된다. On the other hand, the PCB 15 on which the LED element 14 is mounted is positioned on the first surface 111 of the base 11, and the filling layer 16 is interposed between the PCB 15 and the base 11. .

상기 광학시트(17)는 프리즘 시트, 확산시트 등이 구비될 수 있다.The optical sheet 17 may be provided with a prism sheet, a diffusion sheet, and the like.

상기 LED 소자(14)는 도 2에서 볼 수 있듯이 하나의 PCB(15)에 복수개가 탑재될 수 있는 데, 상기 PCB(15)는 애스팩트 레이쇼가 큰 장방형으로 구비되며, 이 PCB(15)의 길이방향을 따라 LED 소자(14)가 일렬로 배치된다.As shown in FIG. 2, a plurality of LED elements 14 may be mounted on a single PCB 15. The PCB 15 may be provided in a rectangular shape having a large aspect ratio, and the PCB 15 may be mounted on the PCB 15. The LED elements 14 are arranged in a line along the longitudinal direction of.

이러한 PCB(15)는 복수개가 베이스(11)의 가장자리를 따라 배치되어 소위 에지 타입(edge-type)의 백 라이트 유닛을 구성한다.A plurality of such PCB 15 is arranged along the edge of the base 11 to constitute a so-called edge-type backlight unit.

상기 PCB(15)는 바람직하게는 메탈 PCB(15)로 구비된다.The PCB 15 is preferably provided with a metal PCB (15).

즉, 도 3에서 볼 수 있듯이 상기 PCB(15)는 알루미늄과 같은 금속재로 구비된 기판(151) 상에 아노다이징 등의 방법에 의해 절연층(154)을 형성하고, 이 절연층(154) 상에 Cu와 같은 도전성 소재로 패드(155)를 형성한다. That is, as shown in FIG. 3, the PCB 15 forms an insulating layer 154 on the substrate 151 made of a metal material such as aluminum by anodizing or the like, and on the insulating layer 154. The pad 155 is formed of a conductive material such as Cu.

이러한 PCB(15)는 베이스(11)의 제1면(111)에 대향된 면이 제2면(152)이 되며, 이 제2면(152)에 대향되고 패드(155)가 형성된 면이 제3면(153)이 된다.The PCB 15 has a surface opposite to the first surface 111 of the base 11 as a second surface 152, and a surface facing the second surface 152 and on which a pad 155 is formed is formed. It becomes three sides 153.

상기 패드(155)에는 LED 소자(14)가 장착된다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면 상기 LED 소자(14)는 측면 발광형 LED 패키지를 사용할 수 있다. 이 LED 소자(14)는 빛을 제1면(111)의 연장방향에 평행한 방향으로 조사해 도 1에서 볼 수 있듯이 도광판(12)의 측면의 입사면(121)으로 광이 유입되도록 한다. 그리고 이 LED 소자(14)는 패드(155)와 접하는 접속 전극(142)을 구비해 패드(155) 상에 접합된다.The pad 155 is equipped with an LED element 14. According to an exemplary embodiment of the present invention, the LED device 14 may use a side emitting type LED package. The LED element 14 irradiates light in a direction parallel to the extending direction of the first surface 111 to allow light to enter the incident surface 121 of the side surface of the light guide plate 12 as shown in FIG. 1. The LED element 14 includes a connection electrode 142 in contact with the pad 155 and is bonded to the pad 155.

