KR101170074B1

KR101170074B1 - Method for manufacturing radio frequency token

Info

Publication number: KR101170074B1
Application number: KR1020100114852A
Authority: KR
Inventors: 고경학
Original assignee: 고경학
Priority date: 2010-11-18
Filing date: 2010-11-18
Publication date: 2012-07-31
Also published as: KR20120053632A

Abstract

본 발명은 투명의 제1패널에 RF 카드의 실장공간을 형성하는 단계와 상기 실장공간에 상기 RF 카드를 실장하고 UV 수지를 도포하는 단계와 UV 수지가 도포된 상기 제1패널 상부에 투명의 제2패널을 부착하는 단계 및 상기 제2패널을 통해 자외선을 조사하여 UV 수지를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면 인쇄층의 훼손, 탈색 및 탈피를 방지할 수 있고, 외형이 변하지 않으며, 환경오염을 방지하고, 신속하고 간편하게 대량으로 알에프 토큰을 제조할 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a method of forming a mounting space of an RF card on a transparent first panel, mounting the RF card on the mounting space and applying a UV resin, and applying a transparent resin on the first panel on which the UV resin is applied. A method of manufacturing an RF token comprising the steps of attaching a second panel and irradiating ultraviolet rays through the second panel to cure the UV resin, and according to the present invention, deterioration, discoloration and peeling of the printing layer. It can prevent, the appearance does not change, prevents environmental pollution, there is an effect that can produce a large amount of RF tokens quickly and easily.

Description

METHOD FOR MANUFACTURING RADIO FREQUENCY TOKEN}

본 발명은 토큰 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 RFID 시스템을 이용하여 지하철이나 버스 등에서 1회용 화폐로 사용할 수 있는 알에프 토큰 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a token manufacturing method, and more particularly, to an RFID token manufacturing method that can be used as a one-time currency in the subway or bus using an RFID system.

일반적인 요금 자동징수 시스템은 비접촉식 IC 카드가 많이 사용되고 있는데, 이러한 비접촉식 IC카드 시스템 도입을 통해 운수회사는 카드 판매회사와의 정산을 용이하게 할 수 있고 운행관리를 합리화할 수 있다는 이점이 발생하게 된다.In general, the automatic toll collection system uses a lot of contactless IC cards, and the introduction of the contactless IC card system allows transport companies to facilitate settlement with card vendors and streamline operation management.

한편, 대중교통을 자주 이용하지 않는 사람이나 다른 지방에서 일시 방문한 사람의 경우 IC카드를 구매하며, IC카드에 충전된 금액을 전부 사용하는 경우가 극히 드물어 카드구매를 꺼리게 되어 승객도 현금승차에 따른 불편함을 감수하고, 운수업체는 정산의 번거로움을 감수할 수밖에 없는 문제점이 발생하게 된다.On the other hand, people who do not use public transportation frequently or who have temporarily visited in other provinces purchase IC cards, and it is extremely rare to spend all the money charged on them. Taking the inconvenience, the transportation company will have to take the hassle of settlement.

따라서, 이러한 곤란성을 해결하기 위하여 출시된 또 다른 비접촉식 요금징수 수단으로는, 구입 및 휴대가 용이하고 몇 회 정도만 사용할 수 있는 알에프(RF) 토큰(1) 및 그 판독장치(도시하지 않음)가 있다.Accordingly, another contactless tolling means released to solve this difficulty is an RF (1) token (1) and a reading device (not shown), which are easy to purchase and carry and can be used only a few times. .

이 알에프(RF) 토큰(1)은 도 1에 도시된 바와 같이 플라스틱 재질로 이루어진 외피(2)의 내부에 알에프 칩(RF Chip)(3)을 내장시킴과 동시에 안테나 코일(4)이 알에프 칩(3)의 접촉영역으로부터 나선형으로 권회될 수 있는 구조로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, the RF token 1 includes an RF chip 3 inside the outer shell 2 made of a plastic material, and at the same time, the antenna coil 4 has an RF chip. It consists of a structure that can be spirally wound from the contact area of (3).

