KR101135562B1 - 템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체 및 이를 포함하는 솔더 주입 장치 - Google Patents

Abstract

템플릿의 몰드 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 장치에서, 노즐 조립체는 바디와 노즐을 포함한다. 상기 바디는 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 히터를 포함하며, 상기 노즐은 평탄한 하부면, 상기 바디의 내부 공간과 상기 하부면 사이를 관통하며 템플릿의 표면에 형성된 몰드 캐버티들에 상기 히터에 의해 용융된 솔더를 주입하기 위한 슬릿 및 상기 슬릿에 인접하도록 구비되어 상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 슬릿 내의 솔더를 응고시키기 위하여 냉각제가 공급되는 냉각 유로를 갖는다. 상기 슬릿 내의 솔더가 상기 냉각제에 의해 응고되므로 상기 솔더 주입이 완료된 후 상기 노즐 조립체를 템플릿으로부터 분리시키는 경우 상기 슬릿을 통한 솔더의 누설이 방지될 수 있다.

Description

템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체 및 이를 포함하는 솔더 주입 장치 {Nozzle assembly for injecting melted solder into cavities of a template and apparatus for injecting melted solder including the same}

본 발명의 실시예들은 템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체 및 이를 포함하는 솔더 주입 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 마이크로 전자 패키징(microelectronic packaging) 기술에서 솔더 범프들(solder bumps)을 형성하기 위하여 템플릿의 표면 부위에 형성된 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체와 이를 포함하는 솔더 주입 장치에 관한 것이다.

최근 마이크로 전자 패키징 기술은 접속 방법에서 와이어 본딩으로부터 솔더 범프로 변화하고 있다. 솔더 범프를 이용하는 기술은 다양하게 알려져 있다. 예를 들면, 전기 도금, 솔더 페이스트 프린팅, 증발 탈수법, 솔더볼의 직접 부착 등이 알려져 있다.

특히, C4NP(controlled collapse chip connection new process) 기술은 낮은 비용으로 미세 피치를 구현할 수 있으며 반도체 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다 는 장점으로 인해 크게 주목받고 있다. 상기 C4NP 기술의 예는 미합중국 특허 제5,607,099호, 제5,775,569호, 제6,025,258호, 등에 개시되어 있다.

상기 C4NP 기술에 의하면, 구형의 솔더 범프들은 템플릿의 몰드 캐버티들 내에서 형성되며 상기 솔더 범프들은 웨이퍼 상에 형성된 범프 패드들 상에 리플로우 공정을 통해 전달될 수 있다. 상기 범프 패드들은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 금속 배선들과 연결되어 있으며, 상기 범프 패드들 상에는 UBM(under bump metallurgy) 패드들이 구비될 수 있다. 상기 UBM 패드들은 상기 솔더 범프들과 범프 패드들 사이에서 접착력을 향상시키기 위하여 제공될 수 있다.

상기와 같이 솔더 범프들이 전달된 웨이퍼의 반도체 칩들은 다이싱 공정에 의해 개별화될 수 있다. 상기 개별화된 반도체 칩은 리플로우 공정과 언더필(under fill) 공정을 통해 기판 상에 접합될 수 있으며, 이에 의해 플립칩이 제조될 수 있다.

상기 솔더 범프들을 형성하기 위하여 상기 템플릿의 몰드 캐버티들 내에는 용융된 솔더가 주입될 수 있다. 상기 용융된 솔더의 주입을 위한 장치의 일 예는 미합중국 특허 제6,231,333호에 개시되어 있다.

종래의 기술에서 용융된 솔더를 주입하기 위한 인젝션(injection) 노즐은 평탄한 하부면을 가지며, 다수의 몰드 캐버티들이 형성된 템플릿 상에서 미끄럼 운동한다. 상기 인젝션 노즐의 하부면 부위에는 상기 용융된 솔더를 주입하기 위한 인젝션 슬롯(injection slot), 진공압을 제공하는 진공 슬롯 및 상기 인젝션 슬롯과 진공 슬롯을 연결하는 리세스(recess)가 형성되어 있다. 상기 용융된 솔더는 상기 인젝션 노즐이 미끄럼 운동하는 동안 상기 진공압에 의해 상기 몰드 캐버티들 순차적으로 채워진다.

상기와 같은 솔더 주입 공정에서 상기 노즐의 온도를 조절하는데 많은 시간이 소요될 수 있다. 예를 들면, 상기 솔더 주입 공정이 완료된 후 상기 노즐을 상기 템플릿으로부터 분리시키는 경우 상기 인젝션 슬롯을 통하여 상기 용융된 솔더가 누설될 수 있으며, 이를 방지하기 위하여 상기 솔더의 온도를 상기 솔더의 용융점 이하로 조절할 수 있다. 결과적으로, 상기 솔더 주입 공정에 소요되는 시간이 증가될 수 있다. 또한, 상기 노즐과 템플릿 사이의 온도 차이에 의해 상기 몰드 캐버티들 내부로 주입된 솔더가 급격하게 응고될 수 있으며, 이에 따라 상기 몰드 캐버티들 내에 상기 용융된 솔더가 균일하게 주입되지 않을 수 있다.

