KR101142530B1 - Manufacturing method of anisotropic conductive film - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 선택적인 위치에 도전성 입자를 형성하는 방법으로 도전성 입자의 사용량을 감소시키는 효과와 생산원가의 절감 및 절연 신뢰성을 향상시키고, 패키지 제조과정에서 이방성 도전 필름의 열압착 공정간에 발생할 수 있는 인접 회로간의 쇼트(short) 발생을 효과적으로 방지할 뿐만 아니라 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 할 수 있는 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11) 사이에 형성된 도전성 입자(100)를 포함하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는, 상기 도전성 입자(100)는 상기 제1차 절연층(10) 위에 분사된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an anisotropic conductive film and a method for manufacturing the same, and more particularly, to reduce the amount of use of the conductive particles and to reduce production costs and to improve insulation reliability by forming conductive particles in a selective position. Anisotropic conductive films and methods for producing the anisotropic conductive film that can effectively prevent short circuits between adjacent circuits that may occur between thermocompression bonding processes of the anisotropic conductive film in the manufacturing process and facilitate electrical connection between the electrodes to be connected. It is about. To this end, the anisotropic conductive film according to the present invention is characterized in that it comprises conductive particles 100 formed between the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11, preferably, the conductive particles 100 is sprayed on the primary insulating layer 10.

절연층, 도전성 입자, 분사, 이방성 도전 필름 Insulation layer, electroconductive particle, spraying, anisotropic conductive film

Description

이방성 도전 필름의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}Manufacturing method of anisotropic conductive film {MANUFACTURING METHOD OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}

본 발명은 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 선택적인 위치에 도전성 입자를 형성하는 방법으로 도전성 입자의 사용량을 감소시키는 효과와 생산원가의 절감 및 절연 신뢰성을 향상시키고, 패키지 제조과정에서 이방성 도전 필름의 열압착 공정간에 발생할 수 있는 인접 회로간의 쇼트(short) 발생을 효과적으로 방지할 뿐만 아니라 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 할 수 있는 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an anisotropic conductive film and a method for manufacturing the same, and more particularly, to reduce the amount of use of the conductive particles and to reduce production costs and to improve insulation reliability by forming conductive particles in a selective position. Anisotropic conductive films and methods for producing the anisotropic conductive film that can effectively prevent short circuits between adjacent circuits that may occur between thermocompression bonding processes of the anisotropic conductive film in the manufacturing process and facilitate electrical connection between the electrodes to be connected. It is about.

일반적으로,　평판 디스플레이는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Device, OLED) 등으로 개발되고 있으며 이러한 제품은 화상 표시 패널과 구동칩(60) 및 회로기판(70)을 포함하고 있다. 이러한 제품에서 구동칩(60)을 실장하여 화상 표시 패널의 전극(80)과 전기적으로 접속하기 위해 이방성 도전 필름이 사용되고 있다.In general, flat panel displays are being developed as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting devices (OLEDs), and the like. And a driving chip 60 and a circuit board 70. In such a product, an anisotropic conductive film is used to mount the driving chip 60 and electrically connect it with the electrode 80 of the image display panel.

보다 구체적으로 설명하면, 장치에 신호를 전달하기 위하여 구동칩(60)을 실장하는 방식은 칩 온 글래스(Chip On Glass, COG) 방식과 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP)를 통해 실장하는 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding)과 같은 방식으로, 패키지에서 요구되는 고집적화, 경량화에 대응하여 발전하고 있다. 또한 패키지에서 요구되는 전극(80) 피치(Pitch)의 미세화로 인해 종래에 사용하던 솔더링(Soldering)을 이용한 방식은 더 이상 대응이 어려운 상태이며, 솔더링(Soldering)을 대체하는 수단으로 이방성 도전 필름이 주로 사용되고 있다.More specifically, the method of mounting the driving chip 60 to transmit a signal to the device is a tape mounted through a chip on glass (COG) method and a tape carrier package (TCP). In the same way as Tape Automated Bonding, it is evolving in response to the high integration and light weight required by the package. In addition, due to the miniaturization of the pitch of the electrode 80 required in the package, the conventional method using soldering is no longer compatible, and an anisotropic conductive film is used as a means of replacing soldering. Mainly used.