그러나, 도시된 바와 같이 종래의 알에프(RF) 토큰(1)은 두개의 외피(2)사이에 알에프 칩(RF Chip)(3)과 코일 안테나(4)를 삽입한 상태에서, 이를 접착제로 고정하고, 두개의 외피(2)를 접착제로 접합시키는 방법으로 제조하였기 때문에 접착제가 지속적으로 경화되는 과정에서 외피(2)가 휘어지게 되는 문제가 발생하고, 접착제 등이 휘발함으로써 환경이 오염되는 문제가 발생한다.However, as shown, the conventional RF token 1 has an RF chip 3 and a coil antenna 4 inserted between two shells 2 and fixed with adhesive. In addition, since the outer skin 2 is manufactured by bonding the outer skin 2 with an adhesive, a problem occurs that the outer skin 2 is bent during the continuous curing of the adhesive, and the environment is polluted by the volatilization of the adhesive. Occurs.

또한, 외피(2)의 내측에 형성된 삽입요홈(5)의 공기가 외부의 온도 및 습도에 영향을 받아 팽창하거나 수축하는 경우가 발생하여 결국 외피(2)가 분리되는 문제점이 발생하게 된다.In addition, the air of the insertion recess 5 formed inside the outer shell 2 may expand or contract under the influence of temperature and humidity of the outer shell 2, resulting in a problem that the outer shell 2 is separated.

그리고, 상기와 같이 토큰을 제조하는 경우 토큰의 용도나 사용처 등이 인쇄된 인쇄지를 외피(2)의 외주면에 스티커 형식으로 부착할 수 밖에 없게 되므로, 토큰에 외부의 충격이 가해지거나 토큰을 지속적으로 세척하는 과정에서 스티커 부분이 훼손되거나 탈색, 탈피되는 문제가 발생한다.In the case of manufacturing the token as described above, the printed paper on which the purpose or use of the token is printed cannot be attached to the outer circumferential surface of the outer cover 2 in the form of a sticker, so that an external shock is applied to the token or the token is continuously applied. In the process of cleaning, there is a problem that the sticker part is damaged, discolored or peeled off.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서 외부의 물리적 충격이나 지속적인 세척에도 인쇄지의 훼손, 탈색 및 탈피를 방지할 수 있고, 외형이 변하지 않으며, 환경오염을 방지하고, 신속하고 간편하게 제조할 수 있는 알에프 토큰 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above-described problems, and can prevent the damage, discoloration and peeling of the printing paper even in the physical impact or continuous cleaning of the outside, the appearance does not change, to prevent environmental pollution, to produce quickly and easily It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing RF tokens.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,In order to solve the above problems, the present invention,

(1) 투명의 제1패널에 RF 카드의 실장공간을 형성하는 단계; 상기 실장공간에 상기 RF 카드를 실장하고 UV 수지를 도포하는 단계; UV 수지가 도포된 상기 제1패널 상부에 투명의 제2패널을 부착하는 단계; 및 상기 제2패널을 통해 자외선을 조사하여 UV 수지를 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(1) forming a mounting space of the RF card on the transparent first panel; Mounting the RF card in the mounting space and applying a UV resin; Attaching a transparent second panel on the first panel coated with the UV resin; And hardening the UV resin by irradiating ultraviolet rays through the second panel.

(2) 상기 (1)에 있어서, 상기 제1패널의 하면과 상기 제2패널의 상면에 소정 간격으로 미세홈을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(2) The method according to (1), further comprising the step of forming a fine groove on the lower surface of the first panel and the upper surface of the second panel; RF token manufacturing method characterized in that it further comprises.

(3) 상기 (1)에 있어서, 밀링기계로 소정의 토큰 형상을 밀링하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(3) in the above (1), milling a predetermined token shape with a milling machine; provides an RF token manufacturing method further comprising.

