KR101149788B1 - Pressure Sensor Package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 압력센서 패키지에 관한 것으로, 피측정물과 연결되는 베이스, 인가되는 압력을 감지하도록 베이스에 지지되어 설치되는 다이어프램, 다이어프램의 변형량을 전기적 신호로 변화시키는 신호처리부 및 상기 다이어프램 및 신호처리부를 외부 충격으로부터 보호하도록 베이스와 고정되는 외부하우징 패키지로 구성되는 압력센서 패키지에 있어서; 상기 베이스의 상부측에는 실리콘칩 다이어프램 설치용 플라스틱 패키지와 체결될 수 있는 나사부가 내주면에 가공된 원통형의 상부플랜지가 일체로 돌출 형성되고, 상기 상부플랜지의 상부측에는 금속 스트레인게이지 다이어프램과 체결될 수 있는 나사부가 외주면에 가공된 원통형의 체결돌기가 일체로 돌출 형성되며, 상기 외부하우징 패키지의 외주면 하단부에 가공설치된 숫나사부에 체결될 수 있도록 상기 베이스의 외주면측 상단부에는 내주면에 암나사부가 가공된 원통형의 체결플랜지가 일체로 돌출 형성되고; 상기 외부하우징 패키지의 내주면에는 원통형의 동판이 설치되며, 상기 동판의 상단부에는 내측을 향해 연장되는 내향플랜지가 일체로 고정된 것을 특징으로 하는 압력센서 패키지를 제공한다.The present invention relates to a pressure sensor package, a base connected to an object to be measured, a diaphragm supported and installed on the base so as to sense an applied pressure, a signal processor for changing an amount of deformation of the diaphragm into an electrical signal, and the diaphragm and the signal processor A pressure sensor package comprising an outer housing package secured to a base to protect against external shocks; On the upper side of the base, a cylindrical upper flange machined on the inner circumferential surface of the screw portion that can be fastened to the silicon chip diaphragm installation plastic package is integrally formed, and a screw part that can be fastened to the metal strain gauge diaphragm on the upper side of the upper flange. Cylindrical fastening protrusions formed on the outer circumferential surface are integrally formed, and the upper end of the outer circumferential surface side of the base has a cylindrical fastening flange with a female thread on the inner circumferential surface so as to be fastened to a male screw machined on the lower end of the outer circumferential surface of the outer housing package. Protruding integrally; A cylindrical copper plate is installed on an inner circumferential surface of the outer housing package, and an inward flange extending inwardly is integrally fixed to an upper end of the copper plate to provide a pressure sensor package.

압력센서, 압력센서 패키지, 반도체 코어칩, 금속 스트레인게이지Pressure Sensors, Pressure Sensor Packages, Semiconductor Core Chips, Metal Strain Gauges

Description

압력센서 패키지{Pressure sensor package}Pressure sensor package

본 발명은 압력센서 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 압력센서 패키지에 실리콘 반도체 코어칩 다이어프램과 금속 스트레인게이지 다이어프램을 필요에 따라 선택적으로 적용시킬 수 있도록 하는 압력센서 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor package, and more particularly, to a pressure sensor package for selectively applying a silicon semiconductor core chip diaphragm and a metal strain gauge diaphragm to one pressure sensor package as needed.

일반적으로 압력센서 패키지는 각종 시스템에서 유체가 가하는 압력을 감지하여 나타내는 검지 장치이다. 그중에서 반도체형 압력센서는 물리적 압력을 전기적 신호로 변환하고, 이로부터 압력의 세기를 나타낸다. In general, the pressure sensor package is a detection device for detecting and indicating the pressure applied by the fluid in various systems. Among them, the semiconductor pressure sensor converts the physical pressure into an electrical signal and represents the strength of the pressure therefrom.

도 1은 종래의 압력센서 패키지의 단면도로서, (a)는 실리콘 반도체 코어칩(13)으로 이루어진 다이어프램을 갖는 압력센서 패키지(10), (b)는 금속 스트레인게이지(21)로 이루어진 다이어프램을 갖는 압력센서 패키지(20)를 각각 나타낸다. 1 is a cross-sectional view of a conventional pressure sensor package, (a) is a pressure sensor package 10 having a diaphragm made of a silicon semiconductor core chip 13, (b) has a diaphragm made of a metal strain gauge 21 Each pressure sensor package 20 is shown.

