KR101155893B1 - 모듈 검사 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 모듈 검사 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 패널의 목표 휘도를 산출하는 단계, 검사 대상이 되는 패널인 실제 패널의 실제 휘도를 측정하는 단계, 상기 목표 휘도와 상기 실제 휘도 간의 차이를 계산하고, 상기 차이에 대응되는 MTP 단계를 산출하는 단계, 산출된 상기 MTP 단계를 적용하여 상기 실제 패널의 휘도를 보정할 경우, 보정 후의 상기 실제 패널의 휘도를 산출하는 단계, 및 보정된 상기 실제 패널의 휘도에 대하여 상기 검사를 실시하는 단계를 포함한다.

모듈 검사, 휘도, MTP

Description

모듈 검사 방법{MODULE TEST METHOD}

본 발명은 모듈 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널의 모듈 검사 방법에 관한 것이다.

다수개의 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display)의 패널들은 하나의 기판(이하, 원장 기판) 상에서 형성된 후, 스크라이빙(scribing)되어 개개의 패널들로 분리된다. 이러한 패널들은 원장기판에서 절단, 분리되기 전에, 원장 검사를 거친다.

그리고, 원장 검사를 거쳐서 스크라이빙 된 후, 개개의 디스플레이 패널 별로 모듈 검사를 진행한다. 모듈 검사란, 디스플레이 패널 각각에 대하여 에이징 특성, 감마 특성, 또는 입력 전압 대비 휘도 성능 등의 제품 품질 및 구동 성능을 검사하는 것이다.

모듈 검사에서는 디스플레이 패널을 테스트 구동시킨다. 그리고 테스트 구동에 응답하여 출력되는 데이터를 이용하여, 디스플레이 패널의 불량 발생 여부를 판단한다. 모듈 검사에 있어서, 디스플레이 패널이 정상인지 불량인지는 테스트 구동 시 출력되는 데이터가 사용자 등이 설정한 데이터 범위 또는 제품 스펙을 만족하는 범위 내에 존재하는지 여부에 따라서 달라진다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 불량 판정을 최소화하여 수율을 향상시킬 수 있는 모듈 검사 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 디스플레이 패널의 휘도 특성을 최적화시킬 수 있는 모듈 검사 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 패널의 목표 휘도를 산출하는 단계, 검사 대상이 되는 패널인 실제 패널의 실제 휘도를 측정하는 단계, 상기 목표 휘도와 상기 실제 휘도 간의 차이를 계산하고, 상기 차이에 대응되는 MTP 단계를 산출하는 단계, 산출된 상기 MTP 단계를 적용하여 상기 실제 패널의 휘도를 보정할 경우, 보정 후의 상기 실제 패널의 휘도를 산출하는 단계, 및 보정된 상기 실제 패널의 휘도에 대하여 상기 검사를 실시하는 단계를 포함한다.

상기 차이에 대응되는 MTP 단계는 상기 차이를 보상할 수 있는 MTP 단계로, 상기 패널의 모델 별로 실험적으로 결정될 수 있다.

상기 MTP 단계를 산출하는 단계는 상기 목표 휘도와 상기 실제 휘도의 차이를 계산하는 단계, 상기 휘도의 차이를 상기 패널에 흐르는 전류의 변화율로 환산하는 단계, 및 상기 전류 변화율에 대응되는 상기 MTP 단계를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 전류 변화율에 대응되는 MTP 단계는 상기 전류 변화율을 보 상할 수 있는 MTP 단계로, 상기 패널의 모델 별로 실험적으로 결정될 수 있다.

상기 목표 휘도 산출 단계는 상기 패널의 색좌표를 측정하는 단계, 상기 색좌표를 만족시키는 발광 색상 별 휘도 비를 계산 하는 단계, 및 상기 발광 색상들 각각에서의 상기 목표 휘도를 계산하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 검사 실시 단계는 상기 예측된 휘도가, 사용자가 설정한 검사 기준을 만족하는지 판단함으로써 이루어질 수 있다.