(4) 상기 (3)에 있어서, 상기 RF 카드는 원형이고, 상기 밀링하는 단계에서 상기 토큰의 형상을 원형으로 밀링하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(4) The method according to (3), wherein the RF card is circular, and in the milling step, it provides an RF token manufacturing method, characterized in that for milling the shape of the token in a circle.

(5) 상기 (4)에 있어서, 상기 밀링하는 단계에서 상기 토큰의 반경이 상기 RF 카드의 반경 보다 크게 형성되도록 밀링하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(5) The method according to (4), wherein the milling step provides an RF token manufacturing method, characterized in that the milling so that the radius of the token is formed larger than the radius of the RF card.

(6) 상기 (1)에 있어서, 상기 RF 카드를 제조하는 방법은, 인레이 시트에 안테나 코일을 형성하여 RF 인레이층을 제조하는 단계; 상기 안테나 코일에 RF 칩을 전기적으로 접속하는 단계; 및 상기 RF 인레이층의 상, 하부에 인쇄층을 접합하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(6) The method according to (1), wherein the method of manufacturing the RF card comprises the steps of: forming an antenna coil on an inlay sheet to manufacture an RF inlay layer; Electrically connecting an RF chip to the antenna coil; And bonding a printed layer on and under the RF inlay layer.

(7) 상기 (6)에 있어서, 상기 RF 인레이층을 제조하는 단계에서, 상기 안테나 코일은 에칭방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(7) In the above (6), in the step of manufacturing the RF inlay layer, the antenna coil provides an RF token manufacturing method, characterized in that formed by the etching method.

(8) 상기 (1)에 있어서, 상기 제2패널을 부착하는 단계는, 상기 UV 수지에 포함된 기포를 제거하기 위해 롤러로 상기 제2패널의 상부를 압착하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다. (8) The method of manufacturing an RFID token according to (1), wherein the attaching the second panel comprises pressing the upper part of the second panel with a roller to remove bubbles contained in the UV resin. To provide.

(9) 상기 (1)에 있어서, 상기 제1패널 또는 상기 제2패널은, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지, 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 수지, 폴리스티렌(PS) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(9) In the above (1), the first panel or the second panel is a polymethyl methacrylate (PMMA) resin, polycarbonate (PC) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, styrene-acrylo It provides a method for producing an RF token, characterized in that made of a resin selected from the group consisting of nitrile (SAN) resin, polystyrene (PS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin and mixtures thereof.

(10) 상기 (1)에 있어서, 상기 실장공간은 밀링기계 또는 사출성형을 통해 형성하는 것을 특징으로 하는 알에프 토큰 제조방법을 제공한다.(10) The method according to the above (1), wherein the mounting space provides an RF token manufacturing method, characterized in that formed through a milling machine or injection molding.

본 발명에 따르면 외부의 물리적 충격이나 지속적인 세척에도 인쇄층의 훼손, 탈색 및 탈피를 방지할 수 있고, 외형이 변하지 않으며, 환경오염을 방지하고, 신속하고 간편하게 대량으로 알에프 토큰을 제조할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to prevent damage, discoloration and peeling of the print layer even when the external physical impact or continuous washing, the appearance does not change, to prevent environmental pollution, and to produce a large amount of RF tokens quickly and easily There is.

