KR101154342B1 - Touch panel for separating pattern layer and conductive layer, and the manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정전형 터치패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전도층과 패턴층이 분리되어 결합되도록 패턴층이 인쇄되는 유전체부와 전도층이 배면에 형성되는 수지층부를 생성한 후 유전체부와 수지층부를 부착하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 유전체층과 상기 유전체층 저면부에 인쇄되는 패턴층을 포함하는 유전체부와, 수지층과 상기 수지층 저면부에 코팅되는 전도층을 포함하여 상기 유전체부의 하부에 배치되는 수지층부와, 상기 유전체부와 수지층부 사이에 형성되어 상기 유전체부와 수지층부 사이에 공간이 없도록 상기 유전체부와 수지층부를 접착하는 조립층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an electrostatic touch panel, and more particularly, after generating a dielectric part on which a pattern layer is printed and a resin layer part on the back of the conductive layer and a pattern layer are separated and bonded, the dielectric part and the male part. The present invention relates to a touch panel in which a conductive layer attaching a ground layer part and a pattern layer are separated, and a method of manufacturing the same.
The present invention includes a dielectric layer including a dielectric layer and a pattern layer printed on the bottom surface of the dielectric layer, a resin layer part disposed below the dielectric part, including a resin layer and a conductive layer coated on the bottom surface of the resin layer; And an assembly layer formed between the dielectric part and the resin layer part to bond the dielectric part and the resin layer part so that there is no space between the dielectric part and the resin layer part.
Description
본 발명은 정전식 터치패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전도층과 패턴층이 분리되어 결합되도록 패턴층이 인쇄되는 유전체부와 전도층이 배면에 형성되는 수지층부를 생성한 후, 유전체부와 수지층부를 부착하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a capacitive touch panel, and more particularly, after generating a dielectric part on which a pattern layer is printed and a resin layer part on which a conductive layer is formed on the back surface so that the conductive layer and the pattern layer are separated and bonded, The touch panel which isolate | separates the conductive layer and pattern layer which adhere a resin layer part, and its manufacturing method is provided.
일반적으로, 터치패널은 다수의 키들을 구비하는 키패드가 차지하는 공간을 줄이고, 데이터의 입력 및 선택을 쉽게 하기 위해 키패드를 대체하는 입력 수단으로 개발되었다. 통상 터치패널은 LCD 등의 디스플레이의 상부에 배치되어 터치된 위치의 좌표값을 적용된 장치의 제어기로 제공하는 것으로, 상기 제어기는 디스플레이에 표시된 화면의 상기 좌표값에 대응하는 위치에 표시된 아이콘 및 메뉴 등을 선택하거나 상기 위치의 픽셀들을 표시한다.In general, the touch panel has been developed as an input means to replace the keypad to reduce the space occupied by the keypad having a plurality of keys and to facilitate the input and selection of data. In general, the touch panel is disposed on an upper portion of a display such as an LCD to provide a coordinate value of a touched position to a controller of an applied device. Select or display the pixels at the location.
이런 터치패널은 압력의 세기로 동작하는 정압식과 미세 전류에 의해 동작하는 정전식이 있다. 일반적으로 정압식 터치방식이 대세를 이루었으나, 스마트폰의 등장 이후, 글라스를 이용할 수 있으므로 매끄럽고 깨끗한 디자인을 유지할 수 있으며 반응속도가 빠른 장점으로 인하여 정전식 터치패드를 적용하는 장치들이 증가하고 있다.Such a touch panel has a static pressure type that operates at a pressure intensity and a capacitive type which is operated by a fine current. In general, the electrostatic touch method has become popular, but since the introduction of smart phones, glass can be used to maintain a smooth and clean design, and the response speed is increasing, and devices using the capacitive touch pad are increasing.
도 1은 일반적은 윈도우 일체형 정전식 터치패널 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a general window integrated capacitive touch panel structure.
