KR101140616B1 - 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치 - Google Patents
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Abstract
증착 챔버의 증착 물질 감지 장치가 개시된다.
개시되는 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치는 증착 챔버 내의 증착 물질을 감지하기 위한 크리스털이 서로 이격된 위치에 복수 개 배치되는 크리스털 배치 부재; 상기 크리스털 배치 부재를 회전시킬 수 있는 크리스털 배치 부재 회전 부재; 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재에 의해 상기 크리스털 배치 부재가 회전되도록, 상기 크리스털 배치 부재와 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재를 연결하는 크리스털 배치 부재 연결 부재; 상기 크리스털 배치 부재의 전면을 덮어 상기 크리스털 배치 부재를 가리고, 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 덮개 부재 홀이 관통된 크리스털 덮개 부재; 상기 크리스털 덮개 부재의 전면에 배치되고, 상기 덮개 부재 홀과 연통되어 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 쵸퍼 홀이 관통된 쵸퍼 부재; 상기 쵸퍼 부재를 회전시킬 수 있는 쵸퍼 부재 회전 부재; 및 상기 쵸퍼 부재 회전 부재에 의해 상기 쵸퍼 부재가 회전되도록, 상기 쵸퍼 부재와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재를 연결하는 쵸퍼 부재 연결 부재;를 포함하고, 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재와 상기 쵸퍼 부재 연결 부재는 동일한 축선(軸線)을 가지는 것을 특징으로 한다.
개시되는 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 의하면, 크리스털 배치 부재 연결 부재와 쵸퍼 부재 연결 부재가 동일한 축선을 가짐에 따라, 쵸퍼 부재가 구비되면서도, 크리스털 배치 부재가 쵸퍼 부재 연결 부재 등에 의해 간섭되지 아니하여, 크리스털 배치 부재의 반경이 쵸퍼 부재 연결 부재와 크리스털 배치 부재 연결 부재 간의 거리값 내로 제한되지 아니하고, 그에 따라 크리스털 배치 부재의 반경이 증대되어 크리스털 배치 부재에 배치될 수 있는 크리스털의 갯수가 증대될 수 있으므로, 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 교체 주기가 길어지게 되고, 그에 따라 생산 관리 비용이 절감되고 생산성이 향상될 수 있는 장점이 있다.
개시되는 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치는 증착 챔버 내의 증착 물질을 감지하기 위한 크리스털이 서로 이격된 위치에 복수 개 배치되는 크리스털 배치 부재; 상기 크리스털 배치 부재를 회전시킬 수 있는 크리스털 배치 부재 회전 부재; 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재에 의해 상기 크리스털 배치 부재가 회전되도록, 상기 크리스털 배치 부재와 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재를 연결하는 크리스털 배치 부재 연결 부재; 상기 크리스털 배치 부재의 전면을 덮어 상기 크리스털 배치 부재를 가리고, 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 덮개 부재 홀이 관통된 크리스털 덮개 부재; 상기 크리스털 덮개 부재의 전면에 배치되고, 상기 덮개 부재 홀과 연통되어 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 쵸퍼 홀이 관통된 쵸퍼 부재; 상기 쵸퍼 부재를 회전시킬 수 있는 쵸퍼 부재 회전 부재; 및 상기 쵸퍼 부재 회전 부재에 의해 상기 쵸퍼 부재가 회전되도록, 상기 쵸퍼 부재와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재를 연결하는 쵸퍼 부재 연결 부재;를 포함하고, 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재와 상기 쵸퍼 부재 연결 부재는 동일한 축선(軸線)을 가지는 것을 특징으로 한다.
개시되는 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 의하면, 크리스털 배치 부재 연결 부재와 쵸퍼 부재 연결 부재가 동일한 축선을 가짐에 따라, 쵸퍼 부재가 구비되면서도, 크리스털 배치 부재가 쵸퍼 부재 연결 부재 등에 의해 간섭되지 아니하여, 크리스털 배치 부재의 반경이 쵸퍼 부재 연결 부재와 크리스털 배치 부재 연결 부재 간의 거리값 내로 제한되지 아니하고, 그에 따라 크리스털 배치 부재의 반경이 증대되어 크리스털 배치 부재에 배치될 수 있는 크리스털의 갯수가 증대될 수 있으므로, 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 교체 주기가 길어지게 되고, 그에 따라 생산 관리 비용이 절감되고 생산성이 향상될 수 있는 장점이 있다.
