KR101585731B1 - Encapsulation, method for preparing the same, encapsulation method of elecronic device using the same and encapsulated organic electronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일 측면에 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된 금속 포일과, 상기 금속 포일의 요철부를 보호할 수 있는 보호 필름을 포함하는 봉지재를 제공함으로써, 요철부가 형성된 금속 포일을 사용하여도, 유기전자소자와 상기 봉지재를 균일한 압력으로 접착할 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 이러한 접착 과정에서, 요철부나, 접착에 사용되는 가압 장비에 손상을 일으키지 않는다. The present invention provides a sealing material comprising a metal foil having a concavo-convex portion and concavities and convex portions formed on one side thereof and a protective film capable of protecting the convexo-concave portion of the metal foil, , The organic electronic element and the sealing material can be bonded at a uniform pressure, thereby improving the reliability. In this bonding process, the concave-convex portion and the pressure equipment used for the bonding do not damage.
Description
본 발명은 유기전자소자 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있도록 요철부가 형성된 금속 포일을 포함하는 유기전자소자용 봉지재와, 상기 봉지재를 제조하는 방법, 상기 봉지재를 이용하여 유기전자소자를 봉지하는 방법 및 봉지된 유기전자소자에 관한 것이다.
The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device, which comprises a metal foil having a concavo-convex portion formed therein so as to effectively dissipate heat generated inside the organic electronic device, a method for producing the encapsulant, A method for encapsulating an electronic device, and an encapsulated organic electronic device.
근래에 들어, 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판디스플레이가 개발되어 각광받고 있다.
2. Description of the Related Art In recent years, as the society has become a full-fledged information age, a display field for processing and displaying a large amount of information has rapidly developed, and various flat panel displays have been developed in response to this.
이 같은 평판디스플레이 장치의 예로는 액정디스플레이장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마디스플레이장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출디스플레이장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광디스플레이장치(Electroluminescence Display device: ELD) 등을 들 수 있는데, 텔레비전이나 비디오 등의 가전분야뿐만 아니라 노트북과 같은 컴퓨터나 핸드폰 등과 같은 산업분야 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 이들 평판디스플레이장치는 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 보여 기존에 사용되었던 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있는 실정이다.
Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), an electroluminescent display device Electroluminescence Display device (ELD), and the like, and it is used for various applications such as computers and mobile phones as well as home appliances such as televisions and videos. These flat panel display devices are excellent in performance of thinning, light weight, and low power consumption, and are rapidly replacing cathode ray tubes (CRTs) used in the past.
특히, OLED는 소자 자체적으로 빛을 발광하며 저전압에서도 구동될 수 있기 때문에 최근 휴대기기 등의 소형 디스플레이 시장에 빠르게 적용되고 있다. 또한 OLED는 소형 디스플레이를 넘어서 대형 TV의 상용화를 목전에 둔 상태이다.
In particular, since the OLED can emit light by itself and can be driven at a low voltage, it is rapidly applied to a small display market such as a portable device. In addition, OLED is expected to commercialize large-sized TV beyond small-sized display.
한편, 상기의 전자소자들 중, 특히 유기물을 사용하는 전자소자는, 수분에 매우 취약한 성질을 가져, WVTR(Water Vapor Transmission)이 10-6g/m2day 까지도 요구가 된다.
On the other hand, among the above-mentioned electronic devices, particularly electronic devices using organic materials are very vulnerable to moisture, and WVTR (Water Vapor Transmission) is required up to 10 -6 g / m 2 day.
따라서, 이러한 유기전자소자에 수분투과를 방지하기 위하여, 종래부터 상기 유기전자소자를 봉지하는 봉지재를 사용하여 왔고, 특히 대한민국 특허공개공보 제2009-0030982호 및 대한민국 특허공개공보 제2009-0030981호에 개시된 바와 같이, 유기전자소자의 외곽부에 실란트를 형성하고 상부에는 봉지캡을 사용하는 구조가 널리 알려져 있다.
Accordingly, in order to prevent water permeation to such an organic electronic device, conventionally, an encapsulant for encapsulating the organic electronic device has been used. In particular, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0030982 and Korean Patent Laid- There is widely known a structure in which a sealant is formed on the outer portion of the organic electronic device and a sealing cap is used on the upper portion.
또한, 대한민국 특허공개공보 제2009-0043064호에서는 상기한 바와 같이, 봉지캡을 사용하는 구조에서 외곽부에서의 투습 문제를 해결하기 위해, 외곽부에 돌출부를 형성하여 내투습성을 향상시키는 변형된 구조도 제안되고 있으며, 이렇게 봉지캡 부분에 돌출부를 형성시키기 위하여, 대한민국 특허공개공보 제2009-0044653호 및 대한민국 특허공개공보 제2009-0044951호에서는 에칭을 통하여 소자 위치하는 있는 봉지캡의 중앙 부분을 제거하는 방법도 소개되고 있다.
In addition, in Korean Patent Publication No. 2009-0043064, as described above, in order to solve the problem of moisture permeation in the outer frame portion in the structure using the seal cap, a modified structure In order to form protrusions in the seal cap portion, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0044653 and Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0044951 disclose a method of removing a center portion of a seal cap, Is also being introduced.
더욱이, 최근에는 봉지캡의 최외각부에 실란트가 형성하여 유기전자소자를 봉지하는 방법이 아닌 전면에 봉지재를 사용하는 방법이 소개되고 있다. 구체적으로 대한민국 특허공개공보 제2009-0116199호에서는 유기전자소자 위에 무기막, 점착막, 보호필름의 구조로 봉지를 하고 있으며, 대한민국 특허공개공보 제2010-0052168호에서도 유/무기 패시베이션층, 접착층, 제2기판을 각각 형성하는 방법을 소개하고 있다.
In recent years, a method of using an encapsulant on the front surface instead of sealing the organic electronic device by forming a sealant on the outermost part of the encapsulating cap has been introduced. Specifically, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0116199 discloses that organic electronic devices are encapsulated with an inorganic film, an adhesive film, and a protective film, and Korean Patent Publication No. 2010-0052168 also discloses an organic / inorganic passivation layer, And a method of forming the second substrate, respectively.
또한, 제2기판 또는 보호필름으로 명칭된 전자소자의 상부에서 수분 투과를 방지하는 봉지캡과 유사한 봉지재를 전자소자에 접착하기 위한 구체적인 공정 및 구조는 대한민국 특허공개공보 제2011-0001169호, 대한민국 특허공개공보 제2013-0007871호에, 장치는 대한민국 특허공개공보 제2010-0077265호에서 소개되고 있으며, 그 외의 다른 기술로는 대한민국 특허공개공보 제2004-0004960에서는 건식포토레지스트(Dry PhotoResist)를 라미네이팅 필름으로 유기전계발광소자를 코팅하고 그 위에 무기막층으로 봉지(encapsulation)하는 방법이 소개 되어 있으나, 전극을 노출시키고 무기막층으로 봉지를 하기 위하여 별도의 폴리디메틸실록산을 통해 패터닝하는 공정이 필요하다.
Further, a specific process and structure for bonding an encapsulating material similar to a sealing cap for preventing moisture permeation to the electronic device, which is referred to as a second substrate or a protective film, is disclosed in Korean Patent Publication No. 2011-0001169, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0007871 discloses a device, and Korean Patent Publication No. 2010-0077265 discloses a device. In another technique, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-0004960 discloses a method of laminating a dry photoresist A method of coating an organic electroluminescent device with a film and encapsulating the organic electroluminescent device with an inorganic film layer is disclosed. However, a process of patterning through an additional polydimethylsiloxane is necessary to expose the electrode and encapsulate the inorganic film.
한편, 최근에는 유기전자소자에 수분투과를 방지할 뿐만 아니라, 유기전자소자 내부에서 발생된 열을 외부로 효과적으로 배출할 수 있도록, 대한민국 특허공개공보 제2011-0012432호에서는 봉지재 역할을 하는 금속 포일의 5~70%를 에칭하여 오목부와 볼록부로 이루어진 요철 형상의 금속 포일을 제조하여, 봉지재의 방열 특성을 향상시키기는 기술이 소개되어 있다.
In recent years, in order not only to prevent moisture permeation from the organic electronic device but also to effectively discharge the heat generated in the organic electronic device to the outside, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2011-0012432 discloses a metal foil Of the concave portion and the convex portion is manufactured by etching 5 to 70% of the concave portion and the convex portion to improve the heat radiation characteristic of the sealing material.