한편, 상기 PCB(15)의 제2면(152)은 상기 베이스(11)의 제1면(111)과 대향되며, 상기 베이스(11)의 제1면(111)과 상기 PCB(15)의 제2면(152) 사이에는 충진층(16)이 개재된다. On the other hand, the second surface 152 of the PCB 15 is opposed to the first surface 111 of the base 11, the first surface 111 of the base 11 and the PCB 15 The filling layer 16 is interposed between the second surfaces 152.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 충진층(16)은 상기 PCB(15)를 상기 베이스(11)의 제1면(111)에 부착시키는 접착층으로 형성될 수 있고, 예컨대 페이스트형 접착제(161)를 사용할 수 있다. 이 접착제(161)를 PCB(15)의 제2면(152) 상에 도포한 후 베이스(11)의 제1면(111) 상에 PCB(15)를 안착시켜 PCB(15)와 베이스(11)를 접합시킨다. 이 때 추가로 나사를 이용하여 PCB(15)와 베이스(11)를 압착 및 고정시킬 수도 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the filling layer 16 may be formed as an adhesive layer for attaching the PCB 15 to the first surface 111 of the base 11, for example, paste-type adhesive ( 161 may be used. The adhesive 161 is applied onto the second surface 152 of the PCB 15, and then the PCB 15 and the base 11 are seated on the first surface 111 of the base 11. ). At this time, the PCB 15 and the base 11 may be further compressed and fixed using screws.

이 접착제(161)에는 열전도성 컴파운드를 포함시키는 것이 바람직하다. 상기 열전도성 컴파운드는 열전도도가 1W/mK이상인 것을 사용할 수 있는 데, 접착제(161) 자체가 열전도성 컴파운드로 구비될 수 있다. 이 열전도성 컴파운드로 구비된 접착제(161)는 별도의 경화 공정을 거치는 것일 수도 있고, 별도의 경화공정을 필요로 하지 않는 것일 수도 있다.It is preferable that the adhesive 161 contains a thermally conductive compound. The thermally conductive compound may have a thermal conductivity of 1 W / mK or more, and the adhesive 161 may be provided as a thermally conductive compound. The adhesive 161 provided with the thermally conductive compound may be subjected to a separate curing process or may not require a separate curing process.

본 발명은 이처럼 충진층(16)에 의해 PCB(15)와 베이스(11) 사이의 공간이 밀봉될 수 있으며, 이에 따라 PCB(15)와 베이스(11)의 사이에는 에어갭(Air gap)이 없게 된다. In the present invention, the space between the PCB 15 and the base 11 may be sealed by the filling layer 16. Thus, an air gap is formed between the PCB 15 and the base 11. There will be no.

공기의 열전도도는 0.026W/mK로서, PCB(15)와 베이스(11)의 사이에 에어 갭 이 있게 되면 이로 인해 PCB(15)로부터 베이스(11)로의 열전도가 원활하지 않게 된다. 따라서 이 경우에는 LED 소자(14)로부터 발생된 열이 효과적으로 배출되지 않게 되어 문제가 된다. 특히, 도 2에서 볼 수 있듯이 하나의 PCB(15)에 복수의 LED 소자(14)가 장착된 경우에는 PCB(15)를 통한 LED 소자(14)의 열 배출이 원활하지 않을 경우 전체 백 라이트 유닛(1)의 휘도 저하를 초래할 수 있다.The thermal conductivity of the air is 0.026 W / mK, and when there is an air gap between the PCB 15 and the base 11, the thermal conductivity from the PCB 15 to the base 11 is not smooth. In this case, therefore, the heat generated from the LED element 14 is not effectively discharged, which is a problem. In particular, as shown in FIG. 2, when a plurality of LED elements 14 are mounted on one PCB 15, when the heat dissipation of the LED elements 14 through the PCB 15 is not smooth, the entire back light unit It may cause a decrease in luminance of (1).

본 발명은 충진층(16)에 의해, 특히 열전도도가 높은 충진층(16)으로 PCB(15)와 베이스(11) 사이를 밀봉함으로써 PCB(15) 상에 배치된 LED 소자(14)의 열이 PCB(15)를 거쳐 베이스(11)로 보다 효과적으로 빠져나갈 수 있어 방열 특성이 더욱 높아질 수 있게 된다. 이러한 방열 특성 향상은 PCB(15)를 베이스(11)에 나사만을 이용하여 체결한 경우에 비해 3~5% 휘도 향상을 가져왔다.The invention relates to the heat of the LED elements 14 arranged on the PCB 15 by sealing it between the PCB 15 and the base 11 with the filling layer 16, in particular with the high thermal conductivity filling layer 16. Through this PCB 15 can be more effectively escaped to the base 11, the heat dissipation characteristics can be further increased. This improvement in heat dissipation has resulted in a 3 to 5% improvement in brightness compared to the case where the PCB 15 is fastened to the base 11 using only screws.

