KR101137878B1 - 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 표시 모듈의 체결시, 커버 바텀의 소정 부위에 패터닝을 하여 상향하는 패턴을 형성하고, 기구물에 홈을 내어, 상기 패턴이 상기 홈에 대응되도록 함으로써, 스크류 수를 줄이고, 들 뜸 현상을 제거한 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법에 관한 것으로, 본 발명의 액정 표시 모듈은 램프 어레이와, 상기 램프 어레이의 측부 및 하부를 감싸며 소정 부위에 하측으로 돌출된 패턴을 갖는 커버 바텀과, 상기 램프 어레이 상부에 위치한 액정 패널과, 상기 커버 바텀 배면에 상기 램프 어레이를 구동하는 신호를 발생하는 인버터부 및 상기 커버 바텀의 배면 상에 상기 인버터부를 보호하며 형성되며 상기 패턴에 대응되는 홈을 갖는 인버터 커버를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

액정 표시 모듈(LCM : Liquid Crystal Display Module), 인버터 커버(cover shield), 들 뜸 현상, 커버 바텀(cover bottom)

Description

액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법{Liquid Crystal Display Module and Method for Assembling the same}

도 1은 일반적인 액정 표시 모듈을 나타낸 분해 사시도

도 2a 내지 도 2d는 일반적인 액정 표시 모듈의 조립 순서를 나타낸 공정 사시도

도 3a 및 도 3b는 백 라이트 유닛 상에 가이드 패널을 조립한 모습을 상부면 및 배면(背面)에서 관찰한 모습을 나타낸 사시도

도 4a 및 도 4b는 액정 표시 모듈의 구동부 형성 방법을 나타낸 사시도

도 5a는 도 4b의 A 부위의 확대도

도 5b는 도 4b의 A 부위의 측면 사진

도 6은 본 발명의 액정 표시 모듈의 배면에 형성된 구동부를 나타낸 사시도

도 7은 도 6의 B 부위의 확대도

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 구동부를 덮는 인버터 커버를 나타낸 사시도

도 9a 내지 도 9c는 도 8의 B 부위의 액정 표시 모듈의 인버터 커버 체결 방법을 나타낸 확대 사시도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

130a : 커버 바텀의 상부면 130b : 커버 바텀의 측면

130c : 커버 바텀의 하부면 130d : 돌기 패턴

146 : 가이드 패널 147a : 제 1 인버터

147b : 제 2 인버터 148a : 제 1 인버터 커버

148b : 제 2 인버터 커버 153 : 홈

155 : 체결부 160 : 액정 표시 모듈

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, 액정 표시 모듈의 체결시, 커버 바텀의 소정 부위에 패터닝을 하여 상향하는 패턴을 형성하고, 기구물에 홈을 내어, 상기 패턴이 상기 홈에 대응되도록 함으로써, 스크류(screw) 수를 줄이고, 들 뜸 현상을 제거한 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시 장치로 활용되고 있다.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시 장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비젼 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.

이와 같은 액정 표시 장치가 일반적인 화면 표시 장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비 전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.

일반적인 액정 표시 장치는 크게 액정 표시 모듈과, 상기 액정 표시 모듈의 구동을 위해 필요한 전원을 인가하고 구동에 필요한 제어 신호를 발생하는 시스템(system) 및 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 내장하여 외부로부터 보호하는 외장 케이스를 포함하여 이루어진다.

상기 외장 케이스는 액정 표시 모듈 및 시스템을 보호하기 위한 소재로, 충격에 대해 완충 작용을 갖는 성분으로, 표시 면적의 효율을 저하시키지 않는 조건으로 상기 액정 표시 모듈 및 시스템을 케이싱(casing)한다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래의 액정 표시 모듈을 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 액정 표시 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.

도 1과 같이, 종래의 액정 표시 모듈(LCM : Liquid Crystal Display Module)(10)은 크게, 액정 패널(11), 백 라이트 유닛(Back Light Unit)(15), 상기 액정 패널(11)을 구동하는 보드 어셈블리 유닛(Board Assembly Unit)(40), 케이스 탑(Case top)(20)을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기 액정 패널(11)은 TFT 어레이가 형성된 제 1 기판과, 컬러 필터 어레이가 형성된 제 2 기판 및 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 이루어진다.