그런데, 상기한 바와 같이, 방열층이 형성된 봉지재를 유기전자소자와 접착하는 과정에서 많은 문제가 발생하게 되는데, 구체적으로는 금속 봉지재의 불균일한 두께로 인하여, 소자와의 접착 시 균일한 압력을 인가하기 힘들어서 불균일한 접착 및 신뢰성에 문제가 생기게 된다. 또한, 예를 들어, 대한민국 특허공개공보 제2010-0077265호와 같은 장비를 사용하여, 요철부가 형성된 봉지재의 상부에서 압력을 인가하여, 상기 봉지재와 유기전자소자를 접착하는 경우, 요철부로 인하여 압력을 인가하는 부분에 영구적인 손상을 유발할 수 있으며, 접착 과정 중 인가된 압력에 의해 요철부의 형상이 손상되는 문제점이 발생할 수 있다.
However, as described above, many problems arise in the process of bonding the sealing material with the heat dissipation layer to the organic electronic device. Specifically, due to the uneven thickness of the metal sealing material, uniform pressure It is difficult to apply and there is a problem in non-uniform adhesion and reliability. Further, when pressure is applied from above the encapsulating material formed with the concave-convex portion by using equipment such as Korean Patent Publication No. 2010-0077265, for example, when the encapsulating material and the organic electronic device are bonded to each other, And the shape of the concave and convex portions may be damaged due to the applied pressure during the bonding process.
본 발명의 일 측면은 유기전자소자를 외부 환경으로부터 보호하고, 방열성이 우수하여 소자의 열분산에 큰 역할을 하는 봉지재와 그 제조방법을 제공하고자 한다.
An aspect of the present invention is to provide an encapsulating material which protects an organic electronic device from the external environment and has an excellent heat dissipation property and plays a large role in heat dispersion of the device, and a manufacturing method thereof.
본 발명의 다른 측면은 봉지하는 과정에서 사용되는 장비나 금속 봉지재의 손상 없이, 안정적으로 봉지된 유기전자소자와, 그 봉지방법을 제공하고자 한다.
Another aspect of the present invention is to provide an organic electronic device that is stably sealed without damaging the equipment or the metal sealing material used in the sealing process, and a sealing method thereof.
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 일 측면에 요철부가 형성된 금속 포일; 및According to an embodiment of the present invention, there is provided a metal foil comprising: And
상기 금속 포일의 요철부 상면에 적층된 금속 포일용 보호 필름을 포함하는 유기전자소자용 봉지재를 제공한다.And a protective film for a metal foil laminated on the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil.
상기 금속 포일용 보호 필름의 양면 중 금속 포일의 요철부와 접하는 일면은 상기 요철부와 대응하는 형상을 가지며, 그 반대되는 이면은 평평한 형상을 가질 수 있다.One surface of the protective film for metal foil which is in contact with the concave-convex portion of the metal foil on both surfaces has a shape corresponding to the concavo-convex portion, and the opposite surface has a flat shape.
상기 금속 포일용 보호 필름은, 상기 금속 포일의 요철부 중 볼록부와 접하는 일면으로부터 그 반대되는 이면까지의 두께가 4 내지 120㎛일 수 있다.The protective film for a metal foil may have a thickness of 4 to 120 탆 from one surface of the concave / convex portion of the metal foil to the opposite surface thereof.
상기 금속 포일용 보호 필름은 PC(Polycarbonate) 수지, PEN (Polyethylene napthalate) 수지, PET(Polyethylene terephthalate) 수지, PI(Polyimide) 수지, EPOXY 수지 및 PES (Polyesther sulfone) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The protective film for metal foil may comprise at least one or more selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyimide (PI) resin, an EPOXY resin and a PES . ≪ / RTI >
상기 금속 포일은,Wherein the metal foil comprises:
상기 금속 포일의 요철부 상면에 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 보호 코팅층을 더 포함할 수 있다.And a protective coating layer containing Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide on the upper surface of the concave-convex portion of the metal foil.
상기 보호 코팅층은 1nm 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.The protective coating layer may have a thickness of 1 nm to 5 탆.
상기 금속 포일의 요철부 중 오목부가 형성된 금속 포일의 두께는 볼록부가 형성된 금속 포일의의 두께의 30 내지 95%일 수 있다.The thickness of the metal foil having the concave portion in the concave-convex portion of the metal foil may be 30 to 95% of the thickness of the metal foil having the convex portion.
상기 금속 포일은 Cu, Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al 및 Sn으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 또는 이들 금속의 2 이상의 합금을 포함할 수 있다.
The metal foil may include a metal selected from the group consisting of Cu, Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al and Sn or two or more alloys of these metals.
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 일 측면에 요철부가 형성된 금속 포일을 준비하는 단계; 및According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal foil, And
상기 금속 포일의 요철부 상면에 액상의 수지를 도포하여 금속 포일용 보호필름을 형성하는 단계를 포함하는 유기전자소자용 봉지재의 제조방법을 제공한다.And applying a liquid resin to the upper surface of the convexo-concave portion of the metal foil to form a protective film for the metal foil.
상기 금속 포일용 보호필름을 형성하는 단계에 앞서, 상기 금속 포일의 요철부 상면에 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 조성물로 코팅하여 보호 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a protective coating layer on the concave-convex portion of the metal foil by coating with a composition containing Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide prior to forming the protective film for the metal foil.
상기 액상의 수지는 PC(Polycarbonate) 수지, PEN (Polyethylene napthalate) 수지, PET(Polyethylene terephthalate) 수지, PI(Polyimide) 수지, EPOXY 수지 및 PES (Polyesther sulfone) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The liquid resin includes at least one selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyimide (PI) resin, an EPOXY resin and a PES can do.
상기 금속 포일용 보호필름을 형성하는 단계에 후속적으로, 도포된 액상의 수지를 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.Subsequently to the step of forming the protective film for metal foil, it may further comprise the step of curing the applied liquid resin.
상기 액상의 수지는,The above-
경화 후 형성되는 금속 포일용 보호필름의 양면 중, 금속 포일의 요철부에 포함되는 볼록부와 접하는 일면과, 그 반대되는 이면 사이의 두께가 4 내지 120㎛가 되도록 도포될 수 있다. The thickness between the one surface of the protective film for metal foil formed after curing which is in contact with the convex portion included in the concavo-convex portion of the metal foil and the opposite surface thereof may be 4 to 120 占 퐉.
상기 보호 코팅층은 롤투롤 그라비아 인쇄, 그라비아-옵셋(Gravure-Offset)인쇄, 플렉소(Flexography) 인쇄, 잉크젯 인쇄법(Inkjet printing), 리버스 옵셋 프린팅 (Reverse Offset Printing) 또는 닥터 블레이드 (Doctor Blade)에 의해 형성될 수 있다. The protective coating may be applied to a substrate such as a roll-to-roll gravure printing, a gravure-offset printing, a flexography printing, an inkjet printing, a reverse offset printing or a doctor blade .
상기 금속 포일의 요철부는 금속 포일의 표면을 식각하여 형성되는 것일 수 있다.The irregular portion of the metal foil may be formed by etching the surface of the metal foil.
상기 요철부가 형성된 금속 포일은, 표면에 요철 형상을 갖는 전기전도성 모판을 사용하여 전기 주조법에 의해 제조되는 것일 수 있다.
The metal foil on which the concavities and convexities are formed may be one produced by an electroforming method using an electrically conductive base plate having a concavo-convex shape on its surface.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따르면, 상기 봉지재에 포함된 금속 포일의 일면에 접착 필름을 부착하는 단계; According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: attaching an adhesive film to one surface of a metal foil included in the sealing material;
상기 봉지재에 부착된 접착 필름이 기판 위에 배치된 유기전자소자의 전면을 커버하도록 접착하는 단계; 및Bonding the adhesive film to the sealing material so as to cover the front surface of the organic electronic device disposed on the substrate; And
상기 접착 필름을 매개로 유기전자소자 상에 접착된 봉지재의 상부를 가압하여 유기전자소자를 봉지하는 단계를 포함하는 유기전자소자의 봉지방법을 제공한다.And sealing the organic electronic device by pressing the upper portion of the sealing material adhered to the organic electronic device through the adhesive film to seal the organic electronic device.
상기 유기전자소자를 봉지하는 단계에 후속적으로, 봉지된 유기전자소자로부터 금속 포일용 보호필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of sealing the organic electronic device may further include the step of removing the protective film for the metal foil from the sealed organic electronic device.
상기 접착 필름을 유기전자소자 상에 접착하기에 앞서, 접착 필름이 부착된 봉지재를 소정 형상으로 타발하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include the step of subjecting the encapsulant with the adhesive film to a predetermined shape before the adhesive film is adhered onto the organic electronic device.