Description
본 발명은 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 관한 것이다.
증착 챔버는 열적 물리적 기상 증착에서 증착 재료가 증기화된 증착 물질을 반도체, 기판 등 증착 대상체 표면에 증착시키는 챔버를 말한다.
이러한 증착 챔버 내에서 증착이 이루어질 때, 증착 대상체 표면에 요구되는 두께의 증착막이 형성되는지를 검출하기 위하여, 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치가 적용된다.
증착 챔버의 증착 물질 감지 장치는 크리스털을 통해 이루어지며, 증착 대상체와 이격 배치되고, 크리스털(crystal)이 부착된 크리스털 부착 패널과, 크리스털 부착 패널을 덮어 가리고 관통 홀이 형성된 패널 가림 케이스와, 크리스털 수명 연장을 위한 쵸퍼(chopper)와, 크리스털 부착 패널을 회전시키기 위한 패널 회전 부재와, 쵸퍼를 회전시키기 위한 쵸퍼 회전 부재로 구성된다.
증착 챔버 내에서 증착이 이루어지면, 증착 물질이 증착 대상체 표면에 증착됨과 함께, 그러한 증착 물질의 일부가 쵸퍼와 패널 가림 케이스에 각각 형성된 관통 홀을 경유하여 크리스털 표면에도 증착됨으로써, 크리스털 표면에도 증착막이 형성되는데, 그러한 크리스털 표면의 증착막 두께를 통해 증착 대상체 표면의 증착막 두께를 알 수 있게 된다.
그러나, 종래의 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 의하면, 쵸퍼와 쵸퍼 회전 부재를 연결하기 위한 쵸퍼 연결 축과, 크리스털 부착 패널과 패널 회전 부재를 연결하기 위한 패널 연결 축이 서로 이격된 상태로 배치되어야 하는데, 그러한 구조에 따라, 크리스털 부착 패널의 반경이 쵸퍼 연결 축과 패널 연결 축 간의 거리값 내로 제한될 수 밖에 없고, 그에 따라 크리스털 부착 패널에 부착될 수 있는 크리스털의 갯수가 제한되어, 크리스털 부착 패널에 부착된 크리스털에 증착막이 형성됨에 따라 요구되는 증착 물질 감지 장치의 교체의 주기가 짧아서, 생산 관리 비용이 증대되는 원인이 되고, 그러한 장치 교체 중에는 증착 공정이 이루어지지 못하므로 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명은 비슷한 크기의 크리스털 배치 부재에 배치되는 크리스털의 갯수가 증대될 수 있는 구조를 가진 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치는 증착 챔버 내의 증착 물질을 감지하기 위한 크리스털이 서로 이격된 위치에 복수 개 배치되는 크리스털 배치 부재; 상기 크리스털 배치 부재를 회전시킬 수 있는 크리스털 배치 부재 회전 부재; 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재에 의해 상기 크리스털 배치 부재가 회전되도록, 상기 크리스털 배치 부재와 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재를 연결하는 크리스털 배치 부재 연결 부재; 상기 크리스털 배치 부재의 전면을 덮어 상기 크리스털 배치 부재를 가리고, 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 덮개 부재 홀이 관통된 크리스털 덮개 부재; 상기 크리스털 덮개 부재의 전면에 배치되고, 상기 덮개 부재 홀과 연통되어 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 쵸퍼 홀이 관통된 쵸퍼 부재; 상기 쵸퍼 부재를 회전시킬 수 있는 쵸퍼 부재 회전 부재; 및 상기 쵸퍼 부재 회전 부재에 의해 상기 쵸퍼 부재가 회전되도록, 상기 쵸퍼 부재와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재를 연결하는 쵸퍼 부재 연결 부재;를 포함하고,
상기 크리스털 배치 부재 연결 부재와 상기 쵸퍼 부재 연결 부재는 동일한 축선(軸線)을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 의하면, 크리스털 배치 부재 연결 부재와 쵸퍼 부재 연결 부재가 동일한 축선을 가짐에 따라, 쵸퍼 부재가 구비되면서도, 크리스털 배치 부재가 쵸퍼 부재 연결 부재 등에 의해 간섭되지 아니하여, 크리스털 배치 부재의 반경이 쵸퍼 부재 연결 부재와 크리스털 배치 부재 연결 부재 간의 거리값 내로 제한되지 아니하고, 그에 따라 크리스털 배치 부재의 반경이 증대되어 크리스털 배치 부재에 배치될 수 있는 크리스털의 갯수가 증대될 수 있으므로, 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 교체 주기가 길어지게 되고, 그에 따라 생산 관리 비용이 절감되고 생산성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 분해된 모습을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 결합된 모습을 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 결합된 모습을 보이는 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A 부분을 확대한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 결합된 모습을 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 결합된 모습을 보이는 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A 부분을 확대한 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 분해된 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 결합된 모습을 보이는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치의 결합된 모습을 보이는 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A 부분을 확대한 도면이다.