상기 제 1 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 배선과, 상기 각 게이트 배선과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 배선과, 상기 각 게이트 배선과 데이터 배선이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 배선의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 배선의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.

그리고, 제 2 기판(컬러 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 차광층과, 컬러 색상을 표현하기 위한 R, G, B 컬러 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.

그리고, 상기 제 2 기판과 제 1 기판의 각각의 배면에는 제 1 편광판(11a) 및 제 2 편광판(11b)이 더 형성되어, 액정의 배향에 따른 광 투과를 조절한다.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.

상기 보드 어셈블리 유닛(Board Assembly Unit)(40)은 상기 액정 패널의 게이트 라인 및 데이터 라인 각각의 구동 신호를 인가하는 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC와, 상기 각 드라이브 IC를 제어하는 게이트 PCB(40a), 소오스 PCB(40b)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC는 각각 TCP(Tape Carrier Package) 필름(41a, 41b)에 내장되어 제 1 기판과 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)에 연결된다. 상기 TCP 필름(41a, 41b)은 제 1 기판과 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)에 도전성 수지를 이용하여 직접 부착시킨다. 이러한 TCP 필름은 폴리아미드(Polyamid)와 같은 유연성 재질층 사이에 금속성 도전층이 단층 혹은 다층으로 삽입된 구조를 가지고 있다.

한편, 경우에 따라 게이트 또는 데이터 드라이브 IC는 액정 패널에 내장할 수 있으며, 이 경우, PCB는 하나의 통합된 회로를 실장하여 그 구성을 간단히 할 수 있다.

여기서, 상기 게이트 및 소오스 PCB(40a, 40b)는 액정 표시 모듈(10)의 외부의 시스템(미도시)과 연결되어, 전원이 공급되며, 구동을 위한 제어 신호를 인가받는다.

상기 백 라이트 유닛(15)은 램프 어레이(미도시)와, 상기 램프 어레이의 하부 및 주변을 감싸는 커버 바텀(cover bottom, 13)과, 상기 램프 어레이로부터 발광되는 빛을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시켜 액정 패널(11)측으로 전달하는 플레이트(plate)/쉬트(sheet)(12)로 이루어진다.

여기서, 상기 커버 바텀(13)의 내측에는 반사판(미도시)이 접하여 형성되고, 상기 반사판 상부에 램프 어레이가 위치하고, 그 상부에 차례로 확산 또는 보호시 트(12a)와 제 1 프리즘 시트(12b) 및 제 2 프리즘 시트(12c)와 확산 또는 보호시트(12d)로 이루어진 플레이트(plate)/쉬트(sheet)(12)가 포함되어 있다.

그리고, 상기 액정 패널(11) 및 백 라이트 유닛(15)의 상부 가장 자리 및 측부를 감싸는 형상으로 케이스 탑(case top)이 형성된다. 이 때, 상기 보드 어셈블리 유닛(40)은 접혀져 상기 커버 바텀(13) 하부로 위치하게 되고, 이후의 케이싱 작업을 통해 외부로부터 보호된다.

이하, 도면을 참조하여 액정 표시 모듈의 조립 공정을 살펴본다.

도 2a 내지 도 2d는 종래의 백 라이트 유닛의 조립 순서를 나타낸 공정 사시도이다.

도 2a와 같이, 램프 어레이(미도시)에 대응될 하부면(30a)과, 소정의 높이로 서로 대칭되는 한쌍의 측면(30b)과, 상기 측면(30b)과 연결되며 상기 하부면의 진행방향과 동일하게 상기 측면의 외곽으로 소정 폭을 갖도록 형성된 상부면(30c)으로 이루어진 커버 바텀(cover bottom, 30)을 준비한다.

이어, 커버 바텀(30)의 내측면에 반사판(reflector, 31)을 형성한다. 상기 반사판(31)은 이후에 상기 커버 바텀(30) 내에 장착되는 램프 어레이로부터 발광되는 빛을 균일하게 백 라이트 유닛의 상측으로 반사시키기 위한 것이다.

도 2b와 같이, 상기 반사판(31)이 내측에 형성된 커버 바텀(30) 내에 직선형의 램프(32)를 서로 균일한 간격으로 이격하여 형성한다.

이 때, 상기 램프(32)들은 커버 바텀(30) 하측면 상부의 반사판(31) 상에 미리 형성된 램프 가이드(lamp guide, 미도시)에 의해 분리 및 지지될 수 있다.