추가적으로, 상기 노즐이 상기 템플릿과 충분히 균일하게 면 접촉되지 않는 경우, 상기 노즐과 템플릿 사이의 미세한 갭을 통하여 용융된 솔더가 누설될 수 있으며, 이에 따라 상기 솔더 주입 공정이 완료된 후 상기 템플릿의 상부 표면 상에는 솔더 물질이 잔류될 수 있다. 상기와 같이 템플릿의 표면 상에 잔류된 솔더 물질은 후속하는 솔더 범프 전달 공정에서 반도체 기판 상으로 전달되어 상기 반도체 기판을 오염시킬 수 있다.

본 발명의 일 목적은 상술한 바와 같은 솔더 주입 공정에서의 문제점들을 해결하기 위하여 개선된 노즐 조립체를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 개선된 노즐 조립체를 포함하는 솔더 주입 장치를 제공하는데 있다.

상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 주입을 위한 노즐 조립체는 바디와 노즐을 포함할 수 있다. 상기 바디는 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 히터를 포함할 수 있다. 상기 노즐은 평탄한 하부면, 상기 바디의 내부 공간과 상기 하부면 사이를 관통하며 템플릿의 표면에 형성된 몰드 캐버티들에 상기 히터에 의해 용융된 솔더를 주입하기 위한 슬릿 및 상기 슬릿에 인접하도록 구비되어 상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 슬릿 내의 솔더를 응고시키기 위하여 냉각제가 공급되는 냉각 유로를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐은 상기 슬릿과 연결되도록 상기 노즐의 하부면에 형성된 진공 채널 및 상기 진공 채널과 연결된 진공 포트를 가질 수 있으며, 상기 진공 포트는 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 동안 상기 진공 채널 내부를 대기압보다 낮은 압력으로 유지시키기 위한 압력 조절부에 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 용융된 솔더는 상기 노즐과 상기 템플릿 사이의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 몰드 캐버티들에 주입될 수 있으며, 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 전방 측면에는 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록이 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 용융된 솔더는 상기 노즐과 상기 템플릿 사이의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 몰드 캐버티들에 주입될 수 있으며, 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 후방 측면에는 상기 템플릿을 냉각시키기 위한 냉각 블록이 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐과 상기 히팅 블록 및 상기 냉각 블록 사이에는 단열 부재들이 배치될 수 있다.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 솔더 주입 장치는 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 템플릿을 지지하는 척과, 상기 몰드 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체와, 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 접촉시키고 상기 접촉된 노즐 조립체와 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하기 위한 구동부와, 상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 노즐 조립체로 냉각제를 공급하기 위한 냉각제 공급부를 포함할 수 있다. 상기 노즐 조립체는 상기 척의 상부에 배치될 수 있으며 바디와 노즐을 포함할 수 있다. 상기 바디는 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 히터를 포함할 수 있으며, 상기 노즐은 상기 히터에 의해 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하기 위한 슬릿을 가질 수 있다. 상기 슬릿은 상기 내부 공간 과 상기 노즐의 하부면 사이를 관통할 수 있으며, 상기 노즐 내에는 상기 슬릿과 인접하도록 냉각 유로가 구비될 수 있다. 상기 냉각제 공급부는 상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 슬릿 내의 솔더를 응고시키기 위하여 상기 냉각 유로를 통하여 냉각제를 공급할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 냉각제 공급부는 상기 냉각제를 저장하기 위한 저장 탱크와, 상기 저장 탱크와 상기 냉각 유로의 일 단부를 연결하는 냉각제 공급 배관과, 상기 저장 탱크로부터 상기 냉각제를 펌핑하기 위한 펌프와, 상기 냉각제의 유량을 조절하기 위한 유량 제어 밸브와, 상기 냉각 유로의 다른 단부와 상기 저장 탱크를 연결하는 냉각제 회수 배관과, 상기 냉각제 회수 배관에 설치된 응축기를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 접촉시키기 위한 제1 구동부 및 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 제2 구동부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 구동부는 상기 노즐 조립체와 연결되어 상기 노즐 조립체를 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제2 구동부는 상기 척과 연결되어 상기 척을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 솔더 주입 장치는 상기 노즐 조립체의 양측 단부들과 상기 제1 구동부 사이를 연결하는 한 쌍의 연결 부재들을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 연결 부재는 상부 연결 부재와 하부 연결 부재를 포함할 수 있으며, 상기 상부 연결 부재와 상기 하부 연결 부재는 유니버설 조인트 또는 볼 조인트에 의해 서로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 연결 부재는 상부 연결 부재와 하부 연결 부재를 포함할 수 있으며, 상기 상부 연결 부재와 상기 하부 연결 부재는 탄성 물질로 이루어진 중간 연결 부재에 의해 서로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 솔더 주입 장치는 상기 연결 부재들과 연결되는 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 구동부는 상기 플레이트를 통해 상기 연결 부재들과 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐은 상기 슬릿과 연결되도록 상기 노즐의 하부면에 형성된 진공 채널 및 상기 진공 채널과 연결된 진공 포트를 가질 수 있으며, 상기 진공 포트는 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 동안 상기 진공 채널 내부를 대기압보다 낮은 압력으로 유지시키기 위한 압력 조절부에 연결될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 조립체는 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 전방 측면에 구비되며 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록과, 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 노즐의 후방 측면에 구비되며 상기 템플릿을 냉각시키기 위한 냉각 블록을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 조립체는 상기 히팅 블록과 상기 노즐 및 상기 냉각 블록 사이에 배치되는 단열 부재들을 더 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 솔더 주입 공정이 완료된 후 노즐 조립체를 템플릿으로부터 분리시키는 경우 상기 노즐 조립체의 노즐 내에 잔류하는 솔더는 냉각 유로를 통해 공급되는 냉각제에 의해 응고될 수 있다. 따라서, 상기 노즐 조립체의 분리 이후 상기 노즐 조립체로부터 용융된 솔더가 누설되는 것이 방지될 수 있다. 특히, 상기 노즐 내부의 잔류 솔더를 부분적으로 응고시키므로 상기 솔더 응고에 소요되는 시간이 단축될 수 있으므로, 상기 솔더 주입 공정에 소요되는 전체 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 상기 템플릿은 상기 노즐 조립체의 히팅 블록에 의해 상기 노즐의 온도에 근접하는 온도로 예열될 수 있으므로 상기 몰드 캐버티들에 상기 용융된 솔더가 보다 균일하게 주입될 수 있다. 따라서, 상기 몰드 캐버티들 내에서 형성되는 솔더 범프들의 크기가 보다 균일해질 수 있으며, 이에 따라 상기 솔더 범프들을 이용하는 반도체 장치의 성능 및 품질이 크게 향상될 수 있다.