상기 접착 필름을 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
And curing the adhesive film.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따르면, 기판;According to another embodiment of the present invention,
상기 기판 상에 배치된 유기전자소자;An organic electronic device disposed on the substrate;
상기 유기전자소자 상에 형성된 접착 필름;An adhesive film formed on the organic electronic device;
상기 접착 필름의 상부에 형성된 금속 포일; 및A metal foil formed on the adhesive film; And
상기 금속 포일의 상부에 형성되는 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 보호 코팅층을 포함하며,And a protective coating layer comprising Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide formed on the metal foil,
상기 금속 포일은 접착 필름과의 접착면의 이면에 요철부가 형성되는 유기전자소자를 제공한다.
Wherein the metal foil has a concavo-convex portion formed on the back surface of the bonding surface with the adhesive film.
본 발명은 일 측면에 요철부가 형성된 금속 포일과, 상기 요철부를 보호할 수 있는 보호 필름을 포함하는 봉지재를 제공함으로써, 요철부가 형성된 금속 포일을 사용하여도, 유기전자소자와 상기 봉지재를 균일한 압력으로 접착할 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 이러한 접착 과정에서, 요철부나, 접착에 사용되는 가압 장비에 손상을 일으키지 않는다.
The present invention provides a sealing material comprising a metal foil having a concavo-convex portion formed on one side thereof and a protective film capable of protecting the convexo-concave portion, It can be bonded with a certain pressure, thereby improving the reliability. In such a bonding process, it does not cause damage to the concave-convex portion or the pressure equipment used for bonding.
또한, 본 발명은 봉지재에 포함되는 상기 금속 포일의 요철부 상면에 보호 코팅층을 형성함으로써, 상기 보호 필름과 금속 포일 사이의 접착성을 향상시키며, 추후에 상기 보호 필름이 제거되어도 금속 포일의 요철부에 손상을 가하지 않도록 한다.
In addition, the present invention can improve the adhesion between the protective film and the metal foil by forming a protective coating layer on the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil included in the encapsulating material. Even if the protective film is removed later, Do not damage the part.
도 1은 본 발명의 유기전자소자용 봉지재에 포함되는 금속 포일의 단면 구조를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 유기전자소자용 봉지재의 일 예시의 단면 구조를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 유기전자소자용 봉지재의 다른 예시의 단면 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 봉지방법에서 사용되는 접착 필름의 단면 구조를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 봉지방법의 흐름도를 개략적으로 도시한 것이다.
1 is a cross-sectional view of a metal foil included in an encapsulant for organic electronic devices according to the present invention.
Fig. 2 shows a cross-sectional structure of an example of the encapsulant for an organic electronic device of the present invention.
3 shows a cross-sectional structure of another example of the encapsulant for an organic electronic device of the present invention.
4 shows a cross-sectional structure of an adhesive film used in the sealing method of the present invention.
5 schematically shows a flow chart of the sealing method of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.
종래부터 유기전자소자에 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지하고, 상기 소자 내부에서 발생된 열을 효과적으로 외부로 배출하기 위하여, 상기 소자를 봉지재를 이용하여 봉지하였다.
Conventionally, in order to prevent moisture and oxygen from infiltrating into the organic electronic device and to effectively exhaust the heat generated inside the device, the device is sealed with a sealing material.
한편, 최근에는 이러한 봉지재의 방열 특성을 보다 향상시키기 위하여, 봉지재의 일 측면에 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부를 형성하는 기술이 제안되고 있다. 그런데, 상기 요철부에는 그에 포함되는 오목부와 볼록부가 형성된 금속 포일에 두께 차이가 존재하므로, 소자와의 접착 시 균일한 압력을 인가하기 힘들어서 불균일한 접착 및 신뢰성에 문제가 생기며, 접착하는 과정에서 요철부뿐만 아니라, 압력을 인가하는 장비에 손상이 유발되는 문제점이 있다.
On the other hand, in recent years, in order to further improve the heat dissipation property of such an encapsulant, a technique of forming a concavo-convex portion including concave portions and convex portions on one side of the encapsulant has been proposed. However, since there is a difference in thickness between the concavities and convexities of the metal foil having concave and convex portions, it is difficult to apply a uniform pressure when bonding the concave portion and the concave portion to the device, thereby causing problems in uneven adhesion and reliability. There is a problem that damage is caused not only to the concavo-convex portion but also to the equipment for applying the pressure.
이에, 본 발명은, 요철부가 형성된 금속 포일과, 상기 요철부를 보호할 수 있는 보호 필름을 포함함으로써, 요철부가 존재하는 봉지재를 사용하여도, 유기전자소자와 봉지재의 전면에 균일한 접착이 가능하며, 이러한 접착 과정에서, 상기 금속 포일에 형성된 요철부나, 접착 시 사용되는 가압 장비에 손상을 일으키지 않도록 한다.
Therefore, the present invention can uniformly adhere to the entire surface of the organic electronic device and the sealing material even when the sealing material having the concavo-convex portion is used by including the metal foil having the concavo-convex portion and the protective film capable of protecting the convexo-concave portion In this bonding process, the irregularities formed on the metal foil and the pressing equipment used for bonding are not damaged.
구체적으로, 본 발명의 일 구현 예에 따르면, 일 측면에 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된 금속 포일; 상기 금속 포일의 요철부 상면에 적층된 금속 포일용 보호 필름을 포함하는 유기전자소자용 봉지재를 제공한다.
Specifically, according to an embodiment of the present invention, there is provided a metal foil comprising: a metal foil having concavities and convexities on one side surface thereof; And a protective film for a metal foil laminated on the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil.
우선, 본 발명에서 사용되는 금속 포일은 특별히 한정하지 않으며, 수분 투과를 막을 수 있는 금속으로서, 유기전자소재의 봉지를 위해 사용할 수 있는 것이라면 본 발명에서도 적합하게 사용할 수 있는 것으로서, 예를 들면, Cu, Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al 및 Sn으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 또는 이들 금속의 2 이상의 합금을 포함하는 포일일 수 있고, 더욱 바람직하게는 스테인리스 강 또는 인바(Invar)로 이루어진 포일일 수 있다.
The metal foil used in the present invention is not particularly limited and can be suitably used in the present invention as long as it can be used for sealing an organic electronic material as a metal capable of preventing water permeation. , Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al and Sn or alloys of two or more of these metals, more preferably stainless steel or Invar ). ≪ / RTI >
또한, 본 발명에서 사용되는 금속 포일은 일 측면에 요철부가 형성될 수 있고, 이와 같이 요철부가 형성된 금속 포일의 단면 구조를 도 1에 개략적으로 나타내었다. 도 1에 따르면, 금속 포일의 일 측면에는 오목부(1)와 볼록부(2)를 포함하는 요철부가 형성되어 있다. 이때, 상기 금속 포일의 요철부 내 포함되는 오목부가 형성된 금속 포일의 두께(W1)는 볼록부가 형성된 금속 포일의 두께(W2)의 30 내지 95%인 것이 바람직하다. 오목부의 두께(W1)가 볼록부의 두께(W2)의 30% 미만에 해당하면, 봉지재의 강도가 약해져 봉지재의 취급이 어려우며, 높은 종횡비로 인하여 볼록부의 파손의 가능성이 높아지고, 전기 주조법에 요철부가 형성된 금속 포일을 제조하는 경우, 요철부의 이면이 평탄하지 않고 요철이 전사되어 접착 시 기포의 혼입, 전자소자에 손상, 접착강도의 저하 문제가 발행할 수 있다. 또한, 오목부의 두께(W1)가 볼록부의 두께(W2)의 95%를 초과하면 방열 특성의 향상 효과가 미미할 수 있다.
In addition, the metal foil used in the present invention may have a concavo-convex portion on one side, and the cross-sectional structure of the metal foil having the convexo-concave portion is schematically shown in Fig. According to Fig. 1, a concave portion including the
단, 상기 금속 포일에 형성된 요철부 내 포함되는 오목부와 볼록부의 형상은 같거나 다를 수 있고, 구체적인 형상은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어, 원기둥형, 직육면체 또는 엠보(embo)일 수 있다.
However, the shape of the concave portion and the convex portion included in the concavo-convex portion formed in the metal foil may be the same or different, and the specific shape is not particularly limited, but may be, for example, a cylindrical shape, a rectangular parallelepiped shape or an embossed shape.