이러한 이방성 도전 필름은 도전성 입자(100)가 포함된 절연성 수지의 형태로 제조되고 있는데, 기본적으로 절연성 수지에 도전성 입자(100)를 분산하는 방식으로 제조되고 있으며, 가열 공정과 가압 공정으로 패키지에 실장한다. 그 특성으로는 종방향으로는 전극(80)간에 전기적인 접속을 실행하고, 횡방향으로는 절연성을 유지하는 것이다. 또한 이러한 이방성 도전 필름은 회로기판(70)의 인접 회로 간에는 절연층을 형성하여 전기적으로 절연시키고 접속을 요구하는 전극(80)간에는 도전성 입자(100)가 위치하여 접속을 실행한다. 이러한 과정에서 절연층 내부에 다량의 도전성 입자(100)가 함유되어 있어 도전성 입자(100)가 브리지(Bridge)를 이루어 인접 회로 간의 쇼트(Short)를 발생 시키는 문제가 있다.The anisotropic conductive film is manufactured in the form of an insulating resin containing the conductive particles 100, and is basically manufactured by dispersing the conductive particles 100 in the insulating resin, and is mounted on the package by a heating process and a pressing process. do. As the characteristic, electrical connection is performed between the electrodes 80 in the longitudinal direction, and insulation is maintained in the transverse direction. In addition, such an anisotropic conductive film forms an insulating layer between adjacent circuits of the circuit board 70, electrically insulates the conductive particles 100, and is connected between the electrodes 80 that require connection. In this process, a large amount of conductive particles 100 are contained in the insulating layer, so that the conductive particles 100 form a bridge to generate a short between adjacent circuits.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 생산원가를 절감하고 절연 신뢰성을 향상시키며, 패키지와 이방성 도전 필름의 열압착 공정간에 발생할 수 있는 인접 회로간의 쇼트(Short)발생을 효과적으로 방지하고, 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 할 수 있는 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to reduce the production cost, improve the insulation reliability, and short between the adjacent circuit that can occur between the thermal compression process of the package and the anisotropic conductive film (Short) It is an object of the present invention to provide an anisotropic conductive film and a method for manufacturing the same, which can effectively prevent the occurrence and facilitate electrical connection between electrodes to be connected.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.These and other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of a preferred embodiment thereof.

상기 목적은, 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11) 사이에 형성된 도전성 입자(100)를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름에 의해 달성된다.The said object is achieved by the anisotropic conductive film characterized by including the electroconductive particle 100 formed between the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11.

여기서, 상기 도전성 입자(100)는 상기 제1차 절연층(10) 위에 분사된 것을 특징으로 한다.Here, the conductive particles 100 are characterized in that the injection on the primary insulating layer 10.

바람직하게는, 상기 도전성 입자(100)가 분사된 상기 제1차 절연층(10) 상에 상기 제2차 절연층(11)이 라미네이션(Lamination)된 것을 특징으로 한다.Preferably, the secondary insulating layer 11 is laminated on the primary insulating layer 10 to which the conductive particles 100 are sprayed.

바람직하게는, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스(Modulus)와 두께가 동일한 것을 특징으로 한다.Preferably, the thickness of the first insulating layer 10 and the second insulating layer 11 is the same as the modulus (Modulus).

바람직하게는, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스 또는 두께가 상이한 것을 특징으로 한다.Preferably, the modulus or thickness of the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11 is different.

바람직하게는, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)은 열경화성 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 포함하는 조성물로 도포된 것을 특징으로 한다.Preferably, the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11 is characterized in that the coating is made of a composition containing a thermosetting epoxy resin, a thermoplastic resin and a curing agent.

또한 상기 목적은, 제1차 절연층(10)을 베이스 필름(20) 상에 도포하는 제1단계와, 상기 제1차 절연층(10) 위에 도전성 입자(100)를 분사하는 제2단계와, 상기 도전성 입자(100)가 분사된 상기 제1차 절연층(10)에 열을 공급하여 1차 가공품을 제조하는 제3단계와, 제2차 절연층(11)을 이형 처리된 보호필름(21) 상에 도포하는 제4단계와, 상기 제2차 절연층(11)에 열을 공급하여 2차 가공품을 제조하는 제5단계와, 상기 1차 가공품과 상기 2차 가공품을 라미네이션하는 제6단계를 포함하는 것을 특징으로하는 이방성 도전 필름의 제조방법에 의해 달성된다.In addition, the object is, the first step of applying the primary insulating layer 10 on the base film 20, and the second step of injecting the conductive particles 100 on the primary insulating layer 10 and The third step of manufacturing a primary processed product by supplying heat to the primary insulating layer 10, the conductive particles 100 are injected, and the protective film subjected to the release treatment of the secondary insulating layer 11 ( 21) a fourth step of applying on the second step, a fifth step of manufacturing a secondary workpiece by supplying heat to the second insulating layer 11, and a sixth of laminating the primary workpiece and the secondary workpiece It is achieved by a method for producing an anisotropic conductive film comprising the step.