도 2c와 같이, 상기 복수개의 램프(32)의 형성 방향과 수직한 방향으로 상기 램프(32)들의 측면, 즉, 커버 바텀(30)의 오픈된 양측면에 서포터 사이드(supporter side, 33)를 위치시켜 상기 복수개의 램프(32)를 고정시킨다.

이와 같이, 상기 커버 바텀(30), 반사판(31) 및 복수개의 램프(32)를 포함하는 구조를 백 라이트 유닛(45)이라 한다.

도 2d와 같이, 상기 복수개의 램프(32)를 포함한 커버 바텀(30) 상부에 복수개의 쉬트류(34a, 34b, 34c, 34d)를 배치시킨다. 여기서, 상기 쉬트류(34a 내지 34d)는 상기 복수개의 램프(34)로부터 발광되어, 상기 커버 바텀(30) 내측의 반사판(31)으로부터 반사되는 빛을 액정 패널 전면에 대응하여어 균일하게 확산시켜 전달하는 역할을 하는 확산판(diffuser plate), 보호 쉬트(protecting sheet), 프리즘 기능을 갖는 프리즘 쉬트(prism sheet) 등일 것이다.

이와 같이, 상기 커버 바텀(30), 반사판(31), 복수개의 램프(32) 및 복수개의 쉬트류(34a 내지 34d)를 포함하는 구조를 백 라이트 유닛(45)이라 한다.

도 3a 및 도 3b는 백 라이트 유닛 상에 가이드 패널을 조립한 모습을 상부면 및 배면(背面)에서 관찰한 모습을 나타낸 도면이다.

도 3a와 같이, 도 2a 내지 도 2d의 순서로 백 라이트 유닛(45) 및 복수개의 쉬트류를 조립한 후에, 상기 백 라이트 유닛(45) 상부의 가장 자리에 가이드 패널(panel, 46)을 배치시킨다.

상기 가이드 패널(46)은 백 라이트 유닛(45) 상부에 액정 패널(미도시)이 대응되는 위치를 정의하는 구조물로 주로 플라스틱 재질의 고형성을 갖는 물질로 이 루어져 있다.

도 3b와 같이, 상기 가이드 패널(46)을 포함한 백 라이트 유닛(45)을 뒤집어서 살펴보면, 상기 커버 바텀(30)의 배면(背面)에서 하부면(30a)이 상부면(30c)과 단차를 갖는 형상이 관찰된다. 또한, 상기 가이드 패널(46)은 백 라이트 유닛(45)을 측부를 일부 덮으며, 상기 백 라이트 유닛(45)을 지지함을 알 수 있다.

한편, 상기 가이드 패널(46) 상부에는 액정 패널(미도시)을 장착시켜, 상기 액정 패널과 백 라이트 유닛(45)을 일체화한다.

도 4a 및 도 4b는 액정 표시 모듈의 구동부 형성 방법을 나타낸 도면이다.

도 4a와 같이, 액정 패널 내에 구동 신호를 발생하기 위해 액정 패널과 연결되어 형성되는 보드 어셈블리 유닛(미도시)은 액정 패널 및 백 라이트 유닛(45) 하부 배면으로 접혀져 상기 커버 바텀(30)의 배면 상측부의 소정 부위에 위치하게 된다. 즉, 상기 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널로부터 백 라이트 유닛으로 접히게 되면, 상기 커버 바텀(30)의 상부면(30c)과 하부면(30a)에 걸쳐 상기 보드 어셈블리 유닛이 대응될 것이다.

도시된 도면에서는 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널 내에 게이트 드라이브 IC 및 게이트 PCB가 실장된 형태로 하나의 소오스 PCB만이 액정 패널의 상측의 소정 부위에 연결되어 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 이러한, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널의 일측에 형성되어, 하측으로 접혀져 상기 커버 바텀의 상부면(30c), 측면(30b) 및 하부면(30a)의 배면에 차례대로 접하도록 보드 어셈블리 커버(50)를 형성하여, 상기 보드 어셈블리 유닛을 외부로부터 보호 및 차폐 (shielding)한다. 여기서, 상기 보드 어셈블리 커버(50)는 금속성 재질로, 금형을 통해 형성된다.

