KR101139723B1 - 솔더 주입 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

솔더 주입 장치는 척, 제1 픽업부, 노즐 조립체, 구동부 및 제2 픽업부를 포함한다. 척은 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 템플릿을 지지한다. 제1 픽업부는 척의 상부에 배치되며, 템플릿의 일측면에 접촉하도록 척으로 커버 부재를 공급한다. 노즐 조립체는 척의 상부에 배치되며, 솔더 물질을 용융하여 몰드 캐버티들에 주입하며, 솔더 주입 후 노즐 조립체의 슬릿을 커버하도록 커버 부재를 고정한다. 구동부는 용융된 솔더를 몰드 캐버티들에 주입하기 위하여 노즐 조립체와 템플릿을 서로 접촉시키고 접촉된 노즐 조립체와 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공한다. 제2 픽업부는 척의 상부에 배치되며, 슬릿의 커버에 사용된 커버 부재를 배출한다.

Description

솔더 주입 장치 및 방법{Apparatus and method of injecting melted solder}

본 발명의 실시예들은 템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 솔더 주입 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 마이크로 전자 패키징(microelectronic packaging) 기술에서 솔더 범프들(solder bumps)을 형성하기 위하여 템플릿의 표면 부위에 형성된 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 솔더 주입 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근 마이크로 전자 패키징 기술은 접속 방법에서 와이어 본딩으로부터 솔더 범프로 변화하고 있다. 솔더 범프를 이용하는 기술은 다양하게 알려져 있다. 예를 들면, 전기 도금, 솔더 페이스트 프린팅, 증발 탈수법, 솔더볼의 직접 부착 등이 알려져 있다.

특히, C4NP(controlled collapse chip connection new process) 기술은 낮은 비용으로 미세 피치를 구현할 수 있으며 반도체 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다는 장점으로 인해 크게 주목받고 있다. 상기 C4NP 기술의 예는 미합중국 특허 제5,607,099호, 제5,775,569호, 제6,025,258호 등에 개시되어 있다.

상기 C4NP 기술에 의하면, 구형의 솔더 범프들은 템플릿의 몰드 캐버티들 내에서 형성되며 상기 솔더 범프들은 웨이퍼 상에 형성된 범프 패드들 상에 리플로우 공정을 통해 전달될 수 있다. 상기 범프 패드들은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 금속 배선들과 연결되어 있으며, 상기 범프 패드들 상에는 UBM(under bump metallurgy) 패드들이 구비될 수 있다. 상기 UBM 패드들은 상기 솔더 범프들과 범프 패드들 사이에서 접착력을 향상시키기 위하여 제공될 수 있다.

상기와 같이 솔더 범프들이 전달된 웨이퍼의 반도체 칩들은 다이싱 공정에 의해 개별화될 수 있다. 상기 개별화된 반도체 칩은 리플로우 공정과 언더필(under fill) 공정을 통해 기판 상에 접합될 수 있으며, 이에 의해 플립칩이 제조될 수 있다.

상기 솔더 범프들을 형성하기 위하여 상기 템플릿의 몰드 캐버티들 내에는 용융된 솔더가 주입될 수 있다. 상기 용융된 솔더를 주입하기 위한 인젝션(injection) 노즐은 평탄한 하부면을 가지며, 다수의 몰드 캐버티들이 형성된 템플릿 상에서 미끄럼 운동한다.

종래 기술에 따르면, 하나의 템플릿에 솔더 주입이 완료되면 인젝션 노즐의 용융된 솔더가 응고되기를 기다린 후 상기 템플릿을 배출한다. 또한, 새로운 템플릿이 공급되면 상기 인젝션 노즐의 응고된 솔더가 용융 상태로 변할 때까지 기다린 후 상기 템플릿에 대한 솔더 주입을 수행한다.

따라서, 상기 인젝션 노즐을 이용하여 상기 템플릿에 솔더를 주입하는데 많은 시간이 소요된다. 그러므로, 상기 솔더 주입 공정의 생산성이 저하될 수 있다.

본 발명은 솔더 주입 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 솔더 주입 장치를 제공한다.

본 발명은 상기 솔더 주입 장치를 이용한 솔더 주입 방법을 제공한다.