여기서, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스(Modulus)와 두께가 동일한 것을 특징으로 한다.Here, the thickness of the first insulating layer 10 and the second insulating layer 11 is the same as the modulus (Modulus).

바람직하게는, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스 또는 두께가 상이한 것을 특징으로 한다.Preferably, the modulus or thickness of the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11 is different.

바람직하게는, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)은 열경화성 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 포함하는 조성물로 도포된 것을 특징으로 한다.Preferably, the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11 is characterized in that the coating is made of a composition containing a thermosetting epoxy resin, a thermoplastic resin and a curing agent.

본 발명에 따르면, 도전성 입자의 사용량을 줄여 생산원가를 절감할 수 있으며, 절연층 내에 도전성 입자의 수가 줄어들어 절연 신뢰성을 향상시키고, 패키지 와 이방성 도전 필름의 열압착 공정간에 발생할 수 있는 인접 회로간의 쇼트(Short)발생을 효과적으로 방지하고, 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 할 수 있는 등의 효과를 가진다.According to the present invention, it is possible to reduce the production cost by reducing the amount of conductive particles used, to reduce the number of conductive particles in the insulating layer, to improve insulation reliability, and to short between adjacent circuits that may occur between the thermal compression process of the package and the anisotropic conductive film. (Short) can be effectively prevented and the electrical connection can be made smoothly between the electrodes to be connected.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings of the present invention. These examples are only presented by way of example only to more specifically describe the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .

도 1은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 도시한 개념도이고 도 2는 본 발명에 따른 이방성 도전 필름이 사용된 패키지의 단면도(제1 및 2차 절연층의 모듈러스와 두께가 동일한 것을 나타냄)이다.1 is a conceptual diagram illustrating a method of manufacturing an anisotropic conductive film according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a package in which an anisotropic conductive film according to the present invention is used (the thickness of the first and the secondary insulating layers is the same as that of the modulus). )to be.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11) 사이에 형성된 도전성 입자(100)를 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 도전성 입자(100)는 상기 제1차 절연층(10) 위에 분사된 것을 특징으로 한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the anisotropic conductive film according to the present invention includes conductive particles 100 formed between the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11. The conductive particles 100 are sprayed onto the primary insulating layer 10.

본 발명에서 사용 가능한 상기 도전성 입자(100)는 니켈, 금, 은 또는 동 등의 금속 물질과 이들의 혼합물 중에 선택된 어느 하나 이상의 물질이 될 수 있다. 또한 전기적인 접속을 실행하는 도전성 입자(100)의 크기는 패키지의 구조에 따라서 그 지름이 수 마이크로미터(㎛)부터 수십 마이크로미터(㎛)까지 다양하게 사용할 수 있다.The conductive particles 100 usable in the present invention may be any one or more materials selected from metallic materials such as nickel, gold, silver or copper and mixtures thereof. In addition, the size of the conductive particles 100 for electrical connection can be used in a variety of diameters from several micrometers (µm) to several tens of micrometers (µm) depending on the structure of the package.

본 발명에 따른 이방성 도전 필름의 상기 절연층은 열경화성 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 포함하는 조성물로 도포된 것을 특징으로 하는데, 이러한 물질들은 상기 도전성 입자(100)의 무게를 고려하여 각 물질의 조성을 조절할 수 있다. 특히 제1차 절연층(10)을 도포한 후에 도전성 입자(100)를 분사하는 과정에서 도전성 입자(100)가 제1차 절연층(10)에 충분하게 형성될 수 있도록 제1차 절연층(10)의 열공급 전 모듈러스는 도전성 입자(100)의 무게와 비례하여 조절하는 것이 바람직하다.The insulating layer of the anisotropic conductive film according to the present invention is characterized in that it is coated with a composition comprising a thermosetting epoxy resin, a thermoplastic resin, and a curing agent, these materials in consideration of the weight of the conductive particles (100) the composition of each material I can regulate it. In particular, in the process of spraying the conductive particles 100 after applying the primary insulating layer 10, the primary insulating layer (so that the conductive particles 100 are sufficiently formed in the primary insulating layer 10) The modulus before heat supply of 10 is preferably adjusted in proportion to the weight of the conductive particles 100.

본 발명에 사용되는 열경화성 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지 등의 일반적으로 사용되고 있는 열경화성 에폭시 수지를 사용하고 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The thermosetting epoxy resin used in the present invention is generally used thermosetting epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and polyfunctional epoxy resin. 2 or more types can be mixed and used for it.