도시와 같이, 종래의 압력센서 패키지(10)는 피측정물과 연결되는 베이스(12,22), 인가되는 압력을 감지하도록 베이스(12,22)에 설치되는 다이어프램(diaphragm), 상기 다이어프램의 변형량을 전기적 신호로 변화시키는 신호처리부 및 이들을 외부 충격으로부터 보호하기 위한 외부하우징 패키지(16,26)로 구성된다. 신호처리부는 PCB연결선(14,24)을 통해 전기 신호적으로 연결되어 외부하우징 패키지(16,26)내에 설치되는 PCB기판(19,29)과, 커넥터연결선(18,28)을 통해 입력되는 PCB기판(19,29)이 외부 시스템과 통신되도록 연결하는 커넥터(15,25)로 구성된다. 미설명부호 17,27은 동판을 나타낸다. As shown in the drawing, the conventional pressure sensor package 10 includes a base 12 and 22 connected to an object to be measured, a diaphragm installed in the base 12 and 22 to sense an applied pressure, and a deformation amount of the diaphragm. A signal processor for converting the signal into an electrical signal, and external housing packages 16 and 26 for protecting them from external shock. The signal processing unit is connected to the electrical signal via the PCB connection line (14, 24) and the PCB boards (19, 29) are installed in the outer housing package (16, 26) and the PCB input through the connector connection line (18, 28) The boards 19 and 29 consist of connectors 15 and 25 that connect to communicate with an external system. Reference numerals 17 and 27 denote copper plates.

상기 다이어프램(diaphragm)으로는 주로 실리콘 반도체 코어칩(13)을 적용시킨 타입과, 금속 스트레인게이지(21)를 적용시킨 타입으로 주로 제작되고 있다. 이러한 두 가지 타입의 센서를 제작하기 위해서는 각각 다른 패키징(packaging) 방법이 이용된다. The diaphragm is mainly manufactured as a type in which a silicon semiconductor core chip 13 is applied and a type in which a metal strain gauge 21 is applied. Different packaging methods are used to fabricate these two types of sensors.

실리콘 반도체 코어칩(13)을 적용한 다이어프램 구조를 갖는 압력센서 패키지는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 외부하우징 패키지(16)내에 반도체 코어칩(13)을 본딩하기 위한 플라스틱 패키지(11)를 추가로 구비하며, 플라스틱 패키지(11)의 압력도입부가 베이스(12)의 압력도입부 홀에 삽입 설치됨으로서 제작된다. The pressure sensor package having the diaphragm structure to which the silicon semiconductor core chip 13 is applied is a plastic package 11 for bonding the semiconductor core chip 13 to the outer housing package 16, as shown in FIG. ), And the pressure introduction portion of the plastic package 11 is inserted into the pressure introduction portion hole of the base 12 to be manufactured.

금속 스트레인게이지(21)를 적용한 다이어프램 구조를 갖는 압력센서 패키지는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 금속 스트레인게이지(21)를 베이스(22)에 용접함에 의하여 제작되고 있다. The pressure sensor package having the diaphragm structure to which the metal strain gauge 21 is applied is manufactured by welding the metal strain gauge 21 to the base 22, as shown in FIG.

이와 같이, 두 가지 타입의 다이어프램을 설치하기 위한 압력센서 패키지와 각각의 압력센서 패키지를 제작하는 과정이 서로 상이하여 각 압력센서 패키지간의 호환이 이루어지기 어려우며, 두 가지 구조의 압력센서 패키지를 제조하기 위한 서로 다른 제조공정 설비 및 프로세스를 필요로 하여 생산 공정에서 제조비용의 증대 및 생산성 저하를 일으키는 문제점을 초래하고 있다. As described above, the process of manufacturing the pressure sensor package and the respective pressure sensor package for installing the two types of diaphragms is different from each other, making it difficult to achieve compatibility between the pressure sensor packages and manufacturing the pressure sensor package having the two structures. Different manufacturing process equipment and processes are required for the production process, which leads to an increase in manufacturing cost and a decrease in productivity in the production process.

