KR101180672B1 - Jig apparatus for die bonding - Google Patents

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KR101180672B1 KR1020120038899A KR20120038899A KR101180672B1 KR 101180672 B1 KR101180672 B1 KR 101180672B1 KR 1020120038899 A KR1020120038899 A KR 1020120038899A KR 20120038899 A KR20120038899 A KR 20120038899A KR 101180672 B1 KR101180672 B1 KR 101180672B1
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홍재성
김영수
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주식회사 에이에스티젯텍
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Abstract

PURPOSE: A jig apparatus for bonding is provided to support various sizes by preventing generated heat of a main body bonding section to be transferred to the rest upper side. CONSTITUTION: The upper side of a main body(10) is formed into a flat structure. A heat source supply unit(30) supplies a heat source to a bonding section of an establishing area of the upper side of the main body. The heat source supply unit is comprised of a heat supply hole and a heat source supply device. The heat supply hole is formed inside the main body. The heat source supply device supplies the heat source to the heat supply hole. A cooling unit(20) prevents heat generated in the bonding section of the main body to be transferred to the upper side of the main body.

Description

본딩용 지그장치{Jig apparatus for die bonding}Jig apparatus for bonding

본 발명은 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 전면 글래스 및 후면 하부 글래스 기판 상에 전극(어드레스 전극 및 전원 전극) 패턴을 형성한 전면 패턴 전극 단자부 또는 후면 패턴 전극 단자부와 이들 전면, 후면 패턴 전극 단자부와 본딩되는 전극탭의 크기와 관계없이 다양한 크기의 전극탭을 가압착 또는 본압착시 이들 구성을 받침할 수 있는 본딩용 지그 장치에 관한 것이다.The present invention provides a front pattern electrode terminal portion or a rear pattern electrode terminal portion formed with an electrode (address electrode and a power electrode) pattern on the front glass and the rear lower glass substrate of a display panel for a monitor or TV, and bonding with these front and rear pattern electrode terminal portions. The present invention relates to a bonding jig device capable of supporting these configurations when pressing or main pressing electrode tabs of various sizes regardless of the size of the electrode tab.

최근에 컴퓨터 모니터 또는 TV 분야에서는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 또는 액정 디스플레이(LCD)의 사용이 급증하고 있다. 이러한 PDP 또는 LCD를 제조에 있어서, 전면 글래스 및 후면 하부 글래스 기판 상에 전극(어드레스 전극 및 전원 전극) 패턴을 형성한 전면 패턴 전극 단자부 또는 후면 패턴 전극 단자부와 이들 전면 또는 후면 패턴 전극 단자부를 각각 제어하기 위해, 구동 IC(Drive IC)를 구비한 연성 회로 기판(FPC)의 패턴 전극 및 구동 IC를 구비하지 않으며, 리드선 기능만을 하는 연성 회로 기판(FPC)의 패턴 전극이 각각 형성되어 있는 전극탭(TAB: Tape Automatic Bonding)을 전면 및 후면 패턴 전극 단자부와 본딩하여야 한다.Recently, the use of plasma display panels (PDPs) or liquid crystal displays (LCDs) is rapidly increasing in the field of computer monitors or TVs. In manufacturing such a PDP or LCD, a front pattern electrode terminal portion or a rear pattern electrode terminal portion which forms an electrode (address electrode and a power electrode) pattern on the front glass and the rear lower glass substrate is controlled, and these front or rear pattern electrode terminal portions are respectively controlled. To this end, a pattern electrode of a flexible circuit board (FPC) having a drive IC (Drive IC) and an electrode tab that is not provided with a drive IC, but each pattern electrode of a flexible circuit board (FPC) having only a lead wire function is formed ( Tape Automatic Bonding (TAB) shall be bonded with the front and back pattern electrode terminals.

상기에서 전면 및 후면 패턴 전극 단자부와 전극탭을 접착시키는 접착제 역할을 하는 동시에 이물질 침투를 방지하는 접착수지로는 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film), 이방성 도전 접착제 (ACA:Anisotropic Conductive Adhesive), NCP (Non Conductive Polymer) 등이 많이 사용된다.The adhesive resin which serves as an adhesive for bonding the front and rear pattern electrode terminal portions and the electrode tabs and at the same time prevents foreign substances from penetrating into an anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive adhesive (ACA), NCP (Non Conductive Polymer) is used a lot.

