KR101166777B1 - Apparatus for forming pattern on embedded printed circuit board, method of forming pattern on embedded printed circuit board and method of manufacturing embedded printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 인쇄회로기판 패턴형성장치는, 기판을 투과한 레이저를 검출하는 센서와, 기판 투과전 레이저의 강도와 센서에 의하여 검출된 레이저의 강도에 기반하여 기판에 형성된 패턴의 깊이 또는 기판의 두께를 연산하는 연산부를 포함한다.The printed circuit board pattern forming apparatus according to the present invention includes a sensor for detecting a laser beam passing through the substrate, a depth of a pattern formed on the substrate or a depth of the substrate based on the intensity of the laser before the substrate transmission and the laser power detected by the sensor. It includes a calculation unit for calculating the thickness.
Description
본 발명은 기판제조장치, 기판검사장치, 기판제조방법 및 기판검사방법에 대한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판 패턴형성장치, 인쇄회로기판 검사장치, 인쇄회로기판 패턴형성방법 및 인쇄회로기판 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate manufacturing apparatus, a substrate inspection apparatus, a substrate manufacturing method and a substrate inspection method, and more specifically, a printed circuit board pattern forming apparatus, a printed circuit board inspection apparatus, a printed circuit board pattern forming method and a printed circuit board inspection It is about a method.
인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)을 제조하는 종래 방법 중의 하나는 포토 레지스트(Photo-Resist) 적층공정, 노광 및 현상공정, 에칭공정, 포토 레지스트 제거공정 등을 포함하는 방식이다.One conventional method of manufacturing a printed circuit board (PCB) is a method including a photo-resist lamination process, an exposure and development process, an etching process, a photoresist removing process, and the like.
포토 레지스트(Photo-Resist)는 빛에 반응하여 경화되거나 약화되는 감광성 물질이다.Photo-resist is a photosensitive material that cures or weakens in response to light.
보다 구체적으로는, 먼저 절연체로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에 포토 레지스트를 적층하게 된다. More specifically, first, copper foil is applied to a thin substrate made of an insulator, and then photoresist is laminated.
다음으로, 패턴형태가 새겨진 포토 마스크 상부에서 포토 레지스트측으로 빛을 조사하면, 빛에 노출된 부분의 포토 레지스트가 경화되며, 이어서 나머지 부분은 제거하게 된다(네거티브 타입). Next, when light is irradiated to the photoresist side from the upper part of the photomask having the pattern shape engraved thereon, the photoresist of the part exposed to the light is cured, and then the remaining part is removed (negative type).
다음으로, 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 포토 레지스트가 묻지 않은 부분은 구리박이 녹으면서 에칭이 된다. 그 후에 포토 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 패턴의 형태로 남게 된다. Next, when the printed substrate is immersed in an etchant that can dissolve copper, the portion where the photoresist is not buried is etched while the copper foil is melted. The photoresist is then removed leaving the copper foil in the form of the desired pattern.
부품을 꽂아야 하는 부분에는 인쇄회로기판에 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 적층한다. In the part where the part should be inserted, a hole is made in the printed circuit board, and a blue lead resist is laminated where the lead should not be buried.
한편, 종래의 인쇄회로기판 검사방법은 기판 전체 면적의 인쇄가 모두 완료된 이후에 인쇄패턴의 검사를 수행하는 방식이며, 불량인 기판의 경우에는 보수작업 없이 폐기하게 된다.On the other hand, the conventional printed circuit board inspection method is a method of performing the inspection of the printing pattern after the printing of the entire area of the substrate is completed, the defective substrate is discarded without repair work.
종래의 인쇄회로기판 검사방법보다 신속하고 정밀한 비접촉식 표면검사단계 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 패턴형성방법이 필요하다. There is a need for a faster and more precise non-contact surface inspection step and a printed circuit board pattern forming method including the same, compared to the conventional printed circuit board inspection method.