도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치(100)는 쵸퍼 부재(110)와, 크리스털 덮개 부재(120)와, 크리스털 배치 부재(130)와, 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)와, 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)와, 쵸퍼 부재 회전 부재(160)와, 쵸퍼 부재 연결 부재(161)를 포함한다.
상기 크리스털 배치 부재(130)는 증착 챔버 내의 증착 물질을 감지하기 위한 크리스털 등의 크리스털(140)이 서로 이격된 위치에 복수 개 배치되는 것이다. 상기 크리스털 배치 부재(130)는 원형 패널 형태로 이루어질 수 있고, 복수 개의 상기 크리스털(140)은 상기 크리스털 배치 부재(130)의 표면에 그 외곽을 따라 배치될 수 있다.
상기 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)는 상기 크리스털 배치 부재(130)를 회전시킬 수 있는 것으로, 모터 등이 제시될 수 있다.
상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)는 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)에 의해 상기 크리스털 배치 부재(130)가 회전되도록, 상기 크리스털 배치 부재(130)와 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)를 연결하는 것이다. 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)는 상기 크리스털 배치 부재(130)의 중앙부 후면에서 후방으로 소정 길이로 돌출되는 형태로 이루어질 수 있다.
도면 번호 151은 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)에서 발생된 동력을 상기 크리스털 배치 부재(130)로 전달하기 위한 기어 등의 동력 전달 부재로서, 예시적으로 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)와 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)의 회전 축 상에 각각 설치되고 서로 맞물리는 한 쌍의 기어로 구성될 수 있다.
상기 크리스털 덮개 부재(120)는 상기 크리스털 배치 부재(130)의 전면을 덮어 상기 크리스털 배치 부재(130)를 가리고, 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 덮개 부재 홀(121)이 단수 개 관통된 것이다. 상기 크리스털 덮개 부재(120)가 상기 크리스털 배치 부재(130)를 덮음으로써, 상기 크리스털 배치 부재(130)에 배치된 크리스털(140) 중 상기 덮개 부재 홀(121)과 대면된 위치에 있는 크리스털에만 증착 물질의 증착이 이루어질 수 있고, 나머지 크리스털은 그러한 증착으로부터 보호될 수 있다.
상기 쵸퍼 부재(110)는 상기 크리스털 덮개 부재(120)의 전면에 배치되고, 상기 덮개 부재 홀(121)과 연통되어 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 쵸퍼 홀(111)이 관통된 것이다.
상기 쵸퍼 부재 회전 부재(160)는 상기 쵸퍼 부재(110)를 회전시킬 수 있는 것으로, 모터 등으로 제시될 수 있다.
상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161)는 상기 쵸퍼 부재 회전 부재(160)에 의해 상기 쵸퍼 부재(110)가 회전되도록, 상기 쵸퍼 부재(110)와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재(160)를 연결하는 것이다. 상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161)는 상기 쵸퍼 부재 회전 부재(160)의 회전 축이 연장된 형태를 이루어, 상기 크리스털 배치 부재(130)와 상기 크리스털 덮개 부재(120)에 각각 형성된 관통 홀(131, 122)을 관통하여 상기 쵸퍼 부재(110)의 중앙부에 형성된 결합 홀(112)에 결합된다.
도면 번호 10은 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)가 회전 가능하게 지지되는 지지체이다.
본 실시예에서는, 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)와 상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161)가 동일한 축선(軸線)을 가진다. 이러한 동일한 축선을 이루기 위한 한 예로서, 상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161)는 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)를 관통하여 상기 쵸퍼 부재(110)와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재(160)를 연결시킨다.