이와 같이 ACF, ACP 혹은 NCP를 이용하여 두 매체를 본딩할 경우 본딩 매개물의 특성상 일정한 온도,압력,시간을 주어 가압을 하면서 열 융착을 시키는 방법을 이용하는데, 이때 압착에 사용되는 공구가 본딩 툴(bonding tool)이고, 본딩 툴이 가압할 때 본딩 툴의 맞은 편에서 상기 두 매체를 받침하는 구성이 지그(jig)이다.Thus, when bonding two media using ACF, ACP or NCP, a method of thermal fusion is applied while applying pressure by giving a constant temperature, pressure, and time due to the nature of the bonding medium. In this case, the tool used for pressing is a bonding tool ( bonding tool, and a configuration for supporting the two media opposite the bonding tool when the bonding tool is pressed is a jig.

상기 본딩 툴은 대략 500℃ 정도의 고온의 열을 전달하기 위한 발열체가 장착되는 홀이 마련된 본딩 툴 장치의 선단 등에 장착되어 사용된다.The bonding tool is used by being mounted on the tip of a bonding tool device having a hole in which a heating element for transferring high temperature heat of about 500 ° C. is provided.

이러한 본딩 툴은 패턴 전극 단자부와 전극탭을 연결해주는 ACF 등을 압착하는 구성으로, 내마모 특성이 우수하여야 하고 고온에서 온도의 균일성이 유지되어야 하며, 무엇보다도 작동 온도에서 우수한 평탄도(flatness)를 가져야 한다.The bonding tool is configured to compress the ACF connecting the pattern electrode terminal part and the electrode tab. The bonding tool should have excellent wear resistance, maintain uniformity of temperature at a high temperature, and above all, excellent flatness at operating temperature. Should have

한편, 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부에 본딩되는 전극탭은 크기가 서로 상이하다. 따라서 본딩을 위한 상기 전극탭을 받침하는 지그의 크기 또는 본딩 설비 중 상기 전극탭을 받침하는 구성이 서로 상이한데, 이는 설비비용의 증가 및 작업효율 저하라는 문제점을 야기한다.
<종래 특허문헌>
국내등록특허문헌 제10-0877402호(2009.01.07.)On the other hand, the electrode tabs bonded to the pattern electrode terminal portion of the monitor or TV display panel are different in size. Therefore, the size of the jig for supporting the electrode tab for bonding or the configuration for supporting the electrode tab in the bonding equipment is different from each other, which causes problems such as increased equipment cost and lower work efficiency.
<Prior patent document>
Domestic Patent Registration No. 10-0877402 (2009.01.07.)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 전면 글래스 및 후면 하부 글래스 기판 상에 전극(어드레스 전극 및 전원 전극) 패턴을 형성한 전면 패턴 전극 단자부 또는 후면 패턴 전극 단자부와 이들 전면, 후면 패턴 전극 단자부와 본딩되는 전극탭의 크기와 관계없이 다양한 크기의 전극탭을 가압착 또는 본압착시 이들 구성을 받침할 수 있는 본딩용 지그 장치를 제공하려는데 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, an object of the present invention is to form an electrode (address electrode and power electrode) pattern on the front glass and rear lower glass substrate of the display panel for the monitor or TV Provides a bonding jig device capable of supporting these configurations when pressing or main pressing electrode tabs of various sizes regardless of the size of the electrode terminal portion or the rear pattern electrode terminal portion and the electrode tabs bonded to the front and rear pattern electrode terminal portions. I'm trying to.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부와 탭(TAB)과의 본딩을 위해 받침이 되는 본딩용 지그 장치에 있어서, 적어도 상부면은 평평한 구조를 갖는 본체와; 상기 본체의 상부면의 본딩 구간에 열원을 공급하기 위해 상기 본체에 구비된 열원공급부와; 상기 열원공급부로 인해 상기 본체의 본딩 구간에 발생되는 열이 상기 본체의 상부면 중 본딩 구간을 제외한 나머지 상부면에 전도되는 것을 방지 위해 상기 본체에 구비된 냉각부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 본딩용 지그장치에 의해 달성된다.The object of the present invention as described above, the bonding jig device which is supported for bonding between the tab electrode (TAB) and the pattern electrode terminal portion of the display panel for a monitor or TV, at least the upper surface of the main body having a flat structure; A heat source supply unit provided in the main body to supply a heat source to the bonding section of the upper surface of the main body; And a cooling unit provided in the main body to prevent heat generated in the bonding section of the main body due to the heat source supplying unit to be conducted to the upper surfaces other than the bonding section among the upper surfaces of the main body. Achieved by a bonding jig device.