또한, 보다 정밀하게 3차원 영상화가 가능한 비접촉식 표면검사방법이 필요하다. There is also a need for a non-contact surface inspection method capable of more precise three-dimensional imaging.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.Technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 패턴형성장치는, 기판을 투과한 레이저를 검출하는 센서; 및 상기 기판 투과전 레이저의 강도와 상기 센서에 의하여 검출된 레이저의 강도에 기반하여 상기 기판에 형성된 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 연산부;를 포함한다.The printed circuit board pattern forming apparatus according to the present invention for solving the above problems, the sensor for detecting a laser beam transmitted through the substrate; And a calculator configured to calculate a depth of a pattern formed on the substrate or a thickness of the substrate based on the intensity of the laser before transmitting the substrate and the intensity of the laser detected by the sensor.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사장치는, 기판에 검사광을 조사하는 검사광조사부; 상기 기판을 투과한 검사광을 검출하는 센서; 및 상기 기판 투과전 검사광의 강도와 상기 센서에 의하여 검출된 검사광의 강도에 기반하여 상기 기판에 형성된 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 연산부;를 포함한다.The printed circuit board inspection apparatus according to the present invention for solving the above problems, the inspection light irradiation unit for irradiating the inspection light to the substrate; A sensor for detecting inspection light transmitted through the substrate; And a calculator configured to calculate a depth of a pattern formed on the substrate or a thickness of the substrate based on the intensity of the inspection light before transmission of the substrate and the intensity of the inspection light detected by the sensor.
또는, 상기 기판의 일면을 기준으로 평행하게 상기 기판을 이송할 수 있는 기판이송부를 더 포함할 수 있다.Alternatively, the method may further include a substrate transfer unit configured to transfer the substrate in parallel with respect to one surface of the substrate.
또는, 연산된 상기 깊이 또는 상기 두께가 설정값보다 큰 경우에 패턴을 보수하도록 패턴보수광을 조사하는 패턴보수광조사부를 더 포함할 수 있다.Alternatively, the method may further include a pattern repair light irradiation unit configured to irradiate the pattern repair light to repair the pattern when the calculated depth or the thickness is larger than a set value.
또는, 상기 패턴을 형성하는 패턴형성광조사부를 더 포함하며, 상기 패턴형성광조사부와 상기 검사광조사부는 일체로 마련될 수 있다.Alternatively, the pattern forming light irradiation unit for forming the pattern may be further included, and the pattern forming light irradiation unit and the inspection light irradiation unit may be integrally provided.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 패턴형성방법은, 기판에 레이저를 조사하여 패턴을 형성하면서 상기 기판을 투과한 레이저를 검출하는 단계; 및 상기 기판 투과전 레이저의 강도와 상기 기판 투과후 레이저의 강도에 기반하여 상기 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board pattern forming method comprising: detecting a laser beam that has passed through the substrate while forming a pattern by irradiating a laser onto the substrate; And calculating the depth of the pattern or the thickness of the substrate based on the intensity of the laser before transmission of the substrate and the intensity of the laser after transmission of the substrate.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사방법은, 기판에 형성된 패턴에 검사광을 조사하여 상기 기판을 투과한 검사광을 검출하는 단계; 및 상기 기판 투과전 검사광의 강도와 상기 기판 투과후 검사광의 강도에 기반하여 상기 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 단계;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a printed circuit board, the method comprising: detecting inspection light passing through the substrate by irradiating inspection light to a pattern formed on the substrate; And calculating the depth of the pattern or the thickness of the substrate based on the intensity of the inspection light before transmission of the substrate and the intensity of the inspection light after transmission of the substrate.
또는, 상기 기판의 두께는 상기 기판 투과후 레이저의 강도(I)를 상기 기판 투과전 레이저의 강도(I0)로 나눈 로그값에 반비례할 수 있다.Alternatively, the thickness of the substrate may be inversely proportional to a log value obtained by dividing the intensity I of the laser after the substrate transmission by the intensity I 0 of the laser before the substrate transmission.
또는, 연산된 상기 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께가 설정값과 상이한 경우에 패턴보수광을 조사하여 패턴을 보수하는 단계를 더 포함할 수 있다.Alternatively, the method may further include repairing the pattern by irradiating pattern repair light when the calculated depth of the pattern or the thickness of the substrate is different from a set value.
본 발명에 의하면 가공된 패턴의 검사가 실시간으로 이루어질 수 있으며, 실시간으로 불량 패턴의 보수가 가능하므로 작업능률이 향상되고 고정밀의 패턴형성이 가능한 효과가 있다.According to the present invention, the inspection of the processed pattern can be made in real time, and since the repair of the defective pattern is possible in real time, the work efficiency is improved and high precision pattern formation is possible.
또한, 실시간으로 불량 패턴을 보수하게 되므로 불량 기판의 폐기량이 감소하게 되고 이에 따라 환경오염이 감소되는 효과가 있다.In addition, since the defective pattern is repaired in real time, the waste volume of the defective substrate is reduced, thereby reducing the environmental pollution.
또한, 에칭에 의한 기판면의 손실이 적으며, 회로 패턴이 유전체에 묻힘으로써 회로의 접착력이 향상되고 기계적 안정성이 우수하다.In addition, the loss of the substrate surface due to etching is small, and the circuit pattern is buried in the dielectric to improve the adhesion of the circuit and excellent mechanical stability.