본 발명에 따른 솔더 주입 장치는 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 템플릿을 지지하는 척과, 상기 척의 상부에 배치되며, 상기 템플릿의 일측면에 접촉하도록 상기 척으로 커버 부재를 공급하는 제1 픽업부와, 상기 척의 상부에 배치되며, 솔더 물질을 용융하여 상기 몰드 캐버티들에 주입하며, 상기 솔더 주입 후 상기 노즐 조립체의 슬릿을 커버하도록 상기 커버 부재를 고정하는 노즐 조립체와, 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 서로 접촉시키고 상기 접촉된 노즐 조립체와 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 구동부 및 상기 척의 상부에 배치되며, 상기 슬릿의 커버에 사용된 커버 부재를 배출하는 제2 픽업부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 템플릿의 두께와 상기 커버 부재의 두께는 동일할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 접촉시키기 위한 제1 구동부 및 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 제2 구동부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 노즐 조립체는 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 전방 측면에 구비되며 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록 및 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 후방 측면에 구비되며 상기 템플릿을 냉각시키기 위한 냉각 블록을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 솔더 주입 방법은 a) 척 상에 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 제1 템플릿 및 상기 제1 템플릿의 일측면에 접촉하도록 커버 부재를 공급하는 단계와, b) 노즐 조립체 및 상기 노즐 조립체의 슬릿을 커버하도록 하부면에 고정된 커버 부재를 상기 일측면과 반대되는 상기 제1 템플릿의 타측면에 위치하도록 상기 척으로 하강시키는 단계와, c) 상기 노즐 조립체와 상기 제1 템플릿을 상대적인 미끄럼 운동시키면서 솔더 물질을 용융하여 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 단계와, d) 상기 솔더를 주입하는 동안 상기 슬릿의 커버에 사용된 커버 부재를 배출하는 단계와, e) 상기 솔더 주입 후 상기 슬릿을 커버하도록 상기 노즐 조립체가 상기 제1 템플릿의 일측면에 접촉하는 커버 부재를 하부면에 고정하는 단계와, f) 상기 노즐 조립체 및 상기 노즐 조립체에 고정된 커버 부재를 상기 척으로부터 상승시키는 단계와, g) 상기 솔더가 주입된 제1 템플릿을 상기 척으로부터 배출하는 단계 및 h) 제2 템플릿에 대해 a) 내지 g)를 반복하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 솔더 물질을 용융하여 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 단계에서, 상기 솔더 물질이 상기 몰드 캐버티들에 주입되기 전에 히팅 블록으로 상기 제1 템플릿을 예열하고, 상기 솔더 물질이 상기 몰드 캐버티들에 주입된 후 냉각 블록으로 상기 제1 템플릿을 냉각할 수 있다.

본 발명에 따르면 노즐 조립체의 슬릿을 커버 부재를 이용하여 커버할 수 있다. 따라서, 상기 노즐 조립체의 솔더를 응고시킬 필요없이 솔더 주입이 완료된 템플릿을 신속하게 배출할 수 있고, 새로운 템플릿이 공급되면 상기 노즐 조립체가 상기 템플릿에 대한 솔더 주입을 바로 수행할 수 있다. 그러므로, 상기 템플릿에 솔더를 신속하게 주입할 수 있으므로, 솔더 주입 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 상기 노즐 조립체의 슬릿을 별도로 세정할 필요가 없으므로, 상기 노즐 조립체의 유지 비용을 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 주입 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 템플릿을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 저면도이다.
도 5a 내지 도 5e는 도 1에 도시된 솔더 주입 장치를 이용한 솔더 주입 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 솔더 주입 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 주입 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 주입 장치(100)는 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 반도체 장치들의 범프 패드들 상에 솔더 범프들을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 솔더 범프들을 형성하기 위한 템플릿(10)의 표면에 형성된 몰드 캐버티들(12; 도 2 참조)에 용융된 솔더를 주입하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 주입된 후 응고된 솔더들은 후속하는 리플로우 공정을 통하여 구형의 솔더 범프들로 형성될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 기판 상의 범프 패드들로 전달될 수 있다.

상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 몰드 캐버티들(12)이 형성된 표면을 갖는 템플릿(10)을 지지하기 위한 척(110)과, 상기 척(110)의 상부에 배치되며 상기 몰드 캐버티들(12)에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체(200)와, 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체(200)와, 상기 템플릿(10)을 접촉시키고 상기 접촉된 노즐 조립체(200)와 템플릿(10) 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 구동부 및 상기 척(110)으로 커버 부재(20)를 공급 및 배출하는 픽업부를 포함할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 용융된 솔더의 주입 공정이 수행되는 프로세스 챔버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 척(110)은 상기 프로세스 챔버 내에 배치될 수 있으며, 상기 템플릿(10)은 상기 척(110) 상에서 진공압 또는 정전기력에 의해 고정될 수 있다. 또한, 이와 다르게 상기 템플릿(10)은 상기 척(110) 상에서 다수의 클램프들(미도시) 또는 홀더에 의해 고정될 수도 있다.

상기 노즐 조립체(200)는 상기 프로세스 챔버 내에서 상기 척(110)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 구동부에 의해 상기 템플릿(10)의 상부 표면과 면 접촉할 수 있다. 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10)과 접촉된 상태에서 상기 구동부에 의해 제공되는 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12) 내에 상기 용융된 솔더를 순차적으로 주입할 수 있다. 상기 용융된 솔더는 주석(Sn), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무트(Bi), 인듐(In), 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독 또는 조합의 형태로 사용될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 템플릿을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 2를 참조하면, 상기 템플릿(10)은 평탄한 상부 표면을 가질 수 있으며, 상기 몰드 캐버티들(12)은 상기 템플릿(10)의 상부 표면 부위에 형성될 수 있다. 또한, 상기 템플릿(10)은 반도체 기판과 유사한 형태를 갖는 몰드 영역(10A)과 상기 몰드 영역(10A)을 감싸는 주변 영역(10B)을 가질 수 있으며, 상기 캐버티들(12)은 상기 몰드 영역(10A) 내에 배치될 수 있다.