도 1을 참조하면, 일반적인 정전식 터치패널은 윈도우(11)와 상기 윈도우(11)의 배면에 인쇄되는 패턴층(12)과 전도성 코팅층(13)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a typical capacitive touch panel includes a
터치패널은 윈도우(11)의 배면에 제품의 사양에 맞는 패턴층(12)을 인쇄하고, 상기 패턴층(12)이 인쇄된 면에 전도층(13)을 코팅한 후, 에칭 및 박막 코팅을 통하여 터치센서로 작동할 수 있는 구조로 만들어진다.The touch panel prints the
구체적으로, 상기 윈도우(11)는 통상 글라스(Glass)로 구성되어 매끄럽고 깨끗한 디자인을 유지하면서 터치면을 보호하는 역할을 한다.Specifically, the
상기 패턴층(12)은 제품의 사양에 따른 전극들로 상기 윈도우(11)의 배면에 인쇄된다.The
그리고 전도층(13)은 산화 인듐 주석(Indium Tin Oxide: ITO) 물질로 구성되어 옹스트롱 단위로 상기 패턴층(12)이 인쇄된 윈도우(11)의 배면에 코팅된다.The
그러나 상기 패턴층(12)을 형성하는 종래 정전형 터치패드의 인쇄 패턴, 즉 전극은 그 두께가 일정하지 않고, 상기 전도층(13)을 구성하는 ITO 물질이 옹스트롱 단위로 코팅됨으로 인쇄된 패턴층(12)에 의한 요철 현상으로 인해 에칭이 완전히 되지 않는 문제점이 있었다.However, the printed pattern of the conventional capacitive touch pad forming the
또한, 종래 글라스형 정전형 터치패드의 패턴층은 글라스로 구성된 윈도우의 배면에 바로 인쇄되므로 인쇄된 패턴층이 떨어지는 박리 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
In addition, since the pattern layer of the conventional glass type electrostatic touch pad is directly printed on the rear surface of the window made of glass, there is a problem in that the peeling phenomenon of falling of the printed pattern layer occurs.
따라서, 본 발명의 목적은 전도층과 패턴층이 분리되어 결합되도록 패턴층이 인쇄되는 PET 필름부와 ITO층이 배면에 형성되는 PC 시트부를 생성한 후 PET 필름부와 PC 시트부를 부착하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to produce a PET film portion and a ITO layer formed on the back of the PET film portion and the pattern layer is printed so that the conductive layer and the pattern layer is bonded to the conductive layer to attach the PET film portion and the PC sheet portion The present invention provides a touch panel and a method of manufacturing the same.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널은; 유전체층과 상기 유전체층 저면부에 인쇄되는 패턴층을 포함하는 유전체부와, 수지층과 상기 수지층 저면부에 코팅되는 전도층을 포함하여 상기 유전체부의 하부에 배치되는 수지층부와, 상기 유전체부와 수지층부 사이에 형성되어 상기 유전체부와 수지층부 사이에 공간이 없도록 상기 유전체부와 수지층부를 접착하는 조립층을 포함하는 것을 특징으로 한다.The touch panel is separated from the conductive layer and the pattern layer of the present invention for achieving the above object; A dielectric layer including a dielectric layer and a pattern layer printed on the bottom surface of the dielectric layer, a resin layer portion disposed below the dielectric portion, including a resin layer and a conductive layer coated on the bottom surface of the resin layer, and the dielectric portion; And a granulation layer formed between the resin layer parts and adhering the dielectric part and the resin layer part so that there is no space between the dielectric part and the resin layer part.
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상기 터치패널은; 상기 유전체층 상부에 결합되는 강화 유리층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The touch panel; Further comprising a tempered glass layer coupled to the dielectric layer on top.
상기 유전체층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)인 것을 특징으로 한다.The dielectric layer is characterized in that the polyethylene terephthalate (PET).
상기 수지층은 폴리카보네이트(PC)인 것을 특징으로 한다.The resin layer is characterized in that the polycarbonate (PC).
상기 조립층은 광 투명 접착제(Opical Clear Adhesive: OCA) 또는 자외선 라미네이션(Ultraviolet Lamination: UVL)인 것을 특징으로 한다.The assembly layer is characterized in that the optical clear adhesive (OCA) or ultraviolet lamination (Ultraviolet Lamination (UVL)).