추가적으로, 상기 노즐 조립체는 제1 구동부에 의해 템플릿에 면 접촉될 수 있으며, 상기 제1 구동부와 노즐 조립체는 유니버설 조인트, 볼 조인트 또는 탄성 부재에 의해 서로 연결되므로 상기 노즐 조립체가 상기 템플릿 상에 충분히 균일하게 면 접촉될 수 있다. 따라서, 상기 노즐 조립체에 의한 솔더 주입이 완료된 후 상기 템플릿의 표면 상에 솔더가 잔류되는 것이 크게 감소될 수 있다.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단 면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 주입을 위한 노즐 조립체를 포함하는 솔더 주입 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 솔더 주입 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 주입 장치(100)는 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 반도체 장치들의 범프 패드들 상에 솔더 범프들을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 솔더 범프들을 형성하기 위한 템플릿(10)의 표면에 형성된 몰드 캐버티들(12; 도 3 참조)에 용융된 솔더를 주입하기 위하여 사용될 수 있다.

상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 주입된 후 응고된 솔더들은 후속하는 리플로우 공정을 통하여 구형의 솔더 범프들로 형성될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 기판 상의 범프 패드들로 전달될 수 있다.

상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 몰드 캐버티들(12)이 형성된 표면을 갖는 템플릿(10)을 지지하기 위한 척(110)과, 상기 척(110)의 상부에 배치되며 상기 몰드 캐버티들(12)에 용융된 솔더를 주입하기 위한 노즐 조립체(200)와, 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10)을 접촉시키고 상기 접촉된 노즐 조립체(200)와 템플릿(10) 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 용융된 솔더의 주입 공정이 수행되는 프로세스 챔버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 척(110)은 상기 프로세스 챔버 내에 배치될 수 있으며, 상기 템플릿(10)은 상기 척(110) 상에서 진공압 또는 정전기력에 의해 고정될 수 있다. 또한, 이와 다르게 상기 템플릿(10)은 상기 척(110) 상에서 다수의 클램프들(미도시) 또는 홀더에 의해 고정될 수도 있다.

상기 노즐 조립체(200)는 상기 프로세스 챔버 내에서 상기 척(110)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 구동부에 의해 상기 템플릿(10)의 상부 표면과 면 접촉할 수 있다. 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10)과 접촉된 상태에서 상기 구동부에 의해 제공되는 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12) 내에 상기 용융된 솔더를 순차적으로 주입할 수 있다. 상기 용융된 솔더는 주석(Sn), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무트(Bi), 인듐(In), 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독 또는 조합의 형태로 사용될 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 템플릿을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 3을 참조하면, 상기 템플릿(10)은 평탄한 상부 표면을 가질 수 있으며, 상기 몰드 캐버티들(12)은 상기 템플릿(10)의 상부 표면 부위에 형성될 수 있다. 또한, 상기 템플릿(10)은 반도체 기판과 유사한 형태를 갖는 몰드 영역(10A)과 상기 몰드 영역(10A)을 감싸는 주변 영역(10B)을 가질 수 있으며, 상기 캐버티들(12)은 상기 몰드 영역(10A) 내에 배치될 수 있다.