도 1은 종래 기술에 따른 알에프 토큰의 구조를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 알에프 토큰 제조방법의 흐름도,
도 3은 알에프 토큰에 사용되는 RF 카드 제조 단계를 도시한 사시도,
도 4는 RF 카드에 실장되는 RF 인레이층의 평면도,
도 5는 제1패널에 RF 카드 실장공간을 형성하는 단계(S10)를 도시한 도면,
도 6은 RF 카드 실장후 UV 수지를 도포하는 단계(S20)를 도시한 도면,
도 7은 제1패널에 제2패널을 부착하는 단계(S30)를 도시한 도면,
도 8은 자외선을 조사하여 UV 수지를 경화하는 단계(S40)를 도시한 도면,
도 9는 제1, 2패널의 외주면에 미세홈을 형성하는 단계(S50)를 도시한 도면,
도 10은 원형의 토큰 형상으로 밀링하는 단계(S60)를 도시한 도면.1 is a view showing the structure of the RF token according to the prior art,
2 is a flowchart of a method for manufacturing RF tokens according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing the RF card manufacturing step used for the RF token,
4 is a plan view of an RF inlay layer mounted on an RF card,
5 is a diagram illustrating a step (S10) of forming an RF card mounting space in a first panel;
6 is a view showing a step (S20) of applying a UV resin after mounting the RF card,
7 is a diagram illustrating a step (S30) of attaching a second panel to the first panel,
8 is a view showing a step (S40) of curing the UV resin by irradiation with ultraviolet rays,
9 is a view showing a step (S50) of forming a fine groove on the outer peripheral surface of the first and second panels,
10 shows the step S60 of milling into a circular token shape.

이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 알에프 토큰 제조방법의 흐름도이다.2 is a flowchart of a method for manufacturing RF tokens according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명은 투명의 제1패널(200)에 RF 카드(100)의 실장공간(210)을 형성하는 단계(S10), 실장공간(210)에 상기 RF 카드(100)를 실장하고 UV 수지(300)를 도포하는 단계(S20), UV 수지(300)가 도포된 제1패널(200) 상부에 투명의 제2패널(400)을 부착하는 단계(S30), 제2패널(400)을 통해 자외선을 조사하여 UV 수지(300)를 경화시키는 단계(S40), 제1패널(200)의 하면과 제2패널(400)의 상면에 소정 간격으로 미세홈(500)을 형성하는 단계(S50) 및 밀링기계로 소정의 토큰 형상을 밀링하는 단계(S60)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, in the present invention, the mounting space 210 of the RF card 100 is formed in the transparent first panel 200 (S10), and the RF card 100 is mounted in the mounting space 210. Mounting and applying a UV resin 300 (S20), attaching a transparent second panel 400 on top of the first panel 200, the UV resin 300 is applied (S30), the second Irradiating ultraviolet light through the panel 400 to cure the UV resin 300 (S40), the micro groove 500 at predetermined intervals on the lower surface of the first panel 200 and the upper surface of the second panel 400. Forming step (S50) and milling a predetermined token shape with a milling machine (S60) can be configured.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 알에프 토큰 제조에 사용되는 RF 카드(100)를 제조하는 단계를 도시한 사시도이고, 도 4는 상기 RF 카드(100)에 포함되는 RF 인레이층(110)의 평면도이다.3 is a perspective view illustrating a step of manufacturing an RF card 100 used in the manufacture of RF tokens according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an RF inlay layer 110 included in the RF card 100. Top view of the.

본 발명에 사용되는 RF 카드(100) 제조단계는 인레이 시트(111)에 안테나 코일(112)을 형성하여 RF 인레이층(110)을 제조하는 단계와 안테나 코일(112)에 RF 칩(120)을 전기적으로 접속하는 단계 및 RF 인레이층(110)의 상, 하부에 인쇄층(130)을 접합하는 단계로 구성될 수 있다.In the manufacturing of the RF card 100 used in the present invention, an antenna coil 112 is formed on the inlay sheet 111 to manufacture an RF inlay layer 110 and an RF chip 120 is formed on the antenna coil 112. The step of electrically connecting and bonding the printed layer 130 to the upper and lower portions of the RF inlay layer (110).

이때, RF 카드(100)는 이후 알에프 토큰을 제조하는데 사용될 것이므로 이를 고려하여 인레이 시트(111)나 인쇄층(130) 및 안테나 코일(112)을 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 원형으로 형성하는 것이 바람직하다.In this case, since the RF card 100 will be used to manufacture the RF token afterwards, the inlay sheet 111 or the printed layer 130 and the antenna coil 112 are formed in a circular shape as shown in FIGS. It is desirable to.