또한, 기판의 경량화 및 박막화가 가능하다.In addition, it is possible to reduce the weight and thickness of the substrate.
본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other technical effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 일부에 대한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 일부에 대한 개략적인 구성도이다.
도 3은 제2실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조순서를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 제2실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사방법의 원리를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사방법을 포함하는 인쇄회로기판 제조방법에 대한 순서도이다.1 is a schematic diagram of a part of a printed circuit board inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic configuration diagram of a part of a printed circuit board inspection apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically showing a manufacturing procedure of the printed circuit board according to the second embodiment.
4 is a diagram schematically showing the principle of the inspection method of the printed circuit board according to the second embodiment.
Figure 5 is a flow chart for a printed circuit board manufacturing method including a printed circuit board inspection method according to the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only this embodiment makes the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Shapes of the elements in the drawings may be exaggerated parts for a more clear description, elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same element.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 일부에 대한 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic diagram of a part of a printed circuit board inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치는 패턴형성광조사부(110), 패턴형성광제어부(111), 검사광조사부(120), 검사광제어부(121), 센서(130), 기판스테이지(140), 기판이송부(150), 중앙제어부(160), 연산부(170)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the apparatus for inspecting a printed circuit board according to the first embodiment may include a pattern forming
가공대상물인 기판(S)은 적층된 폴리머일 수 있다. 구체적으로는 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 기판일 수도 있으며, 경우에 따라서는 유리기판 또는 세라믹 재질 기판일 수도 있다.The substrate S to be processed may be a stacked polymer. Specifically, the substrate may be made of an epoxy resin or a bakelite resin as an insulator, and in some cases, may be a glass substrate or a ceramic substrate.
패턴형성광조사부(110)는 기판(S)에 대하여 레이저를 조사하여 기판 표면에 직접을 패턴을 형성할 수 있도록 마련된다. 패턴형성광조사부(110)는 가공대상물을 식각할 수 있는 다양한 종류의 레이저 및 다양한 파장의 레이저를 조사할 수 있다.The pattern forming
즉, 고체 레이저(Solid State Laser: 적외선 파장을 가지는 Nd:YAG 등), 탄산가스 레이저(적외선 파장) 또는 자외선 파장을 가지는 엑시머 레이저(Excimer Laser: KrF, ArF 등) 등을 사용할 수도 있다.That is, a solid state laser (Nd: YAG etc. having an infrared wavelength), a carbon dioxide laser (infrared wavelength), or an excimer laser (Excimer Laser: KrF, ArF, etc.) having an ultraviolet wavelength may be used.
다른 실시예로서, 패턴형성광조사부(110)는 다수 개의 파이버 레이저 또는 다이오드 레이저의 묶음으로 구성될 수도 있고, 파이버 레이저 또는 다이오드 레이저의 광출력단에는 레이저 빔의 이동통로로 사용되는 미세한 광섬유가 연결될 수도 있다.In another embodiment, the pattern forming
패턴형성광조사부(110)는 레이저를 발진하는 레이저발진기, 레이저빔을 반사시켜 기판 방향으로 반사시키는 광학계 등을 포함할 수도 있다.The pattern forming
패턴형성광제어부(111)는 패턴형성광조사부(110)를 제어한다. 조사되는 패턴형성광의 강도 또는 파장을 제어할 수도 있다.The pattern forming
검사광조사부(120)는 기판(S)에 대하여 검사광을 조사한다. 기판(S)에서 반사되거나 기판에 흡수되는 검사광 이외의 나머지 검사광은 기판(S)을 투과하여 후면의 센서(130)에 도달할 수 있다. The inspection
검사광조사부(120)에서 사용되는 검사광의 광원에는 기판(S)을 투과할 수 있는 광을 조사하는 다양한 종류의 광원이 적용될 수 있다. 즉, 일반 형광등, 할로겐 램프 또는 레이저 광원이 사용될 수도 있다. 또는, 패턴형성광조사부(110)의 광원과 동일할 수도 있다. 또한, 도 2에서 도시하는 바와 같이 검사광조사부(120)와 패턴형성광조사부(110)가 일체로 구성될 수도 있다.Various types of light sources for irradiating light that can pass through the substrate S may be applied to the light source of the inspection light used in the inspection
검사광제어부(121)는 검사광조사부(120)를 제어하며, 조사되는 검사광의 강도 또는 파장을 제어할 수도 있다.The inspection
센서(130)는 기판(S)를 투과한 검사광을 검출한다. 도달하는 광의 강도를 감지할 수 있는 다양한 종류의 광센서가 적용될 수 있다. 예를 들어, 포토다이오드가 적용될 수 있으며, 수광량의 정도에 따라 강도가 다른 전기적 신호를 출력할 수 있다. The
한편, 기판을 투과하기 전의 검사광의 강도를 측정하기 위하여 검사광조사부에 조사되는 검사광의 강도를 측정하는 별도의 센서를 마련할 수도 있고, 또는 검사광의 설정값을 기판 투과전 검사광의 강도로 취급할 수도 있다.On the other hand, in order to measure the intensity of the inspection light before passing through the substrate, a separate sensor for measuring the intensity of the inspection light irradiated to the inspection light irradiation unit may be provided, or the set value of the inspection light may be treated as the intensity of the inspection light before transmission of the substrate. It may be.