상기한 바와 같이, 본 발명에서 사용되는 요철부가 형성된 금속 포일을 제조하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 압연법 또는 전기 주조법에 의해 통상적인 두께로, 예를 들어, 20 내지 80㎛의 두께를 갖는 금속 박막을 제조한 뒤, 식각에 의해 상기 금속 박막의 두께의 5 내지 70%를 에칭하여 형성될 수 있고, 또는 표면에 요철 형상을 갖는 전기전도성 모판을 사용하여 전기 주조법에 의해 제조될 수 있다. 단, 전기 주조법에 의해 제조하는 경우, 전해액에 평활제, 및 균일 전착성(throwing power)를 향상시키는 첨가제를 추가함으로써, 모판과 접촉하는 면만 요철 형상을 가지며, 그 반대되는 면은 평평한 형상을 갖는 금속 포일을 제조할 수 있다.
As described above, the method for producing the metal foil having the concavo-convex portion used in the present invention is not particularly limited, and a metal foil having a thickness of, for example, 20 to 80 탆 can be formed by a rolling method or an electroforming method, The thin metal film may be formed by etching the thin metal film by etching to 5 to 70% of the thickness of the thin metal film, or may be manufactured by an electroforming method using an electrically conductive base plate having a concavo-convex shape on the surface. However, in the case of manufacturing by the electroforming method, by adding a smoothing agent and an additive for improving the throwing power to the electrolytic solution, only the surface in contact with the base plate has a concavo-convex shape, and the opposite surface has a flat shape A metal foil can be produced.
또한, 본 발명의 봉지재는 상기 금속 포일에 형성된 요철부의 상면에 금속 포일용 보호 필름을 포함할 수 있다. 이때, 상기 금속 포일용 보호 필름은 PC(Polycarbonate) 수지, PEN (Polyethylene napthalate) 수지, PET(Polyethylene terephthalate) 수지, PI(Polyimide) 수지, EPOXY 수지 및 PES (Polyesther sulfone) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
Further, the sealing material of the present invention may include a protective film for a metal foil on the upper surface of the concavo-convex portion formed in the metal foil. At this time, the protective film for metal foil may be formed of a material selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyethylene naphthalate (PEN) resin, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyimide resin, an EPOXY resin and a PES Or more species.
또한, 상기 금속 포일용 보호 필름 양면 중, 금속 포일의 요철부와 접하는 일면의 형상은 특별히 한정하지는 않으나, 상기 요철부와 대응하는 형상을 가질 수 있으나, 그 반대되는 이면은 평탄한 형상을 갖는 것이 추후 유기전자소자와의 접착 시 전면에서 균일한 접착을 수행할 수 있고, 요철부나 접착시 사용되는 가압 장비에 손상을 방지할 수 있어, 바람직하다.
The shape of the one surface of the metal foil protective film facing the concavo-convex portion of the metal foil is not particularly limited, but it may have a shape corresponding to the concavo-convex portion, It is possible to uniformly adhere to the front surface when adhering to the organic electronic device, and to prevent damage to the irregular portion and the pressure equipment used in adhering, which is preferable.
도 2는 본 발명의 봉지재의 일 예시의 단면 구조를 나타낸 것으로, 오목부(1)와 볼록부(2)를 포함하는 요철부가 형성된 금속 포일(100)과, 상기 금속 포일(100)의 요철부 상면에 금속 포일용 보호 필름(200)이 형성되며, 상기 보호 필름(200) 중 금속 포일의 요철부와 접하는 일면에는 요철부와 대응하는 형상이 형성되고, 그 반대되는 이면에는 평탄한 면이 형성되어 있다.
2 shows a cross-sectional structure of an example of the encapsulant according to the present invention. The
이때, 상기 금속 포일용 보호 필름에 있어서, 금속 포일의 요철부 중 어느 하나의 볼록부(2)와 접하는 일면으로부터 그 반대되는 이면까지의 두께(W200)는 4 내지 120㎛인 것이 바람직하다. 두께가 4㎛ 미만인 경우, 접착 시 요철부의 손상 및 접착 장치에 발생되는 손상을 방지하기 어려울 수 있고, 상기 보호 필름을 취급하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 두께가 120㎛를 초과하는 경우 경제적인 점에서 문제가 될 수 있다.
At this time, in the protective film for metal foil, it is preferable that the thickness (W 200 ) from one surface of the convex portion of the metal foil to the
또한, 본 발명의 봉지재에 포함되는 금속 포일의 요철부 상면에는, 그 위에 적층되는 금속 포일용 보호 필름과의 밀착력을 향상시키고, 추후에 상기 보호 필름이 제거되어도 금속 포일의 요철부에 손상을 가하지 않도록, 보호 코팅층을 더 포함할 수 있다.
Further, the upper surface of the concave-convex portion of the metal foil included in the encapsulating material of the present invention can improve the adhesion strength with the protective film for metal foil laminated thereon, and even if the protective film is removed later, A protective coating layer may be further included.
이때, 상기 보호 코팅층은 금속 포일의 요철부 형상을 따라 형성될 수 있고, 이와 같이 보호 코팅층이 형성된 금속 포일을 포함하는 봉지재의 단면 구조는 도 3에 나타내었다. 도 3에 따르면, 오목부(1)와 볼록부(2)를 포함하는 요철부가 형성된 금속 포일(100)과, 상기 금속 포일(100)의 요철부 상면에, 요철부의 형상을 따라 보호 코팅층(101)이 형성되며, 상기 보호 코팅층의 상면에 금속 포일용 보호 필름(200)이 형성되며, 상기 보호 필름(200) 중 보호 코팅층과 접하는 일면에는 보호 코팅층의 형상과 대응하는 형상이 형성되고, 그 반대되는 이면에는 평탄한 면이 형성되어 있다.
At this time, the protective coating layer may be formed along the shape of the concavo-convex portion of the metal foil, and the sectional structure of the sealing material including the metal foil having the protective coating layer formed therein is shown in FIG. 3, a
본 발명에서 상기 보호 코팅층은 그 위에 적층되는 금속 포일용 보호 필름과의 밀착력을 향상시키기 위하여 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 것이 바람직하며, 이러한 보호 코팅층은, Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하며, 기타 용매 및 커플링제를 포함하는 코팅 조성물을 이용하여 코팅 및 건조, 진공증착, 전해도금 또는 무전해도금 등의 방법을 이용하여 금속 포일의 상면에 형성될 수 있다.
In the present invention, the protective coating layer preferably includes Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide to improve adhesion with the protective film for a metal foil stacked thereon. The protective coating layer may include Si, Si oxide, Cr Or Cr oxide, and may be formed on the upper surface of the metal foil by a method such as coating and drying, vacuum deposition, electrolytic plating or electroless plating using a coating composition containing other solvent and coupling agent.
또한, 상기 보호 코팅층의 두께는 1nm 내지 5㎛인 것이 바람직하다. 보호 코팅층의 두께가 1nm 미만인 경우, 금속 포일의 표면에 균일하게 코팅하기가 어려워, 금속 포일용 보호 필름과의 밀착력 향상 효과가 미미할 수 있고, 두께가 5㎛를 초과하는 경우, 경제성에 있어서 문제될 수 있다. The thickness of the protective coating layer is preferably 1 nm to 5 占 퐉. When the thickness of the protective coating layer is less than 1 nm, it is difficult to uniformly coat the surface of the metal foil, so that the effect of improving adhesion with the protective film for metal foil may be insignificant. When the thickness exceeds 5 m, .
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 상기 유기전자소자용 봉지재를 제조하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 일 측면에 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된 금속 포일을 준비하는 단계; 및 상기 금속 포일의 요철부 상면에 액상의 수지를 도포하여 금속 포일용 보호필름을 형성하는 단계를 포함한다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an encapsulant for an organic electronic device, the method comprising: preparing a metal foil having a concave portion and a convex portion on one side thereof; And forming a protective film for a metal foil by applying a liquid resin to the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil.
우선, 본 발명의 제조방법에서 사용되는 금속 포일은 특별히 한정하지 않으며, 수분 투과를 막을 수 있는 금속으로서, 유기전자소재의 봉지를 위해 사용할 수 있는 것이라면 본 발명에서도 적합하게 사용할 수 있는 것으로서, 예를 들면, Cu, Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al 및 Sn으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 또는 이들 금속의 2 이상의 합금을 포함하는 포일일 수 있고, 더욱 바람직하게는 스테인리스 강 또는 인바(Invar)로 이루어진 포일일 수 있다.