또한 본 발명에 사용되는 열가소성 수지는 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 페녹시 수지, 폴리아미드이미드 수지 등의 일반적으로 사용되고 있는 열가소성 수지를 사용하고 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, the thermoplastic resin used for this invention can use it, mixing 2 or more types using thermoplastic resin generally used, such as a polyester resin, an acrylic resin, a phenoxy resin, and a polyamide-imide resin.

또한 본 발명에 사용되는 경화제는 아민계, 아미드계, 이소시아네이트계, 이미다졸계, 산무수물계 등의 일반적으로 사용되고 있는 경화제를 사용하고 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, the hardening | curing agent used for this invention can mix and use 2 or more types using generally used hardening agents, such as an amine type, an amide type, an isocyanate type, an imidazole type, and an acid anhydride type.

또한 기본적으로는 제1, 2차 절연층의 모듈러스(Modulus)와 두께를 동일하게 제조할 수 있으나, 패키지의 구조와 도전성 입자(100)의 종류에 따라서 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11)의 모듈러스 및 두께를 각각 다르게 제조할 수 있다.In addition, although the modulus and thickness of the first and second insulating layers may be basically the same, the first insulating layer 10 and the second may be manufactured according to the structure of the package and the kind of the conductive particles 100. Modulus and thickness of the primary insulating layer 11 may be manufactured differently.

다음으로 본 발명에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 설명한다.Next, the manufacturing method of the anisotropic conductive film which concerns on this invention is demonstrated.

본 발명에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법은 제1차 절연층(10)을 베이스 필름(20) 상에 도포하는 제1단계와, 상기 제1차 절연층(10) 위에 도전성 입자(100)를 분사하는 제2단계와, 상기 도전성 입자(100)가 분사된 상기 제1차 절연층(10)에 열을 공급하여 1차 가공품을 제조하는 제3단계와, 제2차 절연층(11)을 이형 처리된 보호필름(21) 상에 도포하는 제4단계와, 상기 제2차 절연층(11)에 열을 공급하여 2차 가공품을 제조하는 제5단계와, 상기 1차 가공품과 상기 2차 가공품을 라미네이션하는 제6단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing the anisotropic conductive film according to the present invention, the first step of applying the primary insulating layer 10 on the base film 20 and the conductive particles 100 on the primary insulating layer 10 A second step of spraying, a third step of supplying heat to the first insulating layer 10 to which the conductive particles 100 are injected, to manufacture a primary processed product, and a second insulating layer 11 A fourth step of coating on the protective film 21 treated with a release treatment, a fifth step of manufacturing a second processed product by supplying heat to the second insulating layer 11, and the first processed product and the secondary And a sixth step of laminating the workpiece.

상기 제2단계에서의 상기 도전성 입자(100)를 분사하는 방법은 저온 분사 기술을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 저온 분사 기술은 도전성 입자를 N2, Air, He 등의 압축가스와 혼합하여 분사 노즐(30)을 통해 분사하는 방법으로 압축가스에 의해 발생하는 기체 기류에 의해 도전성 입자에 운동에너지가 생성되며, 생성된 운동에너지에 의해서 대상 물질에 점착되는 것이다. 저온 분사 기술은 입자의 크기와 점착하고자 하는 입자 분포 정도에 따라서 도전성 입자(100)의 분사량과 분사 노즐(30)의 크기 및 분사 압력을 조절할 수 있다.The method for spraying the conductive particles 100 in the second step is preferably using a low temperature spraying technology. In the low temperature spraying technology, the kinetic energy is generated in the conductive particles by a gas stream generated by the compressed gas by mixing the conductive particles with a compressed gas such as N 2 , Air, He, and spraying them through the injection nozzle 30. The adhesion to the target material is caused by the generated kinetic energy. The low temperature spraying technology may control the injection amount of the conductive particles 100, the size of the injection nozzle 30, and the injection pressure depending on the size of the particles and the degree of particle distribution to be adhered.