기판스테이지(140)는 기판(S)을 적재하며, 센서(130)가 검사광을 검출할 수 있도록 센서(130)를 수용하는 센서수용부(141)가 마련될 수 있다. 또는 센서수용부가 없이 기판스테이지 상면에 센서가 적재될 수도 있으며, 이 때 기판은 기판스테이지 상면의 돌출부에 적재되어 기판스테이지 상면으로부터 소정 거리 이격된 위치에 놓일 수도 있다.The
기판이송부(150)는 기판면을 기준으로 평행하게 XY방향으로 기판(S)을 이송할 수 있다. 기판이송부(150)는 다양한 방식의 이송장치가 적용될 수 있으며, 선형 액추에이터, 로봇암 또는 볼스크류 장치 등일 수 있다. 기판이송부(150)에 의하여 패턴형성광 또는 검사광이 기판의 다른 위치에 각각의 광을 조사할 수 있고 그 때의 각각의 광을 센서가 감지할 수 있다. 이에 따라 이러한 센서의 값을 종합하면 기판 표면의 3차원 형상을 확보할 수 있게 된다.The
다른 실시예로서, 패턴형성광조사부, 검사광조사부 및 센서는 소정 위치에 고정되어 있고, 기판이송부가 기판과 기판스테이지를 일체로 이동시킴으로써 기판을 이동시키는 구성도 가능하며, 그 반대의 구성도 가능하다.In another embodiment, the pattern forming light irradiating unit, the inspection light irradiating unit and the sensor are fixed at a predetermined position, and the substrate transfer unit may move the substrate by integrally moving the substrate and the substrate stage, and vice versa. It is possible.
연산부(170)는 기판 투과전의 검사광의 강도(I0)와 기판 투과후의 검사광의 강도(I)를 기반으로 하여 기판의 두께 또는 패턴의 깊이를 산출할 수 있다. 기판 투과전의 검사광의 강도(I0)는 검사광제어부(121) 또는 검사광조사부(120)로부터 전달받을 수도 있고 기존의 설정값을 적용할 수도 있다. 기판 투과후의 검사광의 강도(I)는 센서(130)로부터 전달받을 수 있다.The
기판의 두께 또는 패턴의 깊이를 산출하는 방법에는 여러 가지가 있을 수 있다. 그 중의 하나로서, 특정 조건에 따른 패턴의 깊이와 흡수광량의 관계를 실험적으로 측정함으로써 그 상호관계를 파악하는 방식이다. There may be various methods for calculating the thickness of the substrate or the depth of the pattern. One of them is a method of grasping the relationship between the depth of the pattern and the amount of absorbed light according to a specific condition by experimentally.
즉, 먼저 다양한 조건에서의 기판의 두께(혹은 패턴의 깊이)를 검사하고, 그 때의 센서에 감지된 흡수광량을 기록한다. 이에 따라, 기판의 두께(혹은 패턴의 깊이)와 흡수광량의 일대일 관계를 확보할 수 있다. 이에 따라, 역으로 센서에 의하여 산출된 흡수광량으로부터 기판의 두께(혹은 패턴의 깊이)를 산출할 수 있게 된다.That is, first, the thickness (or depth of the pattern) of the substrate under various conditions is inspected, and the amount of absorbed light detected by the sensor at that time is recorded. Thereby, a one-to-one relationship between the thickness of the substrate (or the depth of the pattern) and the amount of absorbed light can be ensured. As a result, the thickness (or depth of the pattern) of the substrate can be calculated from the amount of absorbed light calculated by the sensor.
다른 실시예로서, 지수함수인 흡수광량은 기판두께 함수와 반비례관계에 있다는 특성을 이용할 수도 있다.As another example, the amount of absorbed light, which is an exponential function, may be utilized in inverse relation with the substrate thickness function.