First of all, the metal foil used in the production method of the present invention is not particularly limited, and any metal that can prevent water permeation can be suitably used in the present invention as long as it can be used for encapsulating an organic electronic material. A metal selected from the group consisting of Cu, Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al and Sn or a metal containing two or more alloys of these metals. More preferably, Invar. ≪ / RTI >
또한, 본 발명의 제조방법은 봉지재의 방열 특성을 향상시키기 위하여, 일 측면에 요철부가 형성된 금속 포일을 사용할 수 있다. 이때, 상기 금속 포일의 요철부 중 오목부가 형성된 금속 포일의 두께(W1)는 볼록부가 형성된 금속 포일의 두께(W2)의 30 내지 95%인 것이 바람직하다. 오목부의 두께(W1)가 볼록부의 두께(W2)의 30% 미만에 해당하면, 봉지재의 강도가 약해져 봉지재의 취급이 어려우며, 높은 종횡비로 인하여 볼록부의 파손의 가능성이 높아지며, 전기 주조법에 요철부가 형성된 금속 포일을 제조하는 경우, 요철부의 이면이 평탄하지 않고 요철이 전사되어 접착 시 기포의 혼입, 전자소자에 손상, 접착강도의 저하 문제가 발행할 수 있다. 또한, 오목부의 두께(W1)가 볼록부의 두께(W2)의 95%를 초과하면 방열 특성의 향상 효과가 미미할 수 있다.
Further, in the manufacturing method of the present invention, in order to improve the heat radiation characteristic of the sealing material, a metal foil having a concavo-convex portion on one side thereof may be used. At this time, it is preferable that the thickness (W 1 ) of the metal foil in which the concave portion of the concave portion of the metal foil is formed is 30 to 95% of the thickness (W 2 ) of the metal foil having the convex portion. If the thickness (W 1 ) of the concave portion is less than 30% of the thickness (W 2 ) of the convex portion, the strength of the sealing material is weakened and handling of the sealing material becomes difficult, and the possibility of breakage of the convex portion due to high aspect ratio is increased. When the metal foil with the addition is formed, the back surface of the concave-convex portion is not flat, and the concavity and convexity is transferred, so that there is a problem that the adhesion of the bubble at the time of bonding, the damage to the electronic device, If the thickness W 1 of the concave portion exceeds 95% of the thickness W 2 of the convex portion, the effect of improving the heat radiation characteristics may be insignificant.
단, 상기 금속 포일에 형성된 요철부 내 포함되는 오목부와 볼록부의 형상은 갖거나 다를 수 있고, 구체적인 형상은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어, 원기둥형, 직육면체 또는 엠보일 수 있다.
However, the shape of the concave portion and the convex portion included in the concave-convex portion formed in the metal foil may be different or different, and the specific shape is not particularly limited, but may be, for example, a cylindrical shape, a rectangular parallelepiped shape or an embossed shape.
또한, 본 발명의 제조방법에서 상기 요철부가 형성된 금속 포일을 준비하는 단계는 압연법 또는 전기 주조법에 의해 통상적인 두께로, 예를 들어, 20 내지 80㎛의 두께를 갖는 금속 박막을 제조한 뒤, 식각에 의해 상기 금속 박막의 두께의 5 내지 70%를 에칭하여 수행될 수 있다.
Further, in the manufacturing method of the present invention, the step of preparing the metal foil having the concavities and convexities may be performed by a rolling method or an electroforming method to produce a metal thin film having a thickness of, for example, 20 to 80 탆, And etching 5 to 70% of the thickness of the metal thin film by etching.
또한, 상기 요철부가 형성된 금속 포일을 준비하는 단계는 표면에 요철 형상을 갖는 전기 전도성 모판을 금속 이온을 포함하는 전해액과 접촉시키고, 전류를 인가하여, 상기 전기 전도성 모판의 표면에 금속을 전해 석출시켜 전착층을 형성시킨 뒤, 상기 전착층을 박리하며 수행될 수 있다. 단, 전기 주조법에 의해 제조하는 경우, 전해액에 평활제, 및 균일 전착성(throwing power)를 향상시키는 첨가제를 추가함으로써, 모판과 접촉하는 면만 요철 형상을 가지며, 그 반대되는 면은 평평한 형상을 갖는 금속 포일을 제조할 수 있다.The step of preparing the metal foil having the concavities and convexities may include a step of bringing an electrically conductive base plate having a concavo-convex shape on the surface into contact with an electrolytic solution containing metal ions, electrolytically depositing a metal on the surface of the electrically conductive base plate Forming an electrodeposited layer, and peeling the electrodeposited layer. However, in the case of manufacturing by the electroforming method, by adding a smoothing agent and an additive for improving the throwing power to the electrolytic solution, only the surface in contact with the base plate has a concavo-convex shape, and the opposite surface has a flat shape A metal foil can be produced.
본 발명의 제조방법은, 상기한 바와 같이 일 측면에 요철부가 형성된 금속 포일이 준비되면, 상기 금속 포일에 형성된 요철부의 상면에 액상의 수지를 도포하여 금속 포일용 보호 필름을 형성하는 단계를 수행할 수 있다.
The manufacturing method of the present invention is characterized in that, when the metal foil having the concave-convex portion formed on one side thereof is prepared as described above, a step of forming a protective film for the metal foil by applying a liquid resin on the concave- .
본 발명의 제조방법에서, 상기 금속 포일용 보호 필름 형성 시 사용되는 액상의 수지는 PC(Polycarbonate) 수지, PEN (Polyethylene napthalate) 수지, PET(Polyethylene terephthalate) 수지, PI(Polyimide) 수지, EPOXY 수지 및 PES (Polyesther sulfone) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
In the production method of the present invention, the liquid resin used for forming the protective film for a metal foil may be selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyimide (PI) resin, And PES (Polyester sulfone) resin.
또한, 상기 액상의 수지는, 경화 후 형성되는 금속 포일용 보호필름의 양면 중, 금속 포일의 요철부에 포함되는 어느 하나의 볼록부와 접하는 일면과, 그 반대되는 이면 사이의 두께가 4 내지 120㎛이 되도록 도포하는 것이 바람직하다. 두께가 4㎛ 미만인 경우, 접착 시 요철부의 손상 및 접착 장치에 발생되는 손상을 방지하기 어려울 수 있고, 상기 보호 필름을 취급하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 두께가 120㎛를 초과하는 경우 경제적인 점에서 문제가 될 수 있다.
It is preferable that the liquid resin has a thickness of between 4 and 120 占 between the one surface contacting one convex portion included in the convexo-concave portion of the metal foil and the opposite surface of the opposite surface of the protective film for metal foil formed after curing, Mu m. When the thickness is less than 4 탆, it may be difficult to prevent damage to the concavo-convex portion and damage to the bonding apparatus during bonding, and handling of the protective film may not be easy. In addition, when the thickness exceeds 120 탆, it may be an economical problem.
또한, 본 발명의 제조방법에서 상기한 바와 같이 형성되는 금속 포일용 보호 필름은 그 양면 중, 금속 포일의 요철부와 접하는 일면은 상기 요철부와 대응하는 형상을 가질 수 있고, 그 반대되는 이면은 평탄한 형상을 가질 수 있어, 추후 유기전자소자와의 접착 시 전면에서 균일한 접착을 수행할 수 있고, 요철부나 접착시 사용되는 가압 장비에 손상을 방지할 수 있다.
Further, in the manufacturing method of the present invention, the protective film for a metal foil formed as described above may have a shape corresponding to the concavo-convex portion on one side of the both surfaces of the protective film, which is in contact with the convexo-concave portion of the metal foil, It can have a flat shape and can be uniformly adhered on the front surface at the time of adhesion with an organic electronic device, and it is possible to prevent damage to the pressing equipment used at the concave-convex portion and the bonding.
또한, 본 발명의 제조방법은 액상의 수지를 도포하여 금속 포일용 보호 필름을 형성하면, 이에 후속적으로 도포된 액상의 수지를 경화하는 단계를 추가로 수행할 수 있으며, 경화 조건은 특별히 한정하지는 않으나, 예를 들어, 140 내지 160℃의 열풍으로 5 내지 10분간 가열하며 수행될 수 있다.
Further, in the manufacturing method of the present invention, when a liquid resin is applied to form a protective film for a metal foil, a step of curing the subsequently applied liquid resin can be further performed. The curing condition is not particularly limited However, it can be carried out, for example, by heating with hot air at 140 to 160 ° C for 5 to 10 minutes.
또한, 본 발명의 제조방법은 상기 금속 포일의 요철부 상면에 도포되는 액상의 수지의 젖음성 및 밀착력을 향상시키기 위하여, 상기 금속 포일용 보호필름을 형성하는 단계에 앞서, 상기 금속 포일의 요철부 상면에, 보호 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
In order to improve the wettability and adhesion of the liquid resin applied to the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil, the manufacturing method of the present invention is characterized in that, prior to the step of forming the protective film for the metal foil, The method may further include forming a protective coating layer.