그리고, 백 라이트 유닛(45)의 배면, 즉, 커버 바텀(30)의 하부면(30a)의 양측에는 상기 복수개의 램프(32)에 전압 신호를 인가하는 인버터(inverter, 47a, 47b)가 위치한다. 여기서, 상기 인버터(47a, 47b)는 상기 커버 바텀(30)을 이루는 면 중 하부면(30a)의 배면, 좌우 양측에 형성된다. 이 때, 인버터(47a, 47b)는 커버 바텀(30)의 하부면(30a) 상하단부와 소정 간격 이격되어 형성된다.

도 4b와 같이, 상기 인버터(47a, 47b)의 표면에는 보드 어셈블리 유닛과 마찬가지로, 금속성 재질로 금형을 통해 형성된 인버터 커버(48a, 48b)를 형성하여, 외부로부터 상기 인버터(47a, 47b)를 차폐 및 보호한다. 이 때, 상기 인버터 커버(48a, 48b)는 상기 커버 버텀(30)의 하부면(30a) 상에 상기 인버터(47a, 47b)를 덮는 형상으로 형성되어 있다. 상기 인버터(47a, 47b)는 상기 커버 바텀(30)의 하부면(30a)의 상하단부(上下端部)와 소정 간격 이격되어 있는 바와 같이, 마찬가지로 각 인버터(47a, 47b)를 덮는 인버터 커버들(48a, 48b)도 상기 커버 바텀(30)의 하부면(30a)의 상하단부와 소정 간격 이격되어 있다.

도 5a는 도 4b의 A 부위의 확대도이며, 도 5b는 도 4b의 A 부위의 측면 사진이다.

도 5a 및 도 5b와 같이, 상기 인버터 커버들(48a, 48b)은 각각 상하부의 소정 부위(51)에서 각각 상기 커버 바텀(30)의 하부면(30a)에 구비된 홀(미도시)을 통해 스크류(52)를 통해 체결되어 있다. 상기 소정 부위(51)는 금형을 통해 상기 인버터 커버(48a, 48b)를 제조시 그 인버터 커버(48a, 48b)가 측면에서 갖는 높이만큼 들어가 형성되어 상기 커버 바텀의 하부면(30a)에 인접하도록 한다.

여기에서 상기 커버 바텀의 하부면(30a)에 조립되는 인버터 커버(48a, 48b)가 상대적으로 두께가 얇으며, 또한 상기 인버터 커버(48a, 48b)와 상기 커버 바텀의 체결 부위(51)가 액정 표시 모듈의 최외곽에 위치하고 있고 스크류(52)를 통한 체결시 정확히 홀과 맞물리기 어렵기 때문에 액정 표시 모듈 조립 작업 또는 핸들링(handling)하는 과정에서 휨 또는 들뜸 현상이 발생하게 된다.

이와 같이, 상기 커버 바텀의 하부면(30a)과의 상기 인버터 커버(48a, 48b)와의 갭이 발생하면, 작업자의 손이 찢겨지거나 작업복이 걸리는 등의 문제가 야기되어 핸들링하기 어렵다.

또한, 상기 인버터 커버(48a, 48b)가 휘게 되면, 상기 인버터 커버(48a, 48b)가 상기 인버터(47a, 47b)를 보호하며 인버터(47a, 47b)에 흐르는 고전류를 안전하게 차단하는 기능을 수행한다고 보기 어렵다.

이러한 인버터 커버(48a, 48b) 등에서 끝단의 휨이나 들뜸 현상을 제거하기 위해 스크류 체결을 추가하기도 하며, 체결 위치를 최외곽으로 이동하게 해야 하는데 이는 작업 공정이 많아져서 제조 단가를 상승하는 요인이 되기도 한다.

여기서, 상기 액정 패널(미도시), 가이드 패널(46), 백 라이트 유닛(45), 인버터(47a, 47b), 보드 어셈블리 유닛(미도시) 등이 인버터 커버(48a, 48b), 보드 어셈블리 커버(50) 및 케이스 탑(미도시) 등에 의해 케이싱되어 액정 표시 모듈(60)을 구성한다.

상기 인버터 커버(48a, 48b)의 크기 및 개수는 상기 인버터(47a, 47b)의 크기 및 개수에 따라 변경 가능하다.