또한 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스(Modulus)와 두께가 동일한 것을 제조할 수 있으나, 패키지의 구조와 도전성 입자(100)의 종류에 따라서 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11)의 모듈러스 및 두께를 각각 다르게 제조할 수 있다.In addition, although the thickness of the first insulating layer 10 and the second insulating layer 11 of the same modulus (Modulus) can be manufactured, depending on the structure of the package and the type of the conductive particles (100) Modulus and thickness of the primary insulating layer 10 and the secondary insulating layer 11 may be manufactured differently.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명은 도전성 입자를 분사하는 방법을 통해서 제1차 절연층과 제2차 절연층 사이에 도전성 입자를 형성하도록 함으로써, 이방성 도전 필름을 제조하는 과정에서 도전성 입자의 사용량을 감소시켜 생산원가를 절감하는 효과와 절연 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다. 또한 패키지 제조과정에서 이방성 도전 필름을 열압착 시키는 공정간에 발생 할 수 있는 인접 회로 간의 쇼트(Short) 발생을 효과적으로 방지할 뿐만 아니라 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 하는 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있게 된다.According to the present invention as described above, the present invention by forming a conductive particle between the primary insulating layer and the secondary insulating layer through the method of spraying the conductive particles, the conductive in the process of manufacturing an anisotropic conductive film Reducing the amount of particles used has the effect of reducing production costs and improving insulation reliability. In addition, the anisotropic conductive film and the manufacture thereof, which effectively prevent the occurrence of short circuit between adjacent circuits that may occur between the processes of thermally compressing the anisotropic conductive film during the package manufacturing process, and facilitate the electrical connection between the electrodes to be connected. To provide a method.

본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자의 제작환경에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.In the present specification, only a few examples of various embodiments performed by the present inventors are described, but the technical idea of the present invention is not limited or limited thereto, and may be variously modified and modified by a production environment of those skilled in the art. .

도 1은 본 발명에 따른 이방성 도전 필름의 제조방법을 도시한 개념도.1 is a conceptual diagram illustrating a method of manufacturing an anisotropic conductive film according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 이방성 도전 필름이 사용된 패키지의 단면도. 2 is a cross-sectional view of a package in which an anisotropic conductive film according to the present invention is used.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명> BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

10 : 제1차 절연층 11　: 제2차 절연층10: primary insulating layer 11: secondary insulating layer

20　: 베이스 필름 21 : 보호 필름20 ': Base film 21: Protective film

30　:　분사 노즐 40　: 가열기(열풍 건조기)30 ': Spray nozzle 40': Heater (hot air dryer)

50　: 가압 롤러 60　: 구동칩50 °: Pressure roller 60 °: Drive chip

70　: 기판 80　: 전극70 Hz: Substrate 80 Hz: Electrode

100 : 도전성 입자100: conductive particles

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 이방성 도전 필름의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the anisotropic conductive film, 제1차 절연층(10)을 베이스 필름(20) 상에 도포하는 제1단계와,A first step of applying the first insulating layer 10 on the base film 20, 상기 제1차 절연층(10) 위에 도전성 입자(100)를 분사하는 제2단계와,A second step of spraying the conductive particles 100 on the primary insulating layer 10, 상기 도전성 입자(100)가 분사된 상기 제1차 절연층(10)에 열을 공급하여 1차 가공품을 제조하는 제3단계와,A third step of manufacturing a primary workpiece by supplying heat to the primary insulating layer 10 to which the conductive particles 100 are injected; 제2차 절연층(11)을 이형 처리된 보호필름(21) 상에 도포하는 제4단계와,A fourth step of applying the second insulating layer 11 on the protective film 21 that has been released; 상기 제2차 절연층(11)에 열을 공급하여 2차 가공품을 제조하는 제5단계와,A fifth step of manufacturing a second processed product by supplying heat to the second insulating layer 11; 상기 1차 가공품과 상기 2차 가공품을 라미네이션하는 제6단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 이방성 도전 필름의 제조방법.And a sixth step of laminating the first processed product and the second processed product. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스(Modulus)와 두께가 동일한 것을 특징으로 하는, 이방성 도전 필름의 제조방법.A method of manufacturing an anisotropic conductive film, characterized in that the thickness is the same as the modulus of the first insulating layer (10) and the second insulating layer (11). 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)의 모듈러스 또는 두께가 상이한 것을 특징으로 하는, 이방성 도전 필름의 제조방법.The method of manufacturing an anisotropic conductive film, characterized in that the modulus or thickness of the primary insulating layer (10) and the secondary insulating layer (11) is different. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 9, 상기 제1차 절연층(10)과 상기 제2차 절연층(11)은 열경화성 에폭시 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 포함하는 조성물로 도포된 것을 특징으로 하는, 이방성 도전 필름의 제조방법.The primary insulating layer (10) and the secondary insulating layer (11) is coated with a composition comprising a thermosetting epoxy resin, a thermoplastic resin and a curing agent, characterized in that the manufacturing method of the anisotropic conductive film.
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