상기와 같이 PCB(15)와 베이스(11)의 사이에는 에어갭(Air gap)을 없애주는 충진층(16)으로는 전술한 접착제(161) 외에도 그리스(Grease)가 사용될 수도 있다. 즉, PCB(15)와 베이스(11)는 별도의 결합 수단에 의해 접합시키고, PCB(15)와 베이스(11)의 사이 공간은 그리스와 같은 충진층(16)으로 채워 PCB(15)와 베이스(11)의 사이에는 에어갭(Air gap)을 없애주는 것이다. 이 경우에도 에어갭이 있는 경우에 비해 PCB(15)의 방열성을 높여줄 수 있게 된다.In addition to the adhesive 161 described above, grease may be used as the filling layer 16 that eliminates an air gap between the PCB 15 and the base 11 as described above. That is, the PCB 15 and the base 11 are joined by separate coupling means, and the space between the PCB 15 and the base 11 is filled with the filling layer 16 such as grease, so that the PCB 15 and the base 11 are joined. It is to eliminate the air gap between (11). Even in this case, it is possible to increase the heat dissipation of the PCB (15) compared to the case with the air gap.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 상기 충진층(16)으로서 양면 접착 테이프(162)를 이용한 것이다. 이 양면 접착 테이프(162)는 심재(163)를 중심으로 하면과 상면에 각각 제1접착층(164) 및 제2접착층(165)이 형성되어 제1접착층(164)은 베이스(11)에, 제2접착층(165)은 PCB(15)에 각각 접합된다. 4 illustrates another embodiment of the present invention, and the double-sided adhesive tape 162 is used as the filling layer 16. The double-sided adhesive tape 162 has a first adhesive layer 164 and a second adhesive layer 165 formed on the lower surface and the upper surface of the core material 163, respectively, so that the first adhesive layer 164 is formed on the base 11. The two adhesive layers 165 are bonded to the PCB 15, respectively.

이 양면 접착 테이프(162)도 열전도성 양면 접착 테이프가 사용될 수 있는 데, 상기 심재(163), 제1접착층(164) 및 제2접착층(165) 중 적어도 하나에 열전도성 컴파운드가 포함될 수 있다.The double-sided adhesive tape 162 may also be a thermally conductive double-sided adhesive tape, a thermally conductive compound may be included in at least one of the core material 163, the first adhesive layer 164 and the second adhesive layer 165.

이러한 양면 접착 테이프(162)를 이용할 경우 PCB(15)의 제2면(152)에 부착하여 PCB(15)를 간단하게 베이스(11)에 접합할 수 있어 생산성이 더욱 향상될 수 있고, 불량 시 탈착이 용이해 작업성을 향상시킬 수 있다.In the case of using the double-sided adhesive tape 162, the PCB 15 may be easily attached to the base 11 by attaching to the second surface 152 of the PCB 15, thereby improving productivity. It is easy to remove and improve workability.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예를 도시한 것으로, 충진층(16)을 유연성 부재(19)로 형성하고, 이 유연성 시트(19)의 가장자리에 접착제(161)를 배치시킨 것이다. 5 shows another embodiment of the present invention, in which the filling layer 16 is formed of the flexible member 19, and the adhesive 161 is disposed on the edge of the flexible sheet 19. As shown in FIG.