본 발명에 따른 본딩용 지그장치에 의하면, 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부와 탭과의 본딩시 상기 패턴 전극단자부 및 탭의 크기가 다양해도 이를 받침할 수 있는 구조적 특징이 있다.According to the bonding jig device according to the present invention, even when the size of the pattern electrode terminal portion and the tab when bonding the pattern electrode terminal portion and the tab of the display panel for a monitor or TV has a structural feature that can support this.

도 1은 본 발명에 따른 본딩용 지그장치의 개념도,
도 2는 본 발명에 따른 본딩용 지그장치의 구성도,
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 본딩용 지그장치의 동작관계도,
도 6은 본 발명에 따른 본딩용 지그장치의 세부 구성도.1 is a conceptual diagram of a bonding jig device according to the present invention,
2 is a block diagram of a bonding jig device according to the present invention,
3 to 5 is an operation relationship diagram of the bonding jig device according to the present invention,
Figure 6 is a detailed configuration of the bonding jig device according to the present invention.

본 발명은 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부와 탭(TAB)과의 본딩을 위해 받침이 되는 본딩용 지그장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding jig device which is supported for bonding between a pattern electrode terminal portion of a monitor or a display panel for a TV and a tab (TAB).

이와 같은 본딩용 지그장치는 적어도 상부면은 평평한 구조를 갖는 본체와; 상기 본체의 상부면의 본딩 구간에 열원을 공급하기 위해 상기 본체에 구비된 열원공급부와; 상기 열원공급부로 인해 상기 본체의 본딩 구간에 발생되는 열이 상기 본체의 상부면 중 본딩 구간을 제외한 나머지 상부면에 전도되는 것을 방지 위해 상기 본체에 구비된 냉각부;를 포함하여 이루어진다.Such a bonding jig device comprises a main body having a flat structure at least the upper surface; A heat source supply unit provided in the main body to supply a heat source to the bonding section of the upper surface of the main body; And a cooling unit provided in the main body to prevent heat generated in the bonding section of the main body due to the heat source supply unit to be conducted to the upper surfaces other than the bonding section of the upper surface of the main body.

여기서, 열원공급부는 상기 본체의 상부면의 본딩 구간과 대응되는 본체의 내부에 형성된 열원공급홀과, 상기 열원공급홀에 열원을 공급하는 열원공급장치로 이루어질 수 있다.The heat source supply unit may include a heat source supply hole formed in the main body corresponding to the bonding section of the upper surface of the main body, and a heat source supply device supplying a heat source to the heat source supply hole.

또한, 열원공급부는 상기 본체의 상부면의 본딩 구간에 열을 제공하도록 본체의 내부에 구비된 히터일 수 있다.In addition, the heat source supply unit may be a heater provided inside the main body to provide heat to the bonding section of the upper surface of the main body.

그리고 냉각부는 상기 본체의 내부에 형성된 냉각홀과, 상기 냉각홀의 경로 상에 연결된 복수 개의 냉매 진입홀과, 상기 냉매 진입홀에 냉매를 공급하는 냉매 공급부로 이루어지는 것일 수 있다.
The cooling unit may include a cooling hole formed in the main body, a plurality of refrigerant inlet holes connected on a path of the cooling hole, and a refrigerant supply unit supplying a refrigerant to the refrigerant inlet hole.

이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings showing a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

본 발명에 따른 본딩용 지그장치(이하, '지그장치'라 함)는 도 1에 도시된 바와 같이 본체(10)와, 냉각부(20)와, 열원공급부(30)를 포함하여 구성된다.Bonding jig device according to the present invention (hereinafter referred to as "jig device") is composed of a main body 10, the cooling unit 20, and a heat source supply unit 30 as shown in FIG.