즉, 기판에 흡수된 빛의 양은 지수함수이며, 만약 기판이 균일하다면 물질을 통과한 후의 광도 I(intensity of light, luminous intensity of light)는 수학식 1과 같이 쓸 수 있다.That is, the amount of light absorbed by the substrate is an exponential function. If the substrate is uniform, the intensity of light (I) after passing through the material may be written as in Equation 1.
여기서, α는 물질이나 실험조건에 따라 달라지는 상수값이며, t는 기판의 두께이다. 상기 식을 두께 t에 대하여 정리하면 수학식 2와 같다.Where α is a constant value that varies depending on the material or experimental conditions, and t is the thickness of the substrate. Summarizing the above equation with respect to the thickness t is as shown in Equation 2.
이를 바탕으로 몇 차례의 실험을 통하여 특정 조건일 때(예를 들어, 특정 파장대를 가지는 광원의 종류, 기판의 물리적 성질, 기판의 반사정도, 기타 다른 실험조건 등)의 상수값α를 정하면 기판의 두께t를 계산할 수 있다. 이에 따라, 형성된 패턴의 깊이는 원래의 기판 두께에서 패턴이 형성된 기판의 두께t를 차감한 값이 된다. Based on this, several experiments determine the constant value α for a specific condition (for example, the type of light source having a specific wavelength band, the physical properties of the substrate, the degree of reflection of the substrate, and other experimental conditions). The thickness t can be calculated. Accordingly, the depth of the formed pattern is a value obtained by subtracting the thickness t of the substrate on which the pattern is formed from the original substrate thickness.
중앙제어부(160)는 검사광제어부(121), 패턴형성광제어부(111), 기판이송부(150), 센서(130) 및 연산부(170) 등을 제어할 수 있다.The
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 일부에 대한 개략적인 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram of a part of a printed circuit board inspection apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 2에서 보듯이, 도 1의 제1실시예와 달리, 패턴형성광조사부와 검사광조사부가 별도의 구성이 아닌 일체로 마련된 레이저조사부(210)를 포함하는 구성이 개시되어 있다.As shown in FIG. 2, unlike the first embodiment of FIG. 1, a configuration including a
본 발명의 제2실시예는 레이저조사부(210), 레이저제어부(211), 기판스테이지(240), 센서(230), 기판이송부(250), 중앙제어부(260), 연산부(270)를 포함한다. 제1실시예에서 설명한 구성요소와 유사한 부분에 대해서는 설명의 편의를 위하여 생략한다.The second embodiment of the present invention includes a
본 제2실시예에서는 레이저조사부(210)가 레이저를 기판에 대하여 조사하면서 패턴이 형성되고, 이때 기판을 투과한 레이저는 센서(230)에 감지된다. 이에 따라, 패턴형성광조사부와 검사광조사부를 별도로 두지 않고도 패턴의 깊이를 산출할 수 있게 된다.In the second embodiment, a pattern is formed while the
이러한 구성에 의하여 광원의 구성이 보다 단순해지며, 패현형성작업과 동시에 실시간으로 패턴의 깊이를 검사할 수 있는 효과가 있다. Such a configuration makes the configuration of the light source simpler and has the effect of inspecting the depth of the pattern in real time at the same time as the shaping operation.
도 3은 제2실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조순서를 모식적으로 나타낸 도면이다.3 is a diagram schematically showing a manufacturing procedure of the printed circuit board according to the second embodiment.
도 3의 (b)에서 보듯이, 기판(S)에 대하여 레이저조사부(210)가 레이저를 조사하면 패턴이 형성되며, 기판을 투과한 레이저는 센서(230)에 의하여 감지된다.As shown in FIG. 3B, a pattern is formed when the
도 3의 (c)에서 보듯이, 다음으로 기판(S) 표면에 회로배선부분이 될 도전성 금속(C)을 도포하게 된다.As shown in FIG. 3C, a conductive metal C, which will be a circuit wiring portion, is coated on the surface of the substrate S next.
도 3의 (d)에서 보듯이, 다음으로 패턴에 주입된 금속(C)을 제외하고 이외의 부분을 제거하는 단계가 진행될 수 있다.As shown in (d) of FIG. 3, a step of removing portions other than the metal C injected into the pattern may be performed next.
도 4는 제2실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사방법의 원리를 모식적으로 도시한 도면이다.4 is a diagram schematically showing the principle of the inspection method of the printed circuit board according to the second embodiment.
도 4의 (a)에서 보듯이, 패턴이 형성되기 전에는 기판(S)의 두께로 인하여 투과되는 레이저의 양은 상대적으로 적음을 도시하고 있다.As shown in FIG. 4A, before the pattern is formed, the amount of laser transmitted due to the thickness of the substrate S is relatively small.