상기 노즐 조립체(200)는 상기 몰드 영역(10A)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에서 한 번의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 모든 몰드 캐버티들(12)에 용융된 솔더를 주입할 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 몰드 영역(10A)보다 작은 폭을 가질 수도 있으며, 이 경우 모든 몰드 캐버티들(12)에 용융된 솔더를 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에는 여러 번의 상대적인 미끄럼 운동이 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10) 상에서 지그재그 형태로 이동될 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 구동부는 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10)을 서로 접촉시키기 위한 제1 구동부(120) 및 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하기 위한 제2 구동부(130)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 구동부(120)는 상기 노즐 조립체(200)와 연결되어 상기 노즐 조립체(200)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제2 구동부(130)는 상기 척(110)과 연결되어 상기 척(110)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 구동부(120)로는 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수 있으며, 상기 제2 구동부(130)로는 모터와 볼 스크루 및 볼 블록 등을 포함하는 단축 로봇이 사용될 수 있다.

그러나, 상기와는 다르게, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 노즐 조립체(200)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부 또는 상기 척(110)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 척(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부와 상기 노즐 조립체(200)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부를 포함할 수도 있다. 상술한 바와 같이 상기 구동부의 구성은 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

상기 제1 구동부(120)는 연결 부재들(140)을 통하여 상기 노즐 조립체(200)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)의 양측 단부들과 상기 제1 구동부(120) 사이는 한 쌍의 연결 부재들(140)에 의해 서로 연결될 수 있다. 특히, 상기 연결 부재들(140)은 상기 노즐 조립체(200)와 평행하게 배치되는 플레이트(142)와 연결될 수 있으며, 상기 제1 구동부(120)는 상기 플레이트(142)에 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1 구동부(120)는 상기 플레이트(142)를 통해 상기 연결 부재들(140)과 연결될 수 있다.

한편, 상기 연결 부재들(140)은 상기 노즐 조립체(200)의 노즐(220; 도 3 참조) 양측 부위들에 각각 연결되거나, 상기 노즐 조립체(200)의 바디(210; 도 3 참조) 양측 부위들에 각각 연결될 수도 있다. 상기 연결 부재들(140)이 상기 노즐 조립체(200)에 장착되는 위치는 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

상기 픽업부는 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 템플릿(10)의 전방 측면에 위치하도록 커버 부재(20)를 상기 척(110)으로 공급하는 제1 픽업부(150) 및 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 템플릿(10)의 후방 측면에 위치하는 커버 부재(20)를 상기 척(110)으로부터 배출하는 제2 픽업부(160)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 픽업부(150)는 상기 척(110)과 연결되며, 별도의 공간에 적재된 상기 커버 부재(20)를 상기 척(110) 상으로 이송하여 상기 템플릿(10)의 전방 측면에 위치시킬 수 있다. 상기 제2 픽업부(160)는 상기 노즐 조립체(200)와 연결되며, 상기 커버 부재(20)를 상기 척(110)으로부터 배출하여 별도의 적재 공간에 적재할 수 있다. 상기 제1 픽업부(150) 및 상기 제2 픽업부(160)는 상기 커버 부재(20)의 이송을 위해 수평 방향 및 수직 방향으로 구동할 수 있다.

상기 커버 부재들(20)은 상기 제1 및 제2 픽업부들(150, 160)에 진공압 또는 정전기력에 의해 고정될 수 있다. 또한, 이와 다르게 상기 커버 부재들(20)은 상기 제1 및 제2 픽업부들(150, 160)에 다수의 클램프들(미도시) 또는 홀더에 의해 고정될 수도 있다.

상기 커버 부재(20)는 상기 노즐 조립체(200)의 하부면에 고정되어 상기 노즐 조립체(200)의 슬릿(222; 도 3 참조)을 커버함으로써 상기 노즐 조립체(200)의 솔더가 경화되는 것을 방지할 수 있고, 상기 노즐 조립체(200)로부터 상기 솔더가 유출되는 것을 방지할 수 있다. 상기 커버 부재(20)는 상기 솔더에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 솔더에 대한 내화학성을 가지며, 상기 노즐 조립체(200)와의 밀착을 위해 매끈한 표면을 갖는 것이 바람직하다. 상기 커버 부재(20)의 예로는 글래스를 들 수 있다.

상기 커버 부재(20)는 상기 템플릿(10)과 동일한 두께를 갖는다. 따라서, 상기 척(110) 상에서 상기 커버 부재(20) 및 상기 템플릿(10)의 상부면 높이가 동일할 수 있다.