도 5에 따른 실시예에 의하면 상기 충진층(16)은 접착제(161)와 유연성 부재(19)가 모두 포함되는 구조일 수 있다. 상기 유연성 부재(19)는 열전도성 시트가 사용될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 열전도도가 높은 부재라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 또한, 이 유연성 부재(19)는 유연성 재료로 형성되어, 상기 PCB(15)에 부착된 후 이 PCB(15)에 의해 베이스(11)에 압착될 때 측면으로 늘어나도록 구비된 것이 바람직하다. 그리고 이 유연성 부재(19)는 그 자체에서 접착력을 갖도록 형성될 수 있고, 표면에 접착제가 도포되어 있을 수 있다.According to the embodiment of FIG. 5, the filling layer 16 may have a structure including both the adhesive 161 and the flexible member 19. The flexible member 19 may be a thermally conductive sheet, but is not limited thereto, and any member may be used as long as the member has a high thermal conductivity. In addition, the flexible member 19 is preferably formed of a flexible material and is provided so as to extend laterally when it is attached to the PCB 15 and then pressed to the base 11 by the PCB 15. The flexible member 19 may be formed to have an adhesive force on its own, and an adhesive may be applied to the surface thereof.

상기 유연성 부재(19)는 LED 소자(14)의 열을 PCB(15)를 거쳐 베이스(11)로 효율적으로 전달하고, 열을 베이스(11)로부터 공기중으로 방열시킴으로써, LED 소자(14)의 온도를 낮추는 역할을 할 뿐 아니라, 이로 인해 도 2에서 볼 때 베이스(15)의 PCB(15) 접합부에서의 국부적인 온도 상승을 방지한다. 한편, 상기 유연 성 부재(19)가 겔(gel) 상태의 부드러운 재료로 만들어지면, 유연성 부재(19)는 완충 매체로서도 작용하여 PCB(15), 더 나아가 LED 소자(14)를 외부충격으로부터 보호한다.The flexible member 19 efficiently transfers heat of the LED element 14 to the base 11 via the PCB 15 and radiates heat from the base 11 to the air, thereby reducing the temperature of the LED element 14. Not only serves to lower the temperature, but also prevents local temperature rise at the PCB 15 junction of the base 15 as seen in FIG. On the other hand, if the flexible member 19 is made of a soft material in a gel state, the flexible member 19 also acts as a buffer medium to protect the PCB 15 and moreover the LED element 14 from external shocks. do.

상기 유연성 부재(19)로는 겔 상태의 실리콘 시트를 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 고무 시트로 형성될 수 있다. 또한, 높은 열전도도를 갖는 금속 시트 또는 카본 시트와 표준 열전도도를 갖는 겔 상태의 유연한 실리콘 시트가 이중으로 중첩된 시트를 사용할 수도 있다. 이 경우 800 내지 1,000W/m℃의 높은 열전도도를 갖는 카본 시트가 PCB(15)로부터의 열을 효과적으로 전달시키고, 1 내지 5W/m℃의 열전도도를 갖는 실리콘 시트가 완충성을 제공할 수 있다.The flexible member 19 may be a silicon sheet in a gel state, but is not limited thereto, and may be formed of a rubber sheet. It is also possible to use a sheet in which a metal sheet or carbon sheet having a high thermal conductivity and a flexible silicone sheet in a gel state having a standard thermal conductivity are overlapped twice. In this case, a carbon sheet having a high thermal conductivity of 800 to 1,000 W / m ° C. effectively transfers heat from the PCB 15, and a silicon sheet having a thermal conductivity of 1 to 5 W / m ° C. can provide buffering properties. have.

도 6a는 본 발명의 또 다른 일 실시예를 도시한 것으로, PCB(15) 제2면(152)의 가장자리에 양면 접착 테이프(162)가 부착한 후, 그 내측에 유연성 부재(19)가 부착된 것이다. 이 때, 유연성 부재(19)는 압착될 때 측면으로 늘어나도록 유연성 있는 재료로 형성되며, 그 두께가 양면 접착 테이프(162)의 두께보다 두껍게 되도록 한다. 그리고, 양면 접착 테이프(162)와 유연성 부재(19)의 사이에는 미세한 틈이 있도록 한다.FIG. 6A illustrates another embodiment of the present invention, in which a double-sided adhesive tape 162 is attached to the edge of the second surface 152 of the PCB 15, and then the flexible member 19 is attached to the inside thereof. It is. At this time, the flexible member 19 is formed of a flexible material so as to stretch laterally when pressed, so that the thickness thereof is thicker than the thickness of the double-sided adhesive tape 162. And, there is a fine gap between the double-sided adhesive tape 162 and the flexible member 19.