상기 노즐 조립체(200)는 상기 몰드 영역(10A)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에서 한 번의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 모든 몰드 캐버티들(12)에 용융된 솔더를 주입할 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 몰드 영역(10A)보다 작은 폭을 가질 수도 있으며, 이 경우 모든 몰드 캐버티들(12)에 용융된 솔더를 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에는 여러 번의 상대적인 미끄럼 운동이 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10) 상에서 지그재그 형태로 이동될 수 있다.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 구동부는 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10)을 서로 접촉시키기 위한 제1 구동부(120) 및 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하기 위한 제2 구동부(130)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 구동부(120)는 상기 노즐 조립체(200)와 연결되어 상기 노즐 조립체(200)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제2 구동부(130)는 상기 척(110)과 연결되어 상기 척(110)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 구동부(120)로는 유압 또는 공압 실린더가 사용될 수 있으며, 상기 제2 구동부(130)로는 모터와 볼 스크루 및 볼 블록 등을 포함하는 단축 로봇이 사용될 수 있다.

그러나, 상기와는 다르게, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 노즐 조립체(200)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부 또는 상기 척(110)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 솔더 주입 장치(100)는 상기 척(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부와 상기 노즐 조립체(200)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부를 포함할 수도 있다. 상술한 바와 같이 상기 구동부의 구성은 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

상기 제1 구동부(120)는 연결 부재들(140)을 통하여 상기 노즐 조립체(200)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)의 양측 단부들과 상기 제1 구동부(120) 사이는 한 쌍의 연결 부재들(140)에 의해 서로 연결될 수 있다.

상기 제1 구동부(120)에 의해 상기 노즐 조립체(200)가 상기 척(110) 상의 템플릿(10)에 접촉되는 경우, 상기 노즐 조립체(200)의 하부면과 상기 템플릿(10)의 상부면이 서로 정확하게 평행하지 않을 수 있다. 즉, 상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10)이 충분히 균일하게 면 접촉되지 않을 수 있다.

상기 연결 부재들(140)은 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10)에 충분히 균일하게 면 접촉되도록 하기 위하여 유동적인 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 각각의 연결 부재(140)는 상기 제1 구동부(120)와 연결되는 상부 연결 부재(142), 상기 노즐 조립체(200)와 연결되는 하부 연결 부재(144) 및 상기 상부 연결 부재(142)와 하부 연결 부재(144) 사이를 연결하는 유니버설 조인트(146)를 포 함할 수 있다. 따라서, 상기 하부 연결 부재(144)와 연결된 노즐 조립체(200)의 배치 각도는 상기 유니버설 조인트(146)에 의해 유동적으로 변화될 수 있다. 결과적으로, 상기 척(110) 상에 지지된 템플릿(10)의 상부면이 정확하게 수평 방향으로 배치되지 않는 경우라도 상기 노즐 조립체(200)의 하부면은 상기 템플릿(10)의 하부면에 충분히 균일하게 면 접촉될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재들(140)은 상기 노즐 조립체(200)와 평행하게 배치되는 플레이트(148)와 연결될 수 있으며, 상기 제1 구동부(120)는 상기 플레이트(148)에 연결될 수 있다. 즉, 상기 제1 구동부(120)는 상기 플레이트(148)를 통해 상기 연결 부재들(140)과 연결될 수 있다.

또 한편으로, 도시된 바에 의하면, 상기 연결 부재들(140)이 상기 노즐 조립체(200)의 노즐(220; 도 6 참조) 양측 부위들에 각각 연결되고 있으나, 상기 연결 부재들(140)이 상기 노즐 조립체(200)에 장착되는 위치는 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 예를 들면, 상기 연결 부재들(140)은 상기 노즐 조립체(200)의 바디(210; 도 6 참조) 양측 부위들에 각각 연결될 수도 있다.

도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 연결 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도들이다.

도 4를 참조하면, 각각의 연결 부재(150)는 상기 제1 구동부(120)와 노즐 조립체(200)를 연결하기 위한 상부 연결 부재(152) 및 하부 연결 부재(154)를 포함할 수 있다. 상기 상부 연결 부재(152)와 하부 연결 부재(154)는 볼 조인트(156)에 의 해 서로 연결될 수 있으며, 따라서, 상기 상부 연결 부재(152)에 대한 상기 하부 연결 부재(154)의 배치 각도는 상기 볼 조인트(156)에 의해 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10)에 충분히 균일하게 면 접촉될 수 있다. 한편, 상기 제1 구동부(120)는 플레이트(158)를 통해 상기 연결 부재들(150)과 연결될 수 있다.

도 5를 참조하면, 각각의 연결 부재(160)는 상기 제1 구동부(120)와 노즐 조립체(200)를 연결하기 위한 상부 연결 부재(162) 및 하부 연결 부재(164)를 포함할 수 있다. 상기 상부 연결 부재(162)와 하부 연결 부재(164)는 탄성 물질로 이루어진 중간 연결 부재(166)에 의해 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 연결 부재(166)는 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 상부 연결 부재(162)에 대한 상기 하부 연결 부재(164)의 배치 각도는 상기 중간 연결 부재(166)에 의해 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 따라 상기 노즐 조립체(200)가 상기 템플릿(10)에 충분히 균일하게 면 접촉될 수 있다. 한편, 상기 제1 구동부(120)는 플레이트(168)를 통해 상기 연결 부재들(160)과 연결될 수 있다.