이와 같은 지그장치는 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400)와 탭(TAB)(300)과의 본딩을 위해 받침이 되는 구성인데, 여기서 모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400) 중 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부는 모니터용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부에 비해 상대적으로 크기가 크다는 점을 알리며, 이와 관련 지그장치와의 관계는 이하에 상세히 설명한다.
Such a jig device is a configuration that is supported for bonding between the pattern electrode terminal portion 400 and the tab (TAB) 300 of the display panel for a monitor or TV, where the pattern electrode terminal portion 400 of the display panel for a monitor or TV ) Shows that the pattern electrode terminal portion of the TV display panel is larger than the pattern electrode terminal portion of the monitor display panel, and the relationship with the related jig device will be described in detail below.

한편, 본체(10)는 지그장치의 구성 중 적어도 상부면은 평평한 구조를 갖는 구성이며, 상기 본체(10)의 상부면의 설정면적은 본딩 구간(11)이다. 이러한 본딩 구간(11)은 도 2 및 3에 도시된 바와 같이 패턴 전극 단자부(400)의 전극부(401)와, 전극탭(300)의 전극부(301)를 가압착 또는 본압착하는 구간으로 상기 열원공급부(30)로부터 열전달이 많이 일어나는 지점이다.
On the other hand, the main body 10 is a configuration in which at least the upper surface of the configuration of the jig device has a flat structure, the set area of the upper surface of the main body 10 is a bonding section (11). The bonding section 11 is a section in which the electrode portion 401 of the pattern electrode terminal portion 400 and the electrode portion 301 of the electrode tab 300 are pressed or main-bonded as shown in FIGS. 2 and 3. It is a point where a lot of heat transfer occurs from the heat source supply unit 30.

열원공급부(30)는 상기 본딩 구간(11)에 열원을 공급하기 위해 본체(10)에 구비된 구성으로, 이와 같은 열원공급부(30)는 본체(10)의 상부면의 본딩 구간(11)에 열을 제공하도록 본체(10)의 내부에 구비된 히터이거나, 도 6에 도시된 바와 같은 열원공급홀(32)과, 열원공급장치(35)로 구성될 수 있다.The heat source supply unit 30 is a configuration provided in the main body 10 to supply a heat source to the bonding section 11, such a heat source supply unit 30 in the bonding section 11 of the upper surface of the main body 10 The heater may be provided inside the main body 10 to provide heat, or may be configured as a heat source supply hole 32 and a heat source supply device 35 as shown in FIG. 6.

열원공급홀(32)은 상기 본체(10)의 상부면의 본딩 구간(11)과 대응되는 본체(10)의 내부에 형성된 구성이고, 열원공급장치(35)는 이러한 열원공급홀(32)에 열원을 공급하는 구성이다. 여기서 열원은 가스, 액체 등을 포함한다.
The heat source supply hole 32 is a configuration formed inside the main body 10 corresponding to the bonding section 11 of the upper surface of the main body 10, the heat source supply device 35 is in this heat source supply hole 32 It is the structure which supplies a heat source. Here, the heat source includes a gas, a liquid and the like.

냉각부(20)는 상기 열원공급부(30)로 인해 상기 본체(10)의 본딩 구간(11)에 발생되는 열이 상기 본체(10)의 상부면 중 본딩 구간(11)을 제외한 나머지 상부면에 전도되는 것을 방지 위한 구성으로, 도 6에 도시된 바와 같이 본체(10)의 내부에 형성된 냉각홀(23)과, 상기 냉각홀(23)의 경로 상에 연결된 복수 개의 냉매 진입홀(24)과, 상기 냉매 진입홀(24)에 냉매를 공급하는 냉매 공급부(25)로 이루어진다.
The cooling unit 20 has heat generated in the bonding section 11 of the main body 10 due to the heat source supplying part 30 to the remaining upper surface except the bonding section 11 of the upper surface of the main body 10. As shown in FIG. 6, a cooling hole 23 formed in the main body 10, a plurality of refrigerant inlet holes 24 connected to a path of the cooling hole 23, and The refrigerant supply unit 25 is configured to supply a coolant to the coolant entry hole 24.