특히, 본 발명의 경우에는 상기 RF 카드(100)의 두께를 얇게 형성하기 위해 에칭방법으로 인레이 시트(111)에 상기 안테나 코일(112)을 형성하는 것을 특징으로 한다.In particular, in the case of the present invention, in order to form a thin thickness of the RF card 100, the antenna coil 112 is formed on the inlay sheet 111 by an etching method.

에칭방법은 일반적으로 열가소성 또는 열 가연성 재질로 이루어진 인레이 시트(111)의 상면에 구리나 알루미늄, 금 등으로 도전성 막을 형성한 후, 도전성 막의 상면에 레지스트 잉크를 도포하고 통상의 상온에서 건조시킨 다음, 건조된 레지스트 잉크 상면에 안테나 코일(112)의 패턴이 인쇄된 포토 마스크 시트를 고정하여 UV 감광시켜 포토 마스크 시트에 인쇄된 안테나 코일(112)의 패턴을 제외한 다른 부분의 레지스트 잉크를 제거한다. 감광이 종료된 후 포토 마스크 시트를 제거하고, 염화 제 2 철과 같은 애칭액에 담궈서 안테나 코일(112)의 패턴을 제외한 다른 부분을 부식시켜 세척한 다음 건조시켜 도전성의 안테나 패턴을 인레이 시트(111)상에 형성하게 된다.In the etching method, a conductive film is formed of copper, aluminum, gold, or the like on an upper surface of an inlay sheet 111 made of a thermoplastic or thermally combustible material, and then, a resist ink is applied to the upper surface of the conductive film and dried at a normal temperature. The photomask sheet on which the pattern of the antenna coil 112 is printed is fixed on the dried resist ink upper surface to be UV-sensitized to remove resist ink of portions other than the pattern of the antenna coil 112 printed on the photomask sheet. After the photoresist is finished, the photomask sheet is removed, and then immersed in a nickname solution such as ferric chloride to corrode and wash other parts except the pattern of the antenna coil 112, and then dry the conductive antenna pattern to the inlay sheet 111. Will be formed on the

먼저, 상기와 같이 제조된 RF 카드(100)를 실장하기 위하여 도 5에 도시된 바와 같이 제1패널(200)에 소정의 깊이로 실장공간(210)을 형성한다(S10). 이때 하기에서 설명되겠지만 제1패널(200)의 상부에는 제2패널(400)이 부착될 것이므로 상기 실장공간(210)의 깊이는 상기 RF 카드(100)의 높이와 동일하게 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 실장공간은 밀링기계로 밀링하여 형성할 수도 있고, 사출성형을 통해 제1패널(200) 형성시에 함께 형성되도록 할 수도 있다.First, in order to mount the RF card 100 manufactured as described above, a mounting space 210 is formed at a predetermined depth in the first panel 200 as shown in FIG. 5 (S10). In this case, as will be described below, since the second panel 400 is attached to the upper portion of the first panel 200, the depth of the mounting space 210 is preferably equal to the height of the RF card 100. The mounting space may be formed by milling with a milling machine, or may be formed together with the first panel 200 through injection molding.

도 5에서는 실장공간(210)이 하나만 도시되어 있으나, 알에프 토큰의 대량생산을 위해서 제1패널(200)에 다수의 실장공간(210)을 형성할 수 있으며, 실장공간(210)을 형성하기 위하여 밀링장비 등을 사용할 수도 있고, 애초에 제1패널(200)을 생산할 때 사출성형을 통해 실장공간(210)이 형성된 채로 생산할 수도 있다.In FIG. 5, only one mounting space 210 is illustrated, but a plurality of mounting spaces 210 may be formed on the first panel 200 for mass production of RF tokens, and to form the mounting space 210. Milling equipment or the like may also be used, and in the first production of the first panel 200 may be produced while the mounting space 210 is formed through injection molding.

그 다음, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 실장공간(210)에 상기 RF 카드(100)를 실장하고 UV 수지(300)를 도포한다(S20).Next, as shown in FIG. 6, the RF card 100 is mounted in the mounting space 210 and a UV resin 300 is applied (S20).