상기 인버터(47a, 47b)의 위치가 상기 커버 바텀(30)의 배면의 좌우측에 부착되게 되는데, 인버터(47a, 47b)의 특성상 좌상, 우하 또는 좌하, 우상으로 엇갈리게 조립되는 것이 보통의 경우이며, 도면과 같이, 인버터(47a, 47b)의 크기가 좌우에 거의 커버 바텀(48a, 48b)의 세로 길이와 동일하게 형성되었을 경우에는, 좌우 균형을 맞추어 조립되게 된다.

그러나, 커버 바텀(30)의 크기가 크고 또한 두께가 얇은 경우에는, 백 라이트 유닛(45)이나 액정 표시 모듈(60)을 구성하는 구조물의 조립에 있어서, 기저(base)가 되는 커버 바텀(30) 자체의 휨에 의한 변형으로 인해 안정적인 조립이 이루어질 수 없다.

이러한 백 라이트 유닛(45)이나 액정 표시 모듈(60)의 안정적인 조립이 이루어지지 않으면 이러한 유닛 또는 모듈을 기저로 하는 구조물(액정 표시 장치 등)은 설계자의 의도대로의 조립이 어렵다고 판단되며, 이는 해당 구조물의 품위를 떨어뜨리는 주요 원인이 된다.

상기와 같은 종래의 액정 표시 모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.

종래의 액정 표시 모듈은 인버터 커버와 커버 바텀과의 체결 부위가 들뜨거나 상기 인버터 커버가 휘는 현상이 발생한다. 이와 같이, 들뜨거나 휘는 현상이 발생하면, 작업자가 핸들링하기 어렵다. 특히, 이러한 체결 부위는 인버터 커버의 상하측부 끝단에 위치하여 작업자의 손이 찢겨지거나 작업복이 걸리는 등의 문제점이 발생한다. 또한, 들뜸 현상이 심하게 되면, 인버터 커버의 기능인 인버터에 흐르는 고전류를 차단하고, 상기 인버터를 안전하게 보호하는 기능 자체에 이상이 생길수도 있을 것이다.

이와 같이, 상기 인버터 커버가 휘거나 들뜨는 현상이 나타나는 것은 상기 인버터 커버가 상기 커버 바텀에 비해 상대적으로 두께가 얇고 강도가 낮기 때문인 것으로 파악된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 액정 표시 모듈의 체결시, 커버 바텀의 소정 부위에 패터닝을 하여 상향하는 패턴을 형성하고, 기구물에 홈을 내어, 상기 패턴이 상기 홈에 대응되도록 함으로써, 스크류 수를 줄이고, 들뜸 현상을 제거한 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법을 제공하는 데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 모듈은 램프 어레이와, 상기 램프 어레이의 측부 및 하부를 감싸며 소정 부위에 하측으로 돌출된 패턴을 갖는 커버 바텀과, 상기 램프 어레이 상부에 위치한 액정 패널과, 상기 커버 바텀 배면에 상기 램프 어레이를 구동하는 신호를 발생하는 인버터부 및 상기 커버 바텀의 배면 상에 상기 인버터부를 보호하며 형성되며 상기 패턴에 대응되는 홈을 갖는 인버터 커버를 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.

상기 패턴은 상기 커버 바텀과 일체형으로 형성된다.

상기 패턴은 상기 커버 바텀의 소정 부위를 시저링(scissoring)하여 이를 상기 인버터 커버에 대응되는 방향으로 틀어 형성된다.

상기 인버터 커버의 측부 높이는 상기 패턴의 높이보다 크다.

상기 인버터부는 상기 커버 바텀 배면의 좌우 양측에 형성된다.

상기 인버터부는 상기 커버 바텀 배면의 일측에 형성된다.

상기 인버터 커버는 상기 각각의 인버터를 덮도록 형성된다.

상기 커버 바텀에 형성된 패턴과 상기 인버터 커버에 형성된 홈은 각각 커버 바텀 및 인버터 커버의 상하측 단부에 형성된다.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 방법은 소정 부위에 돌기 패턴을 갖는 커버 바텀을 포함한 백 라이트 유닛을 준비하는 단계와, 상기 커버 바텀 배면의 소정 부위에 인버터를 형성하는 단계와, 상기 인버터를 덮으며 상기 돌기 패턴과 대응되는 부위에 홈을 구비한 인버터 커버를 준비하는 단계 및 상기 돌기 패턴과 홈을 대응시키며 상기 인버터 커버를 일 방향으로 당겨 상기 인버터 커버와 상기 커버 바텀을 체결시키는 단계를 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 액정 표시 모듈은 상기 커버 바텀을 제외한 백 라이트 유닛의 구조, 백 라이트 유닛의 외곽에 가이드 패널이 대응됨 및 상기 백 라이트 유닛 상부에 액정 패널이 위치하는 점에 있어서는 도 1 내지 도 3b에서 설명한 구성을 따른 다. 동일한 부분에 대해서는 설명을 생략한다.