모듈 검사 방법은 산출된 상기 MTP 단계를 적용하여 상기 실제 패널의 휘도를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 불량으로 판정되는 디스플레이 패널의 개수를 최소화하여 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 디스플레이 패널의 휘도 특성을 최적화시킬 수 있으며, 그에 따라서 디스플레이 패널을 포함하는 표시 장치의 광 특성 품질을 향상시킬 수 있다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

유기 전계 발광 표시 장치의 표시 품질 향상을 위한 요소 중 하나로, 감마 설정을 들 수 있다. 감마 설정은 표시 휘도와 계조 데이터의 상관관계로서, 표시 휘도와 계조 데이터의 상관관계는 감마 곡선(Gamma Curve)에 따라 정의된다. 유기 전계 발광 표시 장치가 안정된 표시 품질을 유지하기 위해서는 매우 정확한 감마 설정이 필요하다.

감마 설정에 오차가 발생하면, 실제 표시 휘도와 계조 데이터에 따르는 표시 휘도간의 편차가 발생한다. 편차가 발생한 패널에 대하여, 편차를 제거하기 위해서 기준 감마 전압의 보정 작업을 반복적으로 시행한다. 이하, 반복적으로 기준 감마 전압을 보정하는 작업을 다 시점 프로그래밍(multi time programming, 이하 MTP라고 함)이라 한다.

여기서, 기준 감마 전압이란, 표시 휘도를 결정하는 계조 데이터를 구동 전압 또는 구동 전류로 생성하기 위해 구동 회로에 입력하는 전압이다. 기준 감마 전압 값이 변하면, 계조 데이터에 따른 구동 전압 또는 구동 전류가 변하므로, 동일한 계조 데이터에 따른 패널의 표시 휘도 또한 변하게 된다. 따라서, 계조 데이터에 따른 실제 표시 휘도와 계조 데이터에 따른 목표 휘도 간에 편차가 발생하면, 실제 표시 휘도가 목표 표시 휘도가 되도록, 기준 감마 전압을 조절한다. 이 때, 본 발명은 MTP 방식에 따라 기준 감마 전압을 조절하여 실제 표시 휘도를 목표 표시 휘도에 도달시킨다.

전술한 모듈 출하 검사 단계에서는, 감마 특성 등을 검사한다. 그리고, 검사 결과 상기 감마 특성 등에 대하여 보정이 필요하다고 판단하면, MTP를 수행한다. 따라서, 휘도 특성에 약간의 오류가 발생한다고 하더라도, 모듈 출하 검사 단계에서 MTP를 수행하여 상기 휘도 특성 오류를 보정될 수 있다.

도 1은 MTP를 수행하여 휘도 보정을 수행하는 것을 설명하기 위한 도면이다.

일반적으로, 모듈 검사 단계에서 수행하는 MTP는 반복 시도(try and error) 방식으로 수행된다.

도 1을 참조하면, 수평선은 풀 화이트를 나타내는 계조 데이터에 대한 휘도의 분포를 타나낸 것이다. a 범위는 사용자가 설정한 정상 범위 또는 제품 스펙을 만족하는 범위를 나타낸다. 그리고, b, 및 c 범위는 MTP를 수행하면 a 범위 내의 휘도로 보정되도록 할 수 있는 휘도의 범위를 나타낸다. a 범위 내의 하한값을 임계 하한이라고 하고, 상한값을 임계 상한이라고 하자. d 및 e 범위는 MTP 수행으로도 a 범위 내의 휘도로 보정할 수 없는 휘도 범위를 나타낸다. 제품 스펙의 휘도 범위(a 범위)로부터 너무 벗어나는 휘도를 갖는 패널은 치유 불가능한 하자가 발생한 것이라 할 수 있다. 따라서, d 와 e 범위와 같이 제품 스펙의 휘도 범위(a 범위)에서 너무 벗어나는 휘도는 MTP 수행으로도 보정될 수 없다.