UV수지는 수지 분자 구조 내에 불포화기 성분을 가지고 있어 광(자외선)을 받으면 광개시제가 활성화되어 자유 라디칼의 개시 반응을 통해 가교 결합과 고분자화(Gel)을 일으켜 경화가 이루어지는 수지를 말한다. UV resin refers to a resin that has an unsaturated group component in the resin molecular structure, and when light (ultraviolet) is received, a photoinitiator is activated to crosslink and polymerize (Gel) through an initiation reaction of free radicals, thereby curing.

상기와 같은 UV수지의 경화되는 성질을 이용하여 접합하면 UV수지는 수초 내에 경화될 수 있기 때문에 기존에 접착제 등을 도포하고 열과 압력으로 라미네이션하는 방식에 비해 생산성이 향상되고, 저온에서 작업할 수 있기 때문에 고온, 고압에 의한 변형 염려가 줄며, 고온의 열에너지가 필요하지 않으므로 에너지 효율이 향상되고, 접착제 등이 고온에서 휘발하면서 발생하는 환경오염도 방지하는 이점이 있다. When bonding using the curing properties of the UV resin as described above, since the UV resin can be cured within a few seconds, productivity is improved compared to the method of applying an adhesive or the like and laminating with heat and pressure, and can work at low temperatures. Therefore, there is a risk of deformation due to high temperature and high pressure, and high heat energy is not required, so energy efficiency is improved, and there is an advantage of preventing environmental pollution generated by volatilization of an adhesive at a high temperature.

그 다음, 도 7에 도시된 바와 같이 UV 수지(300)가 도포된 제1패널(200) 상부에 투명의 제2패널(400)을 부착하게 된다(S30). Next, as shown in FIG. 7, the transparent second panel 400 is attached to the upper portion of the first panel 200 to which the UV resin 300 is applied (S30).

상기 제1패널(200)과 제2패널(400)은 자외선을 투과시키고, 외부에서 상기 RF 카드(100)의 인쇄층(130)을 볼 수 있도록 하기 위하여 투명하게 형성한다.The first panel 200 and the second panel 400 transmit ultraviolet rays and are transparently formed so that the printed layer 130 of the RF card 100 can be seen from the outside.

이때, 상기 UV 수지(300)에 포함된 기포를 제거하기 위하여 롤러(R) 등을 이용하여 상기 제2패널(400)의 상부를 압착하는 것이 바람직하다. 이렇게 압착함으로써 UV 수지(300) 내의 기포를 제거할 뿐만 아니라 UV 수지(300)가 RF 카드(100)와 실장공간(210) 사이의 미세한 공간들을 메우게 됨으로써 이후 경화되면 RF 카드(100)의 유동을 방지하고 신뢰성을 향상시킨다. 즉, RF 카드(100)를 실장하기 위해서는 실장공간(210)의 크기가 조금이나마 RF 카드(100)보다 클 것이므로 이로 인해 형성되는 미세한 공간을 UV 수지(300)가 메우게 되는 것이다.In this case, in order to remove bubbles contained in the UV resin 300, it is preferable to press the upper part of the second panel 400 using a roller R or the like. This compression not only removes bubbles in the UV resin 300, but also the UV resin 300 fills the minute spaces between the RF card 100 and the mounting space 210, and when cured thereafter, flows of the RF card 100. Prevent and improve reliability. That is, in order to mount the RF card 100, since the size of the mounting space 210 is slightly larger than the RF card 100, the UV resin 300 fills the minute space formed thereby.

한편, 상기 제1패널(200) 또는 제2패널(400)은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지, 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 수지, 폴리스티렌(PS) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 수지로 이루어 질 수 있다. 다만 반드시 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니고 기타 다른 플라스틱 수지나 소재 등도 사용될 수 있다.Meanwhile, the first panel 200 or the second panel 400 may be made of polymethyl methacrylate (PMMA) resin, polycarbonate (PC) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, and styrene-acrylonitrile (SAN). It may be made of a resin selected from the group consisting of a resin, polystyrene (PS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin and mixtures thereof. However, the present invention is not necessarily limited to this configuration, and other plastic resins or materials may also be used.