또한, 상기 커버 부재(20)는 상기 노즐 조립체(200)와 같거나 상기 노즐 조립체(200)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 따라서, 상기 커버 부재(20)가 상기 노즐 조립체(200)의 슬릿(222)을 충분히 커버할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 저면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)는 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간(212)을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 바디(210)와 상기 바디(210)의 하부에 연결되며 평탄한 하부면을 갖는 노즐(220)을 포함할 수 있다.

상기 노즐(220)은 상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 상기 용융된 솔더를 주입하기 위하여 상기 바디(210)의 내부 공간(212)과 상기 평탄한 하부면 사이를 관통하는 슬릿(222)을 가질 수 있다.

상기 바디(210)와 노즐(220)은 상기 상대적인 미끄럼 운동 즉 상기 척(110)의 수평 이동 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 슬릿(222)은 상기 노즐(220)의 연장 방향을 따라 함께 연장할 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 척(110)의 수평 방향 이동에 의해 상기 슬릿(222)이 통과하는 영역 내의 몰드 캐버티들(12)에 순차적으로 용융된 솔더가 주입될 수 있다.

상기 바디(210)의 내부 공간(212)에서 상기 솔더 물질은 히터(214)에 의해 용융될 수 있으며, 상기 히터(214)는 상기 내부 공간(212)의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 히터(214)로는 전기저항열선이 사용될 수 있으며, 상기 전기저항열선은 상기 내부 공간(212)을 감싸도록 상기 바디(210)에 내장될 수 있다. 한편, 상기 내부 공간(212)은 상부가 개방될 수 있으며, 이에 따라 상기 내부 공간(212)의 압력은 대기압으로 유지될 수 있다.

상기 노즐(220)의 하부면에는 상기 용융된 솔더를 상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 주입하기 위하여 상기 템플릿(10)의 상부면에 면 접촉하는 소수(hydrophobic) 코팅층(230)이 구비될 수 있다. 상기 소수 코팅층(230)은 소수성을 갖는 물질로 상기 노즐(220)의 하부면을 코팅함으로써 상기 용융된 솔더가 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이로 누설되지 않도록 하기 위함이다.

상기 소수 코팅층(230)으로는 불소 수지가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리플루오린화비닐리덴(PVDF), 폴리플루오린화비닐(PVF) 등이 상기 소수 코팅층(230)으로서 사용될 수 있다.

상기 소수 코팅층(230)은 상기 슬릿(222)과 연결되도록 형성된 진공 채널(232)을 가질 수 있으며, 상기 노즐(220)은 상기 진공 채널(232)과 연결된 진공 포트(224)를 가질 수 있다. 상기 진공 채널(232)은 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 슬릿(222)의 전방으로 형성될 수 있으며, 상기 노즐(220)의 연장 방향 즉 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있다. 여기서, 상기 소수 코팅층(230)의 두께는 상기 진공 채널(232)의 깊이와 동일하거나 상기 진공 체널(232)의 깊이보다 두꺼울 수 있다. 즉, 상기 진공 채널(232)은 상기 소수 코팅층(230)을 관통하여 형성될 수 있으며, 결과적으로, 상기 진공 채널(232)을 통하여 상기 노즐(220)의 하부면이 노출될 수 있다.

상기 진공 포트(224)는 상기 진공 채널(232)의 전단부에 연결될 수 있다. 상기 진공 포트(224)는 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입하는 동안 상기 진공 채널(232) 내부를 진공 상태 즉 대기압보다 낮은 압력으로 유지시키기 위하여 압력 조절부(240)와 연결될 수 있다.

상기 압력 조절부(240)는 진공 배관(242), 압력 제어 밸브(244) 및 진공 펌프(246)를 포함할 수 있다. 상기 압력 조절부(240)는 상기 진공 채널(232) 내부를 진공 배기함으로써 상기 진공 채널(232) 내에 위치되는 몰드 캐버티들(12) 내부로 상기 용융된 솔더가 보다 용이하게 주입되도록 할 수 있다.

상기 진공 채널(232)의 깊이는 상기 진공압에 의해 상기 용융된 솔더가 상기 진공 채널(232) 내부로 흡입되지 않도록 수 ㎛ 정도인 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 진공 채널(232)은 약 2㎛ 내지 4㎛ 정도의 깊이를 가질 수 있다.

한편, 상기 압력 조절부(240)는 상기 진공 포트(224)를 통해 상기 노즐 조립체(200)의 하부면에 상기 커버 부재(20)를 흡착할 수 있다. 상기 노즐 조립체(200)의 하부면에 흡착된 커버 부재(20)는 상기 진공 채널(232) 및 상기 슬릿(222)을 커버한다. 상기 커버 부재(20)가 상기 노즐 조립체(200)로부터 상기 솔더가 배출되는 것을 차단하며, 상기 솔더의 응고를 방지하므로, 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10)에 상기 솔더 주입을 완료한 후에 상기 노즐 조립체(200)의 용융된 솔더가 응고되기를 기다릴 필요가 없다. 따라서, 상기 솔더 주입이 완료된 템플릿(10)을 상기 척(110)으로부터 신속하게 배출할 수 있다.