일반적인 모듈 검사 및 MTP 수행에 있어서는, b 또는 c 범위 내(이하에서는, b 범위 내에 있는 경우를 예로 들어 설명함)에 있는 휘도를 갖는 패널에 대하여 반복하여 MTP를 수행한다. 그리고, MTP 수행으로 인하여 b 범위 내에 존재하던 휘도가 a 범위 내도 진입하였다면, 즉시 MTP 수행을 멈춘다. 따라서, 임계 하한을 넘는 즉시 MTP 수행을 멈추게 되므로, 보정된 휘도는 임계 하한에 가까운 범위(110)에 존재하게 된다.

실제의 유기 전계 발광 표시 장치에서는 부품간의 산포, 액정 패널의 셀 갭(Cell Gap), 칼라 필터의 두께 변화, 구동 전압과 같은 여러 요인에 의해 감마 설정 오차가 수시로 발생한다.

따라서, 후속하는 제품 조립 공정 등에서 부품간의 산포 등이 발생하게 된다면 또다시 감마 설정에 오차가 발생하게 되고 110 범위에 존재하던 휘도는 또 다시 임계 하한을 벗어나 b 범위 내로 돌아가게 될 가능성이 있다. 그럴 경우, 최종적인 모듈 검사에서 해당 디스플레이 패널을 불량 판정을 받게 될 것이며, 이러한 디스플레이 패널들이 많이 발생할수록 디스플레이 패널의 생산 수율은 감소하게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 원장 검사 방법은 디스플레이 패널의 목표 휘도와 검사 대상이 되는 디스플레이 패널의 실제 휘도의 차이에 근거하여 최적의 MTP 단계를 산출하고, MTP 수행 후의 휘도를 산출하여 모듈 검사를 실시한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 디스플레이 패널의 제조 시 수율을 향상시킬 수 있으며, 이하에서 도 2 및 3을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법을 나타내는 플로우차트 이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 기준 패널의 휘도를 산출한다(210 단계). 이하에서는 기준 패널이 갖는 휘도를 목표 휘도라고 한다. 목표 휘도는 패널이 방출할 수 있는 빛의 발광 색상들 각각 별로 측정될 수 있다. 즉, 목표 휘도는 R(red), G(green), B(blue) 색상 각각에서 측정할 수 있다.

기준 패널은 검사 대상이 되는 패널에 대하여 목표 값을 제공한다. 또한, 실제 디스플레이 패널이 기준 패널과 비교하여 휘도 등에 있어서 동일한 사양을 가질 때, 해당 디스플레이 패널을 최고의 제품 품질을 갖게 된다.

목표 휘도는 생산되는 디스플레이 패널에 있어서의 가장 이상적인 휘도로, 목표 휘도를 중심으로 일정 마진을 갖는 범위를 모듈 검사 시 정상 제품으로 판단하는 범위(제품 스펙의 휘도 범위)로 설정한다. 도 1을 참조하면, 목표 휘도가 P1 이라고 한다면, 제품 스펙의 휘도 범위(a 범위)는 도시된 바와 같이 설정될 수 있다.

목표 휘도는 디스플레이 패널의 모델 별 색좌표 및 색좌표로부터 추출된 R, G, B 별 휘도 비를 이용하여 구할 수 있다. 구체적으로, 목표 휘도를 구하는 단계는 이하의 단계로 이루어질 수 있다.

먼저, 해당 디스플레이 패널의 색좌표를 측정한다. 색좌표는 디스플레이 패널의 제품(모델) 별로 다르게 설정되며, 그에 따라서 디스플레이 패널들은 서로 다른 색좌표를 가질 수 있다. 디스플레이 패널은 설정된 색좌표를 갖도록 설계 및 생 산된다. 색좌표가 달라지면 R(red), G(green), B(blue) 색상 간의 휘도 비가 달라지며, 그에 따라서 R(red), G(green), B(blue) 색상 각각의 휘도가 변화하게 된다.