도 6은 도 1에 도시된 솔더 주입을 위한 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 6을 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)는 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간(212)을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 바디(210)와 상기 바디(210)의 하부에 연결되며 상기 템플릿(10)의 상부 표면과 면 접촉하기 위하여 평탄한 하부면을 갖는 노즐(220)을 포함할 수 있다.

상기 노즐(220)은 상기 템플릿(10)의 몰드 캐버티들(12)에 상기 용융된 솔더를 주입하기 위하여 상기 바디(210)의 내부 공간(212)과 상기 평탄한 하부면 사이를 관통하는 슬릿(222)을 가질 수 있다.

상기 바디(210)와 노즐(220)은 상기 상대적인 미끄럼 운동 즉 상기 척(110)의 수평 이동 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 슬릿(222)은 상기 노즐(220)의 연장 방향을 따라 함께 연장할 수 있다. 따라서, 상기 척(110)의 수평 방향 이동에 의해 상기 슬릿(222)이 통과하는 영역 내의 몰드 캐버티들(12)에 순차적으로 용융된 솔더가 주입될 수 있다.

상기 바디(210)의 내부 공간(212)에서 상기 솔더 물질은 히터(214)에 의해 용융될 수 있으며, 상기 히터(214)는 상기 내부 공간(212)의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 히터(214)로는 전기저항열선이 사용될 수 있으며, 상기 전기저항열선은 상기 내부 공간(212)을 감싸도록 상기 바디(210)에 내장될 수 있다. 한편, 상기 내부 공간(212)은 상부가 개방될 수 있으며, 이에 따라 상기 내부 공간(212)의 압력은 대기압으로 유지될 수 있다.

상기 노즐(220)의 하부면에는 상기 슬릿(222)과 연결되는 진공 채널(224)이 형성될 수 있다. 특히, 상기 진공 채널(224)은 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 상기 슬릿(222)의 전방에 구비될 수 있으며, 상기 노즐(220)의 연장 방향 즉 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.

또한, 상기 노즐(220)은 상기 진공 채널(224)과 연결된 진공 포트(226)를 가질 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 슬릿(222)은 상기 진공 채널(224)의 후 단부에 연결될 수 있으며, 상기 진공 포트(226)는 상기 진공 채널(224)의 전단부에 연결될 수 있다. 상기 진공 포트(226)는 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입하는 동안 상기 진공 채널(224) 내부를 진공 상태 즉 대기압보다 낮은 압력으로 유지시키기 위하여 압력 조절부(230)와 연결될 수 있다.

상기 압력 조절부(230)는 진공 배관(232), 압력 제어 밸브(234) 및 진공 펌프(236)를 포함할 수 있다. 상기 압력 조절부(230)는 상기 진공 채널(224) 내부를 진공 배기함으로써 상기 진공 채널(224) 내에 위치되는 몰드 캐버티들(12) 내부로 상기 용융된 솔더가 보다 용이하게 주입되도록 할 수 있다.

한편, 상기 진공압에 의해 상기 용융된 솔더가 상기 진공 채널(224) 내부로 흡입되지 않는 것이 바람직하다. 이를 위하여 상기 진공 채널(224)은 수 ㎛ 정도, 예를 들면, 약 2㎛ 내지 4㎛ 정도의 깊이를 갖는 것이 바람직하다.

상기 노즐 조립체(200)와 상기 템플릿(10) 사이의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 몰드 캐버티들(12)에 상기 용융된 솔더가 모두 주입된 후, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 템플릿(10)으로부터 분리될 수 있다. 이때, 상기 슬릿(222)을 통해 상기 용융된 솔더가 누설될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐(220)은 상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 슬릿(222) 내의 솔더를 응고시키기 위한 냉각제가 공급되는 냉각 유로(228)를 가질 수 있다. 상기 냉각 유로(228)는 상기 슬릿(222)과 인접하도록 구비될 수 있으며 상기 냉각제를 공급하기 위한 냉각제 공급부(170)와 연결될 수 있다.

상기 냉각제 공급부(170)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 냉각제를 저장하기 위한 저장 탱크(172), 상기 저장 탱크(172)와 상기 냉각 유로(228)의 일 단부를 연결하는 냉각제 공급 배관(174), 상기 저장 탱크(172)로부터 상기 냉각제를 펌핑하기 위한 펌프(176), 상기 냉각제의 유량을 조절하는 유량 제어 밸브(178), 상기 냉각 유로(228)의 다른 단부와 상기 저장 탱크(172)를 연결하며 상기 냉각제를 회수하기 위한 냉각제 회수 배관(180) 및 상기 냉각제 회수 배관(180)에 설치되어 상기 냉각제를 응축시키기 위한 응축기(182)를 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 냉각제로는 물이 사용될 수 있다. 그러나, 물 이외에도 다른 여러 가지 종류의 냉각액이 사용될 수 있으며, 상기 냉각제의 종류에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 냉각제 공급부(170)는 상기 냉각 유로(228)를 통하여 공기를 공급할 수도 있다. 이 경우, 도시되지는 않았으나, 상기 냉각제 공급부(170)는 압축 공기를 저장하는 공기 탱크, 상기 공기 탱크와 냉각 유로를 연결하는 공기 공급 배관 및 상기 공기 공급 유량을 조절하는 유량 제어 밸브 등을 포함할 수 있다. 상기와 같이 공기를 공급하는 경우, 상기 냉각 유로(228)로 공급된 공기를 상기 공기 탱크로 회수할 필요는 없을 것이다.