상기 노즐(220)의 후방 하부 모서리는 모따기 처리될 수 있다. 상기 노즐(220)의 하부면은 상기 슬릿(222)의 전방에 위치되는 제1 하부면(226A), 상기 슬릿(222)의 후방에 위치되는 제2 하부면(226B) 및 상기 모따기 처리에 의해 형성된 제3 하부면(226C)을 포함할 수 있다.

상기 모따기 처리는 상기 제2 하부면(226B) 즉 상기 슬릿(222)의 후방에서 상기 템플릿(10)과 접촉되는 소수 표면층(230)의 면적을 감소시키기 위하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 하부면(226B)의 폭(W)은 약 0.1mm 내지 3.0mm 정도일 수 있다. 특히, 상기 제2 하부면(226B)의 폭(W)은 약 0.5mm 내지 1.5mm 정도일 수 있다.

상기와 같이 제2 하부면(226B)의 폭을 감소시키는 것은 상기 슬릿(222)의 후방에서 상기 소수 코팅층(230)과 상기 템플릿(10) 사이에서 실질적으로 선 접촉이 이루어지도록 하기 위함이다. 이는 선 접촉이 면 접촉에 비하여 상기 용융된 솔더의 누설을 감소시킬 수 있기 때문이다.

상기와는 다르게 상기 노즐(220)은 후방 하부 모서리가 모따기 처리되지 않고 평탄한 하부면을 가질 수도 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐(220)의 전방 측면 즉 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 전방에 위치되는 상기 노즐(220)의 일 측면에는 상기 템플릿(10)을 예열하기 위한 히팅 블록(250)이 구비될 수 있다. 상기 히팅 블록(250)의 내부에는 상기 히팅 블록(250)의 온도를 조절하기 위한 히터(252)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(252)로는 전기저항열선이 사용될 수 있다.

상기 히팅 블록(250)은 상기 템플릿(10)의 표면으로부터 소정 간격 이격될 수도 있다. 예를 들면, 상기 히팅 블록(250)의 하부면과 상기 템플릿(10)의 표면 사이의 간격은 약 0.1mm 내지 2.0mm 정도로 유지될 수도 있다.

상기 히팅 블록(250)은 상기 템플릿(10)을 상기 노즐(220)의 온도에 근접한 온도로 예열함으로써 상기 용융된 솔더가 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입된 후 응고되는 속도를 감소시킴으로써 상기 용융된 솔더가 보다 균일하게 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입될 수 있도록 한다.

또한, 상기 노즐(220)의 후방 측면 즉 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 후방에 위치되는 상기 노즐의 다른 측면에는 상기 템플릿(10)을 냉각시키기 위한 냉각 블록(260)이 구비될 수 있다. 상기 냉각 블록(260)의 내부에는 상기 냉각 블록(260)의 온도를 조절하기 위한 히터(262)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(262)로는 전기저항열선이 사용될 수 있다.

상기 냉각 블록(260)은 상기 템플릿(10)의 표면으로부터 소정 간격 이격될 수도 있다. 예를 들면, 상기 냉각 블록(260)의 하부면과 상기 템플릿(10)의 표면 사이의 간격은 약 0.1mm 내지 2.0mm 정도로 유지될 수도 있다.

상기 냉각 블록(260)은 상기 템플릿(10)과 접촉하여 상기 템플릿(10)의 온도를 낮출 수 있으며, 이에 따라 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입된 용융된 솔더가 충분히 응고될 수 있도록 한다.

예를 들면, 상기 바디(210)와 노즐(220)은 상기 솔더의 용융점 이상의 제1 온도로 가열될 수 있으며, 상기 히팅 블록(250)은 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열될 수 있다. 여기서, 상기 템플릿(10)은 상기 척(110)에 의해서도 가열될 수 있다. 이는 상기 템플릿(10)의 온도가 과도하게 낮은 경우 상기 노즐(220)의 온도가 저하될 수 있으며, 이에 따라 상기 슬릿(222) 내에서 상기 솔더가 응고될 수 있다. 따라서, 상기 척(110)은 상기 템플릿(10)을 소정 온도로 가열하기 위한 히터(112)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 히터(112)로서 전기저항열선이 상기 척(110)에 내장될 수 있다.

특히, 상기 척(110)의 온도와 상기 냉각 블록(260)의 온도는 동일한 것이 바람직하다. 상기 척(110)과 상기 냉각 블록(260)은 상기 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제3 온도는 상기 용융된 솔더가 충분히 응고될 수 있도록 설정될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 온도는 약 230℃ 내지 250℃ 정도일 수 있고, 상기 제2 온도는 약 200℃ 내지 220℃ 정도일 수 있으며, 상기 제3 온도는 약 170℃ 내지 190℃ 정도일 수 있다. 그러나, 상기 온도 범위들은 상기 솔더의 용융점에 따라 변경될 수 있으므로, 상기 온도 범위들에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

한편, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 노즐(220)과 상기 히팅 블록(250) 및 상기 냉각 블록(260)이 각각의 온도를 유지하도록 하기 위하여 단열 부재들(270)을 더 포함할 수 있다. 상기 단열 부재들(270)은 상기 노즐(220)과 상기 히팅 블록(250) 사이 및 상기 노즐(220)과 상기 냉각 블록(260) 사이에 각각 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 단열 부재들(270)은 유리 섬유를 포함할 수 있다.