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 제조 방법은; 전도층과 유전체층이 분리되는 터치패널의 제조 방법에 있어서, 터치패널 외곽 틀을 생성하는 틀 생성 과정과, 상기 틀 생성 후, 상기 틀에 대응하도록 유전체층 저면부에 패턴층을 인쇄하여 유전체부를 생성하는 유전체부 생성 과정과, 상기 틀에 대응하도록 수지층의 저면부에 전도층을 코팅하여 수지층부를 생성하는 수지층부 생성 과정과, 상기 외곽 틀을 기준으로 상기 유전체부의 하부에 수지층부를 배치하고, 상기 유전체부와 수지층부 사이에 조립층부를 형성하여 상기 유전체부와 수지층부 사이에 공간이 없도록 접착하는 접착 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a touch panel in which the conductive layer and the pattern layer of the present invention for achieving the above object is separated; A method for manufacturing a touch panel in which a conductive layer and a dielectric layer are separated, the method comprising: generating a frame for generating a touch panel outer frame, and generating a dielectric layer by printing a pattern layer on the bottom of the dielectric layer to correspond to the frame after generating the frame. A process of generating a dielectric layer, a process of generating a resin layer by coating a conductive layer on a bottom surface of the resin layer so as to correspond to the mold, and a resin layer disposed under the dielectric based on the outer frame. And forming an assembly layer portion between the dielectric portion and the resin layer portion to bond the space between the dielectric portion and the resin layer portion so that there is no space therebetween.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 다른 제조 방법은; 전도층과 유전체층이 분리되는 터치패널의 제조 방법에 있어서, 결합 포인트가 마킹된 유전체층의 저면에 패턴층을 인쇄하여 유전체부를 생성하는 유전체부 생성 과정과, 상기 유전체부의 크기와 동일하게 형성되고 상기 결합포인트가 마킹된 동일한 위치에 결합 포인트가 마킹된 수지층부의 저면에 전도층을 코팅하여 수지층부를 생성하는 수지층부 생성 과정과, 상기 유전체부의 하부에 상기 수지층부를 배치하고, 상기 유전체부와 상기 수지층부 사이에 공간이 없도록 조립층을 형성한 후, 상기 유전체부 및 수지층부의 결합포인트를 기준으로 접착하는 접착 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Another method of manufacturing a touch panel in which the conductive layer and the pattern layer of the present invention for achieving the above object is separated; A method of manufacturing a touch panel in which a conductive layer and a dielectric layer are separated, the method of generating a dielectric part by printing a pattern layer on a bottom surface of a dielectric layer marked with a bonding point, and forming a dielectric part, the dielectric part being formed to have the same size as the dielectric part and the coupling The resin layer portion generating process of generating a resin layer portion by coating a conductive layer on the bottom surface of the resin layer portion marked with the bonding point at the same point where the point is marked, and placing the resin layer portion under the dielectric portion, After forming an assembly layer so that there is no space between the resin layer portion, characterized in that it comprises an adhesive process for bonding based on the bonding point of the dielectric portion and the resin layer portion.
본 발명은 PET 필름 저면에 패턴층을 인쇄하고 PC 시트 저면에 전도층을 코팅한 후, 패턴층이 인쇄된 PET 필름의 저면부에 전도층이 코팅된 PC 시트를 조립층에 의해 접착하므로 패턴층과 전도층이 조립층과 PC 시트에 의해 분리되어 패턴층의 두께에 상관없이 접착할 수 있는 효과를 가진다. 이로 인해, 본 발명은 패턴층에 의한 요철현상이 발생하지 않으므로 전도층 저면에 에칭을 완벽하게 할 수 있으므로 요철현상에 의한 불량률을 제로로 만들 수 있는 효과를 가진다.The present invention prints a pattern layer on the bottom of the PET film, and after coating the conductive layer on the bottom of the PC sheet, the pattern layer is bonded to the PC sheet coated with a conductive layer on the bottom of the PET film printed pattern pattern layer And the conductive layer is separated by the assembly layer and the PC sheet has the effect that can be bonded regardless of the thickness of the pattern layer. For this reason, the present invention does not generate the unevenness caused by the pattern layer, so that the etching can be perfectly performed on the bottom of the conductive layer, so that the defective rate due to the unevenness can be made zero.