도 6은 본 발명의 액정 표시 모듈의 배면에 형성된 구동부를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 6의 B 부위의 확대도이다.

도 6 및 도 7과 같이, 본 발명의 액정 표시 모듈(160)의 커버 바텀은 램프 어레이(미도시)의 하부에 대응되는 하부면(130a)과, 가이드 패널(146)과 만나는 상부면(130c) 및 상기 하부면(130a) 및 상부면(130c)이 갖는 단차를 연결하는 측면(130b)을 포함하여 이루어진다. 이 때, 상기 측면(130b)의 두께는 램프 어레이를 이루는 복수개의 램프가 갖는 높이 및 상기 램프로부터 상측에 위치한 광학 쉬트 및 상기 램프로부터 하측에 위치한 반사판간의 이격 정도를 감안한 값이다.

상기 커버 바텀의 배면에는 액정 패널(미도시) 내에 구동 신호를 발생하기 위해 액정 패널과 연결되어 형성되는 보드 어셈블리 유닛(미도시) 및 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)가 형성된다.

여기서, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널 및 백 라이트 유닛 하부 배면으로 접혀져 상기 커버 바텀의 배면 상측부의 소정 부위에 위치하게 된다. 즉, 상기 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널로부터 백 라이트 유닛으로 접히게 되면, 상기 커버 바텀의 상부면(130c), 측면(130b) 및 하부면(130a)에 걸쳐 상기 보드 어셈블리 유닛이 대응될 것이다.

도시된 도면에서는 보드 어셈블리 유닛이 액정 패널 내에 게이트 드라이브 IC 및 게이트 PCB가 실장된 형태로 하나의 소오스 PCB만이 액정 패널의 상측의 소정 부위에 연결되어 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 이러한, 상기 보드 어셈블리 유닛은 상기 액정 패널의 일측에 형성되어, 하측으로 접혀져 상기 커버 바텀의 상부면(130c), 측면(130b) 및 하부면(130a)의 배면에 차례대로 접하도록 보드 어셈블리 커버(150)를 형성하여, 상기 보드 어셈블리 유닛을 외부로부터 보호 및 차폐(shielding)한다. 여기서, 상기 보드 어셈블리 커버(150)는 금속성 재질로, 금형을 통해 형성된다.

그리고, 백 라이트 유닛의 배면, 즉, 커버 바텀의 하부면(130a)의 양측에는 상기 복수개의 램프에 전압 신호를 인가하는 제 1, 제 2 인버터(inverter, 147a, 147b)가 위치한다. 여기서, 상기 인버터(147a, 147b)는 상기 커버 바텀을 이루는 면 중 하부면(130a)의 배면, 좌우 양측에 형성된다. 이 때, 인버터(147a, 147b)는 커버 바텀(130)의 하부면(130a) 상하단부와 소정 간격 이격되어 형성된다.

한편, 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)의 하측단부에 인접한 상기 커버 바텀의 하부면(130a)에는 소정 부위가 시저링(scissoring)되어 시저링된 부위가 들어올려져 위로 꺽인 형태의 돌기 패턴(130d)이 형성된다.

이러한 상기 돌기 패턴(130d)은 측면에서 바라볼 때, 하부가 상부보다 가로 폭이 작게 형성하며, 작은 가로 폭으로 형성되는 부위의 높이는, 상기 돌기 패턴(130d)에 대응되어 형성되는 인버터 커버가 갖는 두께보다 크게 한다. 상기 돌기 패턴(130d)은 상기 커버 바텀의 하부면(130a)과 동일한 금속으로 금형시에 형성되는 것이며, 별도의 패터닝을 통해 그 형상을 도시된 바 또는 다른 형상으로 변경할 수 있다.