상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 노즐(220) 내부 즉 상기 슬릿(222) 내에 잔류하는 솔더를 냉각시키기 위하여 상기 냉각 유로(228)는 상기 슬릿(222)과 인접하게 구비될 수 있다. 특히, 상기 슬릿(222) 내의 솔더를 부분적으로 응고시키고, 또한 상기 슬릿(222)을 통한 솔더의 누설을 방지하기 위하여 상기 냉각 유로(228)는 상기 노즐(220)의 하부면에 인접하도록 구비되는 것이 바람직하다. 상기와 같이 슬릿(222)의 내부에 잔류하는 솔더를 부분적으로 즉 상기 노즐(220)의 하부면과 인접하는 슬릿(222)의 내측 하부에 잔류하는 솔더만을 응고시키므로 상기 솔더의 응고에 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 또한 상기 노즐 조립체(200)를 상기 템플릿(10)으로부터 분리시키는 경우 상기 슬릿(222)을 통한 상기 용융된 솔더의 누설을 방지할 수 있다.

다시 도 6을 참조하면, 상기 노즐(220)의 전방 측면 즉 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 전방에 위치되는 상기 노즐(220)의 일 측면에는 상기 템플릿(10)의 표면과 접촉하며 상기 템플릿(10)을 예열하기 위한 히팅 블록(240)이 구비될 수 있다. 상기 히팅 블록(240)은 상기 템플릿(10)과 면 접촉하기 위하여 평탄한 하부면을 가질 수 있으며, 상기 히팅 블록(240)의 내부에는 상기 히팅 블록(240)의 온도를 조절하기 위한 히터(242)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(242)로는 전기저항열선이 사용될 수 있다.

그러나, 상기와는 달리 상기 히팅 블록(240)은 상기 템플릿(10)의 표면으로부터 소정 간격 이격될 수도 있다. 예를 들면, 상기 히팅 블록(240)의 하부면과 상기 템플릿(10)의 표면 사이의 간격은 약 0.1mm 내지 2.0mm 정도로 유지될 수도 있다.

상기 히팅 블록(240)은 상기 템플릿(10)을 상기 노즐(220)의 온도에 근접한 온도로 예열함으로써 상기 용융된 솔더가 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입된 후 응고되는 속도를 감소시킴으로써 상기 용융된 솔더가 보다 균일하게 상기 몰드 캐버 티들(12)에 주입될 수 있도록 한다.

또한, 상기 노즐(220)의 후방 측면 즉 상기 상대적인 미끄럼 운동 방향에 대하여 후방에 위치되는 상기 노즐의 다른 측면에는 상기 템플릿(10)의 표면과 접촉하며 상기 템플릿(10)을 냉각시키기 위한 냉각 블록(250)이 구비될 수 있다. 상기 냉각 블록(250)은 상기 템플릿(10)과 면 접촉하기 위하여 평탄한 하부면을 가질 수 있으며, 상기 냉각 블록(250)의 내부에는 상기 냉각 블록(250)의 온도를 조절하기 위한 히터(252)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 히터(252)로는 전기저항열선이 사용될 수 있다.

그러나, 상기와는 달리 상기 냉각 블록(250)은 상기 템플릿(10)의 표면으로부터 소정 간격 이격될 수도 있다. 예를 들면, 상기 냉각 블록(250)의 하부면과 상기 템플릿(10)의 표면 사이의 간격은 약 0.1mm 내지 2.0mm 정도로 유지될 수도 있다.

상기 냉각 블록(250)은 상기 템플릿(10)과 접촉하여 상기 템플릿(10)의 온도를 낮출 수 있으며, 이에 따라 상기 몰드 캐버티들(12)에 주입된 용융된 솔더가 충분히 응고될 수 있도록 한다.

예를 들면, 상기 바디(210)와 노즐(220)은 상기 솔더의 용융점 이상의 제1 온도로 가열될 수 있으며, 상기 히팅 블록(240)은 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 가열될 수 있다. 여기서, 상기 템플릿(10)은 상기 척(110)에 의해서도 가열될 수 있다. 이는 상기 템플릿(10)의 온도가 과도하게 낮은 경우 상기 노즐(220)의 온도가 저하될 수 있으며, 이에 따라 상기 슬릿(222) 내에서 상기 솔더가 응고될 수 있다. 따라서, 상기 척(110)은 상기 템플릿(10)을 소정 온도로 가열하기 위한 히터(112)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 히터(112)로서 전기저항열선이 상기 척(110)에 내장될 수 있다.