이때, 상기 보호 코팅층은 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하며, 그 외에 용매 및 커플링제를 포함하는 코팅 조성물을 이용하여 코팅 및 건조, 진공증착, 전해도금 또는 무전해도금 등의 방법을 이용하여 금속 포일의 상면에 형성될 수 있다.
At this time, the protective coating layer contains Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide, and coating and drying using a coating composition including a solvent and a coupling agent, vacuum deposition, electrolytic plating, electroless plating or the like Can be formed on the upper surface of the metal foil.
또한, 상기 보호 코팅층은 1nm 내지 5㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 보호 코팅층의 두께가 1nm 미만인 경우, 금속 포일용 보호 필름과의 밀착력 향상 효과가 미미할 수 있고, 두께가 5㎛를 초과하는 경우, 경제성에 있어서 문제될 수 있다.
In addition, the protective coating layer is preferably formed to a thickness of 1 nm to 5 탆. When the thickness of the protective coating layer is less than 1 nm, the effect of improving the adhesion with the protective film for metal foil may be insignificant. If the thickness exceeds 5 μm, it may be a problem in economical efficiency.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따르면, 상기 유기전자소자용 봉지재를 사용하여 유기전자소자를 봉지하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 본 발명의 일 구현 예에 의해 얻어지는 봉지재에 포함되는 금속 포일의 일면에 접착 필름을 부착하는 단계; 상기 봉지재에 부착된 접착 필름이 기판 위에 배치된 유기전자소자의 전면을 커버하도록 접착하는 단계; 및 상기 접착 필름을 매개로 유기전자소자 상에 접착된 봉지재의 상부를 가압하여 유기전자소자를 봉지하는 단계를 포함할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of encapsulating an organic electronic device using the encapsulant for an organic electronic device, and more particularly, to a method of encapsulating an organic electronic device using a metal foil Attaching an adhesive film to one surface of the substrate; Bonding the adhesive film to the sealing material so as to cover the front surface of the organic electronic device disposed on the substrate; And pressing the upper portion of the sealing material adhered on the organic electronic element via the adhesive film to seal the organic electronic element.
본 발명의 봉지방법은 우선 본 발명에서 제공하는 유기전자소자용 봉지재를 준비한 뒤, 즉 상기 봉지재 포함된 금속 포일의 양면 중, 금속 포일용 보호 필름과 접하는 면의 반대되는 이면, 즉 외부로 노출되는 면에 접착 필름을 부착할 수 있다.
The encapsulation method of the present invention is a method of encapsulating an organic electronic device provided by the present invention, that is to say, on the opposite side of a surface of the encapsulating material, An adhesive film can be attached to the exposed surface.
이때, 본 발명의 봉지방법에서 사용하는 접착 필름은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접착 필름(300)과, 그 양면에 접착 필름용 보호 필름(400)이 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 봉지방법은 이러한 접착 필름을 금속 포일에 부착하기에 앞서, 접착 필름의 양면 중 어느 하나의 일면에 형성된 보호 필름을 제거하는 단계를 수행한 뒤, 보호 필름이 제거되어 노출된 접착필름을 금속 포일에 부착할 수 있다.
4, the adhesive film used in the sealing method of the present invention may include an
그 후, 본 발명의 봉지방법은 접착 필름이 부착된 봉지재를 소정의 형상으로, 예를 들어, 봉지하고자 하는 전자소자의 형상에 따라 타발하는 단계를 수행할 수 있다.
Thereafter, in the sealing method of the present invention, it is possible to perform the step of pressing the sealing material with the adhesive film in a predetermined shape, for example, according to the shape of the electronic device to be sealed.
또한, 본 발명의 봉지방법은 접착 필름의 양면 중 금속 포일과의 접착면의 이면에 형성된 접착 필름용 보호 필름을 제거하는 단계를 수행하여, 접착 필름의 양면 중 금속 포일과 접착된 면과 반대되는 면을 노출시킬 수 있다.
Further, in the sealing method of the present invention, the step of removing the protective film for the adhesive film formed on the back surface of the bonding surface of the adhesive film with the metal foil on both sides of the adhesive film is performed, The surface can be exposed.
또한, 본 발명의 봉지방법은 상기한 바와 같이, 노출된 접착 필름의 일면을 기판 위에 배치된 유기전자소자 상에 접착시킨 뒤, 상기 접착 필름을 매개로 유기전자소자 상에 접착된 봉지재의 상부, 즉 금속 코일용 보호 필름의 상면을 가압하여 유기전자소자를 봉지하는 단계를 수행할 수 있다.The encapsulation method of the present invention is characterized in that the encapsulation method of the present invention comprises adhering one surface of an exposed adhesive film on an organic electronic element disposed on a substrate, That is, the step of sealing the organic electronic device by pressing the upper surface of the protective film for the metal coil can be performed.
이때, 상기 금속 코일용 보호 필름의 상면을 가압하는 공정의 수행 방법은 특별히 한정하지는 않으나, 예를 들어, 핫롤 라미네이트(hot roll laminate), 열압착(hot press) 또는 진공압착 등의 방법으로 수행될 수 있다. 또한, 상기 가압하는 공정은 70 내지 450℃의 온도 하에서 수행되는 것이 바람직하다.
Herein, the method of pressing the upper surface of the protective film for a metal coil is not particularly limited. For example, a method of hot roll laminate, hot press or vacuum press . Further, it is preferable that the pressing step is performed at a temperature of 70 to 450 ° C.
단, 본 발명의 봉지방법은 상기한 바와 같이, 금속 코일의 요철부 상면에 금속 코일용 보호 필름을 포함하는 봉지재를 사용함으로써, 유기전자소자의 봉지 시 봉지재의 상면을 가압하여도, 요철부가 손상되거나, 가압 장비가 손상되는 문제점을 방지할 수 있으며, 상기 금속 포일에 부착된 접착 필름의 전면이 유기전자소자와 균일하게 접착할 수 있다.
However, as described above, by using the sealing material including the protective film for the metal coil on the upper surface of the concave-convex portion of the metal coil as described above, even when the upper surface of the sealing material is pressed during sealing of the organic electronic device, It is possible to prevent the problem of damage or damage to the pressurizing equipment, and the entire surface of the adhesive film adhered to the metal foil can be uniformly adhered to the organic electronic device.
또한, 본 발명의 봉지방법은 봉지재로, 상기 봉지재 내 포함된 금속 코일용 보호 필름은 금속 코일과 접하는 면과 반대되는 면이 평평한 형상을 갖는 것을 사용 하는 것이 상기의 효과를 극대화시킬 수 있어 더욱 바람직하다.
Further, the sealing method of the present invention is an encapsulating material, and the protective film for a metal coil included in the encapsulating material has a flat surface opposite to a surface in contact with the metal coil, so that the above effect can be maximized More preferable.
본 발명의 봉지방법은 상기한 바와 같이, 유기전자소자를 봉지한 후에는, 금속 코일용 보호 필름을 제거하는 단계를 수행함으로써, 요철부가 형성된 금속 포일을 외부로 노출시켜, 방열성의 특성을 향상시킬 수 있다. As described above, the sealing method of the present invention performs the step of removing the protective film for the metal coil after sealing the organic electronic device, thereby exposing the metal foil having the concavo-convex portion to the outside, thereby improving the heat releasing property .
도 5는 본 발명의 봉지 방법의 흐름도를 도시한 것으로, 먼저, 일 측면에 오목부(1)와 볼록부(2)를 포함하는 요철부가 형성된 금속 포일(100); 상기 금속 포일의 상면에 요철부의 형상을 따라 형성된 보호 코팅층(101); 및 상기 보호 코팅층의 상면에, 상기 보호 코팅층의 형상과 대응하는 형상이 형성된 일면과, 평평한 형상이 형성된 이면을 갖는 금속 포일용 보호 필름(200)을 포함하는 봉지재를 준비하고(도 5의 (a)), 상기 봉지재 중 외부로 노출된 금속 포일의 일면에 접착 필름(300)을 부착한 뒤(도 5의 (b)), 접착 필름(300)이 부착된 봉지재를 봉지하고자 하는 유기전자소자(600)의 형상에 따라 타발하고(도 5의 (c)), 그 후, 봉지재에 부착된 접착 필름을 기판(500) 상에 배치된 유기전자소자(600) 상에 접착시킨 뒤(도 5의 (d)), 상기 유기전자소자(600) 상에 접착 필름(300)을 매개로 접착된 봉지재의 상부를 가압하고(도 5의 (e)), 마지막으로 봉지재의 가장 상부에 형성된 금속 코일용 보호 필름(200)을 제거하였다(도 5의 (f)).