이러한 돌기 패턴(130d)은 최소한 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)의 하 측 단부에 형성되며, 상측단부에도 동일 모양으로 형성될 수 있다.

도 8은 본 발명의 액정 표시 모듈의 구동부를 덮는 인버터 커버를 나타낸 사시도이며, 도 9a 내지 도 9c는 도 8의 B 부위의 액정 표시 모듈의 인버터 커버 체결 방법을 나타낸 확대 사시도이다.

도 8과 같이, 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)의 표면에는 보드 어셈블리 유닛과 마찬가지로, 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)를 차폐 및 보호하기 위해 금형을 통해 형성된 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)를 덮는 형상으로 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)를 형성한다.

이 때, 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)는 상기 커버 버텀의 하부면(130a) 상에 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)를 덮도록 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)에 비해 보다 큰 면적을 가지며, 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)와는 높이상으로 소정 간격 이격되도록 측면 상에서 소정 높이로 형성된다. 여기서는 상기 돌기 패턴(130d)이 갖는 높이보다 보다 크게 형성한다.

상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)와 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)와의 체결은, 각 인버터(147a, 147b)가 갖는 돌기 패턴(130d)을 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)가 갖는 홈(153)을 통과시켜 이루어진다.

이하에서는 본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 방법을 자세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 도 9a와 같이, 커버 바텀의 하부면(130a)의 소정 부위에 상기 커버 바텀의 하부면(130a)과 일체형으로 돌기 패턴(130d)을 갖는 커버 바텀을 포함한 백 라이트 유닛을 준비한다. 이러한 상기 돌기 패턴(130d)은 측면에서 바라볼 때, 하부가 상부보다 가로 폭이 작게 형성하며, 작은 가로 폭으로 형성되는 부위의 높이는, 상기 돌기 패턴(130d)에 대응되어 형성되는 인버터 커버의 재질이 갖는 두께보다 크게 한다.

상기 커버 바텀 하부면(130a)의 돌기 패턴(130d)과 인접한 부위에 제 1, 제2 인버터(147a, 147b)를 형성한다.

상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)를 덮으며 상기 돌기 패턴(130d)과 대응되는 부위에 홈(153)을 구비한 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)를 준비한다. 여기서, 상기 홈(153)은 상기 돌기 패턴(130d)의 가로 폭보다 상대적으로 크게 형성한다.

도 9b와 같이, 상기 돌기 패턴(130d)과 홈(153)을 대응시키며 상기 인버터 커버를 일 방향, 즉, 상기 홈(153)과 상기 돌기 패턴(130d)이 만나도록 상기 홈을 포함한(153) 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)를 당겨 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)에 상기 커버 바텀의 하부면(130a)을 체결시킨다.

도 9c에서는, 최종적으로 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)와 상기 커버 바텀의 하부면(130a)이 체결된 형상을 보여준다.

여기서, 설명하지 하지 않은 체결부(155)는 보다 강력한 체결을 위하여 상기 커버 바텀의 하부면(130a)과 상기 제 1, 제 2 인버터(147a, 147b)와 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)가 홀과 스크류를 통해 체결되는 부위이다.

상기 체결부(155)는 금형을 통해 상기 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b) 를 제조시 그 제 1, 제 2 인버터 커버(148a, 148b)가 측면에서 갖는 높이만큼 들어가 형성된다.

본 발명의 액정 표시 모듈에 있어서, 백 라이트 유닛의 조립 순서나 액정 표시 모듈의 조립 순서에는 차이점이 없다.

본 발명의 액정 표시 모듈의 조립 방법은, 커버 바텀에 돌기 패턴을 형성하고, 인버터 커버에 있어서 상기 돌기 패턴과 대응되는 위치에 홈을 형성하고, 상기 돌기 패턴에 대응시켜 홈이 형성된 방향으로 밀며 커버 바텀과 인버터 커버를 체결시킴으로써, 액정 표시 모듈 조립 작업시 또는 액정 표시 모듈의 완제품의 이송 등의 핸들링하는 과정에서 상대적으로 두께가 작은 인버터 커버의 휨 및 커버 바텀과의 들뜸 현상을 제거하여 액정 표시 모듈의 품위를 향상시키고자 함이다.