이 상태에서 도 6b와 같이 PCB(15)를 베이스(11)에 부착하면 유연성 부재(19)는 그 측면(191)이 양측으로 늘어나게 되고 이에 따라 유연성 부재(19)와 양면 접착 테이프(162) 사이의 틈이 메워지게 된다. PCB(15)와 베이스(11)는 유연성 부재(19)에 더욱 밀착된다.In this state, when the PCB 15 is attached to the base 11 as shown in FIG. 6B, the flexible member 19 has its side surfaces 191 extended to both sides, and thus, between the flexible member 19 and the double-sided adhesive tape 162. The gap is filled. The PCB 15 and the base 11 are in close contact with the flexible member 19.

도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백 라이트 유닛의 일부를 도시한 것으로, 베이스(11)와 PCB(15)의 사이에 브라켓(114)이 더 개재된 것으로, 상기 브라켓(114)은 강성 부재로 형성되는 데, 상기 충진층(16)은 상기 브라켓(114)과 PCB(15)의 사이 공간을 채워주는 기능을 한다. 상기 브라켓(114)은 별도의 볼트, 접착제, 접착 테이프 등의 접합 수단에 의해 베이스(11)에 결합될 수 있다. 상기 브라켓(114)은 열전도도가 높은 금속으로 형성될 수 있으며, LED 소자(14)의 빛을 반사할 수 있도록 광반사성을 갖도록 할 수 있다.FIG. 7 illustrates a part of the backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention, wherein the bracket 114 is further interposed between the base 11 and the PCB 15. ) Is formed of a rigid member, the filling layer 16 serves to fill the space between the bracket 114 and the PCB (15). The bracket 114 may be coupled to the base 11 by a bonding means such as a separate bolt, adhesive, adhesive tape, and the like. The bracket 114 may be formed of a metal having high thermal conductivity, and may have a light reflectivity to reflect light of the LED device 14.

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백 라이트 유닛의 일부를 도시한 것으로, 베이스(11)가 도광판(12)의 입사면(121) 방향으로 연장된 연장부(112)를 더 구비한 것이다. 이 때, 상기 제1면(111)은 이 연장부(112)의 도광판(12) 입사면(121)을 향한 면이 된다. 그리고, 도광판(12)의 넓은 편평면에 대향된 면(113)에는 반사판(122)이 형성된다.8 illustrates a part of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention, wherein the base 11 further includes an extension part 112 extending in the direction of the incident surface 121 of the light guide plate 12. It is. At this time, the first surface 111 becomes a surface of the extension part 112 facing the light guide plate 12 incident surface 121. In addition, a reflecting plate 122 is formed on a surface 113 facing the wide flat surface of the light guide plate 12.

상기와 같은 연장부(112)의 제1면(111)에는 전면 발광형(Top-view type) LED 소자(14')가 장착된 PCB(15)가 접착층인 충진층(16)을 매개로 접합된다. 도 7에 따른 실시예의 경우에도 전술한 모든 실시예의 변형예가 그대로 적용 가능함은 물론이다.The first surface 111 of the extension part 112 as described above is bonded to the PCB 15, on which the top-view type LED element 14 'is mounted, via the filling layer 16, which is an adhesive layer. do. In the case of the embodiment according to FIG. 7, modifications of all the above-described embodiments may be applied as it is.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백 라이트 유닛의 일부를 도시한 것으로, 이는 소위 직하 방식(Direct type)의 백 라이트 유닛이다. 9 illustrates a part of a backlight unit according to another embodiment of the present invention, which is a direct type backlight unit.