도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 지그장치의 동작관계를 살펴보면, TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400)과 본체(10)의 상부면에 받침 된다. 이때 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400)가 받침될 면적이 넓기 때문에, 냉각부(20)의 구성이 없다면, 열원공급부(30)에 의해 패턴 전극 단자부(400)가 일그러져 전극부(401)의 위치가 변동되어 본딩 불량이 야기될 것이나, 본 발명은 냉각부(20)의 구성으로 이러한 문제점을 해소하였고, 동시에 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400)에 비해 상대적으로 크기가 작은 모니터용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400)도 본딩할 수 있어 생산성 향상에 도움이 된다.
Referring to FIGS. 2 to 5, the operation relationship of the jig device according to the present invention is supported on the pattern electrode terminal 400 and the upper surface of the main body 10 of the TV display panel. At this time, since the area to be supported by the pattern electrode terminal 400 of the TV display panel is large, if there is no configuration of the cooling unit 20, the pattern electrode terminal unit 400 is distorted by the heat source supply unit 30 and thus the electrode unit 401. The position of the variance will cause a bad bonding, but the present invention solves this problem by the configuration of the cooling unit 20, and at the same time for the monitor relatively small compared to the pattern electrode terminal 400 of the display panel for TV The pattern electrode terminal 400 of the display panel can also be bonded, which helps to improve productivity.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will readily occur to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, it should be understood that the disclosed embodiments are to be considered in an illustrative rather than a restrictive sense, and that the true scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof, .

10: 본체 11: 본딩 구간
20: 냉각부 23: 냉각홀
24: 냉매 진입홀 25: 냉매 공급부
30: 열원공급부 32: 열원공급홀
35: 열원공급장치10: main body 11: bonding section
20: cooling unit 23: cooling hole
24: refrigerant inlet hole 25: refrigerant supply unit
30: heat source supply unit 32: heat source supply hole
35: heat source supply device

Claims (4)

모니터 또는 TV용 디스플레이 패널의 패턴 전극 단자부(400)와 탭(TAB)(300)과의 본딩을 위해 받침이 되는 본딩용 지그 장치에 있어서,
적어도 상부면은 평평한 구조를 갖는 본체(10)와;
상기 본체(10)의 상부면의 설정면적의 본딩 구간(11)에 열원을 공급하기 위한 열원공급부(30)와;
상기 열원공급부(30)로 인해 상기 본체(10)의 본딩 구간(11)에 발생되는 열이 상기 본체(10)의 상부면 중 본딩 구간(11)을 제외한 나머지 상부면에 전도되는 것을 방지 위한 냉각부(20);를 포함하며,
상기 열원공급부(30)는,
상기 본체(10)의 상부면의 본딩 구간(11)과 대응되는 본체(10)의 내부에 형성된 열원공급홀(32)과, 상기 열원공급홀(32)에 열원을 공급하는 열원공급장치(35)로 이루어지고,
상기 냉각부(20)는 상기 본체(10)의 내부에 형성된 냉각홀(23)과, 상기 냉각홀(23)의 경로 상에 연결된 복수 개의 냉매 진입홀(24)과, 상기 냉매 진입홀(24)에 냉매를 공급하는 냉매 공급부(25)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본딩용 지그장치.In the bonding jig device which is supported for bonding between the pattern electrode terminal 400 and the tab (TAB) 300 of the monitor or TV display panel,
At least an upper surface of the body 10 having a flat structure;
A heat source supply unit 30 for supplying a heat source to the bonding section 11 of the set area of the upper surface of the main body 10;
Cooling to prevent heat generated in the bonding section 11 of the main body 10 due to the heat source supply unit 30 is conducted to the other upper surface except for the bonding section 11 of the upper surface of the main body 10. It includes; 20,
The heat source supply unit 30,
A heat source supply hole 32 formed in the main body 10 corresponding to the bonding section 11 of the upper surface of the main body 10, and a heat source supply device 35 for supplying a heat source to the heat source supply hole 32. ),
The cooling unit 20 includes a cooling hole 23 formed in the main body 10, a plurality of refrigerant inlet holes 24 connected on a path of the cooling hole 23, and the refrigerant inlet hole 24. Bonding jig device, characterized in that consisting of a refrigerant supply unit 25 for supplying a refrigerant to. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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