특히, 상기 척(110)의 온도와 상기 냉각 블록(250)의 온도는 동일한 것이 바람직하다. 상기 척(110)과 상기 냉각 블록(250)은 상기 제2 온도보다 낮은 제3 온도로 가열될 수 있으며, 상기 제3 온도는 상기 용융된 솔더가 충분히 응고될 수 있도록 설정될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 온도는 약 230℃ 내지 250℃ 정도일 수 있고, 상기 제2 온도는 약 200℃ 내지 200℃ 정도일 수 있으며, 상기 제3 온도는 약 170℃ 내지 190℃ 정도일 수 있다. 그러나, 상기 온도 범위들은 상기 솔더의 용융점에 따라 변경될 수 있으므로, 상기 온도 범위들에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

한편, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 노즐(220)과 상기 히팅 블록(240) 및 상기 냉각 블록(250)이 각각의 온도를 유지하도록 하기 위하여 단열 부재들(260)을 더 포함할 수 있다. 상기 단열 부재들(260)은 상기 노즐(220)과 상기 히팅 블록(240) 사이 및 상기 노즐(220)과 상기 냉각 블록(250) 사이에 각각 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 단열 부재들(260)은 유리 섬유를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이 템플릿의 몰드 캐버티들에 주입된 솔더는 후속하는 리플로우 공정에서 구형의 솔더 범프들로 형성될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 기판의 범프 패드들 상으로 전달될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 솔더 주입 공정이 완료된 후 노즐 조립체를 템플릿으로부터 분리시키는 경우 상기 노즐 조립체의 노즐 내에 잔류하는 솔더는 냉각 유로를 통해 공급되는 냉각제에 의해 응고될 수 있다. 따라서, 상기 노즐 조립체의 분리 이후 상기 노즐 조립체로부터 용융된 솔더가 누설되는 것이 방지될 수 있다. 특히, 상기 노즐 내부의 잔류 솔더를 부분적으로 응고시키므로 상기 솔더 응고에 소요되는 시간이 단축될 수 있으므로, 상기 솔더 주입 공정에 소요되는 전체 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 상기 템플릿은 상기 노즐 조립체의 히팅 블록에 의해 상기 노즐의 온도에 근접하는 온도로 예열될 수 있으므로 상기 몰드 캐버티들에 상기 용융된 솔더가 보다 균일하게 주입될 수 있다. 따라서, 상기 몰드 캐버티들 내에서 형성되는 솔더 범프들의 크기가 보다 균일해질 수 있으며, 이에 따라 상기 솔더 범프들을 이용하는 반도체 장치의 성능 및 품질이 크게 향상될 수 있다.

추가적으로, 상기 노즐 조립체는 제1 구동부에 의해 템플릿에 면 접촉될 수 있으며, 상기 제1 구동부와 노즐 조립체는 유니버설 조인트, 볼 조인트 또는 탄성 부재에 의해 서로 연결되므로 상기 노즐 조립체가 상기 템플릿 상에 충분히 균일하게 면 접촉될 수 있다. 따라서, 상기 노즐 조립체에 의한 솔더 주입이 완료된 후 상기 템플릿의 표면 상에 솔더가 잔류되는 것이 크게 감소될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 주입을 위한 노즐 조립체를 포함하는 솔더 주입 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 솔더 주입 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.

도 3은 도 1에 도시된 템플릿을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 연결 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도들이다.

도 6은 도 1에 도시된 솔더 주입을 위한 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 템플릿 12 : 몰드 캐버티

100 : 솔더 주입 장치 110 : 척

120 : 제1 구동부 130 : 제2 구동부

140 : 연결 부재 142 : 상부 연결 부재

144 : 하부 연결 부재 146 : 유니버설 조인트

148 : 플레이트 170 : 냉각제 공급부

200 : 노즐 조립체 210 : 바디

212 : 내부 공간 214 : 히터

220 : 노즐 222 : 슬릿

224 : 진공 채널 226 : 진공 포트

228 : 냉각 유로 230 : 압력 조절부

240 : 히팅 블록 250 : 냉각 블록

260 : 단열 부재

Claims (17)

1. 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 히터를 포함하는 바디; 및

   평탄한 하부면, 상기 바디의 내부 공간과 상기 하부면 사이를 관통하며 템플릿의 표면에 형성된 몰드 캐버티들에 상기 히터에 의해 용융된 솔더를 주입하기 위한 슬릿 및 상기 슬릿에 인접하도록 구비되어 상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 슬릿 내의 솔더를 응고시키기 위하여 냉각제가 공급되는 냉각 유로를 갖는 노즐을 포함하고,

   상기 용융된 솔더는 상기 노즐과 상기 템플릿 사이의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 몰드 캐버티들에 주입되며,

   상기 템플릿의 상대적인 미끄럼 운동 방향의 반대 방향인 상기 노즐의 전방 에는 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록이 구비되는 는 것을 특징으로 하는 솔더 주입을 위한 노즐 조립체.
2. 제1항에 있어서, 상기 노즐은 상기 슬릿과 연결되도록 상기 노즐의 하부면에 형성된 진공 채널 및 상기 진공 채널과 연결된 진공 포트를 가지며,