상기와 같은 본 발명의 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

종래에는 액정 표시 모듈의 배면의 최외곽에 위치한 백 라이트 유닛을 구동하는 인버터의 커버를 체결하는 구조에 있어서, 액정 표시 모듈 조립 작업시 또는 액정 표시 모듈의 완제품의 이송 등의 핸들링하는 과정에서 상대적으로 두께(t)가 작은 인버터 커버의 휨 및 커버 바텀과의 들뜸 현상이 발생하였다.

본 발명의 액정 표시 모듈 및 이의 조립 방법은 커버 바텀에 돌기 패턴을 형성하고, 인버터 커버에 있어서 상기 돌기 패턴과 대응되는 위치에 홈을 형성하고, 상기 돌기 패턴에 대응시켜 홈이 형성된 방향으로 밀며 커버 바텀과 인버터 커버를 체결시킴으로써, 국부적으로 스크류 체결을 하지 않아도 같은 효과를 낼 수도 있다.

또한, 동일한 스크류 수로 본 발명의 액정 표시 모듈의 커버 바텀과 인버터 커버를 체결시 보다 강력한 체결이 가능하여, 인버터 커버의 들뜸 및 휨 현상을 방지할 수 있는 것이다. 따라서, 액정 표시 모듈 품위를 향상시킬 수 있으며, 보다 안정적인 커버 구조를 갖게 할 수 있다.

Claims (9)

1. 램프 어레이;

   상기 램프 어레이의 측부 및 하부를 감싸며 소정 부위에 하측으로 돌출된 패턴을 갖는 커버 바텀;

   상기 램프 어레이 상부에 위치한 액정 패널;

   상기 커버 바텀 배면 양측에, 상기 램프 어레이를 구동하는 신호를 발생하며 상기 패턴을 노출시켜 형성된 인버터부; 및

   상기 커버 바텀의 배면 상에, 상기 인버터부를 보호하며 형성되며 상기 패턴에 대응되는 홈을 갖는 인버터 커버를 포함하며,

   상기 패턴은 상기 커버 바텀으로부터 돌출된 부분에서 일부 시저링되어 상기 커버 바텀과 일체형으로 제 1 높이의 측변과, 상기 측변으로부터 꺽여지며 상기 커버 바텀 배면과 이격된 연장부를 포함하며,

   상기 인버터 커버의 측부 높이는 상기 제 1 높이보다 크고,

   상기 측변은 상기 홈의 길이보다 작은 폭으로 형성되어,

   상기 인버터 커버의 홈에 상기 커버 바텀의 패턴을 체결시, 상기 인버터 커버의 홈의 외곽과 상기 연장부에 인접한 상기 커버 바텀의 측변이 맞물려 만나는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1항에 있어서,

   상기 인버터부는 상기 커버 바텀 배면의 좌우 양측에 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.
6. 삭제
7. 삭제
8. 제 1항에 있어서,

   상기 커버 바텀에 형성된 패턴과 상기 인버터 커버에 형성된 홈은 각각 커버 바텀 및 인버터 커버의 상하측 단부에 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈.
9. 배면 양측에, 일체형으로 하측으로 돌출된 돌기 패턴을 갖는 커버 바텀을 포함하며, 상기 돌기 패턴은, 돌출된 부위에서 일부 시저링되어 제 1 높이의 측변과, 상기 측변으로부터 꺽여지며 배면과 이격된 연장부를 갖는 형태로 백 라이트 유닛을 준비하는 단계;

   상기 커버 바텀 배면 양측에, 상기 돌기 패턴을 노출시키는 인버터를 형성하는 단계;

   상기 인버터를 덮으며 상기 돌기 패턴과 대응되는 부위에 홈을 구비하고, 측부 높이가 상기 제 1 높이보다 큰 인버터 커버를 준비하는 단계; 및

   상기 돌기 패턴과 홈을 대응시키며 상기 인버터 커버를 상기 측변과 연장부의 이음부가 상기 인버터 커버의 홈의 외곽과 맞물리도록 당겨, 상기 인버터 커버와 상기 커버 바텀을 체결시키는 단계를 포함하여 이루어지며,

   상기 측변은 상기 홈의 길이보다 작은 폭으로 형성되어,

   상기 인버터 커버의 홈에 상기 커버 바텀의 패턴을 체결시, 상기 인버터 커버의 홈의 외곽과 상기 연장부에 인접한 상기 커버 바텀의 측변이 맞물려 만나는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈의 조립 방법.

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