그 다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제2패널(400)을 통해 자외선을 조사하여 UV 수지(300)를 경화시킨다(S40). 자외선은 UV 램프(600) 등을 사용하여 조사할 수 있으며, 투명의 제2패널(400)을 통해 자외선이 조사되면 수초 내에 UV 수지(300)가 경화되어 상기 제1패널(200)과 제2패널(400)이 접합된다. Next, as shown in FIG. 8, ultraviolet rays are irradiated through the second panel 400 to cure the UV resin 300 (S40). Ultraviolet rays may be irradiated using a UV lamp 600, etc., and when the ultraviolet rays are irradiated through the transparent second panel 400, the UV resin 300 is cured in a few seconds to allow the first panel 200 and the second panel to be irradiated. Panel 400 is bonded.

이때 제1패널(200)의 경우에도 투명하므로 상기 제1패널(200)의 하부에서 UV를 조사할 수도 있으나 이 경우 RF 카드(100)에 의해 그 부분만큼은 자외선이 통과하지 못하므로 일부 UV 수지(300)가 경화되지 못하는 문제가 있다. 따라서 도 8에 도시된 바와 같이 제2패널(400)의 상부에서 자외선을 조사하는 것이 바람직하다.In this case, since the first panel 200 is also transparent, UV may be irradiated from the lower part of the first panel 200. In this case, however, some UV resin ( 300) there is a problem that can not be cured. Therefore, as shown in FIG. 8, it is preferable to irradiate ultraviolet rays from the upper portion of the second panel 400.

그 다음, 도 9에 일 실시예로서 도시된 바와 같이 상기 제1패널(200)의 하면과 상기 제2패널(400)의 상면에 소정 간격으로 미세홈(500)을 형성한다(S50). 미세홈(500)은 상기 제1패널(200)의 하면과 제2패널(400) 상면에 매우 미세한 간격으로 홈을 형성하는 것인데, 이는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 다수의 미세한 빗금 형상으로 홈을 형성한 것을 도 9에 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 미세홈(500)이 형성됨으로써 토큰 상호간의 부착이 방지되는 효과가 생긴다. 토큰은 다수의 사람들이 지하철을 이용하거나 버스를 이용하는데 사용되는 것으로서 제1, 2패널이 모두 플라스틱의 수지로 되어있기 때문에 손의 땀이 묻거나 습기 등에 의해 토큰 상호간에 부착되는 현상이 발생한다. 이렇게 되면 토큰을 투입하고 방출하는 기계 내부에서 토큰을 분류하는데 장애가 발생하게 되므로 토큰의 외주면에 다수의 미세홈(500)을 형성함으로써 토큰 상호간 부착을 방지하는 것이다.Next, as shown in FIG. 9, the microgrooves 500 are formed at predetermined intervals on the lower surface of the first panel 200 and the upper surface of the second panel 400 (S50). The fine groove 500 is to form grooves at very fine intervals on the lower surface of the first panel 200 and the upper surface of the second panel 400, which may be formed in various shapes. In the exemplary embodiment of the present invention, the grooves are formed in a plurality of fine hatched shapes, but not limited thereto, but may be manufactured in various shapes. Since the micro groove 500 is formed, the tokens are prevented from being attached to each other. Tokens are used by a large number of people on the subway or buses. Since the first and second panels are all made of plastic resin, the tokens may be attached to each other by hand sweat or moisture. This will prevent the classification of tokens in the machine to inject and discharge tokens, thereby preventing the mutual attachment of tokens by forming a plurality of micro grooves 500 on the outer peripheral surface of the token.

그 다음, 도 10에 도시된 바와 같이 밀링기계 등을 사용하여 소정의 토큰 형상을 밀링한다(S60). Next, as shown in FIG. 10, a predetermined token shape is milled using a milling machine or the like (S60).