상기 히팅 블록(250)과 냉각 블록(260)의 하부면들에는 상기 템플릿(10)의 상부면에 접촉하는 탄성 부재(280)가 각각 삽입될 수 있다. 예를 들면, 각각의 히팅 블록(250)과 냉각 블록(260)에는 상기 탄성 부재(280)가 삽입될 수 있는 그루브가 구비될 수 있으며, 상기 탄성 부재(280)는 상기 그루브에 삽입되어 상기 템플릿(10)의 상부 표면에 접촉된다.

특히, 상기 탄성 부재(280)는 탄성 물질, 예를 들면, 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10) 상에서 미끄럼 운동될 때 마찰력에 의해 발생될 수 있는 진동을 흡수하기 위하여 사용될 수 있다. 결과적으로, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10) 상에서 안정적으로 미끄럼 운동될 수 있으며, 이에 따라 상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 균일하게 상기 용융된 솔더가 주입될 수 있다.

도시된 바에 의하면, 상기 미끄럼 운동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 탄성 부재(280)가 각각 히팅 블록(250)과 냉각 블록(260)에 장착되어 있으나, 각각의 히팅 블록(250)과 냉각 블록(260)에는 다수의 탄성 부재들이 장착될 수도 있다. 또한, 상기와는 다르게 상기 탄성 부재(280)는 상기 노즐(220)의 하부면에 장착될 수도 있다. 이때, 상기 탄성 부재(280)는 상기 슬릿(222)의 기준으로 상기 노즐(220)의 전단 하부면 및 후단 하부면에 각각 장착될 수 있다.

한편, 도시된 바에 의하면, 상기 소수 코팅층(230)이 상기 노즐(220)의 하부면에만 형성되어 있으나, 상기 소수 코팅층(230)은 상기 단열 부재들(270)의 하부면 상에도 형성될 수 있다. 또한, 상기와는 다르게 상기 소수 코팅층(230)은 상기 노즐의 제1 하부면(226A) 및 제2 하부면(226B)에만 선택적으로 형성될 수도 있다.

상기 솔더 주입 장치(100)는 솔더 주입이 완료된 템플릿(10)을 상기 척(110)으로부터 배출하고 솔더가 주입될 새로운 템플릿(10)이 상기 척(110)으로 공급되는 동안 상기 커버 부재(20)로 상기 노즐(220)의 슬릿(222)을 차단할 수 있다. 따라서, 상기 솔더 주입 장치(100)는 용융된 솔더를 응고하거나 응고된 솔더를 용융할 필요가 없으므로, 상기 솔더 주입 장치(100)를 이용한 솔더 주입 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 커버 부재(20)가 상기 노즐(220)의 슬릿(222)을 차단하므로, 상기 솔더 주입 완료 후 상기 노즐(220)의 하부면을 세정할 필요가 없다. 따라서, 상기 노즐(220)의 세정 비용을 절감할 수 있다.

도 5a 내지 도 5f는 도 1에 도시된 솔더 주입 장치를 이용한 솔더 주입 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 5a를 참조하면, 노즐 조립체(200)의 바디(210) 내부 공간(212)에는 솔더 물질이 공급될 수 있으며, 상기 솔더 물질은 상기 바디(210) 내부의 히터(214)에 의해 용융될 수 있다. 또한, 별도의 이송부(미도시)가 몰드 캐버티들(12)이 형성된 템플릿(10)을 상기 척(110) 상에 로드하고, 제1 픽업부(150)가 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이의 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 템플릿(10)의 전방 측면에 위치하도록 커버 부재(20)를 상기 척(110) 상에 로드할 수 있다. 상기 템플릿(10) 및 상기 커버 부재(20)는 상기 척(110)에 의해 기 설정된 온도로 가열될 수 있다. 상기 커버 부재(20)는 상기 템플릿(10)과 동일한 두께를 가지므로, 상기 척(110) 상에서 상기 커버 부재(20) 및 상기 템플릿(10)의 상부면 높이가 동일할 수 있다.

이때, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 템플릿(10)의 후방 측면 상방에 위치하며, 하부면에 커버 부재(20)를 고정할 수 있다. 예를 들면, 상기 커버 부재(20)는 상기 노즐 조립체(200)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.

도 5b를 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)와 상기 커버 부재(20)는 상기 제1 구동부(120)에 의해 하방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 커버 부재(20)는 상기 템플릿(10)의 후방 측면에 위치한다.

상기 커버 부재(20)는 상기 템플릿(10)과 동일한 두께를 가지므로, 상기 척(110) 상에서 상기 커버 부재(20) 및 상기 템플릿(10)의 상부면 높이가 동일하다. 따라서, 상기 노즐 조립체(200)의 하부면, 즉 소수 코팅층(230)의 하부면이 상기 템플릿(10)의 상부면과 동일한 높이에 위치할 수 있다.