계속하여, 측정한 색좌표를 만족시키는 요구 휘도 비를 계산한다. 여기서, 요구 휘도 비란, R, G, B 간의 휘도의 비를 뜻하며, 색좌표가 다르면 요구 휘도 비 또한 다른 값을 갖는다.

그리고, 계산한 요구 휘도 비를 이용하여, R, G, B 각각에서의 휘도를 계산한다.

검사 대상이 되는 디스플레이 패널의 실제 휘도를 측정한다(220 단계). 220 단계에서의 실제 휘도는 검사 대상인 디스플레이 패널의 R(red), G(green), B(blue) 색상 각각의 실제 휘도를 측정할 수 있다.

210 단계에서 산출한 목표 휘도와 220 단계에서 측정한 실제 휘도의 차이에 대응되는 MTP 단계(MTP step)를 산출한다(230 단계).

산출된 MTP 단계는 패널의 휘도를 측정하여 보정하는데 이용된다. MTP 단계는 MTP를 수행하는 횟수를 뜻한다. 예를 들어, MTP 단계가 a 단계라면, MTP를 수행하는 횟수가 a 번 인 것을 뜻한다. 실제 휘도와 목표 휘도의 차이가 클수록 MTP 수행 횟수가 증가하게 된다. MTP를 수행하면, 실제 휘도와 목표 휘도를 비교하여 목표 휘도와 실제 휘도와의 차이를 감소시키는 방향으로 디스플레이 패널의 구동 전압 또는 구동 전류가 보정되고, 보정된 상기 구동 전압 또는 구동 전류가 디스플레이 패널에 공급된다. 그리고, 다시 패널의 실제 휘도를 측정하며, 실제 휘도가 목표 휘도와 차이가 있으며 다음 MTP를 수행한다. MTP를 반복 시행할수록 실제 패널의 휘도는 목표 휘도에 가까운 값으로 점차적으로 보정된다.

휘도는 발광 전류량(I_oled)에 비례하는 값을 갖는다. 여기서, 발광 전류량(I_oled)이란 유기 전계 발광 장치에 흐르는 전류량으로, 이 값에 따라서 유기 전계 발광 장치의 휘도가 달라진다. 즉, 유기 전계 발광 소자로 흐르는 전류량이 클수록, 휘도가 커진다.

이하에서는, 목표 휘도를 갖도록 하는 패널에 흐르는 발광 전류량을 '목표 전류량'이라 하고, 실제 휘도가 측정될 때 패널에 흐르는 발광 전류량을 '실 전류량'이라고 하자.

230 단계에 있어서, 목표 휘도와 실제 휘도의 차이를 계산하기 위하여, 발광 전류량(I_oled)을 이용할 수 있다. 구체적으로, 목표 전류량 및 실 전류량을 계산한다. 그리고, 목표 휘도에 대응되는 발광 전류량과 실제 휘도에 대응되는 발광 전류량 간의 차이(이하, '전류량 차이')에 대응되는 MTP 단계를 계산한다. '전류량 차이=목표 전류량 - 실 전류량'으로 정의 될 수 있다.

도 3은 도 2의 230 단계를 설명하기 위한 도면이다.

도 3은 MTP 단계 대비 전류량 차이를 나타내는 그래프이다. 도 3을 참조하면, MTP 단계는 전류량 차이에 비례하여 증가하는 값을 갖는다. 전류량 차이가 크면 MTP 단계를 높여, 디스플레이 패널에 대하여 여러 번 휘도 보정을 수행한다.

전류량 차이가 음(-)의 값을 갖는 경우 MTP 단계는 음(-)의 값으로 도시되어 있다. MTP 단계가 음(-)의 값을 갖는 것은 실 전류량이 목표 전류량보다 클 경우, 실 전류량을 감소시키는 방향으로 MTP를 수행하는 것을 의미한다. 또한 전류량 차이가 양(+)의 값을 갖는 경우, MTP 단계는 양(+)의 값으로 도시되어 있다. MTP 단계가 양(+)의 값을 갖는 것은 실 전류량이 목표 전류량보다 작은 경우, 실 전류량을 증가시키는 방향으로 MTP를 수행하는 것을 의미한다.