또한, 본 발명은 접착성이 좋은 PED 필름 저면에 패턴층이 인쇄되므로 패턴층이 박리되지 않는 효과를 가진다.In addition, the present invention has an effect that the pattern layer is not peeled off because the pattern layer is printed on the bottom of the PED film with good adhesion.
또한, 본 발명은 종래 강화 유리에 인쇄를 하고 그 위에 전도층을 입히는 작업을 진행하는 경우 인쇄 단차에 의한 불량 및 인쇄 면의 불균일로 인한 불량을 방지할 수 있으므로 생산성을 증대할 수 있고 그 만큼의 가격 경쟁력을 가질 수 있는 효과를 가진다.In addition, the present invention can increase the productivity because it can prevent the defect caused by the printing step and the non-uniformity of the printing surface when printing on the conventional tempered glass and coating the conductive layer thereon can be prevented It has the effect of being price competitive.
또한, 본 발명은 인쇄 두께에 영향을 받지 않고, 인쇄층이 PET와 PC중간에 위치하고 UV 라미네이션으로 레벨링(Leveling)이 되므로 ITO 작업에 문제가 없어 어떠한 인쇄 디자인도 구현이 가능한 효과를 가진다. In addition, the present invention is not affected by the thickness of the print, the printing layer is located between the PET and PC and leveled by UV lamination (Leveling), there is no problem in the ITO operation has the effect that can be implemented in any print design.
또한, 본 발명은 PC 저면에 전도층(ITO)를 올리는 방법이므로 균일한 면 위에서 모든 작업이 될 수 있으므로 균일한 제품을 얻을 수 있는 효과를 가진다.
In addition, since the present invention is a method of raising the conductive layer (ITO) on the bottom of the PC can be all work on a uniform surface has the effect of obtaining a uniform product.
도 1은 일반적인 글라스형 터치패널의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 제조 방법을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a typical glass touch panel.
2 is a view illustrating a structure of a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated according to the present invention.
3 is a view illustrating a method of manufacturing a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a method of manufacturing a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated according to a second embodiment of the present invention.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 구조 및 터치패널의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a structure of a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated and a method of manufacturing the touch panel will be described with reference to the drawings.
도 2는 본 발명에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 구조를 나타낸 도면이다.2 is a view illustrating a structure of a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated according to the present invention.
본 발명에 따른 터치패널은 유전체부(31)와 수지층부(32)와 상기 유전체부(31)와 수지층부(32)를 접착하는 조립층(23)을 포함하며, 터치패널의 크기에 따라 터치패널의 강도를 높이기 위해 강화 유리층(26)을 더 포함할 수 있다.The touch panel according to the present invention includes a
유전체부(31)는 유전체층(21)과 상기 유전체층(21)의 저면부에 인쇄되는 패턴층(22)으로 구성된다.The
상기 유전체층(21)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terepthalate: PET) 필름 등이 될 수 있다.The
패턴층(22)은 터치패드가 적용되는 제품에 대응하도록 형성되는 전극들의 패턴들로 구성되며, 상기 유전체층(21)의 저면부에 인쇄되어 형성된다.
The
수지층부(32)는 수지층(24)과 상기 수지층(24)의 저면부에 코팅되는 전도층(25)을 포함하여 상기 유전체부(31)의 하부에 배치된다.The
상기 수지층(24)은 폴리카보네이트(Polycarbonate: PC) 시트 등이 될 수 있다.The
상기 전도층(25)은 전하를 저장하는 산화 인듐 주석(Indium Tin Oxide: ITO) 등의 재료로서 상기 수지층(24)의 저면부에 코팅된다.