토큰의 형상은 손에 잡기 쉽고 안전한 원형으로 형성하는 것이 바람직하나 반드시 원형으로 한정되는 것은 아니며 용도나 사용방식에 따라 타원형, 직사각형 등으로 다양하게 형성할 수 있다.It is preferable that the shape of the token is easy to hold in a safe shape, but is not necessarily limited to a circle, and may be variously formed into an oval, a rectangle, etc. according to a use or a method of use.

이때 도 10에 절취선(S)으로 도시된 바와 같이, RF 카드(100)의 측면부가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위하여, 밀링할 때 토큰의 반경이 RF 카드(100)의 반경 보다 조금 크게 형성되도록 절취하는 것이 바람직하다. At this time, as shown by the cutting line (S) in Figure 10, in order to prevent the side portion of the RF card 100 is exposed to the outside, so that the radius of the token is formed slightly larger than the radius of the RF card 100 when milling It is preferable to cut.

이렇게 토큰이 형성되면 RF 카드(100)와 인쇄층(130)이 제1패널(200)과 제2패널(400) 내부로 실장되므로 외부의 충격이나 물리적, 화학적인 작용에 의해서 영향을 받지 않게 되어 장기적으로 사용할 수 있게 되고, 제조시간이 단축된다. 또한 제1패널(200)에 다수의 실장공간(210)을 형성하여 다수의 알에프 토큰을 신속하게 제조할 수 있으므로 대량생산 방식에도 적합하다.When the token is formed, the RF card 100 and the printed layer 130 are mounted inside the first panel 200 and the second panel 400 so that they are not affected by external shocks or physical and chemical effects. It can be used for a long time, and the manufacturing time is shortened. In addition, since a plurality of mounting spaces 210 are formed in the first panel 200, a plurality of RF tokens can be manufactured quickly, so that they are suitable for mass production.

100: RF 카드 110: RF 인레이층 120: RF 칩
130: 인쇄층 200: 제1패널 210: 실장공간
300: UV 수지 400: 제2패널 500: 미세홈
600: UV 램프100: RF card 110: RF inlay layer 120: RF chip
130: printed layer 200: first panel 210: mounting space
300: UV resin 400: second panel 500: fine groove
600: UV lamp

Claims

Forming a mounting space of the RF card on the transparent first panel;
Mounting the RF card in the mounting space and applying a UV resin;
Attaching a transparent second panel on the first panel coated with the UV resin; And
And irradiating ultraviolet rays through the second panel to cure the UV resin.

The method of claim 1,
And forming microgrooves on the lower surface of the first panel and the upper surface of the second panel at predetermined intervals.

The method of claim 1,
Milling a predetermined token shape with a milling machine; RF token manufacturing method characterized in that it further comprises.

The method of claim 3,
The RF card is circular,
RF milling method, characterized in that for milling the shape of the token in the milling step.

The method of claim 4, wherein
RF milling method, characterized in that for milling so that the radius of the token is formed larger than the radius of the RF card in the milling step.

The method of claim 1,
Method for manufacturing the RF card,
Manufacturing an RF inlay layer by forming an antenna coil on the inlay sheet;
Electrically connecting an RF chip to the antenna coil; And
Bonding a printed layer on the upper and lower portions of the RF inlay layer; RF token manufacturing method comprising a.

The method of claim 6,
In the step of manufacturing the RF inlay layer, RF antenna manufacturing method characterized in that the antenna coil is formed by an etching method.

The method of claim 1,
Attaching the second panel, RF token manufacturing method, characterized in that for pressing the upper portion of the second panel with a roller to remove bubbles contained in the UV resin.

The method of claim 1,
The first panel or the second panel, polymethyl methacrylate (PMMA) resin, polycarbonate (PC) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, styrene-acrylonitrile (SAN) resin, polystyrene (PS) Resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, and a method for producing an RF token, characterized in that consisting of a resin selected from the group consisting of a mixture thereof.

The method of claim 1, wherein the mounting space is a manufacturing method of the RF token, characterized in that formed through a milling machine or injection molding.