상기한 바와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 압력센서 패키지는 하나의 패키지 구조로서 두 가지 타입의 다이어프램이 모두 적용될 수 있으므로, 압력센서 패키지간 호환성을 높이고 압력센서 패키지의 제조설비를 하나로 통일하여 공정비용을 줄이게 된다. 또한 외부하우징 패키지 내부에 원통형 동판을 삽입하여 내부에서 발생되는 열의 방출 및 잡음 제거를 도모할 수 있으며, 베이스와 외부하우징 패키지 사이는 나사형식으로 결합되도록 하여 비교적 손쉬운 패키징 작업에 의하여 압력센서 패키지를 제작하게 됨으로서 생산성이 향상된다. Since the pressure sensor package according to the present invention having the structure as described above can be applied to both types of diaphragms as one package structure, it is possible to increase the compatibility between the pressure sensor packages and to unify the manufacturing facilities of the pressure sensor package into one, and thus the process cost. Will be reduced. In addition, by inserting a cylindrical copper plate inside the outer housing package, it is possible to reduce heat emission and noise generated inside, and the pressure sensor package is manufactured by relatively easy packaging work by coupling the base and the outer housing package in a screw type. This improves productivity.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술이 갖는 제반 문제점을 감안하여 이를 해소하고자 안출된 것으로, 하나의 압력센서 패키지만으로도 실리콘 반도체 코어칩 다이어프램과 금속 스트레인게이지 다이어프램을 선택적으로 적용시킬 수 있도록 개선된 압력센서 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems in view of the above-described problems of the prior art, and improved pressure sensor to selectively apply a silicon semiconductor core chip diaphragm and a metal strain gauge diaphragm with only one pressure sensor package. The purpose is to provide a package.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 피측정물과 연결되는 베이스, 인가되는 압력을 감지하도록 베이스에 지지되어 설치되는 다이어프램, 다이어프램의 변형량을 전기적 신호로 변화시키는 신호처리부 및 상기 다이어프램 및 신호처리부를 외부 충격으로부터 보호하도록 베이스와 고정되는 외부하우징 패키지로 구성되는 압력센서 패키지에 있어서; 상기 베이스의 상부측에는 실리콘칩 다이어프램 설치용 플라스틱 패키지와 체결될 수 있는 나사부가 내주면에 가공된 원통형의 상부플랜지가 일체로 돌출 형성되고, 상기 상부플랜지의 상부측에는 금속 스트레인게이지 다이어프램과 체결될 수 있는 나사부가 외주면에 가공된 원통형의 체결돌기가 일체로 돌출 형성되며, 상기 외부하우징 패키지의 외주면 하단부에 가공설치된 숫나사부에 체결될 수 있도록 상기 베이스의 외주면측 상단부에는 내주면에 암나사부가 가공된 원통형의 체결플랜지가 일체로 돌출 형성되고; 상기 외부하우징 패키지의 내주면에는 원통형의 동판이 설치되며, 상기 동판의 상단부에는 내측을 향해 연장되는 내향플랜지가 일체로 고정된 것을 특징으로 하는 압력센서 패키지를 제공한다.The present invention for solving the above problems, the base connected to the object to be measured, the diaphragm supported by the base installed to detect the applied pressure, the signal processing unit for changing the deformation amount of the diaphragm into an electrical signal and the diaphragm and signal processing unit A pressure sensor package comprising an outer housing package secured to a base to protect against external shocks; On the upper side of the base, a cylindrical upper flange machined on the inner circumferential surface of the screw portion that can be fastened to the silicon chip diaphragm installation plastic package is integrally formed, and a screw part that can be fastened to the metal strain gauge diaphragm on the upper side of the upper flange. Cylindrical fastening protrusions formed on the outer circumferential surface are integrally formed, and the upper end of the outer circumferential surface side of the base has a cylindrical fastening flange with a female thread on the inner circumferential surface so as to be fastened to a male screw machined on the lower end of the outer circumferential surface of the outer housing package. Protruding integrally; A cylindrical copper plate is installed on an inner circumferential surface of the outer housing package, and an inward flange extending inwardly is integrally fixed to an upper end of the copper plate to provide a pressure sensor package.

이때, 상기 베이스의 상부플랜지는 실리콘칩 다이어프램 설치용 플라스틱 패키지의 하단부에 형성된 연결플랜지의 외주면에 가공된 나사부와 나사체결되어 고정되고, 상기 플라스틱 패키지는 하단면에 인입되어 형성된 체결홈에 상기 베이스의 체결돌기가 끼워져 체결되는 것에도 그 특징이 있다.At this time, the upper flange of the base is screwed and fixed to the machined screw portion on the outer peripheral surface of the connection flange formed on the lower end of the plastic package for installing the silicon chip diaphragm, the plastic package is fastened to the fastening groove formed in the lower end surface There is also a feature in that the projection is inserted and fastened.