The
상기 조립층(23)은 유전체부(31)와 상기 수지층부(32)를 접착하는 층으로, OCA(Optical Clear Adhesive) 또는 자외선 라미네이션(Ultra Violet Lamination: UVL) 등이 될 수 있다.The
본 발명에서 4인치 이하의 터치패널은 강도를 유지하기 위해 유전체층(21)의 두께를 두껍게 하여 형성하고, 7인치 이상의 터치패널은 유전체층(21) 상부에 강화 유리층(26)을 별도로 보강하여 형성하는 것이 바람직할 것이다. 상기 강화 유리층(26)이 포함되는 경우 상기 강화 유리층(26)은 터치패널의 하우징(미도시) 또는 터치패널이 적용되는 제품의 하우징(미도시)에 의해 상기 유전체층(21)과 결합될 수 있을 것이다.In the present invention, the touch panel of 4 inches or less is formed by increasing the thickness of the
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 제조 방법을 나타낸 도면이다.3 is a view illustrating a method of manufacturing a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated according to the first embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3을 참조하면, 우선, 터치패널 외곽 틀, 즉 외각 하우징을 형성한다(S311).2 and 3, first, a touch panel outer frame, that is, an outer housing is formed (S311).
외곽 틀이 형성되면 상기 외곽 틀에 대응하도록 유전체층(21)에 패턴층(22)을 인쇄하여 유전체부(31)를 형성한다(S313).When the outer frame is formed, the
그리고 상기 외곽 틀에 대응하도록 수지층(24) 하부에 전도층(25)을 코팅하여 수지층부(32)를 형성한다(S315).In addition, the
상기 유전체부(31) 및 수지층부(32)의 형성 순서는 임의로 변경될 수 있을 것이다.The order of forming the
상기 유전체부(31) 및 수지층부(32)가 형성되면 상기 외곽 틀에 맞추어 유전체부(31)를 조립하고, 상기 유전체부(31) 저면부에 조립층(23)을 형성한 후 수지층부(32)를 배치하여 접착한다(S317).When the
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널의 제조 방법을 나타낸 도면이다.4 is a view illustrating a method of manufacturing a touch panel in which a conductive layer and a pattern layer are separated according to a second embodiment of the present invention.
도 2 및 도 4를 참조하면, 우선 결합 포인트가 마킹된 유전체부(31)를 생성하고(S411), 상기 유전체부(31)와 동일한 크기 및 도일한 위치에 결합 포인트가 마킹된 수지층부(32)를 생성한다(S413). 이때도 상기 유전체부(31) 및 수지층부(32)의 생성 순서는 임의로 변경되어도 상관없다.Referring to FIGS. 2 and 4, first, a
상기 동일 위치에 결합 포인트가 마킹된 유전체부(31)와 수지층부(32)가 생성되면 상기 결합 포인트를 기준으로 상기 유전체부(31)와 수지층부(32) 사이에 조립층(23)을 형성하여 유전체부(31)와 수지층부(32)를 접착한다(S415).When the
상기와 같이 유전체부(32)와 수지층부(32)를 별도로 형성하여 접착함으로, 패턴층(22)과 전도층(25)을 분리하여 터치패드를 형성할 수 있다.As described above, the
한편, 본 발명은 전술한 전형적인 바람직한 실시 예에만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 개량, 변경, 대체 또는 부가하여 실시할 수 있는 것임은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 이러한 개량, 변경, 대체 또는 부가에 의한 실시가 이하의 첨부된 특허청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
On the other hand, the present invention is not limited to the above-described typical preferred embodiment, it can be carried out in various ways without departing from the gist of the present invention various modifications, changes, substitutions or additions in the art Anyone who has this can easily understand it. If the implementation by such improvement, change, replacement or addition falls within the scope of the appended claims, the technical idea should also be regarded as belonging to the present invention.
21: 유전체층 22: 패턴층
23: 조립층 24: 수지층
25: 전도층 31: 유전체부
32: 수지층부21: dielectric layer 22: pattern layer
23: granulated layer 24: resin layer
25: conductive layer 31: dielectric part
32: resin layer
Claims (7)
수지층과 상기 수지층 저면부에 코팅되는 전도층을 포함하여 상기 유전체부의 하부에 배치되는 수지층부와,
상기 유전체부와 수지층부 사이에 형성되어 상기 유전체부와 수지층부 사이에 공간이 없도록 상기 유전체부와 수지층부를 접착하는 조립층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널.