도 5c를 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)의 하부면이 상기 템플릿(10)의 상부면과 동일한 높이에 위치한 상태에서 상기 척(110)은 상기 제2 구동부(130)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 척(110)이 수평 방향으로 이동할 때, 상기 커버 부재(20)에 대한 상기 노즐 조립체(200)의 고정이 해제될 수 있다. 또한, 상기 척(110)의 수평 방향 이동에 따라 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10) 상에서 수평 방향으로 미끄럼 운동될 수 있다. 결과적으로, 상기 몰드 캐버티들(12) 내에는 상기 미끄럼 운동에 의해 상기 용융된 솔더가 순차적으로 주입될 수 있다.

상기 척(110)의 수평 이동에 의해 상기 노즐 조립체(200)의 슬릿(222)을 차단하는 상기 커버 부재(20)가 상기 노즐 조립체(200)로부터 분리되면서 상기 노즐 조립체(200)가 바로 상기 몰드 캐버티들(12)로 상기 용융된 솔더를 공급할 수 있다. 따라서, 상기 노즐 조립체(200)가 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들(12)로 신속하게 주입할 수 있다.

상기 템플릿(10)과 상기 커버 부재들(20)은 상부면 높이가 동일하므로, 상기 척(110)의 수평 방향 이동에 따라 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10)의 전방 측면에 위치하는 커버 부재(20), 상기 템플릿(10) 및 상기 템플릿(10)의 후방 측면에 위치하는 커버 부재(20)의 상부면을 따라 용이하게 이동할 수 있다.

상기 몰드 캐버티들(12)은 상기 노즐 조립체(200)의 슬릿(222) 아래로 진입하기 전에 상기 히팅 블록(250)에 의해 상기 노즐(220)의 온도에 근접하도록 예열될 수 있으며 이에 따라 상기 몰드 캐버티들(12)에는 보다 균일하게 상기 용융된 솔더가 주입될 수 있다. 또한, 상기 주입된 솔더는 상기 척(110)의 온도와 유사한 온도로 유지되는 상기 냉각 블록(260)에 의해 응고될 수 있다.

상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에서 상기 미끄럼 운동이 진행되는 동안 상기 노즐 조립체(200)의 진동은 상기 탄성 부재들(280)에 의해 흡수될 수 있으며, 이에 따라 상기 몰드 캐버티들(12)에 상기 용융된 솔더가 보다 균일하게 주입될 수 있다.

또한, 상기 소수 코팅층(230)에 의해 상기 용융된 솔더가 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이로 누설되는 것이 감소될 수 있으며, 특히, 상기 노즐(220)의 제2 하부면(226b) 상에 형성된 소수 코팅층(230)과 상기 템플릿(10)의 상부 표면은 실질적으로 선 접촉되므로 상기 용융된 솔더의 누설이 더욱 감소될 수 있다.

상기 몰드 캐버티들(12)에 상기 용융된 솔더가 순차적으로 주입되는 동안, 제2 픽업부(160)가 상기 템플릿(10)의 후방 측면에 위치하며 상기 노즐 조립체(200)의 커버에 사용된 커버 부재(20)를 고정하여 상기 척(110)으로부터 배출한다.

도 5d를 참조하면, 상기 몰드 캐버티들(12)에 상기 용융된 솔더의 주입이 완료되고 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10)의 전방 측면에 위치하는 커버 부재(20) 상에 위치하면, 상기 제2 구동부(130)에 의해 상기 척(110)의 수평 방향으로 이동이 중단된다.

도 5e를 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 템플릿(10)의 전방 측면에 위치하는 상기 커버 부재(20)를 고정한다. 예를 들면, 상기 커버 부재(20)는 상기 노즐 조립체(200)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다. 상기 노즐 조립체(200)와 상기 노즐 조립체(200)의 하부면에 고정된 커버 부재(20)는 상기 제1 구동부(120)에 의해 상방으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 노즐 조립체(200)와 상기 커버 부재(20)는 상기 템플릿(10)의 전방 측면의 상방에 위치한다.

다음으로, 상기 솔더 주입이 완료된 템플릿(10)을 상기 별도의 이송부를 이용하여 상기 척(110)으로부터 언로딩한다.

상기 노즐 조립체(200)의 하부면을 상기 커버 부재(20)로 커버할 수 있으므로, 상기 노즐 조립체(200)의 솔더를 응고시킬 필요없이 상기 솔더 주입이 완료된 템플릿(10)을 상기 척(100)으로부터 신속하게 배출할 수 있으며 상기 노즐 조립체(200)의 하부면을 별도로 세정할 필요가 없다.