도 3에 도시된 MTP 단계 대비 전류량 차이 그래프는 디스플레이 패널의 제품(또는 모델) 별로 실험적으로 구할 수 있다. 디스플레이 패널의 사양 또는 모델에 따라서 MTP 단계 대비 전류량 차이 그래프는 조금씩 다르게 나타날 수 있다. 즉, 전류량 차이를 알면, 상기 전류량 차이를 보상할 수 있는 MTP 단계를 실험적으로 구할 수 있다.

본원에서는 도 3의 그래프를 실험적으로 산출하여 놓고, 이를 이용할 수 있다. 따라서, 230 단계에서는, 미리 실험적으로 구해놓은 MTP 단계 대비 전류량 차이 그래프를 이용하여, 상기 전류량 차이 값을 대응되는 MTP 단계를 결정할 수 있다. 또는, 산출된 전류량 차이 값을 이용하여, 그때그때마다 실험적으로 상기 전류량 차이 값에 대응되는 MTP 단계를 산출할 수 있다.

또는, 230 단계의 MTP 단계를 산출하기 위하여, 210 단계 및 220 단계에서 구한 목표 휘도를 기준으로 실제 휘도의 변화율을 구하고, 휘도 변화율을 전류 변화율로 변경하여 이를 이용할 수 도 있다. 휘도 변화율=(목표 휘도- 실제 휘도)/목표 휘도값으로 정의될 수 있고, 전류 변화율= (목표 전류량-실 전류량)/목표 전류량으로 정의될 수 있다. 전류 변화율은 전류량 차이를 목표 전류량으로 나눈 값이므로, MTP 단계 대비 전류 변화율 그래프 또한 도 3과 같은 형태를 갖는다. MTP 단 계 대비 전류 변화율 그래프는 디스플레이 패널의 제품(또는 모델) 별로 실험적으로 구할 수 있다.

230 단계에서 구한 MTP 단계를 적용하여, 패널의 휘도를 보정할 경우, 보정된 후의 휘도를 산출한다(240 단계).

240 단계에서 산출된 보정 후의 휘도를 검사 대상인 패널의 휘도로 하여 모듈 검사를 실시한다(250 단계). 즉, 240 단계에서 산출된 보정 후 휘도가 사용자가 설정한 데이터 범위 또는 제품 스펙을 만족하는 범위 내에 존재하는지 여부에 따라서 패널의 양불을 판정한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 230 단계에서 산출된 MTP 단계를 적용하여 검사 대상인 패널에 대하여 MTP를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다(260 단계, 미도시). 상기 단계는 230 단계 이후에 구비될 수도 있고, 250 단계 이후에 구비될 수 도 있다.

260 단계가 230 단계 이후에 구비될 경우, 240 단계에서는 260 단계에서 MTP를 수행하여 보정된 실제 패널의 휘도를 측정함으로써 상기 보정된 휘도를 산출하게 된다.

260 단계가 250 단계 이후에 구비될 경우, 240 단계에서는 MTP를 수행하여 보정될 실제 패널의 휘도를 예측함으로써 상기 보정된 휘도를 산출하게 된다.

본원의 230 단계에서 산출된 MTP 단계를 적용하여 해당 발광 소자에 MTP를 수행하면, 해당 패널의 휘도는 목표 휘도에 가까운 값으로 보정될 수 있다. 도 1을 참조하면, 목표 휘도는 a 범위의 중심에 위치하게 되며, 보정된 휘도는 P1 지점에 가까운 값을 갖게 된다. 그에 따라서, 제품 조립 공정 등에서 부품간의 산포 등이 발생하게 되어 또다시 감마 설정에 오차가 발생하여 실제 휘도가 조금 변동된다고 하더라고, 실제 휘도는 a 범위 내에 존재하게 될 가능성이 크다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법은 최종적인 모듈 검사에서 불량으로 판정받는 디스플레이 패널의 개수를 줄일 수 있으며, 그에 따라서 디스플레이 패널의 생산 수율을 증가시킬 수 있다.