또한, 상기 연결플랜지는 베이스와 동일한 내경을 갖는 것을 특징으로 한다. In addition, the connection flange is characterized in that it has the same inner diameter as the base.

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본 발명의 압력센서 패키지는 하나의 압력센서 패키지만으로도 실리콘 반도체 코어칩 다이어프램과 금속 스트레인게이지 다이어프램의 어느 것이든 선택하여 적용시킬 수 있으므로 그 활용 용도를 넓힐 수 있고, 제조공정 측면에서는 다이어프램의 종류와 관계없이 단일 공정설비에 의하여 두 가지 타입의 압력센서 패키지를 구현할 수 있게 되어 공정을 단순화하고 작업 능률을 향상시켜 생산성을 높이게 된다. The pressure sensor package of the present invention can be used to select any one of the silicon semiconductor core chip diaphragm and the metal strain gauge diaphragm with only one pressure sensor package, so that the use of the pressure sensor package can be expanded, and in terms of the manufacturing process, it is related to the type of the diaphragm. Two types of pressure sensor packages can be implemented by a single process facility, which simplifies the process and improves work efficiency, thus increasing productivity.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 압력센서 패키지를 상세히 설명한다. Hereinafter, a pressure sensor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 압력센서 패키지(100)를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a pressure sensor package 100 according to the present invention.

도시를 참조하면, 본 발명에 따른 압력센서 패키지(100)는 실리콘 반도체 코어칩으로 이루어진 다이어프램과 금속 스트레인게이지로 이루어진 다이어프램이 필요에 따라 선택적으로 결합되어 사용될 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 본 발명에 따른 압력센서 패키지(100)는 다이어프램을 제외하고는 동일한 구조를 가지며, 이와 같이 하나의 압력센서 패키지로 이루어지면서도 실리콘 반도체 코어칩으로 이루어진 다이어프램과 금속 스트레인게이지로 이루어진 다이어프램의 어느 것이든 적용이 가능한 구조로 이루어진다. Referring to the figure, the pressure sensor package 100 according to the present invention has a structure in which a diaphragm made of a silicon semiconductor core chip and a diaphragm made of a metal strain gauge may be selectively combined and used as necessary. That is, the pressure sensor package 100 according to the present invention has the same structure except for the diaphragm, and any one of the diaphragms made of a silicon semiconductor core chip and a diaphragm made of a silicon strain gage while being made of one pressure sensor package as described above. It is made of an applicable structure.

본 발명에 따른 압력센서 패키지(100)는 피측정물과 연결되는 베이스(120), 인가되는 압력을 감지하도록 베이스(120)에 지지되어 설치되는 다이어프램(diaphragm), 상기 다이어프램의 변형량을 전기적 신호로 변화시키는 신호처리부 및 상기 다이어프램 및 신호처리부를 외부 충격으로부터 보호하도록 베이스(120)와 고정되는 외부하우징 패키지(160)로 구성되며, 신호처리부는 PCB연결핀선(140)을 통해 전기 신호적으로 연결되어 외부하우징 패키지(160)내에 설치되는 PCB기판(190)과, 커넥터연결선(180)을 통해 입력되는 PCB기판(190)의 압력신호를 외부장비로 연결하기 위한 커넥터(150)로 구성된다. 커넥터(150)는 프레싱(pressing) 처리되어 상기 외부하우징 패키지(160)에 결합된다.The pressure sensor package 100 according to the present invention includes a diaphragm installed and supported on the base 120 so as to sense an applied pressure, and a deformation amount of the diaphragm as an electrical signal. It consists of a signal processing unit for changing and the outer housing package 160 fixed to the base 120 to protect the diaphragm and the signal processing unit from an external shock, the signal processing unit is electrically connected via the PCB connection pin 140 The PCB board 190 installed in the outer housing package 160 and the connector 150 for connecting the pressure signal of the PCB board 190 input through the connector connecting line 180 to external equipment. The connector 150 is pressed and coupled to the outer housing package 160.