도 5f를 참조하면, 상기 제2 구동부(130)에 의해 상기 척(110)을 수평 방향으로 이동시켜 하부면에 커버 부재(20)를 고정한 상기 노즐 조립체(200)를 상기 템플릿(10)에 대한 솔더 주입 공정이 수행되기 전 최초위치(도 5a 참조)에 위치시킨다. 이때, 상기 척(110)의 이동 방향은 상기 상대적인 미끄럼 운동을 발생시키기 위한 척(110)의 이동 방향과 반대 방향이다.

상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 주입된 솔더는 후속하는 리플로우 공정에서 구형의 솔더 범프들로 형성될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 기판의 범프 패드들 상으로 전달될 수 있다.

이후, 새로운 템플릿(10)에 대해 상기 공정들(도 5a 내지 도 5f)을 반복하여 솔더 주입 공정을 수행한다.

상기 솔더 주입 방법은 하나의 템플릿(10)에 대한 솔더 주입 공정이 완료되고 새로운 템플릿에 대한 솔더 주입 공정이 수행되기 전까지 상기 커버 부재(20)를 이용하여 상기 노즐 조립체(200)의 슬릿(222)을 커버한다. 따라서, 상기 노즐 조립체(200)의 솔더를 응고시킬 필요없이 솔더 주입이 완료된 템플릿(10)을 신속하게 배출할 수 있고, 새로운 템플릿이 공급되면 상기 템플릿(10)에 대한 솔더 주입을 바로 수행할 수 있다. 그러므로, 상기 템플릿에 솔더를 신속하게 주입할 수 있으므로, 솔더 주입 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 솔더 주입 장치 및 방법은 커버 부재를 이용하여 템플릿에 대한 반복적인 솔더 주입 공정을 신속하게 수행할 수 있고, 상기 노즐 조립체의 슬릿을 별도로 세정할 필요가 없다. 따라서, 상기 솔더 주입 장치의 유지 비용을 줄일 수 있고, 상기 솔더 주입 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 템플릿 12 : 몰드 캐버티
20 : 커버 부재 100 : 솔더 주입 장치
110 : 척 120 : 제1 구동부
130 : 제2 구동부 140 : 연결 부재
150 : 제1 픽업부 160 : 제2 픽업부
200 : 노즐 조립체 210 : 바디
212 : 내부 공간 220 : 노즐
222 : 슬릿 224 : 진공 포트
230 : 소수 코팅층 232 : 진공 채널
240 : 압력 조절부 250 : 히팅 블록
260 : 냉각 블록 270 : 단열 부재
280 : 탄성 부재

Claims (6)

1. 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 템플릿을 지지하는 척;
   상기 척의 상부에 배치되며, 상기 템플릿의 일측면에 접촉하도록 상기 척으로 커버 부재를 공급하는 제1 픽업부;
   상기 척의 상부에 배치되며, 솔더 물질을 용융하여 상기 몰드 캐버티들에 주입하며, 상기 솔더 주입 후 노즐 조립체의 슬릿을 커버하도록 상기 커버 부재를 고정하는 노즐 조립체;
   상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 서로 접촉시키고 상기 접촉된 노즐 조립체와 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 구동부; 및
   상기 척의 상부에 배치되며, 상기 슬릿의 커버에 사용된 커버 부재를 배출하는 제2 픽업부를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 템플릿의 두께와 상기 커버 부재의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 접촉시키기 위한 제1 구동부 및 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 제2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 노즐 조립체는
   상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 전방 측면에 구비되며 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록; 및
   상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 후방 측면에 구비되며 상기 템플릿을 냉각시키기 위한 냉각 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
5. a) 척 상에 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 제1 템플릿 및 상기 제1 템플릿의 일측면에 접촉하도록 커버 부재를 공급하는 단계;
   b) 노즐 조립체 및 상기 노즐 조립체의 슬릿을 커버하도록 하부면에 고정된 커버 부재를 상기 일측면과 반대되는 상기 제1 템플릿의 타측면에 위치하도록 상기 척으로 하강시키는 단계;
   c) 상기 노즐 조립체와 상기 제1 템플릿을 상대적인 미끄럼 운동시키면서 솔더 물질을 용융하여 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 단계;
   d) 상기 솔더를 주입하는 동안 상기 슬릿의 커버에 사용된 커버 부재를 배출하는 단계;
   e) 상기 솔더 주입 후 상기 슬릿을 커버하도록 상기 노즐 조립체가 상기 제1 템플릿의 일측면에 접촉하는 커버 부재를 하부면에 고정하는 단계;
   f) 상기 노즐 조립체 및 상기 노즐 조립체에 고정된 커버 부재를 상기 척으로부터 상승시키는 단계;
   g) 상기 솔더가 주입된 제1 템플릿을 상기 척으로부터 배출하는 단계; 및
   h) 제2 템플릿에 대해 a) 내지 g)를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 솔더 물질을 용융하여 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 단계에서,
   상기 솔더 물질이 상기 몰드 캐버티들에 주입되기 전에 히팅 블록으로 상기 제1 템플릿을 예열하고, 상기 솔더 물질이 상기 몰드 캐버티들에 주입된 후 냉각 블록으로 상기 제1 템플릿을 냉각하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 방법.

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