도 4의 (b)에서 보듯이, 패턴이 형성된 이후에는 패턴의 깊이(d)에 의하여 기판의 두께는 그 만큼 감소되며, 이에 따라 기판(S)에 흡수되는 광량의 감소에 의하여 투과되어 센서(230)에 감지되는 광량이 증가됨을 도시하고 있다.As shown in (b) of FIG. 4, after the pattern is formed, the thickness of the substrate is reduced by the depth d of the pattern, and thus is transmitted by the decrease of the amount of light absorbed by the substrate S so that the sensor ( The amount of light sensed at 230 is increased.
이하에서는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사방법 및 인쇄회로기판 패턴형성방법을 설명한다.Hereinafter, a method for inspecting a printed circuit board and a method for forming a printed circuit board pattern according to the present invention will be described.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사방법을 포함하는 인쇄회로기판 제조방법에 대한 순서도이다.Figure 5 is a flow chart for a printed circuit board manufacturing method including a printed circuit board inspection method according to the present invention.
도 5에서 보듯이, 먼저 패턴형성광에 의하여 기판에 패턴을 형성하는 단계(S10)가 수행될 수 있다.As shown in FIG. 5, first, a step (S10) of forming a pattern on a substrate by pattern forming light may be performed.
다음으로, 형성된 패턴에 검사광을 조사하여 기판을 투과한 검사광을 검출하는 단계(S20)가 수행될 수 있다.Next, the step S20 of detecting the inspection light transmitted through the substrate by irradiating the inspection light to the formed pattern may be performed.
이 때, 패턴형성광과 검사광이 별개의 광으로 구성되어야 하는 것은 아니며, 패턴형성광과 검사광은 동일한 광일 수 있으며, 이에 따라 기판에 조사된 하나의 광에 의하여 패턴형성과 두께검사를 동시에 수행할 수 있다. In this case, the pattern forming light and the inspection light do not have to be composed of separate lights, and the pattern forming light and the inspection light may be the same light. Accordingly, the pattern formation light and the thickness inspection are simultaneously performed by one light irradiated onto the substrate. Can be done.
다음으로, 기판 투과전 검사광의 강도와 기판 투과후 검사광의 강도에 기반하여 기판의 두께(혹은 패턴의 깊이)를 산출하는 단계(S30)가 수행될 수 있다.Next, a step (S30) of calculating the thickness (or depth of the pattern) of the substrate may be performed based on the intensity of the inspection light before the transmission of the substrate and the intensity of the inspection light after the transmission of the substrate.
이때, 기판스테이지를 XY방향으로 이동시키면서 기판의 두께(혹은 패턴의 깊이)를 검사할 수 있으며, 이에 따라 가공대상물의 3차원 형상을 확보할 수도 있다.At this time, the thickness (or depth of the pattern) of the substrate can be inspected while the substrate stage is moved in the XY direction, thereby securing a three-dimensional shape of the object to be processed.
다음으로, 산출된 패턴의 깊이가 설정값보다 작은 경우, 패턴보수광을 조사하여 패턴을 보수하는 단계(S40)가 수행될 수 있다.Next, when the calculated depth of the pattern is smaller than the set value, the step S40 of irradiating the pattern repair light to repair the pattern may be performed.
S10단계와 S20단계에 있어서, 패턴형성광과 검사광을 별도로 조사하는 구성도 가능하고, 하나의 레이저광이 패턴형성광과 검사광의 기능을 겸하는 구성도 가능하며, 하나의 레이저광이 패턴형성광, 검사광 및 패턴보수광의 기능을 겸하는 구성도 가능하다.In steps S10 and S20, a configuration in which the pattern forming light and the inspection light are irradiated separately may be possible, and one laser light may also function as the pattern forming light and the inspection light, and one laser light may be the pattern forming light. It is also possible to combine the function of inspection light and pattern repair light.
기판을 레이저로 직접 식각하는 경우, 식각액을 사용하지 않을 수도 있고, 강한 에너지를 가지는 레이저의 지속적인 조사에 의한 열충격을 감소시키기 위하여 식각액을 사용할 수도 있다. 즉, 건식 에칭 또는 습식 에칭의 방식이 모두 적용될 수 있다.When the substrate is directly etched with a laser, the etchant may not be used, and the etchant may be used to reduce thermal shock caused by continuous irradiation of a laser having strong energy. In other words, either a dry etching method or a wet etching method may be applied.