본 발명에 따른 압력센서 패키지(100)는 실리콘 반도체 코어칩(130)을 적용한 다이어프램(이하 "실리콘칩 다이어프램")과 금속 스트레인 게이지(131)를 적용한 다이어프램(이하 "스트레인게이지 다이어프램")이 선택적으로 적용될 수 있도록 베이스(120)의 상부측에 원통형의 상부플랜지(126)가 일체로 돌출 형성되어 있다. In the pressure sensor package 100 according to the present invention, a diaphragm (hereinafter referred to as "silicon chip diaphragm") to which the silicon semiconductor core chip 130 is applied and a diaphragm (hereinafter referred to as "strain gauge diaphragm") to which the metal strain gauge 131 is selectively applied are selectively provided. The cylindrical upper flange 126 is integrally formed to protrude from the upper side of the base 120 to be applied.

실리콘칩 다이어프램 설치용 플라스틱 패키지(110)의 하단부에는 연결플랜지(112)가 일체로 돌출 형성되어 있으며, 연결플랜지(112)의 외주면에는 숫나사부(112a)가 가공되어 있다. 상기 상부플랜지(126)는 상기 연결플랜지(112)의 숫나사부(112a)와 나사체결될 수 있도록 내주면을 따라 암나사부(121)가 가공되어 있다. The connection flange 112 is integrally formed on the lower end of the silicon chip diaphragm installation plastic package 110, and the male thread part 112a is processed on the outer circumferential surface of the connection flange 112. The upper flange 126 has a female screw portion 121 processed along an inner circumferential surface thereof so as to be screwed into the male screw portion 112a of the connecting flange 112.

이에 따라, 실리콘칩 다이어프램을 이용한 압력센서 패키지는 반도체 코어칩의 본딩을 위한 플라스틱 패키지(110)의 압력도입부측이 베이스(120)와 나사체결됨으로서 제작되므로 손쉬운 방법으로 결합이 가능하며, 압력이 인가될 때에 구조물 사이의 이탈 현상이 발생하는 것을 방지하게 된다. Accordingly, since the pressure sensor package using the silicon chip diaphragm is manufactured by screwing the pressure introduction part of the plastic package 110 for the bonding of the semiconductor core chip with the base 120, the pressure sensor package can be easily coupled and pressure is applied. This prevents the occurrence of departures between structures.

상기 상부플랜지(126)의 상부측에는 스트레인게이지 다이어프램의 금속 스트레인게이지(131)의 암나사부(131a)에 나사체결될 수 있도록 숫나사부(124a)가 외주면에 가공된 원통형의 체결돌기(124)가 일체로 돌출 형성된다. On the upper side of the upper flange 126, a cylindrical fastening protrusion 124 in which a male screw portion 124a is machined on an outer circumferential surface of the strain gauge diaphragm so as to be screwed onto the female thread portion 131a of the metal strain gauge 131 is integrated. Is formed to protrude into.

한편, 스트레인게이지 다이어프램의 금속 스트레인게이지(131)는 베이스(120)와 나사체결되는 것으로 설명하였으나, 용접 결합시켜 제작하는 것도 가능함은 물론이다. 베이스(120)에 금속 스트레인게이지(131)를 결합하고 용접처리하는 경우, 고압에서의 압력측정도 가능해진다.On the other hand, the metal strain gauge 131 of the strain gauge diaphragm has been described as being screwed with the base 120, of course, it is also possible to fabricate by welding. When the metal strain gauge 131 is coupled to the base 120 and welded, pressure measurement at high pressure can be performed.

상기 외부하우징 패키지(160)의 외주면 하단부에는 숫나사부(161)가 가공되어 있으며, 숫나사부(161)에 체결될 수 있도록 상기 베이스(120)의 외주면측 상단부에는 내주면에 암나사부(127a)가 가공된 원통형의 체결플랜지(127)가 일체로 돌 출 형성된다. 여기서, 베이스(120)와 외부하우징 패키지(160)를 나사 결합함으로서 구조물 사이에 발생하는 분리현상이 방지되며, 외부하우징 패키지(160)를 베이스(120)와 나사 결합한 후 용접 처리하는 것도 가능하다. A male screw portion 161 is processed at the lower end of the outer circumferential surface of the outer housing package 160, and a female screw portion 127a is processed at the inner circumferential surface at the upper end of the outer circumferential surface side of the base 120 to be fastened to the male screw portion 161. The cylindrical fastening flange 127 is formed integrally projected. Here, by separating the base 120 and the outer housing package 160, the separation phenomenon between the structure is prevented, it is also possible to screw the outer housing package 160 and the base 120 after welding.