편평한 베이스(11)의 제1면(111)에는 전면 발광형(Top-view type) LED 소자(14')가 장착된 PCB(15)가 접착층인 충진층(16)을 매개로 접합된다. 이 때, 제1 면(111) 전체에 PCB(15)가 일정 간격으로 접합되어 있어 제1면(111) 전체에서 조명이 들어올 수 있도록 하고 있다.The PCB 15 on which the top-view type LED element 14 'is mounted is bonded to the first surface 111 of the flat base 11 via the filling layer 16, which is an adhesive layer. At this time, the PCB 15 is bonded to the entire first surface 111 at regular intervals so that illumination can enter from the entire first surface 111.

이렇게 LED 소자(14')가 탑재된 PCB(15)가 베이스(11)의 전체 면에 걸쳐 부착되어 있는 경우, 충진층(16)을 통한 방열 기능의 향상은 베이스(11) 전체의 온도차를 저감시킬 수 있다.When the PCB 15 on which the LED element 14 'is mounted is attached over the entire surface of the base 11, the improvement of the heat dissipation function through the filling layer 16 reduces the temperature difference of the entire base 11. You can.

이러한 실시예의 경우에도 전술한 모든 실시예의 변형예가 그대로 적용 가능함은 물론이다.In the case of such an embodiment, it is a matter of course that the modified examples of all the above-described embodiments are applicable as it is.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정 표시장치의 단면도,1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 백라이트 유닛의 평면도,2 is a plan view of the backlight unit of FIG.

도 3은 도 1의 백라이트 유닛의 일부 단면도,3 is a partial cross-sectional view of the backlight unit of FIG. 1;

도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도,4 is a partial cross-sectional view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도,5 is a partial cross-sectional view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention;

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도,6A and 6B are partial cross-sectional views of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도,7 is a partial cross-sectional view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도.8 is a partial cross-sectional view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도.9 is a partial cross-sectional view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

Claims (12)

제1면을 갖는 베이스;A base having a first face; 상기 베이스의 제1면과 대향된 제2면 및 상기 제2면과 반대측의 제3면을 갖는 피씨비(PCB, Printed Circuit Board);A printed circuit board (PCB) having a second surface opposed to the first surface of the base and a third surface opposite to the second surface; 상기 피씨비의 상기 제3면에 장착된 발광 다이오드 소자; 및A light emitting diode device mounted on the third surface of the PCB; And 상기 베이스의 제1면과 상기 피씨비의 제2면 사이에 개재되어 상기 제1면과 제2면 사이를 충진하는 충진층;을 포함하고,And a filling layer interposed between the first surface of the base and the second surface of the PCB to fill the space between the first surface and the second surface. 상기 충진층은,The filling layer, 상기 피씨비에 압착될 때 측면으로 늘어나도록 구비된 유연성 부재; 및A flexible member provided to extend laterally when compressed to the PCB; And 상기 유연성 부재의 가장자리에 배치되고 상기 피씨비를 상기 베이스의 제1면에 부착시키는 접착 부재;를 포함하는 백라이트 유닛.And an adhesive member disposed at an edge of the flexible member and attaching the PC to the first surface of the base. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착 부재는 양면 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The adhesive member is a backlight unit, characterized in that the double-sided adhesive tape. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 양면 접착 테이프는 열전도성 컴파운드를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The double-sided adhesive tape comprises a thermally conductive compound. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스의 제1면과 상기 피씨비의 제2면 사이에 삽입된 브라켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a bracket inserted between the first surface of the base and the second surface of the PCB. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 충진층은 상기 브라켓과 상기 피씨비의 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The filling layer is a backlight unit, characterized in that interposed between the bracket and the PC. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 피씨비는 메탈 피씨비(metal PCB)인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The PC unit is a backlight unit, characterized in that the metal PCB (metal PCB). 제1항, 제5항, 제6항, 제8항, 제9항 및 제11항 중 어느 한 항의 백라이트 유닛; 및 Claim 1, 5, 6, 8, 9 and 11 of any one of the backlight unit; And 액정 패널;을 포함하는 액정표시장치.Liquid crystal panel comprising a liquid crystal panel.
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