FIG. 5 is a flow chart of the sealing method of the present invention. First, a
본 발명의 또 다른 구현 예에 따르면, 상기 유기전자소자용 봉지재에 의해 봉지된 유기전자소자에 관한 것으로, 구체적으로는 기판; 상기 기판 상에 배치된 유기전자소자; 상기 유기전자소자 상에 형성된 접착 필름; 상기 접착 필름의 상부에 형성된 금속 포일; 및 상기 금속 포일의 상부에 형성되는 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 보호 코팅층을 포함하며, 상기 금속 포일은 접착 필름과의 접착면의 이면에 요철부가 형성될 수 있고, 상기 금속 포일의 상부에 형성되는 보호 코팅층은 금속 포일의 요철부의 형상을 따라 형성될 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, there is provided an organic electronic device encapsulated by the encapsulant for an organic electronic device. An organic electronic device disposed on the substrate; An adhesive film formed on the organic electronic device; A metal foil formed on the adhesive film; And a protective coating layer comprising Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide formed on the metal foil, wherein the metal foil can be provided with a concavo-convex portion on the back surface of the bonding surface with the adhesive film, The protective coating layer formed on the top of the metal foil may be formed along the shape of the concavo-convex portion of the metal foil.
또한, 본 발명의 유기전자소자는 보호 코팅층의 상부에 금속 포일용 보호 필름을 더 포함할 수 있고, 상기 금속 포일용 보호 필름의 양면 중, 상기 보호 코팅층과 접하는 면은 보호 코팅층의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있고, 그 반대되는 이면은 평평한 형상을 가질 수 있다.
In addition, the organic electronic device of the present invention may further comprise a protective film for a metal foil on the protective coating layer, wherein a surface of the protective film for metal foil, which is in contact with the protective coating layer, Shape, and the opposite back surface may have a flat shape.
실시예Example
이하, 본 발명을 실시예를 들어 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 발명의 일 구현예에 의한 바람직한 일 예로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following embodiments, which are preferred examples of the present invention.
[실시예 1][Example 1]
직경 100 ㎛, 깊이 20 ㎛ 크기로 원통형으로 음각된 전기전도성 모판을, 금속 이온으로 황산 철 및 황산 니켈을 포함하며, 항산화제, 응력완화제, 광택제, 계면 활성제 및 레벨러로 이루어진 첨가제를 포함하는 전해액에 접촉시키고, 전류를 인가하여, 상기 모판 상에 전착층 총 중량을 기준으로 니켈 36중량% 및 잔부 철을 포함하는 인바(Invar)로, 50 ㎛ 두께를 갖는 전착층을 형성한 뒤, 이를 박리하여, 원기둥 형태의 볼록부와 오목부가 형성된 금속 포일을 얻었다.
An electrolytic solution containing an electrically conductive base plate engraved in a cylindrical shape with a diameter of 100 mu m and a depth of 20 mu m and containing iron sulfate and nickel sulfate as metal ions and an additive comprising an antioxidant, a stress relaxation agent, a polishing agent, a surfactant and a leveler And an electric current was applied to form an electrodeposited layer having a thickness of 50 μm on the base plate with Invar containing 36% by weight of nickel and the balance iron based on the total weight of the electrodeposited layer, To obtain a metal foil having a convex portion and a concave portion in a cylindrical shape.
그 후, 상기 금속 포일에 형성된 요철부 상면에 금속 코일용 보호 필름을 형성하기 위하여, 액상의 PES 수지를 도포한 뒤 경화시켜 봉지재를 제조하였다.
Thereafter, in order to form a protective film for a metal coil on the upper surface of the concave-convex portion formed on the metal foil, a liquid PES resin was applied and cured to produce a sealing material.
한편, 접착 필름으로는 양 면에 PET로 이루어진 접착 필름용 보호 필름을 포함하는 반경화 에폭시 수지를 사용하였으며, 그 일면에 부착된 접착 필름용 보호 필름을 제거한 뒤, 상기 금속 코일의 양면 중 금속 코일용 보호 필름이 형성된 면의 다른 이면에 접착시켰다.
On the other hand, as the adhesive film, a semi-cured epoxy resin containing a protective film for an adhesive film made of PET on both sides was used, and a protective film for an adhesive film adhered on one side thereof was removed, Was adhered to the other back surface of the surface on which the protective film for use was formed.
그 후, 접착 필름이 부착된 봉지재를 봉지하고자 하는 유기발광소자의 봉지영역의 크기로 동시에 타발을 하였고, 이어서, 상기 접착 필름의 일면에 아직 붙어 있는 접착 필름용 보호 필름을 마저 제거하고, 유기발광소자에 상기 접착 필름을 접착시킨 뒤, 80℃의 온도 하에서 상기 접착 필름을 매개로 유기발광소자에 부착된 봉지재의 상부에 3분간 압력을 인가하여 봉지하였으며, 그 후, 봉지재 중 금속 포일용 보호 필름을 제거하였다.
Thereafter, the sealing material with the adhesive film was punched out at the same size as the sealing region of the organic light emitting device to be sealed. Then, the protective film for the adhesive film still attached to one surface of the adhesive film was removed, After bonding the adhesive film to the light emitting device, the adhesive film was sealed by applying pressure to the top of the sealing material attached to the organic light emitting device via the adhesive film at a temperature of 80 ° C for 3 minutes. Then, The protective film was removed.
[실시예 2][Example 2]
상기 실시예 1과 동일한 공정으로 수행하되, 접착 필름을 사용하지 않고, 상기 금속 코일의 양면 중 금속 코일용 보호 필름이 형성된 면의 다른 이면에 액상의 에폭시 수지를 건조 두께 20㎛로 도포한 뒤, 100℃에서 2분간 반경화시킨 뒤, 봉지하고자 하는 유기발광소자의 봉지영역의 크기로 타발을 하고, 상기 반경화된 에폭시 수지가 유기발광소자에 접촉하도록 봉재재를 접착한 뒤, 100℃에서 1시간 동안 가열하여 반경화된 수지에 경화를 진행하였다.
Except that a liquid epoxy resin was applied to the other side of the side opposite to the side where the protective film for the metal coil was formed on both sides of the metal coil at a dry thickness of 20 μm without using an adhesive film, After semi-curing at 100 ° C for 2 minutes, punching was performed at the size of the encapsulation region of the organic light-emitting device to be encapsulated, the semi-cured epoxy resin was adhered to the organic light- Lt; / RTI > for a period of time to cure the semi-cured resin.
[실시예 3][Example 3]
상기 실시예 1과 동일한 공정으로 수행하되, 접착 필름을 부착하기에 앞서, 금속 포일의 요철부 상면에 TEOS(Tetraethyl orthosilicate), 에탄올, 물, 아세트산 및 커플링제로 VTEO (triethoxyvinylsiltriethoxy)으로 이루어진 SiO2 졸을 이용하여 30nm 두께로 코팅한 후 적외선을 2분간 조사하여 건조하였다.
(Tetraethyl orthosilicate), ethanol, water, acetic acid, and SiO 2 sol of VTEO (triethoxyvinylsil trisethoxy) as a coupling agent were coated on the upper surface of the convexo-concave portion of the metal foil before the adhesive film was attached. Coated with a thickness of 30 nm and then irradiated with infrared for 2 minutes to dry.
[실시예 4][Example 4]
상기 실시예 3과 동일한 공정으로 수행하되, SiO2 졸 대신에, 전기 도금법을 이용하여 Cr을 1㎛의 두께로 도금하였다.
Except that the Cr was plated to a thickness of 1 탆 by the electroplating method in place of the SiO 2 sol.
[실시예 5][Example 5]
상기 실시예 2와 동일한 공정으로 수행하되, 보호 필름으로 PET를 사용하여 30 ㎛ 두께로 롤투롤 코팅을 하였고, 140℃의 열풍으로 10분간 경화를 시켰다. 접착 필름과 봉지재를 롤투롤 공정으로 히팅 롤을 이용하여 80℃에서 접착한 후, 이후에 에폭시가 코팅된 접착 필름과 봉지재를 동시에 롤투롤(Roll-to-Roll) 슬리팅(Slitting)과 커팅(Cutting)에 의해 원하는 크기로 타발을 하였다. 이렇게 타발된 봉지재를 무기막으로 보호된 유기전자소자 상부에 접착하여 봉지하였다. 별도의 추가 경화를 시키지 않았다.