상기와 같이, 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132)와 상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161)가 동일한 축선을 가짐에 따라, 상기 쵸퍼 부재(110)가 구비되면서도, 상기 크리스털 배치 부재(130)가 상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161) 등에 의해 간섭되지 아니하여, 상기 크리스털 배치 부재(130)의 반경이 상기 쵸퍼 부재 연결 부재(161)와 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재(132) 간의 거리값 내로 제한되지 아니하고, 그에 따라 크리스털 배치 부재(130)의 반경이 증대되어 상기 크리스털 배치 부재(130)에 배치될 수 있는 크리스털(140)의 갯수가 증대될 수 있으므로, 상기 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치(100)의 교체 주기가 길어지게 되고, 그에 따라 생산 관리 비용이 절감되고 생산성이 향상될 수 있다.
이하에서는 상기 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치(100)의 작동에 대하여 간단히 설명한다.
상기 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치(100)가 적용된 증착 챔버 내에서 증착이 수행되면, 상기 쵸퍼 홀(111)과 상기 덮개 부재 홀(121)을 순차적으로 통과한 증착 물질이 상기 크리스털 배치 부재(130)에 배치된 복수 개의 크리스털(140) 중 상기 덮개 부재 홀(121)에 노출된 상태의 크리스털에 증착된다.
그러한 증착이 진행되어, 상기 크리스털 배치 부재(130)에 배치된 복수 개의 크리스털(140) 중 상기 덮개 부재 홀(121)에 노출된 상태의 크리스털에 증착막이 전체적으로 형성되어 더 이상 감지가 곤란한 경우, 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재(150)가 작동되어, 상기 크리스털 배치 부재(130)를 회전시키고, 그에 따라 복수 개의 크리스털(140) 중 아직 노출되지 아니하였던 새로운 크리스털이 상기 덮개 부재 홀(121)에 노출된 상태가 되어, 감지를 지속할 수 있게 된다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치에 의하면, 비슷한 크기의 크리스털 배치 부재에 배치되는 크리스털의 갯수가 증대될 수 있으므로, 그 산업상 이용 가능성이 높다고 하겠다.
Claims (2)
- 증착 챔버 내의 증착 물질을 감지하기 위한 크리스털이 서로 이격된 위치에 복수 개 배치되는 크리스털 배치 부재;
상기 크리스털 배치 부재를 회전시킬 수 있는 크리스털 배치 부재 회전 부재;
상기 크리스털 배치 부재 회전 부재에 의해 상기 크리스털 배치 부재가 회전되도록, 상기 크리스털 배치 부재와 상기 크리스털 배치 부재 회전 부재를 연결하는 크리스털 배치 부재 연결 부재;
상기 크리스털 배치 부재의 전면을 덮어 상기 크리스털 배치 부재를 가리고, 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 덮개 부재 홀이 관통된 크리스털 덮개 부재;
상기 크리스털 덮개 부재의 전면에 배치되고, 상기 덮개 부재 홀과 연통되어 상기 증착 챔버 내의 증착 물질이 유입될 수 있는 쵸퍼 홀이 관통된 쵸퍼 부재;
상기 쵸퍼 부재를 회전시킬 수 있는 쵸퍼 부재 회전 부재; 및
상기 쵸퍼 부재 회전 부재에 의해 상기 쵸퍼 부재가 회전되도록, 상기 쵸퍼 부재와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재를 연결하는 쵸퍼 부재 연결 부재;를 포함하고,
상기 크리스털 배치 부재 연결 부재와 상기 쵸퍼 부재 연결 부재는 동일한 축선(軸線)을 가지는 것을 특징으로 하는 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 쵸퍼 부재 연결 부재는 상기 크리스털 배치 부재 연결 부재를 관통하여 상기 쵸퍼 부재와 상기 쵸퍼 부재 회전 부재를 연결시키는 것을 특징으로 하는 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020110008935A KR101140616B1 (ko) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110008935A KR101140616B1 (ko) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101140616B1 true KR101140616B1 (ko) | 2012-05-03 |
Family
ID=46271230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110008935A KR101140616B1 (ko) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 증착 챔버의 증착 물질 감지 장치 |
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| KR (1) | KR101140616B1 (ko) |
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