   상기 진공 포트는 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 동안 상기 진공 채널 내부를 대기압보다 낮은 압력으로 유지시키기 위한 압력 조절부에 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입을 위한 노즐 조립체.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 용융된 솔더는 상기 노즐과 상기 템플릿 사이의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 몰드 캐버티들에 주입되며,

   상기 템플릿의 상대적인 미끄럼 운동 방향의 방향인 상기 노즐의 후방에는 상기 템플릿을 냉각시키기 위한 냉각 블록이 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입을 위한 노즐 조립체.
5. 제1항에 있어서, 상기 노즐과 상기 히팅 블록 사이에는 단열 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입을 위한 노즐 조립체.
6. 다수의 몰드 캐버티들이 표면에 형성된 템플릿을 지지하는 척;

   상기 척의 상부에 배치되며, 솔더 물질을 수용하기 위한 내부 공간을 갖고 상기 솔더 물질을 용융시키기 위한 히터를 포함하는 바디와 상기 히터에 의해 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하기 위한 슬릿을 갖는 노즐을 포함하되, 상기 슬릿은 상기 내부 공간과 상기 노즐의 하부면 사이를 관통하며, 상기 노즐 내에는 상기 슬릿과 인접하도록 냉각 유로가 구비되는 노즐 조립체;

   상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하기 위하여 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 서로 접촉시키고 상기 접촉된 노즐 조립체와 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 구동부; 및

   상기 용융된 솔더의 주입이 완료된 후 상기 슬릿 내의 솔더를 응고시키기 위하여 상기 냉각 유로를 통하여 냉각제를 공급하는 냉각제 공급부를 포함하고,

   상기 용융된 솔더는 상기 노즐과 상기 템플릿 사이의 상대적인 미끄럼 운동에 의해 상기 몰드 캐버티들에 주입되며,

   상기 템플릿의 상대적인 미끄럼 운동 방향의 반대 방향인 상기 노즐의 전방에는 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록이 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 냉각제 공급부는

   상기 냉각제를 저장하기 위한 저장 탱크;

   상기 저장 탱크와 상기 냉각 유로의 일 단부를 연결하는 냉각제 공급 배관;

   상기 저장 탱크로부터 상기 냉각제를 펌핑하기 위한 펌프;

   상기 냉각제의 유량을 조절하기 위한 유량 제어 밸브;

   상기 냉각 유로의 다른 단부와 상기 저장 탱크를 연결하는 냉각제 회수 배관; 및

   상기 냉각제 회수 배관에 설치된 응축기를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
8. 제6항에 있어서, 상기 구동부는 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿을 접촉시키기 위한 제1 구동부 및 상기 노즐 조립체와 상기 템플릿 사이에서 상대적인 미끄럼 운동을 제공하는 제2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1 구동부는 상기 노즐 조립체와 연결되어 상기 노즐 조립체를 수직 방향으로 이동시키며, 상기 제2 구동부는 상기 척과 연결되어 상기 척을 수평 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 노즐 조립체의 양측 단부들과 상기 제1 구동부 사이를 연결하는 한 쌍의 연결 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
11. 제10항에 있어서, 각각의 연결 부재는 상부 연결 부재와 하부 연결 부재를 포함하며, 상기 상부 연결 부재와 상기 하부 연결 부재는 유니버설 조인트 또는 볼 조인트에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
12. 제10항에 있어서, 각각의 연결 부재는 상부 연결 부재와 하부 연결 부재를 포함하며, 상기 상부 연결 부재와 상기 하부 연결 부재는 탄성 물질로 이루어진 중간 연결 부재에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
13. 제10항에 있어서, 상기 연결 부재들과 연결되는 플레이트를 더 포함하며, 상기 제1 구동부는 상기 플레이트를 통해 상기 연결 부재들과 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
14. 제6항에 있어서, 상기 노즐은 상기 슬릿과 연결되도록 상기 노즐의 하부면에 형성된 진공 채널 및 상기 진공 채널과 연결된 진공 포트를 가지며,

    상기 진공 포트는 상기 용융된 솔더를 상기 몰드 캐버티들에 주입하는 동안 상기 진공 채널 내부를 대기압보다 낮은 압력으로 유지시키기 위한 압력 조절부에 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
15. 제6항에 있어서, 상기 노즐 조립체는

    상기 템플릿의 상대적인 미끄럼 운동 방향의 반대 방향인 상기 노즐의 전방에 구비되며 상기 템플릿을 예열하기 위한 히팅 블록; 및

    상기 템플릿의 상대적인 미끄럼 운동 방향인 상기 노즐의 후방에 구비되며 상기 템플릿을 냉각시키기 위한 냉각 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
16. 제15항에 있어서, 상기 노즐 조립체는 상기 히팅 블록과 상기 노즐 및 상기 냉각 블록 사이에 배치되는 단열 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.
17. 제4항에 있어서, 상기 노즐과 상기 냉각 블록 사이에는 단열 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입을 위한 노즐 조립체.

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