The same procedure as in Example 2 was carried out except that the PET was used as a protective film to roll-to-roll thickness of 30 탆 and cured for 10 minutes by hot air at 140 캜. The adhesive film and the sealing material were adhered at 80 ° C using a heating roll in a roll-to-roll process, and then the epoxy-coated adhesive film and the encapsulating material were simultaneously rolled-roll- Punching was performed at a desired size by cutting. The thus encapsulated encapsulant was bonded to the top of the organic electronic device protected with an inorganic film and sealed. No additional curing was done.
1: 오목부
2: 볼록부
100: 금속 포일
101: 보호 코팅층
200: 금속 포일용 보호 필름
300: 접착 필름
400: 접착 필름용 보호 필름
500: 기판
600: 유기전자소자1:
2: convex portion
100: metal foil
101: protective coating layer
200: Protective film for metal foil
300: Adhesive film
400: Protective film for adhesive film
500: substrate
600: organic electronic device
Claims (21)
상기 금속 포일의 요철부 상면에 적층된 금속 포일용 보호 필름을 포함하고,
상기 금속 포일은, 상기 요철부 상면에 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 보호 코팅층을 포함하고,
상기 금속 포일용 보호 필름의 양면 중 금속 포일의 요철부와 접하는 일면은 상기 요철부와 대응하는 형상을 가지며, 그 반대되는 이면은 평평한 형상을 가지고,
상기 금속 포일용 보호 필름은 PC(Polycarbonate) 수지, PEN(Polyethylene napthalate) 수지, PET(Polyethylene terephthalate) 수지, PI(Polyimide) 수지, EPOXY 수지 및 PES (Polyesther sulfone) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 유기전자소자용 봉지재.
A metal foil on one side surface of which a concave portion and a convex portion are formed; And
And a protective film for a metal foil laminated on the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil,
Wherein the metal foil includes a protective coating layer containing Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide on the upper surface of the concave-
Wherein one surface of the metal foil protective film which is in contact with the concave-convex portion of the metal foil has a shape corresponding to the concavo-convex portion and the opposite surface has a flat shape,
The protective film for metal foil may comprise at least one or more selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyimide (PI) resin, an EPOXY resin and a PES And a sealing member for sealing the organic electronic element.
The encapsulating material for organic electronic devices according to claim 1, wherein the protective film for metal foil has a thickness of 4 to 120 占 퐉 from one surface of the concave / convex portion of the metal foil to the opposite surface thereof.
The encapsulating material for an organic electronic device according to claim 1, wherein the protective coating layer has a thickness of 1 nm to 5 占 퐉.
The encapsulating material for an organic electronic device according to claim 1, wherein the thickness of the metal foil in which the concave portion of the concave portion of the metal foil is formed is 30 to 95% of the thickness of the metal foil having the convex portion.
The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the metal foil is a metal selected from the group consisting of Cu, Fe, Ni, Zn, Cr, Co, Ag, Pd, Al and Sn, Sealing material.
상기 금속 포일의 요철부 상면에 Si, Si 산화물, Cr 또는 Cr 산화물을 포함하는 조성물로 코팅하여 보호 코팅층을 형성하는 단계; 및
상기 금속 포일의 요철부 상면에 액상의 수지를 도포하여 금속 포일용 보호필름을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 금속 포일용 보호 필름의 양면 중 금속 포일의 요철부와 접하는 일면은 상기 요철부와 대응하는 형상을 가지며, 그 반대되는 이면은 평평한 형상을 가지고,
상기 액상의 수지는 PC(Polycarbonate) 수지, PEN(Polyethylene napthalate) 수지, PET(Polyethylene terephthalate) 수지, PI(Polyimide) 수지, EPOXY 수지 및 PES (Polyesther sulfone) 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 유기전자소자용 봉지재의 제조방법.
Providing a metal foil having a concavo-convex portion and concavities and convex portions formed on one side thereof;
Coating a top surface of the concave-convex portion of the metal foil with a composition containing Si, Si oxide, Cr, or Cr oxide to form a protective coating layer; And
And forming a protective film for a metal foil by applying a liquid resin to the upper surface of the concavo-convex portion of the metal foil,
Wherein one surface of the metal foil protective film which is in contact with the concave-convex portion of the metal foil has a shape corresponding to the concavo-convex portion and the opposite surface has a flat shape,
The liquid resin includes at least one selected from the group consisting of a polycarbonate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polyimide (PI) resin, an EPOXY resin and a PES Wherein the organic electronic device encapsulating material is a thermosetting resin.
The method of manufacturing an encapsulant for organic electronic devices according to claim 9, further comprising the step of curing the applied liquid resin subsequently to the step of forming the protective film for metal foil.
경화 후 형성되는 금속 포일용 보호필름의 양면 중, 금속 포일의 요철부에 포함되는 볼록부와 접하는 일면과, 그 반대되는 이면 사이의 두께가 4 내지 120㎛이 되도록 도포되는 유기전자소자용 봉지재의 제조방법.
The method according to claim 9,
Wherein the thickness of the protective film for metal foil formed after curing is between 4 to 120 占 퐉 between one surface contacting the convex portion included in the convex portion of the metal foil and the opposite surface of the protective film for protecting the metal foil, Gt;
10. The method of claim 9, wherein the protective coating layer is formed by a roll-to-roll gravure printing process, a gravure-offset printing process, a flexography printing process, an inkjet printing process, a reverse offset printing process, Wherein the organic semiconductor layer is formed by a doctor blade.
The method for manufacturing an encapsulating material for an organic electronic device according to claim 9, wherein the concave-convex portion of the metal foil is formed by etching the surface of the metal foil.
The method for manufacturing an encapsulating material for an organic electronic device according to claim 9, wherein the metal foil having the concave-convex portion is produced by an electroforming method using an electrically conductive base plate having a concavo-convex shape on its surface.
상기 봉지재에 부착된 접착 필름이 기판 위에 배치된 유기전자소자의 전면을 커버하도록 접착하는 단계; 및
상기 접착 필름을 매개로 유기전자소자 상에 접착된 봉지재의 상부를 가압하여 유기전자소자를 봉지하는 단계를 포함하는 유기전자소자의 봉지방법.
Attaching an adhesive film to one surface of a metal foil included in the encapsulant according to any one of claims 1, 3, and 6 to 8;
Bonding the adhesive film to the sealing material so as to cover the front surface of the organic electronic device disposed on the substrate; And
And pressing the upper portion of the sealing material adhered on the organic electronic element via the adhesive film to seal the organic electronic element.
18. The method of encapsulating organic electronic devices according to claim 17, further comprising the step of subsequently removing the protective film for the metal foil from the encapsulated organic electronic device.
18. The method of encapsulating an organic electronic device according to claim 17, further comprising the step of tapping an encapsulation material having an adhesive film in a predetermined shape before the adhesive film is adhered onto the organic electronic device.
18. The method of encapsulating organic electronic devices according to claim 17, further comprising the step of curing the adhesive film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130163278A KR101585731B1 (en) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | Encapsulation, method for preparing the same, encapsulation method of elecronic device using the same and encapsulated organic electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130163278A KR101585731B1 (en) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | Encapsulation, method for preparing the same, encapsulation method of elecronic device using the same and encapsulated organic electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150074996A KR20150074996A (en) | 2015-07-02 |
| KR101585731B1 true KR101585731B1 (en) | 2016-01-14 |
Family
ID=53788022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130163278A KR101585731B1 (en) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | Encapsulation, method for preparing the same, encapsulation method of elecronic device using the same and encapsulated organic electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101585731B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102233459B1 (en) * | 2019-01-22 | 2021-03-29 | 한국과학기술원 | Touch input apparatus and touch input apparatus manufacturing method |
| KR20210079898A (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | Display device |
| KR20230036332A (en) * | 2021-09-07 | 2023-03-14 | 와이엠티 주식회사 | Encapculation material for organic light emitting diodes and method for preparing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011040441A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 大日本印刷株式会社 | Heat-conductive sealing member and electroluminescent device |
| JP2012206382A (en) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate for flexible device, and method for manufacturing the same |
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- 2013-12-24 KR KR1020130163278A patent/KR101585731B1/en active IP Right Grant
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| WO2011040441A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 大日本印刷株式会社 | Heat-conductive sealing member and electroluminescent device |
| JP2012206382A (en) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate for flexible device, and method for manufacturing the same |
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|---|---|
| KR20150074996A (en) | 2015-07-02 |
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