상기 외부하우징 패키지(160)의 내주면에는 원통형의 동판(170)이 설치되며, 상기 동판(170)의 상단부에는 내측을 향해 연장되는 내향플랜지(171)가 일체로 고정되어 있다. A cylindrical copper plate 170 is installed on an inner circumferential surface of the outer housing package 160, and an inward flange 171 extending inwardly is fixed to an upper end of the copper plate 170.

상기 플라스틱 패키지(110)는 하단면에 베이스(120)의 체결돌기(124)가 끼워져 체결되도록 체결홈(113)이 인입되어 형성되어 있다. The plastic package 110 is formed by inserting a fastening groove 113 so that the fastening protrusion 124 of the base 120 is fitted to the bottom surface.

상기 베이스(120)의 내경(B)은 연결플랜지(112)의 내경(A)과 동일하도록 설계됨이 바람직하다. 이는 플라스틱 패키지(110)의 압력도입부 홀의 크기(A)와 베이스(120)의 압력도입부 홀의 크기(B)를 동일하게 제작하여 압력 인가시 구조물 사이에 발생하는 와류현상을 최소화하고자 하기 위함이다. 이와 같이, 구조물 사이에서 홀의 크기를 동일하게 함으로서 압력이 인가될 때에 와류의 발생을 최소화함에 의하여 인가되는 압력이 직접적으로 다이어프램에 작용하게 되므로 정밀한 측정이 가능해지는 것이다. The inner diameter B of the base 120 is preferably designed to be the same as the inner diameter A of the connection flange 112. This is to minimize the vortices occurring between the structures when pressure is applied by making the size A of the pressure inlet hole of the plastic package 110 and the size B of the pressure inlet hole of the base 120 the same. As such, by minimizing the generation of vortices when pressure is applied by equalizing the size of the holes between the structures, the applied pressure acts directly on the diaphragm, thereby enabling accurate measurement.

다이어프램과 신호처리부의 연결을 위하여 2중으로 구성된 모듈형태의 PCB기판(190)이 다이어프램 상부에 배치되고, 금(Au)재질의 PCB연결핀(140)이 상,하 PCB기판(190)의 회로간에 연결된다. 이와 같이 하나의 모듈형태로 PCB기판(190)을 제작함으로써 전체적인 압력센서 패키지의 크기를 줄일 수 있어 좁은 공간에서도 활용이 가능해진다.In order to connect the diaphragm and the signal processing unit, a double-modular PCB substrate 190 is disposed on the diaphragm, and gold (Au) PCB connection pins 140 are disposed between circuits of the upper and lower PCB substrates 190. Connected. As such, by manufacturing the PCB substrate 190 in one module form, the size of the overall pressure sensor package can be reduced, so that it can be utilized even in a narrow space.

압력센서 패키지 내부에서 발생하는 열을 용이하게 방출하고, 신호처리부에서 발생하는 잡음이 제거될 수 있도록 PCB기판(190)과 외부하우징 패키지(160) 사이에는 원통형의 동판(170)이 삽입된다. 동판(170)의 상단에는 대략 "ㄱ"자로 꺾어지는 형태로 내향플랜지(171)가 형성되며, 내향플랜지(171)의 윗단에는 커넥터(150)가 결합되어 안정적으로 안착 지지되게 된다. A cylindrical copper plate 170 is inserted between the PCB substrate 190 and the outer housing package 160 so that heat generated inside the pressure sensor package can be easily released and noise generated by the signal processor can be removed. An inward flange 171 is formed at an upper end of the copper plate 170 in a shape of being bent approximately "a", and the connector 150 is coupled to the upper end of the inward flange 171 to be stably seated and supported.

도 1의 (a)는 실리콘 반도체 코어칩으로 이루어진 다이어프램을 갖는 종래의 압력센서 패키지의 단면도, 도 1의 (b)는 금속 스트레인게이지로 이루어진 다이어프램을 갖는 종래의 압력센서 패키지의 단면도이다. 1A is a cross-sectional view of a conventional pressure sensor package having a diaphragm made of a silicon semiconductor core chip, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a conventional pressure sensor package having a diaphragm made of a metal strain gauge.

도 2의 (a)는 실리콘 반도체 코어칩으로 이루어진 다이어프램을 갖는 본 발명에 따른 압력센서 패키지의 단면도, 도 2의 (b)는 금속 스트레인게이지로 이루어진 다이어프램을 갖는 본 발명에 따른 압력센서 패키지의 단면도이다. Figure 2 (a) is a cross-sectional view of the pressure sensor package according to the present invention having a diaphragm made of a silicon semiconductor core chip, Figure 2 (b) is a cross-sectional view of the pressure sensor package according to the present invention having a diaphragm made of a metal strain gauge to be.