식각액을 사용하는 경우, 식각액에 담그는 단계, 식각액에 담긴 기판에 레이저를 조사하여 패턴을 형성하는 단계, 패턴형성이 완료된 경우 세정하는 단계가 적용될 수 있다.When using the etchant, a step of immersing in the etchant, forming a pattern by irradiating a laser on the substrate contained in the etchant, and the step of cleaning when the pattern formation is completed may be applied.
다음으로, 패턴이 형성된 기판 상면에 전도성 금속을 적층하는 단계(S50)가 수행될 수 있다. 즉, 패턴 내측에 전도성 금속을 주입하는 도금단계가 수행될 수 있다. 이에 따라 기판 내측에 내삽된 회로(Embedded PCB)가 형성된다. 즉, 종래의 PCB와 달리, 기판의 패턴 부분에 도체가 삽입된 형태가 된다.Next, the step (S50) of depositing a conductive metal on the upper surface of the substrate on which the pattern is formed may be performed. That is, a plating step of injecting a conductive metal into the pattern may be performed. As a result, an embedded PCB is formed inside the substrate. That is, unlike the conventional PCB, the conductor is inserted into the pattern portion of the substrate.
이러한 구성에 의하여, 에칭에 의한 기판면의 손실이 적어지며, 회로 패턴이 유전체에 묻힘으로써 회로의 접착력이 향상되고 기계적 안정성이 우수하게 되는 효과가 있고, 기판의 경량화 및 박막화가 가능하게 된다.Such a structure reduces the loss of the substrate surface due to etching, and the circuit pattern is buried in the dielectric, thereby improving the adhesive strength of the circuit and improving mechanical stability, making it possible to reduce the weight and the thickness of the substrate.
다음으로, 패턴 부분 이외의 부분에 적층된 금속을 제거하는 단계(S60)가 수행될 수 있다. 즉, 패턴에 주입된 부분을 제외하고 기판을 평탄화하는 단계를 거치게 된다.Next, a step (S60) of removing metal stacked on portions other than the pattern portion may be performed. That is, the substrate is planarized except for the portion injected into the pattern.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.An embodiment of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.
Claims (9)
내삽된(Embedded) 회로를 형성하기 위하여 상기 기판스테이지에 적재된 상기 기판에 레이저를 조사하여 회로 패턴을 형성하는 패턴형성광조사부;
상기 기판을 투과한 레이저를 검출하도록 상기 기판스테이지에 위치하는 센서;
상기 기판 투과전 레이저의 강도와 상기 센서에 의하여 검출된 레이저의 강도에 기반하여 상기 기판에 형성된 회로 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 연산부; 및
상기 연산부에 의하여 연산된 상기 깊이 또는 상기 두께에 기반하여 상기 깊이 또는 상기 두께가 설정값에 도달하도록 상기 패턴형성광조사부를 제어하는 패턴형성광제어부;를 포함하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성장치.
A substrate stage on which a substrate is loaded;
A pattern-forming light irradiation unit for forming a circuit pattern by irradiating a laser to the substrate loaded on the substrate stage to form an embedded circuit;
A sensor positioned on the substrate stage to detect a laser beam that has passed through the substrate;
A calculator configured to calculate a depth of a circuit pattern formed on the substrate or a thickness of the substrate based on the intensity of the laser before transmission of the substrate and the intensity of the laser detected by the sensor; And
An embedded PCB pattern including; a pattern forming light control unit controlling the pattern forming light irradiation unit so that the depth or the thickness reaches a set value based on the depth or the thickness calculated by the calculating unit. Forming device.
상기 연산부에 의하여 연산된 상기 깊이 또는 상기 두께가 설정값과 상이한 경우에 회로 패턴을 보수하도록 레이저를 조사하는 패턴보수광조사부;를 더 포함하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성장치.
The method of claim 1,
And a pattern repair light irradiation unit for irradiating a laser to repair the circuit pattern when the depth or the thickness calculated by the calculating unit is different from a set value.
상기 기판의 일면을 기준으로 평행하게 상기 기판을 이송할 수 있는 기판이송부를 더 포함하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성장치.
The method of claim 1,
Embedded pattern printed circuit board (Embedded PCB) pattern forming apparatus further comprising a substrate transfer unit for transferring the substrate in parallel with respect to one surface of the substrate.
(b) 상기 기판을 투과한 레이저를 검출하는 단계;
(c) 상기 기판을 투과하기 전의 레이저의 강도와 검출된 레이저의 강도에 기반하여 상기 기판에 형성된 회로 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 단계; 및
(d) 연산된 상기 깊이 또는 상기 두께에 기반하여 상기 깊이 또는 상기 두께가 설정값에 도달하도록 상기 패턴형성광조사부를 제어하는 단계;를 포함하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성방법.