또한, 패널의 휘도를 목표 휘도에 근접한 휘도로 보정함으로써, 디스플레이 패널의 휘도 특성을 최적화시킬 수 있다. 그에 따라서 디스플레이 패널을 포함하는 표시 장치의 광 특성 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 MTP를 수행하여 휘도 보정을 수행하는 것을 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 검사 방법을 나타내는 플로우차트이다.

도 3은 도 2의 230 단계를 설명하기 위한 도면이다.

Claims (9)

1. 패널의 목표 휘도를 산출하는 단계;

   검사 대상이 되는 패널인 실제 패널의 실제 휘도를 측정하는 단계;

   상기 목표 휘도와 상기 실제 휘도 간의 차이에 따른 다 시점 프로그래밍(multi time programming; 이하 MTP) 수행 횟수를 실험적으로 산출하는 단계;

   상기 실험적으로 산출된 휘도 간 차이에 따른 MTP 수행 횟수의 결과물을 이용하여 상기 목표 휘도와 상기 실제 휘도 간의 차이를 감소시키는 방향으로 MTP 단계를 결정하고, 상기 결정된 MTP 단계를 적용할 경우 상기 실제 패널의 휘도를 산출하는 단계; 및

   상기 산출된 실제 패널의 휘도로 모듈 검사를 실시하는 단계를 포함하고,

   상기 MTP단계를 결정하는 단계는,

   정상 범위의 임계 하한 및 임계 상한을 정하는 단계;

   상기 패널에 MTP를 수행하여 상기 실제 휘도가 상기 임계 하한과 상기 임계 상한의 범위 내에 들어오면 상기 MTP 수행을 멈추는 단계를 포함하는 모듈 검사 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 MTP 수행 횟수는

   상기 패널의 모델 별로 실험적으로 결정되는 모듈 검사 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 MTP 수행 횟수를 산출하는 단계는

   상기 목표 휘도와 상기 실제 휘도의 차이를 상기 패널에 흐르는 전류의 변화율로 환산하고 상기 전류 변화율에 따른 MTP 수행 횟수를 산출하는 단계이고,

   상기 패널의 모델 별로 실험적으로 결정되는 모듈 검사 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 MTP 수행 횟수를 산출하는 단계는

   상기 목표 휘도를 만족시키는 상기 패널에 흐르는 목표 전류량과 상기 실제 휘도값을 만족시키는 상기 실제 패널에 흐르는 실 전류량의 차이에 따른 MTP 수행 횟수를 산출하는 단계이고,

   상기 패널의 모델 별로 실험적으로 결정되는 모듈 검사 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 목표 휘도 산출 단계는

   상기 패널의 색좌표를 측정하는 단계;

   상기 색좌표를 만족시키는 발광 색상 별 휘도 비를 계산 하는 단계; 및

   상기 발광 색상들 각각에서의 상기 목표 휘도를 계산하는 단계를 포함하는 모듈 검사 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 실제 휘도를 측정하는 단계는

   상기 실제 패널이 방출할 수 있는 발광 색상들 각각 별로 측정하는 모듈 검사 방법.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 발광 색상들은

   R, G, 및 B인 모듈 검사 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 모듈 검사 실시 단계는

   상기 산출된 실제 패널의 휘도가, 설정된 검사 기준을 만족하는지 판단함으로써 이루어지는 모듈 검사 방법.
9. 제1항에 있어서,

   상기 결정된 MTP 단계를 적용하여 상기 실제 패널의 휘도를 보정하는 단계를 더 포함하는 모듈 검사 방법.

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