♧ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♧♧ description of the symbols for the main parts of the drawing ♧

100: 압력센서 패키지 110,111: 플라스틱 패키지 112: 연결플랜지 100: pressure sensor package 110, 111: plastic package 112: connection flange

113: 체결홈 114: 반도체 코어칩 안착홈 120: 베이스113: fastening groove 114: semiconductor core chip seating groove 120: base

121: 암나사부 124: 체결돌기 126: 상부플랜지121: female thread portion 124: fastening protrusion 126: upper flange

127: 체결플랜지 130: 반도체 코어칩 140: PCB체결핀127: fastening flange 130: semiconductor core chip 140: PCB fastening pin

150: 커넥터 160: 외부하우징 패키지 170: 동판150: connector 160: outer housing package 170: copper plate

171: 내향플랜지 180: 커넥터연결선 190: PCB기판171: inward flange 180: connector connection line 190: PCB board

Claims (5)

피측정물과 연결되는 베이스, 인가되는 압력을 감지하도록 베이스에 지지되어 설치되는 다이어프램, 다이어프램의 변형량을 전기적 신호로 변화시키는 신호처리부 및 상기 다이어프램 및 신호처리부를 외부 충격으로부터 보호하도록 베이스와 고정되는 외부하우징 패키지로 구성되는 압력센서 패키지에 있어서; A base connected to the object to be measured, a diaphragm supported and installed on the base so as to sense an applied pressure, a signal processing unit for changing a deformation amount of the diaphragm into an electrical signal, and an external fixed with the base to protect the diaphragm and the signal processing unit from an external impact A pressure sensor package comprising a housing package; 상기 베이스의 상부측에는 실리콘칩 다이어프램 설치용 플라스틱 패키지와 체결될 수 있는 나사부가 내주면에 가공된 원통형의 상부플랜지가 일체로 돌출 형성되고, 상기 상부플랜지의 상부측에는 금속 스트레인게이지 다이어프램과 체결될 수 있는 나사부가 외주면에 가공된 원통형의 체결돌기가 일체로 돌출 형성되며,On the upper side of the base, a cylindrical upper flange machined on the inner circumferential surface of the screw portion that can be fastened to the silicon chip diaphragm installation plastic package is integrally formed, and a screw part that can be fastened to the metal strain gauge diaphragm on the upper side of the upper flange. Cylindrical fastening protrusions processed on the outer peripheral surface is integrally formed, 상기 외부하우징 패키지의 외주면 하단부에 가공설치된 숫나사부에 체결될 수 있도록 상기 베이스의 외주면측 상단부에는 내주면에 암나사부가 가공된 원통형의 체결플랜지가 일체로 돌출 형성되고;A cylindrical fastening flange in which a female thread is processed is integrally formed on the inner circumferential surface of the upper circumferential side of the base so as to be fastened to a male screw machined to the lower end of the outer circumferential surface of the outer housing package; 상기 외부하우징 패키지의 내주면에는 원통형의 동판이 설치되며, 상기 동판의 상단부에는 내측을 향해 연장되는 내향플랜지가 일체로 고정된 것을 특징으로 하는 압력센서 패키지.A cylindrical copper plate is installed on an inner circumferential surface of the outer housing package, and an inward flange extending inwardly is fixed to an upper end of the copper plate. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 베이스의 상부플랜지는 실리콘칩 다이어프램 설치용 플라스틱 패키지의 하단부에 형성된 연결플랜지의 외주면에 가공된 나사부와 나사체결되어 고정되고, 상기 플라스틱 패키지는 하단면에 인입되어 형성된 체결홈에 상기 베이스의 체결돌기가 끼워져 체결되는 것을 특징으로 하는 압력센서 패키지. The upper flange of the base is screwed and fixed to the machined threaded portion on the outer circumferential surface of the connection flange formed on the lower end of the plastic package for installing the silicon chip diaphragm, the plastic package is fastened to the fastening groove formed in the fastening groove formed in the lower surface Pressure sensor package, characterized in that the fastening inserted. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4, 상기 연결플랜지는 베이스와 동일한 내경을 갖는 것을 특징으로 하는 압력센서 패키지. The connection flange has a pressure sensor package, characterized in that having the same inner diameter as the base.
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