A dielectric part comprising a dielectric layer and a pattern layer printed on the bottom surface of the dielectric layer;
A resin layer part disposed below the dielectric part, including a resin layer and a conductive layer coated on the bottom part of the resin layer;
A conductive layer formed between the dielectric part and the resin layer part and including an assembly layer for adhering the dielectric part and the resin layer part so that there is no space between the dielectric part and the resin layer part. panel.
상기 유전체층 상부에 결합되는 강화 유리층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널.
The method of claim 1,
The touch panel is separated from the conductive layer and the pattern layer, characterized in that it further comprises a strengthened glass layer coupled to the dielectric layer.
상기 유전체층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)인 것을 특징으로 하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널.
The method of claim 1,
The dielectric layer is a polyethylene terephthalate (PET) touch panel, the conductive layer and the pattern layer is separated.
상기 수지층은 폴리카보네이트(PC)인 것을 특징으로 하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널.
The method of claim 1,
The resin layer is a touch panel in which the conductive layer and the pattern layer are separated, characterized in that the polycarbonate (PC).
상기 조립층은 광투명 접착제(Optical Clear Adhesive: OCA) 또는 자외선 라미네이션(Ultraviolet Lamination: UVL)인 것을 특징으로 하는 전도층과 패턴층이 분리되는 터치패널.
The method of claim 1,
The assembly layer is an optical clear adhesive (OCA) or ultraviolet lamination (Ultraviolet Lamination (UVL)), characterized in that the conductive layer and the pattern layer is separated touch panel.
터치패널 외곽 틀을 생성하는 틀 생성 과정과,
상기 틀 생성 후, 상기 틀에 대응하도록 유전체층 저면부에 패턴층을 인쇄하여 유전체부를 생성하는 유전체부 생성 과정과,
상기 틀에 대응하도록 수지층의 저면부에 전도층을 코팅하여 수지층부를 생성하는 수지층부 생성 과정과,
상기 외곽 틀을 기준으로 상기 유전체부의 하부에 수지층부를 배치하고, 상기 유전체부와 수지층부 사이에 조립층부를 형성하여 상기 유전체부와 수지층부 사이에 공간이 없도록 접착하는 접착 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
In the manufacturing method of the touch panel in which the conductive layer and the dielectric layer is separated,
A frame generation process for creating a touch panel outer frame,
A dielectric part generating process of generating a dielectric part by printing a pattern layer on a bottom surface of the dielectric layer so as to correspond to the mold after generating the mold;
A resin layer portion generation process of generating a resin layer portion by coating a conductive layer on a bottom portion of the resin layer so as to correspond to the frame;
And a bonding process of arranging a resin layer portion below the dielectric portion based on the outer frame, and forming an assembly layer portion between the dielectric portion and the resin layer portion so that there is no space between the dielectric portion and the resin layer portion. Characterized in that the method.
결합 포인트가 마킹된 유전체층의 저면에 패턴층을 인쇄하여 유전체부를 생성하는 유전체부 생성 과정과,
상기 유전체부의 크기와 동일하게 형성되고 상기 결합포인트가 마킹된 동일한 위치에 결합 포인트가 마킹된 수지층부의 저면에 전도층을 코팅하여 수지층부를 생성하는 수지층부 생성 과정과,
상기 유전체부의 하부에 상기 수지층부를 배치하고, 상기 유전체부와 상기 수지층부 사이에 공간이 없도록 조립층을 형성한 후, 상기 유전체부 및 수지층부의 결합포인트를 기준으로 접착하는 접착 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.In the manufacturing method of the touch panel in which the conductive layer and the dielectric layer is separated,
A dielectric part generation process of generating a dielectric part by printing a pattern layer on a bottom surface of the dielectric layer marked with a bonding point;
A resin layer part generating process of forming a resin layer part by coating a conductive layer on a bottom surface of the resin layer part where the bonding point is marked and formed at the same position where the bonding point is marked, the same size as the dielectric part;
Placing the resin layer portion on the lower portion of the dielectric portion, and forming an assembly layer so that there is no space between the dielectric portion and the resin layer portion, and the bonding process for bonding based on the bonding point of the dielectric portion and the resin layer portion Characterized in that.
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