(a) forming a circuit pattern by irradiating a laser to the substrate using a pattern forming light irradiation unit to form an embedded circuit;
(b) detecting the laser beam passing through the substrate;
(c) calculating a depth of a circuit pattern formed on the substrate or a thickness of the substrate based on the intensity of the laser before passing through the substrate and the detected intensity of the laser; And
and (d) controlling the pattern forming light irradiator so that the depth or the thickness reaches a set value based on the calculated depth or the thickness.
상기 (a)단계 내지 상기 (d)단계는 실시간으로 수행되는 것을 특징으로 하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성방법.
The method of claim 4, wherein
The (a) to (d) step is an embedded PCB pattern forming method, characterized in that performed in real time.
상기 기판을 투과한 레이저를 검출하는 단계;
상기 기판을 투과하기 전의 레이저의 강도와 검출된 레이저의 강도에 기반하여 상기 기판에 형성된 회로 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 단계; 및
연산된 상기 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께가 설정값과 상이한 경우에 레이저를 조사하여 패턴을 보수하는 단계;를 포함하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성방법.
Forming a circuit pattern by irradiating a laser to the substrate using a pattern forming light irradiation unit to form an embedded circuit;
Detecting a laser beam that has passed through the substrate;
Calculating a depth of a circuit pattern formed on the substrate or a thickness of the substrate based on the intensity of the laser before passing through the substrate and the detected intensity of the laser; And
And repairing the pattern by irradiating a laser when the calculated depth of the pattern or the thickness of the substrate is different from a predetermined value. Embedded pattern PCB pattern forming method comprising a.
상기 깊이 또는 상기 두께를 연산하는 단계는 실험에 의하여 확보된 기판의 두께와 기판에 흡수된 광량 사이의 관계에 기반하여 상기 깊이 또는 상기 두께를 연산하는 것을 특징으로 하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성방법.
The method according to any one of claims 4 to 6,
The calculating of the depth or the thickness may include calculating the depth or the thickness based on a relationship between the thickness of the substrate secured by the experiment and the amount of light absorbed by the substrate (Embedded PCB). Pattern formation method.
상기 깊이 또는 상기 두께를 연산하는 단계는 상기 기판의 두께가 상기 기판 투과후 레이저의 강도(I)를 상기 기판 투과전 레이저의 강도(I0)로 나눈 로그값에 반비례하도록 연산하는 것을 특징으로 하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 패턴형성방법.
The method according to any one of claims 4 to 6,
The calculating of the depth or the thickness may be performed such that the thickness of the substrate is calculated in inverse proportion to a log value obtained by dividing the intensity (I) of the laser after the substrate transmission by the intensity (I 0) of the laser before the substrate transmission. Embedded PCB Pattern Formation Method.
상기 기판을 투과한 레이저를 검출하는 단계;
상기 기판을 투과하기 전의 레이저의 강도와 검출된 레이저의 강도에 기반하여 상기 기판에 형성된 회로 패턴의 깊이 또는 상기 기판의 두께를 연산하는 단계;
연산된 상기 깊이 또는 상기 두께에 기반하여 상기 깊이 또는 상기 두께가 설정값에 도달하도록 상기 패턴형성광조사부를 제어하는 단계;
회로 패턴이 형성된 상기 기판 상면에 전도성 금속을 도포하는 단계; 및
회로 패턴 이외의 부분에 도포된 상기 전도성 금속을 제거하는 단계;를 포함하는 내삽 인쇄회로기판(Embedded PCB) 제조방법.Forming a circuit pattern by irradiating a laser to the substrate using a pattern forming light irradiation unit to form an embedded circuit;
Detecting a laser beam that has passed through the substrate;
Calculating a depth of a circuit pattern formed on the substrate or a thickness of the substrate based on the intensity of the laser before passing through the substrate and the detected intensity of the laser;
Controlling the pattern-forming light irradiation unit so that the depth or the thickness reaches a set value based on the calculated depth or the thickness;
Applying a conductive metal to an upper surface of the substrate on which a circuit pattern is formed; And
Removing the conductive metal applied to a portion other than the circuit pattern; Embedded PCB manufacturing method comprising a.
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Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR100200835B1 (en) * | 1994-12-28 | 1999-06-15 | 윤종용 | A thickness measuring device of pcb and method thereof |
| JP2006300811A (en) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Hitachi Displays Ltd | Method of measuring film thickness of thin film, method of forming polycrystal semiconductor thin film, manufacturing method for semiconductor device, manufacturing apparatus for the same, and manufacture method for image display |
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